CN101166412A - 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 4
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 4
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明提供一种屏蔽盖的制造方法，该屏蔽盖固定在一电路板上，包括屏蔽框和屏蔽框盖，用一屏蔽隔离条分别与屏蔽框和屏蔽框盖固定，并在屏蔽隔离条上喷涂导电介质。本发明还提供一种采用上述方法制造的屏蔽盖。本发明提供的屏蔽隔离条，在能有效解决屏蔽盖内另有接地部分以隔离电子模块的问题的同时，还确保了屏蔽盖的屏蔽作用，并可方便电子工程师在电路板上布局。
Description
技术领域
本发明涉及一种屏蔽盖的制造方法，尤其涉及一种应用在电路板上的屏蔽盖的制造方法；本发明还涉及一种采用该制造方法的屏蔽盖。
背景技术
电子工业的快速发展使得电子产品尤其是高精密电子产品的应用越来越多，在有射频电路的地方，通常都会有屏蔽盖(shielding case)，以防止电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)，将那些容易对外界造成干扰的元器件给屏蔽起来，不让其对外界造成干扰，或者将容易接收外界干扰的元器件给屏蔽起来，阻止吸收外界的干扰。
屏蔽盖通常分为固定式(用表面贴装技术SMT直接焊到电路板上的接地部分)和可拆式(分为屏蔽框shielding frame和屏蔽框盖shieldingcover，用屏蔽框盖上的突起结构扣在屏蔽框上)，主要通过焊接或卡扣来定位。实际应用中，屏蔽盖的材料一般采用Cu-C7521(镍白铜、洋白铜、Nickel Silver)、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，由于是焊接在电路板上，大多采用洋白铜，原因是洋白铜在焊接、散热和蒸汽方面性能比较好。
然而，由于屏蔽盖整体采用金属材料，且一般通过冷冲工艺利用模具冲压制造，在如图1所示的布局(layout)中，布线时，需将黑色标记部分2接地，以隔离不同电子模块，防止芯片间相互干扰。若直接在该部分喷涂导电介质，不易确定位置以准确喷涂；若将该部分的结构单独采用金属材料，利用冷冲工艺制造，其结构较为复杂，不易制造，且将屏蔽盖1和按照黑色标记部分2制成的部件分别焊接在电路板4上时，难以保证两者精度恰好配合，容易产生距离偏差，影响焊接质量，从而使屏蔽盖1与电路板4间存在间隙，降低屏蔽效果；若直接将屏蔽盖1与黑色标记部分2所示结构同时制为一体，则制造过程更为困难。如上所述，图1所示的布局使电子工程师不能实施。
发明内容
本发明的目的是提供一种屏蔽盖的制造方法，其采用简单的组合结构来解决上述实际应用中屏蔽盖内另有接地部分来隔离电子芯片的情况。
本发明的另一个目的是提供一种采用上述方法的屏蔽盖，该屏蔽盖的结构能有效解决屏蔽盖内另有接地结构的情况。
对于本发明屏蔽盖的制造方法来说，上述技术问题是这样加以解决的：屏蔽盖固定在电路板上，包括屏蔽框和屏蔽框盖，在其中提供一屏蔽隔离条将电路板上的不同电子模块隔离，并在该屏蔽隔离条上喷涂导电介质；将屏蔽隔离条固定于屏蔽框上，并使屏蔽隔离条与电路板接触；将屏蔽框盖置于屏蔽隔离条和屏蔽框上方，并将其与屏蔽隔离条和屏蔽框分别固定。
所述屏蔽隔离条的末端延伸出所述屏蔽框的内壁边缘上方，并通过第一固定装置将屏蔽隔离条与所述屏蔽框固定，以及通过第二固定装置将屏蔽隔离条和所述屏蔽框盖连接固定，其中与屏蔽框的固定中还包括使用粘结剂。
所述屏蔽隔离条由塑性材料压铸模成型，塑性材料包括塑胶、铝合金或硬质泡棉，本发明实施例中为塑胶，并在其上喷涂导电介质以实现接地。
对于本发明采用上述方法的屏蔽盖来说，上述技术问题是这样加以解决的：屏蔽盖固定在一电路板上，包括屏蔽框和屏蔽框盖，在其间设有一屏蔽隔离条，在所述屏蔽隔离条延伸出所述屏蔽框内壁边缘上方的末端设有支撑片，此外，设有第一和第二固定装置将所述屏蔽隔离条与所述屏蔽框和所述屏蔽框盖分别连接固定。
所述屏蔽隔离条由塑性材料压铸模成型，并在其上设有导电介质涂层。
作为上述方法的一种优选实施例，第一固定装置包括位于所述屏蔽隔离条支撑片上的凸柱(优选定位销座)，和位于屏蔽框上的固定孔，所述凸柱与所述固定孔嵌合并通过粘结剂固定。第二固定装置包括位于屏蔽隔离条上的突起卡扣，和位于屏蔽框盖上的定位开口，所述突起卡扣和所述定位开口卡合。在屏蔽框盖上还设有定位凸起，屏蔽框上设有定位槽，所述定位凸起和所述定位槽配合。
屏蔽隔离条上喷涂的导电介质涂层优选导电漆。
作为屏蔽盖的一种优选屏蔽框盖上的定位开口为直角形开口，屏蔽隔离条上的突起卡扣也为直角形卡扣。因为电路板上布局多为直线走向，屏蔽隔离条也优选为直线折角结构，采用直角形定位结构，卡扣可通过塑模直接制造，开口利用冲孔工艺也易于制造，且屏蔽隔离条和屏蔽框盖之间定位牢靠。
屏蔽隔离条优选ABS材质(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，因为ABS流动性强，可塑性好、电镀、喷涂的效果好，喷涂导电漆后，与屏蔽盖结合在一起即便于接地。此外，相对于洋白铜，ABS价格低廉，加工方便。
采用上述方法和结构后，相对于现有技术，本发明的屏蔽盖内通过一喷涂有导电介质的屏蔽隔离条来实现部分区域接地以隔离电子模块的功能，并将屏蔽隔离条固定在屏蔽盖上，在保证屏蔽盖有效屏蔽的同时，也更便于电子工程师在电路板上布线，此外，还降低了生产成本。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1是屏蔽盖内另有接地部分的示意图。
图2是本发明屏蔽盖的屏蔽框的示意图。
图3是本发明屏蔽盖优选屏蔽框固定在电路板上的示意图。
图4是本发明屏蔽盖优选屏蔽隔离条与屏蔽框固定的分解图。
图5是本发明屏蔽盖优选屏蔽隔离条固定在屏蔽框上的示意图。
图6是本发明屏蔽盖优选屏蔽框盖与屏蔽隔离条固定的分解图。
图7是本发明屏蔽盖优选屏蔽框盖与屏蔽隔离条固定后的示意图。
附图标记说明：
1屏蔽盖 2黑色标记部分
3屏蔽框
31肋片 32固定孔 33接脚 34定位槽
4电路板
41小槽
5屏蔽隔离条
51方形支撑片 52定位销座(凸柱) 53突起卡扣
6屏蔽框盖
61定位开口 62定位凸起
具体实施方式
为了解决图1所示的屏蔽盖1内另有黑色标记部分2所示结构需要接地以隔离电子模块的情况，本发明采用了如图2至图7所示的方法和结构。
参阅图2至图7，本发明屏蔽盖固定在一电路板4上，所述屏蔽盖包括一屏蔽框3和一屏蔽框盖6，用一屏蔽隔离条5分别与屏蔽框3和屏蔽框盖6固定，并在屏蔽隔离条5上喷涂导电介质以助于实现接地。
本发明屏蔽盖的制造方法如下：将屏蔽框3中的两条用于SMT吸嘴的肋片31剪掉，直接用SMT固定屏蔽框3在电路板4上。采用一屏蔽隔离条5，在屏蔽隔离条5上喷涂导电介质后，用屏蔽隔离条5上的定位销座52插入屏蔽框3上设置的固定孔32，并通过注入粘结剂使两者固定。同时，屏蔽隔离条5上还采用突起卡扣53卡入屏蔽框盖6上设置的定位开口61中，从而形成完整的一屏蔽盖。
如图2所示，本发明采用上述方法屏蔽盖的优选屏蔽框3上设有多个固定孔32，用于固定屏蔽隔离条5。在屏蔽框3上与电路板4的接触面设有多个接脚33，接脚33插入电路板4上设置的小槽41，便于使用SMT技术将屏蔽框3和电路板4焊接。在屏蔽框3的边缘设有定位槽34，用来将屏蔽框盖6固定在屏蔽框3上，图中示出部分定位槽34的位置，其余屏蔽框3的边缘类似设有该定位槽。图3示出将屏蔽框3内肋片31剪掉后固定在电路板4上的状态。
