DE10032369C2 - Abdeckvorrichtung für Keramikmodule - Google Patents
Abdeckvorrichtung für KeramikmoduleInfo
- Publication number
- DE10032369C2 DE10032369C2 DE10032369A DE10032369A DE10032369C2 DE 10032369 C2 DE10032369 C2 DE 10032369C2 DE 10032369 A DE10032369 A DE 10032369A DE 10032369 A DE10032369 A DE 10032369A DE 10032369 C2 DE10032369 C2 DE 10032369C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- cover device
- snap
- ceramic
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Abdeckvorrichtung für
Keramikmodule mit elektronischen Bauteilen, die zwischen ei
nem Keramiksubstrat und einer oberen Abdeckplatte der Abdeck
vorrichtung angeordnet sind.
Gemäß der Erfindung stützt sich die Abdeckvorrichtung auf der
bauteilbestückten Oberfläche des Keramiksubstrats über Ab
standshalter ab und die Abdeckvorrichtung weist auf minde
stens zwei gegenüberliegenden Seitenrandflächen Schnappele
mente auf, die reib- und formschlüssig in den Schnappelemen
ten entsprechende seitliche Aussparungen des Keramiksubstrats
eingreifen.
Aus der DE 198 03 358 sind Gehäuse zur Aufnahme von Bauele
menten bekannt, bei denen ein haubenförmiges Gehäuseoberteil
mit einem wannenförmigen Gehäuseunterteil durch Schnappele
mente miteinander verbindbar sind. Die DE 41 06 077 zeigt,
daß sich ein Gehäuseoberteil durch Abstandhalter passgerecht
auf einem Gehäuseunterteil abstützen kann.
Der erfindungsgemäße Gegenstand hat den Vorteil, daß mit den
Schnappelementen die unterschiedlichen Abmaße der Keramiksub
strate, die starken fertigungstechnischen Schwankungen unter
liegen, ausgeglichen werden können, da sich die Abdeckvor
richtung in weiten Grenzen den Umrissen des Keramiksubstrats
bei der Montage anpaßt. Es müssen deshalb nicht bestimmte To
leranzklassen für die Abdeckvorrichtung lagermäßig vorgehal
ten werden, sondern es kann vielmehr eine Abdeckvorrichtung
für eine breite Palette von Toleranzklassen von Keramikmodu
len eingesetzt werden.
Beim Aufsetzen der Abdeckvorrichtung auf ein Keramikmodul
werden die Schnappelemente gezielt überdehnt und schnappen
dann durch ihre Federwirkung wieder in die Ausgangslage zu
rück, wobei sie in die Aussparungen des Keramiksubstrats ein
greifen. Dabei wird durch Reibschluß in der Ebene parallel zu
der Bauteilbestückungsoberfläche die Abdeckvorrichtung fi
xiert und durch Formschluß in der dazu senkrechten Richtung
der Z-Richtung wird verhindert, daß sich die Abdeckvorrich
tung beim Aufsetzen auf eine Leiterplatte oder bei einer spä
teren Weiterverarbeitung zu einem Endprodukt von dem Kera
miksubstrat löst. Durch die Schnappelemente ist eine mechani
sche Nachbearbeitung der Abdeckvorrichtung nicht mehr erfor
derlich, so daß die Ausschußrate erheblich vermindert wird,
weil eine Beschädigung sowohl des Keramiksubstrats als auch
der Abdeckvorrichtung vermieden wird. Darüber hinaus wird die
Handhabung und die Prozeßfolge wesentlich vereinfacht.
Eine derartige Abdeckvorrichtung wird für Hochfrequenz-
Keramikmodule benötigt, um die Bauteile auf der bauteilbe
stückten Oberfläche des Keramiksubstrats abzuschirmen und sie
vor mechanischer Beschädigung zu schützen. Beim Aufsetzen der
Abdeckvorrichtungen auf die Keramiksubstrate sind nachträgli
che mechanische Verformungen der Abdeckvorrichtung erforder
lich, um sie formschlüssig auf dem Keramikmodul zu fixieren.
Dabei können die Keramiksubstrate beschädigt werden. Insbe
sondere bei mehrlagigen hochkomplexen HF-Keramikmodulen sind
derartige Beschädigungen mit hohen Verlusten verbunden.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Abschirmvorrichtung anzu
geben, die ohne nachträgliche mechanische Verformung auf dem
Keramikmodul fixierbar ist.
Diese Aufgabe wird mit den unabhängigen Ansprüchen gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist die Abdeckvorrich
tung für quaderförmige Keramikmodule der HF-Technik vorgesehen
und selbst quaderförmig ausgebildet, wobei sich als Ab
standshalter Winkelstücke in den Eckbereichen der bauteilbe
stückten Oberfläche des Keramiksubstrats abstützen, während
Seitenrandflächen der quaderförmigen Abdeckvorrichtung von
der bauteilbestückten Oberfläche beabstandet sind.
Zum formschlüssigen Eingreifen in die Aussparung des Kera
miksubstrats weist mindestens ein Schnappelement ein Form
schlußglied für die Fixierung in in Z-Richtung auf, wobei die
Z-Richtung sich vertikal zur bauteilbestückten Oberfläche des
Keramiksubstrats erstreckt. Das Formschlußglied eines Schnap
pelements besteht im wesentlichen aus einer Abwinkelung oder
einem Vorsprung des Schnappelements in Richtung auf seitliche
Aussparungen des Keramiksubstrats.
