WO2001011931A1

WO2001011931A1 - Disposicion y metodo de conexion, en posicion ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa

Info

Publication number: WO2001011931A1
Application number: PCT/ES1999/000258
Authority: WO
Inventors: Ignacio Longares Felipe; Jesús MARTÍ LÓPEZ
Original assignee: Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L.
Priority date: 1999-08-06
Filing date: 1999-08-06
Publication date: 2001-02-15

Abstract

Disposición de conexión, en posición ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa, comprendiendo dicha placa base (1) unos orificios (2) metalizados interiormente, transversales a un substrato dieléctrico (3) y que conexionan eléctricamente entre sí unas pistas (4) definidas en una o en dos caras de dicha placa (1), cuyos orificios (2) reciben insertados unos miembros conductores (5) de la placa auxiliar (6), conectados eléctricamente a unas pistas (7) de la misma, estando la capa/superficie conductora (2c) interior a los orificios (2) metalizados (2) dividida en varias partes, eléctricamente separadas, y en dicha placa auxiliar (6) un substrato dieléctrico (10) tiene unos apéndices (8), cada uno de los cuales comporta varias partes conductoras (9a, 9b), separadas, conectadas con unas correspondientes pistas (7a, 7b) de la placa (6), correspondiéndose las partes conductoras (9a, 9b) de cada apéndice (8) en núméro y posición equivalentes a los de las partes separadas (2a, 2b) de cada orificio metalizado (2).

Description

DISPOSICIÓN Y MÉTODO DE CONEXIÓN. EN POSICIÓN ORTOGONAL. DE UNA PLACA AUXILIAR A UNA PLACA BASE DE CIRCUITO IMPRESO. DE

DOBLE CARA O MULTICAPA

Sector técnico de la Invención La presente invención concierne a una disposición y método de conexión, en posición ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, en general de doble cara o multicapa, del tipo que comprende una placa base con unos orificios interiormente metalizados, transversales a uno o más substratos dieléctricos, que conexionan eléctricamente entre sí unas determinadas pistas definidas en una o varias caras de los mismos, cuyos orificios (2) metalizados están previstos para recibir insertados unos miembros conductores que sobresalen de dicha placa auxiliar, conectados eléctricamente a unas pistas conductoras de dicha placa auxiliar.

Antecedentes

Es bien conocida en la técnica del sector realizar en una placa base de circuito impreso orificios (2) metalizados conectados a través de su embocadura con las pistas de dicho circuito para recibir insertadas unas espigas de conexión de componentes electrónicos, estableciendo conexión eléctrica entre los mismos y dichas pistas, y /o para conectar pistas conductoras entre una y otra cara de un substrato dieléctrico de la placa base, o entre pistas de diferentes capas en una placa multicapa. Ejemplos de la técnica de orificios (2) metalizados se encuentran en las patentes EP-A-584 386, EP-A-599 121 , EP-A-599 122 y EP-A-670 668, entre otras.

Asimismo es conocido en la técnica del sector la realización de pequeñas placas de circuito eléctrico auxiliares, portadoras de uno o varios componentes electrónicos interconectados mediante unas correspondientes pistas electroconductoras dispuestas en una o ambas cara de una pequeño substrato dieléctrico laminar. Para la conexión de dichas pistas de la placa auxiliar con unas correspondientes pistas de la placa base se disponen unos miembros conductores sustentados en un soporte dieléctrico unido al substrato de la placa auxiliar, cada uno de cuyos miembros conductores está conectado por uno de sus extremos a un terminal de una correspondiente pista, típicamente mediante soldadura, mientras que el otro extremo sobresale de un borde de dicha placa auxiliar 6 a través de dicho soporte dieléctrico y es susceptible de insertarse a enchufe en un correspondiente orificio metalizado de la placa base, del tipo anteriormente mencionado. La disposición de los citados miembros conductores de la placa auxiliar comporta una delicada y compleja operación de montaje y soldadura que encarece el proceso de fabricación de la placa auxiliar. Además, en la placa base se precisa la realización, en un espacio reducido, de un orificio metalizado para cada uno de los miembros conductores de la placa auxiliar, lo que presenta una considerable complejidad en la realización de dichos orificios (2) metalizados, su conexión a las correspondientes pistas conductoras de la placa base y el trazado de las mismas.

El objetivo de la presente invención es el de aportar una disposición y método de conexión, en posición ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa, en el que el proceso para la fabricación tanto de la placa auxiliar como de la placa base resulte simplificado y por consiguiente de coste reducido.

Breve exposición de la Invención

Este objetivo se consigue, de acuerdo con la presente invención, aportando una placa auxiliar con pistas conductoras dispuestas sobre una o ambas caras de un substrato dieléctrico. De un borde de dicho substrato dieléctrico derivan unos apéndices sobre los cuales están dispuestas unas partes conductoras conectadas a las correspondientes pistas. Dichos apéndices, con sus correspondientes partes conductoras, son susceptibles de insertarse a enchufe en unos correspondientes orificios (2) metalizados de la placa base, la capa conductora del interior de cada uno de cuyos orificios (2) metalizados está dividida en varias partes, eléctricamente separadas, que definen unas vías independientes para transmisión de señal a unas correspondientes pistas en número equivalente al de partes conductoras de cada apéndice de dicha placa base. La presente invención aporta un método sencillo y económico para realizar tal división de la capa conductora de la pared interior de los orificios (2) metalizados que consiste en lo siguiente: en primer lugar se realiza el agujero metalizado de una manera convencional, bien conocida en la técnica del sector, pero con la capa conductora del interior del agujero metalizado conectada a varias pistas de una placa base; a continuación se practican dos o más taladros próximos al borde del orificio metalizado interfiriendo la pared interior del mismo, de manera que se interrumpe la continuidad de dicha capa conductora creándose a partir de la misma varias vías independientes, cada una conectada a una correspondiente pista de la placa base. Es de destacar que, de acuerdo con un ejemplo de realización preferida de la invención, el substrato dieléctrico de la placa auxiliar es laminar, estando dichos apéndices obtenidos por recorte de uno de sus bordes. Dicho substrato laminar es portador de pistas conductoras por ambas caras, las cuales terminan en unas correspondientes partes conductoras dispuestas en ambas caras de los apéndices. Tanto las pistas como las partes conductoras se obtienen mediante el mismo proceso y durante la misma operación de formación, por ejemplo, un proceso de ataque químico bien conocido en la técnica del sector. Cada apéndice con sus correspondientes partes conductoras se inserta en un único orificio metalizado dividido en dos vías independientes mediante una operación sencilla y económica, y la conexión eléctrica y mecánica se consolida mediante una operación final de soldadura, por ejemplo, por ola.

En una disposición y método de conexión especialmente ventajoso, de acuerdo con la presente invención, varios apéndices están recortados consecutivamente en un borde del substrato dieléctrico de la placa auxiliar, con unas correspondientes partes eléctricas dispuestas a lado y lado de los mismos. En la placa base está dispuesto un número igual de orificios (2) metalizados alineados, próximos entre sí a distancias de acuerdo con las separaciones de los apéndices en el borde de la placa auxiliar. Una serie de taladros están dispuestos entre los orificios (2) metalizados interfiriendo simultáneamente las paredes interiores de dos de dichos orificios (2) metalizados contiguos, además de unos taladros extremos, que sólo interfieren la pared interior de los correspondientes orificios (2) metalizados de los extremos de dicha hilera. Con esta disposición, para conectar un determinado número de pistas entre la placa auxiliar y la placa base, se precisan la mitad de apéndices y de orificios (2) metalizados que en la disposición de conexión del estado de la técnica, y para dividir la capa conductora de la pared interior de los orificios (2) metalizados son suficientes tantos taladros como orificios (2) metalizados más uno, si dichos orificios (2) metalizados están contiguos

