TWI339562B - Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same - Google Patents

Description

1339562 九、發明說明： • « 【發明所屬之技術領域】 • 本發明係大致上關於用於電子系統與元件之屏蔽裝 、置，且尤指可具有針對於改良剛性（rigidity)之部分拉伸 (drawn)與部分形成的轉角（corner)段之屏蔽裝置。 【先前技術】 於此段落之陳述係僅為提供關於本發明之背景資訊， 鲁且可也並未構成先前技術。 電子設備係經常於該電子設備之一個部分產生電磁訊 號’電磁訊號係可能輻射至該電子設備之另一個部分且干 擾4電子設備之另一個部分。此電磁干擾（£奶 eleeuomagnetic interference)係將引起重要訊號之降級或完 王喪失’因而使得該電子設備為無效率或不可運作。欲降 低EMI之不利效應，導電（或有時為導磁）材料係插入於電 路的二個部分之間，用於吸收及/或反射EMI能量。此屏 蔽係可採取一種壁部或完全包圍之形式，且可置放為環繞 產生電磁訊號之電子電路的部分者及/或可置放為環繞易感 受於電磁訊號之電子電路的部分者。舉例而言，一印刷電 路板（PCB，printed circuit board)之電子電路或構件係經常 被屏蔽所包圍，以局部化EMI於其來源之内，且絕緣鄰近 於EMI源之其他裝置。 如同使用於本文’術語“ ΕΜΓ係應視為大致上包括 (且指）EMI及RFI發射，且術語“電磁”係應視為大致上 1339562 )’、自外部來源與内部來源之電磁與射頻。是以， 如同使用於本文，淋▲五“ w 尺 屏蔽及阳屏蔽^ 係大致上包括（且指）臟 於電子設備為配置於V而…防止(或至少為降低)相對 RFI之進出。… 之一殼體或其他圍繞物的軸與 【發明内容】 本發月之種種的觀點，範例的實施例係提出屏蔽 、-為適用於提供針對於―基板的—或多個電氣構件 ' 電磁干擾屏蔽°該種屏蔽裝置係可具有針對於改良剛性 之。P分拉伸及部分形成的轉角段。於一個範例的實施例 中，-種屏蔽裝置係大致上包括：側壁，其為構成以大致 配置為％繞於一基板之一或多個電氣構件。轉角段係盥 該等側壁為整體形成。各個轉角段係具有：-拉伸部分Ϊ 整=-對應對之側壁；及一下方部分，大致上位：該 拉伸部分之下方且大致上於該對應對之側壁的側緣部 間。 於另一個範例的實施例，一種屏蔽裝置係大致上包括： —上表面；及側壁，其與上表面為整體形成且為下垂自該 上表面。該等側壁係構成以大致上配置為環繞於一基板之 -或多個電氣構件。該等側壁係具有側緣，其各者為構成 以供互鎖接合於一對應相鄰側壁之一側緣。轉角段係與該 等側壁及上表面為整體形成。各個轉角段係包括一拉伸部 分，其整體連接一對應對之側壁及上表面。該拉伸部分係 2 !339562 相對於上表面而下垂。各個 Α 得角奴係亦包括一下方部分， '、大致上位於該拉伸部分 外卞士 ^ t+ A 7丨77之下方。打方部分係包括藉由 對應對之側壁的側緩 針對於各個轉角mr成的接縫（s議）。 部八所丑门w 由該轉角段之拉伸部分與下方 #刀所共同界定的一開口。 其他觀點係關於製造電磁 屏蔽梦署在目t擾屏蔽裝置之方法，該種 的_轉^ 及大致上於各個對應對的側壁之間 括：—個範例的實施例，-種方法係大致上包 分：：！：件材料’以形成針對於各個轉角段之-拉伸部 平成^ ―對應對之側壁。此特以法係亦包括·‘ 於-基板之-或多個電㈣大致上配置為環繞 _ :個電乱構件，^俾使各個轉角段係包括 …致上位於該拉伸部分之下方且大致上於 δ亥對應對之側壁的側緣部分之間。 上於 應用性之進一步的領城位從I丄 顯明。庫為睁解的a .妨：丨提供的敘述而成為 說明且無意為限制本發明之範_。 ！係思圖為僅疋用於 【貫施方式】 以下說明係僅為範例性質且 廄田 外思圃為限制本發明 應用、或用途。應為瞭解的是 符袂技此-』 於圖式之中’對應的參: 化係拍不類似或對應的零件或特徵。 如上所述，一印刷電路板 之雷；φ 的々技从 5 Printed circuit boar 電子電路或構件係經常為藉著 五得敬件所包圍以局部. 丄: EMI於其來源之内，且絕緣其鄰近[Μ!來源之其他裝置。 形成此等屏蔽件之一種習知的方式係藉由壓製一件材料， ' 使用種模壓（dle stamping)處理以形成一封室，且

