CN102129318B - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种触控面板及其制造方法，该制作方法包括提供二基板，各基板上已形成有多个触控单元。于基板之间提供一框胶以及多个第一间隙物，并通过框胶将基板接合，以使触控单元被封合于基板之间，其中触控单元以及第一间隙物被框胶所环绕。薄化基板。切割薄化后的基板，以形成多个彼此分离的子基板，其中各子基板上分别具有其中一个触控单元。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板及其制造方法，特别是一种触控面板及其制造方法。
背景技术
触控面板依照其感测方式的不同大致上可区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板，其中又以电阻式以及电容式触控面板较为普及，已被广泛地应用于可携式的电子产品的显示屏幕上。然而，为适应市场的需求，触控面板朝向重量减轻与厚度减薄的方向发展。
一般来说，将基板薄化是一种能使触控面板的重量与厚度减小的方法。然而，薄化后的基板具有较差的应力而容易变形弯曲，导致基板的可靠度下降。如此一来，在触控面板的制作过程中或运送途中，触控面板可能会受到外力破坏，而影响工艺成品率。此外，为了适应薄化后的基板，使得现有的生产线设备必须更换或调校，导致触控面板的制作成本大幅增加。因此，如何薄化基板成为目前触控面板制作技术中亟待解决的课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种触控面板的制造方法，使得触控面板具有薄化的基板与较佳的可靠度。
本发明还提供一种触控面板，其具有薄化的基板与较佳的可靠度。
为了实现上述目的，本发明提供了一种触控面板的制造方法。提供二基板，各基板上已形成有多个触控单元。于基板之间提供一框胶以及多个第一间隙物，并通过框胶将基板接合，以使触控单元被封合于基板之间，其中触控单元以及第一间隙物被框胶所环绕。薄化基板。切割薄化后的基板，以形成多个彼此分离的子基板，其中各子基板上分别具有其中一个触控单元。
上述的各触控单元为一电容式触控线路层。
上述的第一间隙物的形成方法包括将第一间隙物随机分布于基板之间。
上述的第一间隙物的形成方法包括利用网印工艺将第一间隙物印于其中一基板上。
上述的第一间隙物的形成方法包括利用微影工艺于其中一基板上形成第一间隙物。
还包括在形成彼此分离的子基板之后，移除第一间隙物。
上述的各触控单元为一电阻式触控线路层。
上述的各电阻式触控线路层的形成方法包括于各基板上形成多个第一图案化线路层；于各第一图案化线路层上形成多个第二间隙物；提供多个承载器，各承载器上已分别形成有一第二图案化线路层；以及令各承载器与基板接合以覆盖其中一个第一图案化线路层，其中第二间隙物夹于第一图案化线路层与第二图案化线路层之间。
还包括在形成彼此分离的子基板之后，移除第一间隙物。
上述的各电阻式触控线路层的形成方法包括于各基板上形成多个第一图案化线路层；以及于各第一图案化线路层上形成第一间隙物。
还包括在形成彼此分离的子基板之后，提供多个承载器，各承载器上已分别形成有一第二图案化线路层；以及令各承载器与子基板接合以覆盖其中一个第一图案化线路层，其中第一间隙物夹于第一图案化线路层与第二图案化线路层之间。
还包括在薄化基板之后以及在形成彼此分离的子基板之前，于基板上形成至少一镀层。
上述的镀层包括一电磁波遮蔽层、一保护层或电磁波遮蔽层与保护层的一叠层。
为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种采用上述的触控面板的制造方法制作的触控面板。
本发明的技术效果在于：在本发明的触控面板的制造方法中，二基板是在其上已分别形成有多个触控单元的状态下进行接合、薄化、切割以及分离，以形成多个触控面板，使得触控面板具有轻薄的特性与较佳的可靠度。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明一实施例的一种触控面板的制造方法的流程图；
图2A至图2E为本发明的第一实施例的触控面板的制造方法的流程示意图；
图3为本发明一实施例的触控面板的俯视图。
图4A至图4E为本发明的第二实施例的触控面板的制造方法的流程示意图；
图5A至图5F为本发明的第三实施例的触控面板的制造方法的流程示意图。
其中，附图标记
100、100a、100b、100c触控面板
102、102’、104、104’基板
102a、104a子基板 110触控单元
112、118图案化线路层 114、130间隙物
116承载器 120框胶
140镀层 CL切割线
T薄化工艺 S10～S40步骤
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
第一实施例
图1为本发明的一实施例的一种触控面板的制造方法的流程图。图2A至图2E为本发明的第一实施例的触控面板的制造方法的流程示意图。请同时参照图1与图2A，首先，进行步骤S10，提供二基板102、104，各基板102、104上已形成有多个触控单元110。在本实施例中，基板102、104例如是玻璃基板、石英基板或是其它适合的基板。各触控单元110例如是一电容式触控线路层。详言之，在本实施例中，各触控单元110例如是包括多个沿着第一方向延伸的第一感测串行(图未示)以及多个沿着第二方向延伸的第二感测串行(图未示)，其中每一第一感测串行具有串接的多个第一电极，以及每一第二感测串行具有串接的多个第二电极。在本实施例中，触控单元110中的各膜层例如是通过沉积等方式形成于基板102、104上，且基板102上的触控单元110例如是与基板104上的触控单元110对应设置。特别说明的是，本实施例所述的触控单元110为具有完整触控功能的触控单元，也就是说触控单元110在无需进行其它处理的状态下即可进行触控。再者，虽然在本实施例中是以各触控单元110为一电容式触控线路层为例，但在其它实施例中，触控单元110也可以是使用其它触控技术的触控单元。
请同时参照图1与图2B，接着，进行步骤S20，于基板102、104之间提供一框胶120以及多个第一间隙物130，并通过框胶120将基板102、104接合，以使触控单元110被封合于基板102、104之间，其中触控单元110以及第一间隙物130被框胶120所环绕。在本实施例中，如图2B所示，此步骤例如是先将框胶120形成于其中一基板102、104上，使得框胶120围绕基板102、104上的触控单元110。接着，于框胶120所围绕的范围内形成多个第一间隙物130。第一间隙物130例如是棒状间隙物、球状间隙物或柱状间隙物等。第一间隙物130的形成方法包括将第一间隙物130随机分布于其中一基板102、104上。或者是，利用网印工艺将第一间隙物130印于其中一基板102、104上，或利用微影工艺于其中一基板102、104上形成第一间隙物130。其中，框胶120与第一间隙物130可以形成在同一基板102、104上或不同基板102、104上。然后，通过框胶120将基板102、104接合，使得基板102与基板104对准接合。如此一来，基板102上的触控单元110与基板104上的触控单元110例如是以一对一对准的方式对应设置。
请同时参照图1与图2C，然后，进行步骤S30，对基板102、104进行一薄化工艺T，以形成经薄化的基板102’、104’。在本实施例中，薄化工艺T例如是机械研磨、蚀刻加工等所属领域中的本领域技术人员所周知的薄化方法。在本实施例中，如图2D所示，于薄化基板102、104之后以及在形成彼此分离的子基板102a、104a(见图2E)之前，可选择性包括于基板102’、104’上形成至少一镀层140。镀层140例如是包括一电磁波遮蔽层、一保护层或电磁波遮蔽层与保护层的一叠层。
请同时参照图1、图2D以及图2E，而后，进行步骤S40，切割薄化后的基板102’、104’，以形成多个彼此分离的子基板102a、104a，其中各子基板102a、104a上分别具有其中一个触控单元110。在本实施例中，如图2D所示，此步骤例如是以切割器(图未示)，从其中一基板102’、104’的上方沿着预定的切割线CL切入，以形成如图2E所示的多个彼此分离的子基板102a、104a。其中，切割线CL例如是对应于触控单元110之间的间隙以及框胶120的内围，如此一来，切割后的子基板102a、104a与框胶120脱离。换言之，由于胶框120是形成于基板102’、104’的周边部分，因此子基板102a与子基板104a之间不具有框胶120，故子基板102a、104a在切割后会彼此分离。
如图2E所示，在本实施例中，切割薄化后的基板102’、104’之后，各子基板102a、104a与其上的触控单元110形成一触控面板100。详言之，在本实施例中，由于触控单元110已具备完整的触控功能，因此由切割基板102’、104’所得的子基板102a、104a及其上的触控单元110形成具有完整触控功能的触控面板100。在本实施例中，触控面板100包括一子基板102a、104a、一触控单元110以及多个第一间隙物130，其中触控单元110配置于子基板102a、104a上，以及第一间隙物130配置于触控单元110上。其中，子基板102a、104a具有经薄化的厚度，触控单元110例如是一电容式触控线路层。特别一提的是，当触控面板100与液晶显示模块等构件组立成触控显示装置时，第一间隙物130例如是可作为触控面板100与液晶显示模块之间的支撑件，且有助于消除可能产生于显示装置的显示画面的水波纹。
请参照图3，在另一实施例中，触控面板的制造方法例如是还包括在形成彼此分离的子基板102a、104a之后，移除第一间隙物130。移除第一间隙物130的方法可以依照第一间隙物的材料而定，该些方法为所属领域中的技术人员所周知，故于此不详述。换言之，以此方式所形成的触控面板100a包括子基板102a、104a与配置于子基板102a、104a上的触控单元110，而未包括被移除的第一间隙物130。
在本实施例中，二基板是在其上已分别形成有多个触控单元的状态下进行接合、薄化、切割以及分离，以形成多个触控面板。由于触控单元是在未进行薄化的基板上形成，因此触控单元的工艺能依照现有的生产线设备规格进行，而无需为了标准化基板而对生产线设备进行更换或调校。如此一来，避免增加触控面板的制作成本，以及避免现有技术薄化基板于触控单元工艺中所遭遇的弯曲变形等问题。另外，由于接合后的基板整体具有较佳的机械强度且二基板之间配置有多个间隙物，因此在对基板进行薄化工艺时，基板与其上的触控单元能具有稳定的结构。特别是，由于经薄化的二基板可以在最后一道工艺完成后或送达目的地后才进行分离，以分别形成多个触控面板，因此能避免具有薄化的基板的触控面板在运送过程中受应力破坏。换言之，本实施例的触控面板的制造方法使得触控面板具有轻薄的特性与较佳的可靠度，且能在不大幅增加制作成本的条件下制作客制化的触控面板，以及大幅提升具有薄化基板的触控面板的成品率。
第二实施例
图4A至图4E为本发明的第二实施例的触控面板的制造方法的流程示意图。请同时参照图1与图4A，首先，进行步骤S10，提供二基板102、104，各基板102、104上已形成有多个触控单元110。在本实施例中，各触控单元110例如是一电阻式触控线路层。详言之，在本实施例中，各触控单元110的形成方法例如是包括先于各基板102、104上形成多个第一图案化线路层112，接着于各第一图案化线路层112上形成多个第二间隙物114。然后，提供多个承载器116，承载器116一般为软性薄膜或是塑化基板材料，但不以此为限，各承载器116上已分别形成有一第二图案化线路层118。接着，令各承载器116与基板102、104接合以覆盖其中一个第一图案化线路层112，其中第二间隙物114夹于第一图案化线路层112与第二图案化线路层118之间。换言之，在本实施例中，触控单元110包括第一图案化线路层112与第二图案化线路层118而具有完整的触控功能，其中第二间隙物114用以维持第一图案化线路层112与第二图案化线路层118之间的间距，以避免第一图案化线路层112与第二图案化线路层118在未被触压的状态下彼此接触而发生误触控。特别注意的是，虽然在本实施例中是以上述步骤来形成具有电阻式触控线路层的触控单元110，但也可使用所属领域所周知的其它方法来形成电阻式触控线路层，本发明不以此为限。
请同时参照图1与图4B，接着，进行步骤S20，于基板102、104之间提供一框胶120以及多个第一间隙物130，并通过框胶120将基板102、104接合，以使触控单元110被封合于基板102、104之间，其中触控单元110以及第一间隙物130被框胶120所环绕。此步骤可以参照第一实施例中所述，特别说明的是，在本实施例中，框胶120例如是仅形成于基板102、104的周边部分，而不会形成于基板102、104内部。再者，基板102上的触控单元110与基板104上的触控单元110例如是以一对一对准的方式对应设置。
请同时参照图1与图4C，然后，进行步骤S30，对基板102、104进行一薄化工艺T，以形成经薄化的基板102’、104’。在本实施例中，薄化工艺T例如是机械研磨、蚀刻加工等所属领域中技术人员所周知的薄化方法。在本实施例中，如图4D所示，于薄化基板102、104之后以及在形成彼此分离的子基板102a、104a(见图4E)之前，可选择性包括于基板102’、104’上形成至少一镀层140。在本实施例中，镀层140例如是包括一电磁波遮蔽层、一保护层或电磁波遮蔽层与保护层的一叠层。
请同时参照图1、图4D以及图4E，而后，进行步骤S40，切割薄化后的基板102’、104’，以形成多个彼此分离的子基板102a、104a，其中各子基板102a、104a上分别具有其中一个触控单元110。在本实施例中，如图4D所示，此步骤例如是以切割器(图未示)，从其中一基板102’、104’的上方沿着预定的切割线CL切入，以形成如图4E所示的多个彼此分离的子基板102a、104a。其中，切割线CL例如是对应于触控单元110之间的间隙以及框胶120的内围，如此一来，切割后的子基板102a、104a与框胶120脱离，因而子基板102a、104a会彼此分离。
如图4E所示，在本实施例中，切割薄化后的基板102’、104’之后，各子基板102a、104a与其上的触控单元110形成一触控面板100b。详言之，在本实施例中，由于触控单元110已具备完整的触控功能，因此由切割基板102’、104’所得的子基板102a、104a及其上的触控单元110形成具有完整触控功能的触控面板100。在本实施例中，触控面板100b包括一子基板102a、104a、一触控单元110以及多个第一间隙物130，其中触控单元110配置于子基板102a、104a上，以及第一间隙物130配置于触控单元110上。在本实施例中，触控单元110例如是包括一第一图案化线路层112、一承载器116以及多个第二间隙物114，其中第一图案化线路层112配置于子基板102a、104a上，承载器116包括一第二图案化线路层118且覆盖第一图案化线路层112，以及第二间隙物114夹于第一图案化线路层112与第二图案化线路层118之间。换言之，在本实施例中，第二间隙物114用以维持第一图案化线路层112与第二图案化线路层118之间的间距，以避免第一图案化线路层112与第二图案化线路层118在未被触压的状态下彼此接触而发生误触控。另一方面，当触控面板100b与液晶显示模块等构件组立成触控显示装置时，第一间隙物130例如是可作为触控面板100与液晶显示模块之间的支撑件，且有助于消除可能产生于显示装置的显示画面的水波纹。再者，在另一实施例中，在形成如图4E所示的触控面板110b后，可进一步移除第一间隙物130。如此一来，以此方式所形成的触控面板(图未示)包括子基板102a、104a与配置于子基板102a、104a上的触控单元110，而未包括被移除的第一间隙物130。
本实施例的触控面板的制造方法与第一实施例中所述大致相同，因此触控面板的制造方法也具有第一实施例中所述的优势，在此不赘述。特别一提的是，在本实施例中，由于框胶仅形成于基板的周边部分，而不会形成于基板内部，因此在薄化基板后，通过切割触控单元之间的间隙以及框胶的内围，就能使切割后的子基板与框胶脱离，以得到多个彼此分离的子基板。此外，由于子基板上的触控单元已包括第一图案化线路层与第二图案化线路层，因此子基板及其上的触控单元在由基板上切割后，在不需进行额外工艺或处理的状态下，即形成具有完整触控功能的触控面板。在本实施例中，触控面板的制造方法使得触控面板具有轻薄的特性与较佳的可靠度，且能在不大幅增加制作成本的条件下制作标准化的触控面板，以及大幅提升具有薄化基板的触控面板的成品率与生产率。
第三实施例
图5A至图5F为本发明的第三实施例的触控面板的制造方法的流程示意图。请同时参照图1与图5A，首先，进行步骤S10，提供二基板102、104，各基板102、104上已形成有多个触控单元110。在本实施例中，各触控单元110例如是一电阻式触控线路层，且各触控单元110的形成方法例如是于各基板102、104上形成多个第一图案化线路层112。