(Fig. 7). En el caso de que los orificios estén más separados se precisarán dos taladros para cada orificio. Breve descripción de los dibujos

A continuación se procede a una descripción detallada de unos ejemplos de realización de la invención con referencias a los dibujos adjuntos, en los que: la Fig. 1 es una vista en perspectiva de un detalle de los miembros de conexión de la placa auxiliar actualmente utilizados en el estado de la técnica; la Fig. 2 es una vista en perspectiva de un detalle de la disposición de conexión correspondientes a la placa auxiliar de acuerdo con la presente invención; la Fig. 3 es una vista en perspectiva en detalle, parcialmente seccionada de un orificio metalizado de la placa base similar a los actualmente utilizados en el estado de la técnica como elemento de conexión; la Fig. 4 es una vista en perspectiva en detalle, parcialmente seccionado del orificio metalizado de la Fig. 3, con la capa conductora de la pared interior dividida de acuerdo con la disposición de conexión de la presente invención;

La Fig. 5 es una vista en planta del orificio metalizado de la Fig. 4 con un apéndice de la placa auxiliar de la Fig. 2 insertado, de acuerdo con la disposición de conexión de la presente invención; la Fig. 6 es un vista en sección transversal tomada por la línea VI- VI de la Fig.

7; y la Fig. 7 es una vista en planta de una placa base y una placa auxiliar (seccionada a nivel de los apéndices) conectadas de acuerdo con la disposición de conexión de la presente invención.

Explicación detallada de unos ejemplos de ejecución

Haciendo referencia en primer lugar a la Fig. 1, se muestra un extremo de una placa de circuito impreso auxiliar 6 con unos elementos de conexión a una placa base, conforme al estado de la técnica. La placa auxiliar 6, generalmente de reducidas dimensiones, está compuesta por un substrato dieléctrico 10, laminar, que tiene una pluralidad de pistas 7 impresas, conductoras de señal entre uno o más componentes electrónicos (no mostrados), cuyas pistas deben conectarse a su vez con unas pistas conductoras de una placa base. Dicha conexión se viene realizando en el estado de la técnica mediante unos miembros conductores 5, sustentados en un soporte dieléctrico

10a unido al substrato 10. Cada uno de dichos miembros conductores 5 está conectado por uno de sus extremos a un terminal 7c de una correspondiente pista 7, típicamente mediante soldadura, mientras que el otro extremo sobresale de un borde de dicha placa auxiliar 6 a través de dicho soporte dieléctrico 10a. En el ejemplo ilustrado, la placa auxiliar 6 dispone de seis de dichos miembros conductores 5 para conectar seis correspondientes pistas 7 a otras tantas pistas de una placa base, para lo cual, en dicha placa base (no mostrada) se encuentran dispuestos seis orificios (2) metalizados de dimensiones y distribución adecuadas para recibir insertadas a enchufe, en posición ortogonal, los correspondientes seis miembros conductores 5 de la placa auxiliar 6. En la Fig. 3 se muestra un orificio metalizado 2 similar a los utilizados para este cometido en el estado de la técnica. Dicho orificio metalizado 2 está practicado en un substrato dieléctrico 3 de una placa base 1, y comprende una capa conductora 2c, que recubre la pared interior del mismo, conectada a una o varias pistas conductoras 4 dispuestas en una o ambas caras del substrato dieléctrico 3, (o en una disposición multicapa, no ilustrada). Al ser insertado cada uno de los miembros conductores 5 en su respectivo orificio metalizado 2 se establece contacto eléctrico entre las correspondientes pistas 7 de la placa auxiliar y 4 de la placa base.

En la Fig. 2 se muestra la solución propuesta por la presente invención para simplificar la disposición de conexión de la placa auxiliar 6 a la placa base 1. En el ejemplo ilustrado, la placa auxiliar de la invención tiene tres pistas conductoras 7a dispuestas en una cara del substrato dieléctrico 10 y otras tres pistas 7b están dispuestas en la otra cara. De un borde del substrato dieléctrico 10 de la placa auxiliar 6 derivan tres apéndices 8, cada uno de los cuales comporta dos partes conductoras 9a, 9b, separadas, una en cada cara, conectadas con unas correspondientes de dichas pistas 7a, 7b. Dichos apéndices 8 con las partes conductoras 9a, 9b se insertan en unos orificios (2) metalizados de una placa base, haciendo las funciones de dichos miembros conductores 5 de la Fig. 1 , para lo cual, la capa/ superficie conductora 2c del interior de cada uno de los citados orificios (2) metalizados 2 está dividida en varias partes, eléctricamente separadas, como se muestra en detalle en las Figs. 4 y 5, que definen unas vías independientes 2a, 2b para transmisión de señal a unas correspondientes pistas 4a, 4b de la placa base 1. Aunque en el ejemplo ilustrado en las figuras cada apéndice 8 comporta en lados opuestos dos partes coductoras 9a, 9b y cada orifico metalizado

2 dispone de dos vías independientes 2a, 2b. diametralmente opuestas, es evidente que un experto en la técnica podría implementar otras configuraciones, a condición de que las partes coductoras 9a. 9b estén sobre los apéndices 8 en un número y posición equivalentes a los de las vías independientes 2a, 2b de cada orificio metalizado 2, de manera que al ser insertados a enchufe en el interior de dichos orificios (2) metalizados 2, tal como se muestra en la Fig. 5, cada una de dichas partes conductoras 9a, 9b de los apéndices 8 establezca conexión con una correspondiente de las vías independientes 2a, 2b definidas a partir de dicha capa conductora 2c de los orificios (2) metalizados 2, conectadas a las correspondientes pistas 4a, 4b de la placa base 1.

En el método de conexión de acuerdo con la presente invención, se parte de una placa auxiliar 6 que, como se ha dicho, dispone de un substrato dieléctico 10 laminar con pistas conductoras 7a, 7b dispuestas sobre ambas caras del mismo. Los apéndices 8 se obtienen por recorte de uno de los bordes del citado substrato dieléctrico 10, y las citadas partes conductoras 9a, 9b se obtienen, dispuestas asimismo sobre ambas caras de los apéndices 8, mediante el mismo proceso y durante la misma operación de formación de las pistas 7a, 7b. Dicho proceso de formación de las pistas puede ser cualquier proceso de los usualmente utilizados en la técnica del sector, tal como el ataque químico de unas capas conductoras adosadas al substrato dieléctrico, en las cuales el esquema de las pistas se ha protegido previamente mediante una reserva resistente a dicho ataque químico.

En la Fig. 4 se ilustra la división, de acuerdo con el método de presente invención, de la capa conductora 2c de un orificio metalizado 2 convencional (Fig. 3) en dos o más partes separadas. Dicha división se obtiene practicando al menos dos taladros 11 que interfieren con la pared lateral del orificio metalizado 2 proporcionando unas ranuras transversales que separan y aislan eléctricamente diversas regiones de la capa metalizada 2c definiendo dichas vías independientes 2a, 2b. En el ejemplo ilustrado, se practican dos de dichos taladros 11 para cada orificio metalizado 2, interfiriendo en dos zonas, en general opuestas, de la citada pared interior del orificio metalizado 2, proporcionando así dos de dichas vías independientes 2a, 2b para el paso de señal, conectadas a unas correspondientes pistas 4a, 4b de la placa base 1. Asimismo, en las Figs. 3 a 5 se ha ilustrado un orificio metalizado 13 apto para insertar otros componentes electrónicos, o simplemente para comunicar pistas de uno y otro lado del substrato dieléctrico 3, de una manera convencional en la técnica del sector.

En las Figs. 6 y 7 se ilustra el método de conexión de la invención cuando la placa auxiliar 6 dispone de varios apéndices 8 recortados en uno de sus bordes, y por consiguiente alineados entre sí. El método consiste en realizar en la placa base 1 una hilera de orificios (2) metalizados 2, del tipo convencional, próximos entre sí, a unas distancias de acuerdo con las separaciones de los apéndices 8 de la placa auxiliar 6. A continuación se practican unos taladros 11 de manera que interfieren simultáneamente las paredes interiores de dos de dichos orificios (2) metalizados 2 alineados contiguos, excepto unos taladros extremos lie, que sólo interfieren la pared interior de unos correspondientes orificios (2) metalizados extremos 2e de los extremos de dicha hilera. En este ejemplo, los citados orificios (2) metalizados 2 de la placa base 1 presentan una configuración oblonga, aproximadamente rectangular de extremos redondeados, y los taladros 11 y l ie dividen la capa conductora 2c del interior de cada agujero metalizado 2 y 2e en dos vías independientes 2a, 2b respectivamente conectadas a unas pistas 4a, 4b de la placa base 1. Así, para realizar la conexión de la placa auxiliar 6 basta insertar a enchufe conjuntamente todos los apéndices 8 con las correspondientes partes conductoras 9a, 9b de la placa auxiliar 6 en dichos orificios (2) metalizados 2 y 2e, alineados, de la placa base 1. Con ello, las pistas 7a, 7b de la placa auxiliar 6 quedan eléctricamente conectadas con las correspondientes pistas 4a, 4b de la placa base 1, y la placa auxiliar 6 queda mecánicamente unida a la placa base 1.

Complementariamente se ha previsto una operación de soldadura, por ejemplo por ola, de las partes conductoras (9a, 9b) con las correspondientes vías independientes (2a, 2b) a continuación de haber sido insertados a enchufe los apéndices (8) de la placa auxiliar (6) en los orificios (2) metalizados (2) de la placa base (1).

Tal como se ha indicado si se quiere obtener una estructura más rígida los orificios (2) metalizados 2 se definirán más separados, de manera que en cada uno de ellos deban practicarse dos taladros, en oposición, para dividir su capa interior conductora en dos pistas. Es factible aplicar el concepto de esta invención, de una manera mas simple para conectar en posición ortogonal, una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa, comprendiendo dicha placa base (1) unos orificios transversales a uno o más substratos dieléctricos (3), no metalizados, con unas determinadas pistas (4) definidas en una o varias caras de los mismos, cuyos orificios están previstos para recibir insertados unos miembros conductores (5) que sobresalen de dicha placa auxiliar (6), conectados eléctricamente a unas pistas conductoras (7) de dicha placa auxiliar (6) a través de una porción anular, conductora que rodea la embocadura de los orificios. En este caso, conforme a la invención, la citada porción δ anular, conductora, de la embocadura de cada uno de los citados orificios estará dividida en varias partes, eléctricamente separadas, que definen unos caminos independientes para transmisión de señal a unas correspondientes pistas de la placa base (1), y porque un substrato dieléctrico (10) de la placa auxiliar (6) tiene unos apéndices (8), cada uno de los cuales comporta varias partes conductoras (9a, 9b), separadas, conectadas con unas correspondientes pistas (7a, 7b) de dichas pistas (7), en funciones de dichos miembros conductores (5), estando dichas partes conductoras (9a, 9b) dispuestas sobre cada apéndice (8) en un número y posición equivalentes a los de las partes eléctricamente separadas de cada embocadura del orificio transversal, de manera que al ser insertados a enchufe en el interior de dichos orificios cada una de dichas partes conductoras (9a, 9b) de los apéndices (8) establece conexión con una correspondiente de las vías independientes definidas a partir de dicha parte conductora que rodea la embocadura de un correspondiente orificio.

Los ejemplos de realización expuestos en la anterior descripción y en los dibujos se han aportado con una finalidad meramente ilustrativa, por lo que en ningún caso deberán ser interpretados con carácter restrictivo del alcance de la presente invención, el cual está definido por las reivindicaciones adjuntas.

Claims

REIVINDICACIONES 1.- Disposición de conexión, en posición ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa, comprendiendo dicha placa base (1) unos orificios (2) metalizados interiormente, transversales a uno o más substratos dieléctricos (3) y que conexionan eléctricamente entre sí unas determinadas pistas (4) definidas en una o varias caras de los mismos, cuyos orificios (2) metalizados están previstos para recibir insertados unos miembros conductores (5) que sobresalen de dicha placa auxiliar (6), conectados eléctricamente a unas pistas conductoras (7) de dicha placa auxiliar (6), caracterizada porque la capa/ superficie conductora (2c) del interior de cada uno de los citados orificios (2) metalizados (2) está dividida en varias partes, eléctricamente separadas, que definen varias vías independientes (2a, 2b) para transmisión de señal a unas correspondientes pistas (4a, 4b) de la placa base (1), y porque un substrato dieléctrico (10) de la placa auxiliar (6) tiene unos apéndices (8), cada uno de los cuales comporta varias partes conductoras (9a, 9b), separadas, conectadas con unas conespondientes pistas (7a, 7b) de dicha placa auxiliar (7), en funciones de dichos miembros conductores (5), estando dichas partes conductoras (9a, 9b) dispuestas sobre cada apéndice (8) en un número y posición equivalentes a los de las vías independientes (2a, 2b) de cada orificio metalizado (2), de manera que al ser insertados a enchufe en el interior de dichos orificios (2) metalizados (2) cada una de dichas partes conductoras (9a, 9b) de los apéndices (8) establece conexión con una correspondiente de las vías independientes (2a, 2b) definidas a partir de dicha capa conductora (2c) del interior de los orificios (2) metalizados (2).

2.- Disposición de conexión, según la reivindicación 1 , caracterizada porque dicho substrato dieléctrico (10) de la placa auxiliar (6) es laminar y los apéndices (8) se derivan de uno de sus bordes, estando dichas pistas (7a, 7b) y correspondientes partes conductoras (9a, 9b) establecidas respectivamente sobre dicho substrato dieléctrico (10) y apéndices (8) por ambas caras.

3.- Disposición de conexión, según la reivindicación 1, caracterizada porque los citados orificios (2) metalizados (2) de la placa base (1) presentan una configuración oblonga, aproximadamente rectangular de extremos redondeados.

4.- Disposición de conexión, según la reivindicación 1, 2 ó 3, caracterizada porque la placa base (1) comprende al menos una hilera de dichos orificios (2) metalizados (2) separados a distancias predeterminadas, cada uno con varias vías independientes (2a, 2b), previstos para recibir una formación alineada de apéndices (8) del substrato dieléctrico (10) de la placa auxiliar (6), con las correspondientes partes conductoras (9a, 9b) establecidas sobre los mismos.

5. - Método de conexión, en posición ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa, comprendiendo dicha placa base (1) unos orificios (2) metalizados (2) interiormente, transversales a uno o más substratos dieléctricos (3) y que conexionan eléctricamente entre sí unas determinadas pistas (4) definidas en una o varias caras de los mismos, cuyos orificios (2) metalizados (2) están previstos para recibir insertados unos miembros conductores (5) que sobresalen de dicha placa auxiliar (6), conectados eléctricamente a unas pistas conductoras (7) de dicha placa auxiliar (6), caracterizada porque la capa conductora (2c) de cada uno de dichos orificios (2) metalizados (2) de la placa base (1) se divide en varias partes, separadas eléctricamente, que definen unas vías independientes (2a, 2b) para transmisión de señal a unas correspondientes pistas (4a, 4b) de la placa base (1), cuyas vías independientes (2a, 2b) son susceptibles de contactar con unas partes conductoras (9a, 9b), separadas, dispuestas en cada uno de unos apéndices (8) de un substrato dieléctrico (10) de dicha placa auxiliar (6), cuyas partes conductoras (9a, 9b) están conectadas a unas correspondientes pistas (7a, 7b) de la placa auxiliar (6).

