CN107046796B - 用于电磁干扰抑制的板级屏蔽bls组件 - Google Patents
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Abstract
用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件。根据各个方面,公开了板级屏蔽的示例性实施方式。在示例性实施方式中,板级屏蔽(BLS)包括栅栏和覆盖件。栅栏可焊接到印刷电路板(PCB)。当覆盖件接合到已经焊接到PCB的栅栏时,BLS向BLS所覆盖的部件提供大致的电磁干扰(EMI)屏蔽保护。覆盖件可以由框架和盖来构造。盖可以为膜或箔。覆盖件可以经由单向方向闩锁机构附接到栅栏,该单向方向闩锁机构可以通过使用覆盖件上的一个或更多个内部向下凸部来加强,该一个或更多个内部向下凸部与从栅栏向内的一个或更多个突出件相抵以对覆盖件和栅栏产生压力。
Description
技术领域
本公开总体涉及用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)组件。
背景技术
本节提供了与不必是现有技术的本公开有关的背景信息。
电磁干扰(EMI)屏蔽是电子装置制造和起作用的重要方面。EMI可能引起电子装置中的电子部件的不期望执行或故障。EMI屏蔽可以由各种方式来实现,包括通过使用金属板级屏蔽(BLS)。这种屏蔽可以可焊接到印刷电路板(PCB),并且一些是包括可焊接壁和可附接到壁的覆盖件(lid)的两件式屏蔽。BLS因而可以封闭PCB上的电部件并提供EMI抑制或消除。在特定应用中,在使用两件式屏蔽时可以期望在BLS的下侧(包括BLS覆盖件的下侧)上具有另外的材料。
一种类型的BLS是包括栅栏(fence)和覆盖件的两件式屏蔽,其中,栅栏安装在PCB上,并且覆盖件嵌合在框架上方,以完成封闭。各种机构被已知为启用覆盖件到栅栏的牢固并且有时可去除的附接。在一些应用中,期望使覆盖件紧密牢固地附接到栅栏。
发明内容
本节提供了公开的概述,并且不是其全范围或其所有特征的综合公开。
公开了用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)的实施方式。BLS包括栅栏和覆盖件(lid)。栅栏可以围绕待屏蔽的PCB上的一个或更多个电部件的周边焊接到PCB。覆盖件可以被构造成附接到该栅栏,借此,所组装的BLS向期望规格的安装件提供大致的EMI屏蔽。覆盖件可以本身包括框架和膜或箔的层。框架可以为在尺寸和形状上与栅栏的材料的周边互补。膜或箔可以粘附到框架,以形成完整的覆盖件,使得可以在很大程度上实现如同覆盖件是单片材料的全部EMI性能。
覆盖件可以经由独特的附接机构固定到栅栏,具体地经由一致工作以提供覆盖件到栅栏的紧密、大致上牢固的附接件的两个或更多个附接机构来固定到栅栏。在示例性实施方式中,附接机构包括经由单向锁定凸部(tab)和穿孔结构且进一步通过在覆盖件的凸部对栅栏之间施加压力而将覆盖件闩锁到栅栏。
进一步的应用领域根据这里所提供的描述将变得明显。该概述中的描述和具体示例仅旨在用于例示的目的,并且不旨在限制本公开的范围。
附图说明
这里所描述的附图仅用于所选实施方式的例示目的而不是所有可能的实施方案,并且不旨在限制本公开的范围。
图1是本公开的板级屏蔽(BLS)的实施方式的高位立体图,该实施方式示出了安装在栅栏上的覆盖件,其中,覆盖件包括框架和粘附到框架顶部的膜或箔层。
图2是图1中所示的BLS的部分截面图,该图示出了覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。
图3是图1中所示的BLS的部分侧视图,该图示出了如图2中看到的覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。
图4是图1中所示的BLS的实施方式的高位立体分解图。
图5是本公开的BLS的另一个实施方式的高位立体图,该图示出了覆盖件和栅栏,其中,覆盖件包括粘附到覆盖件框架下侧的一层膜或箔层。