如图4所示一实施例的屏蔽隔离条5，该屏蔽隔离条5为一直线折角结构，在其中四个拐角背向电路板4处设有直角形卡扣53，突出高度与屏蔽框盖厚度一致。在屏蔽隔离条5与屏蔽框3的固定处设有方形支撑片51，该支撑片上表面与卡扣53的上表面平齐，并在每个支撑片上分别设有两个定位销座52。与该定位销座52对应的屏蔽框5上，也分别设有两个固定孔32。图5示出了将屏蔽隔离条5通过定位销座52固定在屏蔽框3上的状态，在定位销座52插入固定孔32后，方形支撑片51靠紧在屏蔽框3上，同时屏蔽隔路板4上。
如图6所示，屏蔽框盖6上对应于屏蔽隔离条5的突起卡扣53处，设有四个直角形开口61，与方形支撑片51对应处设有方形空缺，当突起卡扣53卡入直角形开口61中时，方形支撑片51相应地填补了上述方形空缺，从而不会额外增加屏蔽盖的厚度而影响屏蔽盖外其余部件的安装。在屏蔽框盖6的边缘还设有多个定位凸起62，其位置与屏蔽框3上的定位槽34对应，在屏蔽隔离条5和屏蔽框盖6卡合的同时，将定位凸起62卡进定位槽34，从而有效地将屏蔽框3，屏蔽隔离条5和屏蔽框盖6固定在一起。图7是整个屏蔽盖闭合的状态。
在本发明优选实施例中，电路板为印刷电路板(PCB，Printed CircuitBoard)，塑胶屏蔽隔离条5采用ABS材质，粘结剂为胶水，导电介质采用导电漆。
按照本发明屏蔽盖的制造方法及其采用此方法的屏蔽盖，电子工程师可以将屏蔽隔离条5根据实际应用中的需要通过压铸模具制成不同结构形状，其上的方形支撑片51也可制成其他更有利于固定的结构。相应的，屏蔽框盖上也可根据屏蔽隔离条的结构设置对应的开口和空缺，或者不设空缺，而在屏蔽框上与屏蔽隔离条固定处设置相应凹陷，以容纳支撑片。可以肯定的是，该制造方法提供的一独立屏蔽隔离条，在有效解决屏蔽盖内另有接地部分的问题的同时，还确保了屏蔽盖的屏蔽作用，并可方便电子工程师布局，采用塑胶材质，节约了制造成本。
尽管本发明已经以如上所述的优选实施例予以说明，但上述实施例并非用来限定本发明，任何对该领域熟悉的技术人员，根据本发明的设计思想、具体发明内容以及实施例的启示，应该可以做出各种改动和调整，而通过这些改动和调整所得到的新的内容应被本发明内容所涵盖。
Claims (14)
1.一种屏蔽盖的制造方法，该屏蔽盖固定在一电路板上，包括屏蔽框和屏蔽框盖，该方法包括如下步骤：
提供一将电路板上不同模块隔离的屏蔽隔离条；
在该屏蔽隔离条上喷涂导电介质；
将屏蔽隔离条固定于屏蔽框上，并使屏蔽隔离条与电路板接触；
将屏蔽框盖置于屏蔽隔离条和屏蔽框上方，并将其与屏蔽隔离条和屏蔽框分别固定。
2.按照权利要求1所述的屏蔽盖的制造方法，其特征在于，所述屏蔽隔离条由塑性材料压铸模成型。
3.按照权利要求1所述的屏蔽盖的制造方法，其特征在于，通过将屏蔽隔离条末端延伸于屏蔽框边缘上方，使其与屏蔽框固定。
4.按照权利要求3所述的屏蔽盖的制造方法，其特征在于，屏蔽隔离条与屏蔽框通过凸柱和/或粘结剂来固定。
5.按照权利要求1所述的屏蔽盖的制造方法，其特征在于，屏蔽隔离条与屏蔽框盖通过卡合结构固定。
6.按照权利要求5所述的屏蔽盖的制造方法，其特征在于，将屏蔽隔离条与屏蔽框盖固定的卡合结构包括位于屏蔽隔离条上的突起卡扣，和位于屏蔽框盖上的定位开口。
7.按照权利要求1所述的屏蔽盖的制造方法，其特征在于，屏蔽框盖与屏蔽框通过位于屏蔽框盖上的定位凸起和位于屏蔽框上的卡合槽来固定。
8.一种采用权利要求1所述屏蔽盖的制造方法制造的屏蔽盖，该屏蔽盖包括：
屏蔽框，其固定在一电路板上；
屏蔽框盖，其位于屏蔽框上；
其特征在于，该屏蔽盖还包括：
一将电路板上不同模块隔离的屏蔽隔离条，设置在屏蔽框和屏蔽框盖之间，其上设有导电介质涂层，并与电路板接触；
第一固定装置，其位于屏蔽隔离条与屏蔽框之间，并将该二者固定在一起；
第二固定装置，其位于屏蔽隔离条与屏蔽框盖之间，并将该二者固定在一起。
9.按照权利要求8所述的屏蔽盖，其特征在于，屏蔽隔离条末端延伸于屏蔽框边缘上方处设有支撑片。
10.按照权利要求8所述的屏蔽盖，其特征在于，第一固定装置包括位于所述屏蔽隔离条支撑片上的凸柱，和位于屏蔽框上的固定孔，所述凸柱与所述固定孔嵌合。
