JP7111514B2 - 電子部品モジュール - Google Patents

Description

本発明は、電子部品モジュールに関し、電子部品を覆うシールドを有する電子部品モジュールである。

電子部品が搭載されたモジュールに、電子部品を覆うように導電性のシールドを設けることが知られている（例えば特許文献１－４）。

特開２００４－１７２１７６号公報 特開２００９－３３１１４号公報 特開２０１３－７４２８９号公報 特開２０１５－１９５３９８号公報

シールドにより、電子部品からの電磁波の漏洩および／または電子部品への電磁波の干渉を抑制することができる。しかしながら、シールドと電子部品とが接触しないように、シールドと電子部品との間隔を設ける。このため、モジュールが大型化してしまう。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、小型化することを目的とする。

本発明は、基板と、前記基板上に搭載され、側面、上面および／または下面に設けられた複数の端子を各々有する複数の電子部品と、前記基板上に前記複数の電子部品を覆うように設けられ、前記複数の電子部品の上方に設けられた上板と前記上板から前記基板側に延伸し前記複数の電子部品を囲む１または複数の側板と、を有し、グランド電位が供給されるシールドと、を備え、対応する電子部品の側面および／上面に前記複数の端子の少なくとも１つの端子が設けられた電子部品のうち前記１または複数の側板のうち１つの側板に最も近い電子部品において、前記少なくとも１つの端子のうち前記１つの側板との距離が最も短い端子は前記グランド電位が供給される第１端子であり、前記少なくとも１つの端子のうち前記グランド電位が供給されない第２端子の全ては、前記１つの側板との第２距離が前記１つの側板との距離が最も短い第１端子と前記１つの側板との第１距離より長く、前記第１距離は、前記１つの側板の下面と前記上板の距離より短い電子部品モジュールである。

上記構成において、対応する電子部品の側面および／上面に前記複数の端子の少なくとも１つの端子が設けられた電子部品のうち前記１つの側板に最も近い方から少なくとも２つの電子部品の各々において、前記少なくとも１つの端子のうち前記１つの側板との距離が最も短い端子は前記第１端子であり、前記第２端子の全ては、前記１つの側板との前記第２距離が前記１つの側板との距離が最も短い第１端子と前記１つの側板との第１距離より長い構成とすることができる。

上記構成において、対応する電子部品の側面および／上面に前記複数の端子の少なくとも１つの端子が設けられた電子部品のうち前記最も近い電子部品を含む少なくとも２つの電子部品と前記１つの側板との距離が略同じであり、前記少なくとも２つの電子部品各々において、前記少なくとも１つの端子のうち前記１つの側板との距離が最も短い端子は前記第１端子であり、前記第２端子の全ては、前記１つの側板との第２距離が前記１つの側板との距離が最も短い第１端子と前記１つの側板との第１距離より長い構成とすることができる。

上記構成において、前記側板の下面は、前記基板より上方に位置し前記基板から離れている構成とすることができる。

上記構成において、前記複数の電子部品は、コンデンサ、インダクタまたは抵抗のディスクリート部品である構成とすることができる。

上記構成において、前記複数の電子部品の両端部にそれぞれ前記第１端子および前記第２端子が露出している構成とすることができる。

上記構成において、前記複数の電子部品は、アンテナに高周波信号を送信するまたは前記アンテナから高周波信号を受信する電子回路に含まれる構成とすることができる。

上記構成において、前記１つの側板と前記最も近い電子部品とは空隙を介し対向する構成とすることができる。

上記構成において、前記複数の電子部品を封止するように前記基板上に設けられた絶縁層を備え、前記シールドは前記絶縁層の表面に設けられている構成とすることができる。

上記構成において、前記基板上に設けられ前記第１端子を接合するランドを備え、前記側板は前記ランドの側面に接触する構成とすることができる。

本発明は、矩形の基板と、前記基板上に、前記基板の一側面に沿って並んで配置された複数のグランド用ランドと、前記複数のグランド用ランド上に設けられた複数の接続部材と、前記複数の接続部材を介して前記複数のグランド用ランドとそれぞれのグランド用端子が接続される複数の電子部品と、前記複数の電子部品を覆うように前記基板上に設けられ、側面が切削により形成された封止層と、前記複数の接続部材およびグランド用端子のうち少なくとも一部が前記封止層から露出した部分と接触し、前記封止層の周囲を覆うシールドと、を備える電子部品モジュールである。

