JP5051532B2 - 電子部品及びシールドケースとチップ部品の配置方法 - Google Patents
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Description
昨近、電子部品を搭載する装置薄型化による制約の中、シールドケースとシールドケース内のチップ部品との間のクリアランスを確保することが厳しくなっている。
上記の問題に関連して以下の従来技術がある。
従来、外ケースの遮蔽性を保ちつつ、強度の向上を図った高周波電子部品を提供するため、高周波電子部品は、基板、表面実装部品、及び外ケースとを備え、表面実装部品は、高周波信号の入出力または電源電圧の印加のために形成された第1端子電極及び第2端子電源を含み、表面実装部品は、外ケースに対向する表面が平面状に形成され、第1端子電極は、外ケースに対向する表面に形成された第1の折返し部を有し、第2端子電極は、外ケースに対向する表面に形成された第2の折返し部を有し、外ケースは、第1の折返し部が露出するように形成された第1開口部と、第2の折返し部が露出するように形成された第2開口部と、第1開口部と第2開口部との間の開口間部とを有するものがある(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記特許文献2では、電子部品のアース電位の端子電極にシールドケースの内壁面を接触させて導電接合しシールドケースの接合工程の簡略化、且つ小型化を図るものであるが、前述のように、樹脂を封入してチップ部品の端子部分について落下時の強度を確保するためにシールドケースの天面に開口部を設ける場合にシールドケースとチップ部品の間のクリアランスを最小化し、装置薄型化を図るものではない。
さらに、前記開口部が長方形の形状に形成される場合、長方形の1辺の前記開口淵に対して、各前記接地端子が一直線になるように配置される。
さらに、前記開口淵の長方形の1辺に対向する辺に対しても、複数の接地端子が一直線になるように複数のチップ部品が配置される。
さらに、前記開口淵の長方形の1辺を階段状にし、階段状にした部分のそれぞれの辺に対しても、複数の接地端子が一直線になるように複数のチップ部品が配置される。
さらに、前記基板上に複数のグループに分かれて複数のチップ部品が配置される場合、前記シールドケースに複数の開口部を配置し、各開口部の開口淵がグループに分けられた複数のチップ部品の接地端子と平行となるように配置される。
さらに、複数のチップ部品の接地端子が直線上に配置できない場合に複数のチップ部品の配置の多様性を確保することが可能になる。
図1は本発明に係る電子部品の概略外観を示す斜視図である。本図に示すように、電子部品100では、基板101上に複数のチップ部品102、シールドケース104が実装され、シールドケース104は接地され複数のチップ部品102をシールドし、シールドケース104の外部から内部に入ってくる電磁波を遮断し、複数のチップ部品102を誤動作から保護する。
シールドケース104の天面には開口部105が設けられ、開口部105は、例えば、長方形の形状を有し、開口部105からは樹脂が封入されシールドケース104内の各チップ部品102について接地端子103Aと接地端子ランド107A、電極端子103Bと電極端子ランド107Bの接続部分について落下時の強度を確保するための大きさを有すると共に、後述するように、開口部105の開口淵106が開口淵106の下の各チップ部品102の接地端子103Aと平行になるように配置される。
さらに、複数のチップ部品102は、シールドケース104の上から見て、開口部105において長方形の1辺の開口淵106対してシールドケース104と各接地端子103Aが平行で一直線上に重なるように配置され、且つ、シールドケース104と重なる部分以外の複数のチップ部品102は開口部105から見えるように開口部105に対向し、シールドケース104の開口部105の開口淵106と各チップ部品102の電極端子103Bは重ならないように配置される。
図3は図1における電子部品100の高さ比較を説明するため電子部品100を側面から見た図であり、図4は図1における開口淵106のたわみ時に電子部品100を側面から見た図である。従来では、本図3(a)に示すように、開口部105の開口淵106とチップ部品102の電極端子103Bが接触する可能性がある場合を想定して、開口淵106とチップ部品102の電極端子103Bのクリアランスをf1とし、本図4(a)に示すように、シールドケース104の天面に曲げ力が加わり、開口淵106がたわんでも開口淵106とチップ部品102の電極端子103Bのクリアランスf1’(f1>f1’>0)を確保し、開口淵106とチップ部品102の電極端子103Bとが接触しないようにしている。この場合、電子部品100の高さをh1とする。
このため、本図(b)に示すように、周囲部品201の高さがチップ部品102の高さよりも低くクリアランスg2がg1よりも大きくなるように、周囲部品201の配置が行われる。
101…基板
102,102−1、102−2、102−3、102−4…チップ部品
103A…接地端子
103B…電極端子
104…シールドケース
105、105−1、105−2…開口部
106、106−1、106−2…開口淵
107A…接地端子ランド
107B…電極端子ランド
Claims (8)
- 基板上の部品をシールドする電子部品において、
両端に接地端子及び電圧電源を供給するための電極端子を有し、接地端子を揃えて一定間隔で基板上に配置され、基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと前記接地端子及び電極端子がそれぞれ電気的に接続される複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品をシールドし、且つ開口部を有し、前記開口部から樹脂を封入し、前記基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと各前記チップ部品の前記接地端子及び電極端子のそれぞれの電気的接続部分について強度を確保させ、前記開口部の開口淵が各前記チップ部品の接地端子と平行でたわみ時に前記開口淵と各前記チップ部品の接地端子が接触し、各前記チップ部品の接地端子以外の部分が前記開口部と対向したわみ時に前記開口淵と接触しないように前記開口部が形成されるシールドケースとを備えることを特徴とする電子部品。 - 各前記チップ部品の周囲には、各前記チップ部品の高さよりも低い周囲部品が配置されることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。
- 前記開口部が長方形の形状に形成される場合、長方形の1辺の前記開口淵に対して、各前記接地端子が一直線になるように配置されることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。
- 前記開口淵の長方形の1辺に対向する辺に対しても、複数の接地端子が一直線になるように複数のチップ部品が配置されることを特徴とする、請求項3に記載の電子部品。
- 前記開口淵の長方形の1辺に対して90度回転した辺に対しても、複数の接地端子が一直線になるように複数のチップ部品が配置されることを特徴とする、請求項3に記載の電子部品。
- 前記開口淵の長方形の1辺を階段状にし、階段状にした部分のそれぞれの辺に対しても、複数の接地端子が一直線になるように複数のチップ部品が配置されることを特徴とする、請求項3に記載の電子部品。
- 前記基板上に複数のグループに分かれて複数のチップ部品が配置される場合、前記シールドケースに複数の開口部を配置し、各開口部の開口淵がグループに分けられた複数のチップ部品の接地端子と平行となるように配置されることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。
- シールドケースとチップ部品の配置方法において、
両端に接地端子及び電圧電源を供給するための電極端子を有する複数のチップ部品を一定間隔で各接地端子を揃えて基板上に配置し、基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと前記接地端子及び電極端子をそれぞれ電気的に接続する工程と、
樹脂を封入し、前記基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと各前記チップ部品の前記接地端子及び電極端子のそれぞれの電気的接続部分について強度を確保させる開口部を前記シールドケースに配置する工程と、
配置された前記開口部の開口淵が各前記チップ部品の接地端子と平行でたわみ時に前記開口淵と各前記チップ部品の接地端子が接触し、各前記チップ部品の接地端子以外の部分が前記開口部と対向したわみ時に前記開口淵と接触しないように前記開口淵を形成する工程とを備えることを特徴とする、シールドケースとチップ部品の配置方法。
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