WO2013137332A1 - 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 - Google Patents

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WO2013137332A1
WO2013137332A1 PCT/JP2013/057037 JP2013057037W WO2013137332A1 WO 2013137332 A1 WO2013137332 A1 WO 2013137332A1 JP 2013057037 W JP2013057037 W JP 2013057037W WO 2013137332 A1 WO2013137332 A1 WO 2013137332A1
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glass substrate
glass
pair
etching
opening
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PCT/JP2013/057037
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English (en)
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雨宮　勲
生 木村
Original Assignee
Hoya株式会社
ホーヤ ガラスディスク フィリピン インコーポレーテッド
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
    • C03C21/001—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
    • C03C21/002—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions to perform ion-exchange between alkali ions
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device including a cover glass for a portable device used as a cover member for a portable device (portable electronic device) and a cover glass for a touch sensor used as a cover member for an internal substrate in a touch sensor such as a pointing device.
  • the present invention relates to a method for producing a glass substrate for a cover glass.
  • a cover glass for an electronic device is used as a cover member that forms a part of the exterior of a mobile device such as a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), a digital still camera, and a video camera It is used.
  • a mobile device such as a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), a digital still camera, and a video camera It is used.
  • cover glasses of various shapes have been produced in order to correspond to the casings and display screens of various shapes of mobile devices devised from the viewpoint of design, in addition to thinning and high functionality of portable devices.
  • a glass substrate of a cover glass for a mobile device used for a mobile device having a touch panel function is required to have particularly high mechanical strength.
  • the abrasive brush wire contacts the outer edge of the glass substrate by rotating the polishing brush in a direction perpendicular to the laminating direction with respect to the laminated body of the glass substrate and bringing the brush into contact with the end surface of the laminated body.
  • an interposition surface is formed.
  • a polishing brush having a predetermined diameter is used. Therefore, there is a limitation on the outer shape in forming the interposing surface with the polishing brush.
  • a cover glass for a mobile device is used for a mobile phone
  • a relatively small opening may be provided for voice input / output on the glass substrate of the cover glass for the mobile device.
  • a polishing brush cannot be inserted into such an opening.
  • a portion with a small curvature (a cut-away portion in a plan view) may be provided at the outer edge of the glass substrate of the cover glass for portable devices.
  • the wire material of the polishing brush is the end face of the laminate. May not be able to fully contact.
  • the inventors who faced the above problems found a method capable of forming an interposing surface of a cover glass for electronic equipment by etching treatment.
  • this method since an abrasive brush is not used to form the interposition surface, the contact of the wire to the end surface and the end including the interposition surface does not cause a microcrack, and high mechanical strength is maintained. can do.
  • the intervening surface in the formation of the intervening surface by the etching process, there is no restriction on the outer shape of the glass substrate to be processed. Therefore, the intervening surface can be formed even if the glass substrate has any outer shape.
  • the damaged layer is removed by an etching process, thereby improving the mechanical strength of the glass substrate. be able to.
  • a pair of main surfaces, end surfaces arranged along a direction orthogonal to the pair of main surfaces, and the pair of main surfaces A method for manufacturing a glass substrate of a cover glass for an electronic device having an end portion including a pair of intervening surfaces disposed between a surface and the end surface, wherein the glass substrate faces outward in the surface direction of the main surface of the glass substrate.
  • a pair of protective materials having protrusions protruding from the end surface of the glass substrate and having etching resistance move the etching solution relative to the glass substrate provided on each of the pair of main surfaces. And etching the step of dissolving the end portions of the glass substrate so as to remove the damage layer that may be present at the end portions and forming the pair of interposed surfaces on the glass substrate.
  • the protective material is formed on the glass substrate so that the end surfaces of the pair of protective materials are flush with the end surfaces of the glass substrate.
  • the etching treatment step wherein the glass substrate is removed between the pair of protective materials so that the position of the end surface of the glass substrate changes inward in the surface direction of the main surface.
  • the protrusions may be formed on the pair of protective materials by dissolving the glass substrate, the end portions of the glass substrate may be dissolved, and the pair of interposed surfaces may be formed on the glass substrate.
  • the surface layer of the damaged layer may be a machined surface formed by machining.
  • the edge portion of the machined glass substrate has low toughness, and a damage layer having microcracks or the like is easily formed. By removing the damage layer, the mechanical strength of the glass substrate can be improved. .
  • the etching treatment step may be performed in a state where a plurality of the glass substrates are laminated.
  • an opening is formed before the etching treatment step, and an opening that penetrates in the thickness direction of the glass substrate is formed by machining in the glass substrate and the protective material
  • the glass substrate may be melted in a direction in which the opening is widened so as to remove a damaged layer that may be present on the inner wall of the opening.
  • a second aspect of the present invention has a pair of main surfaces and an end portion including an end surface arranged along a direction orthogonal to the pair of main surfaces, and penetrates the pair of main surfaces.
  • the method further includes a chemical strengthening step that is performed after the etching treatment step and performs chemical strengthening by ion exchange, and the etching treatment step is present on the inner wall portion of the opening.
  • a chemical strengthening step that is performed after the etching treatment step and performs chemical strengthening by ion exchange, and the etching treatment step is present on the inner wall portion of the opening.
  • an allowance for etching treatment may be determined in advance.
  • the glass substrate in the etching treatment step, is immersed in the etching solution, and is swung in parallel with the thickness direction of the glass substrate.
  • the etchant may be moved relative to the glass substrate.
  • Cover glass for portable device (electronic device) of the embodiment (hereinafter referred to as “cover glass” as appropriate)
  • a preferred usage form of the cover glass of the present embodiment is, for example, a cover glass used for protecting a display screen of a portable electronic device, particularly a mobile phone (mobile device).
  • the cover glass of the present embodiment may have a desired shape, and is produced by forming a multilayer printed layer on the main surface by a known printing method on a glass substrate having the same shape.
  • the glass substrate must be made of thin and high strength glass to satisfy the specifications for equipment drop or operation input to the display screen (operation input as a touch panel function). Has been made.
  • FIG. 1A and 1B show an example of the appearance of the glass substrate of the cover glass of the present embodiment.
  • FIG. 1A is a perspective view of an exemplary glass substrate 1
  • FIG. 1B is an enlarged view of a cross section of an end (edge) of the glass substrate 1 shown in FIG. 1A.
  • the thickness T of the glass substrate 1 is not particularly limited, but it is usually preferably 1 mm or less, and 0.7 mm or less, from the viewpoint of suppressing an increase in the weight of various devices to which the cover glass is assembled and reducing the thickness of the devices. It is more preferable that
  • the lower limit value of the plate thickness T is preferably 0.1 mm or more from the viewpoint of ensuring the mechanical strength of the glass substrate.
  • the outer shape of the glass substrate 1 can be appropriately set according to the portable device to be incorporated. As illustrated in FIG. 1A, the glass substrate 1 is formed with an opening 1h for voice input / output, such as a receiver and a microphone, as necessary. In addition, you may provide the recessed part (it is a notch shape of planar view) recessed in the edge part of a glass substrate to the surface direction center side of a main surface.
  • Glass substrate of the present embodiment for example, a SiO 2 used for manufacturing sheet glass using (1) down-draw method or a float method or the like, Al 2 O 3, is selected from Li 2 O and Na 2 O, It is preferable to use a known glass material such as an aluminosilicate glass containing at least one alkali metal oxide, and (2) soda lime glass used for producing a sheet glass using a float method or the like. .
  • a compressive stress layer is formed by chemical strengthening on the surface layer portions on the front side and the back side of the glass substrate, respectively. This compressive stress layer is an altered layer in which a part of the alkali metal originally contained in the glass material constituting the glass substrate is replaced with an alkali metal having a larger ionic radius. For example, sodium ions contained in the glass material constituting the glass substrate of this embodiment are replaced with potassium ions.
  • the aluminosilicate glass includes at least each of oxides of silicon, aluminum, and sodium from the practical viewpoints such as manufacturability of plate glass, mechanical strength, and chemical durability. More preferably, the glass has a high content and a relatively low content of aluminum oxide.
  • aluminosilicate glass for example, SiO 2 is 58 to 75% by weight, Al 2 O 3 is 4 to 20% by weight, Li 2 O is 0 to 10% by weight, and Na 2 O is 4 to 20%.
  • Aluminosilicate glass containing wt% as a main component can be used.
  • the glass substrate 1 of the present embodiment includes a pair of main surfaces 1p, an end surface 1t arranged along a direction orthogonal to the pair of main surfaces 1p, and a pair of main surfaces 1p. It has a pair of interposition surface 1c arrange
  • the end surface 1t and the pair of interposed surfaces 1c form the end of the glass substrate 1.
  • the intervening surface 1c is provided in order to avoid a decrease in strength due to the occurrence of microcracks during the manufacturing process of the cover glass or when the cover glass is assembled to a portable device.
  • an interposing surface is also formed on the glass substrate 1 between the inner wall surface 1w of the opening 1h and the pair of main surfaces 1p.