图6是图5中所示的BLS的部分侧视图,该图示出了覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。
图7是图5中所示的BLS的部分截面图,该图示出了如图中6看到的覆盖件和栅栏的压力和锁定机构的实施方式的细节。
图8是覆盖件框架的实施方式的一部分的稍高位立体图,该图示出了覆盖件框架的侧壁和内部凸部以及用于接受单向方向附接机构的侧壁上的孔隙。
图9是栅栏的实施方式的一部分的稍高位立体图,该图示出了在结构上与图8中所示的覆盖件框架互补的栅栏的一部分。
对应的附图标记贯穿附图的若干图指示对应的部件。
具体实施方式
现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。
如上面提到的,PCB的电子电路或部件经常用屏蔽件来封闭,以将EMI局限在其来源内,并且使EMI源附近的其他器件绝缘。形成这些屏蔽的一种已知方式是通过使用例如模压工艺压印材料片以形成围绕且然后向下、大体垂直地折叠被压印材料的侧部以形成侧壁来形成这些屏蔽。然后可以将屏蔽安装到PCB,以封闭期望的电子电路或部件。
在示例性实施方式中,公开了可焊接到PCB的板级屏蔽。在BLS旨在保护PCB上的电部件的情况下,可以使用栅栏和两件式覆盖件(或箔或膜盖和框架)结构。栅栏可以包括相对于水平平面PCB的竖直金属(或其他导电材料)的周边。栅栏包括与PCB相抵以焊接的大致齐平的底部。覆盖件可以在形状上与栅栏大致互补,使得覆盖件可以被置于栅栏上方(例如,以覆盖栅栏所限定的开放顶部等),以创建对EMI的大致完整的障碍物。覆盖件与栅栏之间紧密的嵌合提供提高的屏蔽和传导性。
在各种应用中,材料可以被包括在覆盖件的下侧,使得当覆盖件被置于已经焊接到PCB的栅栏上时,在覆盖件下侧的材料可以与屏蔽件所覆盖的电子部件交互或保护该部件。在一些应用中,热接口材料(TIM)可以被包括在覆盖件的下侧或沿着该下侧,并且可以与一个或更多个电子部件直接接触。在其他应用中,热接口材料可以为吸收材料。
这里所公开的是包括栅栏和覆盖件或栅栏和框架以及箔或膜(例如,金属箔、加强箔、导电膜、金属化或镀金属聚酰亚胺膜等)盖的板级屏蔽的示例性实施方式。有利地,将箔或膜用于BLS盖可以减轻BLS的重量和/或增大可用Z高度或屏蔽件下空间,从而在膜或箔下给消费者提供更多的设计空间。通过节省重量,可以降低单位成本,并且可以类似地减轻电子装置的总重量。通过节省高度,可以减小电子装置的总厚度和/或在电子装置内存在用于另外部件的更多空间。
转向图1,示出了本公开的板级屏蔽(BLS)100的实施方式。在该特定实施方式中,BLS 100包括覆盖件104和栅栏或框架108。覆盖件104包括框架112(或侧壁)和盖116。这里,覆盖件104已经被配合到栅栏108上,作为完全组装的BLS 100。栅栏108包括四个侧壁120。覆盖件104的框架112也包括四个侧壁124。在这种情况下,覆盖件的侧壁124由从盖116的水平面和框架112的顶部向下突出的一组凸部128来限定。覆盖件104的侧壁124大致围绕栅栏108,以提供对于BLS 100所保护的部件期望的EMI屏蔽。覆盖件的框架112包括从侧壁124的顶部向内延伸的外周框边或凸缘132。框边132大致垂直于侧壁124。栅栏108包括相对于水平PCB平面大致竖直的可完美焊接的材料的周边。栅栏108可以可选地还包括从竖直可焊接材料的顶部向内延伸且大致垂直于该顶部的周边唇部、凸缘或框边。
覆盖件组件104的盖116在该示例性实施方式中附接到框架的外周框边132。盖116可以在覆盖件104的外侧外周边缘上方延伸,并且在覆盖件框架112的侧壁124中的一些或全部上方向下延伸。盖116的附接应大致完整到包含由框架的框边132的内边缘限定的开口的全部,以提供大致完整的EMI屏蔽。盖至框架的附接中的间隙会允许不期望EMI的进入和/或逸散。作为非限制性示例,盖116可以用结合胶黏剂、焊接、激光焊接或机械紧固来附接。作为非限制性示例,盖116可以由金属箔、加强箔、导电膜、金属化或镀金属聚酰亚胺膜来构建。