Neben dem Formschlußglied weist ein Schnappelement mindestens
ein Reibschlußteil auf, das die Abdeckvorrichtung in der X-Y-
Ebene fixiert, die sich parallel zur bauteilbestückten Ober
fläche des Keramiksubstrats erstreckt. Ein derartiges Reib
schlußteil besteht in einer Ausführungsform aus einem auf ge
genüberliegenden Seiten angeordneten Schnappelement, wobei
das Reibschlußteil selbst aus zwei Federn besteht, welche die
Schnappelemente auf das Keramiksubstrat zu pressen. Bei der
Bereitstellung von vier Schnappelementen, die mit vier Seiten
des Keramiksubstrats in Eingriff stehen, wird ein derartiger
Reibschluß in der X-Y-Ebene mit weiter vergrößerter Sicher
heit verwirklicht.
Ein Schnappelement weist in einer Ausführungsform eine Lasche
auf, die L-förmig vorgeformt ist, und deren Längsschenkel
sich seitlich entlang dem Keramiksubstrat erstreckt und deren
Querschenkel in die seitliche Aussparung des Keramiksubstrats
eingreift. Eine derartige laschenförmige Ausbildung der
Schnappelemente hat den Vorteil, daß die Schnappelemente und
die Abdeckplatte der Abdeckvorrichtung aus dem gleichen Mate
rial gebildet sein können, nämlich vorteilhafterweise aus ei
nem Bleckstreifen. Ein derartiger Blechstreifen kann aus Fe
derbronze, aus elektromagnetische Wellen abschirmendem Eisen
blech oder aus Aluminiumblech hergestellt sein. Die L-förmige
Lasche kann auf ihrem Längsschenkel bereits als Blattfeder
ausgebildet sein.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist das
Schnappelement mit seinem oberen Ende an der oberen Abdeck
platte der Abdeckvorrichtung angeordnet. Diese Anordnung er
möglicht, daß paarweise angeordnete Schnappelemente voneinan
der mit Hilfe eines Spreizwerkzeuges gespreizt werden können
und in ihre Ausgangsform zurückschnappen, sobald die seitli
che Aussparung an dem Keramikmodul erreicht ist, in welche
die Schnappelemente eingreifen.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist das
Schnappelement mit seinem oberen Ende in der Mitte eines Tor
sionsbalkens, der in die obere Abdeckplatte eingeformt ist,
angeordnet. Bei dieser Ausführungsform kann das Schnappele
ment in seiner Längserstreckung steif sein, da der in die
obere Abdeckplatte eingeformte Torsionsbalken die Federwir
kung übernimmt. Zur Ausformung eines Torsionsbalkens in der
oberen Abdeckplatte ist eine U-förmige Aussparung in der Ab
deckplatte gebildet, deren Seitenschenkel die Länge des Tor
sionsbalkens definieren und deren Querschenkel eine erste
Längsseite des Torsionsbalkens festlegt. Das Schnappelement
ist mit seinem oberen Bereich auf einer der ersten Längsseite
gegenüberliegenden zweiten Längsseite des Torsionsbalkens an
geordnet. Beim Spreizen des Schnappelementes mit Hilfe eines
Spreizwerkzeugs wird dabei der in die Abdeckplatte eingeformte
Torsionsbalken verdreht und federt in seine Ausgangsposi
tion zurück, sobald das Formschlußglied des Schnappelementes
die Aussparung am Keramiksubstrat erreicht hat und somit das
Schnappelement in die Aussparung nach Entfernen des Spreiz
werkzeugs eingreift.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist das Ke
ramiksubstrat in seinen Randflächen Quernuten auf. Mit diesen
Quernuten können durch eine äußere Metallisierung der Quernu
ten die einzelnen Schichten eines mehrlagigen Keramiksub
strats miteinander verbunden werden. Die Quernuten können
aber auch dazu dienen, Paßstifte oder Kontaktstifte an das
Keramikmodul anzulöten.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist das Ke
ramiksubstrat mehrere Keramiklagen, Leiterbahnlagen und Lagen
mit Dünnschicht-Bauelementen wie Widerständen und Kondensato
ren auf, wobei die Leiterbahnen der Leiterbahnlagen des mehr
lagigen Keramiksubstrats über Durchkontakte elektrisch ver
bunden sind oder über Kontakte in den Quernuten verbunden
sein können. Durch eine derartige Ausführungsform des Hoch
frequenzkeramikmoduls können auf sehr kompakte Weise äußerst
komplexe Schaltungen aufgebaut werden, die durch die Abdeck
vorrichtung abgeschirmt und mechanisch geschützt werden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann das
Schnappelement eine Lötfahne zum Auflöten der Abdeckvorrich
tung mit Keramiksubstrat auf eine Leiterplatte aufweisen.
Durch eine derartige mit den Schnappelementen kombinierte
Lötfahne wird gleichzeitig erreicht, daß ein Verschieben des
Keramiksubstrats auf der Leiterplatte oder ein Verlust der
Abdeckvorrichtung auf der Leiterplatte ausgeschlossen wird.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind Seiten
randflächen der Abdeckvorrichtung von Öffnungen durchbrochen
und in mehrere Seitenrandabschnitte aufgeteilt. Diese Seiten
randabschnitte ihrerseits sind von der bauteiltragenden Ober
fläche des Keramiksubstrats beabstandet, während sich Winkel
stücke in Ecken des Keramiksubstrats als Abstandshalter ab
standbestimmend auf den Ecken des Keramiksubstrats abstützen.
Mit Hilfe der Aufteilung der Seitenrandflächen in mehrere
einzelne voneinander unabhängige getrennte Seitenrandab
schnitte werden negative Auswirkungen unterschiedlicher Aus
dehnungskoeffizienten des Keramiksubstrats und der Abdeckvor
richtung wie Thermospannungen vermindert, zumal die Seiten
randabschnitte von dem Keramiksubstrat beabstandet sind.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung
weist ein dem Schnappelement benachbarter Seitenrandabschnitt
einen Vorsprung auf, der sich auf der bauteilbestückten Ober
fläche des Keramiksubstrats abstützt. Mit diesem Vorsprung
wird vorteilhaft erreicht, daß ein Widerlager gegenüber den
sonst wirksamen Biegekräften der Schnappelemente auf das Ke
ramiksubstrat gebildet wird. Ohne diesen sich auf dem Kera
miksubstrat abstützenden Vorsprung eines Seitenrandabschnitts
als Widerlager würde auf das Keramiksubstrat gegenüber den
Eckwinkeln der Abdeckvorrichtung durch die Schnappelemente,
die etwa mittig mit dem Keramiksubstrat in den Aussparungen
in Eingriff stehen, eine Biegebelastung ausgeübt. Die Biege
belastung wirkt insbesondere in den oberen Keramiklagen als
Zugspannung, die zu Mikrorissen in dem Keramiksubstrat führen
könnten. Um dieser Gefahr vorzubeugen, bildet der Vorsprung
des Seitenrandabschnitts, der dem Schnappelement benachbart
ist, ein entsprechendes Widerlager durch Abstützen auf der
bauteilbestückten Oberfläche des Keramiksubstrats aus.
Die Abdeckvorrichtung wird für Keramikmodule verwendet und
schützt diese vor Beschädigungen und schirmt die bauteilbe
stückte Oberfläche vor Störfeldern ab.
Ein Verfahren zur Herstellung einer Abdeckvorrichtung weist
folgende Verfahrensschritte auf:
- - Bereitstellen eines Bleches
- - Ausstanzen einer Vorform aus dem Blech mit einer Struk tur, welche die Merkmale der Abdeckvorrichtung in der Ebene des Bleches aufweist,
- - Abwinkeln der Seitenrandflächen, der Winkelstücke und der Schnappelemente zu ihrer räumlichen Form.
Mit diesem Verfahren wird in einfacher Weise eine Abdeckvor
richtung erzeugt, welche die Merkmale der unterschiedlichen
Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Abdeckvorrichtung
aufweisen kann. Der Schritt des Ausstanzens und des Abwin
kelns zu einer räumlichen quaderförmigen Abdeckvorrichtung
kann mit einem Stanzpreßwerkzeug in einer entsprechenden
Stanzpresse in einem Stanzpreßvorgang erbracht werden, so daß
die letzten beiden Schritte des obigen Herstellungsverfahrens
kombiniert ausgeführt werden können. Eine derart einfach her
gestellte Abdeckvorrichtung kann als Schüttgut in einen Mon
tageautomaten eingebracht werden und ist über einen derarti
gen Montageautomaten den abzudeckenden Keramiksubstraten zu
führbar.
Bei einem Verfahren zum Abdecken eines Keramikmoduls mit ei
ner Abdeckvorrichtung wird in weiteren Verfahrensschritten
ein Keramiksubstrat mit einer Aussparung jeweils auf zwei ge
genüberliegenden Seiten des Keramiksubstrats zur Verankerung
der Schnappelemente bereitgestellt und schließlich wird durch
Aufsetzen der Abdeckvorrichtung auf die bauteilbestückte
Oberfläche des Keramiksubstrats unter Spreizen der Schnap
pelemente mittels eines Spreizwerkzeugs und Führen der
Schnappelemente entlang der Seiten des Keramiksubstrats bis
zu einem Einrasten der Schnappelemente in die Aussparungen
des Keramiksubstrats die Endmontage einer Abdeckvorrichtung
mit HF-Keramikmodulen vorgenommen.
Somit wird ein Abdecken der Keramikmodule ohne mechanische
Nachbearbeitung möglich. Insbesondere durch die Ausführung
der Schnappverbindung wird ein zuverlässiges Halten der Ab
deckvorrichtung auf dem Keramiksubstrat durch Reib- und Form
schluß erreicht. Mit Hilfe der Drehstabfeder, die in der obe
ren Abdeckplatte eingeformt ist, tritt kein Überdehnen des
Abdeckmaterials während der Montage und keine plastische Ver
formung des Abdeckmaterials auf. Darüber hinaus entfällt mit
der erfindungsgemäßen Abdeckvorrichtung eine Sortierung der
Keramiksubstrate nach Toleranzklassen, da die Abdeckvorrich
tung für sämtliche Toleranzklassen eines Keramikmaterials
durch die Schnappelemente anpaßbar ist.
Bei einem Verfahren zum Aufbringen eines Keramikmoduls mit
Abdeckvorrichtung auf eine Leiterplatte werden Lötfahnen der
Abdeckvorrichtung in vorbereitete Positionen einer Leiter
platte eingepaßt und ein Auflöten der Lötfahnen auf die Lei
terplatte zur Fixierung der Abdeckvorrichtung mit dem Kera
miksubstrat auf der Leiterplatte kann erfolgen. Damit wird
eine sichere Lötverbindung auf der Leiterplatte durch die
entsprechenden Lötfahnen der Abdeckvorrichtung erreicht.
Bei HF-Keramikmodulen, die eine Abschirmung und einen mecha
nischen Schutz benötigen, läßt sich die erfindungsgemäße Ab
deckvorrichtung erfolgreich einsetzen. Das Keramiksubstrat
ist dabei als Träger mit SMD-Gehäusen oder Chips bestückt und
entsprechend verdrahtet. Danach wird die Abdeckvorrichtung
aufgesetzt und gegen ein Herunterfallen gesichert. Diese Si
cherung muß sowohl mechanische Festigkeit besitzen als auch
auf einer Leiterplatte lötbar sein. Auch diese Forderung er
füllt die erfindungsgemäße Abdeckvorrichtung.