上記構成において、前記複数の電子部品はチップ部品であり、前記複数の接続部材は半田である構成とすることができる。

本発明によれば、小型化が可能となる。

図１（ａ）は、実施例１に係る無線モジュールの平面図、図１（ｂ）および図１（ｃ）は、側面図である。 図２は、実施例１に係る無線モジュールのシールドを透過した平面図である。 図３は、実施例１に係る無線モジュールのブロック図である。 図４（ａ）から図４（ｃ）は、構造ＡからＣの無線モジュールの断面図である。 図５（ａ）から図５（ｅ）は、構造ＤからＨの無線モジュールの平面図である。 図６は、実施例１の変形例１に係る無線モジュールのシールドを透過した平面図である。 図７（ａ）は、実施例２に係る無線モジュールの平面図、図７（ｂ）および図７（ｃ）は、図７（ａ）のＡ－Ａ断面図およびＢ－Ｂ断面図である。 図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例２に係る無線モジュールの製造方法を示す断面図（その１）である。 図９（ａ）から図９（ｃ）は、実施例２に係る無線モジュールの製造方法を示す断面図（その２）である。 図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、実施例２の無線モジュールの断面図、図１０（ｃ）は平面図である。

以下、図面を参照し、本発明の実施例について説明する。以下の実施例では、電子部品モジュールとして無線モジュールについて説明する。

図１（ａ）は、実施例１に係る無線モジュールの平面図、図１（ｂ）および図１（ｃ）は、側面図である。図２は、実施例１に係る無線モジュールのシールド２０を透過した平面図である。図３は、実施例１に係る無線モジュールのブロック図である。図２において、シールド２０を破線で示しシールド２０の側板２２ａから２２ｄをハッチングで示している。電子部品１４の端子１５ａおよび１５ｂのうちグランドに接続される端子１５ａをクロスで示している。

図１（ａ）から図２に示すように、基板１０の上面に電子部品１４、集積回路１６および発振器１８が搭載されている。電子部品１４、集積回路１６および発振器１８を覆うようにシールド２０が設けられている。基板１０の上面にアンテナ１２が形成されている。

基板１０は、例えば絶縁層が積層された多層基板である。絶縁層としては、例えばエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等の樹脂層または焼結セラミック等のセラミック層である。樹脂層には強化用の繊維またはフィラーが含まれていてもよい。基板１０の厚さは例えば０．１ｍｍから１ｍｍである。基板１０の少なくとも上面には、部品実装用、回路構成のための導電パターンが形成されている。この導電パターンは、電極、配線および／または電極と一体の配線などを含む。アンテナ１２は、例えば導電パターンの形成と同時に形成され、銅を主材料としたアンテナパターンである。アンテナ１２は、金、銀またはアルミニウムを主材料とする導電層により形成されたアンテナパターンでもよい。アンテナ１２の平面形状はミアンダ状または逆Ｆ型である。アンテナ１２は例えばパッチアンテナまたは積層チップアンテナでもよい。アンテナ１２が送受信する電磁波の周波数は、例えば０．８ＧＨｚから５ＧＨｚである。例えば無線モジュールは、周波数が２．４ＧＨｚのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュールである。

電子部品１４は、コンデンサ、インダクタおよび抵抗等のディスクリート電子部品である。電子部品１４は２つの端子１５ａおよび１５ｂを有する。端子１５ａおよび端子１５ｂは、棒状の両端部に設けられ、側面および上面が露出している。言い換えれば、電子部品１４は、平面形状が長方形の六面体であり、対向する長方形の短辺に端子１５ａおよび１５ｂが設けられている。端子１５ａはグランドに接続されグランド電位が供給されるグランド端子である。端子１５ｂはグランド電位が供給されていない端子である。集積回路１６は、ＩＣ（Integrated Circuit）である。集積回路１６は、電子回路が形成されたシリコンベースの半導体基板を含む。集積回路１６は、この半導体基板が樹脂封止されたもの、半導体基板のベアチップ、ＷＬＰ（Wafer Level Package）、またはＣＳＰ（Chip Size Package）である。発振器１８は、水晶発振器である。集積回路１６および発振器１８の端子は、下面に設けられており、側面および上面には露出していない。なお、集積回路１６がベアチップの場合、集積回路１６が基板１０にフェースアップ実装されていると、端子は上面に設けられる。集積回路１６が基板１０にフェースダウン実装されていると、端子は下面に設けられる。また、集積回路１６および発振器１８は、側面および／または上面がグランド端子（シールド層）で覆われていてもよい。

シールド２０は、例えばステンレス鋼板、アルニミウム板、洋白板または銅板等の金属板である。シールド２０は、側板２２ａから２２ｄ、上板２４および下板２６を有している。上板２４は、電子部品１４、集積回路１６および発振器１８の上方に、平面視において電子部品１４、集積回路１６および発振器１８と重なるように設けられている。側板２２ａから２２ｄは上板２４から基板１０側に屈曲して形成されている。基板１０の平面形状は矩形であり、側板２２ａから２２ｄは、矩形の辺に沿って（例えば辺の延伸方向に平行に）設けられている。側板２２ａから２２ｄは、平面視において電子部品１４、集積回路１６および発振器１８を囲むように設けられている。下板２６は、側板２２ｄから外側に屈曲して形成されている。下板２６は基板１０の上面に設けられたグランド電極（不図示）に接合されている。これにより、シールド２０はグランドに電気的に接続され、シールド２０にはグランド電位が供給される。

