JP6947657B2 - 電子回路 - Google Patents
電子回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6947657B2 JP6947657B2 JP2018015601A JP2018015601A JP6947657B2 JP 6947657 B2 JP6947657 B2 JP 6947657B2 JP 2018015601 A JP2018015601 A JP 2018015601A JP 2018015601 A JP2018015601 A JP 2018015601A JP 6947657 B2 JP6947657 B2 JP 6947657B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- board
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
- H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/047—Box-like arrangements of PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
[1.第1実施形態]
[1−1.全体構成]
図1に示すように、第1実施形態におけるアンテナユニット1は、車載用のアンテナユニットであって、略直方体状のケーシング2を備え、そのケーシング2の1つの側面から、コネクタ3,5が露出している。これらのコネクタ3,5は、図2に示すように、各種処理を実行するICチップ7と共に、リフローはんだ付けによってメイン基板9に表面実装(以下、実装)され、ケーシング2に収納されている。また、メイン基板9には、当該メイン基板9を構成するプリント配線基板よりも小型のプリント配線基板10,20,30,40,50,60が、リフローはんだ付けによって実装されている。
図3に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板10は、当該長方形における1つの長辺に対応する端縁10Aが部品実装面9Aに当接するように実装される。端縁10Aは、実装時には±X方向に延びるように配置される。
以上のような構成を有するアンテナ基板を含む基板対は、スルーホールリフロー(以下、THR)の手法でメイン基板9に実装される。図7に示すように、アンテナユニット1の製造工程では、作業者は、先ず、S1にて、前述のようなアンテナ基板を含む基板対の基となるプリント配線基板10〜60を製作する。続いて、作業者は、S2にて、それらのプリント配線基板10〜60を、はんだ付けによって基板対として組み立てる。
以上詳述した第1実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1A)本第1実施形態では、プリント配線基板10とプリント配線基板20とメイン基板9とを、いずれの2つをみても互いに平行にならないように接続することにより、プリント配線基板10に形成されたアンテナパターン15を、メイン基板9に対して立ち上がった姿勢とすることができる。すなわち、プリント配線基板以外の特殊な構造物の使用を抑制しつつ、アンテナパターン15がメイン基板9に対して立ち上がった姿勢となるように、当該アンテナパターン15をメイン基板9に表面実装することができる。しかも、3つのプリント配線基板(すなわち、メイン基板9及びプリント配線基板10,20)を接続することによってアンテナ基板としてのプリント配線基板10をメイン基板9に対して立ち上がらせている。このため、前記立ち上がった姿勢を維持することができ、アンテナ基板としてのプリント配線基板10を支持するための特殊な構造物(例えば、プリント配線基板以外の構造物)を必要としない。
[2−1.第1実施形態との相違点]
第2実施形態は、基本的な構成は第1実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第2実施形態の電子回路は、図9に示すようなアンテナ基板としてのプリント配線基板210を含む基板対を備えた点で異なる。
以上詳述した第2実施形態によれば、前述の第1実施形態における(1A)(1D)の効果に加えて、以下の効果を奏する。
[3−1.第1実施形態との相違点]
第3実施形態は、基本的な構成は第1実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第1実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板10に、±Z方向に並べて2つの長方形の貫通穴18,19を形成した。これに対し、第3実施形態の電子回路は、図10に示すようなアンテナ基板としてのプリント配線基板310を含む基板対を備えた点で異なる。
以上詳述した第3実施形態によれば、前述の第1実施形態における(1A)(1D)の効果に加えて、以下の効果を奏する。
[4−1.第1実施形態との相違点]
第4実施形態は、基本的な構成は第1実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第1実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板10に2つの貫通穴18,19を形成し、プリント配線基板20に2つの係合部22,23を形成した。これに対し、第4実施形態の電子回路は、図12に示すように、アンテナ基板としてのプリント配線基板410に1つの係合部413を形成し、プリント配線基板420に貫通穴423を形成した点で異なる。
以上詳述した第4実施形態によれば、前述の第1実施形態における(1A)(1D)(1E)の効果が生じる。
以上、本開示を実施するための形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
なお、前記各実施形態において、メイン基板9が第1プリント配線基板に対応する。プリント配線基板10,30,50,210,310,420が第2プリント配線基板に対応する。プリント配線基板20,40,60,220,320,410が第3プリント配線基板に対応する。スルーホール91,92,93,94,95,96,97,98,99,100,101,102,103が穴に対応する。そのうち、スルーホール91,92,93,94が位置規定部に対応する。
10,20,30,40,50,60,210,220,310,320,410,420…プリント配線基板
10A,20A,30A,40A,50A,60A,210A,220A,310A,320A,410A,420A…端縁
11,12,13,14,21,31,33,34,41,51,52,61,211,212,213,221,312,412,421…突起
15,35,53,54,214…アンテナパターン
18,19,318,319,423…貫通穴
22,23,42,62,222,322,323,413,322,323,413…係合部
22A,23A,413A…張り出し部 80…電子回路
91,92,93,94,95,95A,95B,96,97,98,99,100,101,102,103…スルーホール 215…パターン
Claims (5)
- 第1プリント配線基板(9)と、
前記第1プリント配線基板に対して部品(3,5,7)が実装される前記第1プリント配線基板の部品実装面(9A)に、1つの端縁(10A,30A,50A,210A,310A,420A)が当接するように実装された第2プリント配線基板(10,30,50,210,310,420)と、
前記部品実装面に1つの端縁(20A,40A,60A,220A,410A)が当接するように実装された第3プリント配線基板(20,40,60,220,320,410)と、
を備え、
前記第2プリント配線基板と前記第3プリント配線基板とは、それぞれの板厚方向が、前記部品実装面に立てた法線回りに異なる方向を向くように配置された状態で、互いに接続され、
前記第2プリント配線基板又は前記第3プリント配線基板の少なくとも一方にアンテナパターン(15,34,53,54)が形成された電子回路。 - 請求項1に記載の電子回路であって、
前記第1プリント配線基板に形成された穴(91,92,93,94,95,96,97,98,99,100,101,102)又は凹部と、
前記第2プリント配線基板(10,30,50)の前記1つの端縁における端部以外の箇所に形成され、前記穴又は凹部に嵌合する突起(11,12,13,14,31,32,33,34,51,52)と、
を更に備えた電子回路。 - 請求項1に記載の電子回路であって、
