JP2012207163A - 半導体ウエハ等加工用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。
【選択図】図１
Description
本発明は、半導体ウエハ等加工用粘着テープに関する。
従前から、半導体ウエハやパッケージ品のダイシング加工に用いられる半導体ウエハ等の加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）が種々提案されている。一般に、ダイシングテープでは基層上に粘着層が形成されており、この粘着層により半導体ウエハ等が固定される。半導体ウエハ等のダイシング加工後、半導体チップを容易にピックアップすることができるように、粘着層には通常、光硬化型樹脂、光重合開始剤、および架橋剤などが添加されている。つまり、ダイシング加工後、粘着層に光が照射されると、これらの成分が硬化して粘着層の粘着性が低下し、半導体チップのピックアップが容易となる。
ところで、ダイシングテープを被着体から剥離させる工程において、被着体の表面に粘着層を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生するという問題がある。また、ダイシングテープで被着体を保持する工程において、ダイシングテープは凹凸のある被着体を安定して保持することができないという問題がある。そこで、例えば、特許文献１、２には、上記の問題を解決するために粘着層の材料が適宜選択されたダイシングテープが開示されている。これらダイシングテープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。
しかし、これらダイシングテープでは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができなかった。
本発明の目的は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
（１）
本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、基層と、粘着層とを備える。粘着層は、基層上に形成される。また、粘着層は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。粘着層は、ウレタンアクリレートを含む。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００ｇ／ｍｏｌ以上２００００ｇ／ｍｏｌ以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。なお、ウレタンアクリレートの官能基数は、ウレタンアクリレート分子１個あたりのビニル基数である。
本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、基層と、粘着層とを備える。粘着層は、基層上に形成される。また、粘着層は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。粘着層は、ウレタンアクリレートを含む。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００ｇ／ｍｏｌ以上２００００ｇ／ｍｏｌ以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。なお、ウレタンアクリレートの官能基数は、ウレタンアクリレート分子１個あたりのビニル基数である。
上記構成を備えることにより本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。さらに、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、良好なピックアップ性を有し、また、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができるものとなる。
（２）
上述（１）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、粘着層は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤をさらに含むことが好ましい。
上述（１）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、粘着層は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤をさらに含むことが好ましい。
上記構成を備えることにより本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対してより良好な粘着力を有するものとなる。さらに、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、より良好なピックアップ性を有するものとなる。
（３）
上述（１）または（２）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、カルボキシル基含有ポリマーはエステル基をさらに含有する。カルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましい。
上述（１）または（２）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、カルボキシル基含有ポリマーはエステル基をさらに含有する。カルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましい。
上記構成を備えることにより本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体をより安定して保持することができるものとなる。
本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる。
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）１００は、主に、基層２００および粘着層３００から構成される。以下、基層２００および粘着層３００について、それぞれ詳しく説明する。
＜基層＞
基層２００は、主に、材料樹脂から成り、粘着層３００を支持する役目を担っている。また、この基層２００は、ダイシング工程後に実施されるエキスパンド工程において、引延しに耐え得るだけの強度を有する。エキスパンド工程とは、ダイシングテープ１００を引き伸ばし、チップ間隔を拡張する工程である。このエキスパンド工程の目的は、ピックアップの際にチップの認識性を高めること、および隣接するチップ同士の接触によるデバイスの破損を防止することである。
基層２００は、主に、材料樹脂から成り、粘着層３００を支持する役目を担っている。また、この基層２００は、ダイシング工程後に実施されるエキスパンド工程において、引延しに耐え得るだけの強度を有する。エキスパンド工程とは、ダイシングテープ１００を引き伸ばし、チップ間隔を拡張する工程である。このエキスパンド工程の目的は、ピックアップの際にチップの認識性を高めること、および隣接するチップ同士の接触によるデバイスの破損を防止することである。
材料樹脂は、通常のフィルム成形方法によってフィルムに成形される。この材料樹脂として、光（可視光線、近赤外線、紫外線、Ｘ線、電子線など）を透過するものであれば特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられる。
特に、材料樹脂として、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物が用いられることが好ましい。また、このエラストマーとして、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体が好ましい。
基層２００の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上３００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上２００μｍ以下であるのがより好ましい。基層２００の厚みがこの範囲内であると、ダイシング工程またはエキスパンド工程における作業性に優れるからである。
基層２００の製法として、特に限定されないが、カレンダー法、押出成形法などの一般的な成形方法が用いられる。基層２００の表面には、粘着層３００を構成する材料と反応する官能基、例えば、ヒドロキシル基またはアミノ基などが露出していることが好ましい。また、基層２００と粘着層３００との密着性を向上するために、基層２００の表面をコロナ処理またはアンカーコート等で表面処理しておくのが好ましい。
＜粘着層＞
粘着層３００は、ダイシング工程において被着体である半導体ウエハ等を粘着して保持する役目を担っている。この粘着層３００は、ダイシング工程後に光が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前のダイシングテープ１００では、通常、粘着層３００が離型フィルムで保護されている。
粘着層３００は、ダイシング工程において被着体である半導体ウエハ等を粘着して保持する役目を担っている。この粘着層３００は、ダイシング工程後に光が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前のダイシングテープ１００では、通常、粘着層３００が離型フィルムで保護されている。
粘着層３００は、基層２００の片側の面上に形成されている（図１参照）。なお、粘着層３００の材料である樹脂溶液は、通常、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコート、またはリップコート等の塗布方法により基層２００に塗布される。乾燥後の粘着層３００の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上３０μｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。
粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから構成される。また、粘着層３００は、粘着層３００を硬化させる硬化成分が含まれる。なお、この粘着層３００には、任意成分として、帯電防止剤、および粘着付与剤などが含まれていてもよい。以下、各成分についてそれぞれ詳述する。
（１）カルボキシル基含有ポリマー
カルボキシル基含有ポリマーは、カルボキシル基を有する付加型モノマーと、アクリル酸エステルとの共重合体、すなわちエステル基を含有するカルボキシル基含有アクリル系ポリマーであることが好ましい。このカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましく、８５／１５以上９５／５以下であることがより好ましく、８５／１５以上９０／１０以下であることがさらに好ましい。なお、このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーには、本発明の趣旨を損なわない範囲で、酢酸ビニルモノマー、およびカルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーの少なくとも一方が共重合されてもかまわない。
カルボキシル基含有ポリマーは、カルボキシル基を有する付加型モノマーと、アクリル酸エステルとの共重合体、すなわちエステル基を含有するカルボキシル基含有アクリル系ポリマーであることが好ましい。このカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましく、８５／１５以上９５／５以下であることがより好ましく、８５／１５以上９０／１０以下であることがさらに好ましい。なお、このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーには、本発明の趣旨を損なわない範囲で、酢酸ビニルモノマー、およびカルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーの少なくとも一方が共重合されてもかまわない。
カルボキシル基を有する付加型モノマーとして、特に限定されないが、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。アクリル酸エステルとして、特に限定されないが、例えばアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル等が挙げられる。これらの中でもアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシルから成る群から選択される少なくとも１種のアクリル酸エステルが好ましい。
また、カルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
例えば、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーとして、下記化学構造式（３）で示されるアクリル系樹脂、すなわち、カルボキシル基を有する付加型モノマーであるアクリル酸と、アクリル酸エステルであるアクリル酸２−エチルへキシルとの共重合体が用いられる。この化学構造式において、ｎは９０重量部相当モル数であり、ｍは１０重量部相当モル数であることが好ましい。
（２）硬化成分
硬化成分として、紫外線硬化樹脂であるウレタンアクリレートが用いられる。さらに、硬化成分として、光重合開始剤、架橋剤が一緒に用いられることが好ましい。ウレタンアクリレートは、紫外線が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂がウレタンアクリレートの架橋構造に取り込まれた結果、粘着層３００の粘着力が低下する。なお、硬化成分として、本発明の趣旨を損なわない範囲で、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等をウレタンアクリレートと一緒に用いてもよい。
硬化成分として、紫外線硬化樹脂であるウレタンアクリレートが用いられる。さらに、硬化成分として、光重合開始剤、架橋剤が一緒に用いられることが好ましい。ウレタンアクリレートは、紫外線が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂がウレタンアクリレートの架橋構造に取り込まれた結果、粘着層３００の粘着力が低下する。なお、硬化成分として、本発明の趣旨を損なわない範囲で、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等をウレタンアクリレートと一緒に用いてもよい。
ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００ｇ／ｍｏｌ以上２００００ｇ／ｍｏｌ以下であり、５０００ｇ／ｍｏｌ以上１５０００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましく、８０００ｇ／ｍｏｌ以上１００００ｇ／ｍｏｌ以下であることがより好ましい。また、ウレタンアクリレートは、官能基数が１０官能以上である。なお、ウレタンアクリレートの官能基数は、ウレタンアクリレート分子１個あたりのビニル基数である。
光重合開始剤は、硬化成分の重合開始を容易とするために添加される。光重合開始剤として、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
架橋剤として、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤などが挙げられる。これらの中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。
イソシアネート系架橋剤として、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。
多価イソシアネートとして、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート等が用いられる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートから成る群より選択される少なくとも１種の多価イソシアネートが好ましい。
粘着層３００は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤を含有することが好ましく、４重量部以上１０重量部以下の架橋剤を含有することがより好ましく、５重量部以上７重量部以下の架橋剤を含有することがさらに好ましい。
（３）帯電防止剤
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。
（４）粘着付与剤
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。
＜ダイシングテープの使用方法＞
ダイシングテープ１００の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、ダイシングテープ１００を被着体である半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体デバイスを素子小片ごとに切断する。切断後、ダイシングテープ１００の基層２００側から紫外線を照射する。照射後、専用治具を用いてダイシングテープ１００を放射状に拡張してチップ間を一定間隔に広げた後、半導体デバイスをニードル等で突き上げる。突き上げられた半導体デバイスは、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着などでピックアップされた後、マウンティングされるか、またはトレイに収納される。
ダイシングテープ１００の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、ダイシングテープ１００を被着体である半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体デバイスを素子小片ごとに切断する。切断後、ダイシングテープ１００の基層２００側から紫外線を照射する。照射後、専用治具を用いてダイシングテープ１００を放射状に拡張してチップ間を一定間隔に広げた後、半導体デバイスをニードル等で突き上げる。突き上げられた半導体デバイスは、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着などでピックアップされた後、マウンティングされるか、またはトレイに収納される。
＜本実施形態における効果＞
本発明に係るこの半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。さらに、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、良好なピックアップ性を有する。また、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。
本発明に係るこの半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。さらに、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、良好なピックアップ性を有する。また、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。
カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤をさらに含む粘着層３００を備えるダイシングテープ１００は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対してより良好な粘着力を有するものとなる。さらに、ダイシングテープ１００は、より良好なピックアップ性を有するものとなる。
カルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が８０／２０以上９５／５以下であるダイシングテープ１００は、凹凸のある被着体をより安定して保持することができる。
次に、本発明のダイシングテープ１００に係る実施例１、２と、比較例１〜５とについて説明する。なお、実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
（実施例１）
＜ダイシングテープの作製＞
基層２００を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
＜ダイシングテープの作製＞
基層２００を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
上記の基層２００を構成する材料を２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚み１５０μｍの基層２００を作製した。
粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーを準備した。カルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、ブチルアクリレート９０重量％、およびアクリル酸１０重量％を常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させたものである。このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、重量平均分子量６００，０００の樹脂であり、エステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が、９０／１０である。
粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が３２００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
MU9500）を準備した。重量平均分子量の測定は、２０ｍｇのウレタンアクリレートを６ｍｌのテトラヒドロフラン（以下ＴＨＦ）に溶解しＧＰＣの測定を行った。ＧＰＣの測定はＷａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。また、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して３重量部準備した。架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
MU9500）を準備した。重量平均分子量の測定は、２０ｍｇのウレタンアクリレートを６ｍｌのテトラヒドロフラン（以下ＴＨＦ）に溶解しＧＰＣの測定を行った。ＧＰＣの測定はＷａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。また、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して３重量部準備した。架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
上記の粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマー、ウレタンアクリレート、光重合開始剤、および架橋剤が配合された樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、乾燥後の粘着層３００の厚みが１５μｍになるようにして基層２００にバーコート塗工した後、８０℃で５分間乾燥させて、所望のダイシングテープ１００を得た。
＜被着体への粘着に関する評価、および糊残りに関する評価＞
作製後２３℃で７日間以上が経過したダイシングテープ１００を、被着体である半導体ウエハに貼着した。貼着後２０分が経過したダイシングテープ１００の半導体ウエハ鏡面に対する粘着力を１８０°剥離試験により測定した。１８０°剥離試験は、万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、品名：テンシロン）を用いて、環境温度：２３℃、環境圧力：常圧、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で行われた。そして、得られた粘着力チャートの平均値を粘着層３００の粘着力（ｃＮ／２５ｍｍ）とした。測定した粘着力が、５００ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを○、５００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。
作製後２３℃で７日間以上が経過したダイシングテープ１００を、被着体である半導体ウエハに貼着した。貼着後２０分が経過したダイシングテープ１００の半導体ウエハ鏡面に対する粘着力を１８０°剥離試験により測定した。１８０°剥離試験は、万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、品名：テンシロン）を用いて、環境温度：２３℃、環境圧力：常圧、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で行われた。そして、得られた粘着力チャートの平均値を粘着層３００の粘着力（ｃＮ／２５ｍｍ）とした。測定した粘着力が、５００ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを○、５００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。
さらに、ダイシングテープ１００を剥離した後の半導体ウエハの表面に粘着層３００を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生しているか否かについて評価を行った。具体的に、ダイシングテープ１００を剥離した後の半導体ウエハのダイシングテープ１００が貼着されていた面に残る糊残り、ダイシングテープ１００が貼着されていた面の逆の面、または側面に対してダイシング時に飛散した糊の付着を目視で観察した。半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生していないものを○、半導体ウエハに糊残りまたは糊の付着が発生しているものを×で評価した。
上記の評価を行った結果、粘着力が１３００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープ１００の被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープ１００から剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しておらず、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。
＜ピックアップ性の評価＞
ダイシングテープ１００に半導体ウエハを、２３℃の条件下で圧着して２０分間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、ダイシングテープ１００に紫外線を照射し、真空吸着するコレットを用いて半導体ウエハの表面を吸着し、４ｍｍ間隔の４本のニードルをダイシングテープ１００の下から５００μｍ突上げて、半導体ウエハをダイシングテープ１００からピックアップした。ダイシングされた半導体ウエハのうちの９５％以上がピックアップできたものを○、それ以外のものを×で評価した。
ダイシングテープ１００に半導体ウエハを、２３℃の条件下で圧着して２０分間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、ダイシングテープ１００に紫外線を照射し、真空吸着するコレットを用いて半導体ウエハの表面を吸着し、４ｍｍ間隔の４本のニードルをダイシングテープ１００の下から５００μｍ突上げて、半導体ウエハをダイシングテープ１００からピックアップした。ダイシングされた半導体ウエハのうちの９５％以上がピックアップできたものを○、それ以外のものを×で評価した。
上記の評価を行った結果、ダイシングしたチップのうち９９％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（実施例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープ１００を得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
MU9510）を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープ１００を得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
MU9510）を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
このダイシングテープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本実施例に係る粘着力が９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープ１００の被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープ１００から剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しておらず、糊残りに関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（比較例１）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が４６７ｇ／ｍｏｌで、官能基数が４官能のウレタンアクリレート（日本化薬株式会社製、品名：Kayarad T-1420(T)）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が４６７ｇ／ｍｏｌで、官能基数が４官能のウレタンアクリレート（日本化薬株式会社製、品名：Kayarad T-1420(T)）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が１９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しており、糊残りに関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち６７％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった（下記表１参照）。
（比較例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が２０７８７ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
SC2152）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が２０７８７ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
SC2152）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が４００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しておらず、糊残りに関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（比較例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が３官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer PU320）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が３官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer PU320）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が８７０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生してておらず、糊残りに関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち７３％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった（下記表１参照）。
（比較例４）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、アクリル系ポリマー（綜研化学株式会社製、品名：ＳＫダイン １４９１Ｈ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、アクリル系ポリマー（綜研化学株式会社製、品名：ＳＫダイン １４９１Ｈ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が３００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しており、糊残りに関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（比較例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、シリコン系ポリマー（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、品名：TSE3221S）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、シリコン系ポリマー（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、品名：TSE3221S）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００ｇ／ｍｏｌで、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer
MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が３４０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しており、糊残りに関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
実施例１、２に係るダイシングテープ１００では、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価が全て○であった。これに対して、比較例１〜５に係るダイシングテープでは、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価のうちの少なくとも１つが×であった。
１００ ダイシングテープ（半導体ウエハ等加工用粘着テープ）
２００ 基層
３００ 粘着層
２００ 基層
３００ 粘着層
本発明は、半導体ウエハ等加工用粘着テープに関する。
従前から、半導体ウエハやパッケージ品のダイシング加工に用いられる半導体ウエハ等の加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）が種々提案されている。一般に、ダイシングテープでは基層上に粘着層が形成されており、この粘着層により半導体ウエハ等が固定される。半導体ウエハ等のダイシング加工後、半導体チップを容易にピックアップすることができるように、粘着層には通常、光硬化型樹脂、光重合開始剤、および架橋剤などが添加されている。つまり、ダイシング加工後、粘着層に光が照射されると、これらの成分が硬化して粘着層の粘着性が低下し、半導体チップのピックアップが容易となる。
ところで、ダイシングテープを被着体から剥離させる工程において、被着体の表面に粘着層を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生するという問題がある。また、ダイシングテープで被着体を保持する工程において、ダイシングテープは凹凸のある被着体を安定して保持することができないという問題がある。そこで、例えば、特許文献１、２には、上記の問題を解決するために粘着層の材料が適宜選択されたダイシングテープが開示されている。これらダイシングテープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。
しかし、これらダイシングテープでは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができなかった。
本発明の目的は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
（１）
本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、基層と、粘着層とを備える。粘着層は、基層上に形成される。また、粘着層は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。粘着層は、ウレタンアクリレートを含む。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。なお、ウレタンアクリレートの官能基数は、ウレタンアクリレート分子１個あたりのビニル基数である。
本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、基層と、粘着層とを備える。粘着層は、基層上に形成される。また、粘着層は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。粘着層は、ウレタンアクリレートを含む。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。なお、ウレタンアクリレートの官能基数は、ウレタンアクリレート分子１個あたりのビニル基数である。
上記構成を備えることにより本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。さらに、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、良好なピックアップ性を有し、また、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができるものとなる。
（２）
上述（１）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、粘着層は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤をさらに含むことが好ましい。
上述（１）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、粘着層は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤をさらに含むことが好ましい。
上記構成を備えることにより本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対してより良好な粘着力を有するものとなる。さらに、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、より良好なピックアップ性を有するものとなる。
（３）
上述（１）または（２）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、カルボキシル基含有ポリマーはエステル基をさらに含有する。カルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましい。
上述（１）または（２）の半導体ウエハ等加工用粘着テープでは、カルボキシル基含有ポリマーはエステル基をさらに含有する。カルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましい。
上記構成を備えることにより本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体をより安定して保持することができるものとなる。
本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる。
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）１００は、主に、基層２００および粘着層３００から構成される。以下、基層２００および粘着層３００について、それぞれ詳しく説明する。
＜基層＞
基層２００は、主に、材料樹脂から成り、粘着層３００を支持する役目を担っている。また、この基層２００は、ダイシング工程後に実施されるエキスパンド工程において、引延しに耐え得るだけの強度を有する。エキスパンド工程とは、ダイシングテープ１００を引き伸ばし、チップ間隔を拡張する工程である。このエキスパンド工程の目的は、ピックアップの際にチップの認識性を高めること、および隣接するチップ同士の接触によるデバイスの破損を防止することである。
基層２００は、主に、材料樹脂から成り、粘着層３００を支持する役目を担っている。また、この基層２００は、ダイシング工程後に実施されるエキスパンド工程において、引延しに耐え得るだけの強度を有する。エキスパンド工程とは、ダイシングテープ１００を引き伸ばし、チップ間隔を拡張する工程である。このエキスパンド工程の目的は、ピックアップの際にチップの認識性を高めること、および隣接するチップ同士の接触によるデバイスの破損を防止することである。
材料樹脂は、通常のフィルム成形方法によってフィルムに成形される。この材料樹脂として、光（可視光線、近赤外線、紫外線、Ｘ線、電子線など）を透過するものであれば特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられる。
特に、材料樹脂として、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物が用いられることが好ましい。また、このエラストマーとして、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体が好ましい。
基層２００の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上３００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上２００μｍ以下であるのがより好ましい。基層２００の厚みがこの範囲内であると、ダイシング工程またはエキスパンド工程における作業性に優れるからである。
基層２００の製法として、特に限定されないが、カレンダー法、押出成形法などの一般的な成形方法が用いられる。基層２００の表面には、粘着層３００を構成する材料と反応する官能基、例えば、ヒドロキシル基またはアミノ基などが露出していることが好ましい。また、基層２００と粘着層３００との密着性を向上するために、基層２００の表面をコロナ処理またはアンカーコート等で表面処理しておくのが好ましい。
＜粘着層＞
粘着層３００は、ダイシング工程において被着体である半導体ウエハ等を粘着して保持する役目を担っている。この粘着層３００は、ダイシング工程後に光が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前のダイシングテープ１００では、通常、粘着層３００が離型フィルムで保護されている。
粘着層３００は、ダイシング工程において被着体である半導体ウエハ等を粘着して保持する役目を担っている。この粘着層３００は、ダイシング工程後に光が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前のダイシングテープ１００では、通常、粘着層３００が離型フィルムで保護されている。
粘着層３００は、基層２００の片側の面上に形成されている（図１参照）。なお、粘着層３００の材料である樹脂溶液は、通常、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコート、またはリップコート等の塗布方法により基層２００に塗布される。乾燥後の粘着層３００の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上３０μｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。
粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから構成される。また、粘着層３００は、粘着層３００を硬化させる硬化成分が含まれる。なお、この粘着層３００には、任意成分として、帯電防止剤、および粘着付与剤などが含まれていてもよい。以下、各成分についてそれぞれ詳述する。
（１）カルボキシル基含有ポリマー
カルボキシル基含有ポリマーは、カルボキシル基を有する付加型モノマーと、アクリル酸エステルとの共重合体、すなわちエステル基を含有するカルボキシル基含有アクリル系ポリマーであることが好ましい。このカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましく、８５／１５以上９５／５以下であることがより好ましく、８５／１５以上９０／１０以下であることがさらに好ましい。なお、このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーには、本発明の趣旨を損なわない範囲で、酢酸ビニルモノマー、およびカルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーの少なくとも一方が共重合されてもかまわない。
カルボキシル基含有ポリマーは、カルボキシル基を有する付加型モノマーと、アクリル酸エステルとの共重合体、すなわちエステル基を含有するカルボキシル基含有アクリル系ポリマーであることが好ましい。このカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下であることが好ましく、８５／１５以上９５／５以下であることがより好ましく、８５／１５以上９０／１０以下であることがさらに好ましい。なお、このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーには、本発明の趣旨を損なわない範囲で、酢酸ビニルモノマー、およびカルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーの少なくとも一方が共重合されてもかまわない。
カルボキシル基を有する付加型モノマーとして、特に限定されないが、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。アクリル酸エステルとして、特に限定されないが、例えばアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル等が挙げられる。これらの中でもアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシルから成る群から選択される少なくとも１種のアクリル酸エステルが好ましい。
また、カルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。
例えば、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーとして、下記化学構造式（３）で示されるアクリル系樹脂、すなわち、カルボキシル基を有する付加型モノマーであるアクリル酸と、アクリル酸エステルであるアクリル酸２−エチルへキシルとの共重合体が用いられる。この化学構造式において、ｎは９０重量部相当モル数であり、ｍは１０重量部相当モル数であることが好ましい。
（２）硬化成分
硬化成分として、紫外線硬化樹脂であるウレタンアクリレートが用いられる。さらに、硬化成分として、光重合開始剤、架橋剤が一緒に用いられることが好ましい。ウレタンアクリレートは、紫外線が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂がウレタンアクリレートの架橋構造に取り込まれた結果、粘着層３００の粘着力が低下する。なお、硬化成分として、本発明の趣旨を損なわない範囲で、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等をウレタンアクリレートと一緒に用いてもよい。
硬化成分として、紫外線硬化樹脂であるウレタンアクリレートが用いられる。さらに、硬化成分として、光重合開始剤、架橋剤が一緒に用いられることが好ましい。ウレタンアクリレートは、紫外線が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂がウレタンアクリレートの架橋構造に取り込まれた結果、粘着層３００の粘着力が低下する。なお、硬化成分として、本発明の趣旨を損なわない範囲で、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等をウレタンアクリレートと一緒に用いてもよい。
ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であり、５０００以上１５０００以下であることが好ましく、８０００以上１００００以下であることがより好ましい。また、ウレタンアクリレートは、官能基数が１０官能以上である。なお、ウレタンアクリレートの官能基数は、ウレタンアクリレート分子１個あたりのビニル基数である。
光重合開始剤は、硬化成分の重合開始を容易とするために添加される。光重合開始剤として、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
架橋剤として、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤などが挙げられる。これらの中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。
イソシアネート系架橋剤として、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。
多価イソシアネートとして、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート等が用いられる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートから成る群より選択される少なくとも１種の多価イソシアネートが好ましい。
粘着層３００は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤を含有することが好ましく、４重量部以上１０重量部以下の架橋剤を含有することがより好ましく、５重量部以上７重量部以下の架橋剤を含有することがさらに好ましい。
（３）帯電防止剤
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。
（４）粘着付与剤
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。
＜ダイシングテープの使用方法＞
ダイシングテープ１００の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、ダイシングテープ１００を被着体である半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体デバイスを素子小片ごとに切断する。切断後、ダイシングテープ１００の基層２００側から紫外線を照射する。照射後、専用治具を用いてダイシングテープ１００を放射状に拡張してチップ間を一定間隔に広げた後、半導体デバイスをニードル等で突き上げる。突き上げられた半導体デバイスは、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着などでピックアップされた後、マウンティングされるか、またはトレイに収納される。
ダイシングテープ１００の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、ダイシングテープ１００を被着体である半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体デバイスを素子小片ごとに切断する。切断後、ダイシングテープ１００の基層２００側から紫外線を照射する。照射後、専用治具を用いてダイシングテープ１００を放射状に拡張してチップ間を一定間隔に広げた後、半導体デバイスをニードル等で突き上げる。突き上げられた半導体デバイスは、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着などでピックアップされた後、マウンティングされるか、またはトレイに収納される。
＜本実施形態における効果＞
本発明に係るこの半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。さらに、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、良好なピックアップ性を有する。また、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。
本発明に係るこの半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。さらに、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、良好なピックアップ性を有する。また、この半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。
カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤をさらに含む粘着層３００を備えるダイシングテープ１００は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対してより良好な粘着力を有するものとなる。さらに、ダイシングテープ１００は、より良好なピックアップ性を有するものとなる。
カルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が８０／２０以上９５／５以下であるダイシングテープ１００は、凹凸のある被着体をより安定して保持することができる。
次に、本発明のダイシングテープ１００に係る実施例１、２と、比較例１〜５とについて説明する。なお、実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
（実施例１）
＜ダイシングテープの作製＞
基層２００を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
＜ダイシングテープの作製＞
基層２００を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。
上記の基層２００を構成する材料を２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚み１５０μｍの基層２００を作製した。
粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーを準備した。カルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、ブチルアクリレート９０重量％、およびアクリル酸１０重量％を常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させたものである。このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、重量平均分子量６００，０００の樹脂であり、エステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が、９０／１０である。
粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が３２００で、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer MU9500）を準備した。重量平均分子量の測定は、２０ｍｇのウレタンアクリレートを６ｍｌのテトラヒドロフラン（以下ＴＨＦ）に溶解しＧＰＣの測定を行った。ＧＰＣの測定はＷａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。また、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して３重量部準備した。架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