図３に示すように、集積回路１６は端子Ｔ１およびＴ２に接続されている。端子Ｔ１は電源供給端子であり電源電圧が印加されている。端子Ｔ１とグランドとの間にコンデンサＣ１からＣ３が並列に接続されている。コンデンサＣ１からＣ３は電源のバイパスコンデンサである。集積回路１６とグランドとの間にコンデンサＣ４からＣ１０が接続されている。コンデンサＣ４からＣ１０は、集積回路１６内で生成される参照電圧用のバイパスコンデンサである。集積回路１６には発振器１８が接続されている。発振器１８の両端とグランドとの間にコンデンサＣ１１およびＣ１２が接続されている。コンデンサＣ１１およびＣ１２は負荷容量調整用コンデンサである。

集積回路１６と端子Ｔ２との間にフィルタ１７ａが接続されている。フィルタ１７ａはＣ－Ｌ－Ｃπ型フィルタであり、高調波を除去するローパスフィルタである。インダクタＬ１は端子Ｔ２と集積回路１６との間に直列に接続されている。コンデンサＣ１３およびＣ１４の一端は各々端子Ｔ２と集積回路１６との間との経路に接続され、他端は各々グランドに接続されている。端子Ｔ３とアンテナ１２との間に整合回路１７ｂが接続されている。整合回路１７ｂはＣ－Ｌ－Ｌπ型回路である。インダクタＬ２は端子Ｔ３とアンテナ１２との間に直列に接続されている。コンデンサＣ１５およびインダクタＬ３の一端は各々端子Ｔ３とアンテナとの間の経路に接続され、他端は各々グランドに接続されている。端子Ｔ２とＴ３とは無線モジュールの外で電気的に接続されている。これにより、アンテナ１２の特性を独立に測定できる。端子Ｔ２とＴ３とは無線モジュール内で電気的に接続されていてもよい。

集積回路１６は、発振器１８が出力する発振信号を用い、外部回路から入力した送信用のベースバンド信号を送信用の高周波信号にアップコンバートし、送信用の高周波信号を端子Ｔ２を介してアンテナ１２に出力する。集積回路１６は、発振器１８が出力する発振信号を用いアンテナ１２から端子Ｔ２を介して入力した受信用の高周波信号を受信用のベースバンド信号にダウンコンバートし、受信用のベースバンド信号を外部回路に出力する。

図２のように、電子部品１４のうちコンデンサＣ１からＣ１４およびインダクタＬ１はシールド２０内に搭載されている。電子部品１４のうちコンデンサＣ１５、インダクタＬ２およびＬ３はシールド２０の外に搭載されている。

シールド２０は、電子部品１４、集積回路１６および発振器１８から放射される電磁波が外部に漏れることを抑制し、外部の電磁波が電子部品１４、集積回路１６および発振器１８に干渉することを抑制する。シールド２０がアンテナ１２から放射される電磁波を遮蔽しないように、アンテナ１２およびアンテナ１２近傍の整合回路１７ｂはシールド２０の外に設けられている。

図２のように、実施例１では、側板２２ｂの延伸方向に沿って設けられた電子部品１４（コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ６からＣ８）のグランド端子１５ａは側板２２側に設けられている。

［構造Ａ－Ｃ］
実施例１の効果を説明するため構造ＡからＣについて説明する。図４（ａ）から図４（ｃ）は、構造ＡからＣの無線モジュールの断面図である。構造ＡからＣは、図２の側板２２ｂとコンデンサＣ１との断面に相当する。構造ＡおよびＢは比較例に相当し、構造Ｃは実施例に相当する。

図４（ａ）から図４（ｃ）に示すように、基板１０の上面に設けられたランド１１上に電子部品１４の端子１５ａおよび１５ｂが半田１３により接合されている。ランド１１は、例えば基板１０の上面に設けられた銅を主材料とする導電パターンにより形成される。半田１３は例えば錫銀半田または錫銀銅半田である。端子１５ａおよび１５ｂは、電子部品１４の５面に設けられた外部電極であり、ニッケルまたは銅等を主材料とする金属膜である。電子部品１４のうちコンデンサＣ１からＣ１４は一方の端子１５ａがグランドに接続され、他方の端子１５ｂはグランド以外の電源線または信号線に接続される。電子部品１４を覆うようにシールド２０が設けられている。シールド２０は、上板２４と上板２４から基板１０側に屈曲する側板２２を有する。電子部品１４とシールド２０との間は大気等の気体が充満した空隙２１である。基板１０の上面と上板２４の下面との距離はＤ４であり、側板２２の下面と上板２４との距離はＤ５である。

図４（ａ）のように、構造Ａでは、電子部品１４の側板２２側の端子はグランド端子ではない端子１５ｂである。電子部品１４と側板２２との距離Ｄ１が短い場合、側板２２に衝撃が加わり破線のように側板２２が内側に曲がると、端子１５ｂと側板２２とが接触する。これにより、端子１５ｂと側板２２とが電気的に接触し、無線モジュールが故障してしまう。このような、端子１５ｂと側板２２との接触は電子部品１４の側面および／または上面に端子１５ｂが設けられたときに生じ易く、集積回路１６および発振器１８のように、側面および上面に端子が設けられていない場合には生じ難い。