Die Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels mit
den nachfolgenden Figuren näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf einen Teil einer Abdeck
vorrichtung mit einem Schnappelement entsprechend
einer Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht der Ausführungsform der
Erfindung der Fig. 1 mit einer Abdeckvorrichtung
und einem Keramikmodul,
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf einen weiteren Teil der
Abdeckvorrichtung der Fig. 1 auf der Seite der Ab
deckvorrichtung mit Keramiksubstrat ohne ein
Schnappelement,
Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht der Ausführungsform der
Erfindung entlang einer Schnittlinie A-A in der
Fig. 2,
Fig. 5 zeigt eine Draufsicht auf einen Teil einer Ausfüh
rungsform der Abdeckvorrichtung ohne Keramiksub
strat mit einem Schnappelement,
Fig. 6 zeigt eine Seitenansicht der Ausführungsform der
Abdeckvorrichtung, die in Fig. 5 zu sehen ist,
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf einen weiteren Teil der
Abdeckvorrichtung der Fig. 5 auf der Seite der Ab
deckvorrichtung ohne Schnappelement,
Fig. 8 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform der
Abdeckvorrichtung entlang der Schittlinie B-B der
Fig. 6.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf einen Teil einer Abdeckvor
richtung 3 mit einem Schnappelement 14 entsprechend einer
Ausführungsform der Erfindung. Das Schnappelement 14 ist in
dieser Ausführungsform mit seinem oberen Ende 24 in der Mitte
eines Torsionsbalkens 25 aufgehängt, wobei der Torsionsbalken
25 in die obere Abdeckplatte 2 der Abdeckvorrichtung 3 einge
formt ist. Zur Einformung des Torsionsbalkens 25 in die Ab
deckplatte 2 ist eine U-förmige Aussparung 26 in der Abdeck
platte 2 vorgesehen. Die Seitenschenkel 27 und 28 der U-
förmigen Aussparung 26 begrenzen die Länge des Torsionsbal
kens 25, während der Querschenkel 29 der U-förmigen Ausspa
rung 26 eine erste Längsseite 30 des Torsionsbalkens defi
niert. Auf der gegenüberliegenden Längsseite 31 des Torsions
balkens ist mittig das Schnappelement 14 mit seinem oberen
Ende 24 eingearbeitet.
In der Draufsicht der Fig. 1 auf eine Ausführungsform der
Abdeckvorrichtung ist das Keramiksubstrat 1 des Keramikmoduls
zu erkennen, das im wesentlichen unterhalb der Abdeckvorrich
tung angebracht ist. Der Abstand zwischen der Abdeckplatte 2
der Abdeckvorrichtung 3 und dem Keramiksubstrat 1 des Kera
mikmoduls wird durch Winkelstücke 5 und 6 als Abstandshalter
definiert, so daß zwischen Abdeckplatte 2 und der Oberfläche
des Keramiksubstrats 1 Hochfrequenzbauteile oder Hochfre
quenzchips des Keramikmoduls angeordnet werden können, die
durch die Abdeckvorrichtung 3 abgeschirmt und mechanisch ge
schützt werden. Mit Hilfe des Schnappelements 14 ist die Ab
deckvorrichtung 3 auf dem Keramiksubstrat 1 befestigt. Dazu
weist das Schnappelement 14 eine L-förmige Lasche 21 auf, de
ren Querschenkel 23 in eine entsprechende Aussparung des Ke
ramiksubstrats 1 eingreifen und damit die Abdeckvorrichtung
auf dem Keramiksubstrat 1 in Z-Richtung, die senkrecht zu der
bauteilbestückten Oberfläche 4 liegt, formschlüssig fixiert.
Eine Fixierung der Abdeckvorrichtung 3 in der Zeichenebene in
X- und Y-Richtung wird im wesentlichen durch den Reibschluß
bewirkt, mit dem die Winkelstücke auf die bauteilbestückte
Oberfläche 4 des Keramiksubstrats mit Hilfe des Schnappele
ments 14 gedrückt werden. Diese Reibwirkung wird im wesentli
chen durch Verdrehung des Torsionsbalkens 25 beim Eingreifen
des Schnappelements 14 in die seitliche Aussparung des Kera
miksubstrats erreicht. Ferner trägt das Reibschlußglied, das
aus einem Paar gegenüberliegender Schnappelementen besteht,
zum Fixieren der Abdeckvorrichtung in X-Y-Richtung bei.
Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht der Ausführungsform der Er
findung der Fig. 1 mit einer Abdeckvorrichtung 3 und einem
Keramiksubstrat 1. Das Keramiksubstrat 1 ist in dieser Aus
führungsform ein Hochfrequenz-Keramikmodul, das Hochfrequenz
bauteile und Chips zwischen einer oberen Abdeckplatte 2 der
Abdeckvorrichtung 3 und der bauteilbestückten Oberfläche 4
des Keramiksubstrats 1 trägt. Zur Vereinfachung der Zeichnung
sind die Bauteile und Chips auf der bauteilbestückten Ober
fläche 4 in den Fig. 1-8 weggelassen.
Das Keramiksubstrat 1 ist aus Keramiklagen 33-38 aufgebaut,
zwischen denen Leiterbahnschichten 39-41 und Schichten mit
Dünnschichtelementen 42 und 43 eingelagert sind. Die Leiter
bahnschichten können durch Metallisierung der Quernuten 42,
die im Randbereich des mehrlagigen Keramiksubstrats 1 einge
bracht sind, verbunden sein. Außerdem können die Quernuten 42
Kontaktstifte oder Paßstifte aufnehmen, die mit einer nicht
gezeigten Leiterplatte verbunden werden.
