CN1111050A - 用于屏蔽设备在基片上的电子电路的方法和设备 - Google Patents

Abstract

一种屏蔽设置在基片(120)上的电子电路(101) 的方法和装置。基本部件(103)包括顶部(104)和多 个侧面部分(105)，它与基片(120)的一个容座区 (121)电连接，以使多个侧面部分封闭电子电路。顶 部(104)包括与多个插口(109)相插接的多个接片部 件(108)。盖(102)包括多个突起(111)，靠近顶部 (104)设置，以使每个突起设置在相应的插口(109) 内。盖(102)压紧直到每个突起(111)与相应的接片 部件(108)锁紧，以封闭和屏蔽电子电路。

Description

本发明涉及电磁屏蔽组件，特别涉及一种屏蔽设置在基片上的电子电路的方法和装置。

无线电设备、计算机和其他电子设备经常在电子设备的一部分中产生电磁信号，这些电磁信号可能辐射和干扰电子设备的其他部分，为把这种干扰的影响减小到最小，在电子电路的这两部分之间设置导电（有时为导磁）材料，这种屏蔽可以采取壁式或全封闭式，可以围绕产生电磁信号的电子电路的部分设置，和/或围绕易受电磁信号干扰的电子电路的部分设置。

现有的电磁屏蔽典型地是由具有适于放置在电路元件（或整个电路）之上的板状部件的金属材料板形成的，并且包括向下延伸从而遮盖该电路元件侧面部分的侧缘部分，为了恰当地起屏蔽作用，屏蔽板必须与设置屏蔽的电子电路进行电气连接，因此，一片的屏蔽板被焊接到处于其执行屏蔽功能位置处的电子电路上;遗憾的是，如果需要维修，这种固定安装方式对于拆卸是困难的。

为了避免永久性固定安装，其它电磁屏蔽尝试包括利用弹簧夹和弹簧状法兰的多个部件以产生相互接触，为使这些屏蔽能最佳地起作用，在屏蔽元件之间必须保持多个接触点。U字形双悬臂弹性槽，象美国专利4，890，199中所公开的那样，能允许两个可移动的屏蔽物或具有可升起区域的屏蔽罩卡入该弹性槽;然而，需要额外的电路板空间以安装大量的槽以保持该可移动的屏蔽物或可升起的屏蔽罩的区域。另一种变形包括具有可移动的罩的屏蔽物，它具有允许与自电路板延伸的壁紧紧接触的斜角弹簧状法兰。虽然可以移动，但是所述的弹簧法兰必须是较长的并且壁较高，以便允许可靠的安装，具有这种类型电磁屏蔽组件的电路板要求增大容纳电路板的底盘的体积。

鉴此，小型电子装置对屏蔽具有更大的限制性，首先，因为电子电路靠得很紧，第二，屏蔽可用实际空间被大大减小。利用屏蔽方式固定和环绕电子电路的技术必须占用尽量小的空间，同时提供可靠的、容易制造和容易维修的互连。

据此，现在需要一种用于对放射电磁能或对电磁能敏感的电子电路进行屏蔽、同时要求组件的高度比现有技术的组件小得多并在需要时便于容易地介入该电子电路的方法和装置。

图1示出了按照本发明放置在一个基片上的一个电磁屏蔽组件的分解图。

图2示出了按照本发明放置在一个基片上的一个组装后的电磁屏蔽组件的透视图。

图3示出了沿图2的线3-3剖开的组装的电磁屏蔽组件的剖视图。

图4示出了沿图2的线4-4剖开的组装的电磁屏蔽组件的剖视图。

本发明提供一种用于屏蔽设置在一个基片上的电子电路的方法和装置。基本部件包括一个顶部部分和多个侧面部分，该基本部件电气连接到基片的插座区内，从而使多个侧面部分基本上包绕了该电子电路。该基本部件的顶部包括与多个插座开口相插接的多个接片部件。一个基本平的盖包括多个突起，与该基本部件的顶部相邻地放置，以使每个突起被放置在相应插座开口内。然后，盖被压紧直到每个突起与相应的接片部件锁紧而基本上封闭和屏蔽该电子电路。与现有技术的电磁屏蔽技术相比，以这种方式对电子电路进行屏蔽，使本发明在提供电磁屏蔽的同时允许一种低轮廓的屏蔽封装。

