FR2928066A1 - Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission - Google Patents

Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission Download PDF

Info

Publication number
FR2928066A1
FR2928066A1 FR0851246A FR0851246A FR2928066A1 FR 2928066 A1 FR2928066 A1 FR 2928066A1 FR 0851246 A FR0851246 A FR 0851246A FR 0851246 A FR0851246 A FR 0851246A FR 2928066 A1 FR2928066 A1 FR 2928066A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
substrate
transmission line
line
savings
metallized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR0851246A
Other languages
English (en)
Inventor
Julian Thevenard
Hine Tong Dominique Lo
Ali Louzir
Corinne Nicolas
Christian Person
Jean Philippe Coupez
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thomson Licensing SAS
Original Assignee
Thomson Licensing SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thomson Licensing SAS filed Critical Thomson Licensing SAS
Priority to FR0851246A priority Critical patent/FR2928066A1/fr
Priority to EP09150942.2A priority patent/EP2096904B1/fr
Priority to TW098103760A priority patent/TWI489691B/zh
Priority to US12/322,924 priority patent/US7804695B2/en
Priority to CN200910006709.1A priority patent/CN101521313B/zh
Priority to JP2009039050A priority patent/JP5405851B2/ja
Priority to KR1020090015298A priority patent/KR101571345B1/ko
Publication of FR2928066A1 publication Critical patent/FR2928066A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un système d'interconnexion d'un premier substrat (1) comportant au moins une première ligne (3) de transmission avec un second substrat (10) comportant au moins une seconde ligne (11) de transmission, l'orientation du premier substrat par rapport au second substrat étant arbitraire. Le premier substrat (1) comporte au moins un trou métallisé à une extrémité de ladite première ligne et le second substrat (10) comporte une excroissance prolongeant ladite seconde ligne et une épargne de masse, ladite excroissance s'emboîtant dans le trou métalliséL'invention s'applique notamment dans le domaine des micro ondes et permet d'interconnecter un substrat comportant une antenne imprimée avec un substrat recevant les circuits de traitement du signal.

Description

2928066
La présente invention concerne un système d'interconnexion d'un premier substrat comportant au moins une première ligne de transmission avec un second substrat comportant au moins une seconde ligne de transmission, l'orientation du premier substrat par rapport au second substrat 5 étant arbitraire.
L'invention concerne de manière plus particulière un système d'interconnexion dans lequel les lignes de transmission sont des lignes imprimées, le système d'interconnexion incluant de plus une fonction de filtrage.
10 II existe une forte demande pour diminuer l'encombrement des systèmes actuels tout en utilisant des procédés de fabrication les moins chers possibles. La présente invention propose donc un nouveau système d'interconnexion d'un premier substrat comportant au moins une première ligne de transmission avec un second substrat comportant au moins une 15 seconde ligne de transmission réalisée par simple contact mécanique sans nécessité aucune soudure ou autre moyen d'interconnexion, une fois l'assemblage effectué.
La présente invention concerne aussi l'intégration au niveau de la transition entre les deux lignes de transmission d'une fonction de filtrage 20 destinée à supprimer les fréquences parasites émises ou reçues sans dégradation des performances dans les bandes de fréquence utiles et sans impacter les dimensions physiques de la transition. La présente invention permet donc non seulement de transférer l'énergie d'un premier substrat vers un second substrat mais également de gagner en encombrement et aussi en 25 coût global pour le système.
La présente invention peut s'appliquer notamment dans le cadre de l'interconnexion d'un substrat comportant des antennes imprimées avec un second substrat sur lequel sont réalisées d'autres fonctions électroniques, comme décrit, par exemple, dans la demande de brevet français n° 06 55246 30 au nom de la demanderesse.
