JP4505789B2 - チップ製造方法 - Google Patents
チップ製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4505789B2 JP4505789B2 JP2004033422A JP2004033422A JP4505789B2 JP 4505789 B2 JP4505789 B2 JP 4505789B2 JP 2004033422 A JP2004033422 A JP 2004033422A JP 2004033422 A JP2004033422 A JP 2004033422A JP 4505789 B2 JP4505789 B2 JP 4505789B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- frame
- sheet
- dicing
- protective sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 38
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
上昇し、フレームホルダ59に保持された第2のフレームF2の上面とウェーハWの裏面とが同一高さになるように位置決めする。
Claims (2)
- ウェーハを個々のチップに分割するチップ製造方法において、
前記ウェーハの主表面に保護シートを貼付する工程と、
前記保護シートが貼付されたウェーハの裏面を加工して、該ウェーハを所定の厚さに仕上げる裏面加工工程と、
前記ウェーハに前記保護シートを介してダイシングシートを貼付するとともに、前記ダイシングシートを前記ウェーハの外側に配置されたリング状の第1のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記第1のフレームとを一体化する第1のフレームマウント工程と、
前記ウェーハの裏面側からレーザー光を入射させ、前記ウェーハの内部に改質領域を形成することにより前記ウェーハを個々のチップに分割するレーザーダイシング工程と、
前記ウェーハの裏面を上にして当該ウェーハを吸着テーブルに吸着載置させた状態でカッタを前記ウェーハの外周に沿って1周させることにより前記ダイシングシートを切断して、前記ウェーハと前記第1のフレームとを別体とし、次いで前記ウェーハの裏面を上にして当該ウェーハを前記吸着テーブルに吸着載置させた状態のまま当該吸着テーブルを上昇させてリング状の第2のフレームの上面と前記ウェーハの裏面とが同一高さになるように位置決めさせた後に、前記ウェーハの裏面にエキスパンドシートを貼付するとともに、前記エキスパンドシートを前記第2のフレームに貼付することにより、前記ウェーハと前記第2のフレームとを一体化する第2のフレームマウント工程と、
前記ウェーハの主表面に貼付されている保護シートを剥離する保護シート剥離工程と、
前記エキスパンドシートを放射状に引き伸ばして、個々のチップ間隔を拡大するエキスパンド工程と、を有することを特徴とするチップ製造方法。 - 前記第1のフレームと前記第2のフレームとは同種のフレームであることを特徴とする、請求項1に記載のチップ製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004033422A JP4505789B2 (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | チップ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004033422A JP4505789B2 (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | チップ製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005228794A JP2005228794A (ja) | 2005-08-25 |
JP4505789B2 true JP4505789B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=35003288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004033422A Expired - Lifetime JP4505789B2 (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | チップ製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4505789B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4476848B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-06-09 | リンテック株式会社 | レーザーダイシングシートおよびレーザーダイシング方法 |
JP2006278630A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Lintec Corp | ウエハ転写装置 |
JP2007134510A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウンタ装置 |
JP4907965B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-04-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4836557B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2011-12-14 | 株式会社東京精密 | ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法 |
JP2007184430A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 保護用粘着テープ |
JP2007201179A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハマウント装置及びウェーハマウント方法 |
JP2007250598A (ja) | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5008999B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 |
JP2008311404A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2009146949A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
WO2009087930A1 (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Nitto Denko Corporation | 半導体素子の製造方法 |
JP2014011241A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Nitto Denko Corp | Ledの製造方法 |
JP6189700B2 (ja) * | 2013-10-03 | 2017-08-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6695173B2 (ja) * | 2016-03-07 | 2020-05-20 | 日東電工株式会社 | 基板転写方法および基板転写装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001044142A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Seiko Instruments Inc | シリコンウエハの切断方法 |
JP2001110757A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2003273042A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Lintec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2004001076A (ja) * | 2002-03-12 | 2004-01-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
-
2004
- 2004-02-10 JP JP2004033422A patent/JP4505789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001044142A (ja) * | 1999-07-28 | 2001-02-16 | Seiko Instruments Inc | シリコンウエハの切断方法 |
JP2001110757A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2004001076A (ja) * | 2002-03-12 | 2004-01-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2003273042A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Lintec Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005228794A (ja) | 2005-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4599631B2 (ja) | 板状部材の分割方法及び分割装置 | |
JP4505789B2 (ja) | チップ製造方法 | |
US7622366B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP4714950B2 (ja) | エキスパンドリング、及び該エキスパンドリングを使用した基板の分割方法 | |
KR101595580B1 (ko) | 광 디바이스 웨이퍼의 가공 방법 | |
US7888239B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
US7745311B2 (en) | Working method for an optical device wafer | |
JP2004079746A (ja) | チップ製造方法 | |
JP4640173B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP4630689B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP4767122B2 (ja) | テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法 | |
US20090011571A1 (en) | Wafer working method | |
JP2007157887A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2011091293A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
JP2013055138A (ja) | チップ間隔維持方法 | |
JP2006245209A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
KR20180123018A (ko) | 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치 | |
JP2015015359A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2007134510A (ja) | ウェーハマウンタ装置 | |
JP2007201179A (ja) | ウェーハマウント装置及びウェーハマウント方法 | |
JP4385705B2 (ja) | エキスパンド方法 | |
JP2005260154A (ja) | チップ製造方法 | |
JP2014013807A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP4362755B2 (ja) | 板状部材の分割方法及び分割装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100402 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100415 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4505789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |