TWM494959U - 觸控裝置之基板 - Google Patents

Description

觸控裝置之基板

本創作係關於一種觸控裝置之基板，尤指一種利用邊緣蝕刻製程或/與邊緣塗膠製程對基板形成強化效果之方法製造且用於觸控裝置之基板。

近年來，觸控感應技術迅速地發展，許多消費性電子產品例如行動電話(mobile phone)、衛星導航系統(GPS navigator system)、平板電腦(tablet PC)、個人數位助理(PDA)以及筆記型電腦(laptop PC)等均有與觸控功能結合的產品推出。在觸控面板的結構中，位於外側的基板(一般稱為覆蓋板)由於需具有高機械強度用以形成保護、覆蓋或是美化對應裝置的效果，故一般常以強化玻璃形成覆蓋板。然而，當已完成化學強化的玻璃再進行切割等加工之後可能導致玻璃局部區域的強化層被移除或產生出不具有強化層的新表面，進而降低玻璃本身的強度，故需以其他方式再對基板形成強化的效果。

本創作之主要目的之一在於提供一種觸控裝置之基板，利用邊緣蝕刻製程或/與邊緣塗膠製程對基板的側面形成強化效果，並以此方法製造用於觸控裝置之基板。

為達上述目的，本創作之一實施例提供一種觸控裝置之基板，包括一第一基板，第一基板具有一側面、一第一面以及一與第一面相反之第二面，側面包括一第三面、一第四面以及一第五面，第三面係與第一面相接，第五面係與第二面相接，第四面係設置於第三面與第五面之間。第三面與第 五面其中至少一者之至少部分為弧面，且第三面、第四面與第五面其中至少一者具有齒狀結構。

本創作之另一實施例之觸控裝置之基板更包括一觸控元件設置於第一基板上，且觸控元件係設置於第一面與第二面的至少其中一面上。

為達上述目的，本創作之一實施例提供一種觸控裝置之基板，包括一第一基板以及一保護層。第一基板具有一側面、一第一面以及一與第一面相反之第二面。側面包括一第三面、一第四面以及一第五面，第三面係與第一面相接，第五面係與第二面相接，且第四面係設置於第三面與第五面之間。保護層係設置於第一基板之側面上，保護層係至少部分覆蓋側面，保護層具有至少一拋光面，且拋光面係於一水平方向上與第三面或第五面對應設置。

在本創作之另一實施例之觸控裝置之基板中，第三面與第四面之夾角係小於45度，且第五面與第四面之夾角係小於45度。

在本創作之另一實施例之觸控裝置之基板中，保護層之厚度係小於30微米。

為達上述目的，本創作之一實施例提供一種觸控裝置之基板，包括一第一基板以及一保護層。第一基板具有一側面、一第一面以及一與第一面相反之第二面。側面包括一第三面、一第四面以及一第五面。第三面係與第一面相接，第五面係與第二面相接，第四面係設置於第三面與第五面之間。保護層設置於第一基板之側面上，其中保護層係至少部分覆蓋側面，保護層具有至少一研磨面，研磨面包括一第六面、一第七面以及一第八面。第六面 與第八面係與第一基板相接，第七面係設置於第六面與第八面之間，且第六面、第七面以及第八面分別為一平面或一弧面。

本創作之另一實施例之觸控裝置之基板更包括一裝飾層以及一遮蔽層。裝飾層設置於第一基板上，遮蔽層設置於第一基板上，且遮蔽層係至少部分覆蓋保護層以及裝飾層。

本創作之另一實施例之觸控裝置之基板更包括一功能性膜層設置於該第一基板上，功能性膜層具有防污、抗炫、增加光穿透度以及保護等功能之其中至少一種功能。

為達上述目的，本創作之一實施例提供一種觸控裝置之基板，包括一第一基板以及一保護層。第一基板具有一側面、一第一面以及一與第一面相反之第二面。側面包括一第三面、一第四面以及一第五面。第三面係與第一面相接，第五面係與第二面相接，第四面係設置於第三面與第五面之間。第三面與第四面之夾角係小於45度，且第五面與第四面之夾角係小於45度。一保護層設置於第一基板之側面上，其中保護層係至少部分覆蓋側面。

100、201、202、300-303‧‧‧觸控裝置之基板

110‧‧‧第一基板

110A‧‧‧第一面

110B‧‧‧第二面

110S‧‧‧側面

120‧‧‧抗酸膜

120A‧‧‧第一抗酸膜

120B‧‧‧第二抗酸膜

180‧‧‧觸控元件

190‧‧‧蝕刻液

220‧‧‧擋牆

220A‧‧‧第一擋牆

220B‧‧‧第二擋牆

230‧‧‧保護層

230P‧‧‧拋光面

230S‧‧‧研磨面

290‧‧‧噴塗裝置

391‧‧‧裝飾層

392‧‧‧遮蔽層

393‧‧‧功能性膜層

A1‧‧‧第一夾角

A2‧‧‧第二夾角

A3‧‧‧第三夾角

A4‧‧‧第四夾角

A5‧‧‧第五夾角

A6‧‧‧第六夾角

D‧‧‧距離

H‧‧‧水平方向

S3‧‧‧第三面

S4‧‧‧第四面

S5‧‧‧第五面

S6‧‧‧第六面

S7‧‧‧第七面

S8‧‧‧第八面

S11-S15、S22-26、S36‧‧‧步驟

T‧‧‧齒狀結構

TK‧‧‧厚度

Z‧‧‧垂直投影方向

第1圖繪示了本創作之第一實施例之強化基板的方法的流程示意圖。

第2圖與第3圖繪示了本創作之第一實施例之強化基板的方法的示意圖。

第4圖繪示了本創作之第一實施例之觸控裝置之基板的示意圖。

第5圖繪示了本創作之第二實施例之強化基板的方法的流程示意圖。

第6圖至第14圖繪示了本創作之第二實施例之強化基板的方法的示意圖。

第15圖繪示了本創作之第三實施例之強化基板的方法的示意圖。

第16圖繪示了本創作之第四實施例之強化基板的方法的流程示意圖。

第17圖繪示了本創作之第四實施例之強化基板的方法的示意圖。

第18圖與第19圖繪示了本創作之第五實施例之強化基板的方法的示意圖。

第20圖繪示了本創作之第六實施例之強化基板的方法的示意圖。

第21圖繪示了本創作之第七實施例之觸控裝置之強化基板的示意圖。

為使熟習本創作所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本創作，下文特列舉本創作之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本創作的構成內容。

請參考第1圖至第4圖。第1圖繪示了本創作之第一實施例之強化基板的方法的流程示意圖，第2圖與第3圖繪示了本創作之第一實施例之強化基板的方法的示意圖。為了方便說明，本創作之各圖式僅為示意以更容易了解本創作，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。本創作之第一實施例之強化基板的方法包括下列步驟。首先，如第1圖與第2圖所示，進行步驟S11，提供一第一基板110，第一基板110具有一側面110S、一第一面110A以及一與第一面110A相反之第二面110B。第一面110A與第二面110B係分別為一垂直第一基板110之垂直投影方向Z上相對之上下表面，而側面110S可視為第一基板110除了第一面110A與第二面110B之外的剩餘側表面，但並不以此為限。換句話說，側面110S可視為第一基板110於一水平方向H上之表面，而水平方向H係與垂直投影方向Z正交，但並不以此為限。第一基板110可包括例如玻璃基板、藍寶石基板、陶瓷基板、塑膠基板或其他適合材料所形成之基板。本實施例之第一基板110較佳係由較大片基板經由切割所形成，故其側面110S的機械強度相對較弱，但並不以此為限。例如，在其他實施例中，第一基板也可以是側面已有經過化學或物理方式強化後的基板，譬如經過離子交換或熱處理後於側面形成有交換離子強化層的玻璃基 板。

接著，進行步驟S12，於第一基板110之第一面110A與第二面 110B上分別貼附一抗酸膜120，舉例來說可將一第一抗酸膜120A與一第二抗酸膜120B分別貼附在第一基板110之第一面110A與第二面110B上。然後，如第1圖與第3圖所示，進行步驟S13，將複數個貼附有第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B之第一基板110互相堆疊。之後，進行步驟S14，對堆疊之第一基板110一起進行一磨邊製程，此磨邊製程較佳係利用數控機床(computer numeral control，CNC)進行，但並不以此為限。接著，進行步驟S15，對貼附有第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B之第一基板110進行一邊緣蝕刻製程，用以對第一基板110之側面110S產生導角化以及強化的效果。在上述製程之後，可將第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B移除用以形成如第4圖所示之觸控裝置之基板100。

本實施例中，可利用將貼附有第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜 120B之第一基板110浸泡於一蝕刻液190中來進行上述之邊緣蝕刻製程，但並不以此為限。蝕刻液190的成分可視第一基板110之材料不同而進行調整，舉例來說，當第一基板110為一玻璃基板時，可選擇以氫氟酸(HF)當作蝕刻液190，而抗酸膜120則較佳係可抗氫氟酸的膜材或膠材，於其他實施例中，抗酸膜可為抗蝕刻的抗蝕膜材或膠材。除了藉由邊緣蝕刻製程時對第一基板110之側面110S的裂痕(crack)進行部分或/及全部去除以產生強化效果外，還可利用抗酸膜120於第一基板110邊緣貼附力相對較弱的特性，而可同時於側面110S產生導角化的效果。值得說明的是，本實施例係以將複數個貼附有第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B之第一基板110互相堆疊，用以一併進行磨邊製程與邊緣蝕刻製程，藉此方式達到批次生產以縮短工時的效果。但本創作並不以此為限，在本創作的其他實施例中，亦可僅以單片貼附有第一 抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B之第一基板110進行邊緣蝕刻製程。換句話說，在本實施例之強化基板的方法中，可於步驟S12之後直接進行步驟S15(跳過步驟S13與步驟S14)或可於步驟S12之後直接進行步驟S14與之後的步驟S15(跳過步驟S13)。

值得一提的是，若設計第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B大於 第一基板110，則也可用以使第一基板110內縮於第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B之內以形成後續用來進行邊緣蝕刻製程時所需要之空間，藉此於進行邊緣蝕刻強化時，同步進行導角作業，從而可省去習知利用外部工具進行導角之作業。此外，在其他實施例中，例如可於對第一基板110進行磨邊製程後，再於第一基板110的第一面110A與第二面110B分別貼附第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B，並可選擇性地互相堆疊數個第一基板110，之後再進行邊緣蝕刻作業，於此同時，藉由第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B大於第一基板110之設計以及抗酸膜120於第一基板110邊緣較容易被蝕刻液190侵入之特性，可同步對第一基板110的側面110S產生導角化的效果。

如第4圖所示，本實施例之觸控裝置之基板100包括一第一基板 110。第一基板110具有一側面110S、一第一面110A以及一與第一面110A相反之第二面110B，側面110S包括一第三面S3、一第四面S4以及一第五面S5，第三面S3係與第一面110A相接，第五面S5係與第二面110B相接，第四面S4係設置於第三面S3與第五面S5之間。在本實施例中，第三面S3與第五面S5其中至少一者之至少部分為弧面，第一面110A與第三面S3之間具有一第一夾角A1，第二面110B與第五面S5之間具有一第二夾角A2，第一夾角A1與第二夾角A2較佳係分別大於135度，而第一夾角A1與第二夾角A2較佳係分別小於155度，但並不以此為限。此外，由於第三面S3、第四面S4與第五面S5於上述之邊緣蝕刻製程係直接與蝕刻液接觸，故第三 面S3、第四面S4與第五面S5其中至少一者會因被蝕刻而具有齒狀結構T(亦可視為凹槽結構)。此外，由於係藉由邊緣蝕刻製程形成第三面S3、第四面S4與第五面S5，故可縮小第四面S4與第一面110A及第三面S3之交界處的距離。舉例來說，第四面S4與第一面110A及第三面S3之交界處或與第二面110B及第五面S5之交界處於水平方向H上具有一距離D，距離D係大於0.01毫米且小於0.2毫米，且距離D較佳係大於0.05毫米且小於0.1毫米，但並不以此為限。此外，本實施例之觸控裝置之基板100可更包括一觸控元件180設置於第一基板110之第一面110A或第二面110B上，但並不以此為限。換句話說，在上述之本實施例之強化基板的方法以及後述之其他實施例之強化基板的方法中均可視需要更包括於第一基板110上形成觸控元件180，且觸控元件180係形成於第一面110A與第二面110B的至少其中一面上。在本創作之其他實施例中亦可視需要將觸控元件180設置於其他基板上而與第一基板110結合來形成觸控裝置。值得說明的是，觸控元件180可視需要於上述之邊緣蝕刻製程之後或之前形成於第一基板110上。此外，第一基板110上亦可視需要形成有裝飾層(圖未示)，而此裝飾層之製程亦可視需要於上述之邊緣蝕刻製程之後或之前進行。

下文將針對本創作的不同實施例進行說明，且為簡化說明，以下 說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。 此外，本創作之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。

請參考第5圖至第14圖。第5圖繪示了本創作之第二實施例之強 化基板的方法的流程示意圖。第6圖至第14圖繪示了本創作之第二實施例之強化基板的方法的示意圖。本創作之第二實施例之強化基板的方法包括下列步驟。首先，如第5圖至第7圖所示，進行步驟S11，提供一第一基板110， 第一基板110具有一側面110S、一第一面110A以及一與第一面110A相反之第二面110B。然後，進行步驟S22，對第一基板110之側面110S進行一導角化處理製程，用以形成如第6圖與第7圖所示之第一基板110之側面110S的狀況。本實施例之導角化處理製程較佳係為一物理性處理製程例如利用CNC進行，但並不以此為限。如第6圖與第7圖所示，經由上述之導角化處理製程後，側面110S可包括一第三面S3、一第四面S4以及一第五面S5，第三面S3係與第一面110A相接，第五面S5係與第二面110B相接，第四面S4係設置於第三面S3與第五面S5之間。第三面S3、第四面S4與第五面S5可分別為一平面(如第6圖所示，一般稱之為C角)，或者是第三面S3、第四面S4與第五面S5亦可為連續之弧面(如第7圖所示，一般稱之為R角)，但並不以此為限。在本實施例中，第一面110A與第三面S3之間具有一第三夾角A3，第二面110B與第五面S5之間具有一第四夾角A4，第三夾角A3與第四夾角A4較佳係分別小於130度，但並不以此為限。

接著，可選擇性地進行步驟S23，對第一基板110進行一邊緣蝕 刻強化製程，用以對第一基板110之側面110S形成強化效果。但並不以此為限。例如亦可以改以拋光作業取代，或是改採離子交換製程，用以第一基板110之側面110S形成化學強化效果；當然，步驟S23及上述拋光、離子交換製程亦可不進行。接著，如第5圖與第8圖所示，進行步驟S24，於第一基板110之第一面110A與第二面110B上分別貼附一擋牆220，舉例來說可將一第一擋牆220A與一第二擋牆220B分別貼附在第一基板110之第一面110A與第二面110B上。值得說明的是，第一擋牆220A與第二擋牆220B較佳係大於第一基板110，用以使第一基板110內縮於第一擋牆220A與第二擋牆220B之內以形成後續用來進行邊緣塗膠製程時所需要之空間。此外，在本實施例之強化基板的方法中，亦可視需要選擇性地於步驟S11之後直接進行步驟S24(跳過步驟S22與步驟S23)、可於步驟S11之後直接進行步驟S23與之 後的步驟S24(跳過步驟S22)或可於步驟S22之後直接進行步驟S24(跳過步驟S23)。本實施例之檔牆較佳可包括絕緣膜片或抗酸膜片，但並不以此為限。

然後，如第5圖、第9圖與第10圖所示，進行步驟S25，將複數 個貼附有第一擋牆220A與第二擋牆220B之第一基板110互相堆疊。值得說明的是，兩互相堆疊且相鄰之第一基板110之間可具有第一擋牆220A與第二擋牆220B(如第9圖所示)，或者是兩互相堆疊且相鄰之第一基板110之間可僅具有一個擋牆220(如第10圖所示)，藉以減少堆疊之第一基板110的整體厚度，但並不以此為限。之後，如第5圖、第11圖以及第12圖所示，進行步驟S26，對貼附有第一擋牆220A以及第二擋牆220B之第一基板110進行一邊緣塗膠製程，用以於第一基板110之側面110S上形成一保護層230。保護層230可包括有機材料、無機材料或有機無機混成材料，且上述之邊緣塗膠製程可包括噴塗、擦拭、沉浸、轉印等濕式塗布方式，但不以此為限。舉例來說，如第11圖所示，可利用一噴塗裝置290由上往下對第一基板110進行UV膠的噴塗，但並不以此為限。此外，亦可利用一固化製程例如紫外光(UV)固化或熱固化方式對保護層230產生固化效果。此外，本實施例係以將複數個貼附有第一擋牆220A以及第二擋牆220B之第一基板110互相堆疊，用以一併進行邊緣塗膠製程，藉此方式達到批次生產以縮短工時的效果。但本創作並不以此為限，在本創作的其他實施例中，亦可僅以單片貼附有第一擋牆220A以及第二擋牆220B之第一基板110進行邊緣塗膠製程。換句話說，在本實施例之強化基板的方法中，可於步驟S24之後直接進行步驟S26(跳過步驟S25)，但並不以此為限。

如第12圖至第14圖所示，在上述之邊緣塗膠製程之後，所形成 之保護層230可能會具有牛角現象，故需於移除第一擋牆220A以及第二擋牆220B之後進行一去牛角製程，例如可用金屬布來去除保護層230之牛角， 以形成如第13圖所示之觸控裝置之基板201，或形成如第14所示之觸控裝置之基板202。如第13圖所示，觸控裝置之基板201包括第一基板110以及保護層230。第一基板110具有一側面110S、一第一面110A以及一與第一面110A相反之第二面110B。側面110S包括一第三面S3、一第四面S4以及一第五面S5，第三面S3係與第一面110A相接，第五面S5係與第二面110B相接，且第四面S4係設置於第三面S3與第五面S5之間。保護層230係設置於第一基板110之側面110S上，保護層230係至少部分覆蓋側面110S。換句話說，保護層230可全面覆蓋側面110S，或亦可視需要僅部分覆蓋側面110S，例如可僅覆蓋第四面S4而暴露出第三面S3與第五面S5，但並不以此為限。此外，保護層230經過上述之去牛角製程之後具有至少一拋光面230P，且拋光面230P係於水平方向H上與第三面S3或第五面S5對應設置，但並不以此為限。如第13圖與第14圖所示，觸控裝置之基板202與觸控裝置之基板201的差異僅在於其側面110S為R角或C角。此外，觸控裝置之基板201與觸控裝置之基板202亦可視需要分別包括一觸控元件180設置於第一基板110之第一面110A或第二面110B上，但並不以此為限。在本創作之其他實施例中亦可視需要將觸控元件180設置於其他基板上而與第一基板110結合來形成觸控裝置。值得一提的是，若可設計第一擋牆220A及第二擋牆220B至少在其超出基板110的部分區域不具備黏性，則可進一步改善牛角現象。

請參考第15圖。第15圖繪示了本創作之第三實施例之強化基板 的方法的示意圖。與上述第二實施例不同的地方在於，在本實施例之強化基板的方法中，可利用一噴塗裝置290由下往上對第一基板110進行噴塗，用以形成保護層230，藉以利用地心引力增加保護層230的厚度。此外，也可利用地心引力改善上述保護層230具有牛角之問題。噴塗完後，再去除第一擋牆220A及第二擋牆220B。另外，在本創作中，也可以形成一層或多層功 能性膜層於每一片第一基板上，每一片功能性膜層可以是選擇性至少具有防污、抗炫、增加光穿透度、保護的功能。

請參考第16圖與第17圖。第16圖繪示了本創作之第四實施例之 強化基板的方法的流程示意圖。第17圖繪示了本創作之第四實施例之強化基板的方法的示意圖。如第16圖與第17圖所示，與上述第一實施例不同的地方在於，本實施例之強化基板的方法更包括於步驟S15之後進行一步驟S36，對貼附有第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B之第一基板110進行一邊緣塗膠製程，用以於第一基板110之側面110S上形成一保護層230。此外，與上述第二實施例不同的地方在於，本實施例之方法係直接利用第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B作為邊緣塗膠製程時的擋牆，由於貼附有第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B之第一基板110經過邊緣蝕刻製程之後會內縮於第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B之內而形成後續用來進行邊緣塗膠製程時所需要之空間。本實施例之邊緣塗膠製程除了利用第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B作為擋牆之外，其餘之製程特徵與上述第二實施例或第三實施例相似，故在此並不再贅述。本實施例之方法可於邊緣蝕刻製程之後進行邊緣塗膠製程，藉此對第一基板110的側面110S產生更進一步的強化效果，且亦可利用第一抗酸膜120A以及第二抗酸膜120B作為邊緣塗膠製程時的擋牆來達到簡化製程與使用材料之效果。

同樣地，步驟S14亦可提前到步驟S12之前，且可設計第一抗酸 膜120A以及第二抗酸膜120B大於第一基板110，如此，藉由第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B大於第一基板110之設計以及抗酸膜120於第一基板110邊緣較容易被蝕刻液190侵入之特性，可同步對第一基板110的側面110S產生導角化的效果，並且可接著再次利用第一抗酸膜120A與第二抗酸膜120B作為邊緣塗膠製程時的擋牆。

如第17圖所示，藉由上述之強化基板的方法可產生觸控裝置之基 板300，與上述第二實施例不同的地方在於，在本實施例之第一基板110的側面110S中，第三面S3與第五面S5其中至少一者之至少部分為弧面，第一面110A與第三面S3之間具有一第一夾角A1，第二面110B與第五面S5之間具有一第二夾角A2，第一夾角A1與第二夾角A2較佳係分別大於135度，而第一夾角A1與第二夾角A2較佳係分別小於155度，但並不以此為限。此外，由於第三面S3、第四面S4與第五面S5於上述之邊緣蝕刻製程係直接與蝕刻液接觸，故第三面S3、第四面S4與第五面S5其中至少一者會因被蝕刻而具有齒狀結構T(亦可視為凹槽結構)。此外，由於係藉由邊緣蝕刻製程形成第三面S3、第四面S4與第五面S5，故可縮小第四面S4與第一面110A及第三面S3之交界處的距離。舉例來說，第四面S4與第一面110A及第三面S3之交界處或與第二面110B及第五面S5之交界處於水平方向H上具有一距離D，距離D係大於0.01毫米且小於0.2毫米，且距離D較佳係大於0.05毫米且小於0.1毫米，但並不以此為限。此外，本實施例之保護層230經過上述之去牛角製程之後具有至少一拋光面230P，且拋光面230P係於水平方向H上與第三面S3或第五面S5對應設置，但並不以此為限。本實施例之觸控裝置之基板300可更包括一觸控元件180設置於第一基板110之第一面110A或第二面110B上，但並不以此為限。在本創作之其他實施例中亦可視需要將觸控元件180設置於其他基板上而與第一基板110結合來形成觸控裝置。

請參考第18圖與第19圖。第18圖與第19圖繪示了本創作之第 五實施例之強化基板的方法的示意圖。如第18圖所示，與上述第二實施例不同的地方在於，在本實施例之強化基板的方法中，以邊緣塗膠製程所形成之保護層230的厚度TK較厚，舉例來說，本實施例於邊緣塗膠製程之後的保護層230的厚度TK為200微米以上，較佳為400微米至500微米之間，或 是可以與第一擋牆220A與第二擋牆220B的外側緣實質齊平，以利加工及將塗膠製程簡易化，詳言之，膠材係可先被填滿於第一擋牆220A(或是第一抗蝕膜)與第二擋牆220B(或是第二抗蝕膜)之間，再以刮刀將多餘的膠材刮除並回收再利用，無須管控塗膠狀況，但並不以此為限。接著，如第19圖所示，對保護層230進行一研磨製程，用以使保護層230具有一研磨面230S。藉由上述之強化基板的方法可產生如第19圖所示之觸控裝置之基板301。換句話說，本實施例之觸控裝置之基板301與上述第二實施例不同的地方在於，本實施例之保護層230具有一研磨面230S。上述之研磨製程較佳係利用數控機床(CNC)進行，但並不以此為限。研磨面230S包括一第六面S6、一第七面S7以及一第八面S8，第六面S6與第八面S8係與第一基板110相接，第七面S7係位於第六面S6與第八面S8之間，且第六面S6、第七面S7以及第八面S8可分別為一平面(即一般稱之為C角)，但本創作並不以此為限。在本創作之其他實施例中，第六面S6、第七面S7以及第八面S8亦可為連續之弧面(即一般稱之為R角)。此外，值得說明的是，經過上述之研磨製程之後，保護層230的厚度TK降低，例如厚度為60um以上，較佳係減少到80微米至120微米之間，以使外觀更佳更統一，且強度亦獲提升，但並不以此為限。換句話說，藉由本實施例之方法，可使得邊緣塗膠製程時所形成之保護層230的厚度TK較厚，藉此可降低邊緣塗膠製程的製程困難度，進而達到提升整體製程良率的目的。另請注意，本實施例之對保護層230進行研磨製程之方式亦可視需要應用於上述其他實施例中。

請參考第20圖。第20圖繪示了本創作之第六實施例之強化基板 的方法的示意圖。如第20圖所示，與上述第五實施例不同的地方在於，本實施例之強化基板的方法更包括於第一基板110上形成一裝飾層391以及一遮蔽層392。觸控元件180、裝飾層391以及遮蔽層392較佳係形成在第一基板110上的同一側，但並不以此為限。舉例來說，本實施例之觸控元件180、裝 飾層391以及遮蔽層392係形成於第一基板110之第一面110A上，而第一基板110之第二面110B上則可視需要形成一功能性膜層393，但並不以此為限。藉由上述之強化基板的方法可產生如第20圖所示之觸控裝置之基板302。換句話說，本實施例之觸控裝置之基板302與上述第五實施例不同的地方在於，觸控裝置之基板302更包括裝飾層391、遮蔽層392以及功能性膜層393設置於第一基板110上。功能性膜層393是至少具有防污、抗炫、增加光穿透度、保護的功能其中之一。裝飾層391與遮蔽層392可分別由單層或多層堆疊之裝飾材料例如彩色油墨、彩色光阻或其他具有顏色或材質效果之材料所形成。遮蔽層392與裝飾層391較佳係具有相近或相同之顏色，但並不以此為限。遮蔽層392較佳係至少部分覆蓋保護層230以及裝飾層391，藉此達到補償第一基板110邊緣顯色效果之目的。此外，遮蔽層392還可只遮蔽到部分的第六面S6，或是朝外延伸至覆蓋到第七面S7。值得說明的是，保護層230亦可視需要選擇以透明或具有顏色之材料所形成，且保護層230亦可與裝飾層391或/及遮蔽層392具有相近或相同之顏色，換言之，較厚的保護層230提供了更多的外觀搭配選擇，可使觸控裝置更具多樣化，但並不以此為限。另請注意，本實施例之裝飾層391、遮蔽層392或/及功能性膜層393亦可視需要應用於上述其他實施例中。另一提的是，於上述實施例中，雖然圖式中的第一基板110之側面110S均以C角為例，但並不限於此，例如亦可為R角或是未經加工成特殊形狀的平面，且可以為C角的第一基板110之側面110S搭配R角的保護層230，或是R角的第一基板110之側面110S搭配C角的保護層230，抑或是平面狀的第一基板110之側面110S搭配C角或R角的保護層230。

請參考第21圖。第21圖繪示了本創作之第七實施例之觸控裝置 之基板的示意圖。如第21圖所示，與上述第二實施例不同的地方在於，在本實施例之觸控裝置之基板303中，第三面S3與第四面S4之間具有一第五夾 角A5，第四面S4與第五面S5之間具有一第六夾角A6，且第五夾角A5與第六夾角A6係分別小於45度，且較佳係小於或等於30度，藉此使得第一基板110之側面110S的表面起伏相對較為平緩，進而可使得後續形成之保護層230的厚度TK小於30微米。換句話說，在本實施例之第一基板110之側面110S中，第三面S3與第四面S4之夾角係小於45度，且第五面S5與第四面S4之夾角係小於45度，藉此使得在保護層230的厚度TK小於30微米的狀況下仍可有效覆蓋第一基板110之側面110S而達到所需之保護與強化效果。值得說明的是，本實施例之保護層230亦可視需要如上述第二實施例具有一拋光面，但並不以此為限。本實施例之保護層230亦可直接藉由上述之邊緣塗膠製程所形成而不具有拋光面。

綜上所述，本創作之強化基板的方法係利用邊緣蝕刻製程或/與邊 緣塗膠製程對基板的側面形成強化效果，藉此方法製造用於觸控裝置之基板。此外，本創作可更利用於邊緣蝕刻強化製程中所使用之抗酸膜作為邊緣塗膠製程時的擋牆，藉此在以邊緣蝕刻製程以及邊緣塗膠製程分別對基板產生強化效果的同時，達到簡化製程與使用材料之目的。

100‧‧‧觸控裝置之基板

110‧‧‧第一基板

110A‧‧‧第一面

110B‧‧‧第二面

110S‧‧‧側面

180‧‧‧觸控元件

A1‧‧‧第一夾角

A2‧‧‧第二夾角

D‧‧‧距離

H‧‧‧水平方向

S3‧‧‧第三面

S4‧‧‧第四面

S5‧‧‧第五面

T‧‧‧齒狀結構

Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (12)

1. 一種觸控裝置之基板，包括：一第一基板，該第一基板具有一側面、一第一面以及一與該第一面相反之第二面，其中該側面包括一第三面、一第四面以及一第五面，該第三面係與該第一面相接，該第五面係與該第二面相接，該第四面係設置於該第三面與該第五面之間，其中該第三面與該第五面其中至少一者之至少部分為弧面，且該第三面、該第四面與該第五面其中至少一者具有齒狀結構。
2. 如請求項1所述之觸控裝置之基板，更包括一觸控元件設置於該第一基板上，其中該觸控元件係設置於該第一面與該第二面的至少其中一面上。
3. 一種觸控裝置之基板，包括：一第一基板，該第一基板具有一側面、一第一面以及一與該第一面相反之第二面，其中該側面包括一第三面、一第四面以及一第五面，該第三面係與該第一面相接，該第五面係與該第二面相接，該第四面係設置於該第三面與該第五面之間；以及一保護層，設置於該第一基板之該側面上，其中該保護層係至少部分覆蓋該側面，該保護層具有至少一拋光面，且該拋光面係於一水平方向上與該第三面或該第五面對應設置。
4. 如請求項3所述之觸控裝置之基板，更包括一觸控元件設置於該第一基板上，其中該觸控元件係設置於該第一面與該第二面的至少其中一面上。
5. 如請求項3所述之觸控裝置之基板，其中該第三面與該第四面之夾角係小於45度，且該第五面與該第四面之夾角係小於45度。
6. 如請求項3所述之觸控裝置之基板，其中該保護層之厚度係小於30微米。
7. 一種觸控裝置之基板，包括：一第一基板，該第一基板具有一側面、一第一面以及一與該第一面相反之第二面，其中該側面包括一第三面、一第四面以及一第五面，該第三面係與該第一面相接，該第五面係與該第二面相接，該第四面係設置於該第三面與該第五面之間；以及一保護層，設置於該第一基板之該側面上，其中該保護層係至少部分覆蓋該側面，該保護層具有至少一研磨面，該研磨面包括一第六面、一第七面以及一第八面，該第六面與該第八面係與該第一基板相接，該第七面係設置於該第六面與該第八面之間，且該第六面、該第七面以及該第八面分別為一平面或一弧面。
8. 如請求項7所述之觸控裝置之基板，更包括一觸控元件設置於該第一基板上，其中該觸控元件係設置於該第一面與該第二面的至少其中一面上。
9. 如請求項7所述之觸控裝置之基板，更包括：一裝飾層，設置於該第一基板上；以及一遮蔽層，設置於該第一基板上，其中該遮蔽層係至少部分覆蓋該保護層以及該裝飾層。
10. 如請求項7所述之觸控裝置之基板，更包括一功能性膜層，設置於該第一基板上，其中該功能性膜層具有防污、抗炫、增加光穿透度以及保護等功能之其中至少一種功能。
11. 一種觸控裝置之基板，包括： 一第一基板，該第一基板具有一側面、一第一面以及一與該第一面相反之第二面，其中該側面包括一第三面、一第四面以及一第五面，該第三面係與該第一面相接，該第五面係與該第二面相接，該第四面係設置於該第三面與該第五面之間，該第三面與該第四面之夾角係小於45度，且該第五面與該第四面之夾角係小於45度；以及一保護層，設置於該第一基板之該側面上，其中該保護層係至少部分覆蓋該側面。
12. 如請求項11所述之觸控裝置之基板，其中該保護層之厚度係小於30微米。