JP2008243858A - ダイシングシートおよびチップ体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイシングシートは、ポリウレタンアクリレートからなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなる。ポリウレタンアクリレートが、ポリウレタンアクリレート100重量%あたり、ウレタンアクリレート系オリゴマー単位30〜70重量%より形成され、かつウレタンアクリレート系オリゴマーが、該ウレタンアクリレート系オリゴマー100重量%あたり、構成単位としてエチレンオキシ基35〜95重量%を有する。
【選択図】なし
Description
該ポリウレタンアクリレートが、該ポリウレタンアクリレート100重量%あたり、ウレタンアクリレート系オリゴマー単位30〜70重量%より形成され、かつウレタンアクリレート系オリゴマーが、該ウレタンアクリレート系オリゴマー100重量%あたり、エチレンオキシ基35〜95重量%を有するダイシングシート。
レーザー光によりワークを個片化してチップを作製し、
ダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を離間し、
チップをピックアップする、チップ体の製造方法。
得られるウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する性質を有する。
l0:初期の長さ
le:50%伸長時の長さ
lx:復元後の長さ
本発明に係るダイシングシートは、上記基材と、該基材上に形成された粘着剤層とからなる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
以下の条件で基材の引張り試験を行って得られた値から歪み復元率を求めた。
l0:初期の長さ
le:50%伸長時の長さ
lx:復元後の長さ
具体的には、実施例・比較例における基材を長さ140mm×幅15mm(厚さは実施例で用いられる厚さ)に切断し、23℃湿度65%の環境下で、測定間隔が100mm(l0)になるように基材の両端を把持して引張り試験機に固定し、200mm/minの速度で測定間隔が150mm(le)になるまで伸長し、1分間保持した。その後、引張り試験機から外し、5分間静置した後に基材の長さ(lx)を測定した。
ブチルアクリレート84重量部、メチルメタクリレート10重量部、アクリル酸1重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部からなる共重合体(分子量700,000)のトルエン30重量%溶液に対し、多価イソシアナート化合物(コロネートL(日本ポリウレタン社製))3重量部を混合し感圧粘着剤組成物を得た。
・ 装置 :Nd−YAGレーザー
・ チャックテーブル材質:石英
・ 波長 :355nm(第3高調波)
・ 出力 :5.5W
・ 繰り返し周波数 :10kHz
・ 照射回数 :8回/1ライン
・ カット速度 :200mm/sec
・ デフォーカス量 :テープ表面上から+100μm(ウエハの表面上に焦点)
・ ウエハ材質 :シリコン
・ ウエハ厚 :100μm
・ ウエハサイズ :6インチ
・ カットチップサイズ :5mm□
・ ウエハの外にレーザーが走査する距離:5mm
[切込深さ評価]
レーザーダイシングが終了した後にカットラインを断面観察し、粘着剤層を含むシート表面からの切込深さを計測した(観察部位はウエハが貼られていない、レーザーが直射される部分)。
レーザーダイシングが終了した後にテーブル表面を目視で観察し、損傷がないか確認した。テーブルに損傷がなかったものを「なし」とし、損傷があったものを「あり」とした。
レーザーダイシング後にレーザーダイシング装置内臓の搬送機構でダイシングテーブルからダイシングシート付きのウエハを取り出す際、搬送に問題がなかったものを融着「なし」とし、ダイシングシートがテーブルに熱融着してスムーズな搬送が困難だったものを融着「あり」とした。
ウエハが貼られていないダイシングシートを23℃湿度65%の環境でNECマシナリー社製ダイボンダーCSP-100VXを用いて引き落とし量5mmでエキスパンドを試みた。エキスパンド可能であったものを「良好」、基材フィルムが強靭であるために装置が停止またはリングフレームからダイシングシートが脱落したものを「不良」とした。
エキスパンド状態で1分間保持し、装置から取り外した後、70℃の乾燥機に1分間投入した。室温に戻した後、図1に示すように、リングフレームの下面に定義される平面と、ダイシングシートとの最大距離(以下「たるみ量」)を計測した。たるみ量が5mm以下であるものを「良好」、5mmを超えるものを「不良」とした。
2−ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA)、イソホロンジイソシアナート(IPDI)およびポリエチレングリコール(PEG:分子量2,000)を、2HEA:IPDI:PEG=2:7:6のモル比で用意した。始めにIPDIとPEGとを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
2−ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA)、ヘキサヒドロキシレンジイソシアナート(H6XDI)、ポリエチレングリコール(PEG:分子量1,000)を、2HEA:H6XDI:PEG=2:5:4のモル比で用意した。始めにH6XDI、PEGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
2−ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA)、ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート(H12MDI)、ポリエチレングリコール(PEG:分子量4,000)を、2HEA:H12MDI:PEG=2:3:2のモル比で用意した。始めにH12MDIおよびPEGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
2−ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA)、イソホロンジイソシアナート(IPDI)およびポリプロピレングリコール(PPG:分子量2,000)を、2HEA:HDI:PPG=2:5:4のモル比で用意した。始めにIPDIおよびPPGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
2−ヒドロキシエチルアクリレート(2HEA)、ヘキサヒドロキシレンジイソシアナート(H6XDI)、ポリエチレングリコール(PEG:分子量2,000)およびポリプロピレングリコール(PPG:分子量2,000)を、2HEA:H6XDI:PEG:PPG=2:6:1:4のモル比で用意した。始めにH6XDI、PEGおよびPPGを反応させ、得られた反応生成物に、2HEAを付加させることでウレタンアクリレート系オリゴマーを得た。
ポリウレタンアクリレートフィルムに代えて、応力除去後の歪み復元率が95%の厚さ80μmのポリエチレンフィルムを使用した以外は、実施例1と同様の操作を行って、これを用いたダイシングシートを得た。実施例1と同様の条件を用いてレーザーダイシングを行った結果を表2に示す。
Claims (3)
- ポリウレタンアクリレートからなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
該ポリウレタンアクリレートが、該ポリウレタンアクリレート100重量%あたり、ウレタンアクリレート系オリゴマー単位30〜70重量%より形成され、かつウレタンアクリレート系オリゴマーが、該ウレタンアクリレート系オリゴマー100重量%あたり、構成単位としてエチレンオキシ基35〜95重量%を有するダイシングシート。 - 前記基材の50%伸長後の歪み復元率が80〜100%である請求項1に記載のダイシングシート。
- 請求項1または2に記載のダイシングシートの粘着剤層にワークを貼付し、
レーザー光によりワークを個片化してチップを作製し、
ダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を離間し、
チップをピックアップする、チップ体の製造方法。
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