JP5560537B2 - 半導体ウエハ加工用粘着テープ - Google Patents
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Description
(1)アクリル系粘着剤(A)、UV硬化剤(B)、光開始剤(C)を含むUV硬化型粘着剤組成物を、基材上に塗布し粘着層を形成した半導体ウエハ加工用粘着テープであって、
該アクリル系粘着剤(A)がアミド基を有するアクリル系粘着剤(a)であり、
前記半導体ウエハ加工用粘着テープをベアシリコンウエハの鏡面に貼りつけ、UV照射前に25℃−50%RHの環境下で一定時間放置後、UV照射(照度:70mW/cm 2 、積算光量: 200mJ/cm 2 )した後の粘着力が下記式1及び式2を満たすことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ、
式1:30分放置後のUV後粘着力≦20cN/25mm
式2:7日放置後のUV後粘着力/30分放置後のUV後粘着力≦2
(2)前記アミド基を有するアクリル系粘着剤(a)のアミン価が50〜200mg KOH/gである上記(1)記載の半導体ウエハ加工用粘着テープ、
である。
本発明に係るUV硬化型粘着剤組成物は、アミド基を有するアクリル系粘着剤(a)をベース樹脂として用いる事を特徴としている。
UV硬化剤(B)としては、例えば紫外線、電子線等のエネルギー線の照射によって、三次元架橋可能な重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上分子内に有する低分子量化合物が広く用いられる。そのようなUV硬化剤(B)として、具体的にはトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートや芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート(オリゴマー)等を挙げることができる。
式1 30分放置後のUV後粘着力≦20cN/25mm
好ましくは
30分放置後のUV後粘着力≦15cN/25mm
式2 7日放置後のUV後粘着力/30分放置後のUV後粘着力≦2
好ましくは
7日放置後のUV後粘着力/UV前30分放置後のUV後粘着力≦1.5
式1を満たさない場合はUV照射後の硬化が不十分でピックアップ性が悪く、式2を満たさない場合は経時でのウエハ/テープ界面の密着力の上昇が大きくなるため、シリコンウエハの裏面研削後直ぐに半導体加工用粘着テープを貼り付けた場合や、ウエハと半導体加工用粘着テープを貼付けUV照射前に長時間放置した場合にピックアップ性が悪くなる恐れがある。
<アクリル系粘着剤(A)>
アクリル系粘着剤1 (アクリルアミド系モノマー/アクリル(メタクリル)酸エステル/水酸基含有(メタ)アクリレートの共重合体
水酸基及びアミド基含有
ガラス転移温度:−15℃
アミン価:115 mg KOH/g)
アクリル系粘着剤2 (アクリルアミド系モノマー/アクリル(メタクリル) 酸エステル/水酸基含有(メタ) アクリレートの共重合体
水酸基及びアミド基含有
ガラス転移温度:−25℃
アミン価:115mg KOH/g)
アクリル系粘着剤3 (アクリルアミド系モノマー/アクリル(メタクリル)酸エステル/水酸基含有(メタ)アクリレートの共重合体
水酸基及びアミド基含有
ガラス転移温度:−15℃
アミン価:60mg KOH/g)
アクリル系粘着剤4 (アクリル酸エステル共重合体 MSP−5500
: 新中村化学工業株式会社製
アミン価:0mg KOH/g)
アクリル系粘着剤5 (アクリル酸エステル共重合体PE−121
:日本カーバイド工業株式会社製
アミン価:0mg KOH/g)
<UV硬化剤(B)>
ウレタンアクリレート (9官能オリゴマー UA−32P
:新中村化学工業株式会社製)
<光開始剤(C)>
ベンゾフェノン系光開始剤(イルガキュア651
:チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製)
<架橋剤(D)>
UV硬化型架橋剤(EYRESIN VI−1: ケーエスエム株式会社
アクリロイル基含有モノマー 一分子中に一個のイソシアネート基及び、一個の末端二重結合を有する )
上記のベース樹脂、架橋剤、UV硬化剤及び光開始剤を使用し、表1に示す配合比(固形分重量比)のUV硬化型粘着剤組成物を作製した。作製したUV硬化型粘着剤組成物を、厚さ100μmのポリオレフィン系基材(基材組成:ポリプロピレン60重量%、スチレン− イソプレン共重合体40重量%)に粘着剤層の厚みが10μmになるように塗布したのち25℃−50%の環境で7日間放置した。その後下記の特性評価を実施した。評価結果は表1に記載した。
粘着テープの作製2にて作製した粘着テープの、凝集力、粘着力、チップ飛び、チッピング、経時でのウエハ/テープ界面の密着力の上昇を評価した。
ダイサー DAD3350(株)ディスコ製
ブレード NBC−ZH 2050−SE 27HEDD (株)ディスコ製
ウエハサイズ 5インチ
ウエハ厚み 625μ(テープと鏡面貼り付け)
チップサイズ 1mm□
ブレード回転数 30000rpm
カット速度 50mm/sec
切込量 テープに20μm
ブレードクーラー 2L/min
下記条件でダイシングし、裏面チッピングの測定を実施した。測定箇所のサンプリングは隣接した4チップの各辺のチッピングを、ウエハの上下左右中央の5箇所(4チップ×4辺×5箇所=80辺)からおこなった。チッピングの最大値15μm以下のものを◎、25μ以下のものを○、25μをこえるものを×とした。
ダイサー DAD3350(株)ディスコ製
ブレード NBC−ZH 2050−SE 27HEDD (株)ディスコ製
ウエハサイズ 5インチ
ウエハ厚み 300μ BG面#2000仕上げ(テープとBG面貼り付け)
チップサイズ 5mm□
ブレード回転数 30000rpm
カット速度 50mm/sec
切込量 テープに20μm
ブレードクーラー 2L/min
ベアシリコンウエハの鏡面にテープを貼りつけ30分間及び7日間25℃―50%RHの環境で放置後UV照射(照度:70mW/cm2 積算光量:200mJ/cm2)し粘着力を測定した。(20cN/25mm以下が合格とした。)
ベアシリコンウエハの鏡面にテープを貼りつけUV照射前に25℃−50%RHの環境下で一定時間放置後、UV照射(照度:70mW/cm2、積算光量:200mJ/cm2)した後の粘着力を測定し、下記式2に基づいて値を算出した。
式2 7日放置後のUV後粘着力/30分放置後のUV後粘着力
(2以下を合格とした。)
2 粘着テープ
3 荷重(1kg)
4 標線
5 ズレ(標線と粘着テープ間で、最も長い距離を測定する。)
6 重力の方向
Claims (1)
- アクリル系粘着剤(A)、UV硬化剤(B)、光開始剤(C)を含むUV硬化型粘着剤組成物を、基材上に塗布し粘着層を形成した半導体ウエハ加工用粘着テープであって、
該アクリル系粘着剤(A)がアミド基を有するアクリル系粘着剤(a)であり、
前記アクリル系粘着剤(A)100重量部に対して、前記UV硬化剤(B)が20〜100重量部、前記光開始剤(C)が1〜10重量部含まれるものであり、
前記アミド基を有するアクリル系粘着剤(a)のアミン価が50〜200mg KOH/gであり、
前記UV硬化剤(B)はウレタンアクリレートであり、
前記半導体ウエハ加工用粘着テープをベアシリコンウエハの鏡面に貼りつけ、UV照射前に25℃−50%RHの環境下で一定時間放置後、UV照射(照度:70mW/cm2、積算光量:200mJ/cm2)した後の粘着力が下記式1及び式2を満たすことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。
式1:30分放置後のUV後粘着力≦20cN/25mm
式2:7日放置後のUV後粘着力/30分放置後のUV後粘着力≦2
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JP2007180809 | 2007-07-10 | ||
JP2007180809 | 2007-07-10 | ||
JP2008121795A JP5560537B2 (ja) | 2007-07-10 | 2008-05-08 | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
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JP2008121795A Active JP5560537B2 (ja) | 2007-07-10 | 2008-05-08 | 半導体ウエハ加工用粘着テープ |
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