请同时参照图1与图5B，接着，进行步骤S20，于基板102、104之间提供一框胶120以及多个第一间隙物130，并通过框胶120将基板102、104接合，以使触控单元110被封合于基板102、104之间，其中触控单元110以及第一间隙物130被框胶120所环绕。在本实施例中，形成多个第一间隙物130的方法例如是于各第一图案化线路层112上形成多个第一间隙物130。换言之，各第一图案化线路层112上配置有多个第一间隙物130。
请同时参照图1与图5C，然后，进行步骤S30，对基板102、104进行一薄化工艺T，以形成经薄化的基板102’、104’。在本实施例中，薄化工艺T例如是机械研磨、蚀刻加工等所属领域中技术人员所周知的薄化方法。特别一提的是，在一实施例中(图未示)，于薄化基板102、104之后以及在形成彼此分离的子基板102a、104a(见图5E)之前，还可包括于基板102’、104’上形成至少一镀层140。
请同时参照图1、图5D以及图5E，而后，进行步骤S40，切割薄化后的基板102’、104’，以形成多个彼此分离的子基板102a、104a，其中各子基板102a、104a上分别具有其中一个触控单元110。在本实施例中，如图5D所示，此步骤例如是以切割器(图未示)，从其中一基板102’、104’的上方沿着预定的切割线CL切入，以形成如图5E所示的多个彼此分离的子基板102a、104a。详言之，切割线CL例如是对应于触控单元110之间的间隙以及框胶120的内围，如此一来，切割后的子基板102a、104a与框胶120脱离，因而子基板102a、104a会彼此分离。
请参照图5F，接着，在形成彼此分离的子基板102a、104a之后，提供多个承载器116，各承载器116上已分别形成有一第二图案化线路层118。然后，令各承载器116与子基板102a、104a接合以覆盖其中一个第一图案化线路层112，其中第一间隙物130夹于第一图案化线路层112与第二图案化线路层118之间，如此完成触控面板100c的制作。
如图5F所示，在本实施例中，触控面板100c包括一子基板102a、104a、一触控单元110、多个第一间隙物130以及一承载器116，其中触控单元110配置于子基板102a、104a上，且第一间隙物130配置于触控单元110与承载器116之间。详言之，在本实施例中，触控单元110例如是包括一第一图案化线路层112，承载器116例如是包括一第二图案化线路层118，其中第二图案化线路层118覆盖第一图案化线路层112，以及第一间隙物130夹于第一图案化线路层112与第二图案化线路层118之间。换言之，在本实施例中，第一间隙物130是用来维持第一图案化线路层112与第二图案化线路层118之间的间距，以避免第一图案化线路层112与第二图案化线路层118在未被触压的状态下彼此接触。
在本实施例中，由于基板的薄化、切割等工艺与第一实施例中所述相似，因此本实施例的显示面板的制造方法也具有第一实施例中所述的优势，在此不赘述。特别一提的是，在本实施例中，是先形成具有第一图案化线路层的子基板，再使子基板与具有第二图案化线路层的承载器接合，以完成触控面板的制作。其中，由于框胶仅形成于基板的周边部分，而不会形成于基板内部，因此在薄化基板后，通过切割触控单元之间的间隙以及框胶的内围，就能使切割后的子基板与框胶脱离，以得到多个彼此分离的子基板。而后，通过令其上形成有第一图案化线路层的子基板与具有第二图案化线路层的承载器接合，使得第二图案化线路层覆盖第一图案化线路层，即可形成触控面板。在本实施例中，触控面板的制造方法使得触控面板具有轻薄的特性与较佳的可靠度，且能在不大幅增加制作成本的条件下制作标准化的触控面板，以及大幅提升具有薄化基板的触控面板的成品率与生产率。
综上所述，在本发明的触控面板的制造方法中，二基板是在其上已分别形成有多个触控单元的状态下进行接合、薄化、切割以及分离，以形成多个触控面板。由于触控单元是在未进行薄化的基板上形成，因此触控单元的工艺能依照现有的生产线设备规格进行，而无需为了标准化基板而对生产线设备进行更换或调校。如此一来，避免增加触控面板的制作成本，以及避免现有技术薄化基板于触控单元工艺中所遭遇的弯曲变形等问题。另外，由于接合后的基板整体具有较佳的机械强度且二基板之间配置有多个间隙物，因此在对基板进行薄化工艺时，基板与其上的触控单元能具有稳定的结构。特别是，由于经薄化的二基板可以在最后一道工艺完成后或送达目的地后才进行分离，以分别形成多个触控面板，因此能避免具有薄化的基板的触控面板在运送过程中受应力破坏。换言之，本实施例的触控面板的制造方法使得触控面板具有轻薄的特性与较佳的可靠度，且能在不大幅增加制作成本的条件下制作标准化的触控面板，以及大幅提升具有薄化基板的触控面板的成品率。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (14)
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供二基板，各该基板上已形成有多个触控单元，各该触控单元具有完整触控功能；
于该些基板之间提供一框胶以及多个第一间隙物，并通过该框胶将该些基板接合，以使该些触控单元被封合于该些基板之间，其中该些触控单元以及该些第一间隙物被该框胶所环绕；
薄化该些基板；以及
切割该些薄化后的基板，以形成多个彼此分离的子基板，其中各该子基板上分别具有其中一个触控单元。
2.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，各该触控单元为一电容式触控线路层。
3.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些第一间隙物的形成方法包括：
将该些第一间隙物随机分布于该些基板之间。
4.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些第一间隙物的形成方法包括：
利用网印工艺将该些第一间隙物印于其中一基板上。
5.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该些第一间隙物的形成方法包括：
利用微影工艺于其中一基板上形成该些第一间隙物。
6.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括在形成该些彼此分离的子基板之后，移除该些第一间隙物。
7.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，各该触控单元为一电阻式触控线路层。
8.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，各该电阻式触控线路层的形成方法包括：
于各该基板上形成多个第一图案化线路层；
于各该第一图案化线路层上形成多个第二间隙物；
提供多个承载器，各该承载器上已分别形成有一第二图案化线路层；以及
令各该承载器与该基板接合以覆盖其中一个第一图案化线路层，其中该些第二间隙物夹于该些第一图案化线路层与该些第二图案化线路层之间。
9.如权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括在形成该些彼此分离的子基板之后，移除该些第一间隙物。
10.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，各该电阻式触控线路层的形成方法包括：
于各该基板上形成多个第一图案化线路层；以及
于各该第一图案化线路层上形成该些第一间隙物。
11.如权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：
在形成该些彼此分离的子基板之后，提供多个承载器，各该承载器上已分别形成有一第二图案化线路层；以及
令各该承载器与该子基板接合以覆盖其中一个第一图案化线路层，其中该些第一间隙物夹于该些第一图案化线路层与该些第二图案化线路层之间。
12.如权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括在薄化该些基板之后以及在形成该些彼此分离的子基板之前，于该些基板上形成至少一镀层。
13.如权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该镀层包括一电磁波遮蔽层、一保护层或该电磁波遮蔽层与该保护层的一叠层。
14.一种采用如权利要求1所述的触控面板的制造方法制作的触控面板。
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