Ainsi, la présente invention concerne un système d'interconnexion d'un premier substrat comportant au moins une première ligne de
2928066
transmission avec un second substrat comportant au moins une seconde ligne de transmission, l'orientation du premier substrat par rapport au second substrat étant arbitraire, caractérisée en ce que le premier substrat comporte au moins un trou métallisé à une extrémité de ladite première ligne de 5 transmission et en ce que le second substrat comporte une excroissance prolongeant ladite seconde ligne de transmission, ladite excroissance s'emboîtant dans le trou métallisé. De préférence, le trou réalisé sur le premier substrat est entouré, sur les deux faces dudit substrat, par une épargne non métallisée, et une zone démétallisée se trouve sur la face 10 arrière du second substrat. L'épargne entre le trou métallisé et un plan de masse du premier substrat associée à la partie de ligne de transmission traversant l'épargne, ainsi que la partie de la ligne de transmission traversant l'épargne faite sur le second substrat forment un élément filtrant. Cet élément filtrant présente une réponse de type passe-bas pseudo-elliptique avec un 15 zéro de transmission, tel que la valeur de l'élément résonant est fonction de la dimension de l'épargne faite sur le premier substrat entre le trou métallisé et le plan de masse, la valeur d'un premier élément inductif est fonction de la longueur de la ligne de transmission au dessus de cette épargne, et la valeur d'un deuxième élément inductif est fonction de la longueur de la ligne de 20 transmission au dessus de l'épargne faite sur le second substrat
Selon une autre caractéristique de la présente invention, la ligne de transmission du premier substrat se prolonge au-delà du trou métallisé par un élément de ligne. Cet élément de ligne ramène une réactance au niveau de la transition permettant de contrôler la fréquence de résonance du 25 filtre.
Selon un mode de réalisation préférentiel, la partie de l'excroissance du second substrat est non-métallisée sur la face opposée à la face recevant la seconde ligne d'alimentation. De préférence, les première et seconde lignes d'alimentation sont des lignes microruban, des lignes 30 coplanaires ou des lignes tri-plaques, et les premier et second substrats sont des substrats monocouche ou multicouches. Selon un mode de réalisation
2928066
préférentiel, le premier et le second substrats sont positionnés l'un par rapport à l'autre de manière à former un angle de 90°.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description de différents modes de réalisation, 5 cette description étant faite avec référence aux figures ci-annexées dans lesquelles :
Figure 1 est une vue en plan de dessus d'un premier substrat conforme à la présente invention.
Figure 2 est une vue en plan de dessous du substrat de figure 1. 10 Figure 3 est une vue en perspective de face d'un second substrat conforme à la présente invention.
Figure 4 est une vue en perspective côté arrière du second substrat représenté à la figure 3.
Figure 5 et 6 sont des vues en perspective du système lorsque les 15 deux substrats sont interconnectés conformément à la présente invention.
Figure 7 est une vue agrandie en plan de dessus représentant la transition filtrante associée au système d'interconnexion conforme à la présente invention.
Figure 8 est un schéma électrique de la transition filtrante de
20 figure 7.
Figure 9 représente les courbes de transmission de la transition filtrante en fonction de la distance C de l'élément capacitif.
Figure 10 représente différentes courbes de transmission de la transition filtrante pour différentes valeurs de la distance L, à savoir de 25 l'élément inductif.
Figure 11 représente une vue du premier substrat avec une modification de la transition filtrante.
Figure 12 donne les courbes S21 de la transition filtrante en fonction de la fréquence.
30 On décrira tout d'abord, avec référence aux figures 1 à 6, un premier mode de réalisation d'un système d'interconnexion conforme à la présente invention. Sur les figures 1 et 2, on a représenté un premier
2928066
substrat 1 formé d'un substrat multicouches 1a, 1b, 1c. Il est évident pour l'homme de l'art que l'invention peut aussi s'appliquer à un substrat monocouche. La face supérieure du substrat comporte une couche métallique 2.
5 Conformément à la présente invention, une ligne d'alimentation 3,
plus particulièrement une ligne microruban, a été réalisée sur la face supérieure du substrat 1 par gravure dudit substrat. Cette ligne de transmission débouche dans un trou 4 métallisé. Ce trou 4 est entouré par une épargne 5 réalisée par démétallisation de la couche métallique 2. 10 Sur l'autre face du substrat 1, à savoir la face inférieure dans le mode de réalisation représenté, une couche 6 forme le plan de masse. Cette couche 6 a été démétallisée en 7 autour du trou 4. Ce plan de masse est relié au plan de masse supérieur 2 à l'aide de trous métallisés (non représentés ici) placés de long de la ligne de transmission 3 et autour de 15 l'épargne de masse 5. Les deux zones démétallisées 5 et 7 autour du trou métallisé 4 permettent d'isoler la ligne microruban et le trou métallisé du reste du circuit et, notamment, du plan de masse. D'autre part, l'épargne supérieure permet d'éviter un court-circuit et sera utilisée pour réaliser une transition filtrante comme expliqué ci-après.
20 Comme représenté sur les figures 3 et 4, un second substrat 10,
multicouches ou monocouche, est muni, sur sa face supérieure 10a, d'une ligne métallisée 11. Le substrat comporte aussi une excroissance 12 sur laquelle est réalisée ladite ligne 11. Pour éviter un court-circuit, l'autre face 10b du substrat 10 comportant un plan de masse est démétallisée au niveau 25 de l'excroissance 12 et sur sa partie supérieure de manière à former une épargne 13. L'excroissance 12 a une forme lui permettant de s'insérer dans le trou métallisé 4, comme représenté sur les figures 5 et 6. Comme représenté sur les figures 5 et 6, les deux substrats 1 et 2 sont interconnectés perpendiculairement l'un par rapport à l'autre. Il est évident 30 pour l'homme de l'art, qu'une orientation autre qu'une orientation à 90° entre les deux substrats peut aussi être envisagée sans sortir du cadre de
2928066
l'invention. Comme représenté clairement sur la figure 6, les deux épargnes 13 et 5 permettent d'éviter des courts-circuits.
Ainsi, comme représenté sur les figures 5 et 6, une simple interconnexion mécanique est réalisée entre les deux lignes d'alimentation 3 5 et 11 portées respectivement par le substrat 1 et le substrat 2. Cet assemblage ne nécessite aucune soudure ou intervention autre qu'un simple emboîtage d'un substrat dans l'autre. D'autre part, les propriétés mécaniques de cette interconnexion permettent d'assurer le transfert de l'énergie d'un substrat à l'autre par simple contact sans avoir recours à un quelconque 10 procédé de soudure ou autre.
De plus, comme expliqué ci-après, la géométrie de la transition ainsi réalisée permet de réaliser en même temps une fonction de filtrage. Cette fonction de filtrage sera expliquée de manière plus détaillée avec référence aux figures 7 à 10.
15 Comme représenté sur la figure 7 qui est une vue agrandie de la figure 1, la fonction de filtrage est constituée d'un élément capacitif Cr formé entre le trou métallisé 4 et la partie supérieure métallique 2 du substrat entourant l'épargne 5. La valeur de l'élément capacitif dépend de la distance C entre le trou 4 et la partie 2, comme cela sera expliqué plus en détail avec 20 référence aux courbes de la figure 9. Le trou de masse constitue aussi une boucle inductive de valeur Lr. D'autre part, la ligne d'alimentation au-dessus de l'épargne 5 forme un élément inductif Ls1 dont la valeur est fonction de la dimension L1 au-dessus de l'épargne, comme cela sera expliqué avec référence à la figure 10. La ligne de transmission au dessus de l'épargne 13 25 forme également un élément inductif Ls2 dont la valeur dépend de la longueur L2 de l'épargne de masse faite sur le plan arrière de la ligne. L'ensemble de la transition forme un réseau filtrant, comme représenté par le schéma électrique de la figure 8. Le filtre comporte deux selfs série Ls1 et Ls2 reliées entre le port d'entrée P1 et le port de sortie P2, et un élément 30 résonant Lr/Cr série monté entre le point de jonction des selfs et la masse m. Le filtre ainsi représenté est un filtre passe-bas d'ordre 3 avec un zéro de transmission.
2928066
6
Comme représenté plus clairement sur les figures 9 et 10, en modifiant les valeurs de C ou en modifiant les valeurs de L1, il est possible de déplacer la fréquence de coupure du filtre. Ainsi la figure 9 représente différentes fréquences de coupure pour des valeurs de C respectivement de 5 0.6 mm, 1 mm, 1.6 mm, 2.6 mm, la valeur de L étant constante et égale à 1.9mm tandis que la figure 10 représente la fréquence de coupure de la transition filtrante pour des valeurs de L respectivement de 0.6 mm, 1.6 mm, 2.6 mm avec une valeur de C constante égale à 1.9mm. Il est connu de l'homme de l'art qu'il est aussi possible de faire varier la fréquence de 10 coupure en modifiant la valeur de la longueur L2, c'est-à-dire la valeur de l'inductance équivalente Ls2 du réseau filtrant. De même, en modifiant les dimensions du trou métallisé 4, c'est-à-dire la valeur de l'inductance équivalente Lr, on peut modifier la fréquence du zéro de transmission.
15 Pour mettre en évidence les performances du système d'interconnexion de la présente invention, une structure fonctionnant dans les bandes des applications de communications sans fils WLAN (pour Wireless Local Area Networks en langue anglaise) répondant en particulier aux standards IEEE de 802.11 a/b/g/n et dont les bandes de fréquences de 20 fonctionnement sont autour de 2.4 GHz et 5.5 GHz, a été simulée en utilisant le simulateur HFSS de ANSOFT
Le substrat horizontal 1 est un substrat de type FR4 constitué de quatre couches métalliques espacées chacune de 0.26 mm et supporte un trou métallisé 4 oblong de longueur 3.4 mm et de largeur 1.5 mm. 25 L'épaisseur totale du substrat horizontal est de 0.78 mm. Il est représenté sur la figure 1. Le substrat vertical tel que représenté sur les figures 3 et 4 est constitué d'un substrat plastique de type Pocan appartenant à la famille des polybuthylène téréphtalate (PBT) de permittivité 3.4 et de tangente de perte égale à 0.01. L'épargne horizontale est de même forme et présente 30 une longueur 6.3 mm pour une largeur 3.8 mm. L'excroissance 12 est de forme parallélépipédique de hauteur 1.6 mm, de profondeur 1.5 mm et de largeur 1.9 mm. L'épargne arrière 13 est rectangulaire et présente une
2928066
hauteur L2 de 2.5 mm pour une largeur de 5.9 mm. Les résultats de cette transition filtrante sont représentés sur la figure 12 qui donne les courbes S21 de la transition filtrante. Dans le cas décrit ci-dessus, les pertes propres à la transition sont inférieures à 0.1 dB dans la bande passante. Les niveaux 5 de transmission relevés sur des courbes sont de l'ordre de -0.9 dB à 6 GHz et sont dus aux pertes diélectriques dans les matériaux.
Comme représenté sur la figure 11, il est possible de rajouter des éléments de type inductif ou capacitif à la transition filtrante. Ainsi, sur la figure 11, un élément de ligne 8 prolonge la ligne 3 au-delà du trou 4. Cet 10 élément de ligne 8 gravé dans la face 2 du substrat 1 présente une longueur qui permet de contrôler la fréquence de résonance du filtre qui se situe par exemple à 6.7 GHz pour un élément de longueur 3 mm et une atténuation du signal transmis de plus de 15 dB dans une bande de 1.3 GHz autour de cette fréquence, est généré. Cet élément de ligne ajouté est un paramètre de 15 contrôle du filtre tout en garantissant le fonctionnement de la transition, comme représenté en figure 12.
2928066
8

Claims (25)

  1. REVENDICATIONS
  2. 1 - Système d'interconnexion d'un premier substrat (1) comportant au moins une première ligne (3) de transmission avec un second
  3. 5 substrat (10) comportant au moins une seconde ligne (11) de transmission, l'orientation du premier substrat par rapport au second substrat étant arbitraire, caractérisé en ce que le premier substrat (1) comporte au moins un trou (4) métallisé à une extrémité de ladite première ligne et en ce que le second substrat (10) comporte une excroissance (12) prolongeant ladite
  4. 10 seconde ligne et une épargne de masse, ladite excroissance s'emboîtant dans le trou métallisé.
  5. 2 - Système selon la revendication 1, caractérisé en ce que le trou est entouré, sur les deux faces du substrat, par une épargne (5, 7) non
  6. 15 métallisée.
  7. 3 - Système selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'épargne formée entre le trou métallisé et un plan de masse du premier substrat, associée à la partie de ligne de transmission traversant l'épargne
  8. 20 ainsi que la ligne de transmission se trouvant sur le second substrat et son épargne de masse en regard, forme un élément filtrant.
  9. 4 - Système selon la revendication 3, caractérisé en ce que le réseau de l'élément filtrant est constitué de 2 éléments selfiques série et un
  10. 25 élément résonant parallèle, présentant une réponse de type passe-bas avec un zéro de transmission.
  11. 5 - Système selon la revendication 4, caractérisé en ce que la valeur de l'élément résonant est fonction de la dimension de l'épargne entre
  12. 30 le trou métallisé et le plan de masse du premier substrat.
  13. 2928066
  14. 9
  15. 6 - Système selon la revendication 4, caractérisé en ce que la valeur de l'élément inductif du premier substrat est fonction de la longueur de la ligne de transmission au dessus de l'épargne.
  16. 5 7 - Système selon la revendication 4, caractérisé en ce que la valeur de l'élément inductif du deuxième substrat est fonction de la longueur de la ligne de transmission au dessus de l'épargne.
  17. 8 -Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 7,
  18. 10 caractérisé en ce que la ligne de transmission du premier substrat se prolonge au-delà du trou métallisé par un élément de ligne.
  19. 9 - Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la partie de l'excroissance du second substrat est non
  20. 15 métallisée sur la face opposée à la face recevant la seconde ligne d'alimentation.
  21. 10 - Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que les première et seconde lignes d'alimentation sont des
  22. 20 lignes microruban, des lignes coplanaires, des lignes tri-plaques.
  23. 11 - Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que les premier et second substrats sont des substrats monocouche ou multicouches.
  25. 25
FR0851246A 2008-02-27 2008-02-27 Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission Withdrawn FR2928066A1 (fr)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0851246A FR2928066A1 (fr) 2008-02-27 2008-02-27 Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission
EP09150942.2A EP2096904B1 (fr) 2008-02-27 2009-01-20 Système d'interconnexion de deux substrats comprenant chacun au moins une ligne de transmission
TW098103760A TWI489691B (zh) 2008-02-27 2009-02-06 包括至少一第一傳輸線的第一基體與包括至少一第二傳輸線的第二基體之相連接系統
US12/322,924 US7804695B2 (en) 2008-02-27 2009-02-09 System for interconnecting two substrates each comprising at least one transmission line
CN200910006709.1A CN101521313B (zh) 2008-02-27 2009-02-13 用于互连每个包括至少一条传输线的两基板的系统
JP2009039050A JP5405851B2 (ja) 2008-02-27 2009-02-23 それぞれが少なくとも１つの伝送ラインを含む２つの基板を相互接続するシステム
KR1020090015298A KR101571345B1 (ko) 2008-02-27 2009-02-24 각각 적어도 하나의 전송 라인을 포함하는 2개의 기판을 상호 연결하기 위한 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0851246A FR2928066A1 (fr) 2008-02-27 2008-02-27 Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2928066A1 true FR2928066A1 (fr) 2009-08-28

Family

ID=39832677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0851246A Withdrawn FR2928066A1 (fr) 2008-02-27 2008-02-27 Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7804695B2 (fr)
EP (1) EP2096904B1 (fr)
JP (1) JP5405851B2 (fr)
KR (1) KR101571345B1 (fr)
CN (1) CN101521313B (fr)
FR (1) FR2928066A1 (fr)
TW (1) TWI489691B (fr)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2235750A1 (fr) * 2007-11-27 2010-10-06 Nxp B.V. Substrat pour un circuit électronique et circuit électronique
EP2673840A4 (fr) 2011-02-08 2014-11-26 Taoglas Group Holdings Antenne double bande complémentaire en double v, alignée en série, procédé de fabrication et kits correspondants
US9048543B2 (en) 2011-06-24 2015-06-02 Taoglas Group Holdings Orthogonal modular embedded antenna, with method of manufacture and kits therefor
US8810457B2 (en) * 2011-06-24 2014-08-19 Taoglas Group Holdings Orthogonal modular embedded antenna, with method of manufacture and kits therefor
FR3006547A1 (fr) * 2013-06-04 2014-12-05 Kontron Modular Computers S A S Circuit imprime a vias oblongs
WO2015177060A1 (fr) * 2014-05-22 2015-11-26 Koninklijke Philips N.V. Arrangement de carte à circuit imprimé et procédé de montage d'un produit sur une carte à circuit imprimé principale
US9468103B2 (en) * 2014-10-08 2016-10-11 Raytheon Company Interconnect transition apparatus
US9660333B2 (en) 2014-12-22 2017-05-23 Raytheon Company Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof
CN105072822B (zh) * 2015-07-21 2019-03-15 深圳市辰驹电子科技有限公司 直插电子元器件转接器及其安装结构
CN105140598B (zh) * 2015-09-15 2018-05-18 电子科技大学 一种端口同向的多层siw滤波器的端口转接装置
US9780458B2 (en) 2015-10-13 2017-10-03 Raytheon Company Methods and apparatus for antenna having dual polarized radiating elements with enhanced heat dissipation
EP3264872A1 (fr) * 2016-06-30 2018-01-03 Thomson Licensing Dispositif d'interconnexion de fréquence radio
US10608359B2 (en) * 2016-12-16 2020-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Connection structure between flat cable and electronic circuit board
US10361485B2 (en) 2017-08-04 2019-07-23 Raytheon Company Tripole current loop radiating element with integrated circularly polarized feed
JP6947657B2 (ja) * 2018-01-31 2021-10-13 株式会社デンソー 電子回路
JP7210186B2 (ja) * 2018-08-07 2023-01-23 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 回路基板組立体
CN111132458B (zh) * 2019-12-26 2021-06-01 航天科工微系统技术有限公司 一种印制电路板间的微波信号垂直互连结构及互连方法
CN111031667B (zh) * 2019-12-26 2021-08-13 航天科工微系统技术有限公司 一种微波信号垂直互连装置及互连方法
JP2022128024A (ja) * 2021-02-22 2022-09-01 株式会社東芝 基板、高周波回路、アンテナ装置、無線通信装置、および基板の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001011931A1 (fr) * 1999-08-06 2001-02-15 Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. Disposition et procede de connexion en position orthogonale d'une plaque auxiliaire a une plaque de base d'un circuit imprime double face ou multicouches
US6404394B1 (en) * 1999-12-23 2002-06-11 Tyco Electronics Logistics Ag Dual polarization slot antenna assembly
US20060128174A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Hybrid circuit board and display device having the same
DE202006020076U1 (de) * 2006-04-06 2007-10-04 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Leiterkartenanordnung

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02122475U (fr) * 1989-03-20 1990-10-08
US5130896A (en) * 1991-02-22 1992-07-14 Hewlett-Packard Company Apparatus for electromagnetic interference containment for printed circuit board connectors
US5321585A (en) * 1992-06-25 1994-06-14 General Motors Corporation Directly solderable auxiliary circuit board assembly and methods of making and using the same
US5455742A (en) * 1994-03-21 1995-10-03 Eaton Corporation Direct circuit board connection
US5590029A (en) * 1995-01-12 1996-12-31 Dell Usa, L.P. Circuit board SMT device mounting apparatus
US6538538B2 (en) * 1999-02-25 2003-03-25 Formfactor, Inc. High frequency printed circuit board via
US20020071259A1 (en) * 2000-11-13 2002-06-13 Sture Roos Circuit board assembly
JP3998996B2 (ja) * 2002-03-01 2007-10-31 凌和電子株式会社 高周波伝送線路接続システムおよびその方法
JP3090836U (ja) * 2002-06-19 2002-12-26 船井電機株式会社 立ち基板の固定構造
JP2004112466A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Toshiba Corp マイクロ波回路
JP2004327690A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Fuji Xerox Co Ltd プリント配線基板
US7034544B2 (en) * 2003-06-30 2006-04-25 Intel Corporation Methods for minimizing the impedance discontinuity between a conductive trace and a component and structures formed thereby
US7348498B2 (en) * 2003-07-17 2008-03-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Partially voided anti-pads
