JP2003174344A - 表面弾性波フィルターパッケージ製造方法 - Google Patents

表面弾性波フィルターパッケージ製造方法

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JP2003174344A JP2002108826A JP2002108826A JP2003174344A JP 2003174344 A JP2003174344 A JP 2003174344A JP 2002108826 A JP2002108826 A JP 2002108826A JP 2002108826 A JP2002108826 A JP 2002108826A JP 2003174344 A JP2003174344 A JP 2003174344A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スプレーノズルを用いて導電性エポキシの金
属遮蔽層を形成することによりステップカバレージ改善
の為のフィレット形成工程を省略することができ、トッ
プモールディング方式を利用してパッケージの製品外形
を形成することにより酸化防止層無しの単一層の金属遮
蔽層のみ形成しながら、構造の堅固なＳＡＷフィルター
パッケージを製造することにある。 【解決手段】 本発明は、基板１２上に表面弾性波(Ｓ
ＡＷ)フィルターチップ１３を搭載する段階と、前記基
板１２と前記ＳＡＷフィルターチップ１３との間の空間
にアンダーフィル１６を形成する段階と、スプレー方式
で前記ＳＡＷフィルターチップ１３の外郭部全体に金属
遮蔽層２０を形成する段階と、前記金属遮蔽層２０上に
樹脂類でモールディング２２する段階とを含むＳＡＷフ
ィルターチップパッケージ製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面弾性波(Ｓｕ
ｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ)フィルターパ
ッケージの製造方法に関するものであって、より詳細に
は、スプレー方式により金属遮蔽層を形成し、トップモ
ールディング法を利用して工程を単純化しながらより堅
固なパッケージ構造を得られるＳＡＷフィルターパッケ
ージの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】前記表面弾性波フィルター(以下、ＳＡ
Ｗフィルターという。)は周波数選択度を提供するため
のＲＦ（無線周波数）フィルターまたはＩＦ（影像周波
数）フィルターに応用される電子部品である。前記ＳＡ
Ｗフィルターは表面近傍や表面に沿って弾性波を伝播す
る活性化領域を含む。前記ＳＡＷフィルターの活性化領
域は表面状態によりかなり敏感に影響を受ける。従っ
て、基板上に搭載してパッケージングする場合には、表
面を外部の物理的影響から遮断すべくプロテクター(ｐ
ｒｏｔｅｃｔｏｒ)を付着してエアーギャップ領域を設
ける。特に、外部に対する信頼性を確保すべく基板に搭
載後、金属遮蔽層(ｍｅｔａｌ ｓｈｉｅｌ ｌａｙｅｒ)
によりパッケージを完成する。
【０００３】以下、従来のＳＡＷフィルターチップのパ
ッケージ製造方法をより詳細に説明する。図２（Ａ）な
いし図２（Ｆ）は従来のＳＡＷフィルターチップのパッ
ケージ製造工程を各段階毎に示す工程断面図である。先
ず、図２（Ａ）に示すように、下面にプロテクター１０
５を設けたＳＡＷフィルターチップ１０３と上面にフリ
ップチップボンディングのためにバンプ１０４を配置し
た基板１０２を用意する。
【０００４】次いで、図２（Ｂ）に示すように、前記Ｓ
ＡＷフィルターチップ１０３を基板１０２に配置して、
フリップチップボンディング方式により基板１０２の配
線部分と電気的に連結すると同時に機械的に固定する。
【０００５】その後、図２（Ｃ）に示すように、基板と
チップとの空間にアンダーフィル１０６(ｕｎｄｅｒｆ
ｉｌｌ)を形成する。基板とチップとの間にアンダーフ
ィル１０６を形成する過程においても、チップ下面の活
性化領域はプロテクター１０５により形成されたエアー
ギャップで保護することができる。
【０００６】このように、基板上に搭載したＳＡＷフィ
ルターチップ１０３の外郭部にはパッケージ外部からの
電気的影響を遮断してＳＡＷフィルターの信頼性を確保
するために金属遮蔽層をチップ外郭全体に形成しなけれ
ばならない。しかし、チップ１０３の縁端部と基板１０
２との間に形成された段差の為に金属メッキ層を外郭全
体に均一に形成し難い。従って、図２（Ｄ）に示すよう
に、急激な傾斜を形成する段差を、比較的緩やかな傾斜
に転換すべくフィレット１０７(ｆｉｌｌｅｔ)を形成す
る。前記フィレット１０７は絶縁物質から成り、チップ
１０３の縁端部に比較的緩やかな傾斜部を提供すること
によって円滑なメッキ作業を図ることができる。
【０００７】次いで、図２（Ｅ）に示すように、メッキ
法によりチップ１０３の外郭部に金属遮蔽層１０８を形
成する。この際、形成する金属遮蔽層１０８は少なくと
も２層以上にしなければならない。つまり、外部に対す
る信頼性を確保すべく電気的影響の遮断が可能なメッキ
層で内層を形成してから、大気露出により発生し兼ねな
い酸化現象を防止すべくメッキ層で外層をさらに形成し
なければならない。
【０００８】一方、従来のＳＡＷフィルターパッケージ
方式においては、パッケージのサイズに鑑みてフィレッ
トの形状とサイズを制約する為、フィレットの形状は幅
を狭くすべきである。こうした所定の幅に制限されたフ
ィレットを段差部分に形成しても、図２（Ｄ）に示すよ
うに、チップ側面のステップカバレージ(ｓｔｅｐ-ｃｏ
ｖｅｒａｇｅ)を完全に改善することは期待し難い。従
って、メッキ層を厚めに形成することによって段差の為
にメッキされない部分を無くすようにするしかない。前
記金属遮蔽層１０８の形成工程が完了すると、完成品を
識別すべくマーキング作業を施す。即ち、図２（Ｆ）に
示すように、金属遮蔽層１０８の上端面に濃色系のペー
ストを塗布して識別層１０９を形成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＳＡ
Ｗフィルターチップのパッケージ製造方法においては、
金属遮蔽層が最外郭層として形成される為、チップ外郭
部全体に均一に形成されなければならない。従って、チ
ップと基板との段差によってメッキされない部分が発生
しないよう別途のフィレットを形成する工程が必要とな
る。さらに、金属遮蔽層は、外部に対する信頼性を確保
する役目ばかりでなく最外郭層として大気に露出される
ので、酸化防止のために更なるメッキ層を形成しなけれ
ばならない。従って、従来のＳＡＷフィルターチップパ
ッケージ製造方法は、個別作業を要するフィレット形成
工程及び充分な厚さの少なくとも２層から成る金属層メ
ッキ工程により生産性が大幅に低下する。
【００１０】さらに、従来の方法により製造されたＳＡ
Ｗフィルターチップパッケージは、図２（Ｅ）に示すよ
うに構造上外郭の薄いパッケージ基板層やＳＡＷフィル
ターチップの隅部が落下や外部圧力によって破損され易
いという問題を抱えていた。従って、当技術分野におい
ては、より簡素な工程から構造的に堅固なＳＡＷフィル
ターチップのパッケージを製造できる新たな方法が要求
されてきた。
【００１１】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、フィレットを形成せ
ずに直接スプレー方式により金属遮蔽層を形成し、トッ
プモールディング方式によりパッケージの製品外形を単
純化して、工程を単純にしながら構造的に堅固なＳＡＷ
フィルターパッケージの製造方法を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に表面弾性波(ＳＡＷ)フィルター
チップを搭載する段階と、前記基板と前記ＳＡＷフィル
ターチップとの空間にアンダーフィルを形成する段階
と、スプレー方式により前記ＳＡＷフィルターチップの
外郭部全体に金属遮蔽層を形成する段階と、前記金属遮
蔽層上に樹脂類でモールディングする段階とを有するこ
とを要旨とする。本発明の一実施の形態においては、前
記ＳＡＷフィルターチップは下端面にエアーギャップを
形成すべく複数個のプロテクター構造物を設けることが
でき、さらに前記ＳＡＷフィルターチップは前記基板と
フリップチップボンディング方式により搭載される方式
を適用することが好ましい。特に、本発明の好ましき実
施の形態においては、チップ外郭部を樹脂類でモールデ
ィングする段階において、前記金属遮蔽層を含むようチ
ップ全体にＥＭＣ(ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍ
ｐｏｕｎｄ)モールディングを施すことによって直方体
状等と製品外形を構造的に単純化することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の好ま
しき実施の形態を詳細に説明する。図１（Ａ）ないし図
１（Ｄ）は本発明の好ましき実施の形態によるＳＡＷフ
ィルターパッケージの製造工程を各段階別に示す工程断
面図である。
【００１４】先ず図１（Ａ）に示すように、下面に複数
個のプロテクター１５を設けたＳＡＷフィルターチップ
１３と、上面にフリップチップボンディングのためのバ
ンプ１４を設けた基板１２を用意する。先に説明したよ
うに、前記プロテクター１５はチップ下端面において活
性化領域を保護するエアーギャップを形成する構造物の
ことをいい、当業者によりドライフィルム等から容易に
製造され得る。基板１２上に形成されたバンプ１４は
金、銅、アルミニウム、またはこれらの合金から成るも
のとして基板上に配線とチップを連結するのに用いる。
【００１５】次いで、図１（Ｂ）に示すように、前記Ｓ
ＡＷフィルターチップ１３を基板１２に配置する。前記
バンプを用いて前記ＳＡＷフィルターチップ１３をフリ
ップチップボンディング方式により基板１２の配線部分
と電気的に連結すると同時に、機械的に連結固定する。
【００１６】そして、図１（Ｃ）に示すように、基板１
２とチップ１３との空間に流れ性のあるアンダーフィル
材を注入した後に硬化させることによりアンダーフィル
１６を形成する。前記アンダーフィル１６はチップ１３
の下端面を外部から密封させながら、チップ１３と基板
１２との機械的連結を強化する役目を果たす。
【００１７】図１（Ｄ）に示すように、基板１２上に搭
載したＳＡＷフィルターのチップ１３の外郭部は外部か
らの電気的影響を避けるべく金属遮蔽層２０をチップ外
郭全体に形成する。従来は、メッキ法により酸化防止用
金属層と電気遮蔽用金属層を各々形成したが、本発明に
おいてはスプレー方式により一つの遮蔽用金属層２０の
み形成する。本発明において用いるスプレー方式は、ノ
ズルで導電性エポキシを分散させて金属層を形成する方
式である。従って、チップ縁端部に段差があってもチッ
プ外郭部全体に金属層を形成できるため、従来のフィレ
ット形成工程を省略することができる。その結果、工程
を単純化して材料コストの節減を図ることが可能にな
る。
【００１８】さらに、本発明においては、前記金属遮蔽
層２０を最外郭層として形成するのではなく、単に外部
の電気的影響を遮断してＳＡＷフィルターの信頼性を確
保するのに用いる為、従来のように酸化現象を防止すべ
く別途の金属層を形成する必要が無い。
【００１９】図１（Ｅ）においては、樹脂類から金属遮
蔽層２０の形成されたチップ１３外郭全体に樹脂モール
ディング部２２を形成する。このように、前記金属遮蔽
層２０は大気に露出されない為、先に説明したように、
金属遮蔽層２０の形成工程において更なる酸化防止用金
属層を設ける必要が無い。
【００２０】図１（Ｅ）の樹脂モールディング部２２を
形成する工程は、ＥＭＣ(ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ
ｃｏｍｐｏｕｎｄ)を用いたトップモールディング方式
によることが製品外郭部を単純化して構造的に堅固にす
るのに好ましい。ここで用いる樹脂としては熱可塑性樹
脂、熱硬化性樹脂、またはエポキシ樹脂などである。
【００２１】さらに、図１（Ｅ）に示すように、パッケ
ージの外形は樹脂モールディング部２２により直方形状
に決定される。従って、樹脂類自体によりパッケージの
耐久性を強化できるばかりでなくチップの隅部が露出し
ない為、外部の衝撃にも破損の恐れが少なく取扱い易い
という利点がある。
【００２２】本発明により完成したパッケージは製品サ
イズにおいても、従来のフィレットを形成するためのチ
ップ側面上の基板に対する所定幅でモールディング部を
形成できる為、従来のパッケージサイズを保つことがで
きる。最終的に、複数個のＳＡＷフィルターを基板上に
搭載した後に複数個のパッケージを製造する場合には、
図１（Ｅ）に示すようにモールディング工程の完了した
後に、パッケージ単位でダイシングして個別ＳＡＷフィ
ルターパッケージを製造することもできる。
【００２３】以上説明した本発明は上述した実施の形態
及び添付の図面により限定されるものではなく、添付の
請求の範囲により限定される。従って、請求の範囲に記
載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で多様な
形態の置換、変形及び変更が可能であることは当技術分
野において通常の知識を有する者には明らかである。
【００２４】
【発明の効果】上述したように、本発明のＳＡＷフィル
ターパッケージ製造方法によると、従来採用されたフィ
レット形成工程を省略し、単一層の金属遮蔽層のみ形成
することによって全体の工程を単純化できるばかりでな
く、スプレー方式による金属遮蔽層を形成した後、トッ
プモールディング方式によりパッケージの製品外形を単
純化することによって構造的に堅固なＳＡＷフィルター
パッケージを製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）ないし（Ｅ）は本発明の一実施の形態に
よるＳＡＷフィルターチップのパッケージ製造工程を各
段階毎に示す工程断面図である。
【図２】（Ａ）ないし（Ｆ）は従来のＳＡＷフィルター
チップのパッケージ製造工程を各段階毎に示す工程断面
図である。
【符号の説明】
１２ 基板 １３ ＳＡＷフィルターチップ １４ バンプ １５ プロテクター １６ アンダーフィル ２０ 金属遮蔽層 ２２ 樹脂モールディング部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朴 柱 勳 大韓民国京畿道水原市八達区牛満２洞牛満 −住公アパート207洞605号 (72)発明者 金 鍾 泰 大韓民国京畿道水原市長安区亭子１洞ドン シンアパート205洞1403 Ｆターム(参考） 4M109 AA02 BA03 CA04 CA10 CA21 EE01 EE06 5J097 AA32 AA34 HA04 HA07 HA08 JJ04 JJ09 KK10

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に表面弾性波(ＳＡＷ)フィルター
    チップを搭載する段階と、 前記基板と前記ＳＡＷフィルターチップとの空間にアン
    ダーフィルを形成する段階と、 スプレー方式により前記ＳＡＷフィルターチップの外郭
    部全体に金属遮蔽層を形成する段階と、 前記金属遮蔽層上に樹脂類によりモールディングする段
    階と、 を有することを特徴とする表面弾性波フィルターチップ
    パッケージ製造方法。
  2. 【請求項２】 前記ＳＡＷフィルターチップは下端面に
    エアーギャップを形成すべく複数個のプロテクター構造
    物を設けることを特徴とする請求項１に記載の表面弾性
    波フィルターパッケージ製造方法。
  3. 【請求項３】 前記金属遮蔽層を形成する段階は、スプ
    レーノズルにより導電性エポキシをチップ外郭部に分散
    することにより前記金属遮蔽層を形成する段階であるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の表面弾性波フィルター
    パッケージ製造方法。
  4. 【請求項４】 前記樹脂類によりモールディングする段
    階は、前記金属遮蔽層全体を覆うようチップ全体にＥＭ
    Ｃ(ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ)モー
    ルディングを施すことを特徴とする請求項１に記載の表
    面弾性波フィルターパッケージ製造方法。
  5. 【請求項５】 前記基板上にＳＡＷフィルターチップを
    搭載する段階は、前記ＳＡＷフィルターチップが前記基
    板にフリップチップボンディングにより搭載されること
    を特徴とする請求項１に記載の表面弾性波フィルターパ
    ッケージ製造方法。
JP2002108826A 2001-12-07 2002-04-11 表面弾性波フィルターパッケージ製造方法 Pending JP2003174344A (ja)

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