TW201413520A - 高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法及其成品 - Google Patents

Abstract

一種高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，是先將玻璃構成的原始基板進行玻璃質地強化得到第一基板；接著在第一基板表面的多數預定位置上對應製作多數線路圖案而製得第二基板；然後在第二基板上形成多數分別對應蓋覆每一面板區且可撕離地貼覆其上的保護膜塊；再來是將具有保護膜塊的第二基板進行切割分離而得到多數獨立的面板模組半成品；之後進行第二次的玻璃質地強化以修復每一面板模組半成品中的玻璃構成的基底的邊緣缺陷以提升基底的抗破壞應力值；最後移除保護膜塊而製得具有高抗破壞強度且良率佳的觸控面板模組。

Description

高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法及其成品

本發明是有關於一種用於觸控玻璃面板的玻璃質地強化的方法及其成品，特別是指一種使用面板玻璃單片化製程的觸控面板模組的製造方法與該製造方法所製得的高抗破壞強度的觸控面板模組。

在現今觸控電子產品日漸普及的時代，電容式觸控面板是其中一種應用極為廣泛的主流產品，如各類電子產品螢幕(包括常見的手機、衛星導航機、平板電腦…等等)的觸控面板，而觸控面板的架構設計上一般具有由玻璃構成的基板以保護觸控感測的電子線路，同時玻璃也具有較佳的耐溫性及耐酸鹼性，以避免觸控面板在使用上外力的破壞或環境的損害。

參閱圖1，傳統的電容式觸控面板的製造方法是先分別製作兩片平板玻璃，第一片平板玻璃是作為保護蓋板(Glass Cover Lens)，首先是進行步驟11，將由玻璃構成、大片未強化的原始基板先以玻璃切割機切割成多數預定大小、彼此分離的第一蓋板；接著是步驟12，以玻璃磨邊機或其他玻璃成型機具對該等第一蓋板進行磨邊、拋光、鑽孔…等加工處理而得到預定設計的第一蓋板外型；然後進行步驟13，利用化學離子交換強化方式令該等由玻璃構成的第一蓋板具有預設的強度，一般至少是壓應力400~900兆帕(MPa)、化強深度5~50微米(μm)；最後進行步驟14，將 經過化學離子交換強化方式的該等第一蓋板清洗後依客製化需求進行表面印刷、裝飾性鍍膜等外觀圖案製作而得到預訂規格、外型且抗破壞強度高的保護蓋板。

第二片平板玻璃是作為線路玻璃板(Sensor Glass)，首先是進行步驟21，將另一由玻璃構成、大片未強化的原始基板以化學離子交換強化方式進行強化，俾令該原始基板具有預設的強度；接著進行步驟22，在該經過強化的原始基板上的多數預定的面板區域製作出多數由電子線路、感測元件構成的線路圖案，而每一面板區域包括一線路圖案；然後進行步驟23，以刀輪切割或雷射切割方式對應該等面板區域而將該原始基板分割成多數彼此分離的線路玻璃板，且該等線路玻璃板分別具有一線路圖案。

依上述兩片平板玻璃製造步驟分別做出相對應規格的第一片平板玻璃-保護蓋板、第二片平板玻璃-線路玻璃板，再進行步驟31，將一保護蓋板對應貼合於一線路玻璃板上而製得一抗破壞強度佳的觸控面板，此種雙層平板玻璃構成的觸控面板即為業界說的G/G模組製程(Glass/Glass Process)。