现在转向图2,看到BLS 100的部分截面图,如图2所示,覆盖件104已经被固定到栅栏108。覆盖件104包括框架128和盖116。框架128包括框边132和下降侧壁124,在BLS 100与耦接到栅栏108的覆盖件104完全组装时该下降侧壁124覆盖栅栏108的外部的至少一部分。
在该示例性实施方式中,各栅栏108和覆盖件104的侧壁120和侧壁124一起包括单向方向闩锁特征件。除了图2中看到的单向锁定之外,本公开例如还包含可去除的闩锁特征件。在该实施方式中,竖直栅栏侧壁120包括可以与框架侧壁124上或框架侧壁124的对应向下凸部128上的互补孔隙140接合的棘爪或突出件(protrusion)136(例如,突出四分之一球形体或球状体)。因为在BLS安装期间施加向下压力,所以覆盖件框架侧壁124的底缘向下滑动并且在栅栏弯曲突出件136上方,并且突出件136与框架孔隙140相抵并占据该孔隙140。框架112最终将沿着孔隙140的边缘朝向栅栏108向内卡上,以完成单向方向锁定机构。
进一步看图2,覆盖件框架112另外包括一个或更多个内部凸部144。内部凸部144是框架侧壁124的、朝向覆盖件104的内部往回拨一定距离的向下突出件。内部凸部144在覆盖件104安装到栅栏108之前垂直于框架侧壁124的剩余部分。结果可以在图2中看到,其中,覆盖件104已经被嵌套到栅栏108上。这里,可以看到框架侧壁124的一部分在已经被接合在单向方向锁定机构中之后处于栅栏108的外部。另外,框架112的内部凸部144安置于栅栏108的周边内。在该示例性实施方式中,栅栏108包括沿着栅栏侧壁120的酒窝状向内的突出件148(广泛地,棘爪或突出件)。该向内的突出件148迫使内部凸部144至少部分向内弯曲,从而提供针对覆盖件框架112的压力,从而抵靠栅栏108紧固框架侧壁124。该正压力可以允许覆盖件104与栅栏108之间更佳的电接触。该紧固结合方向闩锁机构不仅改善了覆盖件104到栅栏108的牢固附接,而且创建了覆盖件104与栅栏108之间的紧密密封,从而提高BLS100的传导性并进一步限制BLS 100的EMI屏蔽特性。
图3示出了如图1和图2中看到的组装BLS 100的一部分和上述附接机构的一些细节。因此,可以看到单向方向锁定机构,具体地为可接合到框架侧壁124上的互补孔隙140内的突出四分之一球状体136的实施方式。该图中的孔隙140大致为矩形,以接受突出件136。还示出了框架的内部凸部144,该内部凸部144安置于栅栏108的周边内。可以从BLS 100的外部看到栅栏侧壁的酒窝状向内的突出件148与覆盖件框架112的内部凸部144对齐。在该示例性实施方式中,BLS 100的压力和锁定特征相对靠近彼此。这些特征件的相对接近提高了对锁定机构的压力效果的强度。如该图中看到的,覆盖件框架112可以可选地包括限定覆盖件框架侧壁124的一组圆孔152和/或凸部128。圆孔可以帮助框架112的工具加工和成形,以其他目的。本公开完全包含内部凸部148之间的完整非突出覆盖件框架侧壁。
图4示出了图1至图3的BLS组件100的分解高位立体图。图4分别突出了栅栏108和覆盖件框架112上的桥接件156、160的存在。桥接件156和160可以被构造成提高BLS部件的稳定性。类似于在被指定到莱尔德技术股份有限公司的美国第US2013/0033843号专利申请公报中看到的桥接件,这些桥接件156和160可以在安装之后去除。在示例性实施方式中,栅栏108上的桥接件156可去除,而覆盖件框架112上的桥接件160不可去除且充当用于膜或箔盖116的另外水平支撑。
图4还示出了盖116例如通过模切被形成为与覆盖件框架112的内部凸部144的各种位置互补的形状。另外,由框架框边132的内边缘限定的开口164不是必须为矩形,而是还可以包括在内部凸部144处和/或内部凸部144附近向框架112的区域提供另外支撑的蜿蜒圆周。类似地,栅栏108可以包括已经被穿孔以允许覆盖件框架112的内部凸部144插入的唇部。
