WO2022065255A1 - 電子部品モジュール及びその製造方法 - Google Patents

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WO2022065255A1
WO2022065255A1 PCT/JP2021/034409 JP2021034409W WO2022065255A1 WO 2022065255 A1 WO2022065255 A1 WO 2022065255A1 JP 2021034409 W JP2021034409 W JP 2021034409W WO 2022065255 A1 WO2022065255 A1 WO 2022065255A1
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lid
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sealing
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忠志 野村
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component module including a module board and electronic components mounted therein, and a method for manufacturing the same.
  • Patent Document 1 discloses an electronic component module having a resin-sealed sealed component and a non-resin-sealed exposed component.
  • This electronic component module comprises a module substrate, components, encapsulant resin and a shield layer.
  • the component is mounted on the module board, and the sealing resin seals the component on the module board.
  • the shield layer is formed on the surface of the sealing resin.
  • a metal cap is put on the exposed component so that the exposed component is not sealed with the sealing resin, and the resin is sealed together with the cap.
  • a shield layer is formed on the surface. The exposed parts are then exposed by grinding the cap. The side wall portion of the cap conducts to the shield layer and acts as a shield member.
  • FIG. 17A is a cross-sectional view when a pressure during grinding is applied to the lid portion 12 of the cap.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view in a state where the lid portion 12 of the cap is separated and enters the cap.
  • the manufacturing method of the electronic component module described in the patent document has the following problems.
  • the lid portion 12 of the cap is pushed into the cap without being completely cut by the pressure of the grinding tool, and the lid portion is inside the cap after grinding. It may remain. Since the burr RP is generated on the side wall portion 11 of the cap by grinding, the lid portion 12 is caught by the burr RP and cannot be easily removed.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component module that avoids defects that occur during processing of a cap that covers exposed components.
  • a method for manufacturing an electronic component module as an example of the present disclosure is a cap forming step of forming a cap having a side wall portion, a lid portion, a thin-walled portion formed at least around the lid portion, and a beam portion supporting the lid portion.
  • the beam portion cutting step of cutting the beam portion and the lid portion peeling step of peeling the adhesive sheet together with the lid portion are provided.
  • the lid portion since the beam portion holds the lid portion during grinding, the lid portion is not pushed inside the cap by the grinding pressure. Therefore, it is possible to prevent the lid portion from being left behind inside the cap after grinding. Further, since the grinding can be performed with the lid portion remaining, it becomes difficult for the grinding dust to enter the inside of the cap, and it is possible to reduce the malfunction of the exposed parts due to the grinding dust. Further, since the entire circumference of the top surface of the cap is conductive to the shield layer, the shielding property of the exposed parts is maintained.
  • An electronic component module as an example of the present disclosure includes a module substrate provided with a ground electrode layer, exposed components and encapsulation components mounted on at least one surface of the module substrate, and at least one surface of the module substrate and the encapsulation.
  • the sealing resin that covers the component, the shield layer that is formed on the top and side surfaces of the sealing resin and the side surface of the module substrate and conducts to the ground electrode layer, and the shield layer that surrounds the exposed component.
  • the shield wall surrounding the exposed component conducts to the shield layer, so that the shielding property of the exposed component is maintained.
  • FIG. 1 (A) is a bottom view of the electronic component module according to the first embodiment
  • FIG. 1 (B) is a cross-sectional view of the XX portion in FIG. 1 (A).
  • FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the exposed component 20 in FIG. 1 (B).
  • 3A is a plan view of the cap 10 mounted on the module substrate 6, and
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 mounted on the module substrate 6.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 after resin sealing.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 in the grinding process.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view in a state where the thin-walled portion 13 disappears
  • FIG. 5C is a plan view thereof.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the shield layer forming step.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the process of attaching the adhesive sheet.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the lid peeling step.
  • 9 (A) and 9 (B) are plan views of the cap 10 included in the electronic component module according to the second embodiment.
  • FIG. 10 (A) and 10 (B) are plan views of still another cap 10 included in the electronic component module according to the second embodiment.
  • 11 (A) is a plan view of the cap 10 included in the electronic component module according to the third embodiment
  • FIG. 11 (B) is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 11 (A).
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 mounted on the module substrate 6.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 after resin sealing.
  • FIG. 13A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 in the grinding process.
  • FIG. 13B is a plan view in a state where a part of the lid portion 12 has disappeared.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view taken along the surface passing through the cap 10 in the shield layer forming step.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the process of attaching the adhesive sheet.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the lid peeling step.
  • 16 (A) and 16 (B) are plan views of the cap 10 included in the electronic component module according to the fourth embodiment.
  • FIG. 17A is a cross-sectional view when a pressure during grinding is applied to the lid portion 12 of the cap in the conventional manufacturing process of the electronic component module.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view in a state where the lid portion 12 of the cap is separated and enters the cap.
  • FIG. 1 (A) is a bottom view of the electronic component module according to the first embodiment
  • FIG. 1 (B) is a cross-sectional view of the XX portion in FIG. 1 (A).
  • the electronic component module 101 includes a module substrate 6, exposed components 20, sealing components 21A to 21F, a sealing resin 4, a shield layer 5, and a side wall portion 11.
  • the module substrate 6 includes a base material layer 61 and electrodes such as a ground electrode layer 62 formed on the base material layer 61. At least the first surface (lower surface in the example shown in FIG. 1B) exposed component 20 and the sealing components 21A to 21F of the module substrate 6 are mounted.
  • the side wall portion 11 has conductivity. Looking at the module substrate 6 in a plan view, the side wall portion 11 is a substantially rectangular frame and has a predetermined height. Looking at the module substrate 6 in a plan view, the side wall portion 11 surrounds the exposed component 20. In other words, the exposed component 20 is arranged in the space surrounded by the side wall portion 11.