図４（ｂ）のように、構造Ｂでは、電子部品１４と側板２２との距離Ｄ２を比較例１より長くする。これにより、破線のように側板２２が曲がっても端子５ｂと側板２２との接触を抑制できる。しかし、距離Ｄ２が長くなるため無線モジュールが大型化する。

図４（ｃ）のように、構造Ｃでは、電子部品１４の端子１５ａを側板２２側とする。これにより、破線のように側板２２が曲がり端子１５ａと側板２２とが接触してもシールド２０と端子１５ａはほぼ同じ電位であり、電子回路としての機能は阻害されない。よって、電子部品１４と側板２２との距離Ｄ１を短くできる。これにより、無線モジュールを小型化できる。

［構造Ｄ－Ｈ］
図５（ａ）から図５（ｅ）は、構造ＤからＨの無線モジュールの平面図である。構造ＤからＨは、図２の側板２２ｂとコンデンサＣ１、Ｃ２およびＣ６からＣ８に相当する。構造ＥおよびＦは比較例に相当し、構造Ｄ、ＧおよびＨは実施例に相当する。

図５（ａ）から図５（ｅ）に示すように、側板２２から離間して電子部品１４ａから１４ｅが設けられている。電子部品１４ａから１４ｅは各々端子１５ａおよび１５ｂを有している。端子１５ａはグランド端子である。

図５（ａ）のように、電子部品１４ａから１４ｅは、端子１５ａから１５ｂへの方向が側板２２の延伸方向と交差する（例えば直交する）方向である。電子部品１４ａから１４ｅは全て端子１５ａが側板２２側である。側板２２と電子部品１４ａから１４ｅの距離Ｄ１は製造誤差および／または外寸交差を許容する程度に略等しい。電子部品１４ａから１４ｅとの間には他の電子部品は設けられていない。構造Ｄでは、側板２２の一部が内側に湾曲し電子部品１４ａから１４ｅのいずれかの端子１５ａと接触してもシールド２０と端子１５ａはほぼ同じ電位であり、電子回路としての機能は阻害されない。よって、距離Ｄ１を短くできる。

図５（ｂ）のように、構造Ｅでは、電子部品１４ｃは端子１５ｂが側板２２側である。その他の構成は構造Ｄと同じである。構造Ｅでは、側板２２の一部が内側に湾曲し電子部品１４ｃの端子１５ｂに接触すると、電子回路が故障してしまう。

図５（ｃ）のように、構造Ｆでは、電子部品１４ｂおよび１４ｃは、端子１５ａから１５ｂへの方向が側板２２と略平行である。側板２２と電子部品１４ｂとの距離Ｄ１は電子部品１４ａ、１４ｄおよび１４ｅと側板２２との距離Ｄ１と略同じである。その他の構成は構造Ｄと同じである。構造Ｆでは、側板２２の一部が内側に湾曲し電子部品１４ｂの端子１５ｂに接触すると、電子回路が故障してしまう。

図５（ｄ）のように、構造Ｇでは、電子部品１４ｂおよび１４ｃは、構造Ｆより内側に位置している。電子部品１４ｂと側板２２との距離Ｄ２は電子部品１４ａ、１４ｄおよび１４ｅと側板２２との距離Ｄ１より長い。その他の構成は構造Ｆと同じである。構造Ｇでは、側板２２の一部が内側に湾曲しても側板２２は電子部品１４ｂの端子１５ｂに接触しにくい。よって、電子回路としての機能は阻害されにくい。側板２２に最も近いグランド端子以外の端子１５ｂは、電子部品１４ａ、１４ｄおよび１４ｅの端子１５ａのうち最も側板２２から遠い箇所と同程度以上側板２２から離れることが好ましい。これにより、側板２２が曲がっても側板２２が端子１５ｂに接触することを抑制できる。

図５（ｅ）のように、構造Ｈでは、電子部品１４ａから１４ｅのうち電子部品１４ａが最も側板２２に近い。電子部品１４ａと側板２２との距離はＤ１である。電子部品１４ｅが次に側板２２に近い。電子部品１４ｅと側板２２との距離はＤ２である。電子部品１４ｂから１４ｄと側板２２との距離はＤ３である。距離Ｄ３は距離Ｄ１およびＤ２より長い。電子部品１４ｂから１４ｄの側板２２側の端子はグランド電位が供給されていない端子１５ｂである。構造Ｈでは、側板２２の一部が内側に湾曲しても側板２２は電子部品１４ｂから１４ｄの端子１５ｂに接触しにくい。よって、電子回路としての機能は阻害されにくい。

実施例１によれば、シールド２０は、複数の電子部品１４の上方に設けられた上板２４と上板２４から基板１０側に延伸し複数の電子部品１４を囲む１または複数の側板２２ａから２２ｄと、を有する。１または複数の側板２２ａから２２ｄのうち１つの側板２２ｂを構造Ｄ、ＧおよびＨの側板２２とする。このとき、側板２２に最も近い電子部品（例えば、構造Ｄの電子部品１４ａから１４ｅ、構造Ｇの電子部品１４ａ、１４ｄおよび１４ｅ、構造Ｈの電子部品１４ａ）において、複数の端子のうち側板２２との距離（第１距離）が最も短い端子はグランド電位が供給される端子１５ａ（第１端子）である。複数の端子のうちグランド電位が供給されない端子１５ｂ（第２端子）の全ては、側板２２との距離（第２距離）が第１距離より長い。これにより、側板２２が内側に曲がった場合でも、側板２２はほぼ同電位の端子１５ａに接触するため、電子回路の機能は損なわれない。よって、構造Ｄ、ＧおよびＨにおける距離Ｄ１を短くでき、無線モジュールを小型化できる。

また、側板２２に最も近い方から少なくとも２つの電子部品（例えば、構造Ｄの電子部品１４ａから１４ｅ、構造Ｇの電子部品１４ａ、１４ｄおよび１４ｅ、構造Ｈの電子部品１４ａおよび１４ｂ）の各々において、側板２２との距離が最も短い端子は端子１５ａであり、端子１５ｂ全ては、側板２２との第２距離が第１距離より長い。これにより、無線モジュールをより小型化できる。

複数の電子部品のうち少なくとも２つの電子部品（例えば、構造Ｄの電子部品１４ａから１４ｅ、構造Ｇの電子部品１４ａ、１４ｄおよび１４ｅ）と側板２２との距離Ｄ１が製造誤差および／または外寸交差を許容する程度に略同じである。少なくとも２つの電子部品各々において、側板２２との距離が最も短い端子は端子１５ａであり、端子１５ｂ全ては、側板２２との第２距離が第１距離より長い。これにより、無線モジュールをより小型化できる。

対象となる広義の電子部品は、ディスクリート部品の他、集積回路１６、発振器１８、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）、フラッシュメモリ、チップフィルタまたはバラン等を含んでもよい。

例えば、広義の電子部品が集積回路１６および発振器１８を含む場合を考える。集積回路１６では、下面に端子が設けられ、側面および上面には樹脂等の絶縁体が露出し端子が設けられていないとする。発振器１８では、側面および上面を覆うようにシールド用のグランド端子が設けられ、他の端子は下面に設けられているとする。

この場合、広義の電子部品の複数の端子は、電子部品の側面、上面および／または下面に設けられていればよい。集積回路１６のように、側面および上面が絶縁体の場合は、シールド２０が集積回路１６に接触しても電子回路が故障し難い。よって、側面および上面に端子の設けられていない集積回路１６が側板２２に最も近い電子部品であってもよい。発振器１８のように、側面および上面がグランド端子で覆われている場合は、シールド２０が発振器１８に接触しても電子回路に故障が生じ難い。

このような広義の電子部品を考えると、対応する電子部品の側面および／上面に複数の端子の少なくとも１つの端子が設けられた電子部品のうち側板２２に最も近い電子部品において、側面および／または上面に設けられた端子のうち側板２２との第１距離が最も短い端子はグランドが供給される端子であり、側面および／または上面に設けられた端子のうちグランド電位が供給されない端子の全ては、側板２２との距離が第１距離より長ければよい。

距離Ｄ１は、基板１０と上板２４との距離Ｄ４より短いことが好ましい。このような場合、側板２２が電子部品に接触しやすくなる。よって、側板２２側を端子１５ａとすることが好ましい。例えば距離Ｄ１は０．２５ｍｍであり、基板１０と上板２４との距離は０．７ｍｍである。距離Ｄ１は、Ｄ４の２／３以下が好ましく、１／２以下がより好ましい。距離Ｄ１は側板２２の距離Ｄ５より短いことが好ましい。小型化のため、距離Ｄ１は、０．１ｍｍ以上かつ０．５ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上かつ０．２５ｍｍ以下がより好ましく、０．１ｍｍ以上かつ０．２ｍｍ以下がさらに好ましい。側板２２に最も近い端子１５ｂと側板２２との距離（図５（ｄ）のＤ２および図５（ｅ）のＤ３）はＤ５より長いことが好ましく、Ｄ４より長いことがより好ましい。

ディスクリート部品の外形寸法の交差は、例えば集積回路１６の外形寸法の交差より大きい。例えば、集積回路１６の一例であるＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）では、交差は±０．０５ｍｍに対しディスクリート部品では交差は±０．１ｍｍである。このため、ディスクリート部品では、側板２２と電子部品１４との距離を大きくすることになる。例えば、側板２２と集積回路１６との距離を０．２５ｍｍとすると、側板２２と電子部品１４との距離は０．３ｍｍとなってしまう。これにより無線モジュールが大型化する。そこで、複数の電子部品１４が、コンデンサ、インダクタまたは抵抗のディスクリート部品であるときに、側板２２に近い端子を端子１５ａとする。これにより、側板２２と電子部品１４との距離を例えば０．２５ｍｍと短くでき、無線モジュールを小型化できる。