覆盖件104可以包括铝盖116和铝框架112。另选地,本公开还可以使用并包含各种其他合适的材料。BLS栅栏108可以为帮助提供EMI屏蔽的任何合适可焊接材料。覆盖件框架112和盖116可以为帮助提供EMI屏蔽的任何合适材料。
与图1至图4中看到的实施方式形成对照,图5示出了另选的盖至框架附接构造。在该示例性实施方式中,膜或箔层或盖216应用于覆盖件204的框架212的下侧或内部(例如,内凹下侧等),而不是如图1至图4中看到的应用在框架112的顶部上。图5的框架212包括可选桥接件结构260,可选桥接件结构260向盖216提供某一另外的支撑且提高框架212的结构稳定性。类似地,图5的栅栏208包括可选可去除桥接件256,该可选可去除桥接件向盖216增添支撑且用于向栅栏208增添稳定性。
类似于图3,图6示出了图5中所示的BLS 200的压力和方向锁定特征的细节。类似于图2,图7示出了已经被固定到栅栏208的覆盖件204的截面图。在该示例性实施方式中,盖216已经被可选地模切为借助侧壁224和内部凸部244与弯曲框架212的轮廓匹配。利用盖216越过覆盖件框架框边232的下侧继续且到覆盖件侧壁224的内面下方,可以使盖216紧紧且紧密地推挤栅栏208。这一点结合压力和锁定机构改善了贯穿整个BLS 200的EMI屏蔽和传导性。该特定的内部膜构造是可选的,并且本公开还包含了类似于图1至图4中看到的盖被模切为展开大致平面件同时粘附到覆盖件框架的下侧的实施方式。
图8示出了未配合到栅栏的覆盖件框架312的实施方式的一部分。该覆盖件框架312包括侧壁324,该侧壁324具有被构造成在形状上与单向方向闩锁互补的一组孔隙340。图8的框架312还包括内部凸部344。内部凸部344是朝向覆盖件框架312的内部往回拨一定距离的框架侧壁324的向下突出件。内部凸部344垂直于框架侧壁324的在该未安装位置中的剩余部分。
图9示出了未配合到覆盖件的栅栏308的实施方式的一部分。栅栏308包括相对于水平PCB平面大致竖直的可完美焊接的材料的周边。栅栏308还包括唇部368,该唇部368从竖直可焊接材料的顶部向内延伸且大致垂直于该顶部。
在图9中看到的栅栏308的一部分与在图8中看到的框架312的一部分大致互补。具体地,图9示出了可以与图8的框架侧壁324上的互补孔隙340接合的一对突出四分之一球状体336。栅栏308的唇部368(图9)包括用于接受覆盖件框架312(图8)的内部凸部344的穿孔或开口372。从图9的栅栏308的外部可以看到栅栏侧壁320的酒窝状向内的突出件348。突出件348大致在唇部368的穿孔或开口372下方与栅栏308的中心附近对齐。
仅以示例的方式,这里所公开的示例性实施方式可以包括具有角部的框架或栅栏,角部具有拉拔部分,该框架或栅栏与如美国第7488902号专利所公开的、具有角部(该角部具有被拉拔部分)的框架类似或相同(和/或由相同或类似制造工艺制作)。此处以引证的方式将美国第7488902号专利的整个公开并入。在示例性实施方式中,屏蔽可以具有用于改进刚度的、部分拉拔且部分形成的角部。在示例性实施方式中,屏蔽通常包括侧壁,该侧壁被构造成通常布置在基板上的一个或更多个电部件周围。角部与侧壁一体形成。各角部具有一体连接对应的一对侧壁的拉拔部分和通常位于拉拔部分下方且通常位于对应的一对侧壁的侧缘部分之间的下部。
栅栏或覆盖件通常都可以为矩形。另选实施方式可以包括具有多于或少于四个周壁和/或其他矩形构造或非矩形构造(例如,三角形、六角形、圆形、其他多边形、除了图中所示的矩形构造之外的其他矩形构造等)的栅栏和/或覆盖件。另外的实施方式可以包括具有比图中所公开的开口和/或棘爪的周壁。其他实施方式可以包括独立焊接到PCB的多个单独不连续侧壁。
在各种实施方式中,栅栏可以被一体地或单片地形成为单个部件。栅栏可以通过在材料片中压印用于栅栏的平坦轮廓图案来形成。在将用于栅栏的平坦图案轮廓压印到材料片中之后,然后通常可以垂直地折叠或弯曲壁部。即使栅栏在该示例中可以一体形成,但并不需要对于所有实施方式都这样。例如,栅栏的其他实施方式可以包括作为例如由焊接、胶粘剂(除了其他合适的方法之外)单独附接到栅栏的不连续部件的凸部或壁部。另选构造(例如,形状、尺寸等)、材料以及制造方法(例如,拉拔等)可以用于制作栅栏。