上記の粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマー、ウレタンアクリレート、光重合開始剤、および架橋剤が配合された樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、乾燥後の粘着層３００の厚みが１５μｍになるようにして基層２００にバーコート塗工した後、８０℃で５分間乾燥させて、所望のダイシングテープ１００を得た。
＜被着体への粘着に関する評価、および糊残りに関する評価＞
作製後２３℃で７日間以上が経過したダイシングテープ１００を、被着体である半導体ウエハに貼着した。貼着後２０分が経過したダイシングテープ１００の半導体ウエハ鏡面に対する粘着力を１８０°剥離試験により測定した。１８０°剥離試験は、万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、品名：テンシロン）を用いて、環境温度：２３℃、環境圧力：常圧、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で行われた。そして、得られた粘着力チャートの平均値を粘着層３００の粘着力（ｃＮ／２５ｍｍ）とした。測定した粘着力が、５００ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを○、５００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。
作製後２３℃で７日間以上が経過したダイシングテープ１００を、被着体である半導体ウエハに貼着した。貼着後２０分が経過したダイシングテープ１００の半導体ウエハ鏡面に対する粘着力を１８０°剥離試験により測定した。１８０°剥離試験は、万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、品名：テンシロン）を用いて、環境温度：２３℃、環境圧力：常圧、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で行われた。そして、得られた粘着力チャートの平均値を粘着層３００の粘着力（ｃＮ／２５ｍｍ）とした。測定した粘着力が、５００ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを○、５００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。
さらに、ダイシングテープ１００を剥離した後の半導体ウエハの表面に粘着層３００を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生しているか否かについて評価を行った。具体的に、ダイシングテープ１００を剥離した後の半導体ウエハのダイシングテープ１００が貼着されていた面に残る糊残り、ダイシングテープ１００が貼着されていた面の逆の面、または側面に対してダイシング時に飛散した糊の付着を目視で観察した。半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生していないものを○、半導体ウエハに糊残りまたは糊の付着が発生しているものを×で評価した。
上記の評価を行った結果、粘着力が１３００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープ１００の被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープ１００から剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しておらず、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。
＜ピックアップ性の評価＞
ダイシングテープ１００に半導体ウエハを、２３℃の条件下で圧着して２０分間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、ダイシングテープ１００に紫外線を照射し、真空吸着するコレットを用いて半導体ウエハの表面を吸着し、４ｍｍ間隔の４本のニードルをダイシングテープ１００の下から５００μｍ突上げて、半導体ウエハをダイシングテープ１００からピックアップした。ダイシングされた半導体ウエハのうちの９５％以上がピックアップできたものを○、それ以外のものを×で評価した。
ダイシングテープ１００に半導体ウエハを、２３℃の条件下で圧着して２０分間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、ダイシングテープ１００に紫外線を照射し、真空吸着するコレットを用いて半導体ウエハの表面を吸着し、４ｍｍ間隔の４本のニードルをダイシングテープ１００の下から５００μｍ突上げて、半導体ウエハをダイシングテープ１００からピックアップした。ダイシングされた半導体ウエハのうちの９５％以上がピックアップできたものを○、それ以外のものを×で評価した。
上記の評価を行った結果、ダイシングしたチップのうち９９％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（実施例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープ１００を得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４０００で、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer MU9510）を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープ１００を得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４０００で、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer MU9510）を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
このダイシングテープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本実施例に係る粘着力が９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープ１００の被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープ１００から剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しておらず、糊残りに関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（比較例１）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が４６７で、官能基数が４官能のウレタンアクリレート（日本化薬株式会社製、品名：Kayarad T-1420(T)）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が４６７で、官能基数が４官能のウレタンアクリレート（日本化薬株式会社製、品名：Kayarad T-1420(T)）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が１９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しており、糊残りに関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち６７％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった（下記表１参照）。
（比較例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が２０７８７で、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer SC2152）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が２０７８７で、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer SC2152）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が４００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しておらず、糊残りに関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（比較例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００で、官能基数が３官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer PU320）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００で、官能基数が３官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer PU320）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が８７０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しておらず、糊残りに関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち７３％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった（下記表１参照）。
（比較例４）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、アクリル系ポリマー（綜研化学株式会社製、品名：ＳＫダイン １４９１Ｈ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００で、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、アクリル系ポリマー（綜研化学株式会社製、品名：ＳＫダイン １４９１Ｈ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００で、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が３００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しており、糊残りに関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
（比較例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、シリコン系ポリマー（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、品名：TSE3221S）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００で、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、シリコン系ポリマー（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、品名：TSE3221S）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が８０００で、官能基数が１０官能のウレタンアクリレート（Miwon Specialty Chemical社製、品名：Miramer MU9500）を準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。
このダイシングテープについて、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価を行った。
その結果、本比較例に係る粘着力が３４０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングテープから剥離された半導体ウエハに糊残りが発生しており、糊残りに関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった（下記表１参照）。
実施例１、２に係るダイシングテープ１００では、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価が全て○であった。これに対して、比較例１〜５に係るダイシングテープでは、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価のうちの少なくとも１つが×であった。
１００ ダイシングテープ（半導体ウエハ等加工用粘着テープ）
２００ 基層
３００ 粘着層
２００ 基層
３００ 粘着層
Claims (3)
- 基層と、
前記基層上に形成され、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る粘着層とを備え、
前記粘着層は、重量平均分子量が１０００ｇ／ｍｏｌ以上２００００ｇ／ｍｏｌ以下であると共に、官能基数が１０官能以上であるウレタンアクリレートを含む半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 - 前記粘着層は、前記カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上１４重量部以下の架橋剤をさらに含む請求項１に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
- 前記カルボキシル基含有ポリマーは、エステル基をさらに含有し、
前記カルボキシル基含有ポリマーの前記エステル基の個数と前記カルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上９５／５以下である請求項１または２に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014127609A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
| CN104112693A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-10-22 | 株式会社巴川制纸所 | 模制成型用脱模片 |
| WO2016111283A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | デンカ株式会社 | ダイシングテープ |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007291147A (ja) * | 2005-04-19 | 2007-11-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、それを用いた粘着シート、粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
| JP2008013692A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。 |
| JP2009246302A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Lintec Corp | ダイソートテープ |
| JP2010084047A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法 |
| JP2010278156A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | 電子部品のダイシング用粘着シート |
| JP2011054939A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
-
2011
- 2011-03-30 JP JP2011075003A patent/JP5761596B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007291147A (ja) * | 2005-04-19 | 2007-11-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着剤、それを用いた粘着シート、粘着シートを用いた電子部品製造方法。 |
| JP2008013692A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。 |
| JP2009246302A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Lintec Corp | ダイソートテープ |
| JP2010084047A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法 |
| JP2010278156A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | 電子部品のダイシング用粘着シート |
| JP2011054939A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014127609A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
| CN104112693A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-10-22 | 株式会社巴川制纸所 | 模制成型用脱模片 |
| WO2016111283A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | デンカ株式会社 | ダイシングテープ |
| KR20170106982A (ko) * | 2015-01-09 | 2017-09-22 | 덴카 주식회사 | 다이싱 테이프 |
| JPWO2016111283A1 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-10-19 | デンカ株式会社 | ダイシングテープ |
| KR102474023B1 (ko) | 2015-01-09 | 2022-12-02 | 덴카 주식회사 | 다이싱 테이프 |
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