6.- Método, según la reivindicación 5, caracterizado porque la división de la capa conductora (2c) de cada orificio metalizado (2) en dos o más partes separadas se obtiene practicando al menos dos taladros (11) que interfieren con la pared lateral del orificio metalizado (2) proporcionando unas ranuras transversales que separan y aislan eléctricamente diversas regiones de la capa metalizada (2c) definiendo dichas vías independientes (2a, 2b).

7.- Método, según la reivindicación 6, caracterizado porque se practican dos de dichos taladros (11) para cada orificio metalizado (2), interfiriendo en dos zonas, en general opuestas, de la citada pared interior del orificio metalizado (2), proporcionando así dos de dichas vías independientes (2a, 2b) para el paso de señal.

8.- Método según la reivindicación 7, caracterizado porque en una placa base

(1) se realiza una hilera de orificios (2) metalizados (2), próximos entre sí, y a continuación se practican dichos taladros (11) interfiriendo simultáneamente las paredes interiores de dos de dichos orificios (2) metalizados (2) contiguos, excepto unos taladros extremos (l ie), que sólo interfieren la pared interior de unos correspondientes orificios (2) metalizados extremos (2e) de los extremos de dicha hilera.

9.- Método según la reivindicación 5, caracterizado porque se prepara dicha placa auxiliar (6) con un substrato dieléctrico (10) laminar, con pistas conductoras (7a, 7b) dispuestas sobre ambas caras del mismo, con dichos apéndices (8) obtenidos por recorte de uno de los bordes del citado substrato dieléctrico (10), realizándose las partes conductoras (9a, 9b), dispuestas asimismo sobre ambas caras de los apéndices (8), mediante el mismo proceso y durante la misma operación de formación de las pistas (7a, 7b) sobre el substrato dieléctrico (10).

10.- Método según la reivindicación 5, caracterizado porque comprende una operación de soldadura, tal como por ola, de las partes conductoras (9a, 9b) con las correspondientes vías independientes (2a, 2b) a continuación de haber sido insertados a enchufe los apéndices (8) de la placa auxiliar (6) en los orificios (2) metalizados (2) de la placa base (1).

11.- Disposición de conexión, en posición ortogonal, de una placa auxiliar a una placa base de circuito impreso, de doble cara o multicapa, comprendiendo dicha placa base (1) unos orificios transversales a uno o más substratos dieléctricos (3) con unas determinadas pistas (4) definidas en una o varias caras de los mismos, cuyos orificios están previstos para recibir insertados unos miembros conductores (5) que sobresalen de dicha placa auxiliar (6), conectados eléctricamente a unas pistas conductoras (7) de dicha placa auxiliar (6) a través de una porción anular, conductora que rodea la embocadura de los orificios, caracterizada porque la citada porción anular, conductora, de la embocadura de cada uno de los citados orificios está dividida en varias partes, eléctricamente separadas, que definen unos caminos independientes para transmisión de señal a unas correspondientes pistas de la placa base (1), y porque un substrato dieléctrico (10) de la placa auxiliar (6) tiene unos apéndices (8), cada uno de los cuales comporta varias partes conductoras (9a, 9b), separadas, conectadas con unas correspondientes pistas (7a, 7b) en funciones de dichos miembros conductores (5), estando dichas partes conductoras (9a, 9b) dispuestas sobre cada apéndice (8) en un número y posición equivalentes a los de las partes eléctricamente separadas de cada embocadura del orificio transversal, de manera que al ser insertados a enchufe en el interior de dichos orificios cada una de dichas partes conductoras (9a, 9b) de los apéndices (8) establece conexión con una correspondiente de las vías independientes definidas a partir de dicha parte conductora, fracción anular que rodea la embocadura de un correspondiente orificio.