宽范围的材料可以用于栅栏,该材料优选地对于表面安装技术回流操作可适于焊接。可以用于栅栏的示例性材料包括镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜(brass)、铜(copper)、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、其组合,在其他合适的导电材料中。栅栏的组件和部件可以根据例如特定应用(诸如待屏蔽部件、整个设备内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其他因素)而由不同的材料和/或用不同的维数来构造。
覆盖件框架可以被一体地或单片地形成为单个部件。覆盖件框架可以通过在材料片中压印用于覆盖件框架的平坦轮廓图案来形成。在将用于覆盖件框架的平坦图案轮廓压印到材料片中之后,然后通常可以垂直地折叠或完全壁部。即使覆盖件框架在该示例中可以一体形成,但并不需要对于所有实施方式都这样。例如,其他实施方式可以包括作为例如由焊接、胶粘剂(除了其他合适的方法之外)单独附接到覆盖件的一个或更多个不连续部件。另选构造(例如,形状、尺寸等)、材料以及制造方法(例如,拉拔等)可以用于制作覆盖件。
宽范围的材料可以用于覆盖件(其中,覆盖件包括框架和盖)或盖,诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其组合,在其他合适的导电材料中。栅栏的组件和部件可以根据例如特定应用(诸如待屏蔽部件、整个设备内的空间考虑、EMI屏蔽和散热需要以及其他因素)而由不同的材料和/或用不同的维数来构造。
因此,公开了用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)组件的实施方式。在示例性实施方式中,BLS组件包括栅栏和覆盖件。栅栏包括大致均匀高度的可焊接材料的周边。覆盖件可以包括材料的平坦表面,其具有从平坦表面下降的侧壁以形成内部区域(例如,内凹下侧等)。覆盖件可以在形状上与栅栏互补,使得覆盖件可附接到栅栏,使得覆盖件侧壁至少部分覆盖栅栏的周边。覆盖件还可以包括至少一个内部凸部。内部凸部是大致平行于覆盖件侧壁的、从覆盖件向下的突出件。内部凸部可以被定位成朝向覆盖件的内部区域、从覆盖件的侧壁离开大致等于栅栏的厚度的距离。覆盖件和栅栏可以一起包括用于将覆盖件附接到栅栏的闩锁机构。栅栏还可以包括至少一个向内的突出件,该突出件被定位成使得当覆盖件经由闩锁机构附接到栅栏时,栅栏的至少一个向内的突出件至少稍微地朝向覆盖件的内部区域推动覆盖件的至少一个内部凸部。
覆盖件可以包括框架和盖。框架可以包括从框架的侧壁的顶部向内延伸的外周框边。框边可以大致垂直于框架的侧壁。框边可以具有内边缘,该内边缘限定框架内部。盖可以为固定到框架的框边以遮盖框架内部的材料(例如,箔、膜等)的大致水平部。
盖可以由从金属箔、加强箔、导电膜、金属化聚酰亚胺膜以及镀金属聚酰亚胺膜构成的组选择的材料组成。栅栏可以由从镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其组合构成的组选择的材料组成。
覆盖件的内部区域限定覆盖件的下侧。覆盖件可以固定到框边的下侧。覆盖件可以包括多个内部凸部,并且栅栏可以包括多个向内的突出件。
闩锁机构可以为多个单向方向闩锁机构。单向方向闩锁机构可以为栅栏上的一组突出四分之一球状形状和框架侧壁上的一组互补孔隙。覆盖件可以包括一组内部凸部,并且栅栏还可以包括唇部。栅栏的唇部可以从栅栏的顶部向内延伸且大致垂直于该顶部。栅栏的唇部可以包括用于接受内部凸部的一组穿孔。栅栏还可以包括一组向内的突出件。
