TWI541210B - 強化保護面板及強化保護面板之方法 - Google Patents

Description

強化保護面板及強化保護面板之方法

本發明係關於一種強化保護面板以及用於強化保護面板之方法。更精確的，本發明係關於一種以特殊方式將聚合物塗佈層部份覆蓋基板一側以提昇保護面板邊緣強度的強化保護面板。

由於觸控面板容易從邊緣處的碎屑、裂縫及缺陷處因為與剛體強力接觸而碎裂，剛體如硬金屬或類似的硬材料容易導致觸控面板的功能喪失。

許多結構已經被用於提昇玻璃表面的強度，藉由修改其形狀及尺寸，且通常會塗覆一層在玻璃物件的側表面以避免玻璃受到外部衝擊。

此外，傳統上塗佈的聚合物覆蓋在邊緣的側部時並未覆蓋到邊緣的上部，而保護效果會隨著塗佈的聚合物的厚度增加而增加，然而在此情況下，製程能力指標(process capability index, Cpk) 難以達到1.33。

為了解決上述存在之技術問題，本發明的目標在於提供一種強化保護面板，以及用於強化保護面板之方法。

根據本發明的一個態樣，提供一種強化保護面板，其包含基板，基板包含：上表面；下表面，基本上平行上表面；側表面，位於上表面及下表面之間，且側表面基本上垂直於上表面及下表面；上倒角面，係形成在上表面及側表面之間，且上倒角面相鄰於側表面；及凹部，係形成在上表面及上倒角面之間；以及保護層，係至少覆蓋凹部及上倒角面。

較佳的，基板可進一步包含下倒角面，位於下表面及側表面之間。

較佳的，其中保護層可進一步覆蓋側表面。

較佳的，保護層可包含聚合物樹脂，並且保護層的樹脂硬度為A80至A100的肖氏硬度。

較佳的，在上倒角面及側表面之間之角度可為約135度。

較佳的，從保護層之外緣直達上倒角面之第一厚度可在約30μm至約 40μm之範圍內。

較佳的，從保護層之外緣直達側表面之第二厚度至多可在約60μm至約 80μm之範圍內。

較佳的，從凹部之內緣直達通過在外緣上之最外側點之虛線之間之第三厚度可為可在約100μm至約 150μm之範圍內。

較佳的，保護面板具有在四點彎曲測試中大於550MPa的B10值。

根據本發明的另一態樣，提供一種強化保護面板之方法，方法包含：提供基板，基板包含上表面，基本上平行上表面之下表面、鄰近上表面及下表面並基本上垂直於上表面及下表面之側表面；在上表面及側表面之間形成上倒角面；在上表面及下表面上覆蓋耐酸層，其中在上表面上之耐酸層已定義用於在上表面之邊緣上預定要被蝕刻之凹部之區域；酸蝕刻保護面板之上表面以在上表面及上倒角面之間形成凹部；以及在塗佈方向上使用塗佈源塗佈保護層以至少覆蓋凹部及側表面。

較佳的，塗佈方向可相對於在剖視圖中從下表面直達上表面之虛線以傾斜角傾斜，塗佈方向之水平分量可從上表面之外側指向內側，而塗佈方向之垂直分量可從上表面指向下表面，且傾斜角可在從約30度至約60度之範圍內。

較佳的，塗佈源可使用包含針噴射法、噴霧法或滾筒式塗佈法。

較佳的，在上倒角面之形成中，可進一步包含位於下表面及側表面之間之下倒角面之形成。

較佳的，保護層可進一步覆蓋側表面。

較佳的，保護層可包含聚合物樹脂，並且保護層的樹脂硬度可為A80至A100的肖氏硬度。

較佳的，在上倒角面及側表面之間之角度可為約135度。

較佳的，從保護層之外緣直達上倒角面之第一厚度可在約30μm至約 40μm之範圍內。

較佳的，從保護層之外緣直達側表面之第二厚度可至多在約60μm至約 80μm之範圍內。

較佳的，從凹部之內緣直達通過在外緣上之最外側點之虛線之間之第三厚度可為在約100μm至約 150μm之範圍內。

較佳的，保護面板可具有在四點彎曲測試中大於550MPa的B10值。

綜上所述，本發明所提供之強化保護面板及用於強化保護面板之方法解決了傳統側邊塗佈玻璃容易因在玻璃基板的切片製程中產生的裂縫及缺陷導致的應力而破損的問題，例如，用於保護面板之六面強化玻璃以及雙面強化玻璃、單片玻璃感應器、玻璃-玻璃結構等。同時本發明亦提供了用於強化保護面板之方法，以一個特定的側表面之輪廓，以確保保護層能穩固的作為保護面板側面的緩衝。

下文中，本發明的實施例將參考附圖詳細描述，使得本發明之技術領域中具有通常知識者可理解本發明。本技術領域中具有通常知識者將理解到，所述的實施例可以在不脫離本發明的精神及範疇下，以各種不同方式修改。

在以下描述中，為了解釋的目的，闡述大量具體細節以提供對各種例示性實施例的徹底理解。然而，顯而易見的是，可在沒有這些具體細節的情況下或以一個或更多個同等配置來實踐各種例示性實施例。在其他示例中，以框圖形式示出習知結構及裝置，以避免不必要地模糊各種例示性實施例。

在附圖中，為了清楚及描述的目的，可誇大層、膜、面板、區域等的尺寸及相對尺寸。此外，相同的元件符號表示相同的元件。

當元件或層被稱為「在另一元件或層上」、「連接到」或「耦接到」另一元件或層時，所述元件或層可直接在另一元件或層上、連接到或耦接到另一元件或層，或者，可存在中間元件或層。然而，當元件或層被稱為「直接在另一元件或層上」、「直接連接到」或「直接耦接到」另一元件或層時，不存在中間元件或層。為了本公開的目的，「X、Y及Z中的至少一個」及「從由X、Y及Z構成的組中選擇的至少一個」可被理解為僅X、僅Y、僅Z、或X、Y及Z中的兩個或更多個的任意組合，諸如XYZ、XYY、YZ及ZZ。相同的標號始終是指相同的元件。如這裡使用的，術語「及/或」包括一個或更多個相關所列項的任意組合及所有組合。

雖然術語第一、第二等可在此用於描述各種元件、元件、區域、層及/或部分，但是這些元件、元件、區域、層及/或部分不應受這些術語限制。這些術語用於將一個元件、元件、區域、層及/或部分與另一元件、元件、區域、層及/或部分區分開。因此，在不脫離本公開的教導的情況下，以下討論的第一元件、元件、區域、層及/或部分可被稱為第二元件、元件、區域、層及/或部分。

諸如「在…下面」、「之下」、「下部」、「之上」、「上部」等的空間相對術語在此可用於說明的目的，進而用於描述如附圖中所示的一個元件或特徵與另一元件或特徵的關係。空間相對術語意圖涵蓋除了附圖中所描繪的方位之外的、處於使用、操作及/或操縱中的設備的不同方位。例如，如果附圖中的設備被翻轉，則被描述為在其他元件或特徵「之下」或者「下面」的元件會被定向為在所述其他元件或特徵「之上」。因此，例示性術語「之下」可涵蓋之上及之下兩個方位。此外，設備可被另外定向（例如，旋轉90度或者旋轉到其他方位），並且據此相應地解釋在此使用的空間相對描述用語。

在此使用的術語用於描述特定實施例，而不意圖進行限制。如在此使用的，除非上下文另外明確地指示，否則單數形式還意圖包括複數形式。另外，當在本說明書中使用術語「包括」、「包括…的」、「包含」及/或「包含…的」時，所述術語表明闡明的特徵、整體、步驟、操作、元素、元件及/或它們的組的存在，而不排除存在或添加一個或更多個其他特徵、整體、步驟、操作、元素、元件及/或它們的組。

除非另外定義，否則在此使用的所有術語（包括科技術語及科學術語）具有與由本公開所屬領域的普通技術人員通常理解的含義相同的含義。諸如那些在常用詞典中定義的術語的術語應被解釋為具有與它們在相關領域的上下文中的含義一致的含義，並且將不以理想化的或者過度正式的含義對其進行解釋，除非在此明確地如此定義。

本發明提供一種強化保護面板以及用於強化保護面板之方法。強化保護面板包含基板，基板有上表面、下表面及側表面，其中，一個上倒角面形成在上表面及側表面之間。基板還包含形成在上表面及上倒角面之間的一個凹部，而保護面板還包含至少覆蓋凹部及上倒角面的保護層。該方法則包含提供一種保護面板，保護面板包含一個基板，其具有側表面，藉由酸蝕刻沒有抗酸蝕層之部份來改變側表面，並使用有相對於垂直虛線之角度的一個塗佈源，塗佈一層保護層以至少覆蓋基板表面之一部分，藉此強化保護面板之邊緣。雖然本文中僅提及一個表面，應當理解的是，除非另有定義，本文中所敘述之方法適用於保護面板的一或多個表面。

第1圖係為根據例示性實施例示意的示出強化保護面板的透視圖，而第2圖係為從第1圖中之強化保護面板的側面觀察之剖視圖。

強化保護面板的一個實施例在第1圖及第2圖中示意性的示出。如第1圖中所示，強化保護面板1包含基板100。基板100包含上表面101、基本上平行上表面101的下表面102，以及位在上表面101及下表面102之間的側表面103。此處，基板100可包含各種由透明材料製造的保護面板或觸控感應器，例如，但不限於，玻璃或塑膠基板。基板100可進一步包含電子主動層，例如包含經常使用作為觸控螢幕、面板或顯示器的介電材料或導電材料。基板100也可用作觸控螢幕、觸控面板、顯示面板、顯示窗、顯示螢幕、保護片、保護殼或用於電子通訊及娛樂裝置如電玩、手機、音樂播放器及DVD播放器等等的外殼，以及用於終端裝置如筆記型電腦等。

基板100進一步包含形成在上表面101及側表面103之間的上倒角面104，且上倒角面104以一角度θ1形成在上表面101及側表面103之間。基板100還包含形成在上表面101及上倒角面104之間的凹部105。在本發明的較佳實施例中，角度θ1可約為135度，但不限於，也可為其他適當的角度。凹部105形成在上表面101及上倒角面104之間以提供用於保護性的塗佈的一個空間，以保護基板100的上邊緣。

保護層106被配置為覆蓋凹部105、上倒角面104及側表面103。保護層106具有一外緣108。從外緣108直達上倒角面104之間的距離標記為第一厚度T1。在第2圖中，從外緣108直達側表面103之間之距離標記為第二厚度T2，從一邊緣點直達通過外緣108上最外側的點的垂直虛線L1之距離標記為第三厚度T3。第一厚度T1及第二厚度T2的量取決於用於保護層106的材料的流動性及硬度。在製程中用於形成保護層106的溫度、濕氣及表面張力，換言之，上述特性控制保護層106的形狀。儘管保護面板的強化效果隨著第一厚度T1及第二厚度T2的增加而增加，然而，保護面板1的製程能力指標(process capability index, Cpk)將會受限於保護層106的厚度。例如，當在玻璃物件邊緣處的圓形側表面上的塗佈層的平均厚度約在100μm時，保護面板的製程能力指標Cpk難以達到1.33。在本發明的較佳實施例中，第一厚度T1可在約30μm至約40μm之範圍內。在本發明的另一較佳實施例中，第二厚度T2可在約60μm至約80μm之範圍內。在又一較佳實施例中，第三厚度T3可在約100μm至約150μm之範圍內。

根據本發明，用於保護層106的材料可選自各種熱聚合樹脂，如丙烯酸類熱固性樹脂、熱固化型聚氨酯樹脂或熱固化性環氧樹脂等。熱聚合樹脂因為是本所屬技術領域中習知的，故不在此贅述。根據本發明，只要具有適當的流動性及硬度，能被貼合於基板100，並能夠在塗佈製程中應用，其他材料也可被用於製造保護層106。保護層106不僅作為用於保護面板1的邊緣的緩衝以避免邊緣效應，同時也降低或甚至消除微裂縫聚焦作為應力影響的起始點。保護層106可有效的吸收由外力產生的震盪，並降低衝擊。在本發明的較佳實施例中，保護層106的樹脂硬度為邵氏硬度A80至A100。

第3圖係為依序示出用於聚合物塗佈以強化保護面板的邊緣成形方法的流程圖，而第4A圖至第4G圖係為根據本發明示意性的示出用於強化保護面板的方法的各步驟的剖視圖。

參考第3圖以及第4A至第4G圖，根據本發明依序示出用於強化保護面板的方法的各步驟。方法包含下列步驟：提供基板400，基板400包含上表面401、基本上平行上表面401之下表面402、鄰近上表面401及下表面402並基本上垂直於上表面及下表面之側表面403（步驟S31）；在上表面401及側表面403之間形成帶有角度θ2之上倒角面404，角度θ2係在上倒角面404以及經倒角之側表面403’，並在初始的下表面402及初始的側表面403之間形成下倒角面407（步驟S32），其中經倒角之上表面401’及經倒角之下表面402’係在上倒角面404及下倒角面407形成之後形成。此處，上倒角面404及下倒角面407之形成可使用本所屬技術領域習知的手段，如劃刻及斷開、機械切割、雷射切割等等。在本發明的較佳實施例中，角度θ2可為約135度為隨後的製程提供適當的傾斜角度，但不限於，角度θ2可以是各種適合的角度。

接著，將上抗酸蝕層410覆蓋在經倒角之上表面401’，以及將下抗酸蝕層420覆蓋在經倒角之下表面402’上（步驟S33），其中，覆蓋在經蝕刻之上表面401’的上抗酸蝕層410會定義出用於預定要蝕刻出的上表面上的凹部的區域R1。抗酸蝕層可包含一般用於保護面板免受到蝕刻劑蝕刻之抗酸蝕材料，且可根據基板材料及對應的蝕刻劑進行改變。抗酸蝕材料可藉由旋轉塗佈、化學氣相沈積（chemical vapor deposition , CVD）、原子層沉積（atomic layer deposition, ALD）、分子層沉積（molecular layer deposition, MLD）等。在經倒角之上表面401’及經倒角之下表面402’各有不同長度，以定義蝕刻之起始點。

酸蝕刻基板之經倒角之上表面401’以及經倒角之下表面402’接著被實行，以在經倒角之上表面401’以及上倒角面404之間形成一凹部405（步驟S34），在凹部405完成之後形成了經蝕刻之上表面401”及經蝕刻之上倒角面404’。較佳的，凹部405的最低點可高於經蝕刻之上倒角面404’，以提供用於後續製程的一個平滑的部份。酸蝕刻可使用任何適合的酸來實行，例如包含氫氟酸、無機酸、有機酸、其之組合等等的蝕刻劑，且蝕刻劑應該適用於基板400的材料。

接著，藉由以一塗佈方向Dc配置之塗佈源430將保護層塗佈以覆蓋凹部405及經倒角之側表面403’（步驟S35），塗佈方向Dc係相對虛線L2以一傾斜角度θ3傾斜，其中虛線L2係在剖視圖中，從經倒角之下表面402’直達經蝕刻之上表面401”之一虛線。塗佈方向Dc之水平分量Dch係沿著水平方向D1，從基板400外側向基板400內側，而塗佈方向Dc之垂直分量係從經蝕刻之上表面401”直指向經蝕刻之下表面402’。在本發明的較佳實施例中，傾斜角度θ3係在約30度至約60度之範圍內來形成初始保護層406，且凹部405的內側可為用於初始保護層406的塗佈的起始點。此處，塗佈源430係使用針噴射法。在本發明的另一例示性實施例中，如第4F圖所示，塗佈源431使用噴霧法，再者，塗佈源亦可使用滾筒式塗佈法（未示出）。根據本發明，用於初始保護層406的材料可選自各種熱聚合樹脂，如丙烯酸類熱固性樹脂、熱固化型聚氨酯樹脂或熱固化性環氧樹脂等。根據本發明，只要具有適當的流動性及硬度，且可貼附於基板400，並可在塗佈製程中使用，初始保護層406也可使用其他材料來製造。本發明的材料具有光固化性，並且其固化物表現出高黏性，而不受例如水切割的影響。此處，可控制製程溫度以確保初始保護層406固化前具有足夠的黏性。此處，用於初始保護層406的材料的樹脂硬度可為肖氏硬度A80至A100之前。

第4G圖示出藉由本發明的方法來強化的完成的保護面板。固化的保護層406’最終形成以覆蓋凹部405、經蝕刻之上倒角面404’以及經倒角之側表面403’，而未覆蓋下倒角面407（步驟S36）。固化的保護層406’根據用作保護層406的材料的黏性及硬度，以及用於形成固化的保護層406’的製程中的溫度、濕氣及表面張力來成形。初始保護層406的固化可包含藉由熱或紫外光來硬化。此處第一厚度T1、第二厚度T2及第三厚度T3的定義類似於第2圖中的定義，其中上倒角面104對應於經蝕刻的上倒角面404’，側表面103對應於經蝕刻的側表面403’，且保護層106的外緣108對應於固化的保護層的外緣408，如第2圖及第4G圖中所示。第一厚度T1可在約30μm至約40μm之範圍內。在本發明的另一個較佳實施例中，第二厚度T2可在約60μm至約80μm之範圍內。在本發明的又一個較佳實施例中，第三厚度T3可在約100μm至約150μm之範圍內。

第5圖係為根據本發明的另一例示性實施例從強化保護面板的側面觀察之剖視圖。保護面板類似於第1圖中的保護面板1，包含上表面501、下表面502、側表面503、上倒角面504、凹部505、帶有外緣508之保護層506，以及下倒角面507，因此為了簡明省略其詳細說明。電子部件540係設置在下表面502上，電子部件540可為在手持電子裝置中的任何電子部件，且手持電子裝置可包含，但不限於，通訊裝置、娛樂裝置如音樂播放器、遊戲機等、影音攝影裝置及/或資訊終端（information terminal, IT ）裝置如筆記型電腦等，保護面板可作為防護玻璃、顯示螢幕、觸控螢幕或帶有黑矩陣之玻璃或在液晶顯示器、發光二極體顯示器及有機發光二極體顯示器之下的背光模組，且可適用於各種觸控玻璃，如單片式感應器(one glass sensor , OGS)、防護玻璃-薄膜感應器結構或玻璃-玻璃結構。

在一些實施例中，根據本發明的強化保護面板根據在四點水平彎曲測試（four point bending, 4pb）下，具有大於550MPa的B10值。為了創造出真實環境來測試強化保護面板的邊緣，強化保護面板以45度傾斜地固定，以250 gr來壓迫，並且被粗糙度＃320的砂紙刮傷10mm之深度，同時使用電腦數值控制(computer numerical control, CNC)機器與一夾具耦合。保護面板的製程樣本被放在4點彎曲測試裝置之間，並且以5～10mm/分鐘之速度壓迫。此處，包含施加的壓力及對應的測試編號的測試數據係藉由韋伯分佈（Weibull Distribution）來分析以取得B10之值。其中，B10的值代表一批測試樣本中，在測試的壓力下將會有10％的樣本碎裂。本發明的強化保護面板樣本所得到的B10值係大於550MPa。此外，強化保護面板同樣通過了掉落測試以及單擺撞擊測試。本發明的強化保護面板的樣本在6gr的鐵球垂直落下仍未受損，且在168gr的鐵製圓柱在單擺撞擊測試中以90度撞擊後，僅有由聚合物製成的保護層被撕裂。

綜上所述，本發明提供一種強化保護面板以及用於強化保護面板之方法，解決了傳統側塗佈之玻璃會在300MPa下，因在玻璃基板的製程中產生的裂縫及缺陷的應力而導致破裂的問題。用於強化保護面板之方法亦提供了一種帶有用於側表面的特定輪廓的保護面板，以確保保護層的形狀能穩固的在保護面板的側邊作為緩衝。

顯而易見地，本發明在突破現有技術下，確實已達到所欲增進的功效，且也非本領域技術人員所易於思及，再者，本發明申請前未曾公開，且其所具的進步性、實用性，顯已符合專利的申請要件，依法提出專利申請。

當本發明的實施例參考其例示性實施例被特別顯示及描述時，其可為本領域技術人員理解的是，在不脫離由以下權利要求範圍及其等效物所定義的本發明的精神及範疇內，可對其進行形式及細節上的各種變更。

1‧‧‧保護面板
100、400‧‧‧基板
101、401、401’、401”、501‧‧‧上表面
102、402、402’、502‧‧‧下表面
103、403、403’、503‧‧‧側表面
104、404、404’、504‧‧‧上倒角面
105、405、505‧‧‧凹部
108、408、508‧‧‧外緣
106、406、406’、506‧‧‧保護層
107、407、507‧‧‧下倒角面
410‧‧‧上抗酸蝕層
420‧‧‧下抗酸蝕層
430、431‧‧‧塗佈源
Dc‧‧‧塗佈方向
Dcv‧‧‧垂直分量
Dch‧‧‧水平分量
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
T3‧‧‧第三厚度
θ1、θ2、θ3‧‧‧角度
L1、L2‧‧‧虛線

第1圖係為根據例示性實施例示意的示出強化保護面板的透視圖。

第2圖係為從第1圖中之強化保護面板的側面觀察之剖視圖。

第3圖係為依序示出用於聚合物塗佈以強化保護面板的邊緣成形方法的流程圖。

第4A圖至第4G圖係為根據本發明示意性的示出用於強化保護面板的方法的各步驟的剖視圖。

第5圖係為根據本發明的另一例示性實施例從強化保護面板的側面觀察之剖視圖。

無

無

102‧‧‧下表面

103‧‧‧側表面

104‧‧‧上倒角面

105‧‧‧凹部

106‧‧‧保護層

107‧‧‧下倒角面

108‧‧‧外緣

T1‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

T3‧‧‧第三厚度

θ1、θ2、θ3‧‧‧角度

L1、L2‧‧‧虛線

Claims (20)

1. 一種強化保護面板，其包含： 一基板，包含： 一上表面； 一下表面，係基本上平行該上表面； 一側表面，位於該上表面及該下表面之間，且該側表面基本上垂直於該上表面及該下表面； 一上倒角面，係形成在該上表面及該側表面之間，且該上倒角面相鄰該側表面；及 一凹部，係形成在該上表面及該上倒角面之間；以及 一保護層，係至少覆蓋該凹部及該上倒角面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之強化保護面板，其中該基板進一步包含一下倒角面，位於該下表面及該側表面之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之強化保護面板，其中該保護層進一步覆蓋該側表面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之強化保護面板，其中該保護層包含聚合物樹脂，並且該保護層的樹脂硬度為A80至A100的肖氏硬度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之強化保護面板，其中在該上倒角面及該側表面之間之一角度為約135度。
6. 如申請專利範圍第1項所述之強化保護面板，其中從該保護層之一外緣直達該上倒角面之一第一厚度係在約30μm至約 40μm之範圍內。
7. 如申請專利範圍第1項所述之強化保護面板，其中從該保護層之一外緣直達該側表面之一第二厚度至多在約60μm至約 80μm之範圍內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之強化保護面板，其中從該凹部之一內緣直達通過在該外緣上之最外側點之一虛線之間之一第三厚度為在約100μm至約 150μm之範圍內。
9. 如申請專利範圍第1項所述之強化保護面板，其中該保護面板具有在四點彎曲測試中大於550MPa的B10值。
10. 一種強化保護面板之方法，該方法包含： 提供一基板，該基板包含一上表面、基本上平行該上表面之一下表面及鄰近該上表面及該下表面並基本上垂直於該上表面及該下表面之一側表面； 在該上表面及該側表面之間形成一上倒角面； 在該上表面及該下表面上覆蓋一抗酸蝕層，其中在該上表面上之該抗酸蝕層已定義用於在上表面之該邊緣上預定要被蝕刻之一凹部之一區域； 酸蝕刻該保護面板之該上表面以在該上表面及該上倒角面之間形成一凹部；以及 使用一塗佈源以一塗佈方向塗佈一保護層以至少覆蓋該凹部及該側表面。
11. 如申請專利範圍第10項所述之強化保護面板之方法，其中該塗佈方向相對於在剖視圖中從該下表面直達該上表面之一虛線以一傾斜角傾斜，該塗佈方向之一水平分量係從該上表面之外側指向內側，而該塗佈方向之一垂直分量係從該上表面指向該下表面，且該傾斜角係在從約30度至約60度之一範圍內。
12. 如申請專利範圍第11項所述之強化保護面板之方法，其中該塗佈源使用包含針噴射法、噴霧法或滾筒式塗佈法。
13. 如申請專利範圍第12項所述之強化保護面板之方法，其中在在該上倒角面之形成中，進一步包含位於該下表面及該側表面之間之一下倒角面之形成。
14. 如申請專利範圍第13項所述之強化保護面板之方法，其中該保護層進一步覆蓋該側表面。
15. 如申請專利範圍第13項所述之強化保護面板之方法，其中該保護層包含聚合物樹脂，並且該保護層的樹脂硬度為A80至A100的肖氏硬度。
16. 如申請專利範圍第11項所述之強化保護面板之方法，其中在該上倒角面及該側表面之間之一角度為約135度。
17. 如申請專利範圍第11項所述之強化保護面板之方法，其中從該保護層之一外緣直達該上倒角面之一第一厚度係在約30μm至約 40μm之範圍內。
18. 如申請專利範圍第11項所述之強化保護面板之方法，其中從該保護層之一外緣直達該側表面之一第二厚度至多在約60μm至約 80μm之範圍內。
19. 如申請專利範圍第11項所述之強化保護面板之方法，其中從該凹部之一內緣直達通過在該外緣上之最外側點之一虛線之間之一第三厚度為在約100μm至約 150μm之範圍內。
20. 如申請專利範圍第11項所述之強化保護面板之方法，其中該保護面板具有在四點彎曲測試中大於550MPa的B10值。