但G/G模組製程在進行步驟31的貼合製程時，因為貼合良率無法提升導致生產成本大幅提高，且兩片平板玻璃的結構設計亦漸漸不符現今電子產品輕薄的趨勢。

因此，為改善G/G模組製程的問題，目前業界亦研究出另一種面板玻璃單片化製程(One Glass Solution,OGS process，在本說明書後續內容皆以OGS模組製程簡稱之)， 如圖2所示，利用OGS模組製程的觸控面板的製造方法首先是進行步驟41，將一由玻璃構成、大片未強化的原始基板以化學離子交換強化方式進行強化，俾令該原始基板具有預設的強度，一般是壓應力400~900兆帕(MPa)、化強深度5~50微米(μm)；接著進行步驟42，在該經過強化的原始基板上的多數預定的面板區域分別製作出多數由電子線路、感測元件構成的線路圖案，以及多數印刷、裝飾性鍍膜的外觀圖案，而每一面板區域包括一線路圖案與一外觀圖案；然後進行步驟43，以刀輪切割或雷射切割方式對應該等面板區域而將該原始基板分割成多數彼此分離的觸控面板半成品；最後再進行步驟44，對每一觸控面板半成品以玻璃磨邊機或其他玻璃成型機具進行磨邊、拋光、鑽孔…等加工處理而得到預定外觀設計的觸控面板。

OGS模組製程使用單片平板玻璃一次製得所需的觸控面板，因此可改善上述G/G模組製程整體厚度無法薄化的問題，且亦解決了兩平板玻璃貼合良率低的問題，但，以OGS模組製程製作觸控面板卻也衍生了另一問題：最後製得的觸控面板抗破壞性強度不足。這是由於原本大片的平板玻璃經過質地強化後若再經過切割分離，與磨邊、鑽孔、拋光等破壞性的加工處理，將使得原本強化後的強度下降。

故，本案發明人以OGS模組製程製作觸控玻璃面板為基礎，研究如何改善OGS模組製程所製得產品抗破壞強度不足的問題，並兼具輕薄化的市場趨勢。

因此，本發明之目的，即在提供一種以OGS模組製程為基礎並具有高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法。

此外，本發明之又一目的，即在提供一種以OGS模組製程製作並具有高抗破壞強度的觸控面板模組。

於是，本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，包含一第一次強化步驟、一圖案製作步驟、一圖案保護步驟、一切割成型步驟、一第二次強化步驟，及一移除步驟。

該第一次強化步驟是將一由玻璃構成的原始基板進行化學強化使玻璃質地強化，得到一第一基板。

該圖案製作步驟是在該第一基板表面的多數預定位置分別對應製作多數線路圖案，製得一具有多數面板區的第二基板，且每一面板區具有至少一線路圖案。

該圖案保護步驟是在該第二基板上形成多數分別對應蓋覆該等面板區而不使該等線路圖案裸露的保護膜塊，且該等保護膜塊是可撕離地貼覆於該等面板區上。

該切割成形步驟是將該具有該等保護膜塊的第二基板以該等面板區為界進行切割分離，而得到多數獨立的面板模組半成品。

該第二次強化步驟是對該等面板模組半成品進行玻璃質地補強，而修復每一面板模組半成品中的玻璃構成的基底的邊緣缺陷。

該移除步驟則是移除該等面板模組半成品上的保護膜 塊。

再者，本發明之高抗破壞強度的觸控面板模組包含一由玻璃構成且抗破壞應力值大於400兆帕的基底，及一形成於該基底表面且具有電性功能的線路圖案。

本發明之功效在於：提供一種新穎完整並以OGS模組製程為基礎製作觸控面板模組的製造方法而製得高抗破壞強度的觸控面板模組，藉由該等保護膜塊的貼覆保護，使得第二基板在經過切割、加工處理後的面板模組半成品可以再進行第二次強化步驟，進而使得原本因破壞性加工導致該邊緣缺陷增多、結構弱化的基底可以修復並提升其抗破壞應力值不小於400兆帕。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱圖3，本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製造方法之一較佳實施例是依序實施一第一次強化步驟51、一圖案製作步驟52、一圖案保護步驟53、一切割成型步驟54、一第二次強化步驟55，及一移除步驟56，用以製得高品質、抗破壞強度高如圖7所示的觸控面板模組8。

