JP3187469U - サブ基板を直立に実装するメイン基板の構造 - Google Patents

サブ基板を直立に実装するメイン基板の構造 Download PDF

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Abstract

【課題】サブ基板をメイン基板に略直立状態に実装する際に、半田フロー等の自動実装を可能とし、かつ基板間に隙間が生じても半田ボールが形成されにくい接続構造を実現した、サブ基板を直立に実装するメイン基板の構造を提供する。
【解決手段】サブ基板１１と、メイン基板２１と、サブ基板１１をメイン基板２１に挿入するためのサブ基板挿入スリットと、サブ基板１１とメイン基板２１を半田接続するための半田パッドを備え、サブ基板１１の半田パッドとメイン基板２１の半田パッドおよびサブ基板挿入スリットの拡大穴部とが半田付けされている構造である。
【選択図】図４

Description

本考案は、メイン基板にサブ基板を直立状態に実装するメイン基板の構造に関する。
従来、メイン基板に、アンテナ基板のようなサブ基板を直立に実装して両基板の端子を半田接続する技術として、サブ基板挿入スリット部に設けられた導体ランド部にスルーホールを設け、スルーホール内部に半田を流入させて固定し、接続の機械的強度を強化する技術がある（例えば、特許文献１）。
しかしながら、特許文献１に記載された技術は、半田フロー等による実装については考慮されておらず、手半田付けによる実装の工数が多いという問題があった。また、プリント基板の仕上がり寸法誤差によりメイン基板とサブ基板との勘合部に隙間が生じる可能性についても考慮されておらず、隙間から半田が流れ込むことで半田ボールが形成され、基板に実装された電子部品がショートする恐れがあった。
特開２００７−１２３４５６号公報
そこで、本考案の課題は、サブ基板をメイン基板に接続する際に半田フロー等の自動実装を可能とし、かつ基板間に隙間が生じても半田ボールが形成されにくい接続構造を提供することにある。
上記課題を解決するために、本考案は、１以上のサブ基板を略直立状態に実装するメイン基板の構造であって、前記サブ基板を略直立状態に保持するためのスリット状のサブ基板挿入スリットと、前記サブ基板挿入スリットの前記サブ基板に形成されている基板接続端子と対向する部位に形成された前記スリットの部分的な幅を拡大する孔部と、前記孔部の周辺に形成された半田パッドと、を有し、前記孔部の前記サブ基板に形成されている基板接続端子と対向する壁面部は、金属メッキされていることを特徴とする。
サブ基板をメイン基板に接続する際に、実装工数を大幅に削減できる半田フロー等の自動実装を可能とし、かつ基板間に隙間が生じても半田ボールが形成されにくい接続構造を提供できる。
本考案による一実施例のサブ基板を示す図である。 本考案による一実施例のメイン基板を示す図である。 本考案による一実施例のメイン基板のサブ基板挿入スリットを示す図である。 本考案による一実施例のメイン基板にサブ基板を実装した図である。
以下、図面を参照して本考案の実施の形態について詳細を説明する。
図１は本考案による一実施例のサブ基板を示す図である。１１はサブ基板であり、電気回路等がサブ基板１１上にパターンとして形成されている。１２はメイン基板と接続するための半田パッドであり、サブ基板１１の片面あるいは両面に設ける。
図２は本考案による一実施例のメイン基板を示す図である。２１はメイン基板、２２はサブ基板を挿入するためのサブ基板挿入スリットである。２３はサブ基板と接続するための半田パッドであり、メイン基板２１の片面あるいは両面に設ける。メイン基板２１側にサブ基板１１を挿入するサブ基板挿入スリット２２及び半田パッド２３を設け、サブ基板１１を挿入し半田フローすることにより、実装工数を低減することができる。
図３は本考案による一実施例のメイン基板のサブ基板挿入スリットを示す図である。３１はサブ基板１１をメイン基板２１に半田付け接続する際に半田を流し込むためのサブ基板挿入スリットの拡大穴部であり、壁面に金属メッキを施すことにより半田が付着する。また、サブ基板挿入スリット２２の拡大穴部３１を円形状に部分的な幅を拡大することにより、サブ基板１１を挿入した際に隙間を作ることでより多くの半田を流し込んで機械的な強度を増すことができる。
図４は本考案による一実施例のメイン基板にサブ基板を実装した図である。サブ基板１１をメイン基板２１のサブ基板挿入スリット２２に挿入し、サブ基板１１の半田パッド部１２とメイン基板２１の半田パッド部２３とを半田付けすることにより、電気的に接続されると共に、略直立状態に実装する。
尚、サブ基板１１の厚みとメイン基板２１のサブ基板挿入スリット２２の幅については、出来る限り同じくすることが望ましい。また、メイン基板２１のサブ基板挿入スリット２２の部分的な幅を拡大するサブ基板挿入スリットの拡大穴部３１の壁面部は金属メッキされているため、半田フロー時にサブ基板１１が傾きにくくなると共に、半田がメイン基板２１の裏面に流れ込みにくい構造としている。
１１ サブ基板
１２ 半田パッド（サブ基板）
２１ メイン基板
２２ サブ基板挿入スリット
２３ 半田パッド（メイン基板）
３１ サブ基板挿入スリットの拡大穴部

Claims (1)

  1. １以上のサブ基板を略直立状態に実装するメイン基板の構造であって、
    前記サブ基板を略直立状態に保持するためのスリット状のサブ基板挿入スリットと、前記サブ基板挿入スリットの前記サブ基板に形成されている基板接続端子と対向する部位に形成された前記スリットの部分的な幅を拡大する孔部と、前記孔部の周辺に形成された半田パッドと、を有し、
    前記孔部の前記サブ基板に形成されている基板接続端子と対向する壁面部は、金属メッキされていることを特徴とするサブ基板を直立に実装するメイン基板の構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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