提供示例实施方式,使得本公开透彻,并将范围充分传达给本领域技术人员。陈述诸如特定组件、设备和方法的示例这样的数字具体细节,来提供本公开的实施方式的透彻理解。对本领域技术人员显而易见的是,不必采用具体细节,示例实施方式可以以许多不同形式来实施,且示例实施方式不应解释为限制公开的范围。在某些示例性实施方式中,不对已知过程、已知设备结构和已知技术进行详细描述。另外,可以凭借本公开的一个或更多个示例性实施方式实现的优点和改进仅是为了例示的目的而提供的,并且不限制本公开的范围,这是因为这里所公开的示例性实施方式可以提供所有上述优点和改进或都不提供,并且仍然落在本公开的范围内。
这里所公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状实质上是示例,并且不限制本公开的范围。这里公开的给定参数的具体值和值的具体范围不排除可以在这里所公开的一个或更多个示例中有用的其他值和值的范围。而且,预想,这里所描述的具体参数的任意两个具体值可以限定可适合于给定参数的值的范围的端点(即,给定参数的第一值和第二值的公开可以解释为公开第一值与第二值之间的任意值还可以用于给定参数)。例如,如果参数X在这里被例示为具有值A且还被例示为具有值Z,则预想,参数X可以具有从大约A至大约Z的值的范围。类似地,预想用于参数的两个或更多个范围的值的公开(这种范围是否嵌入、交叠或清楚)使用所公开范围的端点来将可能要求的值的范围的所有可能组合包含在内。例如,如果参数X在这里例示为具有1-10或2-9或3-8范围内的值,则还预想,参数X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的值的其他范围。
这里所使用的术语仅是用于描述具体示例实施方式的目的,并且不旨在限制。如本文中所使用的,除非上下文中明确指出,单数形式“一”、“一个”也旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”以及“具有”可兼用,因此指定所描述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但不排除一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。这里所描述的方法步骤、处理以及操作不被解释为必须要求按所讨论或例示的具体顺序执行,除非被特别识别为执行顺序。还要明白,可以采用附加步骤或另选步骤。
当指出某个元件或层在另一元件或层“上”、与另一元件或层“接合”、“连接”或“耦接”时,其可以是直接在其它元件或层上、直接与其它元件或层接合、连接或耦接,或者也可以存在中间元件或层。相反,当指出某个元件直接处于另一元件或层“上”、与另一元件或层“直接接合”、“直接连接”或“直接耦接”时,可能不存在中间元件或层。应当按照同样的方式来解释用来描述元件之间的关系的其它词语(例如,“之间”与“直接之间”,“相邻”与“直接相邻”等)。如本文中使用的,术语“和/或”包括一个或多个关联的所列术语的任何和全部组合。
术语“大约”在应用于数值时指示计算或测量允许数值的某一轻微的不精确(与数值的精确具有某一近似值;大约或相当接近于数值;差不多)。如果“大约”所提供的不精确由于某一原因而在本领域中不以该通常意义来理解,那么这里所使用的“大约”至少指示可能由测量或使用这种参数的通常方法引起的变化。例如,术语“通常”、“大约”以及“大致”在这里可以用于意味着在制造公差范围内。
虽然本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应当受到这些术语的限制。这些术语可以仅被用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语当在本文中使用时不隐含顺序或次序,除非上下文中有明确说明。因此,在不背离示例性实施方式的教义的情况下,能够将第一元件、组件、区域、层或部分称为第二元件、组件、区域、层或部分。