  • the side wall portion 11 is provided with a protruding portion PP at the upper end portion.
  • the protruding portion PP has a shape that protrudes from the inner wall surface of the side wall portion 11 into the space surrounded by the side wall portion 11.
  • the protruding portion PP has a substantially rectangular tip surface in a predetermined area. This tip surface constitutes a part of the cut surface CP described later.
  • the sealing resin 4 covers at least the first surface of the module substrate 6 and the sealing parts 21A to 21F. In other words, the sealing resin 4 is arranged on the first main surface side of the module substrate 6 except for the space surrounded by the side wall portion 11.
  • the shield layer 5 is formed on the top surface (lower surface in the direction of FIG. 1B) and the side surface of the sealing resin 4, and the side surface of the module substrate 6.
  • the shield layer 5 is conductive to the ground electrode layer 62.
  • the shield layer 5 is formed so as to expose the space surrounded by the side wall portion 11 to the outside. At this time, the shield layer 5 is formed so as to overlap the protruding portion PP of the side wall portion 11 (so as to cover the outer surface of the protruding portion PP). As a result, a wide connection area between the side wall portion 11 and the shield layer 5 can be secured, the connection reliability between the side wall portion 11 and the shield layer 5 is improved, and the ground of the side wall portion 11 is further stabilized.
  • the antenna conductor pattern 63 is formed on the second surface of the module board 6. These antenna conductor patterns constitute an antenna for the millimeter wave band used in, for example, 5G (fifth generation mobile communication system).
  • the sealing parts 21A to 21F some parts are high-frequency circuit parts connected to the antenna conductor pattern 63.
  • the electronic component module 101 is, for example, a high frequency module for a millimeter wave band used in the above 5G, and is mounted on, for example, a smartphone.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the exposed component 20 in FIG. 1 (B).
  • the exposed component 20 is, for example, a connector and is connected to a high frequency circuit in the electronic component module 101.
  • This connector connects the electronic component module 101 to an external circuit and sends and receives signals between the electronic component module 101 and the external circuit.
  • the connector may have a multi-terminal structure.
  • the side wall portion 11 surrounding the exposed component 20 conducts to the shield layer 5 formed on the surface of the sealing resin 4, and the shield layer 5 conducts to the ground electrode layer 62 formed on the module substrate 6. Therefore, the components other than the exposed component 20 are electromagnetically shielded by the side wall portion 11, the shield layer 5, and the ground electrode layer 62.
  • the shield layer 5 is a metal film formed by sputtering, plating, or the like, and may be configured by laminating a plurality of types of metals.
  • the shield layer 5 has, for example, a three-layer structure of an adhesion layer / a conductive layer / a rust preventive layer in order from the sealing resin 4.
  • the roles and characteristics of each layer are as follows.
  • the thickness of the adhesion layer is thinner than the film thickness of the conductive layer.
  • Ti, Cr, stainless steel (SUS) and the like can be used.
  • the layer thickness is thicker than the adhesion layer and rust preventive layer (shielding performance is determined by the conductive layer).
  • shielding performance is determined by the conductive layer.
  • copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al) and the like can be used.
  • the layer thickness of the rust preventive layer is several hundred nm to several ⁇ m, which is thinner than the film thickness of the conductive layer.
  • Ti, Cr, stainless steel (SUS) and the like can be used.
  • a cap including a side wall portion 11 having conductivity, a lid portion 12, a thin-walled portion 13 formed around the lid portion 12, and a beam portion 14 for supporting the lid portion 12 is formed.
  • FIG. 3A is a plan view of the cap 10 mounted on the module substrate 6, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 3A.
  • the cap 10 is, for example, a molded body formed by pressing a copper plate.
  • the thin-walled portion 13 is formed around the lid portion 12 except for one portion, and one portion thereof is formed as the beam portion 14.
  • the cap 10 is not limited to a single material, and may have a structure in which a metal film such as copper is formed on the surface of a resin molded body such as an epoxy resin.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 mounted on the module substrate 6.
  • the exposed component 20 is a bump component having solder bumps, and is mounted on the module board 6 via the solder bumps as shown in FIG. 4 (A).
  • the sealing parts 21A, 21B, 21C, 21E are chip parts having terminals at both ends, and the sealing parts 21D, 21F are bumps having solder bumps. It is a part. These sealing parts 21A to 21F are mounted on the module board 6.
  • cap mounting process As shown in FIG. 4A, the cap 10 is mounted on the module substrate 6 so as to cover the exposed component 20.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 after resin sealing.
  • the sealing resin 4 is, for example, an epoxy-based resin, and is coated by a method such as compression molding or dispenser application.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 in the grinding process.
  • the lid portion 12 is ground so as to reduce the thickness of the lid portion 12 of the cap 10 until the thin wall portion 13 disappears.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view in a state where the thin portion 13 disappears and a gap 15 is formed
  • FIG. 5C is a plan view thereof.
  • the lid portion 12 of the cap 10 is supported only by the beam portion 14 in the disappeared state of the thin-walled portion 13.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the shield layer forming step.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10.
  • the shield layer 5 is formed on the outer surface of the sealing resin 4, the surface of the lid portion 12, and the side surface of the module substrate 6.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the process of attaching the adhesive sheet.
  • the translucent adhesive sheet 7 is attached to the top surface of the lid portion 12.
  • the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet 7 is, for example, an acrylic resin, a polyimide resin, or the like
  • the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, an acrylic resin, polyvinyl alcohol, or the like.