複数の電子部品１４の両端部にそれぞれ端子１５ａおよび端子１５ｂが露出している。このとき、端子１５ｂを側板２２側とすると、側板２２と端子１５ｂは接触しやすい。このため、側板２２と端子１５ｂとの距離を大きくすることになり無線モジュールが大型になる。そこで、端子１５ａを側板２２側とする。これにより、無線モジュールを小型化できる。

図３のように、複数の電子部品１４は、アンテナ１２に高周波信号を送信するまたはアンテナ１２から高周波信号を受信する電子回路に含まれる。この場合、複数の電子部品１４から電磁波が放射されやすく、ＥＭＩ（Electric Magnetic Interference）が問題となる。よって、シールド２０を設けることにより、複数の電子部品１４からのＥＭＩを抑制することができる。

側板２２と電子部品１４とは空隙２１を介し対向する。この場合、側板２２と電子部品１４とが接触しやすい。よって、端子１５ａを側板２２側に設けることが好ましい。また、側板２２と基板１０とは空隙２１を介し対向する。この場合、上板２４が曲がることにより側板２２が電子部品１４に接触しやすくなる。よって、端子１５ａを側板２２側に設けることが好ましい。

［実施例１の変形例１］
図６は、実施例１の変形例１に係る無線モジュールのシールドを透過した平面図である。図６に示すように、実施例１の変形例１では、側板２２ａに最も近い電子部品１４のうち側板２２ａに最も近い電子部品（下側の側板２２ａに対しコンデンサＣ３、Ｃ５およびＣ１０、上側の側板２２ａに対しコンデンサＣ９、Ｃ１３およびＣ１４）のグランド端子１５ａは側板２２側に設けられている。側板２２ｃに最も近い電子部品１４のうち側板２２ｃに最も近い電子部品（下側の側板２２ｃに対しコンデンサＣ４およびＣ１１、上側の側板２２ｃに対しコンデンサＣ１２）のグランド端子１５ａは側板２２側に設けられている。その他の構成は実施例１と同じであり説明を省略する。

実施例１の変形例１のように複数の側板２２ａから２２ｃにおいて、最も近い電子部品のグランド端子１５ａは側板側に設けられていることが好ましい。これにより、側板２２ａから２２ｃと電子部品１４との距離を短くでき、無線モジュールを小型化できる。

図７（ａ）は、実施例２に係る無線モジュールの平面図、図７（ｂ）および図７（ｃ）は、図７（ａ）のＡ－Ａ断面図およびＢ－Ｂ断面図である。図７（ａ）から図７（ｃ）に示すように、電子部品１４、集積回路１６および発振器１８を封止するように基板１０上に絶縁層３０が設けられている。絶縁層３０の表面にシールド２０が設けられている。シールド２０は、絶縁層３０の上面に設けられたシールド２０の上面（上板２４に相当する）、絶縁層３０の側面に設けられたシールド２０の側面（側板２２に相当する）を有する。基板１０内にはグランド電位が供給されたグランド配線３２が設けられている。グランド配線３２は基板１０の側面から露出し、側板２２と接触している。これにより、シールド２０にグランド電位が供給される。グランド配線３２は基板１０の上面に設けられていてもよい。

絶縁層３０は例えば樹脂層であり、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である。シールド２０は例えば、金、銀、銅、アルミニウムまたはニッケル等の金属を主材料とする導電層であり、導電性ペースト、メッキ膜またはスパッタ膜などである。

図８（ａ）から図９（ｃ）は、実施例２に係る無線モジュールの製造方法を示す断面図である。図８（ａ）に示すように、基板１０を用意する工程がある。基板１０は、例えば集合基板のプリント基板であり、少なくとも表面には、導電パターンが形成されている。この導電パターンは、実装される電子部品１４、集積回路１６および／または発振器１８とともに電子回路を構成する電極および／または配線である。導電パターンの形成と同時にアンテナ１２のパターンが形成される。アンテナ１２は、部品として用意して実装してもよい。図では、基板１０の上面に複数のアンテナ１２が形成されている。アンテナ１２は、基板１０の上面の導電パターンと同時に形成される場合には、例えばめっき法を用いて形成される。導電パターンおよび／またはアンテナ１２は、スクリーン印刷などの他の方法で形成されてもよい。アンテナ１２は、基板１０の下面に形成してもよい。基板１０の表面および内部には複数の配線（不図示）が設けられている。配線のうちグランド配線３２はグランド電位が供給される配線である。基板１０の上面にあるランド等の電極には、複数の電子部品１４および集積回路１６が搭載される。

図８（ｂ）に示すように、基板１０の上面に複数のアンテナ１２、電子部品１４および集積回路１６を覆うように絶縁層３０を形成する。絶縁層３０は、例えば熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である。絶縁層３０の形成にはトランスファーモールド法または真空印刷法を用いる。