前記第1プリント配線基板に形成され、当該第1プリント配線基板に対する前記第2プリント配線基板(10)の実装位置を規定する位置規定部(91,92,93,94)と、
前記第3プリント配線基板(20)の前記1つの端縁に形成された突起(21)と、
前記第1プリント配線基板に形成された穴(95)又は凹部であって、前記第2プリント配線基板と前記第3プリント配線基板とが互いに接続され、かつ、前記第2プリント配線基板が前記位置規定部によって規定された実装位置に配置されたとき、前記突起に嵌合される穴又は凹部と、
を更に備え、
前記穴又は凹部の内径は、前記第2プリント配線基板と前記第3プリント配線基板との接続部分から離れるに従って、大きくなるように設計された電子回路。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子回路であって、
前記第2プリント配線基板(10,420)と前記第3プリント配線基板(20,410)との接続部分において、前記第2プリント配線基板を貫通する貫通穴(18,19,423)と、前記第3プリント配線基板に形成され前記貫通穴を貫通して当該貫通穴に係合する係合部(22,23.413)とを有し、
前記係合部は、前記貫通穴を貫通した状態で当該貫通穴にはんだ付けされた電子回路。 - 請求項4に記載の電子回路であって、
前記第2プリント配線基板(10)に、前記アンテナパターン(15)が形成され、
前記係合部の先端には、前記第3プリント配線基板における前記1つの端縁の方向に張り出した張り出し部(22A,23A)が形成され、
前記係合部は、前記貫通穴の周縁に前記張り出し部が係合した状態で、前記貫通穴にはんだ付けされた電子回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015601A JP6947657B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 電子回路 |
PCT/JP2019/003429 WO2019151414A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-01-31 | 電子回路 |
DE112019000620.7T DE112019000620T5 (de) | 2018-01-31 | 2019-01-31 | Elektronische schaltung |
CN201980010293.2A CN111656872B (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-31 | 电子电路 |
US16/941,362 US11191161B2 (en) | 2018-01-31 | 2020-07-28 | Electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015601A JP6947657B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 電子回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019134081A JP2019134081A (ja) | 2019-08-08 |
JP6947657B2 true JP6947657B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=67478259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018015601A Active JP6947657B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 電子回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11191161B2 (ja) |
JP (1) | JP6947657B2 (ja) |
CN (1) | CN111656872B (ja) |
DE (1) | DE112019000620T5 (ja) |
WO (1) | WO2019151414A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4001415A4 (en) | 2019-07-19 | 2023-09-27 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | PROTEIN PRODUCTION METHOD AND CELL-FREE PROTEIN SYNTHESIS KIT |
JP2022178257A (ja) | 2021-05-19 | 2022-12-02 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 回路基板組立体 |
JP2023075927A (ja) * | 2021-11-19 | 2023-05-31 | 有限会社ケイ・ピー・ディ | 基板ジョイント機構 |
CN118235295A (zh) * | 2021-11-25 | 2024-06-21 | 株式会社友华 | 天线装置及通信装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5210279Y2 (ja) * | 1971-02-22 | 1977-03-05 | ||
JPS5238659Y2 (ja) * | 1972-07-11 | 1977-09-02 | ||
DE3209914A1 (de) * | 1982-03-18 | 1983-09-29 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Hoergeraet mit einer verstaerkerschaltung |
US5291368A (en) * | 1992-07-31 | 1994-03-01 | Hughes Aircraft Company | Printed circuit board frame module assembly |
JPH1154875A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Nec Home Electron Ltd | プリント基板の保持構造 |
JPH11121895A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | プリント配線基板の取付構造 |
US6404394B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-06-11 | Tyco Electronics Logistics Ag | Dual polarization slot antenna assembly |
JP2001345621A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | パターンアンテナを備えた電子機器 |
JP3901501B2 (ja) * | 2001-12-12 | 2007-04-04 | アルプス電気株式会社 | 電子回路ユニットの取付構造 |
US7513779B2 (en) * | 2003-06-04 | 2009-04-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Connector having a bypass capacitor and method for reducing the impedance and length of a return-signal path |
DE112005003784A5 (de) * | 2005-09-30 | 2008-09-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verbindung von zwei Leiterplatten oder Flachbaugruppen mitteles mechanischer Verriegelung |
US7379021B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-05-27 | Arcadyan Technology Corporation | Circuit board |
US20070178766A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-02 | Intel Corporation | Passive impedance equalization of high speed serial links |