首先參閱圖3、圖4，進行該第一次強化步驟51、該圖案製作步驟52。

該第一次強化步驟51是將一由玻璃構成的原始基板進行化學強化使玻璃質地強化，得到一第一基板601。一般來 說，玻璃的壓應力高表示其抗破壞強度也跟著提高，但強度高亦會使後續的切割或其他加工處理更加困難，因此，在OGS模組製程(面板玻璃單片化製程)中會以化學強化玻璃方式進行玻璃質地強化，而不使用會令玻璃壓應力更高的熱強化方式，避免使用機械刀具來切割強化玻璃時，造成無法控制的裂隙缺陷，導致玻璃的碎裂，而且即使玻璃板體被順利分割，也可能會產生很差的邊緣品質，除此之外，使用化學強化玻璃方式也會讓玻璃的光學性質較佳、透光性較好而更適合觸控面板，特別是厚度小於3毫米(mm)面板玻璃的應用。

更詳細地說，是先將該原始基板浸浴在一溫度為350℃~550℃的鹽浴，如硝酸鉀溶液中預定時間(一般至少30分鐘以上)，使鉀離子取代、置換於玻璃材料中，而令玻璃材料表面產生壓應力層，以增加玻璃抗性得到該壓應力提升、強度提高的第一基板601。

接著進行該圖案製作步驟52，在該第一基板601的多數預定位置上分別對應製作多數線路圖案71，製得一具有多數面板區72的第二基板62，且每一面板區72具有至少一線路圖案71。

該等線路圖案71是包括例如ITO線路、電子線路、感測元件等構成的電性佈設電路或是以印刷、鍍膜而成設計外觀等裝飾性圖形等，也就是說該等線路圖案71的設計是取決於客製化需求，而進一步說明的是，通常該等線路圖案71會形成在該第一基板601的兩相反面，圖示中因角度 問題僅繪示其中一面，可以輕易了解的是，一面可以是裝飾性的圖案膜層，而另一面則是相對應形成於該同一面板區72中的ITO線路等，惟，此些線路圖案設計並非本發明重點所在，故不在此再多加贅述。

參閱圖5，再來是進行該圖案保護步驟53，在該第二基板62上形成多數分別對應蓋覆該等面板區72而不使該等線路圖案71裸露的保護膜塊731，且該等保護膜塊731是可撕離地貼覆於該等面板區72上。

更詳細地說，該圖案保護步驟53是先將一預定厚度且具黏性的保護膜層73可撕離地貼覆於該第二基板62表面並完全遮覆該第二基板62表面上的該等線路圖案71，然後先利用雷射(Laser)切膜方式對應該等面板區72位置對該保護膜層73進行切割後，手工撕離部分保護膜層73以露出該第二基板62非面板區72的位置(即底下的第一基板601部分表面)，因而形成該等僅覆蓋於該等面板區72的保護膜塊731，藉此保護該等位於面板區72中的線路圖案71以降低後續製程對該等線路圖案71造成功能性的破壞，當然，如前所述，由於該等線路圖案71可能是分別佈設於該第一基板601的兩相反表面，因此，另一側面亦以相同的方式形成該等保護膜塊731以保護另一面的線路圖案71。

因此，在本較佳實施例中的該保護膜層73是選擇具有耐酸鹼、耐高溫且具黏性但對玻璃具有良好離型性不會殘膠的材料所構成，如聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)，而厚度約50~200微米(μm)，藉以達 到保護該等線路圖案71的作用亦容易順利切膜後撕除。

另外，該等保護膜塊731亦可選用高黏度的膠材如市面所販售的紫外光減黏保護膜(UV cured adhesion reducing protective film)，以更緊貼於該等線路圖案71，使得後續酸液更不容易侵蝕到該等線路圖案71，而補充說明的是，此高黏度膠材在欲移除時，可藉由紫外光(UV)照射即可改變膠材對玻璃的黏著力使得該等保護膜塊731也可經由人工手動撕除。

參閱圖3、圖6，然後進行該切割成型步驟54，先將該具有該等保護膜塊731的第二基板62以玻璃切割機具對應該等面板區72進行切割分離，而將每一具有該線路圖案71的面板區72彼此分離得到多數面板塊材801，且每一面板塊材801包括一由玻璃構成的基底811、形成在該基底811表面的線路圖案71，及覆蓋於線路圖案71上的保護膜塊731；再對每一面板塊材801以例如CNC磨邊機、其他玻璃成型機具進行磨邊、鑽孔、拋光等加工處理而得到預訂規格的面板模組半成品802，而可以了解的是，前述加工處理主要是為了符合產品外觀大小的設計，並非一定要經過本較佳實施例所描述的處理，當然亦可有其他習知的加工製程令每一面板塊材801最終能製得客戶、使用者需求的外型設計，而在切割分離、加工處理的過程中，該等保護膜塊731便能保護已製作完成的線路圖案71不受加工過程的製程磨損或汙染。

繼而進行該第二次強化步驟55，對該等面板模組半成 品802進行玻璃質地補強，而修復每一面板模組半成品802中的基底811因為切割、加工等製程所造成的邊緣缺陷。

更詳細地說，本較佳實施例是對該等面板模組半成品802的基底811的邊緣進行修補以修復該基底811在經過該切割成型步驟54後邊緣因外力產生如隙縫等容易導致玻璃碎裂的缺陷。

邊緣的修復方式有兩種，一是利用化學反應填補的方法，將該等面板模組半成品802浸泡於溫度50~200℃的矽酸系化學藥劑，如矽酸鈉(Na₂SiO₃，即俗稱之水玻璃)或矽酸鉀(K₂SiO₃)60~240分鐘，而令該等面板模組半成品802的基底811的隙縫得以被修補；二是利用化學反應蝕刻鈍化該基底811的邊緣，修整去除邊緣的缺陷部分，方法是將該等面板模組半成品802浸泡於溫度50~200℃的酸性化學藥劑，如氫氟酸(HF)、濃硫酸(H₂SO₄)與硝酸(HNO₃)混和溶液60~240分鐘。該等面板模組半成品802的基底811經過化學方法修復後可減少基底811邊緣的應力集中而改善增強其壓應力，進而達成玻璃強化的目的。而該保護膜塊731因為其耐酸鹼的特性能保護所覆蓋的線路圖案71不受化學藥劑的影響、甚至破壞其電性功能。

補充說明的是，上述兩種修復方式可視需要選擇其一使用，亦可兩者方式皆使用，而本較佳實施例即是先利用矽酸系化學藥劑修補後，繼之換以酸性化學藥劑進一步以蝕刻修整該等面板模組半成品802的基底811邊緣，令本較佳實施例在經過該第二次強化步驟55後玻璃基底811的抗 破壞應力值不小於400兆帕，於本案中對於玻璃基底811的抗壞力程度是利用四點抗彎測試所計算出並與傳統玻璃面板比較，而抗彎測試方法與數據補充詳述於後。

配合參閱圖7，最後是移除步驟56，移除該等面板模組半成品802上的保護膜塊731，在本較佳實施例中是以人工撕除的方式將每一面板模組半成品802上的保護膜塊731直接拔離，然後再利用如超音波清洗、去離子水沖洗等方式進行清洗而得到本發明所製作的觸控面板模組8。

為進一步證明本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法所製得的觸控面板模組8中由玻璃構成的基底811確實具有較佳的抗破壞強度，發明人特別設計了如下的實驗例與各對照例，並進行測試比較。

<抗彎測試>

參閱圖8，抗彎測試是一種四支點的彎曲測試，二固定軸桿以固定距離L垂直本發明觸控面板模組8的長邊設置，另外二加壓軸桿以固定距離l放置於該觸控面板模組8另一面，接著該二加壓軸桿以預定壓力往下加壓至玻璃基底811破裂測得該壓力P，然後以下列公式計算出測試樣品的抗彎應力值，其中，b是玻璃基底811寬度，h是玻璃基底811厚度。

<實驗例1>

依本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，依序進行第一次強化步驟51、圖案製作步驟52、圖案保護步驟53、切割成型步驟54、第二次強化步驟55，及移除步驟56後製得尺寸為長107mm、寬52.35mm、高1.05mm大小的觸控面板模組A1，特別注意的是在該切割成型步驟54除了切割以外，亦針對切割後的觸控面板模組A1的玻璃基底邊緣進行磨邊、倒角處理。

<對照例1>

依序進行第一次強化步驟51、圖案製作步驟52，及切割成型步驟54後製得尺寸為長107mm、寬52.35mm、高1.05mm大小的觸控面板模組A2，但在該切割成型步驟54時僅進行切割，而無進行磨邊、倒角處理。

實驗結果如下表所示：

由數據比較可明顯得知，利用本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法所製得的觸控面板模組A1再經過磨邊倒角處理與第二次強化步驟55後，其抗壓強度遠超過對照例未進行第二次強化步驟55的觸控面板模組A2。

<實驗例2>

依本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，依序進行第一次強化步驟51、圖案製作步驟52、圖案保護步驟53、切割成型步驟54、第二次強化步驟55，及移除步驟56後製得尺寸為長89.4mm、寬52.55mm、高0.7mm大 小的觸控面板模組B2。

<對照例2>

依序進行圖案製作步驟52、切割成型步驟54後製得尺寸為長89.4mm、寬52.55mm、高0.7mm大小的觸控面板模組C3。

<對照例3>

依序進行圖案製作步驟52、切割成型步驟54、第一次強化步驟51後製得尺寸為長89.4mm、寬52.55mm、高0.7mm大小的觸控面板模組C4。

<數據分析>

表格中抗彎應力值為5次測試數據的平均值，由結果明顯得知，本發明所製得觸控面板模組B2的抗彎應力值遠高於沒有進行第二次強化步驟55的觸控面板模組C3、C4。

誠如先前技術中所述，原本的OGS模組製程先經強化後的大片平板玻璃若在經過切割、磨邊、鑽孔、拋光等破壞性加工處理後的強度性質會變差，因此無法適用於目前市場上對於高抗破壞強度的觸控面板的需求，但本發明利用該第一次強化步驟51、圖案製作步驟52、圖案保護步驟53、切割成型步驟54、第二次強化步驟55，及移除步驟56的製程，利用該保護膜塊731的貼覆令該完成線路圖案71 製作的第二基板601可以進行切割、加工而不受損害，然後再進行該第二次強化步驟55，使得切割加工後強度性質減弱的面板模組半成品802透過邊緣填補的修復、化學離子交換強化方式的玻璃質地強化，而使得最後製得的觸控面板模組8具有高抗破壞強度，且該線路圖案71的功能亦不受影響。

綜上所述，本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法在以目前的單片平板玻璃製程(即OGS製程)為基礎，在製作輕薄化的觸控面板模組的同時亦兼顧其抗破壞強度，而改善了目前單片平板玻璃製程強度不足的瓶頸，且其製程設備亦能與以往觸控面板製程設備相容，並不需另外增加生產製作成本，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

11‧‧‧步驟

12‧‧‧步驟

13‧‧‧步驟

14‧‧‧步驟

21‧‧‧步驟

22‧‧‧步驟

23‧‧‧步驟

31‧‧‧步驟

41‧‧‧步驟

42‧‧‧步驟

43‧‧‧步驟

44‧‧‧步驟

51‧‧‧第一次強化步驟

52‧‧‧圖案製作步驟

53‧‧‧圖案保護步驟

54‧‧‧切割成型步驟

55‧‧‧第二次強化步驟

56‧‧‧移除步驟

601‧‧‧第一基板

62‧‧‧第二基板

71‧‧‧線路圖案

72‧‧‧面板區

73‧‧‧保護膜層

731‧‧‧保護膜塊

801‧‧‧面板塊材

802‧‧‧面板模組半成品

811‧‧‧基底

8‧‧‧觸控面板模組

圖1是一流程圖，說明傳統的電容式觸控面板的製造方法(G/G process)；圖2是一流程圖，說明目前的電容式觸控面板的單片玻璃製造方法(OGS process)；圖3是一流程圖，說明本發明高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法的一較佳實施例；圖4是一立體示意圖，說明該較佳實施例中的一圖案 製作步驟；圖5是一立體示意圖，說明該較佳實施例中的一圖案保護步驟；圖6是一立體示意圖，說明該較佳實施例中的一切割成型步驟；圖7是一立體示意圖，說明該較佳實施例中的一移除步驟；及圖8是一剖面示意圖，說明抗彎測試方法。

51‧‧‧第一次強化步驟

52‧‧‧圖案製作步驟

53‧‧‧圖案保護步驟

54‧‧‧切割成型步驟

55‧‧‧第二次強化步驟

56‧‧‧移除步驟

Claims (14)

1. 一種高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，包含：一第一次強化步驟，將一由玻璃構成的原始基板進行化學強化使玻璃質地強化，得到一第一基板；一圖案製作步驟，在該第一基板表面的多數預定位置分別對應製作多數線路圖案，製得一具有多數面板區的第二基板，且每一面板區具有至少一線路圖案；一圖案保護步驟，在該第二基板上形成多數分別對應蓋覆該等面板區而不使該等線路圖案裸露的保護膜塊，且該等保護膜塊是可撕離地貼覆於該等面板區上；一切割成型步驟，將該具有該等保護膜塊的第二基板以該等面板區為界進行切割分離，而得到多數獨立的面板模組半成品；一第二次強化步驟，對該等面板模組半成品進行玻璃質地補強，而修復每一面板模組半成品中的玻璃構成的基底的邊緣缺陷；及一移除步驟，移除該等面板模組半成品上的保護膜塊。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該圖案保護步驟是先將一預定厚度的保護膜層可撕離地貼置於該第二基板上，再以雷射切膜的方式對應該等面板區位置進行切割後，撕離部分保護膜層並保留該等面板區上的部分保護膜層而形成該等保護膜塊。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該第二次強化步驟是將每一面板模組半成品浸泡於矽酸系化學藥劑中以進行該基底邊緣的缺陷修補。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該第二次強化步驟中是將每一面板模組半成品浸泡於溫度範圍在50℃~200℃的矽酸系化學藥劑中60分鐘~240分鐘，且該矽酸系化學藥劑選自於矽酸鈉、矽酸鉀或此等所成之群組。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該第二次強化步驟中是將每一面板模組半成品浸泡於酸性化學藥劑對該基底邊緣進行蝕刻以減少邊緣缺陷部位。
6. 依據申請專利範圍第5項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該第二次強化步驟中是將每一面板模組半成品浸泡於溫度範圍在50℃~200℃的酸性化學藥劑中60分鐘~240分鐘，且該酸性化學藥劑選自於氫氟酸、濃硫酸、硝酸或此等所成之群組。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該第二次強化步驟是先將每一面板模組半成品浸泡於矽酸系化學藥劑，之後將每一面板模組半成品再次浸泡於酸性化學藥劑中以提高該玻璃構成的基底的抗破壞應力值。
8. 依據申請專利範圍第1或7項所述之高抗破壞強度的觸 控面板模組的製作方法，其中，該第二次強化步驟令該等面板模組半成品的基底的抗破壞應力值不小於400兆帕。
9. 依據申請專利範圍第1項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該圖案保護步驟中的保護膜塊的材料是高分子樹脂，且形成厚度是50微米~200微米。
10. 依據申請專利範圍第9項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該保護膜塊是由聚對苯二甲酸乙二酯構成。
11. 依據申請專利範圍第9項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該圖案保護步驟中的該等保護膜塊材料是具有高黏度的紫外光減黏保護膜，而在該移除步驟中則先以紫外光照射該等保護膜塊令其黏性下降後再以手工撕除。
12. 依據申請專利範圍第1項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組的製作方法，其中，該切割成型步驟中是先以一玻璃切割機具切割該第二基板而將每一具有該線路圖案的面板區彼此分離得到多數面板塊材，再對每一面板塊材進行磨邊、鑽孔、拋光的加工處理而得到預訂規格的面板模組半成品。
13. 一種如申請專利範圍第1項所述之方法製作得到的高抗破壞強度的觸控面板模組，包含一由玻璃構成且抗破壞應力值大於400兆帕的基底，及一形成於該基底表面且 具有電性功能的線路圖案。
14. 依據申請專利範圍第13項所述之高抗破壞強度的觸控面板模組，其中，該基底經過二次化學強化以修復該基底邊緣的缺陷而強化提升其抗破壞應力值。