図８（ｃ）に示すように、絶縁層３０を貫通する溝３４および３６を形成する。溝３４は、平面視において無線モジュールとなる領域を囲むように形成される。基板１０の内部のグランド配線３２を露出させる場合には、溝３４はグランド配線３２に達するように形成する。電子部品１４および集積回路１６とアンテナ１２との間の絶縁層３０の少なくとも上部に溝３６を形成する。溝３４および３６の形成には、例えばダイシングブレードまたはレーザ光を用いる。

図９（ａ）に示すように、溝３４よび３６を埋め込むように絶縁層３０の表面にシールド２０を形成する。シールド２０の形成には、例えば真空印刷法、めっき法およびスパッタリング法を用いる。真空印刷法を用いる場合、銀ペースト等の金属ペーストを印刷する。めっき法またはスパッタリング法を用いる場合、金膜、ニッケル膜または銅膜等の金属膜をシールドとして形成する。シード層をスパッタリング法により形成し、その後めっき膜をめっき法により形成してもよい。

図９（ｂ）に示すように、アンテナ１２上のシールド２０および絶縁層３０を除去する。これにより、溝３４と３６との間に凹部３８が形成される。シールド２０および絶縁層３０の除去には、切削法またはレーザ光を照射する方法により行う。図９（ｂ）では、アンテナ１２の上のシールド２０および絶縁層３０を可能な限り取り除いているが、ダイシングなどの回転ブレードによる切削法では、アンテナ１２の直近まで絶縁層３０を削ることは難しい。切削法を用いる場合には、凹部３８内において、シールド２０と絶縁層３０の上部の一部とを除去し、絶縁層３０の残部はアンテナ１２上に残存する。アンテナ１２が基板１０の下面に設けられている場合には、凹部３８内において、シールド２０と絶縁層３０を全て除去してもよい。

図９（ｃ）に示すように、基板１０を切断する。切断には、ダイシングブレードを用いたダイシング法またはレーザ光を照射するレーザダイシング法を用いる。これにより、基板１０が個片化され、実施例２に係る無線モジュールが製造される。

実施例２のように、絶縁層３０が複数の電子部品１４を封止するように基板１０上に設けられ、シールド２０は絶縁層３０の表面に設けられていてもよい。このように、電子部品１４と側板２２との間に絶縁層３０が設けられていても、シールド２０に衝撃が加わるとシールド２０と電子部品１４とが接触する可能性がある。よって、最も側板２２に近い電子部品１４のグランド端子１５ａをシールド２０側に設けることが好ましい。これにより無線モジュールを小型化できる。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、実施例２の無線モジュールの断面図、図１０（ｃ）は平面図である。図１０（ａ）および図１０（ｂ）は図７（ａ）および図１０（ｃ）のＣ－Ｃ断面図である。図１０（ａ）から図１０（ｃ）に示すように、基板１０上にランド１１ａおよび１１ｂが形成されている。ランド１１ａおよび１１ｂは各々基板１０の一辺に沿って配列されている。端子１５ａおよび１５ｂは、半田１３ａおよび１３ｂを介しランド１１ａおよび１１ｂに接合されている。ランド１１ａにはグランド電位が供給されている。図１０（ａ）では、シールド２０の側板２２とランド１１ａとは離れている。

電子部品１４は外寸交差が大きいためランド１１ａおよび１１ｂは端子１５ａおよび１５ｂの平面形状より大きい。図８（ｃ）において溝３４を形成するときに、溝３４とランド１１ａとの合わせ余裕が小さいと、溝３４とランド１１ａとが接触することもありうる。また、溝３４と半田１３ａとが接触すること、または溝３４と電子部品１４の端子１５ａまたは１５ｂが接触することある。

この場合、図１０（ｂ）のように、側板２２とランド１１ａおよび／または半田１３ａとが接触してしまう。図１０（ｃ）の電子部品１４ｆのように、側板２２とランド１１ａ、半田１３ａおよび／または端子１５ａとが接触することもありうる。実施例２では、ランド１１ａ、半田１３ａおよび／または端子１５ａにグランド電位が供給されているため、ランド１１ａ、半田１３ａおよび／または端子１５ａと側板２２とが接触しても無線モジュールが故障することを抑制できる。このように、基板１０上に設けられ端子１５ａを接合するランド１１ａを備え、側板２２はランド１１ａの側面に接触していてもよい。これにより、溝３４とランド１１ａとの合わせ余裕を小さくでき、無線モジュールを小型化できる。

