CN108022886A - 一种倒装芯片式滤波器的封装结构 - Google Patents

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张正
张水清
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Abstract

本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。本封装结构中，由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。

Description

一种倒装芯片式滤波器的封装结构
技术领域
本发明的涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。
背景技术
倒装芯片式滤波器的封装，一般都是采用将芯片倒装在基板上，再用包封胶使芯片密封在基板与包封胶中。这种封装结构存在以下问题：
1、目前的封装结构，包封胶直接涂布在芯片的外侧，由于基板与芯片是通过金球键合在一起的，基板与芯片之间形成空腔，有部分包封胶会流进基板与芯片之间的空腔中，导致部分包封胶粘附到芯片表面的换能器上，影响了产品有性能。
2、包封胶直接涂布在芯片的外侧，没有屏蔽功能。
发明内容
为解决现有技术中问题，本发明提供一种倒装芯片式滤波器封装结构，本结构可避免包封胶流入基板和芯片之间，同时解决芯片无屏蔽的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。
作为优选的，所述凹槽的侧壁与所述芯片的侧面抵接。
作为优选的，所述凹槽的底面与所述芯片的上表面抵接。
作为优选的，所述基板的表面与所述连接部抵接。
作为优选的，所述芯片为矩形，所述连接脚有4个，且4个连接脚分别位于所述芯片的边角处。
作为优选的，所述连接脚为金球。
使用本发明的有益效果是：
1.由于在芯片外部罩一个空腔防护镀层，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。
2.同时由于空腔防护镀层是采用金属材质，具有了屏蔽功能。
附图说明
图1为本发明一种倒装芯片式滤波器封装结构俯视示意图。
图2为本发明一种倒装芯片式滤波器封装结构侧视示意图。
图3为图1中沿A-A面的剖面图。
图4为图2中沿B-B面的剖面图。
附图标记包括：
11—基板 12—防护镀层 13—芯片
14—连接脚 15—连接部
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
如图1-图4所示，本实施例提供一种倒装芯片13式滤波器封装结构，包括基板11、防护镀层12、芯片13和连接脚14，其中，防护镀层12主体为板状，其中心部位具有与芯片13大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部15，芯片13通过连接脚14于基板11键连接，防护镀层12通过连接部15固定在基板11上，且将芯片13封装在凹槽内。
具体的，本封装机构中，基板11的正面为平面，防护镀层12为金属材料制成，防护镀层12内部凹槽中放置芯片13，在将防护镀层 12与基板11固定封装之后，凹槽内部形成封闭的空腔，外部胶液不会流入该空腔内，以保证本其内部芯片13的性能。
凹槽的侧壁与芯片13的侧面抵接。凹槽的底面与芯片13的上表面抵接。芯片13的侧壁和顶面均与风戽镀层接触，才芯片13工作产生热量后，部分热量通过防护镀层12传递到外部，使得芯片13保持在较低的温度下工作。
基板11的表面与连接部15抵接。更具体的说，基板11的表面与连接部15紧密的连接，其包装密封性能。
在本实施例中，芯片13为矩形，连接脚14有4个，且4个连接脚14分别位于芯片13的边角处。在其他实施例中，芯片13可以是任意形状的，同时连接脚14也可以有多个，可按照预先设计设置连接脚14的位置。连接脚14为金球，其具有更好的导电性能。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本发明的构思，均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种倒装芯片式滤波器封装结构，其特征在于：包括基板、防护镀层、芯片和连接脚，其中，防护镀层主体为板状，其中心部位具有与芯片大小相匹配的凹槽，凹槽周边形成连接部，所述芯片通过连接脚于基板键连接，所述防护镀层通过连接部固定在基板上，且将芯片封装在凹槽内。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片式滤波器封装结构，其特征在于：所述凹槽的侧壁与所述芯片的侧面抵接。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片式滤波器封装结构，其特征在于：所述凹槽的底面与所述芯片的上表面抵接。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片式滤波器封装结构，其特征在于：所述基板的表面与所述连接部抵接。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片式滤波器封装结构，其特征在于：所述芯片为矩形，所述连接脚有4个，且4个连接脚分别位于所述芯片的边角处。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片式滤波器封装结构，其特征在于：所述连接脚为金球。
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