In die Seitenrandfläche 55 des Keramiksubstrats 1 ist eine
Aussparung 16 eingearbeitet, die den Querschenkel 23, der in
Fig. 1 gezeigt wird, des Schnappelementes aufnimmt und die
andererseits dem Längsschenkel des Schnappelementes Platz
bietet. Neben den als Abstandshalter eingesetzten Winkelstüc
ken 5 und 6 der Abdeckvorrichtung 3 ist die Seitenrandfläche
der Abdeckrichtung im wesentlichen durch die Öffnungen 51 und
53 gekennzeichnet, wobei lediglich ein Seitenrandabschnitt 45
von der Seitenwand verblieben ist. Dieser Seitenabschnitt 45
ist von der bauteilbestückten Oberfläche 4 des Keramiksub
strats 1 im wesentlichen beabstandet und weist benachbart zu
dem Schnappelement 14 einen Vorsprung 54 auf, der sich auf
der bauteilbestückten Oberfläche 4 des Keramiksubstrats 1 ab
stützt. Damit bildet der Vorsprung 54 des Seitenrandab
schnitts 45 ein Widerlager für das in Eingriff stehende
Schnappelement.
Somit wird verhindert, daß das Schnappelement 14 das Kera
miksubstrat 1 auf Durchbiegung belastet. Die Ecken der Ab
deckvorrichtung 8 und 9 sind zur Abdeckplatte 2 hin leicht
abgerundet, so daß keine scharfen Kanten auftreten. Ein glei
cher Abrundungsradius ist auch für den oberen Teil 24 des
Schnappelementes 14 sowie für den oberen Teil des Seiten
randabschnittes 45 in Verbindung mit der oberen Abdeckplatte
2 der Abdeckvorrichtung 3 vorgesehen.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf einen weiteren Teil der Ab
deckvorrichtung der Fig. 1 auf der Seite der Abdeckvorrich
tung mit Keramiksubstrat 1 ohne ein Schnappelement. Das Kera
miksubstrat 1 nimmt auf der bauteilbestückten Oberfläche 4 in
den Eckbereichen 9 und 10 die Winkelstücke 6 und 7 der Ab
deckvorrichtung 3 auf. Von der oberen Abdeckplatte 2 sind
seitlich zwei Seitenrandabschnitte 46 und 47 nach unten abgewinkelt
und weisen größere Öffnungen 48, 49 und 50 auf, wobei
die Seitenrandabschnitte 46 und 47 von der bauteilbestückten
Oberfläche 4 des Keramiksubstrat 1 beabstandet sind, so daß
die Seitenrandfläche 13 bei thermischer Belastung keine un
mittelbare Berührung mit der bauteilbestückten Oberfläche 4
des Keramiksubstrats 1 aufweist.
Ferner erleichtern die Öffnungen 48, 49 und 50 ein Verbiegen
der oberen Abdeckplatte 2 bei thermischen Ausdehnungsunter
schieden zwischen der Abdeckvorrichtung 3 und dem Keramiksub
strat 1.
Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht der Ausführungsform der Ab
deckvorrichtung 3 entlang einer Schittlinie A-A in der Fig.
2. In dieser Schnittansicht sind die Keramiklagen 33-38 des
Keramiksubstrats 1 zu sehen, zwischen denen Leiterbahnlagen
39-41 und Dünnschichtbauelementlagen 42 und 43 angeordnet
sind. Die Schnappelemente 14 und 15 sind in dieser Ausfüh
rungsform L-förmig als Laschen ausgebildet, deren Längsschen
kel 22 das Keramiksubstrat 1 paarweise umklammern und somit
einen Reibschluß der Winkelstücke 6 und 7 an den Ecken des
Keramiksubstrats bewirken, womit die Abdeckvorrichtung 3 in
der X-Y-Ebene, die parallel zu der bauteilbestückten Oberflä
che des Keramiksubstrats 1 liegt, reibschlüssig fixiert ist.
Die Querschenkel 23 der L-förmigen Lasche greifen in die Aus
sparungen 16 und 18 des Keramiksubstrats 1 seitlich 1 und fi
xieren formschlüssig die Abdeckvorrichtung 3 auf dem Kera
miksubstrat 1.
Fig. 5 zeigt eine Draufsicht auf einen Teil einer Ausfüh
rungsform der Abdeckvorrichtung der vorliegenden Erfindung
mit einem Schnappelement 14 und ohne Keramiksubstrat. Diese
Abdeckvorrichtung, deren Draufsicht in Fig. 5 zu sehen ist,
kann aus einem Metallblech hergestellt werden. Sie weist in
dieser Ausführungsform ein Schnappelement 14 auf, das seiner
seits eine L-förmige Lasche 21 besitzt. Das Schnappelement 14
ist mit seinem oberen Ende 24 an einen Torsionsbalken 25 mit
tig angeordnet, der in die obere Abdeckplatte 2 der Abdeck
vorrichtung 3 eingearbeitet ist. Der Torsionsbalken 25 wird
durch eine U-förmige Aussparung 26 in der oberen Abdeckplatte
2 begrenzt. Diese U-förmige Aussparung definiert die Länge
des Torsionsbalkens und eine erste Längsseite 30 des Tor
sionsbalkens. Auf der gegenüberliegenden Längsseite 31 des
Torsionsbalkens ist mittig das Schnappelement 14 mit seinem
oberen Teil angeordnet. Die Seitenrandfläche 11 der Abdeck
vorrichtung 3 wird im wesentlichen aus einem Teil des
Schnappelementes 14 und einem Seitenrandabschnitt 45 gebil
det, während der Rest die Öffnungen 51, 52 und 53 aufweist.
Mit diesen Öffnungen wird die obere Abdeckplatte 2 leichter
biegbar, um sie einerseits gegenüber dem Keramiksubstrat fe
dernd und durch die Winkelstücke 5 und 6 beabstandet anzu
bringen und andererseits Unterschiede in der thermischen Aus
dehnung zwischen der Abdeckvorrichtung und dem Keramiksub
strat auszugleichen.
Fig. 6 zeigt eine Seitenansicht der Ausführungsform der Ab
deckvorrichtung, die in Fig. 5 zu sehen ist. Durch Weglassen
des Keramiksubstrats werden die wesentlichen Teile der Ab
deckvorrichtung 3 in Fig. 6 hervorgehoben. Diese wesentli
chen Teile sind die obere Abdeckplatte 2, der Seitenrandab
schnitt 45 mit dem Vorsprung 54 benachbart zu dem Schnappele
ment 14. Dieses Schnappelement 14 weist gegenüber der Dar
stellung in Fig. 2 zusätzlich eine Lötfahne 44 auf, die in
eine Position auf einer Leiterplatte einpaßbar ist und dort
mit der Leiterplatte über eine Lötverbindung verbunden werden
kann. Der Vorsprung 54 des Seitenrandabschnitts 45, der be
nachbart zu dem Schnappelement angeordnet ist, bildet mit der
Keramiksubstratoberfläche ein Widerlager und fängt die Biege
kräfte, die das Schnappelement ohne diesen Vorsprung auf das
Keramiksubstrat ausüben würde, teilweise ab. Um die obere Ab
deckplatte 2 biegsam zu belassen, sind keine weiteren Seiten
randabschnitte von der Platte aus abgewinkelt, sondern viel
mehr Öffnungen 51, 52 und 53 in der Seitenrandfläche 11 vor
gesehen.
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf einen weiteren Teil der Ab
deckvorrichtung 3 der Fig. 5 auf der Seite der Abdeckvor
richtung 3 ohne Schnappelement 14 oder 15. Nur ein Teil der
oberen Abdeckplatte 2 ist in der Ausführungsform nach Fig. 7
mit den Seitenrandabschnitten 46 und 47 auf der Seitenrand
fläche 13 abgewinkelt, so daß auf der Seitenrandfläche im we
sentlichen die Öffnungen 48, 49 und 50 entstehen, die ein
Verbiegen der oberen Abdeckplatte 2 ermöglichen. Lediglich in
den Eckbereichen 9 und 10 sind Winkelstücke 6 und 7 vorgese
hen, die sich auf der bauteilbestückten Oberfläche 4 des Ke
ramiksubstrats im montierten Zustand der Abdeckvorrichtung 3
abstützen können.
Fig. 8 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform der
Abdeckvorrichtung 3 entlang der Schnittlinie B-B der Fig. 6.
Die Schnittlinie B-B in Fig. 6 ist so gelegt, daß sie durch
die paarweise angeordneten Schnappelemente 14 und 15 geht.
Die Schnappelemente 14 und 15 weisen in ihrem unteren Bereich
Formschlußglieder 18 und 19 auf, die in den Schnappelementen
entsprechende Aussparungen eines Keramiksubstrats formschlüs
sig eingreifen können. Die Seitenrandfläche 13 weist ledig
lich Seitenrandabschnitte 46 und 47 auf, die ihrerseits einen
Abstand zu dem Keramiksubstrat im montierten Zustand bilden,
da die abstandbildenden Winkelstücke 6 und 7 gegenüber den
Seitenrandabschnitten 46 und 47 in Z-Richtung länger ausge
bildet sind. Durch Spreizen der Schnappelemente 14 und 15 mit
Hilfe eines Spreitzwerkzeuges können die Formschlußglieder 18
und 19 an einem Keramiksubstrat seitlich vorbeigeführt werden
und in ihre Ausgangsposition zurückschnappen, sobald die
Formschlußglieder 18 und 19 entsprechende Aussparungen in dem
Keramiksubstrat erreicht haben. Die Spreizmöglichkeit der
Schnappelemente deckt alle Toleranzklassen eines Keramiksub
strats ab, so daß lediglich ein Muster der erfindungsgemäßen
Abdeckvorrichtung erforderlich ist, um für alle Toleranzklas
sen eines Keramiksubstrats eingesetzt werden zu können.
1
Keramiksubstrat
2
Abdeckplatte
3
Abdeckvorrichtung
4
bauteilbestückte Oberfläche
des Keramiksubstrats
5-7
Winkelstücke
8-10
Ecken der Abdeckvorrichtung
11-13
Seitenrandflächen
14
,
15
Schnappelemente
16
,
17
seitliche Aussparungen
18
,
19
Formschlußglieder
20
Kraftschlußteil
21
Lasche
22
Längsschenkel der Lasche
23
Querschenkel der Lasche
24
oberes Ende des Schnappelementes
25
Torsionsbalken
26
U-förmige Aussparung
27
,
28
Seitenschenkel der U-förmigen Aussparung
29
Querschenkel
30
erste Längsseite
31
zweite Längsseite
32
Quernuten
32-38
Keramiklagen
39-41
Leiterbahnlagen
42
,
43
Lagen mit Dünnschichtbauelementen
44
Lötfahne
45-47
Seitenabschnitte
48-53
Öffnungen
54
Vorsprung
55
,
56
Seiten des Keramiksubstrats
Claims (18)
1. Abdeckvorrichtung für Keramikmodule mit elektronischen
Bauteilen, die zwischen einem Keramiksubstrat (1) und
einer oberen Abdeckplatte (2) der Abdeckvorrichtung (3)
angeordnet sind, wobei sich die Abdeckvorrichtung (3)
auf der bauteilbestückten Oberfläche(4) des Keramiksub
strats (1) über Abstandshalter abstützt und wobei
die Abdeckvorrichtung (3) auf mindestens zwei gegenüber
liegenden Seitenrandflächen (11, 12, 13) der Abdeckvor
richtung (3) Schnappelemente (14, 15) aufweist, die
reib- und/oder formschlüssig in den Schnappelementen
entsprechende seitliche Aussparungen (16, 17) des Kera
miksubstrats (1) eingreifen.
2. Abdeckvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens ein Schnappelement (14, 15) mindestens ein
Formschlußglied (18, 19) aufweist, das in Z-Richtung,
die sich vertikal zur bauteilbestückten Oberfläche (4)
des Keramiksubstrats (1) erstreckt, die Abdeckvorrich
tung fixiert.
3. Abdeckvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens ein Schnappelement (14, 15) mindestens ein
Reibschlußteil (20) aufweist, das in der X-Y-Ebene, die
sich parallel zur bauteilbestückten Oberfläche (4) des
Keramiksubstrats (1) erstreckt, die Abdeckvorrichtung
fixiert.
4. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens ein Schnappelement (14, 15) eine Lasche (21)
aufweist, die L-förmig vorgeformt ist, und deren Längs
schenkel (22) sich seitlich entlang dem Keramiksubstrat
(1) erstreckt und deren Querschenkel (23) in die seitli
che Aussparung (16, 17) des Keramiksubstrats (1) ein
greift.
5. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Schnappelement (14, 15) mit seinem oberen Ende (24)
an der oberen Abdeckplatte (2) der Abdeckvorrichtung (3)
angeordnet ist.
6. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Schnappelement (14, 15) mit seinem oberen Ende (24)
in der Mitte eines Torsionsbalkens (25), der in die obe
re Abdeckplatte (2) eingeformt ist, angeordnet ist.
7. Abdeckvorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Torsionsbalken (25) in der oberen Abdeckplatte (2)
durch eine U-förmige Aussparung (26) gebildet ist, deren
Seitenschenkel (27, 28) die Länge des Torsionsbalkens
(25) definieren und deren Querschenkel (29) eine erste
Längsseite (39) des Torsionsbalkens (25) festlegt, wobei
das Schnappelement (14, 15) auf einer der ersten Längs
seite (30) gegenüberliegenden zweiten Längsseite (31)
des Torsionsbalkens (25) angeordnet ist.
8. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Abdeckvorrichtung (3) quaderförmig ist und als Ab
standshalter Winkelstücke (5, 6, 7) aufweist, die sich
auf Ecken (8, 9, 10) des Keramiksubstrats (1) abstützen.
9. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Keramiksubstrat (1) in seinen Randflächen Quernuten
(32) aufweist.
10. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Keramiksubstrat (1) mehrlagig aus Keramiklagen (33-38),
Leiterbahnlagen (39-41) und Lagen (42, 43) mit
Dünnschichtbauelementen wie Widerständen und Kondensato
ren aufgebaut ist, wobei die Leiterbahnen der Leiter
bahnlagen (39-41) des mehrlagigen Keramiksubstrats (1)
über Durchkontakte elektrisch verbunden sind.
11. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Schnappelemente (14, 15) eine Lötfahne (44) zum
Auflöten der Abdeckvorrichtung (3) mit Keramiksubstrat
(1) auf eine Leiterplatte aufweisen.
12. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
Seitenrandflächen (11, 12, 13) der Abdeckvorrichtung (3)
von Öffnungen (48-53) durchbrochen sind und in Seiten
randabschnitte (45-47) aufgeteilt sind.
13. Abdeckvorrichtung nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Seitenrandabschnitte (45-47) von der bauteilbe
stückten Oberfläche (4) des Keramiksubstrats (1) beab
standet sind.
14. Abdeckvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein dem Schnappelement (14, 15) benachbarter Seiten
randabschnitt (45) einen Vorsprung (54) aufweist, der
sich auf der bauteilbestückten Oberfläche (4) des Kera
miksubstrats (1) abstützt.
15. Verwendung der Abdeckvorrichtung nach einem der vorher
gehenden Ansprüche für ein Keramikmodul.
16. Verfahren zur Herstellung einer Abdeckvorrichtung (3)
entsprechend einem der vorhergehenden Ansprüche, das
durch folgende Verfahrensschritte gekennzeichnet ist:
- - Bereitstellen eines Bleches,
- - Ausstanzen einer Vorform aus dem Blech mit einer Struktur, welche die Merkmale der Abdeckvorrichtung (3) in der Ebene des Bleches aufweist,
- - Abwinkeln der Seitenrandflächen (11, 12, 13) der Winkelstücke (5, 6, 7) und der Schnappelemente (14, 15) zu ihrer räumlichen Form.
17. Verfahren zum Abdecken eines Keramikmoduls nach Anspruch
15, das die Verfahrensschritte aufweist:
- - Bereitstellen eines Keramiksubstrats (1) mit einer Aussparung (16, 17) jeweils auf zwei gegenüberlie genden Seiten (50, 56) des Keramiksubstrats (1) zur Verankerung der Schnappelemente (14, 15),
- - Aufsetzen der Abdeckvorrichtung (3) auf die bau teilbestückte Oberfläche (4) des Keramiksubstrats (1) unter Spreizen des Schnappelementes (14, 15) mittels eines Spreizwerkzeugs und Führen der Schnappelemente (14, 15) entlang der Seiten (55, 56) des Keramiksubstrats (1) bis zum Einrasten der Schnappelemente (14, 15) in die Aussparungen (16, 17) des Keramiksubstrats (1).