11.按照权利要求10所述的屏蔽盖，其特征在于，所述凸柱和所述固定孔间通过粘结剂固定。
12.按照权利要求8所述的屏蔽盖，其特征在于，第二固定装置包括位于屏蔽隔离条上的突起卡扣，和位于屏蔽框盖上的定位开口，所述突起卡扣和所述定位开口卡合。
13.按照权利要求8所述的屏蔽盖，其特征在于，屏蔽框盖上设有定位凸起，屏蔽框上设有定位槽，所述定位凸起和所述定位槽配合。
14.按照权利要求8所述的屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽隔离条为压铸模成型的塑性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2006101171826A CN101166412B (zh) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2006101171826A CN101166412B (zh) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101166412A true CN101166412A (zh) | 2008-04-23 |
| CN101166412B CN101166412B (zh) | 2011-11-30 |
Family
ID=39334798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2006101171826A Expired - Fee Related CN101166412B (zh) | 2006-10-16 | 2006-10-16 | 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101166412B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101801169A (zh) * | 2009-12-29 | 2010-08-11 | 闻泰集团有限公司 | 一种电磁屏蔽装置 |
| CN109845427A (zh) * | 2016-10-11 | 2019-06-04 | 黑拉有限责任两合公司 | 具有壳体和电子装置的系统 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997011592A1 (en) * | 1995-09-22 | 1997-03-27 | Metricom, Inc. | Rf shield for circuit card |
| CN2511101Y (zh) * | 2001-12-06 | 2002-09-11 | 蔡兰香 | 可杜绝电路板上电磁干扰波的装置 |
| CN100407886C (zh) * | 2002-03-11 | 2008-07-30 | 赫尔穆特·卡尔 | 带有一个电磁屏蔽区的设备罩 |
-
2006
- 2006-10-16 CN CN2006101171826A patent/CN101166412B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101801169A (zh) * | 2009-12-29 | 2010-08-11 | 闻泰集团有限公司 | 一种电磁屏蔽装置 |
| CN109845427A (zh) * | 2016-10-11 | 2019-06-04 | 黑拉有限责任两合公司 | 具有壳体和电子装置的系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101166412B (zh) | 2011-11-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111130 |