参考附图1-4可以对本发明作更全面的描述。图1示出了按照本发明放置在一个基片120上的一个电磁屏蔽组件100的分解图。该电磁屏蔽组件100包括一个基本部件103和一个基本上平的盖102。盖102包括多个突起111，它们设置在围绕盖102周边的预定位置上并由此向外伸出。在一个优选实施例中，突起111整体地放置在盖102中而且是在必须屏蔽的最高频率上在末端分开大约1/8波长或者更小。然而，在一个替换实施例中，突起111可以被焊接到盖102上。在所述优选实施例中，盖102进一步包括整体地设置的蛇形夹片113和锁定插座114，以确保在组装电磁屏蔽组件100时将盖102安装到基本部件103上。

基本部件103包括顶部104和多个侧面部分105。顶部104包括与多个插口109相插接的多个接片部件108，插口109围绕顶部104的周边设置。在优选实施例中，顶部104进一步包括一个支撑件110，在电磁屏蔽组件100的组装期间支撑件110机械地支撑着盖102。

盖102和基本部件103最好由普通金属材料构成，以便组装之后使腐蚀最小。在优选实施例中，利用公知的改进冲压技术使用0.2mm镍银合金厚板制造盖102和基本部件103。然后，基本部件103的侧面部分105被折成到适当位置，以便该侧面部分105自顶部104向下延伸，以形成电磁屏蔽组件100的各壁。根据将由电磁屏蔽组件100屏蔽的电子电路101的最大高度，该侧面部分105具有一个预定高度。取决于电路101的类型，该侧面部分105的高度可以小于4.0mm。

还是如图1中所示，电磁屏蔽组件100一旦被组装和安装到基板120上，它被用于屏蔽设置在基片120上的电子电路101。该电子电路101可以是任何发射或对电磁能敏感的电路，例如振荡电路，微带传输线，或数字逻辑电路，基片120最好由印刷电路板材料诸如polymide，FR4，或氰酸盐脂。在优选实施例中，基片120和电子电路101保存在电子装置例如无线电话机内。

将电磁屏蔽组件100组装并安装在基片120上，以便组装的电磁屏蔽组件基本上将电子电路101封闭。在优选实施例中，基本部件103的侧面部分105包括定位梢106，它们安装到基片120的相应校正孔107内。定位梢106被设置在校正孔107内以便基本部件103的侧面部分105安置在基片120的容座区121中。容座区121最好由经电镀通孔（未示出）与接地板（未示出）电气连接的铜轨道构成。容座区121具有与基本部件103的几何形状相似的几何形状，并且基本封闭了由电磁屏蔽组件100屏蔽的电路101。侧面部分105经焊锡或导体环氧树脂与容座121电气连接。

当基本部件103安装到基片120上时，盖102与基本部件103联结基本封闭了电路101、盖102放置在基本部件103的顶部104的上面并且基本上挨着，以便每个突起111被放置在顶部104的各自插口109内。然后最好通过滑动将盖102压紧直到突起111与接片部件108相互锁紧，以及蛇形夹片113与顶部104相互锁紧。支撑件110在滑动操作期间引导盖102以方便有效的锁定和防止盖102与电子电路101的任何元件接触。为了进一步帮助滑动操作，盖102也可以包括指状压纹115，以防止在组装期间组装者手指的滑动。每个指状压纹115最好由向盖102的平面向上延伸的直径大约6.0mm的突起圆形螺纹构成。当完成滑动时，锁定插座114通过将盖102的组装后的移动限制在由顶部104的几何形状限定的基本部件103的范围内而防止例如由于振动引起的盖102的脱落。

图2示出了按照本发明放置在一个基片120上的一个组装的电磁屏蔽组件200的透视图。如上所述，组装的电磁屏蔽组件200包括与基本部件103联结的盖102，以便盖102和基本部件103的顶部104以及侧面部分105将电子电路（未示出）封闭。如图2所示，基本部件的顶部104的每个接片部件108与盖102的每个突起111相互锁定，在盖102和基本部件103之间提供一个电连通性区域。除了该电连通性区域外，在至少两个其它接触区域201中由于突起111与接片部件108的连接施加在盖102上的向下常力，盖102与基本部件103的顶部104相接触。如图2所描述，两个区域201中的最少一个区域被设置在突起111和接片部件108之间连接的每一侧上。以类似的方式，至少三个电接触区域也存在于蛇形夹片113与基本部件103的顶部104相互锁定的位置。这样，整个组装的电磁屏蔽组件200提供了大量的电接触点，在这些接触点处，盖102与基本部件103联结，由此加强了组装的电磁屏蔽组件200的屏蔽有效性。