18. Keramikmodul mit Abdeckvorrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis 14 zum Aufbringen auf eine Leiter
platte,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Abdeckvorrichtung (3) Lötfahnen (44) zum Ein
passen und Auflöten an vorbereiteten Positionen der
Leiterplatte aufweist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10032369A DE10032369C2 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Abdeckvorrichtung für Keramikmodule |
US09/899,690 US6614661B2 (en) | 2000-07-04 | 2001-07-05 | Covering device for ceramic modules |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10032369A DE10032369C2 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Abdeckvorrichtung für Keramikmodule |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10032369A1 DE10032369A1 (de) | 2002-02-07 |
DE10032369C2 true DE10032369C2 (de) | 2002-05-16 |
Family
ID=7647675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10032369A Expired - Fee Related DE10032369C2 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Abdeckvorrichtung für Keramikmodule |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6614661B2 (de) |
DE (1) | DE10032369C2 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040121339A1 (en) * | 2002-12-19 | 2004-06-24 | Jizhong Zhou | Special film-coated substrate for bio-microarray fabrication and use thereof |
DE102007019097B4 (de) * | 2007-04-23 | 2023-07-13 | Vitesco Technologies GmbH | Masseanschluss für elektronische Geräte |
USD794642S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794644S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794643S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD795261S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794034S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD795262S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794641S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
US12040265B2 (en) * | 2021-07-28 | 2024-07-16 | Texas Instruments Incorporated | High-frequency ceramic packages with modified castellation and metal layer architectures |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4106077C2 (de) * | 1991-02-27 | 1995-04-27 | Philips Patentverwaltung | Gehäuse für elektronische Schaltungen, insbesondere für Low-Noise-Converter |
DE19803358C2 (de) * | 1998-01-29 | 2000-02-24 | Telefunken Microelectron | Gehäuse zur Aufnahme von Bauelementen |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5436802A (en) * | 1994-03-16 | 1995-07-25 | Motorola | Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate |
JPH0818265A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Molex Inc | プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− |
US5644477A (en) * | 1994-10-20 | 1997-07-01 | Unisys Corporation | Frame carrier and modular cover panel system |
US5717577A (en) * | 1996-10-30 | 1998-02-10 | Ericsson, Inc. | Gasketed shield can for shielding emissions of electromagnetic energy |
JPH10322157A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ノイズフィルタ |
US6181568B1 (en) * | 1998-08-21 | 2001-01-30 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical apparatus |
US6028771A (en) * | 1998-11-11 | 2000-02-22 | Intel Corporation | Cover for an electronic cartridge |
US6441485B1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-08-27 | Amkor Technology, Inc. | Apparatus for electrically mounting an electronic device to a substrate without soldering |
-
2000
- 2000-07-04 DE DE10032369A patent/DE10032369C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-07-05 US US09/899,690 patent/US6614661B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4106077C2 (de) * | 1991-02-27 | 1995-04-27 | Philips Patentverwaltung | Gehäuse für elektronische Schaltungen, insbesondere für Low-Noise-Converter |
DE19803358C2 (de) * | 1998-01-29 | 2000-02-24 | Telefunken Microelectron | Gehäuse zur Aufnahme von Bauelementen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10032369A1 (de) | 2002-02-07 |
US20020051344A1 (en) | 2002-05-02 |
US6614661B2 (en) | 2003-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69817220T2 (de) | Oberflächenmontierter federkontaktstreifen und emi gehause | |
DE3909263C2 (de) | ||
DE10144657A1 (de) | Schwimmender Verbinder | |
DE69508396T2 (de) | Schieneneinheit | |
DE10006530A1 (de) | Antennenfeder | |
DE3447347A1 (de) | Gehaeuse fuer elektronische vorrichtungen | |
DE10032369C2 (de) | Abdeckvorrichtung für Keramikmodule | |
DE1614364C3 (de) | Verfahren zur Montage eines Halbleiter-Kristallelementes | |
DE69330657T2 (de) | Elektronische Schaltungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung | |
AT398676B (de) | Leiterplattenanordnung | |
EP0654170B1 (de) | Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung | |
EP0828412B1 (de) | HF-Modul, z.B. Tuner | |
DE10001180B4 (de) | Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern | |
EP0351531A2 (de) | Elektronische Baueinheit | |
DE19835641C2 (de) | Leiterplattenanordnung mit planarem induktivem Schaltungselement | |
DE68915259T2 (de) | System zur Erhöhung des Übertragungsvermögens von gedruckten Leiterplatten. | |
DE3704240A1 (de) | Elektrische anordnung mit einer mehrzahl von gleitelementen | |
DE19543260A1 (de) | Elektrische Bauelementeanordnung mit mehreren in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Bauelementen | |
DE3444667C2 (de) | Kontaktbrücke für in gleicher Ebene angeordnete Leiterplatten in elektrischen und elektronischen Geräten und Anlagen | |
DE4037763C2 (de) | Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik | |
DE19833248C2 (de) | Vorrichtung zum Führen und Massekontaktieren von Leiterplatten | |
EP1121845A1 (de) | Abschirmung zum verhindern des durchtritts elektromagnetischer strahlung | |
EP0894309B1 (de) | Kartenlesevorrichtung | |
DE3733072A1 (de) | Elektrische steckbaugruppe | |
DE19618481C1 (de) | Elektronikmodul mit Steckkontakten und leitender Abdeckkappe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |