JPH1154875A - プリント基板の保持構造 - Google Patents
プリント基板の保持構造Info
- Publication number
- JPH1154875A JPH1154875A JP20668397A JP20668397A JPH1154875A JP H1154875 A JPH1154875 A JP H1154875A JP 20668397 A JP20668397 A JP 20668397A JP 20668397 A JP20668397 A JP 20668397A JP H1154875 A JPH1154875 A JP H1154875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- grooved
- board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 輸送時の振動等の外部応力による基板の脱落
及び基板のリードの折れ、半田クラックを防止するプリ
ント基板の保持構造を提供。 【解決手段】 プリント基板３上に嵌合溝５，６を設け
た第１の溝付き基板１，第２の溝付き基板２を配置し、
各々嵌合溝を組合せてプリント基板３に実装させ、半田
ディップ７にて固定されるので、輸送時の振動等の外部
応力に対して、基板の振動等を吸収し、プリント基板３
からの脱落、プリント基板３のリード４折れ、半田ディ
ップ７の半田クラックの発生を防止できる。
及び基板のリードの折れ、半田クラックを防止するプリ
ント基板の保持構造を提供。 【解決手段】 プリント基板３上に嵌合溝５，６を設け
た第１の溝付き基板１，第２の溝付き基板２を配置し、
各々嵌合溝を組合せてプリント基板３に実装させ、半田
ディップ７にて固定されるので、輸送時の振動等の外部
応力に対して、基板の振動等を吸収し、プリント基板３
からの脱落、プリント基板３のリード４折れ、半田ディ
ップ７の半田クラックの発生を防止できる。
Description
【０００１】本発明は、プリント基板の保持構造に係
り、特に、プリント基板上に設けられるサブプリント基
板を実装するプリント基板の保持構造に関する。
り、特に、プリント基板上に設けられるサブプリント基
板を実装するプリント基板の保持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の保持構造は、輸送
時の振動等の外部応力により立ち基板が脱落及び破損を
防止する保持構造を必要とし、図２に示すように、輸送
時の外部応力から立ち基板１０１の脱落を防止するた
め、かつリード４の折れ及び半田ディップ７のクラック
防止のために、プリント基板３に接続穴１０８を設けて
サポータ１０９を保持し、接続穴１０８をプリント基板
３に形成できない場合、基板保持具及び固定具にて立ち
基板１０１を固定する保持構造である。
時の振動等の外部応力により立ち基板が脱落及び破損を
防止する保持構造を必要とし、図２に示すように、輸送
時の外部応力から立ち基板１０１の脱落を防止するた
め、かつリード４の折れ及び半田ディップ７のクラック
防止のために、プリント基板３に接続穴１０８を設けて
サポータ１０９を保持し、接続穴１０８をプリント基板
３に形成できない場合、基板保持具及び固定具にて立ち
基板１０１を固定する保持構造である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板の
保持構造では、サポータ１０９を用い、プリント基板３
に接続穴１０８を設けるため、プリント基板３のパター
ン回路を接続穴１０８の周囲から離す必要があり、パタ
ーン回路の引き回しに制約ができ、かつパターン回路が
複雑な場合、接続穴１０８を設けることが困難である。
保持構造では、サポータ１０９を用い、プリント基板３
に接続穴１０８を設けるため、プリント基板３のパター
ン回路を接続穴１０８の周囲から離す必要があり、パタ
ーン回路の引き回しに制約ができ、かつパターン回路が
複雑な場合、接続穴１０８を設けることが困難である。
【０００４】また、従来のプリント基板の保持構造は、
プリント基板３に接続穴１０８を設けずに、基板保持具
を必要とするため、プリント基板３上に金属放熱板等の
保持具となるような部品が実装されていない場合には実
現できず、立ち基板１０１に固定具の取り付け用穴を設
けるため、立ち基板１０１のパターン回路に制約がある
という課題があった。
プリント基板３に接続穴１０８を設けずに、基板保持具
を必要とするため、プリント基板３上に金属放熱板等の
保持具となるような部品が実装されていない場合には実
現できず、立ち基板１０１に固定具の取り付け用穴を設
けるため、立ち基板１０１のパターン回路に制約がある
という課題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、基板のリードの
折れ及び半田クラックを防止するプリント基板の保持構
造を提供することにある。
折れ及び半田クラックを防止するプリント基板の保持構
造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明のプリント基板の保持構造は、プリント基
板と、このプリント基板に挿入される複数のリードを備
え、かつ下辺部の一辺から上方に中央部まで形成された
溝を設けた第１の溝付き基板と、上記プリント基板に挿
入される複数のリードを備え、かつ上辺部より上記第１
の溝付き基板と嵌合する溝を設けた第２の溝付き基板と
で構成され、上記第１の溝付き基板と第２の溝付き基板
を十字に嵌合させて上記プリント基板に垂直に配置し、
かつ上記プリント基板と上記第１及び第２の溝付き基板
の複数のリードを半田付けして支持固定することを特徴
とする。
めに、本発明のプリント基板の保持構造は、プリント基
板と、このプリント基板に挿入される複数のリードを備
え、かつ下辺部の一辺から上方に中央部まで形成された
溝を設けた第１の溝付き基板と、上記プリント基板に挿
入される複数のリードを備え、かつ上辺部より上記第１
の溝付き基板と嵌合する溝を設けた第２の溝付き基板と
で構成され、上記第１の溝付き基板と第２の溝付き基板
を十字に嵌合させて上記プリント基板に垂直に配置し、
かつ上記プリント基板と上記第１及び第２の溝付き基板
の複数のリードを半田付けして支持固定することを特徴
とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態によ
るプリント基板の保持構造を図面を参照して説明する。
るプリント基板の保持構造を図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施の形態によるプリ
ント基板の保持構造の構成図（Ａ）及び断面図（Ｂ）で
ある。
ント基板の保持構造の構成図（Ａ）及び断面図（Ｂ）で
ある。
【０００９】本発明の一実施の形態によるプリント基板
の保持構造は、図１に示すように、プリント基板３と、
このプリント基板３に挿入される複数のリード４を備
え、かつ下辺部の一辺から上方に中央部まで形成された
溝５を設けた第１の溝付き基板１と、プリント基板３に
挿入される複数のリード４を備え、かつ上辺部より第１
の溝付き基板１と嵌合する溝を設けた第２の溝付き基板
２とで構成される。
の保持構造は、図１に示すように、プリント基板３と、
このプリント基板３に挿入される複数のリード４を備
え、かつ下辺部の一辺から上方に中央部まで形成された
溝５を設けた第１の溝付き基板１と、プリント基板３に
挿入される複数のリード４を備え、かつ上辺部より第１
の溝付き基板１と嵌合する溝を設けた第２の溝付き基板
２とで構成される。
【００１０】次に、本発明の一実施の形態によるプリン
ト基板の保持構造の動作を図面を参照して説明する。
ト基板の保持構造の動作を図面を参照して説明する。
【００１１】本発明の一実施の形態によるプリント基板
の保持構造の動作は、図１に示すように、プリント基板
３に実装された第１の溝付き基板１及び第２の溝付き基
板２の輸送時の振動等の外部応力に対し、第１の溝付き
基板１は第２の溝付き基板２を保持し、かつ第２の溝付
き基板２は第１の溝付き基板１を保持するので、各々が
基板の振動等を吸収し、プリント基板３からの脱落を防
止する。
の保持構造の動作は、図１に示すように、プリント基板
３に実装された第１の溝付き基板１及び第２の溝付き基
板２の輸送時の振動等の外部応力に対し、第１の溝付き
基板１は第２の溝付き基板２を保持し、かつ第２の溝付
き基板２は第１の溝付き基板１を保持するので、各々が
基板の振動等を吸収し、プリント基板３からの脱落を防
止する。
【００１２】また、プリント基板３への振動が吸収され
ることにより、プリント基板３のリード４の折れ及び半
田ディップ７の半田クラックの発生を防止することがで
きる。
ることにより、プリント基板３のリード４の折れ及び半
田ディップ７の半田クラックの発生を防止することがで
きる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したよう、本発明のプリント基
板の保持構造によれば、プリント基板上に垂直配置され
た立ち基板へ嵌合溝を設けることにより、各々立ち基板
が保持されるため、立ち基板保持用のサポータ及び固定
具を必要とせず、かつサポータの接続穴を設けなくてよ
いので、プリント基板のパターン回路の制約をなくすと
ともに、輸送時の振動等の外部応力に対してもプリント
基板のリード折及び半田クラックの発生を防止する効果
がある。
板の保持構造によれば、プリント基板上に垂直配置され
た立ち基板へ嵌合溝を設けることにより、各々立ち基板
が保持されるため、立ち基板保持用のサポータ及び固定
具を必要とせず、かつサポータの接続穴を設けなくてよ
いので、プリント基板のパターン回路の制約をなくすと
ともに、輸送時の振動等の外部応力に対してもプリント
基板のリード折及び半田クラックの発生を防止する効果
がある。
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板の保
持構造の構成図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。
持構造の構成図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。
【図２】従来のプリント基板の保持構造の構成図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 第１の溝付き基板 ２ 第２の溝付き基板 ３ プリント基板 ４ リード ５ 溝（第１の溝付き基板） ６ 溝（第２の溝付き基板） ７ 半田ディップ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板と、このプリント基板に挿
入される複数のリードを備え、かつ下辺部の一辺から上
方に中央部まで形成された溝を設けた第１の溝付き基板
と、上記プリント基板に挿入される複数のリードを備
え、かつ上辺部より上記第１の溝付き基板と嵌合する溝
を設けた第２の溝付き基板とで構成され、上記第１の溝
付き基板と第２の溝付き基板を十字に嵌合させて上記プ
リント基板に垂直に配置し、かつ上記プリント基板と上
記第１及び第２の溝付き基板の複数のリードを半田付け
して支持固定することを特徴とするプリント基板の保持
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20668397A JPH1154875A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | プリント基板の保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20668397A JPH1154875A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | プリント基板の保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154875A true JPH1154875A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16527390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20668397A Pending JPH1154875A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | プリント基板の保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154875A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019134081A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社デンソー | 電子回路 |
| CN110169212A (zh) * | 2016-12-12 | 2019-08-23 | 世倍特智威有限责任公司 | 印刷电路板组合物及其生产方法 |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20668397A patent/JPH1154875A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110169212A (zh) * | 2016-12-12 | 2019-08-23 | 世倍特智威有限责任公司 | 印刷电路板组合物及其生产方法 |
| CN110169212B (zh) * | 2016-12-12 | 2023-01-20 | 纬湃科技德国有限责任公司 | 印刷电路板组合物及其生产方法 |
| JP2019134081A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社デンソー | 電子回路 |
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