图3示出了组装的电磁屏蔽组件200沿图2的线3-3的剖视图300。如图所示，盖102基本上沿平面303平放。也如图所示，组装的电磁屏蔽组件200通过在基片120的容座区121，基本部件103的顶部和侧面部分104，105，以及盖104之间提供连续的电连接来环绕电路101。如上所述，盖102和基本部件之间进行锁定连接，其中每个突起111与对应的接片部件108接触。在优选实施例中，每个突起111最好包括一个斜面部分301和平面部分302。斜面部分301对于面303以一个角度（例如45度角）从盖102向外部延伸，以便该斜面部分301保持在面303之下。平面部分302自斜面部分301向外延伸，并且基本上与面303平行。这样，当盖102与基本部件103联结时，每个平面部分302与一相应接片部件108的底面相接触。

图4示出了组装的电磁屏蔽组件200沿图2的线4-4的剖视图400。如该示图400所示，当盖102和基本部件103组装在一起时，每个蛇形夹片113与顶部104的底面相接触。

本发明提供一种屏蔽设置在基片上的电子电路的方法和装置。与现有的屏蔽技术相比，利用本发明，电子电路被有效地屏蔽，而屏蔽罩保持低的轮廓和占据少的基片区域。此外，一旦需要维修，本发明便于能容易地接入电子电路。通过简单地抬起盖中的定位片和逆着上述组装步骤的顺序能接入电子电路。相反，现有技术中需要对单片的屏蔽件拆焊。

Claims (5)

1、一种为设置在基片上的电子电路提供电磁屏蔽的电磁屏蔽组件，其特征在于，该电磁屏蔽组件包括：

一个具有顶部和多个侧面部分的基本部件，其中多个侧面部分中的每一个侧面具有一个预定的高度并从顶部向下延伸，所述顶部包括多个整体设置的接片部件，该接片部件与围绕顶部的周边设置的多个插座开口相插接，和其中多个侧面部分与基片的容座区电气连接，以便所述多个侧面部分基本上将电子电路封闭；和

一个基本上沿第一表面放置的基本上平的盖，其中该基本平的盖包括多个突起，所述突起绕该基本上平的盖的周边设置，和其中多个突起的每一个突起自基本上平的盖向外延伸并保持在第一表面底下，并且其中多个突起与多个接片部件相锁紧，以便电子电路基本上被基本上平的盖，顶部和多个侧面部分所封闭。

2、根据权利要求1的电磁屏蔽组件，其特征在于，多个突起的每一个突起包括一个第一部分和一个第二部分，其中该第一部分以相对于第一表面以一个角度从基本上平的盖向外延伸，以便该第一部分保持在第一表面下面，所述第二部分从第一部分向外延伸并且基本上与该第一表面平行。

3、根据权利要求1的电磁屏蔽组件，其特征在于基本上平的盖进一步包括至少一个整体设置的与所述顶部锁紧的蛇形片。

4、根据权利要求1的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述顶部进一步包括一个支撑件。

5、一种屏蔽设置在基片上的电子电路的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

a）.提供一个基本部件，该基本部件包括一个顶部和多个侧面部分，其中多个侧面部分的每一个侧面部分具有一个预定的高度并从顶部向下延伸，所述顶部包括多个整体设置的接片部件，该接片部件与围绕顶部的周边设置的多个插座开口相插接，其中多个接片部件基本上与多个侧面垂直地设置;

b）.将多个侧面部分与基片的容座区相连接，其中该容座区基本上围绕着电子电路;

c）.提供一个基本上沿第一表面放置的基本上平的盖，其中该基本上平的盖包括多个突起，所述突起绕该基本上平的盖的周边设置，和其中多个突起的每一个突起自基本上平的盖向外延伸并保持在第一表面底下;

d）.设置该基本上平的盖靠近基本部件的顶部，以便多个突起中的每一个被设置在多个插座开口中的一个相应开口内;和

e）.压紧基本上平的盖，以便多个突起中的每一个突起与多个接片部件中的一个相应接片部件相锁紧，从而屏蔽电子电路。

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