TWI437414B - 蓋板的製造方法 - Google Patents

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Description

蓋板的製造方法
本發明是有關於一種蓋板的製造方法，且特別是有關於一種可應用於觸控面板之蓋板的製造方法。
隨著科技的進步，攜帶式電子裝置已非常普遍。而攜帶式電子裝置上所覆蓋之用以保護內部裝置之表面蓋板，其一般的製造方法有兩種，以下將分段落做詳細描述。
圖1A至圖1E繪示為習知之第一種蓋板的製造方法的流程示意圖。請先參照圖1A，習知之第一種蓋板的製造方法是先提供玻璃基板100。接著，如圖1B所示，於玻璃基板100上進行切割製程，以將玻璃基板100切成多個蓋板預定塊110。再者，如圖1C所示，分別對這些蓋板預定塊110進行導圓角與鑽孔製程。接著，如圖1D所示，將這些蓋板預定塊110浸入熔鹽槽140中，以對這些蓋板預定塊110進行強化製程。最後，分別於蓋板預定塊110上形成遮光層120，以形成完整蓋板130。
上述第一種蓋板的製造方法是針對已切塊之每一蓋板預定塊110單獨進行導圓角、鑽孔等後續製程，因此會造成製程效率差與成本耗費高的問題。
圖2A至圖2E繪示為習知之第二種蓋板的製造方法的流程示意圖。請先參照圖2A，習知第二種蓋板的製造方法是先提供玻璃基板200。接著，如圖2B所示，將整塊玻璃基板200浸入熔鹽槽240中，以對玻璃基板200進行強化製程。再者，如圖2C所示，於強化後的玻璃基板200上形成多個遮光層210。接著，如圖2D所示，再對基板200進行切割製程，以將具有遮光層210之基板200切成多個蓋板預定塊220。最後，對蓋板預定塊220進行導圓角與鑽孔製程，以形成完整之蓋板230。
前述第二種蓋板的製造方法，由於先將整塊玻璃基板200作了強化製程後，再進行其他諸如形成遮光層、切割、導圓角與鑽孔等後續製程。然而對於強化後的玻璃基板200而言，其後續加工技術困難度高，易使成品出現瑕疵，造成良率下降的問題。
本發明提供一種蓋板的製造方法，以提高蓋板的製造效率，並降低製作成本。
為達上述優點或其他優點，本發明之一實施例提出一種蓋板的製造方法。此製造方法包括下列步驟：提供基板，並於基板上進行第一切割製程，以於基板定義出蓋板預定區，其中蓋板預定區的邊界包括已切割部以及待切割部。接著，對基板進行基板強化製程，並於蓋板預定區形成圖案化膜層。之後，進行第二切割製程，以切割蓋板預定區的待切割部。
在本發明之一實施例中，上述之基板為玻璃基板或塑膠基板。
在本發明之一實施例中，蓋板的製造方法更包括在對基板進行基板強化製程之前，於蓋板預定區內形成貫孔。
在本發明之一實施例中，上述之貫孔在圖案化膜層形成之前形成。
在本發明之一實施例中，蓋板預定區呈多邊形且具有多個角落，而待切割部位於上述多個角落之至少其中之一。
在本發明之一實施例中，第一切割製程係使用磨輪式電腦數值控制(Computer Numerical Control,CNC)機台進行切割。
在本發明之一實施例中，上述之形成圖案化膜層的步驟包括於蓋板預定區的表面形成遮光圖案層或觸控電路層。
在本發明之一實施例中，上述之形成圖案化膜層的步驟包括於蓋板預定區之第一表面形成遮光圖案層，並於蓋板預定區之第二表面形成觸控電路層。
在本發明之一實施例中，第二切割製程包括雷射切割製程或異形刀輪切割。
綜上所述，本發明之蓋板的製造方法是藉由進行第一切割製程時，對蓋板預定區的大部分的邊界作切割處理，並保留待切割部，因此能使基板上之蓋板預定區於進行強化製程後，剩餘的待切割部的切割製程較容易被進行，藉此以提高蓋板之生產良率。此外，本發明之蓋板的製造方法中，藉由將蓋板預定區保留於基板上以進行後續強化、形成圖案化膜層與切割等製程，亦可解決習知之第一種蓋板的製作方法之製程效率差之問題。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖3A至圖3E繪示為本發明之一實施例之蓋板的製造方法的流程示意圖。請參閱圖3A，本實施例之蓋板的製造方法包括下列步驟：首先，提供基板311，其中基板311的材質可為玻璃或塑膠，然而基板之材質不以此為限。
請參閱圖3B，接著，對基板311進行第一切割製程，以於基板311定義出蓋板預定區321，其中蓋板預定區321的邊界包括已切割部322以及待切割部323。蓋板預定區321的數量可為一個或多個，在此以多個蓋板預定區321為例。
上述之每一蓋板預定區321呈現多邊形且具有多個角落，而待切割部323位於上述多個角落之至少其中之一。於本實施例中，蓋板預定區321以呈現四邊形且具有四個角落為例，然而本發明並不以此為限。第一切割製程例如是使用磨輪式電腦數值控制(Computer Numerical Control,CNC)機台，針對蓋板預定區321的四個邊進行切割，但保留四個角落不進行切割，因此蓋板預定區321的已切割部322包括四個已切割的邊，而待切割部323則包括四個未切割的角落。另外，於其他實施例中，第一切割製程亦可以使用雷射進行切割，但不限於此。此外，上述之蓋板的製造方法例如更包括於蓋板預定區321內形成貫孔324。形成貫孔324與進行第一切割製程等兩個製程的先後順序，在此不做限定。
請參閱圖3C，再者，對基板311進行基板強化製程。此基板強化製程例如是將基板311置入裝有反應液的反應槽360內，以藉由反應液與基板311的表面進行反應，進而提升基板311的抗壓力及抗衝擊力等特性。此外，反應液可視基板311的材質而有不同的選擇。
請參閱圖3D，接著，將基板311從反應槽360內取出，然後於蓋板預定區321上形成圖案化膜層341a。所形成之圖案化膜層341a例如是遮光圖案層，其中遮光圖案層的材料可為黑色光阻，但不以此為限。在另一實施例中，所形成的圖案化膜層可為觸控電路層，而非遮光圖案層。在又一實施例中，如圖4所示，形成圖案化膜層341b的步驟可包括於基板311之蓋板預定區321之第一表面342形成遮光圖案層344，並於蓋板預定區321之第二表面343形成觸控電路層345。
請參閱圖3E與圖3D，之後，進行第二切割製程，以切割蓋板預定區321的待切割部323，以使蓋板預定區321從基板311分離，而得到蓋板351。於本實施例中，第二切割製程可為雷射切割製程，亦即利用雷射針對蓋板預定區321之各個角落(即待切割部323)進行切割。另外，於其他實施例中，第二切割製程亦可使用異形刀輪切割製程。
在本實施例之蓋板的製造方法中，由於在第一切割製程中，保留待切割部323而不對蓋板預定區321進行完全的切割，此用意即是為了將蓋板預定區321保留於基板311上，以便於進行後續之基板強化與形成圖案化膜層等製程，以提高製程效率。此外，於進行第一切割製程時，即對蓋板預定區321的大部分的邊界作切割處理，並保留待切割部323，能使基板311上之蓋板預定區321於進行後續強化製程後，剩餘的待切割部323在進行後續第二切割製程中較容易被切割，藉此以提高蓋板351之良率。而且，因第二切割製程可使用雷射切割製程或異形刀輪切割製程，所以切割而成的蓋板351之潔淨度較佳，可省去清潔步驟。另外，於基板強化製程前，即已將貫孔324與第一切割製程先完成，可避免強化後之基板加工困難的問題，並可降低加工過程中所造成的損害，以提升蓋板351的生產良率。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、200．．．玻璃基板
110、220．．．蓋板預定塊
120、210．．．遮光層
130、230．．．蓋板
140、240．．．熔鹽槽
311．．．基板
321．．．蓋板預定區
322．．．已切割部
323．．．待切割部
324．．．貫孔
341a、341b．．．圖案化膜層
342．．．第一表面
343．．．第二表面
344．．．遮光圖案層
345．．．觸控電路層
351．．．蓋板
360．．．反應槽
圖1A至圖1E繪示為習知之第一種蓋板的製造方法的流程示意圖。
圖2A至圖2E繪示為習知之第二種蓋板的製造方法的流程示意圖。
圖3A至圖3E繪示為本發明之一實施例之蓋板的製造方法的流程示意圖。
圖4繪示為本發明之另一實施例之形成圖案化膜層後之蓋板預定區的剖面結構圖。
311．．．基板
321．．．蓋板預定區
322．．．已切割部
323．．．待切割部
324．．．貫孔

Claims (9)

  1. 一種蓋板的製造方法，包括：提供一基板；進行一第一切割製程，以於該基板定義出一蓋板預定區，其中該蓋板預定區的邊界包括一已切割部以及一待切割部；對該基板進行一基板強化製程；於該蓋板預定區形成一圖案化膜層；以及進行一第二切割製程，以切割該蓋板預定區的該待切割部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板的製造方法，其中該基板為玻璃基板或塑膠基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板的製造方法，更包括在對該基板進行該基板強化製程之前，於該蓋板預定區內形成一貫孔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之蓋板的製造方法，其中該貫孔在該圖案化膜層形成之前形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板的製造方法，其中該蓋板預定區呈多邊形且具有多個角落，而該待切割部位於該些角落至少其中之一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板的製造方法，其中該第一切割製程係使用磨輪式電腦數值控制機台進行切割。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板的製造方法，其中形成該圖案化膜層的步驟包括於該蓋板預定區的一表面形成一遮光圖案層或一觸控電路層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板的製造方法，其中於形成該圖案化膜層的步驟包括於該蓋板預定區之一第一表面形成一遮光圖案層，並於該蓋板預定區之一第二表面形成一觸控電路層。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之蓋板的製造方法，其中該第二切割製程包括一雷射切割製程或異形刀輪切割。
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