  • the beam portion 14 is cut by laser processing, blade processing, or the like via the adhesive sheet 7. At this time, the beam portion 14 is cut at a position separated by a predetermined distance from the inner wall surface of the side wall portion 11 of the cap 10 to the internal space side of the cap 10. As a result, the portion of the beam portion 14 that remains connected to the side wall portion 11 becomes the protruding portion PP. Then, the cut beam portion 14 (protruding portion PP) and the tip surface of the shield layer 5 become the cut surface CP shown in FIG. 1 (B).
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the lid peeling step.
  • the adhesive sheet 7 is peeled together with the lid 12 and the shield layer 5.
  • the electronic component module 101 is manufactured by the above steps. In each of the above figures, the electronic component module unit is shown, but a plurality of electronic component modules may be manufactured on the mother board and finally divided into individual pieces of the electronic component module unit.
  • the lid portion 12 may be rectangular, polygonal, circular, elliptical, oval, or the like.
  • Second Embodiment an electronic component module in which the structure of the beam portion and the shape of the lid portion are different from the examples shown in the first embodiment will be illustrated.
  • 9 (A) and 9 (B) are plan views of the cap 10 included in the electronic component module according to the second embodiment. In comparison with FIG. 3A shown in the first embodiment, the difference from the electronic component module 101 according to the first embodiment is clear.
  • the thin-walled portion 13 is formed around the lid portion 12 except for two portions, and the two portions are formed as the beam portion 14.
  • the beam portion 14 is formed at the center of two opposite sides of the four sides formed by the thin-walled portion 13.
  • the thin-walled portion 13 is formed around the lid portion 12 except for four portions, and the four portions are formed as the beam portion 14.
  • the beam portion 14 is formed at four corners of the four sides formed by the thin wall portion 13.
  • the plurality of beam portions 14 may be arranged symmetrically with respect to the center of the lid portion 12. This is because the lid portion 12 can be stably supported at both ends.
  • 10 (A) and 10 (B) are plan views of still another cap 10 included in the electronic component module according to the second embodiment.
  • the cap 10 includes a lid portion 12 having a shape other than a rectangle.
  • the lid 12 has 6 sides.
  • the thin-walled portion 13 is formed around the lid portion 12 except for five portions, and the five portions are formed as the beam portion 14.
  • the beam portion 14 is formed at the center of each of the five sides of the six sides formed by the thin-walled portion 13.
  • the thin-walled portion 13 is formed around the lid portion 12 except for five portions, and the five portions are formed as the beam portion 14.
  • the beam portion 14 is formed at the five corner portions formed by the thin wall portion 13.
  • the lid portion 12 having six corners is shown in a plan view, but the lid portion 12 may have five or more corners. .. Further, it may be a triangle, a circle, an ellipse, an oval, or the like. As described above, the lid portion 12 of the cap 10 is not limited to a rectangular shape.
  • Third Embodiment an electronic component module whose structure of the thin wall portion and the beam portion is different from the example shown in the first embodiment and a manufacturing method thereof will be illustrated.
  • FIG. 11 (A) is a plan view of the cap 10 included in the electronic component module according to the third embodiment, and FIG. 11 (B) is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 11 (A).
  • the cap 10 is, for example, a molded body formed by pressing a copper plate.
  • the beam portion 14 is formed at one location around the lid portion 12, and the region other than the beam portion 14 is formed as the thin-walled portion 13. That is, the thin-walled portion 13 extends in a plane shape over a wide range of the lid portion 12.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 mounted on the module substrate 6.
  • cap mounting process As shown in FIG. 12A, the cap 10 is mounted on the module substrate 6 so as to cover the exposed component 20.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 after resin sealing.
  • the sealing resin 4 is, for example, an epoxy-based resin, and is coated by a method such as compression molding or dispenser application.
  • FIG. 12B when a compression mold or the like is used, the thin portion 13 is deformed by the pressure of the sealing resin 4. That is, the central portion of the lid portion 12 is recessed inward of the cap 10.
  • FIG. 13A is a cross-sectional view of the vicinity of the cap 10 in the grinding process.
  • the lid portion 12 is ground so as to reduce the thickness of the lid portion 12 until a part of the lid portion 12 disappears.
  • FIG. 13B is a plan view in a state where a part of the lid portion 12 has disappeared.
  • the lid portion 12 is supported only by the beam portion 14 in a state where a part of the lid portion 12 disappears.
  • the residual portion 4R of the sealing resin portion is attached to the upper surface of the lid portion 12.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view taken along the surface passing through the cap 10 in the shield layer forming step. Similar to the example shown in the first embodiment, in the shield layer forming step, the shield layer is formed on the outer surface of the sealing resin 4, the surface of the residual portion 4R of the sealing resin adhering to the lid portion 12, and the side surface of the module substrate 6. Form 5.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the process of attaching the adhesive sheet.
  • the translucent pressure-sensitive adhesive sheet 7 is stuck on the top surface of the sealing resin 4.
  • the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet 7 is, for example, an acrylic resin, a polyimide resin, or the like
  • the pressure-sensitive adhesive layer is, for example, an acrylic resin, polyvinyl alcohol, or the like.
  • the beam portion 14 is cut by a laser via the adhesive sheet 7.
  • the tips of the beam portion 14 and the shield layer 5 cut by this correspond to the cut surface CP shown in FIG. 1 (B).
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the surface passing through the cap 10 in the lid peeling step.
  • the adhesive sheet 7 is peeled together with the lid 12, the shield layer 5, and the residual portion 4R of the sealing resin.