実施例２によれば、図１０（ｂ）および図１０（ｃ）のように、複数のランド１１ａ（グランド用ランド）は、矩形の基板１０上に、基板１０の一側面に沿って並んで配置されている。複数の半田１３ａ（接続部材）は、複数のランド１１ａ上に設けられている。複数の電子部品１４（例えばチップ部品）の端子１５ａ（グランド用端子）は、複数の半田１３ａを介して複数のランド１１ａとそれぞれ接続される。絶縁層３０（封止層）は、複数の電子部品１４を覆うように基板１０上に設けられ、側面が切削により形成されている。シールド２０は、複数のランド１１ａ、複数の半田１３ａおよび端子１５ａの少なくとも一部が絶縁層３０から露出した部分と接触し、絶縁層３０の周囲を覆う。これにより、溝３４とランド１１ａとの合わせ余裕を小さくでき、無線モジュールを小型化できる。また、シールド２０にグランド電位を供給できる。

実施例１およびその変形例並びに実施例２では、電子部品モジュールとして無線モジュールを例に説明したが、シールドを有する電子部品モジュールであればよい。また、無線モジュールがアンテナ１２を有する例を説明したが、アンテナ１２は無線モジュールの外部に設けられていてもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０ 基板
１１、１１ａ、１１ｂ ランド
１２ アンテナ
１３、１３ａ、１３ｂ 半田
１４、１４ａ－１４ｆ 電子部品
１５ａ、１５ｂ 端子
１６ 集積回路
１８ 発振器
２０ シールド
２２、２２ａ－２２ｄ 側板
２４ 上板
３０ 絶縁層

Claims (12)

1. 基板と、
   前記基板上に搭載され、側面、上面および／または下面に設けられた複数の端子を各々有する複数の電子部品と、
   前記基板上に前記複数の電子部品を覆うように設けられ、前記複数の電子部品の上方に設けられた上板と前記上板から前記基板側に延伸し前記複数の電子部品を囲む１または複数の側板と、を有し、グランド電位が供給されるシールドと、
   を備え、
   対応する電子部品の側面および／上面に前記複数の端子の少なくとも１つの端子が設けられた電子部品のうち前記１または複数の側板のうち１つの側板に最も近い電子部品において、前記少なくとも１つの端子のうち前記１つの側板との距離が最も短い端子は前記グランド電位が供給される第１端子であり、前記少なくとも１つの端子のうち前記グランド電位が供給されない第２端子の全ては、前記１つの側板との第２距離が前記１つの側板との距離が最も短い第１端子と前記１つの側板との第１距離より長く、
   前記第１距離は、前記１つの側板の下面と前記上板の距離より短い電子部品モジュール。
2. 対応する電子部品の側面および／上面に前記複数の端子の少なくとも１つの端子が設けられた電子部品のうち前記１つの側板に最も近い方から少なくとも２つの電子部品の各々において、前記少なくとも１つの端子のうち前記１つの側板との距離が最も短い端子は前記第１端子であり、前記第２端子の全ては、前記１つの側板との前記第２距離が前記１つの側板との距離が最も短い第１端子と前記１つの側板との第１距離より長い請求項１に記載の電子部品モジュール。
3. 対応する電子部品の側面および／上面に前記複数の端子の少なくとも１つの端子が設けられた電子部品のうち前記最も近い電子部品を含む少なくとも２つの電子部品と前記１つの側板との距離が略同じであり、
   前記少なくとも２つの電子部品各々において、前記少なくとも１つの端子のうち前記１つの側板との距離が最も短い端子は前記第１端子であり、前記第２端子の全ては、前記１つの側板との第２距離が前記１つの側板との距離が最も短い第１端子と前記１つの側板との第１距離より長い請求項１に記載の電子部品モジュール。
4. 前記側板の下面は、前記基板より上方に位置し前記基板から離れている請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
5. 前記複数の電子部品は、コンデンサ、インダクタまたは抵抗のディスクリート部品である請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
6. 前記複数の電子部品の両端部にそれぞれ前記第１端子および前記第２端子が露出している請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
7. 前記複数の電子部品は、アンテナに高周波信号を送信するまたは前記アンテナから高周波信号を受信する電子回路に含まれる請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
8. 前記１つの側板と前記最も近い電子部品とは空隙を介し対向する請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
9. 前記複数の電子部品を封止するように前記基板上に設けられた絶縁層を備え、
   前記シールドは前記絶縁層の表面に設けられている請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
10. 前記基板上に設けられ前記第１端子を接合するランドを備え、
    前記側板は前記ランドの側面に接触する請求項９に記載の電子部品モジュール。
11. 矩形の基板と、
    前記基板上に、前記基板の一側面に沿って並んで配置された複数のグランド用ランドと、
    前記複数のグランド用ランド上に設けられた複数の接続部材と、
    前記複数の接続部材を介して前記複数のグランド用ランドとそれぞれのグランド用端子が接続される複数の電子部品と、
    前記複数の電子部品を覆うように前記基板上に設けられ、側面が切削により形成された封止層と、
    前記複数の接続部材およびグランド用端子のうち少なくとも一部が前記封止層から露出した部分と接触し、前記封止層の周囲を覆うシールドと、
    を備える電子部品モジュール。
12. 前記複数の電子部品はチップ部品であり、前記複数の接続部材は半田である請求項１１に記載の電子部品モジュール。
    

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