为了便于描述,诸如“内部的”、“外部的”、“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等的空间相关术语在这里可以用于描述如附图中所例示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。空间相关术语可以旨在除了附图中所描绘的方位之外还包含设备使用或操作时的不同方位。例如,如果将附图中的设备翻过来,则将被描述为在其它元件或特征的“下面”或“之下”的元件定位成在其它元件或特征的“上面”。因此,示例性术语“在下面”可以包括上面和下面的两种方位。还可以对设备进行定位(旋转90度或处于其它方位),并因此解释本文中使用的空间相对描述符。
对实施方式的上述说明是为了例示和说明的目的而提供的。并非旨在对本公开进行穷尽,或者限制。具体实施方式的独立元件、所预期或所描述的用途或特征通常不限于该具体实施方式,而在适用情况下可互换,并且可用于所选实施方式中(即使没有具体示出或描述)。实施方式还可以以许多方式来改变。这种变型例不被认为偏离公开,并且所有这种修改例旨在包括在公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年2月5日提交的美国第62/292107号临时专利申请的优先权和权益。此处以引证的方式将上述申请的整个公开并入。
Claims (16)
1.一种用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件,该BLS组件包括栅栏和覆盖件,其中,
所述覆盖件包括材料的平坦表面,其具有从所述平坦表面下降的侧壁以形成内部区域,并且所述覆盖件在形状上与所述栅栏互补,使得所述覆盖件能够附接到所述栅栏,使得所述覆盖件的所述侧壁至少部分覆盖所述栅栏的周边;
所述覆盖件还包括至少一个内部凸部,该至少一个内部凸部被定位成朝向所述覆盖件的所述内部区域、从所述覆盖件的所述侧壁离开大致等于所述栅栏的厚度的距离;
所述覆盖件和栅栏一起包括用于将所述覆盖件附接到所述栅栏的闩锁机构;以及
所述栅栏还包括至少一个向内的突出件,该至少一个向内的突出件被定位成使得当所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时,所述栅栏的所述至少一个向内的突出件至少稍微地朝向所述覆盖件的所述内部区域推动所述覆盖件的所述至少一个内部凸部;
其中:
所述覆盖件包括框架和盖;
所述框架包括从所述框架的顶部向内延伸的外周框边;
所述外周框边包括内边缘,该内边缘限定所述框架的开放顶部;以及
所述盖包括材料的大致水平部,该材料的大致水平部固定到所述外周框边以覆盖所述框架的所述开放顶部。
2.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,所述栅栏和所述覆盖件被构造成使得所述栅栏的所述至少一个向内的突出件迫使所述覆盖件的所述至少一个内部凸部在所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时至少部分向内弯曲,从而提供用于所述覆盖件与所述栅栏之间的电接触的正压力。
3.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,所述盖包括膜或箔的层,所述膜或箔的层粘附到所述框架的所述外周框边,从而形成完整的覆盖件,所述完整的覆盖件使得能够减轻所述BLS组件的重量并且增大针对所述BLS组件的可用Z高度或屏蔽件下空间。
4.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,
所述盖由从由金属箔、加强箔、导电膜、金属化聚酰亚胺膜以及镀金属聚酰亚胺膜构成的组选择的材料组成;和/或
所述栅栏由从由镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其任意组合构成的组选择的材料组成。
5.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,所述盖包括膜或箔的层,所述膜或箔的层固定到所述框架的所述外周框边的下侧,从而形成完整的覆盖件,所述完整的覆盖件使得能够减轻所述BLS组件的重量并且增大针对所述BLS组件的可用Z高度或屏蔽件下空间。