US7030712B2 (en) * 2004-03-01 2006-04-18 Belair Networks Inc. Radio frequency (RF) circuit board topology
US7166877B2 (en) * 2004-07-30 2007-01-23 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. High frequency via
JP4471281B2 (ja) * 2004-09-08 2010-06-02 株式会社リコー 積層型高周波回路基板
US7187249B2 (en) * 2004-09-24 2007-03-06 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Interconnecting a port of a microwave circuit package and a microwave component mounted in the microwave circuit package
US7361994B2 (en) * 2005-09-30 2008-04-22 Intel Corporation System to control signal line capacitance
US7379021B2 (en) * 2005-11-01 2008-05-27 Arcadyan Technology Corporation Circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001011931A1 (fr) * 1999-08-06 2001-02-15 Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. Disposition et procede de connexion en position orthogonale d'une plaque auxiliaire a une plaque de base d'un circuit imprime double face ou multicouches
US6404394B1 (en) * 1999-12-23 2002-06-11 Tyco Electronics Logistics Ag Dual polarization slot antenna assembly
US20060128174A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Hybrid circuit board and display device having the same
DE202006020076U1 (de) * 2006-04-06 2007-10-04 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Leiterkartenanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
TW200937740A (en) 2009-09-01
JP2009207142A (ja) 2009-09-10
CN101521313B (zh) 2014-07-30
KR101571345B1 (ko) 2015-11-24
EP2096904B1 (fr) 2018-10-10
TWI489691B (zh) 2015-06-21
US7804695B2 (en) 2010-09-28
JP5405851B2 (ja) 2014-02-05
KR20090092706A (ko) 2009-09-01
CN101521313A (zh) 2009-09-02
US20090213562A1 (en) 2009-08-27
EP2096904A1 (fr) 2009-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2928066A1 (fr) Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission
EP0127527B1 (fr) Procédé d'ajustage notamment en fréquence d'un filtre imprimé en ligne "microbandes", et filtre obtenu par ce procédé
EP2345104B1 (fr) Systeme d'antenne dipole differentielle a structure rayonnante coplanaire et dispositif d'emission/reception
EP2274753B1 (fr) Transformateur de puissance pour signaux radiofrequences
EP2710676B1 (fr) Element rayonnant pour antenne reseau active constituee de tuiles elementaires
EP2184803B1 (fr) Ligne à retard bi-ruban différentielle coplanaire, filtre différentiel d'ordre supérieur et antenne filtrante munis d'une telle ligne
FR2844399A1 (fr) Antennes de type resonateur dielectrique
FR2778024A1 (fr) Structure de connexion pour lignes de guide d'ondes dielectrique
WO2010061080A1 (fr) Une classe de résonateurs bi-mode construits à partir d'un empilement multicouche de stratifiés organiques améliorant la performance et la compacité des composants passifs intégrés
FR2843832A1 (fr) Antenne large bande a resonateur dielectrique
FR2997236A1 (fr) Antenne fente compacte
FR2977382A1 (fr) Filtre stop bande a rejection elevee et duplexeur utilisant de tels filtres
FR2907969A1 (fr) Antenne mono ou multi-frequences
KR100954801B1 (ko) 방사손실이 없는 유전체 조합형 고감도 공진기
EP0373028B1 (fr) Filtre passif passe-bande
EP3721501B1 (fr) Composant micro-ondes et procédé de fabrication associé
EP2688137B1 (fr) Résonateur hyperfréquence a saut d'impédance, notamment pour filtres hyperfréquence coupe-bande ou passe-bande
EP1661206B1 (fr) Substrat haute impedance
CN220963708U (zh) 一种硅基GaN宽阻带高选择性毫米波在片滤波器
EP2507865B1 (fr) Transformateur d'impedance de puissance vhf/uhf planaire compact
FR2675638A1 (fr) Dispositif resonateur dielectrique.
FR2895565A1 (fr) Module electronique a faibles pertes dielectriques comportant un support ltcc
JP2006238195A (ja) 積層型誘電体フィルタ
WO2007099063A1 (fr) Filtre passe bande hyperfrequences
FR2943464A1 (fr) Element rayonnant bas cout, notamment pour antenne active a balayage electronique

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20101029