AT398676B - Leiterplattenanordnung - Google Patents
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Description
AT 398 676 B
Diese Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung bestehend aus einer Hauptleiterplatte mit Durchbrüchen und einer Zusatzleiterplatte, die an mindestens einer Seite Einlötfortsätze aufweist, wobei die Breite der Durchbrüche der Dicke der Einlötfortsätze entspricht und die zu kontaktierenden Leiterbahnen auf der Hauptleiterplatte bis an die Kante der Durchbrüche und auf der Zusatzleiterplatte bis an das Ende der 5 Einlötfortsätze führen und die Einlötfortsätze im eingesteckten Zustand durch die Hauptleiterplatte hindurchragen.
Eine derartige Leiterplattenanordnung zeigen das DE-GM 82 13 627 und die DD-PS 137 305. Diese Anordnung ist mechanisch stabil und die Leiterplatten können gut miteinander verlötet werden. Die Zahl der auf diese Art und Weise zwischen Haupt- und Zusatzleiterplatte kontaktierbaren Leiterbahnen ist jedoch io verhältnismäßig gering. Höhere Polzahlen (kontaktierbare Leiterbahnen) sind durch die Bestückung der Zusatzleiterplatte mit Kontaktstiften möglich. Eine derartige Lösung ist beispielsweise in der DE-OS 39 19 273 gezeigt. Die mechanische Festigkeit ist jedoch geringer und ein Verbiegen der Zusatzleiterplatte kann zum Abbrechen der Kontaktstifte führen. Beim Austausch der Zusatzleiterplatte sind die Kontaktstifte schwierig auszulöten. 75 Darüberhinaus müssen sie in einem eigenen Arbeitsgang bestückt werden.
Weiters offenbart die DE-OS 37 35 455 ein Substrat mit elektrischen Bauelementen, das an den Seitenflächen Ausnehmungen und Vorsprünge aufweist, die mit entsprechenden Ausnehmungen und Vorsprüngen eines anderen Substrates verbindbar sind. Diese DE-OS beschreibt eine parallele Anordnung bzw. eine Anordnung zweier Substrate nebeneinander, die jedoch in diesem Anwendungsfall unerwünscht 20 ' ist und im übrigen dieselben Nachteile aufweist, die in Zusammenhang mit den obengenannten Dokumenten erwähnt wurden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei fester mechanischer Verbindung der Leiterplatten die mögliche Kontaktdichte zu erhöhen.
Dies wird gemäß Patentanspruch 1 dadurch erreicht, daß die Durchbrüche zur Herstellung durchkontak-25 tierter Verbindungen zwischen Haupt- und Zusatzleiterplatte durchmetallisiert sind und Kontaktzwischenräume durch Aussparungen in den Durchbrüchen gebildet sind.
Die Aussparungen sorgen dafür, daß die Leiterbahnen nichtmetallisch getrennt sind und Kurzschlüsse oder Zinnbrücken beim Schwallöten vermieden werden. Der Lötvorgang sorgt auch für eine feste, rüttelsichere Verbindung von Haupt- und Zusatzleiterplatte. Die Zusatzleiterplatten sind im Ganzen bestück-30 bar und können auch nach dem Einlöten geprüft werden. Es ist eine gute Auslötbarkeit mit Absaugung des Lötzinns gewährleistet.
Eine weitere Erhöhung der Kontaktdichte wird dadurch erreicht, daß die Zusatzleiterplatte doppelseitig kupferkaschiert ist und die Durchbrüche beidseitig durchmetallisiert sind. Damit ist die Kontaktdichte mindestens genauso groß wie bei "single-inline-ICs" (2,54 mm). 35 Ein verwechslungssicherer Zusammenbau ist durch Codierung realisierbar. Dies erfolgt dadurch, daß der gegenseitige Abstand der Durchbrüche und/oder deren Länge und/oder die Zahl der jeweils kontaktierten Leiterbahnen unterschiedlich sind.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles und Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Leiterplattenanordnung vor dem Zusammenbau, 40 Fig. 2 deren Verbindung nach dem Verlöten und
Fig. 3 eine vergrößerte Darstellung der Durchbrüche.
Die Fig. 1 zeigt eine Zusatzleiterplatte ZP mit Leiterbahnen LB und Einlötfortsätzen EF, die mit einer Hauptleiterplatte HP verbunden werden soll. Diese ist doppelseitig kaschiert und ihre Leiterbahnen LB reichen bis an die Kante von Durchbrüchen D. Die Breite der Durchbrüche D entspricht der Stärke der 45 Zusatzleiterplatte ZP. Im Bereich der Lötstellen sind die Leiterbahnen LB blank. Durch das Einstecken wird die Zusatzleiterplatte ZP mit der Hauptleiterplatte HP so verzahnt, daß die Einlötfortsätze EF um ca. 1-1,5 mm durch die Hauptleiterplatte HP hindurchragen. Das ermöglicht das Verlöten der Leiterbahnen LB der Haupt- und Zusatzleiterplatte HP, ZP im Schwallbad. Durch die unterschiedliche Größe der Durchbrüche D sind die Leiterplatten codiert und es kann nur die Zusatzleiterplatte ZP mit den entsprechend langen, im so richtigen Abstand befindlichen Einlötfortsätzen EF in die Hauptleiterplatte HP eingesteckt werden. Darüberhinaus ist die Zusatzleiterplatte ZP auch gegen verdrehtes Einstecken gesichert.
Fig. 2 zeigt die verbundene Haupt- und Zusatzleiterplatte HP, ZP mit einer Lötstelle L. Zur Erhöhung der Zahl der Kontaktübergänge ist auch die Zusatzleiterplatte ZP doppelseitig kaschiert.
Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Darstellung von Durchbrüchen D mit Leiterbahnen LB, die durch die 55 Durchbrüche D hindurchmetallisiert sind. Aussparungen A sorgen für die nichtmetallische Trennung bei dieser Durchkontaktierung. Die Aussparungen können durch Stanzung, Bohrung, Fräsung oder Schnitt freigestellt werden. Zwei Beispiele sind dargestellt. Kurzschlüsse und Zinnbrücken im Lötschwallbad werden dadurch sicher vermieden. 2
Claims (3)
- AT 398 676 B Patentansprüche 1. Leiterplattenanordnung bestehend aus einer Hauptleiterpiatte (HP) mit Durchbrüchen (D) und einer Zusatzleiterplatte (ZP), die an mindestens einer Seite Einlötfortsätze (EF) aufweist, wobei die Breite der 5 Durchbrüche (D) der Dicke der Einlötfortsätze (EF) entspricht und die zu kontaktierenden Leiterbahnen (LB) auf der Hauptleiterplatte (HP) bis an die Kante der Durchbrüche (D) und auf der Zusatzleiterplatte (ZP) bis an das Ende der Einiötfortsätze (EF) führen und die Einlötfortsätze (EF) im eingesteckten Zustand durch die Hauptleiterplatte (HP) hindurchragen, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchbrüche (D) zur Herstellung durchkontaktierter Verbindungen zwischen Haupt- und Zusatzleiterplatte io (HP.ZP) durchmetaliisiert sind und Kontaktzwischenräume durch Aussparungen (A) in den Durchbrüchen (D) gebildet sind.
- 2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusatzleiterplatte (ZP) doppelseitig kupferkaschiert ist und die Durchbrüche (D) beidseitig durchmetallisiert sind. 15
- 3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der gegenseitige Abstand der Durchbrüche (D) und/oder deren Länge und/oder die Zahl der jeweils kontaktierten Leiterbahnen (LB) unterschiedlich sind. 20 Hiezu 1 Blatt Zeichnungen 25 30 35 40 45 50 3 55
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT234991A AT398676B (de) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Leiterplattenanordnung |
DE19924236268 DE4236268A1 (en) | 1991-11-25 | 1992-10-27 | Mother and daughter circuit board arrangement - has lugs formed on daughter board locating in holes in mother board for connections |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT234991A AT398676B (de) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Leiterplattenanordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ATA234991A ATA234991A (de) | 1994-05-15 |
AT398676B true AT398676B (de) | 1995-01-25 |
Family
ID=3532698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT234991A AT398676B (de) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | Leiterplattenanordnung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT398676B (de) |
DE (1) | DE4236268A1 (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07101699B2 (ja) * | 1993-09-29 | 1995-11-01 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 印刷回路基板及び液晶表示装置 |
EP0766507B1 (de) | 1995-09-12 | 2013-03-20 | Allen-Bradley Company, Inc. | Leiterplatte mit einer Öffnung zum Aufnehmen eines Moduls in Single-in-Line Verpackung |
US5648892A (en) * | 1995-09-29 | 1997-07-15 | Allen-Bradley Company, Inc. | Wireless circuit board system for a motor controller |
DE29617021U1 (de) * | 1996-09-30 | 1996-11-14 | Hella Kg Hueck & Co | Leiterplatte |
DE19640684A1 (de) * | 1996-10-02 | 1998-04-09 | Teves Gmbh Alfred | Mikroschalteranordnung für Bedienelemente von Kraftahrzeugschaltern |
DE19838218A1 (de) * | 1998-08-22 | 2000-02-24 | Insta Elektro Gmbh & Co Kg | Konstruktive Anordnung zweier Leiterplatten in einem elektrischen Installationsgerät zum Einbau in genormte Installationsdosen |
DE19924994A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-21 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes Leistungsmodul |
ATE244981T1 (de) | 1999-05-31 | 2003-07-15 | Tyco Electronics Logistics Ag | Intelligentes leistungsmodul |
WO2001011931A1 (es) * | 1999-08-06 | 2001-02-15 | Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. | Disposicion y metodo de conexion, en posicion ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa |
DE10127334A1 (de) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Leiterplatte |
DE502005002413D1 (de) * | 2005-05-31 | 2008-02-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Leiterplattensystems sowie mittels solcher Verfahren hergestellte Leiterplattten und Leiterplattensysteme |
US7864544B2 (en) | 2007-08-01 | 2011-01-04 | Delphi Technologies, Inc. | Printed circuit board assembly |
WO2018096927A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 三菱電機株式会社 | 立体型プリント配線板およびその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD137305A1 (de) * | 1978-06-20 | 1979-08-22 | Oskar Heyer | Verbindung von senkrecht zueinander stehenden leiterplatten |
DE3735455A1 (de) * | 1987-03-18 | 1988-09-29 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Elektrische bauelemente |
-
1991
- 1991-11-25 AT AT234991A patent/AT398676B/de active
-
1992
- 1992-10-27 DE DE19924236268 patent/DE4236268A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD137305A1 (de) * | 1978-06-20 | 1979-08-22 | Oskar Heyer | Verbindung von senkrecht zueinander stehenden leiterplatten |
DE3735455A1 (de) * | 1987-03-18 | 1988-09-29 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Elektrische bauelemente |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4236268A1 (en) | 1993-05-27 |
ATA234991A (de) | 1994-05-15 |
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