JP2019212870A - 電子部品モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
前記少なくとも2つの電子部品各々において、前記少なくとも1つの端子のうち前記1つの側板との前記第1距離が最も短い端子は前記第1端子であり、前記第2端子の全ては、前記1つの側板との第2距離が前記第1距離より長い構成とすることができる。
実施例1の効果を説明するため構造AからCについて説明する。図4(a)から図4(c)は、構造AからCの無線モジュールの断面図である。構造AからCは、図2の側板22bとコンデンサC1との断面に相当する。構造AおよびBは比較例に相当し、構造Cは実施例に相当する。
図5(a)から図5(e)は、構造DからHの無線モジュールの平面図である。構造DからHは、図2の側板22bとコンデンサC1、C2およびC6からC8に相当する。構造EおよびFは比較例に相当し、構造D、GおよびHは実施例に相当する。
図6は、実施例1の変形例1に係る無線モジュールのシールドを透過した平面図である。図6に示すように、実施例1の変形例1では、側板22aに最も近い電子部品14のうち側板22aに最も近い電子部品(下側の側板22aに対しコンデンサC3、C5およびC10、上側の側板22aに対しコンデンサC9、C13およびC14)のグランド端子15aは側板22側に設けられている。側板22cに最も近い電子部品14のうち側板22cに最も近い電子部品(下側の側板22cに対しコンデンサC4およびC11、上側の側板22cに対しコンデンサC12)のグランド端子15aは側板22側に設けられている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
11、11a、11b ランド
12 アンテナ
13、13a、13b 半田
14、14a−14f 電子部品
15a、15b 端子
16 集積回路
18 発振器
20 シールド
22、22a−22d 側板
24 上板
30 絶縁層
Claims (12)
- 基板と、
前記基板上に搭載され、側面、上面および/または下面に設けられた複数の端子を各々有する複数の電子部品と、
前記基板上に前記複数の電子部品を覆うように設けられ、前記複数の電子部品の上方に設けられた上板と前記上板から前記基板側に延伸し前記複数の電子部品を囲む1または複数の側板と、を有し、グランド電位が供給されるシールドと、
を備え、
対応する電子部品の側面および/上面に前記複数の端子の少なくとも1つの端子が設けられた電子部品のうち前記1または複数の側板のうち1つの側板に最も近い電子部品において、前記少なくとも1つの端子のうち前記1つの側板との第1距離が最も短い端子は前記グランド電位が供給される第1端子であり、前記少なくとも1つの端子のうち前記グランド電位が供給されない第2端子の全ては、前記1つの側板との第2距離が前記第1距離より長い電子部品モジュール。 - 対応する電子部品の側面および/上面に前記複数の端子の少なくとも1つの端子が設けられた電子部品のうち前記1つの側板に最も近い方から少なくとも2つの電子部品の各々において、前記少なくとも1つの端子のうち前記1つの側板との前記第1距離が最も短い端子は前記第1端子であり、前記第2端子の全ては、前記1つの側板との前記第2距離が前記第1距離より長い請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 対応する電子部品の側面および/上面に前記複数の端子の少なくとも1つの端子が設けられた電子部品のうち前記最も近い電子部品を含む少なくとも2つの電子部品と前記1つの側板との距離が略同じであり、
前記少なくとも2つの電子部品各々において、前記少なくとも1つの端子のうち前記1つの側板との前記第1距離が最も短い端子は前記第1端子であり、前記第2端子の全ては、前記1つの側板との第2距離が前記第1距離より長い請求項1に記載の電子部品モジュール。 - 前記第1距離は、前記基板と前記上板の距離より短い請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記複数の電子部品は、コンデンサ、インダクタまたは抵抗のディスクリート部品である請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記複数の電子部品の両端部にそれぞれ前記第1端子および前記第2端子が露出している請求項1から5のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記複数の電子部品は、アンテナに高周波信号を送信するまたは前記アンテナから高周波信号を受信する電子回路に含まれる請求項1から6のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記1つの側板と前記最も近い電子部品とは空隙を介し対向する請求項1から7のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
- 前記複数の電子部品を封止するように前記基板上に設けられた絶縁層を備え、
前記シールドは前記絶縁層の表面に設けられている請求項1から7のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 - 前記基板上に設けられ前記第1端子を接合するランドを備え、
前記側板は前記ランドの側面に接触する請求項9に記載の電子部品モジュール。 - 矩形の基板と、
前記基板上に、前記基板の一側面に沿って並んで配置された複数のグランド用ランドと、
前記複数のグランド用ランド上に設けられた複数の接続部材と、
前記複数の接続部材を介して前記複数のグランド用ランドとそれぞれのグランド用端子が接続される複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を覆うように前記基板上に設けられ、側面が切削により形成された封止層と、
前記複数のグランド用ランド、前記複数の接続部材およびグランド用端子の少なくとも一部が前記封止層から露出した部分と接触し、前記封止層の周囲を覆うシールドと、
を備える電子部品モジュール。 - 前記複数の電子部品はチップ部品であり、前記複数の接続部材は半田である請求項11に記載の電子部品モジュール。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210081260A (ko) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 모듈 및 통신 장치 |
WO2022065255A1 (ja) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019181290A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
US20210153340A1 (en) * | 2020-12-18 | 2021-05-20 | Intel Corporation | Electromagnetic interference shielding enclosure with thermal conductivity |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030128526A1 (en) * | 2000-11-02 | 2003-07-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP2004159287A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-06-03 | Seiko Epson Corp | アンテナ装置、プリント基板、通信アダプタおよび携帯型電子機器 |
JP2009033114A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Tdk Corp | 電子モジュール、及び電子モジュールの製造方法 |
JP2009099818A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nec Saitama Ltd | 電子部品及びシールドケースとチップ部品の配置方法 |
JP2012182274A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | モジュール部品、その製造方法、及びそれが実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4662324B2 (ja) | 2002-11-18 | 2011-03-30 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール |
JP2012019091A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Sony Corp | モジュールおよび携帯端末 |
CN103025137A (zh) | 2011-09-26 | 2013-04-03 | 新科实业有限公司 | 电子部件模块及其制造方法 |
-
2018
- 2018-06-08 JP JP2018110517A patent/JP7111514B2/ja active Active
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030128526A1 (en) * | 2000-11-02 | 2003-07-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP2004159287A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-06-03 | Seiko Epson Corp | アンテナ装置、プリント基板、通信アダプタおよび携帯型電子機器 |
JP2009033114A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Tdk Corp | 電子モジュール、及び電子モジュールの製造方法 |
JP2009099818A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nec Saitama Ltd | 電子部品及びシールドケースとチップ部品の配置方法 |
JP2012182274A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | モジュール部品、その製造方法、及びそれが実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210081260A (ko) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 모듈 및 통신 장치 |
US11368177B2 (en) | 2019-12-23 | 2022-06-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency module and communication device |
KR102443990B1 (ko) * | 2019-12-23 | 2022-09-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 고주파 모듈 및 통신 장치 |
WO2022065255A1 (ja) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
Also Published As
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