接著摺疊該壓製件材料之側部為大致上垂直朝了，以形成 側壁。屏蔽件係可接著為裝設至pcB以包圍期望的電子電 路或構件。然而’該種屏蔽件之結構整體性係傾向為重要。 不幸的疋，習知的模壓屏蔽件之摺疊側壁係可能在屏蔽件 為：經裝没至PCB之前而容易受到變形。如同本發明人所 知悉，構成具有部分拉伸及部分形成的轉角段之屏蔽裝置 (例如：框架、4蔽罐、等等)係可有利提供改良結構整體 性以抵抗變形。作為舉例，肖高的剛性係可因此在屏蔽裝 置之裝至一 PCB之前而提供利益。於裝設期間，扁平度 需求係將為特別重要，確保在焊接處理之前而適當接觸I 於PCB之焊錫塗料的厚度。如同揭示於本文，本發明人係 已經開發其具有提高剛性的零件之種種實施例，提高剛性 係可跟著為助於維持自形成至使用裝設時之扁平度。 如同揭不於本文，本發明種種觀點係關於屏蔽裝置， 其為適用於提供針對於-基板的-或多個電氣構.件之電磁 干擾屏蔽。β亥種屏蔽裝置係可具有針對於改良剛性之部分 :伸及部分形成的轉角段。於一個範例實施例中，—種屏 ^名置係大致上包括：側壁，其為構成以大致上配置為環 ^ 基板之或多個電氣構件。轉角段係與該等側壁為 /成各個轉角段係具有：_拉伸部分，整體連接一 對應對之側壁；及·'下方部分，Α致上位於該拉伸部分之 1339562 下方且大致上於該對應對之側壁的側緣部分之間。 於另一個範例實施例中，一種屏蔽裝置係大致上包括： 一上表面；及側壁，其與上表面為整體形成且為下垂自該 上表面。該等側壁係構成以大致上配置為環繞於一基板之 -或多個電氣構件。該等側壁係具有側緣，其各者為構成 以供互鎖接合於一對應相鄰側壁之一側緣。轉角段係與該 等側壁及上表面為整體形成。各個轉角段係包括一拉伸部 分’其整體連接-對應對之側壁及上表面。該拉伸部分係 相對於上表面而下垂。各個轉角段係亦包括一下方部分， 其大致上位於該拉伸部分之下方。該下方部分係包括藉由 該對應對之側壁的側緣之互鎖接合所形成的接縫。針對於 各個轉角& ’亦存在該轉角段之拉伸部分與下方部分 同界定的一開口。 ~ 其他的觀點係關於使用電磁干擾屏蔽裝置之方法及/或 製造電磁干擾屏蔽裝置之方法，該種屏蔽裝置係具有側 壁、及大致上於各個對應對的側壁之間的一轉角段。於一 個範例的實施例，一種方法係大致上包括：拉伸一件材料， 以形成針對於各個㈣段之—拉伸料，其整體連接'一對 應對之側壁。此特；^方法係、亦包括：$成該件材料，俾使 該等側壁係構成以大致上配置為環繞於一基板之—或多個 電氣構件，且俾使各個轉角段係包括一下方部分，其=致 上位於該拉伸部分之下方且大致上於該對應對之側壁 緣部分之間。 參考圖式，圖1係實施一或多個觀點的一種屏蔽裝置 1339562 100之一個範例實施例的分解立體圖。屏蔽裝置10〇係適 用於提供電磁干擾（ΕΜΙ)屏蔽至於一印刷電路板103 (一 PCB且廣義為一基板）之一或多個電氣構件^ 。

圖示的屏蔽裝置係包含一框架102、與可附接至框架 102之一封蓋（或蓋子）104。於此特定實施例中，框架 係有利為藉Φ包括透過一模具以㈣㈣、且接著摺疊或 彎曲框架部分以產生最後期望形狀之製程的—組合而形 成。此種方法係更為詳細描述於下文。最後成形的框架102 係構成以藉由習知於此技藝的方式而為固定至1 03。 舉例而言，框冑1G2係可藉由焊接、機械緊固、等等而固 定至MB H>3。_ 1G2與封i 1G4係可共同包圍所期望 的電氣構件1 01以提供對於其的EMI屏蔽。 >考圖1與2，圖示的框架1〇2係大致上矩形，且包 括-上表面(或頂表面）1〇6、及彼此且與上表面為整體(或 單體)形成之四個側壁108。框帛1〇2係亦包括四個轉角段 110，其係與側壁108及上表面⑽為整體形成。於其他 的範例實施例中，上表面1〇6之至少部分者係可與側壁1〇8 及轉角段為分開形成且為分開附接至其。於還有其他 的範例實施例中，框架102係可包括多於或少於四個側壁 _與四㈣角段11G及/或不同於圖式所示者之—種架構 的側壁。舉例而言，„ 1〇8係可具有—種方形的架構、 -種三角形的架構、一種六邊形的架冑、另一種多邊形的 架構、-種18形的架構一種非矩形的架構、等等。 繼續參考圖1與2，框架的上表面1〇8、側壁、盘 1^39562 轉角段110係由單—件導電材料所形成 體、單體結構。 ^ —廣泛範圍的材料係可為使用於框架102。作為舉例， 邊框架的上表面106、側壁108、與轉角段110係可為由 冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不錢鋼、鍍錫的冷軋鋼、 鍵錫的銅合金、碳鋼、黃銅、銅、铭、銅鈹合金、鱗青銅、 鋼、其合金、或任何其他適合的導電及/或磁性材料所形成。 於-個範例實施例中，框架丨02係由具有厚度約為〇2〇毫 只 片冷軋鋼所形成。作為另一個實例，框架1 02係可 為由具有厚度於約0.10毫米與約〇3〇毫米之間的範圍之 〜種k σ材料所形成。於本文所提供之材料與尺寸係僅為 忒明目的，由於該框架係可為由不同材料及/或具有不同尺 寸所構成’舉例而言’取決於特定的應用，諸如：待為屏 蔽之電氣構件、於整體電子裝置之内的空間考量、膽屏 蔽與散熱需求、及其他因素。 〜如則文所述，框架的上表面⑽係、與側壁⑽及轉角 段110之各者為整體形成。於圖示的實施例中，該上表面 。括正體的凸緣i丨2 ,其為—件式而延伸為沿著環繞框 架102的周邊之各個側壁1〇8。各個凸緣112係沿著關於 各個側』108之一拉伸線114而朝内彎曲，使得各個凸緣 112係方位為相對於各個侧壁1〇8而大致上垂直’各個側 垄一〇8係、大致上下垂自各個對應的凸緣"2。於其他的範 例實把例中’上表】〇6係可包括具有開口於其之凸緣 112且/或可包括朝内摺疊的唇部、周緣、等等。於還有 12 1339562 的其他範例實施例中，上表面1 06係可包括側壁丨〇8之上 邊緣。 上表面106係亦包括互連該等凸緣112之四個交又的 支架（brace) 116。交叉的支架116係延伸自各個凸緣Π2 之一中間位置至一中央的轂部（hub) 118。支架116係較佳 為構成以提供對於框架102之加強的支撐，舉例而言，以 抗拒變形（例如：彎曲、等等）。交又的支架116係亦可構 成以助於維持框架102之大致上矩形的側壁1〇8。於其他 範例實施例中，交叉的支架丨16係可延伸為自凸緣1 12之 其他的位置（例如：自凸緣之轉角、等等），且/或交叉的支 架〗丨6係可直接延伸至凸緣112之其他的位置而未使用一 中央的轂部1 1 8。於還有的其他範例實施例中，上表面i 〇6 係可以不包括任何的交叉支架。或者是，上表面1〇6係可 包括多於或少於四個交又支架116及/或於不同的方位。 於圖示的實施例中，凸緣112與交叉的支架116係界 定四個開口 1 20於上表面1 06。此等開口丨2〇係可使用， 舉例而言，以在框架102為附接至PCB 1〇3之後而接近容 納於框架102之PCB 1〇3的電氣構件1〇1。於此實施例（及 其框架為不包括任何的交叉支架之實施例）中，框架1〇2係 可視為一開頂式的EMI屏蔽罐。於其他的範例實施例中， 存在不同於圖式所示者之不同的尺寸及/或形狀之較多或較 少的開口 120。 仍然參考圖i與2，框架1〇2之側壁1〇8係構成以當 該框架102為附接至PCB 103而大致上環繞於pcB 1〇3之 13 1339562 某些電氣構件10 1。如圖所示’各個側壁1 〇 8係實質為平 坦的形狀。相鄰的側壁1 08係方位為大致上垂直於彼此， 且相對的側壁1 08係大致上平行，因而產生圖示的框架j 〇2 之大致上矩形的形狀。

各個側壁108係包括一下緣部分122、與朝上延伸自 下緣部分122之一側緣部分124。各個下緣部分122係實 質與其他側壁108之下緣部分122為共平面。此共平面性 係助於提供與PCB 103之一良好的配接表面。

參考圖3 ’各個下緣部分} 22係亦形成具有堞部丨26 (例 如：具有交替的缺口 128與突出部13〇、等等之結構）。堞 部〖26係較佳為構成以提供用於連接框架1〇2至pcB ι〇3 之結構。舉例而f，一些範例的實施例係具有#部126 , 其提供用於焊接框架102至PCB 1〇3之區域。於該等實施 例中，缺σ 128係、允許銲錫以流動為環繞於突出部m 用於固定框架1〇2至PCBl〇3。於其他實施例中，蝶部】26 之突出部13〇係可配接於PCB 1〇3之對應的開口，用於固 定框架1〇2至PCB 1〇3。視特定應用而定，蝶告H26亦可 為構成以允許空氣流動，改良 又民於回流（reflow)處理期間的溫 度均勻性以及用於裝晋描徒βΒ .. 置刼作期間之對流冷卻。若清洗處理 係使用於完成的PCB，珲邱彳w + z、126亦可允許流體流動。於彼 寺設施中’其中，分段式 、的鲜錫線跡係使用而對應於或匹 配渠4 1 26，熔融的銲錫係 踢係亦可為限定至一局部區域，因 而改良回流處理窗。於吏推本从由 更進一步的實施例中，框架102係 了犯不包括沿著其下緣部分 刀122之任何的該等堞部ι26。 1339562 於該等情形，框架102係可包括大致上直線的下緣部分 122。此外，除了焊接之外的替代機構係亦可使用以固定 框架 102 至 PCB 103。 如於圖4所示，各個側壁 緣，其沿著各個側壁108而延伸為遠離下緣部分122。於 此特定實施例中，相鄰的側壁〗〇8之側緣部分124係顯示 為沿著一接縫140而接合於轉角段η〇β相鄰的側壁ι〇8 之側緣部分124係大致上圓形及楔形（keyed)以供互連。舉 例而言’-個側壁108 (例如：力圖4之左側的側壁_ 之側緣料124係包括一個指部或凸起冑132與二個凹部 134。對應而言’ 一個相鄰的側壁1〇8 (例如：於圖4之右 側的㈣H)8)之側緣部A 12M系包括二個指部或凸起部132 與一個凹部134。是以’一個側壁1〇8之指部132係方位 為配接於相鄰的㈣108之對應的凹部134,因而提供於 相鄰的㈣108之側緣騎124之間的互鎖接合。此互鎖 接合係較佳為構成以改良㈣1〇2之剛性，助於確保該等 側壁刚相對於彼此之適當對準，且助於確保該等側壁之 下緣部分122係大致上對準及共平面以提供關於pcB⑻ 之一良好的配接表面。 參考圖5,框架的轉角段11〇之—者係圖示為大致上 5自框架1〇2之内側。儘管僅有一個轉角段U0係顯示於圖 5且描述於下文，框架1〇2之其他的轉角段⑴ 相同，俾使其他的轉角段11〇之說明係將本質為相同， 如於圖5所示，轉角段11〇係包括一拉伸部分…、 15 1339562 與由相鄰的侧壁108之側.緣部分124之互連所形成的一摺 疊部分138。於圖示實施例中，上方拉伸部分136與下方 槽疊部分1 3 8係大致上圓形。 上方拉伸部分136係整體連接相鄰的侧壁〗〇8與框架 之對應的凸緣112。上方拉伸部分136係與相鄰的側 土 1 08及對應凸緣1丨2為整體，俾使側壁丨〇8與上方拉伸 部分136係相對於凸緣〗】2為大致上下垂。

下方部分138係大致上位在於上方拉伸部分136之下 方下方部# 138係由相鄰的側i 1〇8之互鎖的側緣部分 124所界定，俾使一接縫14〇係因而形成。一開〇⑷係 :在於亡方拉伸部/分136與下方部☆ 138之間且為由其所 。作界疋，俾使開口 142係大致上分開該轉角段之上 方部分136與下方部分138。 泣於圖不實施例中，接縫丨4〇係延伸該轉角段1 1 〇之下 方部分138的長度。於其他範例實施例，接縫14〇係可延 ::士下方部分138的長度之僅有部分者。於還 ::施例令，開…係可位在不同於圖式所示者。舉:: 。替代的貫施例係可以不包括任何開口於轉角段11〇。 實施例中，—或多個開σ 142係可附加或替代為 “者下方部分138的長度。舉例而言，側緣部分124 者係可包括-凹部134，相鄰配接的側 括-至其之指物以供配接於凹部。 係不包 該框=角=110之上方拉伸部分136係較佳為構成以提高 。 之剛性。舉例而言，於轉角段110之上方拉伸 16 ij39562 …36與相鄰的側壁⑽及對應的凸緣U2之整體構造 =較佳為提供對於框架⑽之改良的結構強度。此改良的 ，，’。構強度係可助於降低不期望的變形(例如：f曲等等）， :目較於其他的構造(例如：框架為藉由直接自凸緣以摺昼側 壁所形成而無任何拉伸部分之構造等等卜 再次參考圖1與2，圖示的框架丨〇2係可構成以供由 取放（Pick-and-place)設備（例如：真空取放設備、等等）之 處理。為此目的’ _央較部118係可為構成（例如··尺寸、 成形、等等）以使用作為可為抓握或是吸力為可藉由取放設 備所施加至其之一框架拾取區域，以供操縱於例如框架102 之製造及/或框架至PCB 1〇3之安裝期間。於其他範例實施 針，附加於或取代於t央㈣118，㈣⑽係可包括 ❹於轉角及/或沿著側壁⑽之翼部⑽)作為拾取區域。 圖1係亦說明屏蔽裝置100之一個範例的封蓋1〇4。 如圖所示，封蓋104係構成（例如：訂定尺寸、成形、等等） 以大致上裝配於框架1Q2，用於覆蓋於其上表自⑽之開 口 mm框架1G2與封i 1G4係可因此提供屏蔽 玄由框架1〇2與封蓋104所共同界定的區域内之於PCB⑻ 的一或多個電氣構件1 0 J。 封蓋104係顯示為具有對應於框帛1〇2之形狀的大致 上矩形。封蓋1〇4係包括側壁144 ’其構成以大致上裝配 於側壁108之至少—部分。替代而言，封蓋m係可包括 多於或少於四個㈣144及/或可包括不同於圖式所示者之 ’種架構的側壁。舉例而言’封蓋的側壁係可具有一種方 17 形的木構、一種三角形的架構、一種六 種多邊形的牟椹 構、另一 等。 糸構、—種圓形的架構、一種非矩形的架構等 Μ圈1〇4係包括複數個縫隙或孔146。 可致能電氣構Π?於封請之内部的焊錫回流加熱， 之冷卻，且/或可允許於封蓋104之下 146广牛1〇丨之部分者的視覺檢查些實施例中， :充分小以禁止其干擾麵RFI之通過。 尺寸、形狀、方位、等等係可為取決於例如 ' (例如.電子器件的靈敏度，其 雪？欠從-Γ k + 六丁 权為靈敏的 電路係可月匕需要使用較小直徑的孔等等）而變化。舉例而 言’-些實施例係包括不具有任何該等孔之一種封蓋。 於圖示的實施例中，封蓋1Q4係可藉由焊接而為固定 〇2。於其他的範例實施例中，封蓋H)4係可與脫 式固定至框架1 02，使得允 A脫 使仔允迕”亥封盍為相當容易移除及更 換於框架1〇2。舉例而言，—㈣ 側』為設有突出部，其為構成以對準於形成於封蓋之側邊 :對應開口且為由該等對應開口所保持。於其他實施例 中，框架的側壁係可包含一或多個保持開口 (例如 、

空處、腔部、槽、澧、；、π A 4孔下陷部、其組合、等f 成以對準及接納於該封蓋之側邊㈣❹^ (例如：鎖部（catch)、扣部（snap)、栓部⑽h)、翼部、爪 部W)、突出部、隆起、肋部⑽）、脊部㈣㈣上坱 (_P-UP)、録部（dart)、矛部〇ance)、窩部⑷剛e)、半窩 18 1339562 口”且D、等等P於還·有的其他實施例中，框架的側壁 料包括-或多個保持縫隙及—或多個突出部。替代而 言’除了突出部於開口之接合以外，其他的機構係可使用 以附接該封蓋至框架。 封蓋104係可由廣泛範圍的材料所形成較佳為導電 材料。舉例而言’封蓋104係可為由冷軋鋼、鎳銀合金、 :錄合金、不錄鋼、鍵錫的冷乾鋼'鑛錫的銅合金、碳鋼、 兴銅銅、銘、銅鈹合金、碟青銅、鋼、其合金、或任何 =他適合的導電及/或磁性材料所形成。於一個範例實施例 ，封盍104係由具有厚度約為〇 2〇毫米 :成°作為另一個實例，封係可為由其具有厚度於 宅米與約0.30毫米之間的範圍之一種適合材料所 於本文所提供之材料與尺寸係僅為說明目的由於 該封蓋係可為由不同材料及/或具有不同尺寸所構成舉例 而§ ’取決於特定的應用，諸如：待為屏蔽之電氣構件、 置之内的空間考量，屏蔽與散熱需求、 及其他因素。 而二：：的範例實施例中，封i 104係可為與框架102 :形成為單一個構件。舉例而言，上表面1〇6係可包 3平坦的上表面’其為實質延伸自一個側壁⑽至另一 Γ壁1〇8而跨過框帛1〇2,藉此，平坦的上表面係组轉 108為整體。於該等實施例中，平坦的上 用於屏蔽裝置100之""蓋子或封蓋。於此情 七屏蔽裝置100係可實施以屏蔽於PCB103之一或多個 19 1339562 “氣構件101，其為於由側壁ι〇8、轉角段、平坦的上 一：一與PCB 1〇3之至少一部分所共同界定的-内部。於 二實％例，平坦的上表面係可包括用於通風、等等之一 或多個通孔或開口。 —#圖6係說明根據本發明的另一個範例實施例之一種屏 献4置之-框架202的一轉角段2ι〇。儘管僅有一個轉角 段门〇係圖示於圖6且描述於下文，框架2〇2之其他的轉 角段21〇之說明係相同。於此實施例中，框架2〇2係包括 具有側緣部分224之側壁’側緣部分224係形成具有 -不同架構的配接指部232肖凹部⑼，以提供相鄰的側 壁爛之側緣部分224之間的一互鎖接合。如於所示， 於此實施例中，相鄰的側壁咖之側緣部》⑵係各者包 括方位為互連之一個指部232與-個凹部234。 圖7與8係說明根據本發明的又—個範例實施例之一 種框架3〇2。於此實施例中，框架302係包括側壁3〇8， 其具有側緣部分324。側緣部分324係形成具有一不同架 構的配接指部3 3 2盜凹部u 4 . ”凹。卩334,以提供於相鄰的側壁3〇8 之側緣部分3 2 4之間的一互鎖接a。 如於圖8所示，互鎖的你丨铋 的側緣部分324係接合以形成轉 角段310之大致上正方形的下方 广々口P刀338。一個側壁308 (例 如：於圖8之左側壁3〇8)之側緣部分324係包括二個指部 332與一個凹部334，而一個；(:日扣以 個相鄰的側壁308 (例如：於圖 8之右側壁則）之側緣部分324係包括一個指部如與二 個凹部334。相鄰的側壁3〇8之側緣部分324的指部332 20 1339562 之大致上正方 與凹部334係方位為互連以形成轉角段 形的下方部分338。 圖9係說明根據本發明的再一個範例實施例之一種框 架術的轉角段41〇。儘管僅有二個轉角段彻係圖示於 圖9且描述於下文，框架 永2之其他轉角段4 1 0的說明係 將本質為相同且因]tf·先去提· vu .. 馬未挺供》於此貫施例中，框架4 〇 2 係包括具有側緣部》424之側壁彻，側緣部分424係形 成具有-不同架構的配接指部432與凹部—，以提供相 鄰的側壁408之側緣部分424之間的一互鎖接合。

戈於圖9所示，互鎖的側緣部分424係接合以形成轉 角段410之大致上正方形的下方部分438。相鄰的側壁々μ 之侧緣部分424係各者包括一個指部432與一個凹部434 ^ 相鄰的側壁408之側緣部分424的指部432與凹部434係 方位為互連以形成轉角段41〇之大致上正方形的下方部分 438。 圖丨〇係說明根據另一個範例實施例之一種框架5^ 於此實施例中，框架502係包括具有側緣部分524之側壁 5 0 8 ’側緣部分5 2 4係不具有配接的指部或凹部。替代而 言’此實施例係具有相鄰的側壁508之側緣部分524，其 在開口 524之下方而鄰接彼此，以形成轉角段5丨〇之大致 上正方形的下方部分538。 圖1 1係說明根據又一個範例實施例之一種框架602的 轉角段61 0 »儘管僅有一個轉角段610係圖示於圖且 描述於下文’框架602之其他轉角段610的說明係相同β

21 1339562 於此實施例中，框架602係包括具有側緣部分624之側壁 6〇8 ’側緣部分624係不具有配接的指部或凹部。替代而 言’相鄰的側壁608之側緣部分624係由一間隔距離或間 隙650所分開，間隙65〇係大致上在轉角段6ι〇的上方拉 伸部分636之下方。於此實施例中，㈣段61〇的下方部 分638係大致上由空間65〇與相鄰的側壁6〇8之隔開的側 緣部分624所界定。 圖1 2與13係說明根據再一個範例實施例

7〇2。於此實施例中，框架7〇2係包括具有側緣部分 之側壁谓，_部> 724係、不具有配接的指部或凹部。 替代而言’相鄰的側壁7〇8之側緣部分724係由空間或間 隙750所分開，間隙75〇係在轉角段71〇的上方拉伸部分 736之下方。因此’轉角段710的下方部> 738係大致上 =空間750與相鄰的側壁7〇8之隔開的側緣部7分m所界 定。如於圖13所示，各個轉角段710的上方拉伸部分736 係自該框帛7〇2之-上表® 706而朝下延伸至一 度，相較於圖U所示的框架6〇2之拉伸部分636所為者。 :::二=的轉角段Μ係相較於其為藉㈣曲或摺 且斤开7成者而幸父多為JS. A i\ ^ , -、错由拉伸所形成。相較於摺疊 成框架 '封i、屏蔽罐、等等之一轉角段為 伸 形成的程度係可例如為取決料^應用而變化。申所 圖^^意說明根據本發明實施例之詩製造 :的-種抱例方法86。。藉著此種範 ： 屏敝裝置之任一者係可作成，諸如:具有-框架(例如二的 22 1339562 202、302、402、502、6α2、7G2、等等）及/或—單件式屏 蔽罐之一種職屏蔽裝置（例如：_、等等如圖所示， 於步驟862，一件材料（例如：迷料（blank)、等等）係首先 為自-較大件的導電材料而壓製於例如—框架（例如I、 4〇2、5〇2、602、702、等等）之大致上形式。接 ;·:之形式係大致上扁平且可包括具有凸緣（例如："2、加、 312、412、512、612、712、等等）之一上表面（例如：⑽、

2〇6、3G6、傷、寫、_、鳩、等等）而整體於其具有側 緣部分（例如：124、224、324、424、524、624、724、等 =之側壁（例如：108、2〇8、3〇8、彻、5〇8、6〇8、谓、 等等）^及下緣部分（例如：122、222、322、422、522、M2、 722、等等）。於㈣，側壁(例如：108、208、308、408、 508、608、708、等等）係大致上朝外伸展自上表面凸緣（例 如 ‘ 112、212、312、412、512、612、712、等等），使得 相鄰的側壁之側緣部分（例如：124、224、、m 624 724等等）係隔開。於一些範例實施例，坯料係可藉 由種杈壓處理而形成自較大件的材料。於其他的範例實 粑例iS料係可藉由化學銑削、或藉由任何其他適合處理 而形成自較大件的材料。 如同指出於步驟864，壓製的坯料係接著為成形。於 此成形步驟864，壓製的坯料係透過一種成形模具（die)或 衝模（punch)而拉伸或拉製，此係形成轉角段（例如：ιι〇、 210、310、410、51〇、61〇、71〇、等等），其具有拉伸部分 (例如：136、236、336、436、536、636、736、等等），其 23 1339562 整體連接對應的凸緣（例如：1 1 2、2 1 2、3 1 2、4 1 2、5 1 2、6 1 2、 712、等等）與相鄰側壁（例如：1〇8、2〇8、3〇8、4〇8、5〇8、 608、708、等專）。轉角段（例如： 610、710、等等）之拉伸部分（例如：136、236、336、436、 536 036 736等等）連同整體連接的側壁（例如：1〇8、 3〇8、4〇8、5〇8、6〇8'7〇8、等等）係大致上下垂自凸緣（例 如· 112、212、312、412、512、612、712、等等）。 除了形成拉伸部分於步驟8“之外側壁係亦為形成 於相同的步驟864。換言之’側壁係連同拉伸部分為形成 於相同的步驟或作業864 (而非為於單獨的獨特作業，根據 絲例實施例）。隨著接料係、正形成於作業_，側壁係隨 著轉角為透過成形衝模以開始拉伸而形成為達到約％产。 隨著拉伸步驟係繼續於作業_，相鄰的側壁(例：： 1〇8、2〇8、3〇8、4〇8、等等)之側緣部分(例如：124、224、 ，等)係徑向朝内形成以州 成何性’右存在任何去。l * 包括配接或互連的㈣例：文所揭示’互鎖幾何性係可 與凹部(例如134 = 鄰側壁的側緣部分之門 434 #等）’以提供於相 中，相鄰的摺叠側壁二如一互鎖接合。於其他的範例方法 ⑵、等等)係可鄰接:還Π、等等，側㈣ 摺疊側壁(例如：_ :算，的範例方法中’相鄰的 所隔開 等 ⑶、等等Η系可為由一”二，以部分⑽如I ，開。 二間或間隙（例如：65〇、75〇、等 24 1339562 進而參考圓14，步驟.866係可包括最後形成的框架（例 如：1 02、202、302、402、502、602、702、等等），其係 大致上配置為環繞於一 PCB (例如：於圖1之丨〇3)的一或 多個電氣構件（例如：於圖1之1 01)且裝設（例如：焊接、 黏著接合、夾緊、等等）至PCB。一封蓋（例如：1〇4、等等） 係可接著為固定至框架（例如：1〇2、2〇2、3〇2、4〇2、5〇2、 602、702、等等），且該框架與封蓋係可共同使用以屏蔽於 該框架内側及/或外側之PCB的電氣構件為免於腕卜 可看出的是：本文揭示的屏蔽裝置之實施例係包括·· 轉角段（例如：110、210、310、410、510、610、71〇、等 等）’其係部分為藉由拉伸一件材料且部分為藉由摺疊、彎 =、或者是成形該件材料所形成。拉伸步驟864係可有利 提供改良的強度至-種屏蔽裝置’透過其具有單獨為由摺 疊所形成的側壁之彼等屏蔽件。如同揭示於本文屏蔽裝 ^框架（例如：1G2、2G2、搬、術、5Q2、術、繼、 寻等）、及/或單件式屏蔽㈣可包括於側壁之間的一種整 ^單體結構，俾使轉角段(例如："〇)之拉伸部分係整體 :接相鄰的側壁與上表面。該等拉伸部分、相鄰的側壁、 =表面之此種-件式結構係較佳為提供優於傳統的摺疊 式、··。構之改良的強度與剛性。此外，側壁(例如：⑽、— 3〇8、408、508、608、708、笙笪、认 ,a π 寻寺）的下方部分為摺疊或彎 曲至一崁終形式的期間 .,ΒΙ ^ ，驟864係較佳為免除需要其沿 7” “ 122 222、322、422、522、622、 722、# 4 )之一拉伸凸緣，血 、“i為常見於傳統的全拉伸 25 ujyjoz 結構。此範例方法係亦較'佳為免除典型為需要於針對於一 拉伸，構之PCB的額外空間。此係 :等下緣部分(例如— 522、：= PCB (例如··於0】之1〇3)之更準確且一致的裝配。 提出的材料與尺寸係僅為說明目的，由於該組件 而、:構件係可由不同材料及/或具有不同尺寸所構成舉例 F二I:於特定應用，諸如：待為屏蔽之構件、於整體 的工間考量、刪屏蔽與散熱需求、及其他因素。 術語“整體（huegra丨），，與“單體（m〇n〇Hthic)”係可互 換地使用於本文中。一個讲任 立 另一個術語之使用係非 =輕制。二個術語係均意圖為描述其揭示於本文之用 於屏敵裝置的一件式社摄，钱1 件式，·口構堵如.框架1〇2、202、302、402、 502、602、702、等等。如同揭 ..^ ^ j询不於本文，種種的實施例 種結構，其中，轉角段（例如：H〇、21〇、31()、41〇、 —、rn、等等）之上表面（例如：1〇6、細规、彻、 ，_、706、等等)、側壁(例如：108、208 308、彻、 5。一、·、等等)、與上方拉伸部分(例如Mu 3::36、536、636、736、等等)係均形成為-件者。此 一件式結構係當使用術語“整體” 而為所意指。 正體與‘單體，，及其變化者 某么些用語係僅為參考目的而使用於本文，且因此係非 思圖為限制。舉例而言，諸如‘‘ 上方（upper) ” “下方 (lower)” ' “ 在上方（above)” 、 “ + 在下方（below)” 、 “頂 之術語係指稱其作出參考 26 1339562 ㈣式中的方向。諸如“前方(fr〇nt)”、“背部(back)，，、 後方（rear)’、“底部（b〇u〇m)”、與“側邊⑽e),之術 語係描述於-致而任意的參考框内之構件部分的方位，參 考框係明確參考其描述所論述的構件之文字與關聯圖式。 該等用語係可包括特定描述於上文的用字、其引申字、與 類似意涵的用字。同理，參考於結構之術語第一”、“第 ’…他的„玄等數子項係非為暗示一序列或順序，除非 為由上下文所明確指出。 ” 當介紹範例實施例之元件或特徵，冠詞“ —（a)” 、“一 ⑽”、“該（the)” 、與“該（said)”係意圖為意指：存在 該等凡件或特徵之-或多者。術語“包含(c〇mprising)”、 “包括（including)’，與“具有（having)”係意圖為總括性質 且意指：T能存在不⑽敎指出的彼等者之另外的元件 或特徵：it而為瞭解的是：本文所述的方法步驟、過程、 與作業係非構成為必須實行於論述或說明的特定順序，除 非是其明確識別為一實行順序。亦為瞭解的是：附加心 代的步驟係可使用。 本發明之說明係僅為範例性f，@此，未脫離本發明 的旨意之變化係意圖為於本發明之範疇内。該等變化係不 被視為脫離本發明之精神與範嘴。 ’' 【圖式簡單說明】 而無意以任何方式 本文所述的圊式係僅為說明目的， 限制本發明之範疇。 27 1339562 圖1係一個範例實施例的分解立體圖，其說明一種屏 蔽裝置以及該屏蔽裝置可為固定至其之一印刷電路板； 圖2係於圖丨所示之屏蔽裝置之框架的立體圖該框 架為倒轉； 圖3係於圖2所示之框架之一侧壁的部分立體圖，且 說明沿著該側壁之一下緣部分所形成的堞部； 圖4係於圖2所示之框架的部分立體圖，其說明該框

架之—轉角段（的外部），於其中，相鄰側壁之側緣部分係 互連以形成該轉角段之一下方部分； 圖5係部分立體圖’其說明自於冑（所示之框架的内 側之一轉角段； 圖6係-種屏蔽裝置之一框架之另一個範例實施例的 Z立體圖，該框架為倒轉以較佳說明由相鄰側壁之側緣 刀的另種互連所形成的該框架之一轉角段（的外部）； 圖7係#屏蔽裝置之一框架之另一個範例實施例的

係於圖7所"F之框架的部分立體圖，且說明具襄 由相鄰側壁之側緣部分的另—種互連所形成的大致… 形下方部分之一轉角段（的外部）； 邻八 係、種屏蔽裝置之-框架之另-個範例實施例Μ 部分立體圖，1 φ，％ 4ιϊ & ^ . . . '、 本係包括其各者為具有由相鄰供 壁之側緣部分的X _ # π 八之轴種互連所形成的大致上正方形下方剖 刀之轉角段； 圖10係一種屏蔽裝置 — 框架之另一個範例實施例的 28 1339562 立體圖’纟中’該框架之轉角段係具有其各者為由相鄰侧 壁之側緣部分的又一種互連所形成的大致上正方形下方部 分； 圖11係-種屏蔽裝置之—框架之另一個範例實施例的 部分立體圖且說明該框羊之一鰱* &上 永i轉角段’其包括由相鄰侧壁 之隔開的側緣部分所形成之一下方部分； 圖12係-種屏蔽裝置之—框架之另―個範例實施例的 立體圖； 圖13係於圖12所示之框架的部分立體圖且說明該框 架之-轉角段，其包括由相鄰側壁之隔開的側緣部分所形 成之一下方部分；及 圖14係說明根據範例實施例之用於製造屏蔽裝置的一 種範例方法。 【主要元件符號說明】 100 :屏蔽裝置 1 〇 1 :電氣構件 102、202、302、402、502、602、702 :框架 103 :印刷電路板（pcb) 104 :封蓋 106、206、306、406、506、606、706 :上表面 108、208、308、408、508、608、708 :側壁 110、210、310、410、510、610、710:轉角段 112、212、312、412、512、612、712:凸緣 29 1339562 1 1 4 :拉伸線 1 16 :支架 1 1 8 :轂部 120 :開口 122 、 222 、 322 ' 422 、 522 、 622 、 722 : 124 、 224 、 324 、 424 、 524 、 624 、 724 : 126 :堞部 128 :缺口

1 3 0 :突出部 132、232、332、432 :指部或凸起部 134、234、334、434 :凹部 136 、 236 、 336 、 436 ' 536 、 636 、 736 ： 138 、 238 、 338 ' 438 、 538 、 638 、 738 140 :接縫 142 、 542 :開口 144 :側壁

下緣部分 側緣部分 上方拉伸部分 下方摺疊部分 146 :縫隙或孔 650、750 :空間或間隙 30

Claims (1)

1. 十、申請專利範面·· 1·一種屏蔽裝置，装在 或多個電氣構件之φ 用於提供針對於-基板的- 側壁，構成以大致上itΑ\:屏蔽裝置係包含： 電氣構件； ~ 基板之-或多個 有：轉角"，其與該等側壁為整體形成，各個轉角段係具

   :拉伸，分’整體連接一對應對之側壁；及 p刀大致上位於該拉伸部分之下方且大致上 於該對應對之側壁的側緣部分之間。 2·如申請專利範圍帛1項之屏蔽裝置，更包含：一頂 :面’其與該等側壁及拉伸部分為整體形成，俾使該等側 :及拉伸部分係相對於該頂表面為下t，且各個拉伸部分 係i體連接一對應對之側壁與該頂表面。 3·如申請專利範圍第2項之屏蔽裝置，更包含：於各

   個側壁與該頂表面之間的一拉伸線，俾使各個側壁係大致 上垂直於該頂表面。 4. 如申請專利範圍第2或3項之屏蔽裝置，其中，該 頂表面係界定沿著該屏蔽裝置之一上方部分的一開口。 5. 如申請專利範圍第4項之屏蔽裝置，更包含：一封 蓋 、 以覆蓋由該頂表面所界定的開口，藉此，該屏蔽裝置 係可實施以屏蔽於該基板的一或多個電氣構件，其為位於 /·#側壁、轉角段、頂表面、封蓋、與該基板的至少一 部分所共同界定之一内部。 31 ’該頂表 體形成， ，該頂表 更包含： ，俾使該 等拉伸部 頂表面係 該屏蔽裝 ^其為位 少一部分 6.如申請專利範圍第2項之屏蔽裝置，其中 面側J、與轉角段係由單一件的導電材料所整 藉以具有單體式結構。 7·如申請專利範圍帛2項之屏蔽裝置，其中 面係由該等側壁之頂緣所界定。 —8·如申請專利範圍第…項之屏蔽裝置， 頂表面，其與該等側壁及拉伸部分為整體形成 等側壁及拉伸部分係相對於該頂表面為下垂且該 分係整體連接該等對應的側壁與該頂表面，且該 自側壁至侧壁而延伸為跨過該屏蔽裝置，藉此， 置係可實施以屏蔽於該基板的—或多個電氣構件 於由該等侧壁、轉角段、頂表面、與該基板的至 所共同界定之一内部。 9:如申請專利範圍第卜2、3、6或7項之屏蔽裳置， 更匕3 ·凸緣’其與該等側壁及拉伸部分為整體形成，傳 使該等側壁及拉伸部分係相對於該等凸緣為下垂且該等拉 伸部分係整體連接該等對庫 了應的惻壁與凸緣，且該等凸緣係 相對於該等側壁而朝内延#，兹丨、，w〜 n、伸藉以界定沿著該屏蔽裝置之 一上方部分的一開口。 10.如申請專利範圍第9項之屏蔽裝置，更包含：一封 盍’以覆蓋該開口’藉& ’該屏蔽裝置係、可實施以屏蔽於 該基板的一或多個雷痛堪氹 ^ . 电軋構件，其為位於由該等側壁、轉角 段' ιϋ緣、封蓋、與該其拉, 、基板的至少一部分所共同界定之一 内部。 32 1339562 η·如申請專利範圍第·9項之屏蔽裝置，其中，該凸緣、 側壁、與轉角段係由單一件的導電材料所整體形成，藉以 具有單體式結構。 12‘如巾請專利範圍帛9項之屏蔽裝置，更包含：於各 個側壁與對應凸緣之間的一拉伸線，俾使各個側壁係大致 上垂直於該等凸緣。 13. 如+申請專利範圍第1、2、3、6或7項之屏蔽裝置， _ 其中j等侧壁之側緣部分係楔形，以供互連於該等轉角 段之下方部分，用於助於破保該等側壁相對於彼此之適冬 對準。 田 14. 如申請專利範圍第1、2、3、“戈7項之屏蔽裝置， /、中’忒等側壁之至少一者係包括一下緣部分，其具有堞 名P 〇 15·如申請專利範圍第1、2、3、6或7項之屏蔽裝置， ^中，該等側壁之至少—者係包括―下緣部分，其實質為 拉伸凸緣且與其他側壁之下緣部分為大致上共平面。 复16·如々申請專利範圍第卜2、3、6或7項之屏蔽裝置， 、中，該等轉角段之下方部分係包括由該對應對 側緣部分所形成之接縫。 的 17.如申請專利範圍第卜2、3、6或7項之屏蔽裝置， »亥等轉角段之至少一者係更包括由該轉角段之拉伸 #为與下方部分所共同界定的一開口。 如中請專利範圍第卜2 3、6或了項之屏蔽裝置， 、，言玄對應對之側壁之至少一纟的側緣部分係於對應轉 33 1339562 角·^之下分部分分開一間隔距離。 J9·如申請專利範圍第卜2、3、6或7項之屏蔽裝置， '、’该等轉角段之拉伸部分係構成以提高該屏蔽裝置之

   2〇. 一種屏蔽裝置，其係適用於提供針對於—基板的一 或多個電氣構件之電磁干擾屏蔽，該屏蔽裝置係包含： ~上表面 ； 側壁，其與該上表面為整體形成且下垂自該上表面， 該等側壁係構成以大致上配置為環繞於_基板之_或多個 :明件，該等侧壁係具有側緣，其各者為構成以互鎖接 合於—對應相鄰侧壁之一側緣； 轉角段，其與該等側壁及上表面為整體形成，各 角段係具有：

   ▲—拉伸部分，整體連接-對應對之側壁及該上表面， 5亥拉伸部分係相對於該上表面而下垂； a -下方部分’大致上位於該拉伸部分之下方，該下方 分係包括藉由該對應對之側壁的伯丨 彳〜训f的側緣之互鎖接合所形成 之-接縫；及 —開口 同界定。 其係由°亥轉角段之拉伸部分與下方部分所共 緣， —開 開〇 2 1.如申請專利範圍第2〇 界定該上表面且朝内延伸 項之屏蔽裝置，更包含：凸 自該等側壁以界定於其間的 口，其t，該屏蔽裝置係更包含：―封蓋，以覆蓋該 ，藉此，該屏蔽裝置係可實施以屏蔽於該基板的一或 34 1339562 夕)固電ι構件’其為位於由該等側壁、轉角段、上表面、 子蓋@ -亥基板的至少一部分所共同界定之一内部。 上22·如申請專利範圍第20或21項之屏蔽裝置，其中， 該上表面、側壁、與轉角段係由單一件的導電材料所整體 形成，藉以具有單體式結構。 23. 如申請專利範圍第2〇或2i項之屏蔽裝置，其中， :等側壁之側緣係楔形，以供互連於該等轉角段之下方部

   用於助於確保该等側壁相對於彼此之適當對準。 24. 如申請專利範圍第2〇或21項之屏蔽裝置，更包含： ;各個側壁與該上表面之間的—拉伸線，使得各個側壁係 大致上垂直於該上表面。 ▲ 25.如申3月專利範圍第20或21項之屏蔽裝置，其中， 該等側壁之至少―者係包括-下緣部分，其實質為無拉伸 凸緣且與其他側壁之下緣部分為大致上共平面。 26_如申請專利範圍第2〇或21項之屏蔽裝置，盆中， 該上表面係自側壁至側壁而延伸為跨過該屏蔽裝置，藉 此，該屏蔽裝置係可實施以屏蔽於該基板的-或多個電^ 構件’其為位於由該等側壁、轉角段、上表面、與該基板 的至少一部分所共同界定之一内部。 27.-種用於製造電磁干擾屏蔽裝置之方法該屏蔽裝 :係具有-上表面、下垂自該上表面之側壁、及大致上於 個對應對的側壁之間的轉角段，該方法係包含：拉伸一 件材料以形成針對於該㈣段之—拉伸部分，其為相 對於該上表面而下垂且整體連接一對應對之側壁及該上表 35 13.39562 面，及形成大致上垂直於該上表面之該等側， ^ , 傳*使各個 轉角段係包括-下方部分’其大致上位於該拉伸部分之 方且大致上於該對應對之側壁的側緣部分之間。 刀 下 28. 如申請專利範圍第27項之方法复 X、T 拉伸 -it. 驟係進-步包括：帛内形成該等側壁的側緣部分 V 彼此互鎖該等側緣部分。 藉此 29. 如申請專利範圍第27或28項之方法，其

   之步驟係包括：彎曲或摺疊該等側壁。 、中拉伸 30. 如申請專利範圍第27或28項之方法人· 拉伸該件材料之前’自一較大片導電材 ：:枯在 作為一坯料。 战。亥件材料 形成該件 自該較大 1.如申請專利範圍第30項之方法，其中 材料為一坯料之步驟係包含下列至少一或多者 片導電材料而模壓或化學銑㈣件材料作為柱料 十一、圖式： 如次頁 36