  • the electronic component module is manufactured by the above process. Also in this embodiment, although the electronic component module unit is shown in each of the above figures, a plurality of electronic component modules may be manufactured on the mother substrate and finally divided into individual pieces of the electronic component module unit.
  • 16 (A) and 16 (B) are plan views of the cap 10 included in the electronic component module according to the fourth embodiment.
  • FIGS. 9 (A) and 9 (B) shown in the second embodiment the difference from the electronic component module according to the second embodiment is clear.
  • the beam portions 14 are formed at two locations around the lid portion 12, and the regions other than these beam portions 14 are formed as the thin-walled portions 13. That is, the thin-walled portion 13 extends in a plane shape over a wide range of the lid portion 12.
  • the beam portion 14 is formed at the center of two opposite sides of the four sides formed by the thin-walled portion 13.
  • the beam portions 14 are formed at four locations around the lid portion 12, and the regions other than these beam portions 14 are formed as the thin-walled portions 13. That is, the thin-walled portion 13 extends in a plane shape over a wide range of the lid portion 12.
  • the beam portion 14 is formed at four corners of the four sides formed by the thin wall portion 13.
  • the number of beam portions 14 that support the lid portion 12 may be plurality. In that case, it is preferable that the plurality of beam portions 14 are arranged symmetrically with respect to the center of the lid portion 12. This is because the lid portion 12 can be stably supported at both ends.
  • the lid portion 12 of the cap 10 is formed with a thin-walled portion 13 that extends in a planar shape
  • the lid portion 12 is not limited to a square or a rectangle, but may be a circle, an ellipse, an oval, or the like. ..

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Abstract

導電性を有する側壁部（１１）、蓋部、当該蓋部の少なくとも周囲に形成された薄肉部及び蓋部を支持する梁部を備えるキャップを形成し、露出部品（２０）及び封止部品（２１Ａ～２１Ｆ）をモジュール基板（６）に実装し、キャップを、露出部品（２０）を囲むようにモジュール基板（６）に実装し、モジュール基板（６）上の封止部品（２１Ａ～２１Ｆ）及びキャップを封止樹脂（４）で封止し、薄肉部が消失するまでキャップの蓋部の厚さを薄くするように当該蓋部を研削し、封止樹脂（４）の外面およびモジュール基板（６）の側面にシールド層（５）を形成し、封止樹脂（４）の天面に透光性の粘着シートを貼付し、粘着シートを介して梁部をレーザにより切断し、粘着シートを蓋部と共に剥離する。

Description

電子部品モジュール及びその製造方法
　本発明は、モジュール基板とそれに実装された電子部品とを備える電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
　特許文献１には、樹脂封止された封止部品と樹脂封止されない露出部品とを有する電子部品モジュールが示されている。この電子部品モジュールは、モジュール基板、部品、封止樹脂及びシールド層を備える。部品はモジュール基板に実装され、封止樹脂はモジュール基板上の部品を封止する。シールド層は封止樹脂の表面に形成されている。
　特許文献１に記載の電子部品モジュールの製造方法では、露出部品が封止樹脂で封止されないように、露出部品に金属製キャップが被せられ、このキャップごと樹脂封止がなされ、封止樹脂の表面にシールド層が形成される。その後、キャップを研削することによって露出部品が露出する。キャップの側壁部はシールド層に導通してシールド部材として作用する。
米国特許出願公開第２０１９／０３１０６８７号明細書
　ここで、特許文献１に記載されている電子部品モジュールの製造工程で生じる課題について、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）を参照して説明する。図１７（Ａ）はキャップの蓋部１２に研削時の圧力が加わったときの断面図である。また、図１７（Ｂ）はキャップの蓋部１２が分離されてキャップ内に入り込んだ状態での断面図である。
　特許文献に記載されている電子部品モジュールの製造方法では、次に述べるような課題がある。
　まず、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）に示すように、キャップの蓋部１２は研削ツールの圧力により完全には切削されずにキャップ内部に押し込まれ、研削後に蓋部がキャップ内部に残留してしまうことがある。キャップの側壁部１１には研削によるバリＲＰが発生するため、蓋部１２はバリＲＰに引っかかって容易に除去することができない。
　また、キャップ内に大量の研削屑が入り込み、除去しきれなかった研削屑が露出部品２０の動作不良を引き起こすおそれがある。
　そこで、本発明の目的は、露出部品を覆うキャップの加工時に生じる不具合を回避した電子部品モジュールを提供することにある。
　本開示の一例としての電子部品モジュールの製造方法は、側壁部、蓋部、当該蓋部の少なくとも周囲に形成された薄肉部及び前記蓋部を支持する梁部を備えるキャップを形成するキャップ形成工程と、露出部品及び非露出部品をモジュール基板に実装する部品実装工程と、前記キャップを、前記露出部品を囲むように前記モジュール基板に実装するキャップ実装工程と、前記薄肉部が消失するまで前記キャップの前記蓋部の厚さを薄くするように当該蓋部を研削する研削工程と、前記蓋部の天面に透光性の粘着シートを貼付する粘着シート貼付工程と、前記粘着シートを介して前記梁部を切断する梁部切断工程と、前記粘着シートを前記蓋部と共に剥離する蓋部剥離工程と、を備える。
　この製造方法によれば、研削中は梁部が蓋部を保持するため、研削圧力で蓋部がキャップの内側に押されることはない。したがって、研削後に蓋部がキャップ内部に取り残されることを防止できる。また、蓋部が残った状態で研削できるため、研削屑がキャップの内部に入りにくくなり、研削屑による露出部品の動作不良を低減できる。さらに、キャップの天面の全周がシールド層に導通するので、露出部品のシールド性が維持される。
　本開示の一例としての電子部品モジュールは、グランド電極層を備えるモジュール基板と、前記モジュール基板の少なくとも一方面に搭載された露出部品及び封止部品と、前記モジュール基板の少なくとも一方面及び前記封止部品を被覆する封止樹脂と、前記封止樹脂の天面及び側面並びに前記モジュール基板の側面に形成され、前記グランド電極層に導通するシールド層と、前記露出部品の周囲を囲み、前記シールド層に導通する導電性を有する側壁部と、を備え、前記側壁部の上端部に前記側壁部に囲まれる内部空間側に突出し、先端が所定面積の多角形を形成する少なくとも１つの突出部を備えることを特徴する。
　この電子部品モジュールによれば、露出部品の周囲を囲むシールド壁がシールド層に導通するので、露出部品のシールド性が維持される。
　この発明によれば、露出部品を覆うキャップの加工時に生じる不具合を回避した電子部品モジュールが得られる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子部品モジュールの下面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分の断面図である。 図２は図１（Ｂ）における露出部品２０近傍の拡大図である。 図３（Ａ）はモジュール基板６に搭載するキャップ１０の平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での断面図である。 図４（Ａ）はモジュール基板６に実装されたキャップ１０の近傍の断面図である。図４（Ｂ）は樹脂封止後のキャップ１０近傍の断面図である。 図５（Ａ）は研削工程におけるキャップ１０の近傍の断面図である。図５（Ｂ）は薄肉部１３が消失した状態での断面図であり、図５（Ｃ）はその平面図である。 図６はシールド層形成工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。 図７（Ａ）はそのキャップ１０近傍の断面図である。図７（Ｂ）は粘着シート貼付工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。 図８は蓋部剥離工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。 図９（Ａ）、図９（Ｂ）は、第２に実施形態に係る電子部品モジュールが備えるキャップ１０の平面図である。 図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールが備える更に別のキャップ１０の平面図である。 図１１（Ａ）は、第３の実施形態に係る電子部品モジュールが備えるキャップ１０の平面図であり、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での断面図である。 図１２（Ａ）はモジュール基板６に実装されたキャップ１０の近傍の断面図である。図１２（Ｂ）は樹脂封止後のキャップ１０の近傍の断面図である。 図１３（Ａ）は研削工程におけるキャップ１０の近傍の断面図である。図１３（Ｂ）は蓋部１２の一部が消失した状態での平面図である。 図１４（Ａ）はシールド層形成工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。図１４（Ｂ）は粘着シート貼付工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。 図１５は蓋部剥離工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。 図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールが備えるキャップ１０の平面図である。 図１７（Ａ）は従来の電子部品モジュールの製造工程における、キャップの蓋部１２に研削時の圧力が加わったときの断面図である。図１７（Ｂ）はキャップの蓋部１２が分離されてキャップ内に入り込んだ状態での断面図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、実施形態を説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係る電子部品モジュールの下面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分の断面図である。
　この電子部品モジュール１０１は、モジュール基板６、露出部品２０、封止部品２１Ａ～２１Ｆ、封止樹脂４、シールド層５及び側壁部１１を備える。モジュール基板６は基材層６１と、この基材層６１に形成されたグランド電極層６２等の電極とを備える。モジュール基板６の少なくとも第１面（図１（Ｂ）に示した例では下面）露出部品２０及び封止部品２１Ａ～２１Ｆが搭載されている。
　側壁部１１は、導電性を有する。モジュール基板６を平面視して、側壁部１１は、略矩形の枠体であり、所定の高さを有する。モジュール基板６を平面視して、側壁部１１は、露出部品２０を囲む。言い換えれば、露出部品２０は、側壁部１１によって囲まれる空間内に配置される。
　側壁部１１は、上端部に突出部ＰＰを備える。突出部ＰＰは、側壁部１１の内壁面から側壁部１１によって囲まれる空間内に突出する形状である。突出部ＰＰは、所定面積で略矩形の先端面を有する。この先端面が後述する切断面ＣＰの一部を構成する。
　封止樹脂４は、モジュール基板６の少なくとも第１面及び封止部品２１Ａ～２１Ｆを被覆する。言い換えれば、封止樹脂４は、モジュール基板６の第1主面側において、側壁部１１に囲まれる空間を除いて配置される。
　シールド層５は、封止樹脂４の天面（図１（Ｂ）の向きでの下面）及び側面並びにモジュール基板６の側面に形成されている。シールド層５は、グランド電極層６２に導通している。
　さらに、シールド層５は、側壁部１１によって囲まれる空間を外部に露出するように形成されている。この際、シールド層５は、側壁部１１の突出部ＰＰに重なるように（突出部ＰＰの外面を覆うように）形成されている。これにより、側壁部１１とシールド層５との接続面積を広く確保でき、側壁部１１とシールド層５との接続信頼性が向上し、側壁部１１のグランドがさらに安定する。
　モジュール基板６の第２面にはアンテナ導体パターン６３が形成されている。これらアンテナ導体パターンは、例えば５Ｇ（第５世代移動通信システム）で用いられるミリ波帯用のアンテナを構成する。
　封止部品２１Ａ～２１Ｆのうち、いくつかの部品はアンテナ導体パターン６３に繋がる高周波回路部品である。この電子部品モジュール１０１は例えば上記５Ｇで用いられるミリ波帯用高周波モジュールであり、例えばスマートフォンに搭載される。
　図２は図１（Ｂ）における露出部品２０近傍の拡大図である。露出部品２０は例えばコネクタであり、電子部品モジュール１０１内の高周波回路に接続される。このコネクタは、電子部品モジュール１０１を外部回路に接続し、電子部品モジュール１０１と外部回路の間の信号の授受を行う。コネクタは多端子構造であってもよい。
　露出部品２０の周囲を囲む側壁部１１は、封止樹脂４の表面に形成されているシールド層５に導通し、シールド層５はモジュール基板６に形成されているグランド電極層６２に導通する。したがって、露出部品２０以外の部品は、側壁部１１、シールド層５及びグランド電極層６２によって電磁気的にシールドされる。
　シールド層５は、スパッタリング、めっきなどで形成した金属製の膜であり、複数種の金属を複数層積層した構成でもよい。シールド層５は、例えば、封止樹脂４から順に、密着層／導電層／防錆層の３層構造である。各層の役割および特徴は下記のとおりである。
［密着層］
・シールド層５を封止樹脂４に密着させる。
・密着層の層厚は導電層の膜厚より薄い。例えば、Ｔｉ、Ｃｒ、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などを用いることができる。
［導電層］
・電磁干渉波をシールドする。
・導電率が高い金属で構成し、密着層及び防錆層より層厚が厚い（シールド性能は導電層で決まる）。例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などを用いることができる。
［防錆層］
・導電層が酸化または腐食するのを防止する。
・防錆層の層厚は数百ｎｍ～数μｍであり、導電層の膜厚より薄い。例えば、Ｔｉ、Ｃｒ、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などを用いることができる。
　次に、電子部品モジュール１０１の製造方法について、工程毎に各図を参照しつつ説明する。
［キャップ形成工程］
　キャップ形成工程では、導電性を有する側壁部１１、蓋部１２、この蓋部１２の周囲に形成された薄肉部１３及び蓋部１２を支持する梁部１４を備えるキャップを形成する。
　図３（Ａ）はモジュール基板６に搭載するキャップ１０の平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での断面図である。
　キャップ１０は例えば銅板のプレス加工による成型体である。この例では、蓋部１２の周辺に１箇所を除いて薄肉部１３を形成していて、その１箇所を梁部１４として形成している。キャップ１０は単一材料に限らず、例えばエポキシ樹脂などの樹脂成型体の表面に銅などの金属膜を形成した構成であってもよい。
［部品実装工程］
　部品実装工程では、モジュール基板６に露出部品２０及び封止部品２１Ａ～２１Ｆを実装する。図４（Ａ）はモジュール基板６に実装されたキャップ１０の近傍の断面図である。
　露出部品２０ははんだバンプを有するバンプ部品であり、図４（Ａ）に示すように、はんだバンプを介してモジュール基板６に実装する。図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示した例では、封止部品２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｅは両端に端子を有するチップ部品であり、封止部品２１Ｄ，２１Ｆははんだバンプを有するバンプ部品である。これら封止部品２１Ａ～２１Ｆをモジュール基板６に実装する。
［キャップ実装工程］
　図４（Ａ）に示すように、露出部品２０を覆うようにキャップ１０をモジュール基板６に実装する。
［樹脂封止工程］
　図４（Ｂ）は樹脂封止後のキャップ１０近傍の断面図である。このように、モジュール基板６上の封止部品２１Ａ～２１Ｆ及びキャップ１０を封止樹脂４で封止する。この封止樹脂４は例えばエポキシ系の樹脂であり、コンプレッションモールドやディスペンサー塗布などの方法で被覆する。
［研削工程］
　図５（Ａ）は研削工程におけるキャップ１０の近傍の断面図である。この図５（Ａ）に示すように、研削工程では、薄肉部１３が消失するまでキャップ１０の蓋部１２の厚さを薄くするように蓋部１２を研削する。図５（Ｂ）は薄肉部１３が消失して間隙１５が形成された状態での断面図であり、図５（Ｃ）はその平面図である。薄肉部１３の消失状態で、キャップ１０の蓋部１２は梁部１４のみで支持される。
［シールド層形成工程］
　図６はシールド層形成工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。図７（Ａ）はそのキャップ１０近傍の断面図である。シールド層形成工程では、封止樹脂４の外面、蓋部１２の表面及びモジュール基板６の側面にシールド層５を形成する。
［粘着シート貼付工程］
　図７（Ｂ）は粘着シート貼付工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。粘着シート貼付工程では、蓋部１２の天面に透光性の粘着シート７を貼付する。粘着シート７の基材は例えばアクリル系樹脂やポリイミド樹脂等のシートであり、粘着層は例えばアクリル系樹脂やポリビニルアルコール等である。
［梁部切断工程］
　梁部切断工程では、粘着シート７を介して梁部１４をレーザ加工やブレード加工等により切断する。この際、キャップ１０の側壁部１１の内壁面よりもキャップ１０の内部空間側に所定距離離間した位置で梁部１４を切断する。これにより、梁部１４における側壁部１１に接続して残る部分が、突出部ＰＰとなる。そして、切断された梁部１４（突出部ＰＰ）およびシールド層５の先端面が図１（Ｂ）に示した切断面ＣＰとなる。
［蓋部剥離工程］
　図８は蓋部剥離工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。蓋部剥離工程では、粘着シート７を蓋部１２及びシールド層５と共に剥離する。
　以上の工程によって、電子部品モジュール１０１を製造する。以上に示した各図では電子部品モジュール単位を示したが、複数の電子部品モジュールを母基板で製造し、最後に電子部品モジュール単位の個片に分割してもよい。
　本実施形態によれば、次のような作用効果を奏する。
（１）研削中は梁部１４が蓋部１２を支持するため、研削圧力で蓋部１２がキャップ１０の内側に押されることはない。したがって、研削後に蓋部１２がキャップ１０の内部に取り残されることを防止できる。
（２）蓋部１２が残った状態で研削できるため、研削屑がキャップの１０内部に入りにくくなり、研削屑による露出部品２０の動作不良を低減できる。
（３）キャップ１０の天面の全周がシールド層５に導通するので、露出部品２０のシールド性が維持される。
　なお、以上に示した例では、蓋部１２が正方形である例を示したが、蓋部１２は矩形、多角形、円形、楕円形、長円形などであってもよい。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、梁部の構造及び蓋部の形状が第１の実施形態で示した例とは異なる電子部品モジュールについて例示する。
　図９（Ａ）、図９（Ｂ）は、第２に実施形態に係る電子部品モジュールが備えるキャップ１０の平面図である。第１の実施形態において示した図３（Ａ）と対比すると、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０１との違いが明らかである。
　図９（Ａ）の例では、蓋部１２の周辺に２箇所を除いて薄肉部１３を形成していて、その２箇所を梁部１４として形成している。梁部１４は薄肉部１３が形成する４辺のうち対向する２辺の中央部に形成している。
　図９（Ｂ）の例では、蓋部１２の周辺に４箇所を除いて薄肉部１３を形成していて、その４箇所を梁部１４として形成している。梁部１４は薄肉部１３が形成する４辺のうち４隅に形成している。
　このように、キャップ１０の蓋部１２を支持する梁部１４は複数であってもよい。その場合、複数の梁部１４は蓋部１２の中心に対して対称位置に配置されていることが好ましい。蓋部１２を安定的に両端支持できるからである。
　図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールが備える更に別のキャップ１０の平面図である。
　図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、の例では、キャップ１０は矩形以外の形状を有する蓋部１２を備える。これらの例では、蓋部１２は６辺を有する。
　図１０（Ａ）の例では、蓋部１２の周辺に５箇所を除いて薄肉部１３を形成していて、その５箇所を梁部１４として形成している。梁部１４は薄肉部１３が形成する６辺のうち５辺のそれぞれの中央部に形成している。
　図１０（Ｂ）の例では、蓋部１２の周辺に５箇所を除いて薄肉部１３を形成していて、その５箇所を梁部１４として形成している。梁部１４は薄肉部１３が形成する５つの角部に形成している。
　図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示した例では、平面視で６つの角部を有する蓋部１２を示したが、蓋部１２は５つ以上の角部を備えていてもよい。また、３角形、円形、楕円形、長円形などであってもよい。このように、キャップ１０の蓋部１２は矩形に限らない。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、薄肉部及び梁部の構造が第１の実施形態で示した例とは異なる電子部品モジュール及びその製造方法について例示する。
　第３の実施形態に係る電子部品モジュールの工程毎に各図を参照しつつ説明する。
［キャップ形成工程］
　図１１（Ａ）は、第３の実施形態に係る電子部品モジュールが備えるキャップ１０の平面図であり、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）におけるＸ－Ｘ部分での断面図である。
　キャップ１０は例えば銅板のプレス加工による成型体である。この例では、蓋部１２の周辺の１箇所に梁部１４を形成し、この梁部１４以外の領域を薄肉部１３として形成している。つまり、薄肉部１３は蓋部１２の広範囲に亘って面状に拡がっている。
［部品実装工程］
　部品実装工程では、モジュール基板６に露出部品２０及び封止部品２１Ａ～２１Ｆ（図１（Ａ）、図１（Ｂ）参照）を実装する。図１２（Ａ）はモジュール基板６に実装されたキャップ１０の近傍の断面図である。
［キャップ実装工程］
　図１２（Ａ）に示すように、露出部品２０を覆うようにキャップ１０をモジュール基板６に実装する。
［樹脂封止工程］
　図１２（Ｂ）は樹脂封止後のキャップ１０の近傍の断面図である。このように、モジュール基板６上の封止部品２１Ａ～２１Ｆ（図１（Ａ）、図１（Ｂ）参照）及びキャップ１０を封止樹脂４で封止する。この封止樹脂４は例えばエポキシ系の樹脂であり、コンプレッションモールドやディスペンサー塗布などの方法で被覆する。図１２（Ｂ）に表れているように、コンプレッションモールド等を用いると封止樹脂４の圧力によって薄肉部１３が変形する。つまり、蓋部１２の中央部がキャップ１０の内方へ窪む。
［研削工程］
　図１３（Ａ）は研削工程におけるキャップ１０の近傍の断面図である。この図１３（Ａ）に示すように、研削工程では、蓋部１２の一部が消失するまでの蓋部１２の厚さを薄くするように蓋部１２を研削する。図１３（Ｂ）は蓋部１２の一部が消失した状態での平面図である。蓋部１２の一部が消失する状態で、蓋部１２は梁部１４のみで支持される。蓋部１２の上面には封止樹脂部の残留部４Ｒが付着している。
［シールド層形成工程］