  • an interposing surface is also formed on the glass substrate 1 between the inner wall surface 1w of the opening 1h and the pair of main surfaces 1p.
  • boundary portions b11 and b12 between the main surface 1p and the interposed surface 1c, and boundary portions b21 between the interposed surface 1c and the end surface 1t Each b22 has a rounded shape.
  • FIG. 2 is a diagram sequentially illustrating each step in the method for manufacturing the glass substrate of the cover glass for portable devices of the present embodiment. Hereinafter, each step will be described.
  • (2-1) Sheet glass laminating process The sheet glass laminating process is performed by laminating a large-sized sheet glass of a predetermined size produced by, for example, a downdraw method or a float method while interposing a protective material. It is the process of producing the laminated body of glassy glass.
  • the protective material interposed between the glass sheets is preferably a temporary attachment material that has a predetermined adhesive strength and can be peeled later.
  • a temporary attachment material for example, an ultraviolet curable resin (UV curable resin) is easily solidified by irradiation with ultraviolet rays having a predetermined wavelength, and thus has an advantage that the bonding operation is easy.
  • UV curable resin a resin that can easily peel off the glass sheet bonded with warm water, an organic solvent or heat is preferable.
  • a wax, a light curable resin, a visible light curable resin, or the like can be used as the temporary bonding material. Since the wax softens at a predetermined temperature to become a liquid and becomes a solid at room temperature, it is easy to bond and separate.
  • Such a temporary attachment material may be provided in a roll shape, and a temporary attachment roll is temporarily attached to the entire surface of the large-sized plate-like glass by rotating and temporarily cut, and then on the temporary attachment material. Repeat to place the next plate glass.
  • the number of laminated sheet glasses is, for example, about 10 to 100.
  • the temporary attachment material is a UV curable resin
  • the temporary attachment material is cured by irradiating the laminated sheet of glass sheets with ultraviolet rays.
  • the thin spacer of a resin material, a fiber material, a rubber material, a metal material, and a ceramic material can be used.
  • the protective material comes into contact with the etching solution used in the etching process described later, it is preferable that the protective material has a property that is not dissolved or removed by the etching solution (that is, has etching resistance). .
  • the protective material is preferably hardly soluble or insoluble in hydrofluoric acid.
  • the adhesive strength of the protective material to the main surface of the glass substrate is in the range of 0.1 to 10 MPa under the measurement conditions regarding the plane tensile adhesive strength according to JIS K6849 and JIS R3202. It is preferable.
  • the lower limit of the range of the adhesive strength is determined by the minimum adhesive strength to keep the glass substrates so as not to be separated from each other, and the upper limit of the range of the adhesive strength is the edge of the glass substrate in the etching process described later. It is determined by the maximum adhesive strength for allowing the interposition surface to be formed.
  • the thickness of the temporary material is, for example, 200 ⁇ m or more, the glass chipping (chip) becomes a problem in the subsequent cutting process, and the amount of resin used increases. If it becomes too thin, for example, when the thickness of the temporary bonding material is 5 ⁇ m or less, it may become difficult to peel off from the glass substrate. Therefore, the thickness of the temporary bonding material is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • FIG. 3 shows a perspective view of a small glass substrate laminate 10A obtained by the cutting process.
  • the laminated body 10A has a structure in which a protective material 100A and a glass substrate 1A are sequentially laminated.
  • the end surfaces of the protective material 100A and the glass substrate 1A are on the same plane.
  • an opening corresponding to the opening 1h to be provided in the cover glass is formed by machining on the glass substrate laminate 10A.
  • an opening forming step is also unnecessary.
  • an opening having a desired shape is formed by NC processing using a mechanical processing means such as a drill.
  • the shape processing step is a step of machining the laminated body 10A so that the outer shape of the laminated body 10A of the glass substrate becomes the outer shape of the cover glass.
  • the outer edge of the glass substrate laminate 10A is ground (NC processed) using a grinder or the like to obtain a desired outer shape.
  • An exemplary perspective view of the glass substrate laminate 10B obtained by the shape processing step is shown in FIG.
  • the laminated body 10B has a structure in which a protective material 100B and a glass substrate 1B are sequentially laminated.
  • the end surfaces of the protective material 100B and the glass substrate 1B are on the same plane.
  • the end surface of the glass substrate after the shape processing is a machined surface having a relatively rough surface property.
  • FIG. 4 an example of the opening 10H formed in the opening forming step is shown.
  • Etching treatment process (edge treatment process)
  • the etching process is a process in which an etching process is performed using an etching apparatus 20 shown in FIG. 5 on the end of each glass substrate 1B constituting the laminated body 10B.
  • the etching of the damaged layer damaged by the processing of the end face of each glass substrate 1B constituting the laminated body 10B and the formation of the intervening surface are simultaneously performed using the etching processing apparatus 20 shown in FIG. .
  • the etching processing apparatus 20 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, in the etching processing apparatus 20, the liquid tank 3 filled with the etching liquid L1 is provided.
  • the etching solution L1 is not particularly limited as long as it contains at least hydrofluoric acid, but if necessary, an acid having a larger acid dissociation constant than hydrofluoric acid, such as sulfuric acid or hydrochloric acid, is added as an additive. Also good.
  • the liquid tank 3 includes a holding mechanism for holding the laminated body 10B of the glass substrate, a liquid circulating apparatus in the tank such as a bubbling mechanism, and an oscillation (not shown) for oscillating the laminated body 10B.
  • a mechanism 5 is preferably provided.
  • a preferable example of swinging of the laminated body 10B by the swinging mechanism 5 is as shown by an arrow in FIG. 5 in the stacking direction of the stacked body 10B (that is, in the thickness direction of the glass substrate). That is, the laminated body 10B is swung at a predetermined number of times of rocking.
  • etching proceeds from the end surface of the glass substrate in contact with the etching solution in the liquid tank 3, but as the reaction proceeds, an insoluble or hardly soluble salt (for example, M 3 [AlF 6 ]) as a reaction product.
  • M 3 [AlF 6 ] 2 M: alkali metal, alkaline earth metal.
  • This insoluble or hardly soluble salt can be removed from the end face of the glass substrate by swinging the laminate 10B and further by the liquid circulation system of the etching processing apparatus 20.
  • the liquid circulation system of the etching processing apparatus 20 includes an overflow tank 4 provided in the upper part of the liquid tank 3, a pipe 8, a filtering device 6 for removing reaction products from the etching liquid, and a circulation pump 7. ing.
  • the filtering device is a device for selectively removing the reaction product from the etching solution.
  • the filtering device preferably has a configuration capable of selectively removing the reaction product from the etching solution, for example, a device configuration capable of realizing selective removal by centrifugation, selective removal by a sedimentation tank, and the like.
  • steps S1 to S3 conceptually show changes in the end shape of the glass substrate 1B in the intervening surface forming step.
  • Step S1 in FIG. 6 shows the laminated body 10B in an initial state (that is, after the shape processing step), and the end surfaces of the protective material 100B and the glass substrate 1B constituting the laminated body 10B are the shape processing that is the previous step.
  • the same surface (machined surface) is obtained by machining in the process.
  • the liquid tank 3 of the etching processing apparatus 20 is filled with an etching solution prepared so as to contain an additive having an appropriate concentration, and the laminated body 10B is rotated by the swing mechanism 5 with a predetermined swing amount and swing frequency. Is rocked for a certain time (for example, 3 minutes).
  • An exemplary etching solution includes 10 mol of hydrofluoric acid and 1.0 mol of sulfuric acid as an additive per 1 kg of the total amount of the solution.
  • etching proceeds from the end face 1t of each glass substrate 1B constituting the laminated body 10B. That is, since the protective material 100B has etching resistance, it is not dissolved / removed, but the end surface 1t of the glass substrate 1B in contact with the etching solution is dissolved / removed more than in the state of step S1.
  • the end surface 1t of the glass substrate 1B is dissolved and removed to the inside of, for example, about 20 to 200 ⁇ m from the end surface of the protective material 100B. That is, as shown in step S2 of FIG. 6, the pair provided on each glass substrate 1B so that the position of the end surface 1t of each glass substrate 1B constituting the laminated body 10B changes inward in the plane direction of the main surface 1p.
  • the protruding portions 100j are formed on the pair of protective materials 100B. It is formed.
  • the etchant penetrates inward at the molecular level into the interface (indicated by BD in FIG. 6) between the protective material 100B and the glass substrate 1B, thereby causing step S3 in FIG. As shown, an interposition surface 1c is formed.
  • substantially isotropic etching is performed, the boundary portion between the main surface 1p and the interposition surface 1c and the boundary portion between the interposition surface 1c and the end surface 1t are all rounded ( (See FIG. 1B).
  • the etching liquid is filled in the opening, so that the inside of the opening of each glass substrate 1B constituting the laminated body 10B is formed by the intervening surface forming step.
  • An intervening surface is formed between the wall surface and the main surface.
  • the swinging action of the etching processing apparatus 20 is schematically shown in FIG.
  • the etching processing apparatus 20 when the rocking is performed in parallel with the stacked body 10B in the vertical direction, that is, the thickness direction of the glass substrate, the protrusion 100j of the protective material 100B is formed.
  • FIG. 7 when the laminated body 10B moves downward, a flow F1 of the etching liquid toward the end face 1t of the glass substrate occurs, and when the laminated body 10B moves upward, it faces the end face 1t of the glass substrate.
  • a flow F2 of the etching solution is generated.
  • the etching solution permeates inward at the molecular level along the interface BD (see FIG.
  • the width (chamfering amount) in the in-plane direction of the interposed surface 1c to be formed is, for example, about 50 to 100 ⁇ m.
  • each glass substrate 1B constituting the laminated body 10B is chemically polished and the intervening surface of each glass substrate 1B is formed by swinging the laminated body 10B in the etching solution. Can do.
  • the chemical polishing of the end face of the glass substrate 1B can improve the appearance of the end face and can remove the damage layer including microcracks that may occur in the previous step.
  • by forming the interposition surface of the glass substrate 1B stress concentration at the corners of the glass substrate due to physical damage can be avoided, and strength reduction due to physical damage can be avoided.
  • the etching process described above has an advantage that the damaged layer that can exist at the end of the glass substrate and the formation of the intervening surface can be removed and the manufacturing process can be simplified by a single etching process.
  • the margin for the etching process is determined in advance so as to suppress the breakage of the glass substrate in the chemical strengthening process caused by a damaged layer that may exist on the inner wall of the opening.
  • the margin (dissolved amount) of the inner wall of the opening in this etching step may be 20 to 200 ⁇ m, as in the case of the end face 1t of the glass substrate 1B.
  • JP-A-57-34049 discloses a conventional method for forming an intervening surface.
  • this forming method an end portion of a spacer interposed between adjacent glass substrates is previously formed.
  • the glass substrate is offset from the end of the glass substrate by a predetermined distance (t in FIG. 2).
  • spacers corresponding to the various shapes of the glass substrate are prepared, respectively, and inward by a certain distance over the entire edge of the glass substrate.
  • the spacer must be accurately placed on the glass substrate to be offset. Such an accurate placement can be very inefficient in manufacturing.
  • the etching process is particularly effective for a glass substrate of a cover glass for a portable device having an opening 1h illustrated in FIG. 1A, for example.
  • the polishing brush may not be inserted, and there may be cases where the interposition surface in the opening cannot be formed by the polishing brush.
  • the glass substrate Similarly to the outer peripheral edge portion, the inner wall surface in the opening of the glass substrate can be etched and an intervening surface can be formed between the inner wall surface and the main surface.
  • the rocking condition is at least twice the sum of the thicknesses of the glass substrate and the protective material to be etched (in the example shown in FIG. 5, the length in the stacking direction of the stacked body 10B).
  • the number of movements is preferably 1 to 60 times / minute.
  • the number of oscillations is more preferably 10 to 30 times / min in order to further improve the circulation effect of the etching solution.
  • the rocking direction of the stacked body 10B is not limited to the above-described direction, and may be other rocking directions.
  • What is necessary is just to move an etching liquid relatively with respect to a glass substrate or its laminated body, and the rocking
  • the etching solution By moving the etching solution relative to the glass substrate, the etching solution flows toward the end surface, so that the etching solution penetrates into the interface between the protective material and the glass substrate, and an interposition surface is formed. .
  • the apparatus used for the etching process is not limited to the immersion type etching apparatus 20 shown in FIG.
  • a shower type etching apparatus may be used, and the etching solution may be ejected toward the end portion of the glass substrate to cause the etching solution to flow toward the end surface.
  • the interposition surface of the glass substrate can also be formed by such an apparatus.
  • the peeling step is a step of peeling the glass substrate laminates 10B one by one and separating the individual glass substrates from the laminate 10B.
  • the peeling method in the peeling process depends on the properties of the protective material.
  • the protective material temporary bonding material made of an ultraviolet curable resin may be peeled off in an environment of warm water (80 to 90 degrees Celsius). There is a protective material.
  • the laminated body 10B can be peeled (separated) on each glass substrate by immersing the laminated body 10B in a container containing warm water.
  • Chemical strengthening step Next, a chemical strengthening step is performed.
  • a chemical strengthening step a plurality of glass substrates are loaded into a cassette (holder), and the cassette is immersed in a chemical strengthening treatment liquid containing a molten salt.
  • a chemical strengthening treatment liquid containing a molten salt containing a molten salt.
  • the composition and temperature of the molten salt, and the immersion time can be appropriately selected according to the glass composition of the glass substrate, the thickness of the compressive stress layer formed on the surface layer portion of the glass substrate, etc., but the glass composition of the glass substrate has been described above.
  • a low-temperature ion exchange method in which the treatment temperature of the chemical strengthening treatment liquid is usually 500 ° C. or lower. This is because the high-temperature ion exchange method in which ion exchange is performed in the temperature range above the annealing point of the glass does not provide as much strength as the low-temperature ion exchange method, and the glass surface is eroded by the molten salt during the strengthening treatment.
  • the composition and temperature of the molten salt and the immersion time are preferably selected from the ranges exemplified below.
  • -Composition of molten salt Potassium nitrate or a mixed salt of potassium nitrate and sodium nitrate
  • -Temperature of molten salt 320 ° C to 470 ° C ⁇ Immersion time: 3 to 600 minutes
  • a plate having a thickness of 0.5 mm is formed by down-drawing an aluminosilicate glass containing at least silicon, aluminum, and sodium oxides, particularly containing a large amount of silicon oxide and a relatively small amount of aluminum oxide. Molded into glass.
  • the surface roughness (arithmetic mean roughness Ra) of the main surface of the sheet glass formed by the downdraw method was 10 nm when examined by an atomic force microscope.
  • the plate-like glass is cut into a rectangular glass substrate having a size of 370 mm ⁇ 470 mm, and the cut glass substrate is laminated with an ultraviolet curable resin material as a temporary attachment material uniformly attached to the surface thereof to form a laminate.
  • the laminated body was irradiated with visible light to cure the resin material so that the laminated glass substrates were not separated.
  • the several laminated body using the temporary attachment material of different adhesive strength was prepared.
  • Etching conditions were as follows. [Etching conditions] Etching solution: 10 mol of HF substance per kg of total liquid weight and 2.0 mol of H 2 SO 4 substance Etching solution temperature: 30 ° C ⁇ Circulated flow rate: 10 L / min ⁇ Oscillation time: 5 minutes ⁇ Oscillation amount: 100 mm (pp) ⁇ Oscillation frequency: 30 times / minute
  • the laminate of the comparative example was only immersed in the etching solution of the etching processing apparatus shown in FIG. 5 and was not rocked.
  • the laminates of the example and the comparative example were taken out from the etching apparatus and immersed in warm water (80 to 90 degrees Celsius) to be separated into a plurality of glass substrates. At this time, no abnormality was found on the surface of each glass substrate. About the obtained glass substrate, the amount of chamfering of the interposition surface and 4-point bending strength were measured and evaluated. The measurement method and evaluation criteria for the chamfered amount of the intervening surface and the 4-point bending strength were as follows. The edge of the glass substrate is magnified 200 times with a laser microscope, and the amount of chamfering of the intervening surface is measured.
  • the evaluation items may be all good by performing etching while swinging the laminate (that is, by moving the etching solution relative to the glass substrate).
  • the adhesive strength of the temporary attachment material is preferably 10 MPa or less from the viewpoint of the shape of the intervening surface and the four-point bending strength. This is considered to be because when the adhesive strength of the temporary bonding material is 10 MPa or less, the degree of adhesion between the temporary bonding material and the main surface of the glass substrate is low, and the etching solution easily penetrates.
  • the etching treatment step after the shape processing step was omitted, and the fracture load was measured by the four-point bending test method in the same manner as in Example 1 for the glass substrate manufactured under the same conditions as in Example 1.
  • the 4-point bending strength was less than 200 N, and it was confirmed that the damaged layer caused by machining significantly affected the mechanical strength of the glass substrate.
  • Example 4 and Comparative Example 2 The manufacturing conditions of Example 1 were changed to create a glass substrate with an opening. Specifically, the glass substrate laminate having a size of 370 mm ⁇ 470 mm created in Example 1 was cut into a size of 121.7 mm ⁇ 63.7 mm, and 1 mm apart from one end in the longitudinal direction of the cut laminate. An opening having a long hole shape in plan view of 1 mm ⁇ 9.8 mm was formed by mechanical processing means. In Example 4, the same etching conditions as in Example 1 were used to etch the outer wall and the inner wall of the opening with a margin of 0.1 mm. The outer size of the sample after this etching treatment was 121.5 mm.
  • the laminated body after the etching treatment was immersed in warm water (80 to 90 degrees Celsius) to be separated into a plurality of glass substrates, and each glass substrate was chemically strengthened to prepare glass substrates.
  • Example 2 In Comparative Example 2, the order of the opening formation process and the etching process in Example 4 is reversed, and an opening having a size of 1.3 mm ⁇ 10.0 mm is formed at the same location as in Example 4, and other processes are performed. Prepared a glass substrate under the same conditions as in Example 4. And the following falling ball test and static pressure test were done with respect to the glass substrate created in Example 4 and Comparative Example 2, and these test results are described in Table 2. Note that the number of test pieces in the falling ball test and the static pressure test is 10 in Example 4 and Comparative Example 2, and Table 2 lists the average values.
  • Example 4 As shown in Table 2, it was confirmed in Example 4 that the mechanical strength was clearly higher in Comparative Example 2 in both the falling ball test and the static pressure test. This is because the damage layer on the inner wall portion of the opening in the glass substrate is removed by the etching process after the opening is formed in the glass substrate by mechanical processing means.
  • the yield in the chemical strengthening process was about 98%.
  • the yield in the chemical strengthening process was about 45%.
  • breakage such as chipping and cracking around the slit occurred during the chemical strengthening step. This is due to the thermal expansion of the glass substrate during chemical strengthening and the change in stress associated with ion exchange during chemical strengthening, which causes microcracks in the damage layer on the inner wall of the opening when the opening is formed by machining such as a drill. This is because of progress.
  • the yield in the chemical strengthening process is significantly reduced by the influence of the damaged layer when the damaged layer is not removed not only on the inner wall portion of the opening but also on the outer periphery of the glass substrate.
  • the manufacturing method of the glass substrate of the cover glass for electronic devices of this invention is not limited to the said embodiment, In the range which does not deviate from the main point of this invention, it is various improvement. Or you can change it.
  • the processing method of the present invention is not limited to such a lamination method, and may be a method (single wafer method) in which each process is performed in units of one glass substrate.
  • a glass substrate may be laminated
  • an etching process may be performed on a glass substrate (non-laminate) in which openings are formed in advance through an opening forming step.
  • a pair of protective materials having etching resistance are provided on portions of the pair of main surfaces excluding the openings, respectively, with respect to a glass substrate in which openings are formed in advance, and then an etching solution is applied to the glass substrate.
  • the glass substrate may be etched in the direction of widening the opening so as to remove the damage layer that may be present on the inner wall of the opening.

Abstract

　ガラス基板の外形形状の制約を受けることなく、ガラス基板の機械的強度を向上させることができる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法が提供される。この製造方法は、一対の主表面と、一対の主表面に対して直交する方向に沿って配置された端面を含む端部と、一対の主表面と前記端面との間に配置された一対の介在面とを有する電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法であって、ガラス基板の主表面の面方向外側へ向けて前記ガラス基板の前記端面から突出する突出部を有し耐エッチング性を有する一対の保護材が一対の主表面のそれぞれに設けられた前記ガラス基板に対して、エッチング液を相対的に移動させて、前記端部に存在しうるダメージ層を除去するように前記ガラス基板の前記端部を溶解するとともに、一対の介在面をガラス基板に形成するエッチング処理工程、を含むことを特徴とする。

Description

電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法
　本発明は、携帯機器（携帯型電子機器）のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、ポインティングデバイスなどのタッチセンサにおける内部基板のカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法に関する。
　電子機器として、例えば携帯電話機、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ等の携帯機器の外装の一部をなすカバー部材には、携帯機器用カバーガラス（電子機器用カバーガラス）が用いられている。近年、携帯機器の薄型化や高機能化に加え、意匠性の観点から考案される様々な形状の携帯機器の筐体および表示画面に対応すべく、様々な形状のカバーガラスが作製されている
　このような携帯機器用カバーガラスの基材であるガラス基板の外縁に何ら処理が施されていないとするならば、主表面と端面との境界線が鋭利となって、その境界線からクラックやチッピング（欠け）が生じやすいために所要の機械的強度が得られない場合がある。タッチパネル機能を備えた携帯機器に用いられる携帯機器用カバーガラスのガラス基板には、特に高い機械的強度が要求される。従来、携帯機器用カバーガラスのガラス基板の主表面と端面と間に介在する介在面（面取り面）を形成することが知られている。介在面の形成方法としては、研磨ブラシを用いた方法が知られている（特許文献１）。この方法によれば、ガラス基板の積層体に対して積層方向に直交する方向に研磨ブラシを回転させ、積層体の端面にブラシを接触させることによって、研磨ブラシの線材がガラス基板の外縁に接触して介在面が形成される。
特開２００９－２５６１２５号公報
　上述した特許文献１に記載された介在面の形成方法では、所定の径を有する研磨ブラシを使用しているため、研磨ブラシによって介在面を形成する上で外形上の制限がある。例えば、携帯機器用カバーガラスが携帯電話機に使用される場合には、携帯機器用カバーガラスのガラス基板に音声入出力用に比較的小さな開口が設けられることがある。そのような開口には研磨ブラシを挿入できない場合が多い。これと同様に、携帯機器用カバーガラスのガラス基板の外縁において曲率が小さい部分（平面視切り欠き状の部分）が設けられることがあり、この場合にも、研磨ブラシの線材が積層体の端面に十分に接触できない場合がある。
　また、上述した研磨ブラシを使用する方法では、研磨ブラシによる線材がガラスの基板の端部に接触することによってマイクロクラックを生じさせる場合があり、このマイクロクラックがガラス基板の機械的強度を低下させる要因になりうる。
　なお、このような問題は、携帯機機器用カバーガラスのガラス基板の製造工程のみならず、タッチセンサ用カバーガラスのガラス基板を含む電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造工程でも生じうる。
　よって、発明の１つの側面では、ガラス基板の外形形状の制約を受けることなく、ガラス基板の機械的強度を向上させることができる電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題に直面した発明者は、エッチング処理によって電子機器用カバーガラスの介在面を形成できる方法を見出した。この方法によれば、介在面を形成するに際し研磨ブラシを使用することがないので、端面及び介在面を含む端部に対する線材の接触によってマイクロクラックを生じさせることがなく、高い機械的強度を維持することができる。また、エッチング処理による介在面の形成では、処理対象となるガラス基板の外形形状に対する制約がない。そのため、如何なる外形形状のガラス基板であっても介在面を形成することができる。これに加えて、マイクロクラックなどが存在するダメージ層がガラス基板の端部に形成されている場合には、エッチング処理によって、そのダメージ層を除去することにより、ガラス基板の機械的強度を向上させることができる。
　本発明の第１の観点は、上記携帯機器用カバーガラスの製造方法において、一対の主表面と、前記一対の主表面に対して直交する方向に沿って配置された端面、及び前記一対の主表面と前記端面との間に配置された一対の介在面を含む端部とを有する電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板の前記主表面の面方向外側へ向けて前記ガラス基板の前記端面から突出する突出部を有し耐エッチング性を有する一対の保護材が前記一対の主表面のそれぞれに設けられた前記ガラス基板に対して、エッチング液を相対的に移動させて、前記端部に存在しうるダメージ層を除去するように前記ガラス基板の前記端部を溶解するとともに、前記一対の介在面を前記ガラス基板に形成するエッチング処理工程、を含むことを特徴とする。
　上記電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、前記一対の保護材の端面が前記ガラス基板の前記端面と同一平面をなすように前記一対の保護材を前記ガラス基板に形成する保護材形成工程、をさらに含み、前記エッチング処理工程では、前記ガラス基板の前記端面の位置が前記主表面の面方向内側へ変化するように、前記一対の保護材同士の間で前記ガラス基板を前記エッチング液に溶解させることによって、前記一対の保護材に前記突出部を形成して、前記ガラス基板の前記端部を溶解するとともに、前記一対の介在面を前記ガラス基板に形成してもよい。
　上記電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、前記ダメージ層の表層面は、機械加工により形成された機械加工面であってもよい。特に、機械加工されたガラス基板の端部は靭性が低く、マイクロクラックなどが存在するダメージ層が形成されやすく、このダメージ層を除去することにより、ガラス基板の機械的強度を向上させることができる。
　上記電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、前記エッチング処理工程は、複数の前記ガラス基板が積層された状態で行われるようにしてもよい。
　上記電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、前記エッチング処理工程の前に行われ、前記ガラス基板及び前記保護材に前記ガラス基板の厚さ方向に貫通する開口を機械加工により形成する開口形成工程、をさらに含み、前記エッチング処理工程では、前記開口の内壁部に存在しうるダメージ層を除去するように前記開口を広げる方向へ前記ガラス基板を溶解してもよい。
　本発明の第２の観点は、一対の主表面と、前記一対の主表面に対して直交する方向に沿って配置された端面を含む端部とを有し、前記一対の主表面を貫通する開口が機械加工により形成された電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法であって、耐エッチング性を有する一対の保護材が前記一対の主表面のうち前記開口を除く部分にそれぞれに設けられた前記ガラス基板に対して、エッチング液を相対的に移動させて、前記開口の内壁部に存在しうるダメージ層を除去するように前記開口を広げる方向へ前記ガラス基板を溶解するエッチング処理工程、を含むことを特徴とする。
　上記電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、前記エッチング処理工程後に行われ、イオン交換による化学強化を行う化学強化工程をさらに含み、前記エッチング処理工程では、前記開口の内壁部に存在しうるダメージ層を起因とする前記化学強化工程での前記ガラス基板の破損を抑えるように、エッチング処理の取しろが予め決められていてもよい。
　上記電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法において、前記エッチング処理工程では、前記ガラス基板を前記エッチング液に浸漬し、前記ガラス基板の厚さ方向に対して平行に揺動させることによって、前記ガラス基板に対して、エッチング液を相対的に移動させてもよい。
実施形態のカバーガラスのガラス基板の斜視図。 実施形態のカバーガラスのガラス基板の端部の断面拡大図。 実施形態のカバーガラスの製造方法における各工程を示す図。 切断工程後のガラス基板の積層体の斜視図。 形状加工工程後のガラス基板の積層体の斜視図。 エッチング処理工程で使用されるエッチング装置の概略を示す図。 ガラス基板の積層体の端部形状のエッチングによる経時変化を示す図。 ガラス基板の積層体の端部形状に対するエッチング作用を説明する図。
　（１）実施形態の携帯機器（電子機器）用カバーガラス（以下、適宜「カバーガラス」という。）
　本実施形態のカバーガラスの好ましい利用形態は例えば、携帯型電子機器、特に携帯電話機（携帯機器）の表示画面の保護のために用いられるカバーガラスである。本実施形態のカバーガラスは所望の形状であってよく、同一の形状のガラス基板に対して公知の印刷法によって多層の印刷層を主表面上に形成することで作製される。ガラス基板は、機器の落下あるいは表示画面への操作入力（タッチパネル機能としての操作入力）に対する仕様を満足させるべく、薄くかつ高い強度を有するガラスからなる必要があるため、イオン交換処理による化学強化がなされている。
　図１Ａ及び図１Ｂに、本実施形態のカバーガラスのガラス基板の外観の一例を示す。図１Ａは例示的なガラス基板１の斜視図であり、図１Ｂは図１Ａに示すガラス基板１の端部（縁部）の断面を拡大した図である。ガラス基板１の板厚Ｔは特に限定されないが、カバーガラスが組み付けられる各種機器の重量増大の抑制や、機器の薄型化の観点から、通常は、１ｍｍ以下であることが好ましく、０．７ｍｍ以下であることがより好ましい。なお、板厚Ｔの下限値は、ガラス基板の機械的強度を確保する観点から、０．１ｍｍ以上とすることが好ましい。ガラス基板１の外形形状は、組み込み対象となる携帯機器に応じて適宜設定されうる。図１Ａに例示するように、ガラス基板１には、必要に応じて、例えばレシーバやマイク等の音声入出力用の開口１ｈが形成される。なお、ガラス基板の端部に、主表面の面方向中心側へ窪む（平面視切り欠き状の）凹部を設けてもよい。
　　本実施形態のガラス基板は例えば、（１）ダウンドロー法やフロート法等を利用した板状ガラスの作製に用いられるＳｉＯ２と、Ａｌ２Ｏ３と、Ｌｉ２ＯおよびＮａ２Ｏから選択される少なくとも１種のアルカリ金属酸化物と、を含むアルミノシリケートガラス、（２）フロート法等を利用した板状ガラスの作製に用いられるソーダライムガラスなど、公知のガラス材料を用いることが好適である。ガラス基板の表面側および裏面側の表層部分にはそれぞれ、化学強化によって圧縮応力層が形成されている。この圧縮応力層は、ガラス基板を構成するガラス材料に元々含まれるアルカリ金属の一部を、よりイオン半径の大きなアルカリ金属に置換した変質層である。例えば、本実施形態のガラス基板を構成するガラス材料に含まれるナトリウムイオンがカリウムイオンに置換される。
　　アルミノシリケートガラスとしては、板状ガラスの製造性、機械的強度、化学的耐久性等の実用上の観点等から、ケイ素、アルミニウム、及びナトリウムのそれぞれの酸化物を最低限含み、特に酸化ケイ素の含有量が多く、酸化アルミニウムの含有量が相対的に少ないガラスあることがより好ましい。なお、このようなアルミノシリケートガラスとしては、例えば、ＳｉＯ２が５８～７５重量％、Ａｌ２Ｏ３が４～２０重量％、Ｌｉ２Ｏが０～１０重量％、Ｎａ２Ｏが４～２０重量％を主成分として含有するアルミノシリケートガラスを用いることができる。
 　図１Ｂに示すように、本実施形態のガラス基板１は、一対の主表面１ｐと、一対の主表面１ｐに対して直交する方向に沿って配置された端面１ｔと、一対の主表面１ｐと端面１ｔとの間に配置された一対の介在面１ｃとを有する。端面１ｔ及び一対の介在面１ｃは、ガラス基板１の端部をなしている。介在面１ｃは、カバーガラスの製造工程上、あるいはカバーガラスの携帯機器への組付け時において、マイクロクラックが生じることによる強度低下を回避するために設けられている。介在面１ｃと同様に、ガラス基板１には、開口１ｈの内壁面１ｗと一対の主表面１ｐとの間にも介在面が形成されている。
　　また、図１Ｂに示すように、実施形態のカバーガラスのガラス基板の端部において、主表面１ｐと介在面１ｃとの境界部ｂ１１，ｂ１２、及び介在面１ｃと端面１ｔとの境界部ｂ２１，ｂ２２は、いずれも丸みを帯びた形状となっている。
　（２）実施形態のカバーガラスのガラス基板の製造方法
　以下、本実施形態の携帯機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法について説明する。図２は、本実施形態の携帯機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法における各工程を順に示す図である。以下、各工程について説明する。
　（２－１）板状ガラス積層工程
　板状ガラス積層工程は、例えばダウンドロー法やフロート法により作製された所定のサイズの大判の板状ガラスを、保護材を介在させながら積層することによって板状ガラスの積層体を作製する工程である。
　板状ガラスの間に介在させる保護材は、所定の接着強度があり、また後で剥離させることができる仮着材であることが好ましい。保護材として仮着材を用いることで、積層体を構成する各板状ガラスが分離し難くなるため、積層体の取り扱いが容易となる。そのような仮着材として、例えば紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）は、所定の波長の紫外線の照射で容易に固化するため接着作業が容易であるという利点がある。紫外線硬化樹脂として、温水、有機溶媒もしくは熱により接着した板状ガラスを容易に剥離させることができるものが好ましい。なお、仮着材としては紫外線硬化樹脂のほか、ワックス、光硬化樹脂、可視光線硬化樹脂等も使用しうる。ワックスは、所定の温度で軟化して液状になり常温で固形状となるので、接着・分離作業が容易である。
　このような仮着材はロール状で設けられてもよく、大判の板状ガラスの一面全体に仮着材のロールを回転させて仮付けして切断し、次にその仮着材の上に次の板状ガラスを載置させることを繰り返す。板状ガラスの積層枚数は例えば１０～１００枚程度である。仮着材がＵＶ硬化樹脂の場合には、板状ガラスの積層体に対して紫外線を照射して仮着材を硬化させる。なお、仮着材の代わりにスペーサを貼付する場合には、樹脂材料、繊維材料、ゴム材料、金属材料、セラミック材料の薄厚のスペーサを使用することができる。
　保護材は、後述するエッチング処理工程で使用されるエッチング液に触れることになるため、エッチング液に対しては溶解・除去されない性質を有する（つまり、耐エッチング性を有する）ものであることが好ましい。エッチング液としてフッ化水素酸を主成分とする場合には、保護材はフッ化水素酸に対して難溶性または不溶性であることが好ましい。
　　なお、保護材として仮着材を使用する場合、保護材のガラス基板の主表面に対する接着強度はＪＩＳ　Ｋ６８４９およびＪＩＳ　Ｒ３２０２に準じた平面引張接着強度に関する測定条件で０．１～１０ＭＰａの範囲にあることが好ましい。上記接着強度の範囲の下限は、ガラス基板同士が分離しないように保持し続けるのに最小限の接着強度によって定まり、上記接着強度の範囲の上限は、後述するエッチング処理工程においてガラス基板の端部に介在面が形成できるようにするための最大限の接着強度によって定まる。
　また、仮着材の厚さが例えば２００μｍ以上の場合等、厚過ぎる場合には、後の切断工程等でのガラスのチッピング（欠け）が問題となる上、樹脂の使用量が増加するためにコスト上昇の要因になり、仮着材の厚さが例えば５μｍ以下の場合等、薄過ぎる場合には、ガラス基板からの剥離が困難となる場合がある。よって、仮着材の厚さは１０～２００μｍであることが好ましく、１０～５０μｍであればさらに好ましい。
　（２－２）切断工程
　次に、大判の板状ガラスが積層された積層体を円板カッター（ダイヤモンドディスク）によって縦横に分割（切断）して、小片のガラス基板の積層体を作製する。この小片のガラス基板の大きさは、最終的に得られるカバーガラスよりも少し大きい程度である。切断工程によって得られた小片のガラス基板の積層体１０Ａの斜視図を図３に示す。図３に示すように、積層体１０Ａは、保護材１００Ａとガラス基板１Ａが順に積層された構造となっている。切断工程後の積層体１０Ａの側面では、保護材１００Ａとガラス基板１Ａの端面が同一平面をなしている。
　（２－３）開口形成工程
　次に、ガラス基板の積層体１０Ａに対して、カバーガラスに設けられるべき開口１ｈに対応する開口を機械加工により形成する。なお、カバーガラスに開口が不要であれば、開口形成工程も不要である。開口形成工程では、例えばドリル等の機械的加工手段を用いて所望の形状の開口をＮＣ加工により形成する。
　（２－４）形状加工工程
　次に形状加工工程を行う。形状加工工程は、ガラス基板の積層体１０Ａの外形がカバーガラスの外形形状となるように、積層体１０Ａに対して機械加工を行う工程である。形状加工工程では、例えばグラインダ等を用いてガラス基板の積層体１０Ａの外縁を研削加工（ＮＣ加工）して、所望の外形形状にする。形状加工工程によって得られたガラス基板の積層体１０Ｂの例示的な斜視図を図４に示す。図４に示すように、積層体１０Ｂは、保護材１００Ｂとガラス基板１Ｂが順に積層された構造となっている。切断工程後の積層体１０Ｂの側面では、保護材１００Ｂとガラス基板１Ｂの端面が同一平面をなしている。形状加工後のガラス基板の端面は、比較的粗い表面性状の機械加工面となっている。図４に示す積層体１０Ｂでは、開口形成工程で形成された開口１０Ｈの一例が示されている。
　（２－５）エッチング処理工程（端部処理工程）
　エッチング処理工程は、積層体１０Ｂを構成する各々のガラス基板１Ｂの端部に対し、図５に示すエッチング処理装置２０を用いてエッチング処理を施す工程である。エッチング処理工程では、図５に示すエッチング処理装置２０を用いて、積層体１０Ｂを構成する各々のガラス基板１Ｂの端面の加工によりダメージを受けたダメージ層のエッチングと介在面の形成とを同時に行う。
　エッチング処理装置２０について図５を参照して説明する。図５に示すように、エッチング処理装置２０では、エッチング液Ｌ１によって満たされた液槽３が設けられる。エッチング液Ｌ１としては、少なくともフッ化水素酸を含むものであれば特に限定されないが、必要に応じて、硫酸あるいは塩酸等、酸解離定数がフッ化水素酸よりも大きい酸を添加剤として加えてもよい。
　液槽３内には、ガラス基板の積層体１０Ｂを保持する保持機構や、バブリング機構等の槽内液循環装置や、積層体１０Ｂを揺動するためのアクチュエータ（図示せず）を含む揺動機構５が設けられていることが好ましい。揺動機構５による積層体１０Ｂの好ましい揺動例は、図５に矢印で示すように積層体１０Ｂの積層方向（つまり、ガラス基板の厚さ方向）に、所定の揺動量及び一定時間当たりの所定の揺動回数で積層体１０Ｂを揺動させることである。
　積層体１０Ｂにおいて、液槽３内のエッチング液に接触するガラス基板の端面からエッチングが進行するが、エッチングの進行に伴い反応生成物として不溶性あるいは難溶性の塩（例えば、Ｍ３［ＡｌＦ６］，Ｍ３［ＡｌＦ６］２、Ｍ：アルカリ金属、アルカリ土類金属）が生ずる。この不溶性あるいは難溶性の塩は、積層体１０Ｂの揺動、さらにはエッチング処理装置２０の液循環システムによってガラス基板の端面から除去されうる。エッチング処理装置２０の液循環システムは、液槽３の上部に設けられるオーバーフロー槽４と、配管８と、エッチング液から反応生成物を除去するためのフィルタリング装置６と、循環ポンプ７とから構成されている。
　この液循環システムでは、液槽３内のエッチング液が液槽３からオーバーフロー槽４に移動し、配管８を通じてフィルタリング装置６に送られる。そして、フィルタリング装置６によってエッチングによる反応生成物が捕捉・除去される。反応生成物が除去されたエッチング液は、循環ポンプ７により液槽３の底面から再び液槽３内に戻される。ここで、フィルタリング装置は、反応生成物をエッチング液から選択的に除去するための装置である。また、フィルタリング装置は、エッチング液から反応生成物を選択的に除去可能な構成、例えば、遠心分離による選択的除去や、沈殿槽による選択的除去などを実現可能な装置構成であることが好ましい。
　ガラス基板の積層体１０Ｂの揺動機構５、及び液循環システムを採用することによって、積層体１０Ｂのガラス基板の端部にエッチングの反応生成物が堆積し難くなるため、エッチング後のエッチング面に対するスクラブ洗浄等の物理的な処理が不要となる。そのため、本工程では、エッチング後のスクラブ洗浄等の物理的な処理によって生じうるガラス基板の端部に対する機械的損傷の可能性を無くすことができる。
　以下、図６を参照して、エッチング処理工程におけるエッチングの進行について説明する。図６において、ステップＳ１～Ｓ３は介在面形成工程におけるガラス基板１Ｂの端部形状の変化を概念的に示す図である。図６のステップＳ１は、初期状態の（つまり、形状加工工程後の）積層体１０Ｂを示しており、積層体１０Ｂを構成する保護材１００Ｂとガラス基板１Ｂの端面は、前工程である形状加工工程における機械加工によって同一面（機械加工面）となっている。
　エッチング処理工程では先ず、適切な濃度の添加剤を含むように調製したエッチング液でエッチング処理装置２０の液槽３内を満たし、揺動機構５により所定の揺動量、揺動回数で積層体１０Ｂを一定時間（例えば、３分間）揺動させる。例示的なエッチング液は、液総量１ｋｇあたり、１０ｍｏｌのフッ化水素酸と、添加剤として１．０ｍｏｌの硫酸とを含む。その結果、図６のステップＳ２に示すように、積層体１０Ｂを構成する各ガラス基板１Ｂの端面１ｔからエッチングが進行する。つまり、保護材１００Ｂは耐エッチング性を有しているために溶解・除去されないが、エッチング液に触れているガラス基板１Ｂの端面１ｔは、ステップＳ１の状態よりも溶解・除去される。
　エッチングの進行に伴って、例えば、ガラス基板１Ｂの端面１ｔは、保護材１００Ｂの端面よりも例えば２０～２００μｍ程度内側まで溶解・除去される。つまり、図６のステップＳ２に示すように、積層体１０Ｂを構成する各ガラス基板１Ｂの端面１ｔの位置が主表面１ｐの面方向内側へ変化するように、各ガラス基板１Ｂに設けられた一対の保護材１００Ｂ同士の間で前記ガラス基板を前記エッチング液に溶解させることによって、一対の保護材１００Ｂに突出部１００ｊ（ガラス基板の端面１ｔを基準として外側に突出した保護材１００Ｂの部分）が形成される。
　さらに、エッチング処理装置２０の揺動作用によって、保護材１００Ｂとガラス基板１Ｂの界面（図６にＢＤで示す。）にエッチング液が分子レベルで内側に浸透することで、図６のステップＳ３に示すように介在面１ｃが形成される。このとき、実質的に等方性エッチングがなされるため、主表面１ｐと介在面１ｃとの境界部、及び介在面１ｃと端面１ｔとの境界部は、いずれも丸みを帯びた形状となる（図１Ｂを参照）。
　なお、開口形成工程にて開口１０Ｈが形成された場合には、開口内にもエッチング液が充満しているため、介在面形成工程によって、積層体１０Ｂを構成する各ガラス基板１Ｂの開口の内壁面と主表面との間に介在面が形成される。
　エッチング処理装置２０の揺動作用を、概略的に図７に示す。エッチング処理装置２０において、積層体１０Ｂに対して上下方向、つまり、ガラス基板の厚さ方向に対して平行に揺動が行われると、保護材１００Ｂの突出部１００ｊが形成されているために、図７に示すように、積層体１０Ｂが下方向に移動するときにはガラス基板の端面１ｔに向けたエッチング液の流動Ｆ１が生じ、積層体１０Ｂが上方向に移動するときにはガラス基板の端面１ｔに向けたエッチング液の流動Ｆ２が生じる。これによって、保護材１００Ｂとガラス基板１Ｂの界面ＢＤ（図６参照）に沿ってエッチング液が分子レベルで内側に浸透し、主表面１ｐと端面１ｔに介在する部分を溶解・除去する。その結果、主表面１ｐと端面１ｔとの間に介在面１ｃが形成される。形成される介在面１ｃの面内方向の幅（面取り量）は、例えば５０～１００μｍ程度である。
　上述したエッチング処理工程では、積層体１０Ｂをエッチング液内で揺動させることで、積層体１０Ｂを構成する各ガラス基板１Ｂの端面を化学研磨すると同時に、各ガラス基板１Ｂの介在面を形成することができる。ガラス基板１Ｂの端面の化学研磨によって端面の外観の仕上がりが良好になるとともに、前工程で生じうるマイクロクラックを含むダメージ層を除去できる。また、ガラス基板１Ｂの介在面の形成によって、物理的なダメージによるガラス基板の角部分の応力集中を回避でき、物理的なダメージによる強度低下を回避できる。さらに、上述したエッチング処理工程では、単一のエッチング処理によってガラス基板の端部に存在しうるダメージ層除去と介在面の形成とを行うことでき、製造工程が簡略化できるという利点がある。
　ここで、エッチング処理工程では、開口の内壁部に存在しうるダメージ層を起因とする化学強化工程でのガラス基板の破損を抑えるように、エッチング処理の取しろが予め決められている。このエッチング工程での開口の内壁部の取しろ（溶解量）は、ガラス基板１Ｂの端面１ｔの場合と同様に、２０～２００μｍとしても良い。また、より確実にダメージ層を除去するために５０μｍ以上とし、生産効率を高めるために１００μｍ以下とすることが好ましい。
　なお、本実施形態のように、ガラス基板の端面のダメージ層除去の化学研磨と介在面の形成とを同時に行うことができる点は、特に従来技術と比較して有利である。例えば、特開昭５７－３４０４９号公報には、従来の介在面の形成方法が記載されているが、この形成方法によれば、隣接するガラス基板の間に介在するスペーサの端部を予め、ガラス基板の端部から内側へ所定の距離だけオフセットさせるようにしている（第２図のｔ）。このような方法では、様々な形状のガラス基板を多品種作製する場合に、ガラス基板の様々な形状に応じたスペーサをそれぞれ用意し、かつガラス基板の全縁に亘って一定の距離だけ内側へオフセットされるようにスペーサを正確にガラス基板に配置させなければならない。このような正確な配置は、製造上極めて非効率となりうる。
　また、上記エッチング処理は、例えば図１Ａに例示した開口１ｈを備えた携帯機器用カバーガラスのガラス基板に対して特に有効である。積層体１０Ｂの開口１０Ｈの開口面積によっては研磨ブラシを挿入することができず、研磨ブラシによる開口内の介在面の形成ができない場合があるが、本実施形態のエッチング処理によれば、ガラス基板の外周縁部と同様に、ガラス基板の開口内の内壁面をエッチングするとともに内壁面と主表面との間に介在面を形成させることができる。
　なお、積層体１０Ｂの開口１０Ｈ内で十分にエッチング液を流動させて開口内の介在面を良好に形成させるためには、積層体１０Ｂの積層方向の揺動量を制御することが好ましい。例えば、揺動条件として、エッチング処理工程の対象となるガラス基板と保護材の厚さの和（図５に示す例では、積層体１０Ｂの積層方向の長さ）の２倍以上であり、揺動回数は１～６０回／分であるのが好ましい。また、揺動回数は、エッチング液の循環効果をより高めるために１０～３０回／分であるのがより好ましい。
　なお、エッチング処理装置２０において、積層体１０Ｂの揺動方向は上述した方向に限られず、他の揺動方向でもよい。例えば、ガラス基板１Ｂの主表面と平行な方向（つまり、前後左右の方向）に揺動させてもよい。ガラス基板あるいはその積層体に対してエッチング液を相対的に移動させればよく、その揺動方向は問わない。ガラス基板に対してエッチング液を相対的に移動させることで、端面に向けたエッチング液の流動が生ずるため、それによって保護材とガラス基板の界面にエッチング液が浸透し、介在面が形成される。
　また、ガラス基板あるいはその積層体に対してエッチング液を相対的に移動させればよいので、エッチング処理工程に用いる装置は、図５に示した浸漬式のエッチング処理装置２０に限られない。例えば、シャワー方式のエッチング装置を用いてもよく、エッチング液をガラス基板の端部に向けて噴出させることで端面に向けたエッチング液の流動を生じさせてもよい。このような装置によってもガラス基板の介在面を形成することができる。
　（２－６）剥離工程
　剥離工程は、ガラス基板の積層体１０Ｂを１枚ずつ剥離し、積層体１０Ｂから個々のガラス基板を分離する工程である。剥離工程における剥離方法は保護材の特性に依存するが、例えば、紫外線硬化樹脂からなる保護材（仮着材）の中には、温水（摂氏８０～９０度）の環境下で剥離するタイプの保護材が存在する。そのような場合には、積層体１０Ｂを温水を含む容器内に浸漬させることで、積層体１０Ｂを１枚ごとのガラス基板に剥離（分離）することができる。
　（２－７）化学強化工程
　次に、化学強化工程を行う。
　化学強化工程では、ガラス基板を複数枚、カセット（ホルダー）に装填し、溶融塩を含む化学強化処理液にカセットを浸漬させる。これにより、ガラス基板に含まれる１種以上のアルカリ金属を、溶融塩のアルカリ金属との間でイオン交換処理を行い、ガラス基板の表層部分に圧縮応力層を形成する。
　溶融塩の組成および温度、ならびに、浸漬時間は、ガラス基板のガラス組成や、ガラス基板の表層部分に形成する圧縮応力層の厚み等に応じて適宜選択できるが、ガラス基板のガラス組成が上述したアルミノシリケートガラスやソーダライムガラスであれば、化学強化処理液の処理温度を通常５００℃以下とする低温型イオン交換法を利用することが好ましい。これは、イオン交換をガラスの徐冷点以上の温度域で行う高温型イオン交換法では、低温型イオン交換法ほど大きな強度が得られず、また、強化処理中に溶融塩によってガラス表面が浸食され透明性が損なわれやすいため、携帯機器用カバーガラスに適したガラス基板が得られにくいことによる。例えば、本実施形態の化学強化工程では、溶融塩の組成および温度、ならびに、浸漬時間は、下記に例示する範囲から選択することが好ましい。
　・溶融塩の組成　：硝酸カリウム、または、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムとの混塩
　・溶融塩の温度　：３２０℃～４７０℃
　・浸漬時間　　　：３分～６００分
　（２－８）最終洗浄工程
　最終洗浄工程では、例えば、化学強化後のガラス基板を複数枚パレットに載せた状態で行われる酸洗浄、アルカリ洗浄、純水によるリンス洗浄、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）による洗浄の少なくともいずれかを含む。
　以下に、本発明を実施例によりさらに説明する。但し、本発明は実施例に示す態様に限定されるものではない。
　［実施例１～３及び比較例１］
　ケイ素、アルミニウム、及びナトリウムのそれぞれの酸化物を最低限含み、特に酸化ケイ素の含有が多く、酸化アルミニウムの含有量が相対的に少ないアルミノシリケートガラスをダウンドロー法により、板厚０．５ｍｍの板状ガラスに成形した。このダウンドロー法により形成された板状ガラスの主表面の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）を、原子間力顕微鏡により調べたところ１０ｎｍであった。
　上記板状ガラスを３７０ｍｍ×４７０ｍｍのサイズの矩形のガラス基板に切り出し、切り出したガラス基板を、その表面に仮着材としての紫外線硬化樹脂材を均一に貼り付けた上で積層して積層体を作製した。さらに積層体に可視光線を照射させて樹脂材を硬化させ、積層されたガラス基板が分離しないようにした。なお、実施例の積層体として、表１に示すように、異なる接着強度の仮着材を用いた複数の積層体を用意した。
　［実施例１～３及び比較例１の積層体］
　・ガラス基板の積層枚数：２０枚
　・仮着材：紫外線硬化樹脂材
　・仮着材の厚さ：約２０μｍ
　実施例の積層体を作製後、図５に示したエッチング処理装置を用い、積層体を構成する各ガラス基板の端部に対してエッチング処理を行った。エッチング処理条件は以下のとおりとした。
　　［エッチング処理条件］
　　・エッチング液：液総重量１ｋｇあたりのＨＦの物質量１０ｍｏｌ、及びＨ２ＳＯ４の物質量２．０ｍｏｌ
　・エッチング液の温度：３０℃
　・循環される流量：１０Ｌ／分
　・揺動時間：５分
　・揺動量：１００ｍｍ(p-p)
　・揺動回数：３０回／分
　なお、比較例の積層体に対しては、図５に示したエッチング処理装置のエッチング液に浸漬させたのみであり、揺動をさせなかった。
　エッチング処理後、実施例及び比較例の積層体をエッチング処理装置から取り出し、温水（摂氏８０～９０度）に浸漬させて複数のガラス基板に分離した。このとき、各ガラス基板の表面に異常は見られなかった。得られたガラス基板について、介在面の面取り量と、４点曲げ強度とを測定して評価した。介在面の面取り量と４点曲げ強度の測定方法及び評価基準は、以下の通りとした。
　ガラス基板の端部をレーザ顕微鏡により２００倍に拡大して、介在面の面取り量を測定し、５０～１００μｍの場合に「○」、２０～５０μｍの場合に「△」、２０μｍ以下の場合に「×」と評価した。「○」又は「△」が合格である。
　エッチング処理の効果を確認するため未強化ガラスを使用し、アイコーエンジニアリング（株）製精密荷重測定機MODEL-1311VRを用いて、ＪＩＳ－Ｒ１６０１に準じた４点曲げ試験法により破壊荷重を測定し、ガラス基板の４点曲げ強度を算出した。そして、４点曲げ強度が３００Ｎ以上である場合を「○」、２００～３００Ｎの範囲である場合を「△」、２００Ｎ以下である場合を「×」とした。「○」又は「△」が合格である。なお、評価サンプルの外形サイズは１００．４ｍｍ×４７．４ｍｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、積層体を揺動させながらエッチングを行う（つまり、ガラス基板に対してエッチング液を相対的に移動させる）ことで、評価項目がすべて良好となる場合があることが分かる。また、表１に示すように、介在面の形状及び４点曲げ強度の点から、仮着材の接着強度は、１０ＭＰａ以下であるのが良いことが分かる。これは、仮着材の接着強度が１０ＭＰａ以下である場合には、仮着材とガラス基板の主表面との粘着度合いが低くエッチング液が浸透しやすいためであると考えられる。
　また、形状加工工程後のエッチング処理工程を省略し、他の工程を実施例１と同一条件で作製したガラス基板について、実施例１と同様に、４点曲げ試験法により破壊荷重を測定したところ、４点曲げ強度が２００Ｎ未満であり、機械加工によるダメージ層がガラス基板の機械的強度に顕著に影響していることが確認できた。
　［実施例４及び比較例２］
　実施例１の製造条件を変更して、開口付のガラス基板を作成した。具体的に、実施例１で作成した３７０ｍｍ×４７０ｍｍのサイズのガラス基板の積層体を１２１．７ｍｍ×６３．７ｍｍのサイズに切り出し、切り出した積層体の長手方向の一端から３０ｍｍ間隔をおいて１．１ｍｍ×９．８ｍｍの平面視長孔状の開口を機械的加工手段により形成した。そして、実施例４では、実施例１と同様のエッチング条件により、外周と開口の内壁部に０．１ｍｍの取しろでエッチング処理を施した。このエッチング処理後のサンプルの外形サイズは１２１．５ｍｍ.×６３．５ｍｍとなり、開口のサイズは１．３ｍｍ×１０．０ｍｍとなった。この後に、エッチング処理後の積層体を温水（摂氏８０～９０度）に浸漬させて複数のガラス基板に分離し、各ガラス基板に化学強化を施し、ガラス基板を作成した。
　比較例２では、実施例４の開口形成工程とエッチング処理工程との順番を入れ替えて、１．３ｍｍ×１０．０ｍｍのサイズの開口を実施例４の場合と同じ箇所に形成し、他の工程は実施例４と同一の条件でガラス基板を作成した。そして、実施例４及び比較例２で作成したガラス基板に対して、次の落球試験及び静圧試験を行い、これらの試験結果を表２に記載する。なお、落球試験及び静圧試験の試験枚数は、実施例４及び比較例２でいずれも１０枚であり、表２には、平均値を記載する。
　［落球試験］
　開口を有するステンレス製受け冶具でガラス基板の外周の全周を２ｍｍ幅で支持した状態で、ガラス基板の開口の中心部に向けて、重量３２ｇ、直径２０ｍｍの鉄球を５０ｍｍの高さから落とし、ガラス基板に割れや欠けが生じるまで高さを上げて、ガラス基板に割れや欠けが生じた高さを測定した。
　［静圧試験］
　外径４０ｍｍ、内径３０ｍｍのリング状のステンレス製受け冶具の上に、測定対象のガラス基板の開口の中心が受け治具のリングの中心に位置するようにガラス基板を載置し、その上方から、直径１０ｍｍの先端半球状のステンレス製の押し冶具で押圧しガラス基板が割れた際の破壊加重を静圧強度として測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、実施例４では比較例２に対して、落球試験及び静圧試験ともに、明らかに機械的強度が高いことが確認できた。これは、ガラス基板に開口を機械的加工手段により形成した後のエッチング処理によって、ガラス基板における開口の内壁部のダメージ層が除去されているためである。
　ここで、実施例４の方式で作成したガラス基板では、化学強化工程における歩留まりが約９８％であった。これに対して、比較例２の方式で作成したガラス基板では、化学強化工程における歩留まりが約４５％であった。具体的に、比較例２の方法で作成したガラス基板では、化学強化工程の際にスリット周辺の欠けやひび割れなどの破損が生じたことが確認された。これは、化学強化の際のガラス基板の熱膨張や、化学強化の際のイオン交換に伴う応力変化によって、ドリルなどの機械加工による開口形成の際に開口の内壁部のダメージ層のマイクロクラックが進展したためである。なお、開口の内壁部のみならず、ガラス基板の外周においてもダメージ層をエッチング処理で除去しない場合には、ダメージ層の影響によって化学強化工程での歩留まりが大幅に低下することが確認された。
　従って、機械加工方式で外形加工及び開口形成の少なくともいずれか一方を行う場合、機械加工に伴うダメージ層をエッチング処理によって除去する必要があり、機械加工に伴うダメージ層をエッチング処理で除去することによって、機械的強度のみならず、化学強化工程での歩留まりを向上させることができる。
　以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更してもよい。
　例えば、上述した実施形態では、複数のガラス基板の積層体を対象として、開口形成工程、形状加工工程、及びエッチング処理工程を行う例について説明した。しかしながら、本発明の加工方式は、このような積層方式に限るものではなく、１枚のガラス基板単位で各工程を行う方式（枚葉方式）でもよい。また、開口形成工程及び形状加工工程の少なくとも一方を枚葉方式で行った後、ガラス基板を積層して、積層体をエッチング処理してもよい。
　さらに、開口形成工程を経て予め開口が形成されたガラス基板（非積層体）に対して、エッチング処理してもよい。具体的に、予め開口が形成されたガラス基板に対して、耐エッチング性を有する一対の保護材を一対の主表面のうち開口を除く部分にそれぞれに設けて、その後に、エッチング液をガラス基板に対して相対的に移動させて、開口の内壁部に存在しうるダメージ層を除去するように開口を広げる方向へガラス基板をエッチング処理してもよい。
　また、上述した実施形態では、本発明を携帯機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法に適用した例について説明した。しかしながら、本発明は、タッチセンサにおける内部基板のカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスのガラス基板の製造方法に適用してもよい。

Claims (8)

  1. 　一対の主表面と、前記一対の主表面に対して直交する方向に沿って配置された端面、及び前記一対の主表面と前記端面との間に配置された一対の介在面を含む端部とを有する電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法であって、
    　前記ガラス基板の前記主表面の面方向外側へ向けて前記ガラス基板の前記端面から突出する突出部を有し耐エッチング性を有する一対の保護材が前記一対の主表面のそれぞれに設けられた前記ガラス基板に対して、エッチング液を相対的に移動させて、前記端部に存在しうるダメージ層を除去するように前記ガラス基板の前記端部を溶解するとともに、前記一対の介在面を前記ガラス基板に形成するエッチング処理工程、
    　を含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
  2. 　前記一対の保護材の端面が前記ガラス基板の前記端面と同一平面をなすように前記一対の保護材を前記ガラス基板に形成する保護材形成工程、
    　をさらに含み、
    　前記エッチング処理工程では、前記ガラス基板の前記端面の位置が前記主表面の面方向内側へ変化するように、前記一対の保護材同士の間で前記ガラス基板を前記エッチング液に溶解させることによって、前記一対の保護材に前記突出部を形成して、前記ガラス基板の前記端部を溶解するとともに、前記一対の介在面を前記ガラス基板に形成する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
  3. 　前記ダメージ層の表層面は、機械加工により形成された機械加工面である
    　ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
  4. 　前記エッチング処理工程は、複数の前記ガラス基板が積層された状態で行われる
    　ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
  5. 　前記エッチング処理工程の前に行われ、前記ガラス基板及び前記保護材に前記ガラス基板の厚さ方向に貫通する開口を機械加工により形成する開口形成工程、
    　をさらに含み、
    　前記エッチング処理工程では、前記開口の内壁部に存在しうるダメージ層を除去するように前記開口を広げる方向へ前記ガラス基板を溶解する
    　ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
  6. 　一対の主表面と、前記一対の主表面に対して直交する方向に沿って配置された端面を含む端部とを有し、前記一対の主表面を貫通する開口が機械加工により形成された電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法であって、
    　耐エッチング性を有する一対の保護材が前記一対の主表面のうち前記開口を除く部分にそれぞれに設けられた前記ガラス基板に対して、エッチング液を相対的に移動させて、前記開口の内壁部に存在しうるダメージ層を除去するように前記開口を広げる方向へ前記ガラス基板を溶解するエッチング処理工程、
    　を含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
  7. 　前記エッチング処理工程後に行われ、イオン交換による化学強化を行う化学強化工程
    　をさらに含み、
    　前記エッチング処理工程では、前記開口の内壁部に存在しうるダメージ層を起因とする前記化学強化工程での前記ガラス基板の破損を抑えるように、エッチング処理の取しろが予め決められている
    　ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
  8. 　前記エッチング処理工程では、前記ガラス基板を前記エッチング液に浸漬し、前記ガラス基板の厚さ方向に対して平行に揺動させることによって、前記ガラス基板に対して、エッチング液を相対的に移動させる
    　ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
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