FR2915054B1 (fr) * | 2007-04-12 | 2009-06-26 | Sagem Monetel Soc Par Actions | Dispositif de protection d'un composant electronique |
CN201134974Y (zh) * | 2007-11-20 | 2008-10-15 | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 | 立体式电路板 |
US7716821B2 (en) * | 2007-12-12 | 2010-05-18 | Sauer-Danfoss Inc. | Method of manufacturing a circuit board assembly for a controller |
FR2928066A1 (fr) * | 2008-02-27 | 2009-08-28 | Thomson Licensing Sas | Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission |
KR101675375B1 (ko) * | 2009-11-23 | 2016-11-14 | 삼성전자 주식회사 | 휴대단말기 내장용 pcb 안테나 |
GB2494919B (en) * | 2011-09-23 | 2015-06-17 | Control Tech Ltd | Method for connecting printed circuit boards. |
JP5331226B2 (ja) * | 2012-06-18 | 2013-10-30 | 株式会社バッファロー | モジュール装着システム、モジュール、マザーボード及びモジュールの制御方法 |
JP3187469U (ja) * | 2013-09-18 | 2013-11-28 | 株式会社ナカヨ通信機 | サブ基板を直立に実装するメイン基板の構造 |
DE102014207148A1 (de) | 2014-04-14 | 2015-10-15 | Continental Automotive Gmbh | Antennenplatine für die Oberflächenmontage |
US9325086B2 (en) * | 2014-08-05 | 2016-04-26 | International Business Machines Corporation | Doubling available printed wiring card edge for high speed interconnect in electronic packaging applications |
JP7210186B2 (ja) * | 2018-08-07 | 2023-01-23 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 回路基板組立体 |
-
2018
- 2018-01-31 JP JP2018015601A patent/JP6947657B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-31 CN CN201980010293.2A patent/CN111656872B/zh active Active
- 2019-01-31 WO PCT/JP2019/003429 patent/WO2019151414A1/ja active Application Filing
- 2019-01-31 DE DE112019000620.7T patent/DE112019000620T5/de active Pending
-
2020
- 2020-07-28 US US16/941,362 patent/US11191161B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019151414A1 (ja) | 2019-08-08 |
DE112019000620T5 (de) | 2020-10-08 |
CN111656872B (zh) | 2023-07-28 |
US20200359498A1 (en) | 2020-11-12 |
US11191161B2 (en) | 2021-11-30 |
JP2019134081A (ja) | 2019-08-08 |
CN111656872A (zh) | 2020-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6947657B2 (ja) | 電子回路 | |
US6687135B1 (en) | Electronic component with shield case | |
US20110149543A1 (en) | Printed wiring board connection structure | |
US9414491B2 (en) | Jumper module mounting circuit board and circuit board assembly | |
US8009109B2 (en) | Internal antenna having surface-mounted receptacle | |
JP2012079468A (ja) | 電子回路ユニットおよびその取付構造 | |
US10869395B2 (en) | Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component | |
US20190006777A1 (en) | Printed Circuit Board Solder Joints | |
JP2015082538A (ja) | プリント基板およびプリント基板を備えた電子機器並びにプリント基板の製造方法 | |
US8221149B2 (en) | Card connector | |
JP2014110224A (ja) | 保持部材及びコネクタ | |
JP4822936B2 (ja) | ラグ端子及び回路基板並びに電子モジュール | |
JP5601828B2 (ja) | プリント配線基板積層体およびその製造方法 | |
JP6681300B2 (ja) | 基板セット及び基板セットの製造方法 | |
US20120292088A1 (en) | Electronic device with obliquely connected components | |
JP6150120B2 (ja) | 配線端子連結装置 | |
JPH073577Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP6738688B2 (ja) | 基板セット及び固定用サブ基板 | |
JP2005323441A (ja) | プレスフィット端子とバスバーとの接続構造および接続方法 | |
JP2021158079A (ja) | 接続端子及び電子装置 | |
JP2014045091A (ja) | フレキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルに対する電子部品の取付構造 | |
JP2006147938A (ja) | 電子部品の実装方法、電子部品及び電子部品が実装されたモジュール | |
JP2011124519A (ja) | プリント基板組立体 | |
JP2006324936A (ja) | 表面実装型高安定圧電発振器 | |
JP2007258404A (ja) | シールドケース搭載基板とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181029 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20181029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20181029 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210824 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210916 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6947657 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |