DE4236268A1 - Mother and daughter circuit board arrangement - has lugs formed on daughter board locating in holes in mother board for connections - Google Patents

Description

Diese Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung bestehend aus einer Hauptleiterplatte mit Durchbrüchen und einer Zusatzleiterplatte, die an mindestens einer Seite Einlötfortsätze aufweist, wobei die Breite der Durchbrüche der Dicke der Einlötfortsätze entspricht und die zu kontaktierenden Leiterbahnen auf der Hauptleiterplatte bis an die Kante der Durchbrüche und auf der Zusatzleiterplatte bis an das Ende der Einlötfortsätze führen und die Einlötfortsätze im eingesteckten Zustand durch die Hauptleiterplatte hindurchragen.

Eine derartige Leiterplattenanordnung zeigen das DE-GM 82 13 627 und die DD-PS 1 37 305. Diese Anordnung ist mechanisch stabil und die Leiterplatten können gut miteinander verlötet werden. Die Zahl der auf diese Art und Weise zwischen Haupt- und Zusatzleiterplatte kontaktierbaren Leiterbahnen ist jedoch verhältnismäßig gering.

Höhere Polzahlen (kontaktierbare Leiterbahnen) sind durch die Bestückung der Zusatzleiterplatte mit Kontaktstiften möglich. Eine derartige Lösung ist beispielsweise in der DE-OS 39 19 273 gezeigt. Die mechanische Festigkeit ist jedoch geringer und ein Verbiegen der Zusatzleiterplatte kann zum Abbrechen der Kontaktstifte führen. Beim Austausch der Zusatzleiterplatte sind die Kontaktstifte schwierig auszulöten. Darüberhinaus müssen sie in einem eigenen Arbeitsgang bestückt werden.

Weiters offenbart die DE-OS 37 35 455 ein Substrat mit elektrischen Bauelementen, das an den Seitenflächen Ausnehmungen und Vorsprünge aufweist, die mit entsprechenden Ausnehmungen und Vorsprüngen eines anderen Substrates verbindbar sind. Diese DE-OS beschreibt eine parallele Anordnung bzw. eine Anordnung zweier Substrate nebeneinander, die jedoch in diesem Anwendungsfall unerwünscht ist und im übrigen dieselben Nachteile aufweist, die in Zusammenhang mit den obengenannten Dokumenten erwähnt wurden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei fester mechanischer Verbindung der Leiterplatten die mögliche Kontaktdichte zu erhöhen.

Dies wird gemäß Patentanspruch 1 dadurch erreicht, daß die Durchbrüche zur Herstellung durchkontaktierter Verbindungen zwischen Haupt- und Zusatzleiterplatte durchmetallisiert sind und Kontaktzwischenräume durch Aussparungen in den Durchbrüchen gebildet sind.

Die Aussparungen sorgen dafür, daß die Leiterbahnen nichtme­ tallisch getrennt sind und Kurzschlüsse oder Zinnbrücken beim Schwallöten vermieden werden. Der Lötvorgang sorgt auch für eine feste, rüttelsichere Verbindung von Haupt- und Zusatzlei­ terplatte. Die Zusatzleiterplatten sind im Ganzen bestückbar und können auch nach dem Einlöten geprüft werden. Es ist eine gute Auslötbarkeit mit Absaugung des Lötzinns gewährleistet.

Eine weitere Erhöhung der Kontaktdichte wird dadurch erreicht, daß die Zusatzleiterplatte doppelseitig kupferkaschiert ist und die Durchbrüche beidseitig durchmetallisiert sind. Damit ist die Kontaktdichte mindestens genauso groß wie bei "single-in- line-ICs" (2,54 mm).

Ein verwechslungssicherer Zusammenbau ist durch Codierung rea­ lisierbar. Dies erfolgt dadurch, daß der gegenseitige Abstand der Durchbrüche und/oder deren Länge und/oder die Zahl der jeweils kontaktierten Leiterbahnen unterschiedlich sind.

Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles und Figuren näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Leiterplattenanordnung vor dem Zusammenbau,

Fig. 2 deren Verbindung nach dem Verlöten und

Fig. 3 eine vergrößerte Darstellung der Durchbrüche.

Die Fig. 1 zeigt eine Zusatzleiterplatte ZP mit Leiterbahnen LB und Einlötfortsätzen EF, die mit einer Hauptleiterplatte HP verbunden werden soll. Diese ist doppelseitig kaschiert und ihre Leiterbahnen LB reichen bis an die Kante von Durchbrüchen D. Die Breite der Durchbrüche D entspricht der Stärke der Zusatz­ leiterplatte ZP. Im Bereich der Lötstellen sind die Leiterbah­ nen LB blank. Durch das Einstecken wird die Zusatzleiterplatte ZP mit der Hauptleiterplatte HP so verzahnt, daß die Einlötfort­ sätze EF um ca. 1 - 1,5 mm durch die Hauptleiterplatte HP hin­ durchragen. Das ermöglicht das Verlöten der Leiterbahnen LB der Haupt- und Zusatzleiterplatte HP, ZP im Schwallbad. Durch die unterschiedliche Größe der Durchbrüche D sind die Leiterplatten codiert und es kann nur die Zusatzleiterplatte ZP mit den ent­ sprechend langen, im richtigen Abstand befindlichen Einlötfort­ sätzen EF in die Hauptleiterplatte HP eingesteckt werden. Dar­ überhinaus ist die Zusatzleiterplatte ZP auch gegen verdrehtes Einstecken gesichert.

Fig. 2 zeigt die verbundene Haupt- und Zusatzleiterplatte HP, ZP mit einer Lötstelle L. Zur Erhöhung der Zahl der Kontaktüber­ gänge ist auch die Zusatzleiterplatte ZP doppelseitig kaschiert.

Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Darstellung von Durchbrüchen D mit Leiterbahnen LB, die durch die Durchbrüche D hindurchmetal­ lisiert sind. Aussparungen A sorgen für die nichtmetallische Trennung bei dieser Durchkontaktierung. Die Aussparungen können durch Stanzung, Bohrung, Fräsung oder Schnitt freigestellt wer­ den. Zwei Beispiele sind dargestellt. Kurzschlüsse und Zinn­ brücken im Lötschwallbad werden dadurch sicher vermieden.

Claims (3)

1. Leiterplattenanordnung bestehend aus einer Hauptleiterplatte (HP) mit Durchbrüchen (D) und einer Zusatzleiterplatte (ZP), die an mindestens einer Seite Einlötfortsätze (EF) aufweist, wobei die Breite der Durchbrüche (D) der Dicke der Einlötfort­ sätze (EF) entspricht und die zu kontaktierenden Leiterbahnen (LB) auf der Hauptleiterplatte (HP) bis an die Kante der Durch­ brüche (D) und auf der Zusatzleiterplatte (ZP) bis an das Ende der Einlötfortsätze (EF) führen und die Einlötfortsätze (EF) im eingesteckten Zustand durch die Hauptleiterplatte (HP) hindurch­ ragen, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchbrüche (D) zur Herstellung durchkontaktierter Verbin­ dungen zwischen Haupt- und Zusatzleiterplatte (HP, ZP) durch­ metallisiert sind und Kontaktzwischenräume durch Aussparungen (A) in den Durchbrüchen (D) gebildet sind.

2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusatzleiterplatte (ZP) doppelseitig kupferkaschiert ist und die Durchbrüche (D) beid­ seitig durchmetallisiert sind.

3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der gegenseitige Abstand der Durchbrüche (D) und/oder deren Länge und/oder die Zahl der jeweils kontaktierten Leiterbahnen (LB) unterschiedlich sind.