KR20050086702A - 유리 기판재의 절단 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 유리 기판재의 이면의 일부 또는 전체를 제거하는 제거 공정과,상기 유리 기판재의 표면에 상기 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하는 스크라이브 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제거 공정에서는 에칭 또는 케미컬 폴리싱의 화학 처리에 의해 상기 유리 기판재의 이면을 제거하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스크라이브 공정에서는 상기 유리 기판재에 접촉하는 공구를 상기 유리 기판재의 표면에 교차하는 방향으로 진동시키면서, 상기 유리 기판재의 표면 상을 이동시키는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 스크라이브 공정에서는 평행한 복수의 상기 금긋기 선이 종횡으로 크로스하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 스크라이브 공정에서는 금긋기 선이 폐곡선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제거 공정에서는 상기 금긋기 선에 대응하는 일부만이 제거되는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
- 2매의 유리 기판재 각각의 이면의 일부 또는 전체를 제거하는 제거 공정과,상기 2매의 유리 기판재의 이면이 서로 마주 보도록 상기 2매의 유리 기판재를 적층하는 공정과,적층된 상기 2매의 유리 기판재 각각의 표면에 상기 유리 기판재의 이면까지 도달하는 균열을 생기게 하는 금긋기 선을 형성하는 스크라이브 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 기판재는 액정 디스플레이 또는 유기 EL 디스플레이용 유리 기판재인 것을 특징으로 하는 유리 기판재의 절단 방법.
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