　図１４（Ａ）はシールド層形成工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。第１の実施形態で示した例と同様に、シールド層形成工程では、封止樹脂４の外面、蓋部１２に付着した封止樹脂の残留部４Ｒの表面及びモジュール基板６の側面にシールド層５を形成する。
［粘着シート貼付工程］
　図１４（Ｂ）は粘着シート貼付工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。粘着シート貼付工程では、封止樹脂４の天面に透光性の粘着シート７を貼付する。粘着シート７の基材は例えばアクリル系樹脂やポリイミド樹脂等のシートであり、粘着層は例えばアクリル系樹脂やポリビニルアルコール等である。
［レーザ加工工程］
　レーザ加工工程では、粘着シート７を介して梁部１４をレーザにより切断する。これにより切断された梁部１４およびシールド層５の先端が図１（Ｂ）に示した切断面ＣＰに相当する。
［蓋部剥離工程］
　図１５は蓋部剥離工程における、キャップ１０を通る面での断面図である。蓋部剥離工程では、粘着シート７を蓋部１２、シールド層５及び封止樹脂の残留部４Ｒと共に剥離する。
　以上の工程によって、電子部品モジュールを製造する。本実施形態においても、以上に示した各図では電子部品モジュール単位を示したが、複数の電子部品モジュールを母基板で製造し、最後に電子部品モジュール単位の個片に分割してもよい。
　本実施形態によれば、第１の実施形態で示した作用効果以外に次のような作用効果を奏する。
　研削工程において、封止樹脂４及びキャップ１０を研削する際、蓋部１２に封止樹脂の残留部４Ｒが付着したままとなるので、つまり、蓋部１２が残留するので、研削屑がキャップの１０内部に入りにくくなり、研削屑による露出部品２０の動作不良を低減できる。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、梁部の構造及び梁部の構造が第１の実施形態で示した例とは異なる電子部品モジュールについて例示する。
　図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールが備えるキャップ１０の平面図である。第２の実施形態において示した図９（Ａ）、図９（Ｂ）と対比すると、第２の実施形態に係る電子部品モジュールとの違いが明らかである。
　図１６（Ａ）の例では、蓋部１２の周辺の２箇所に梁部１４を形成し、これら梁部１４以外の領域を薄肉部１３として形成している。つまり、薄肉部１３は蓋部１２の広範囲に亘って面状に拡がっている。梁部１４は薄肉部１３が形成する４辺のうち対向する２辺の中央部に形成している。
　図１６（Ｂ）の例では、蓋部１２の周辺の４箇所に梁部１４を形成し、これら梁部１４以外の領域を薄肉部１３として形成している。つまり、薄肉部１３は蓋部１２の広範囲に亘って面状に拡がっている。梁部１４は薄肉部１３が形成する４辺のうち４隅に形成している。
　このように、キャップ１０の蓋部１２に、面状に拡がる薄肉部１３が形成されている場合にも、蓋部１２を支持する梁部１４は複数であってもよい。その場合、複数の梁部１４は蓋部１２の中心に対して対称位置に配置されていることが好ましい。蓋部１２を安定的に両端支持できるからである。
　なお、キャップ１０の蓋部１２に、面状に拡がる薄肉部１３が形成されている場合にも、蓋部１２は正方形や矩形に限らず、円形、楕円形、長円形などであってもよい。
ＣＰ…切断面
ＰＰ…突起部
ＲＰ…バリ
４…封止樹脂
４Ｒ…残留部
５…シールド層
６…モジュール基板
７…粘着シート
１０…キャップ
１１…側壁部
１２…蓋部
１３…薄肉部
１４…梁部
２０…露出部品
２１Ａ…封止部品
２１Ａ～２１Ｆ…封止部品
６１…基材層
６２…グランド電極層
６３…アンテナ導体パターン
１０１…電子部品モジュール

Claims (7)

  1. 　側壁部、蓋部、当該蓋部の少なくとも周囲に形成された薄肉部及び前記蓋部を支持する梁部を備えるキャップを形成するキャップ形成工程と、
    　露出部品及び非露出部品をモジュール基板に実装する部品実装工程と、
    　前記キャップを、前記露出部品を囲むように前記モジュール基板に実装するキャップ実装工程と、
    　前記薄肉部が消失するまで前記キャップの前記蓋部の厚さを薄くするように当該蓋部を研削する研削工程と、
    　前記蓋部の天面に透光性の粘着シートを貼付する粘着シート貼付工程と、
    　前記粘着シートを介して前記梁部を切断する梁部切断工程と、
    　前記粘着シートを前記蓋部と共に剥離する蓋部剥離工程と、
    　を備える、電子部品モジュールの製造方法。
  2. 　前記キャップ実装工程より後に、前記モジュール基板上の前記非露出部品及び前記キャップを封止樹脂で封止する樹脂封止工程を備える、
    　請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  3. 　前記キャップ形成工程で、前記薄肉部を前記梁部以外の前記蓋部の全体に形成し、
    　前記樹脂封止工程で、前記封止樹脂の封止時の圧力により、前記蓋部を内側に窪むように変形させ、
    　前記研削工程で、前記蓋部の前記梁部以外の外周部を消失させる、
    　請求項２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  4. 　前記研削工程より後に、前記封止樹脂の外面および前記モジュール基板の側面にシールド層を形成するシールド層形成工程を備える、
    　請求項２又は３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  5. 　グランド電極層を備えるモジュール基板と、
    　前記モジュール基板の少なくとも一方面に搭載された露出部品及び封止部品と、
    　前記モジュール基板の少なくとも一方面及び前記封止部品を被覆する封止樹脂と、
    　前記封止樹脂の天面及び側面並びに前記モジュール基板の側面に形成され、前記グランド電極層に導通するシールド層と、
    　前記露出部品の周囲を囲み、前記シールド層に導通する導電性を有する側壁部と、
    　を備え、
    　前記側壁部の上端部に、前記側壁部に囲まれる内部空間側に突出し、先端が所定面積の多角形を形成する少なくとも１つの突出部を備える、
    　電子部品モジュール。
  6. 　前記シールド層は、前記突出部の外面を覆う形状である、
    　請求項５に記載の電子部品モジュール。
  7. 　前記モジュール基板はアンテナの導体パターンを備え、前記封止部品は前記アンテナの前記導体パターンに繋がる高周波回路部品である、
    　請求項５又は６に記載の電子部品モジュール。
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