KR101020352B1 - 유리 기판재의 절단 방법 - Google Patents

Abstract

「스크라이버」로 금긋기 선을 형성하면서 유리 기판재도 절단할 수 있고, 게다가 이지러짐 등이 생기기 어려워 품질이 양호한 절단면을 얻을 수 있는 유리 기판재의 절단 방법을 제공한다.

본 발명의 유리 기판재의 절단 방법은 유리 기판재 이면의 일부 또는 전체를 제거하는 제거 공정과, 상기 유리 기판재의 표면에 상기 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하는 스크라이브 공정을 구비한다.

금긋기 선, 스크라이버, 유리 기판재, TFT, 밀봉재

Description

유리 기판재의 절단 방법 {METHOD OF CUTTING GLASS SUBSTRATE MATERIAL}

본 발명은 유리 기판재를 절단하는 방법에 관한 것이다.

예를 들어 액정 디스플레이는 얇은 2매의 유리 기판의 주위를 밀봉재로 덮고, 유리 기판 사이에 액정을 주입함으로써 개략 구성된다. 또한 유기 EL 디스플레이는 얇은 유리 기판 상에 증착 등에 의해 전극, 발광층 등의 박막을 퇴적하여 개략 구성된다.

이와 같은 디스플레이에 사용되는 유리 기판에는 평활하고 기복이 없고, 게다가 얇은 것이 요구된다. 일반적으로 유리의 제조 방법으로서는, 예를 들어 녹인 주석 상에 유리를 유입하여 판형으로 하는 플로트법, 녹은 유리를 노로부터 인출하여 롤러의 가는 슬릿 사이로부터 하부로 인출해 가는 다운 드로우법이 있다.

유리는 상술한 제조 공정에 있어서 머더 글라스라 부르는 어느 일정한 두께 및 크기의 유리 기판재로 제조된 후 출하된다. 큰 사이즈의 머더 글라스를 사용할수록 많은 디스플레이 패널을 절취할 수 있다. 개개의 디스플레이 패널의 절취는 원리적으로는 개개의 디스플레이 패널의 사이즈에 맞추어 머더 글라스에 흠집을 내고 압력을 가하여 나누는 방법이 취해지고 있다. 이와 같은 흠집을 내는 장치는「스크라이버」라 불리우고, 압력을 가하여 나누는 것은「브레이커」라 불리우고 있 다(예를 들어 일본 특허 문헌 1, 2 페이지 참조). 「브레이커」는 유리 기판재의 이면을 두드려 표면에 낸 흠집을 표면의 수직 방향으로 확대하여 최종적으로는 이면까지 도달시킨다.

「스크라이버」및「브레이커」의 2종류의 장치를 사용하지 않고 유리 기판재를 절단하는 방법으로서, 다이싱 혹은 레이저에 의한 절단하는 방법이 있다. 그러나, 물을 사용할 수 없는 상황에서는 다이싱을 채용할 수 없고, 또한 열의 영향이 박막으로 나가는 경우가 있으면 레이저도 채용할 수 없다. 이로 인해, 머더 글라스에 흠집을 내고 압력을 가하여 나누는 절단 방법이 사용되는 것이 일반적이다.

[특허 문헌 1]

일본 특허 공개 제2002-37638호 공보

그러나, 머더 글라스에 흠집을 내고 압력을 가하여 나누는 절단 방법에서는「스크라이버」및「브레이커」의 2종류의 장치나 필요하게 된다. 또한 이 절단 방법에서는「브레이커」로 분단할 때에 유리 기판재의 이면에 이지러짐(즉 거스러미)이 발생하는 경우가 있어, 이지러진 부분을 연마하는 모따기 공정이 별도로 필요하게 된다.

그래서 본 발명은「스크라이버」로 금긋기 선을 형성하면서 유리 기판재도 절단할 수 있고, 게다가 이지러짐 등이 생기기 어려워 품질이 양호한 절단면을 얻을 수 있는 유리 기판재의 절단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

융액이 냉각되어 유리가 되면, 유리 기판재의 표면 부근에는 압축 응력이, 내부에는 인장 응력이 발생한다. 이와 같은 표면 부근에 압축층이 생기고, 내부에 인장층이 생기는 것은 유리 기판재에 특유한 현상이다. 본 발명자는 압축층에서는 균열이 확대되기 어렵지만, 인장층에서는 균열이 한번에 확대되는 것에 착안하여 균열이 돌파하는 것이 어려운 유리 기판재의 이면측 압축층을 미리 제거한 후, 유리 기판재의 표면에 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하면, 이지러짐 등이 생기기 어려워 품질이 양호한 절단면을 얻을 수 있다는 것을 알아냈다.

즉 청구항 1의 발명은, 유리 기판재의 이면의 일부 또는 전체를 제거하는 제거 공정과, 상기 유리 기판재의 표면에 상기 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하는 스크라이브 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법에 의해 상술한 과제를 해결한다.

유리 기판재의 이면의 일부 또는 전부를 제거하는 방법으로서는, 에칭 또는 케미컬 폴리싱의 화학 처리를 예로 들 수 있다.

유리 기판재의 표면에 금긋기 선을 형성하는 방법으로서는, 상기 유리 기판재에 접촉하는 공구를 상기 유리 기판재의 표면에 교차하는 방향으로 진동시키면서, 상기 유리 기판재의 표면 상을 이동시키는 것을 예로 들 수 있다. 이와 같이 금긋기 선을 형성하면, 금긋기 선에 따라서 유리 기판재의 표면에 수직인 균열이 발생하기 쉬워진다.

상기 스크라이브 공정에서는 평행한 복수의 금긋기 선이 종횡으로 크로스하도록 형성되어도 좋고, 또한 금긋기 선이 폐곡선으로 형성되어도 좋다.

상기 제거 공정에서는 이면의 압축층을 가급적 남겨 절단된 유리 기판의 강도를 높게 할 수 있도록 상기 금긋기 선에 대응하는 일부만이 제거되어도 좋다.

또한 본 발명은 2매의 유리 기판재 각각의 이면의 일부 또는 전체를 제거하는 제거 공정과, 상기 2매의 유리 기판재의 이면이 서로 마주 보도록 상기 2매의 유리 기판재를 적층하는 공정과, 적층된 상기 2매의 유리 기판재 각각의 표면에 상기 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하는 스크라이브 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법으로서도 구성할 수 있다.

본 발명은 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이용 얇은 유리 기판재의 절단에 특히 적합하다.

도1은 유리 기판재에 작용하는 압축 응력 및 인장 응력을 나타내는 개략도이다.

도2는 본 발명의 일실시 형태에 있어서의 유리 기판재의 절단 방법의 개념도이다.

도3은 유리 기판재의 단면도(이면의 일부만을 제거한 경우)이다.

도4는 유리 기판재의 단면도(원환형의 유리 기판을 절취하는 경우)이다.

도5는 유리 기판재의 평면도(원의 폐곡선의 금긋기 선이 형성되는 경우)이다.

도6은 유리 기판재의 평면도(종횡으로 크로스한 금긋기 선이 형성되는 경우) 이다.

도7은 압축층을 제거하는 일 없이 표면에 금긋기 선을 형성한 비교예의 단면도이다.

도8은 액정 디스플레이의 개략 단면도이다.

도9는 유기 EL 디스플레이의 개략 단면도이다.

도10은 유리 기판재를 2매 적층한 경우의 절단 방법의 개념도이다.

도11은 본 실시 형태의 절단 방법에 의해 절단한 유리 기판재의 절단면을 도시하는 확대도이다.

도12는 스크라이브 공정에서 발생하는 균열이 유리 기판재의 이면측까지 도달하지 않은 비교예를 도시한 도면이다.

도13은 종래의「스크라이버」및「브레이커」를 이용하여 원환형의 유리 기판재를 절단한 비교예를 도시한 도면이다.

도14는 유리 강도 와이불 분포의 그래프이다.

유리 기판재(즉 머더 글라스)의 압축층 및 인장층에 대해 설명한다. 유리 기판재는 플로트법, 다운드로우법 등에 의해 고온으로 가열함으로써 녹은 액체를 냉각함으로써 제조된다. 액체의 온도가 내려가 유리가 되어 갈 때, 표면 및 이면 부근 쪽이 내부보다도 빨리 온도가 내려간다. 표면 및 이면 부근은 굳어지려고 하지만, 내부는 아직 유동성이 있으므로, 내부의 물질이 표면 및 이면 방향으로 이동한다. 그 결과, 표면 및 이면 부근 쪽이 내부보다도 밀도가 높은 상태를 실현한 다. 그렇게 하면 도1에 개략적으로 도시한 바와 같이 표면 및 이면 부근에는 압축 응력이, 내부에는 인장 응력이 생기게 된다. 압축 응력이 생긴 부분이 압축층이라 불리우고, 인장 응력이 생긴 부분이 인장층이라 불리운다. 압축층의 두께는 냉각 방법, 재질 등에 따라 다르지만, 전체 두께의 예를 들어 7 내지 15 ％ 정도가 된다.

본 발명의 일실시 형태에 있어서의 유리 기판재의 절단 방법에 대해 설명한다. 도2는 유리 기판재의 절단 방법의 개념도를 도시한다. 우선 상술한 플로트법, 다운드로우법 등에 의해 제조된 유리 기판재(1)를 준비한다. 유리 기판재(1)의 재질은 특별히 한정되는 것은 아니고, 소다 라임 글라스, 붕규산 글라스, 저알칼리 글라스, 무알칼리 글라스, 실리카 글라스 등 용도에 따라서 다양한 재질을 사용할 수 있다. 예를 들어 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이용 유리 기판재(1)에는 TFT(박막 트랜지스터)를 유리 기판재(1)의 표면에 형성할 때, 유리에 포함되어 있는 나트륨이 불순물로서 녹아 들어가지 않도록 나트륨이나 칼륨의 함유량이 0인 무알칼리 글라스가 이용된다. 유리 기판재(1)의 두께도 특별히 한정되는 것이 아니며 용도에 따라서 다양한 두께가 사용되고, 예를 들어 액정 디스플레이용으로는 0.7 내지 1.1 ㎜ 정도, PDP(plasma display)용으로는 2.8 내지 3 ㎜ 정도, 형광 표시관용으로는 2.8 내지 3 ㎜ 정도의 것이 사용된다. 또 최근에는 액정 디스플레이용으로서 0.3 ㎜의 지나치게 얇은 유리 기판재도 사용되도록 되어 있다. 유리 기판재가 얇아져도 상술한 압축층 및 인장층은 역시 존재하고, 얇아지면 얇아질수록 압축층이 원인이 되어 절단성형이 나빠진다.

다음에 유리 기판재(1)의 이면의 일부(1a)를 제거한다. 여기서는, 예를 들어 에칭 또는 케미컬 폴리싱의 화학 처리에 의해 유리 기판재(1)를 녹여 이면측의 압축층을 제거한다. 유리 기판재(1)를 녹이는 용제로서는 예를 들어 불산계의 용제가 이용된다. 유리 기판재(1)의 이면의 전체를 제거해도 좋지만, 이 도1에 도시한 바와 같이 부분적으로 제거해도 좋고, 도3에 도시한 바와 같이 절단될 수 있는 유리 기판의 이면측에 압축층을 남길 수 있도록 금긋기 선(3)에 대응하는 일부(1a)만을 레지스트를 마스크로 하는 에칭에 의해 홈형으로 제거해도 좋다. 또한 도4에 도시한 바와 같이 원환형의 유리 기판(4)을 절취하는 경우에는, 유리 기판(4)의 내주보다도 내측 부분(1b)을 제거해도 좋다. 절취된 유리 기판(2, 4)이 압축층 및 인장층만큼이 되면 휘어져 버릴 우려가 있지만, 유리 기판(2, 4)의 이면측에 압축층을 남김으로써 휨을 방지할 수 있는 동시에 유리 기판(2, 4)의 강도를 확보할 수 있다.

유리 기판재(1)를 제거하는 깊이는 압축층의 두께 방향의 전체 길이를 제거할 수 있는 정도가 바람직하지만, 두께 방향의 일부분이라도 좋다. 구체적으로는, 에칭의 횡폭은 예를 들어 100 ㎛ 이내로 설정되고, 깊이는 횡폭의 1.5 내지 2배 정도로 설정된다.

유리 기판(2, 4)의 강도가 요구되지 않을 때 등은 유리 기판재(1)의 이면측뿐만 아니라 표면측의 압축층을 제거해도 좋지만, 후술하는 공구를 진동시킨 스크라이브 방법을 채용할 때 표면에 이지러짐이 생기는 일이 거의 없는 것, 또는 공구가 이동할 때에 제거된 부분이 단차가 되는 것 등을 고려하면 이면측의 압축층만을 제거하는 것이 바람직하다.

다음에 도2에 도시한 바와 같이, 유리 기판재(1)의 표면에 상기 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성한다. 이 스크라이브 공정에서는 유리 기판재(1)에 접촉하는 공구(6)를 유리 기판재(1)의 표면에 교차, 예를 들어 직교하는 방향으로 진동시키면서 유리 기판재(1)의 표면 상을 이동시킨다. 이에 의해, 유리 기판재(1)의 표면측에 금긋기 선에 따라서 수직인 균열(7)이 공구(6)의 절입보다 깊게 발생한다. 공구(6)에는 예를 들어 사각뿔 형상으로 형성된 다이아몬드 공구가 사용되어도 좋고, 주판알형으로 형성된 휠 공구가 사용되어도 좋다. 공구를 진동시키는 데는, 예를 들어 외부 전계를 가하면 왜곡을 발생시키는 압전 소자(피에조 액튜에이터)가 이용된다. 깊은 수직 균열을 형성하기 위해서는 공구(6)를 진동시키는 것이 바람직하지만, 공구(6)를 진동시키지 않아도 좋다.

도5 및 도6은 유리 기판재(1)의 평면도를 도시한다. 금긋기 선(3, 3a, 3b)은 절취되는 유리 기판의 형상에 맞추어 다양하게 설정된다. 구체적으로는 도5에 도시한 바와 같이 원 또는 타원 등의 폐곡선으로 형성되어도 좋고, 도6에 도시한 바와 같이 평행한 복수의 금긋기 선(3a, 3b)이 종횡으로 크로스하도록 형성되어도 좋다.

또 종래의「스크라이버」및「브레이커」로 유리 기판재를 절단하는 경우, 복수의 금긋기 선을 크로스시키면 크로스된 각부에서 크로스하지 않은 부분보다도 수직 균열이 깊어진다. 이 수직 균열의 깊이의 차이가「브레이커」에 의한 분단시에 각부에서 이지러짐 등을 생기게 해 버리는 한 원인이 된다. 또한 금긋기 선을 폐곡선으로 형성하면,「브레이커」에 의해 유리 기판재로부터 폐곡선의 내주측을 제거하는 공정이 필요해지지만, 공정에서는 유리 기판재의 이면측에 이지러짐이 생기기 쉽다.

도2에 도시한 바와 같이 유리 기판재(1)에 금긋기 선(3)을 형성하는 동시에, 금긋기 선(3)에 따라서 수직 균열(7)이 발생한다. 일단 표면측의 압축층을 돌파해 버리면, 수직 균열(7)은 내부의 인장층을 한번에 진행한다. 수직 균열(7)이 이면측의 압축층을 돌파하는 것은 매우 어렵지만, 유리 기판재(1)의 이면측의 압축층은 미리 제거되어 있으므로, 수직 균열(7)이 유리 기판재(1)의 이면까지 쉽게 도달하여, 별도로「브레이커」를 사용하지 않고 유리 기판재(1)가 절단(또는 분단)된다. 또한 이면측의 압축층을 제거함으로써 유리 기판재(1)의 표면 및 이면에 대한 수직 균열(7)의 직각성이 향상되어 이지러짐 등의 발생을 방지할 수 있다. 이로 인해 후공정에서 이지러짐 등을 연마로 제거하는 모따기를 할 필요가 없어진다. 또한 스크라이브 공정만으로 유리 기판재를 절단하는 경우에 비해 유리 기판재의 표면에 금긋기 선을 형성할 때의 공구의 가공 압력을 저감시킬 수 있으므로, 유리 기판재의 표면의 손상, 예를 들어 수평 균열을 저감시킬 수 있어 한층 품질 향상으로 이어지거나, 이후의 세정 공정에서의 부담이 경감되거나 한다.

도7은 유리 기판재(1)의 이면의 압축층을 제거하는 일 없이 표면에 금긋기 선을 형성한 비교예를 나타낸다. 유리 기판재(1)의 이면측에 압축층이 남아 있으면, 금긋기 선에 따라서 발생하는 수직 균열(7)은 윗 부분의 표면을 남기도록 이면 측의 압축층 바로 앞에서 멈추어 버리거나, 또는 압축층의 안까지 겨우 도달하였다 해도 분산된 수직성이 없는 균열이 되어 버린다. 이로 인해 별도「브레이커」에 의해 분단하면, 이면의 표면측이 이지러져 거스러미가 발생해버리는 경우가 있다(도면 중 사선 부분). 또한 스크라이브 공정만으로 유리 기판재(1)를 절단하고자 하면, 큰 힘을 필요로 할 뿐만 아니라, 절단된 면이 평평하게 되지 않아 버리는 문제도 발생한다.

도8에 도시한 바와 같이 액정 디스플레이는 얇은 2매의 유리 기판(11, 11)에 예를 들어 TFT(박막 트랜지스터)(12, 12)를 제막하여 적층한 2매의 유리 기판(11, 11)의 주위에 밀봉재(13)를 둘러쳐서, 유리 기판(11, 11) 사이에 액정(14)을 주입하여 개략 구성된다. 또한 도9에 도시한 바와 같이 유기 EL 디스플레이는 얇은 유리 기판(15) 상에 증착 등에 의해 전극, 발광층 등의 박막(16)을 퇴적하고, 건조제(17)를 봉입한 후, 박막이 퇴적된 유리 기판(15)을 다른 커버용 유리 기판(18)으로 덮어 개략 구성되는 경우도 있다. 이와 같이 유리 기판이 2매 포개어진 경우의 절단 방법에 대해 이하 설명한다.

도10은 유리 기판재(21, 22)를 2매 적층한 경우의 절단 방법의 개념도를 도시한다. 상술한 절단 방법과 마찬가지로, 우선 2매의 유리 기판재(21, 22) 각각의 이면의 일부(21a, 22a)를 제거한다. 다음에 2매의 유리 기판재(21, 22)의 이면이 서로 마주 보도록 2매의 유리 기판재(21, 22)를 적층한다. 이 적층 공정은 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등 유리 기판재의 용도에 따라서 적절하게 결정된다. 또 적층되었을 때, 2매의 유리 기판재(21, 22)의 이면은 서로 접촉해도 좋고, 접촉하지 않아도 좋다. 다음에 적층된 2매의 유리 기판재(21, 22) 각각의 표면에 금긋기 선(24, 25)을 형성한다. 이 스크라이브 공정에서 금긋기 선(24, 25)에 따라서 발생하는 균열(25, 26)이 유리 기판재(21, 22)의 이면까지 도달함으로써 유리 기판재(21, 22)가 절단된다.

또 상기 실시 형태에서는 주로 액정 디스플레이 및 유기 EL 디스플레이용 유리 기판재의 절단 방법에 대해 설명하였지만, 본 발명의 유리 기판재의 절단 방법은 액정 디스플레이 및 유기 EL 디스플레이용 유리 기판재를 절단하는 데 한정되는 것은 아니고, 압축층 및 인장층을 갖는 다양한 유리 기판재를 절단하는 데 적용할 수 있다.

[실시예]

도11은 본 실시 형태의 절단 방법에 의해 절단한 유리 기판재의 절단면을 도시하는 확대도이다. 유리 기판재의 이면측의 압축층을 케미컬 폴리싱에 의해 제거하여, 표면측으로부터 진동 공구를 이용하여 균열이 이면까지 도달하는 금긋기 선을 형성하고 있다. 절단면에는 이지러짐이나 미소한 균열의 발생도 없어, 품질이 양호한 절단면을 얻을 수 있었다.

[비교예]

도12는 스크라이브 공정에서 발생하는 균열이 유리 기판재의 이면측까지 도달하지 않는 비교예를 나타낸다. 종래의「브레이커」에 의해 분단하면, 유리 기판재의 이면측에 미소한 균열이 다량 발생하는 것을 알 수 있다.

도13은 종래의「스크라이버」및「브레이커」를 이용하여 원환형의 유리 기판 재를 절단한 비교예를 나타낸다. 「스크라이버」로 내주측 원과 외주측 원을 형성하여「스크라이버」로 원환형의 유리 기판을 제거하고 있다. 4개의 상세도는 각각의 부위(표면 내주부 전체 둘레, 이면 내주부, 표면 외주부, 표면 내주부)의 이지러짐의 확대도를 나타낸다. 이 도면으로부터 유리 기판의 표면측에 비해 이면측에 큰 이지러짐이 생기는 것을 알 수 있다.

도14는 유리 강도 와이불 분포의 그래프를 나타낸다. 횡축은 파괴 하중을 나타내고, 세로축은 누적을 나타낸다. 종래의「스크라이버」및「브레이커」를 이용하여 유리 기판재를 절단한 후, 절단면을 모따기한 경우와 모따기하지 않은 경우에서의 유리 강도를 비교하고 있다. 도면 중 실선은 모따기하지 않은 경우를 나타내고, 일점 쇄선 및 이점 쇄선은 모따기한 경우를 나타낸다. 일점 쇄선과 이점 쇄선에서는 연마의 거칠기가 다르다.

이 그래프로부터 모따기하면 전체적으로 강도가 약간 떨어지지만, 강도의 변동이 적어지는 것을 알 수 있다. 모따기하지 않은 경우에 강도의 변동이 커지는 것은 유리 기판의 이면에 미소한 균열이 생기는 것이 원인이라 생각된다. 모따기하면 강도가 떨어지는 것은, 연마함으로써 새로운 미소 균열이 발생하는 것이 원인이라 생각된다.

이에 대해 본 실시 형태의 절단 방법에 따르면, 모따기 공정이 불필요해지므로 강도가 떨어지는 일이 없으며, 또한 미소한 균열도 발생하는 일도 없으므로, 강도의 변동도 작아진다고 생각된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 유리 기판재의 이면측의 압축층을 미리 제거한 후, 유리 기판재의 표면에 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하므로, 이지러짐 등이 생기기 어려워 품질이 양호한 절단면을 얻을 수 있다.

Claims (8)

1. 에칭 또는 화학 처리의 적용을 통해 유리 기판재의 적어도 일부를 상기 유리 기판재의 이면측에서 제거하는 제거 공정과,

   상기 유리 기판재의 표면에 상기 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하는 스크라이브 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 스크라이브 공정은 상기 유리 기판재에 접촉하는 공구를 상기 유리 기판재의 표면에 교차하는 방향으로 진동시키면서, 상기 유리 기판재의 표면 상에서 이동시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 스크라이브 공정은 서로 평행한 복수의 제1 금긋기 선 및 서로 평행한 복수의 제2 금긋기 선을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 복수의 제1 금긋기 선이 직각으로 교차하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
4. 제2항에 있어서, 상기 스크라이브 공정은 상기 금긋기 선을 폐곡선 형태로 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 제거 공정은 상기 금긋기 선에 대응하는 일부만을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
6. 에칭 또는 화학 처리의 적용을 통해 2매의 유리 기판재의 적어도 일부를 상기 유리 기판재의 이면측에서 제거하는 제거 공정과,

   상기 2매의 유리 기판재의 이면이 서로 마주 보도록 상기 2매의 유리 기판재를 적층하는 적층 공정과,

   적층된 상기 유리 기판재 각각의 표면에 상기 유리 기판재 각각의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하는 스크라이브 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 유리 기판재는 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이용 유리 기판재인 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
8. 제6항에 있어서, 상기 유리 기판재는 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이용 유리 기판재인 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.

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