6.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,
所述栅栏包括大致均匀高度的能够焊接的材料的周边;或
所述至少一个内部凸部是大致平行于所述覆盖件的所述侧壁的、从所述覆盖件向下的突出件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的BLS组件,其中,
所述覆盖件的所述至少一个内部凸部包括多个内部凸部;
所述栅栏的所述至少一个向内的突出件包括多个向内的突出件;以及
所述闩锁机构包括多个单向方向闩锁机构。
8.根据权利要求7所述的BLS组件,其中,所述多个单向方向闩锁机构包括沿着所述栅栏的一组突出的四分之一球状体和沿着所述覆盖件的所述侧壁的一组互补孔隙。
9.一种用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件,该BLS组件包括:
栅栏;
覆盖件,该覆盖件包括框架和附接到所述框架的盖,所述覆盖件能够经由闩锁机构附接到所述栅栏,使得所述覆盖件至少部分覆盖所述栅栏的周边;
所述框架包括至少一个内部凸部,该至少一个内部凸部被定位成向内朝向所述框架的内部区域;以及
所述栅栏包括至少一个向内的突出件,该至少一个向内的突出件被定位成使得当所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时,所述栅栏的所述至少一个向内的突出件至少稍微地朝向所述框架的所述内部区域推动所述框架的所述至少一个内部凸部,
其中:
所述框架包括从所述框架的顶部向内延伸的外周框边;
所述外周框边包括内边缘,该内边缘限定所述框架的开放顶部;以及
所述盖包括材料的大致水平部,该材料的大致水平部固定到所述外周框边以覆盖所述框架的所述开放顶部。
10.根据权利要求9所述的BLS组件,其中,所述栅栏和所述覆盖件被构造成使得所述栅栏的所述至少一个向内的突出件迫使所述框架的所述至少一个内部凸部在所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时至少部分向内弯曲,从而提供用于所述覆盖件与所述栅栏之间的电接触的正压力。
11.根据权利要求9所述的BLS组件,其中,所述框架的所述至少一个内部凸部被定位成向内朝向所述内部区域且从所述框架的对应侧离开大致等于所述栅栏的厚度的距离。
12.根据权利要求9所述的BLS组件,其中,
所述盖由从由金属箔、加强箔、导电膜、金属化聚酰亚胺膜以及镀金属聚酰亚胺膜构成的组选择的材料组成;和/或
所述栅栏由从由镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其任意组合构成的组选择的材料组成。
13.根据权利要求9所述的BLS组件,其中,所述盖包括膜或箔的层,所述膜或箔的层粘附到所述框架的所述外周框边,从而形成完整的覆盖件,所述完整的覆盖件使得能够减轻所述BLS组件的重量并且增大针对所述BLS组件的可用Z高度或屏蔽件下空间。
14.根据权利要求9所述的BLS组件,其中,所述盖包括膜或箔的层,所述膜或箔的层固定到所述框架的所述外周框边的下侧,从而形成完整的覆盖件,所述完整的覆盖件使得能够减轻所述BLS组件的重量并且增大针对所述BLS组件的可用Z高度或屏蔽件下空间。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的BLS组件,其中,
所述框架的所述至少一个内部凸部包括多个内部凸部;
所述栅栏的所述至少一个向内的突出件包括多个向内的突出件;以及
所述闩锁机构包括多个单向方向闩锁机构。
16.根据权利要求15所述的BLS组件,其中,所述多个单向方向闩锁机构包括沿着所述栅栏的侧壁的一组突出的四分之一球状体和沿着所述框架的侧壁的一组互补孔隙。
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