WO2012105659A1 - 接着テープ - Google Patents

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WO2012105659A1
WO2012105659A1 PCT/JP2012/052423 JP2012052423W WO2012105659A1 WO 2012105659 A1 WO2012105659 A1 WO 2012105659A1 JP 2012052423 W JP2012052423 W JP 2012052423W WO 2012105659 A1 WO2012105659 A1 WO 2012105659A1
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adhesive
pattern
film
bis
resin
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PCT/JP2012/052423
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Inventor
綾 池田
真二郎 藤井
崇司 川守
Original Assignee
日立化成工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape, and more particularly to an adhesive tape for semiconductor manufacturing.
  • Patent Documents 1 to 3 below disclose photosensitive adhesive compositions containing a polyimide compound.
  • the film in the vicinity of the cut, which is stressed during punching, is deformed and the flatness of the adhesive pattern is lowered.
  • this decrease in flatness cannot be ignored, and a sufficient void strength is generated at the interface between the adhesive and the adherend. May not be obtained.
  • the photosensitive adhesive composition used in the method (3) has a property of easily penetrating a developer for patterning. Therefore, a part of the adhesive composition that is not removed in the development process is also partly dissolved by the developer, and fine irregularities tend to be generated on the surface of the adhesive composition obtained after patterning. In this case, it is difficult to obtain sufficient flatness on the adhesive surface of the adhesive layer, and voids may be generated at the interface between the adhesive and the adherend, so that sufficient adhesive strength may not be obtained.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive tape that can form an adhesive pattern on adherends and can suppress the generation of voids and adhere adherends to each other with sufficient adhesive strength. To do.
  • the present invention provides an adhesive tape having a structure in which an adhesive layer and a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer that can be patterned by exposure and development and function as an etching resist are laminated. .
  • the adhesive layer side is adhered on the adherend, and the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is exposed and developed to form a predetermined resist pattern, and then the adhesive layer is etched.
  • An agent pattern can be formed.
  • the adhesive pattern surface is not easily damaged by etching due to the presence of the resist pattern, and an adhesive pattern having a flat pattern surface is obtained.
  • production of a void can be suppressed and sufficient adhesive strength can be obtained by bonding another adherend to the adhesive pattern which has a flat pattern surface.
  • the adhesive layer contains a thermosetting component from the viewpoint of wide choice of adherends and adhesive strength of the adhesive pattern.
  • the adhesive layer contains a thermoplastic resin from the viewpoint of imparting fluidity when adhering the adherend.
  • the adhesive layer preferably contains a thermoplastic resin having an imide skeleton.
  • Heat resistance refers to peel resistance when the adhesive pattern is thermocompression-bonded and cured on an adherend and placed at a high temperature.
  • the present invention also provides an adhesive having a structure in which a first adherend and a second adherend are bonded via an adhesive pattern derived from the adhesive tape of the present invention.
  • an adhesive tape that can form an adhesive pattern on adherends and can adhere adherends to each other with sufficient adhesive strength while suppressing the generation of voids. it can.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an adhesive tape according to the present invention.
  • the adhesive tape 100 shown in FIG. 1 has a structure in which a base film 10, an adhesive layer 20, a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer 30, and a protective film 40 are laminated in this order.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer 30 can be patterned by exposure and development, and can function as an etching resist.
  • the pressure-sensitive adhesive layer means that it has such a degree of adhesion that it does not peel off even when a shear stress of 0.01 MPa or less is applied in a temperature region of 100 ° C. or less from the laminated adhesive layer. means.
  • the adhesive tape 100 has the base film 10 and the protective film 40, these can be provided arbitrarily.
  • the adhesive layer 20 can be formed by, for example, applying a liquid or paste-like adhesive on the base film 10 or laminating a pre-made adhesive film on the base film 10.
  • Examples of the application method of the liquid or paste adhesive include known methods such as a spinner method, a spray method, and an immersion method.
  • the drying conditions after the application include conditions of less than 180 ° C., preferably 10 to 150 ° C. for 1 minute to 40 minutes.
  • Examples of the method for laminating the adhesive film include known methods such as roll laminating and vacuum laminating.
  • the laminating conditions are preferably such that the laminating temperature is not lower than the glass transition temperature (Tg) of the adhesive film and the thermosetting component does not react, and the roll pressure is 0.001 N / cm or higher and the roll speed is in the range of 10 ° C. to 180 ° C.
  • Tg glass transition temperature
  • the condition of 0.01 mm / s or more is mentioned.
  • the base film 10 preferably has heat resistance and solvent resistance necessary for applying a varnish of the adhesive layer and drying to obtain a uniform film.
  • the film as the substrate may be a multilayer film in which two or more kinds are combined.
  • the thickness of the base film 10 is preferably in the range of 10 to 200 ⁇ m. When the thickness exceeds 200 ⁇ m, the rigidity of the film becomes high, the workability is reduced, and the cost is increased. Usually, the base film 10 is peeled off and discarded before being attached. It is not preferable from the viewpoint. If the thickness is less than 10 ⁇ m, the film is too flexible and inconvenient to handle.
  • the adhesive layer 1 is not particularly limited, but preferably contains a curing component from the viewpoint of the adhesive strength of the adhesive pattern.
  • the curing component include a reactive compound capable of causing a crosslinking reaction by heat and a reactive compound capable of causing a crosslinking reaction by light.
  • the thermosetting component means a resin that reacts by heat to form a polymer network structure and does not return to its original state after curing or a compound related to the above reaction.
  • the adhesive layer 20 contains a thermoplastic resin from the viewpoint of imparting fluidity when the adherend is attached.
  • thermoplastic resin is not particularly limited. Polyesters typified by polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), thermoplastic resins having an imide skeleton, thermoplastic resins having a polyamide skeleton, acrylic resins, poly ( Examples thereof include thermoplastic resins having a (benzoxazole) skeleton, and precursors thereof. It is preferably a thermoplastic resin having a polar functional group other than a hydrocarbon type from the viewpoint of solubility in an etching solution.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • thermoplastic resins having an imide skeleton thermoplastic resins having a polyamide skeleton
  • acrylic resins poly
  • poly examples thereof include thermoplastic resins having a (benzoxazole) skeleton, and precursors thereof. It is preferably a thermoplastic resin having a polar functional group other than a hydrocarbon type from the viewpoint of solubility in an etching solution.
  • thermoplastic resin having an imide skeleton, aromatic It is preferably a thermoplastic resin having an aromatic polyamide skeleton, a wholly aromatic polyamide, or a polyimide precursor.
  • Heat resistance refers to peel resistance when the adhesive pattern is thermocompression-bonded and cured on an adherend and placed at a high temperature.
  • thermoplastic resin having an imide skeleton examples include a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polyetherimide resin, a siloxane polyimide resin, a polyesterimide resin, and a resin having an imide skeleton in the side chain.
  • thermosetting component examples include a thermosetting resin, a curing agent, and a curing accelerator.
  • a thermosetting resin refers to a reactive compound capable of causing a crosslinking reaction by heat.
  • Examples of such compounds include epoxy resins, cyanate resins, bismaleimide resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, alkyd resins, acrylic resins, unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, silicone resins, resorcinol formaldehyde resins, From xylene resin, furan resin, polyurethane resin, ketone resin, triallyl cyanurate resin, polyisocyanate resin, resin containing tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resin containing triallyl trimellitate, from cyclopentadiene
  • Examples thereof include a thermosetting resin synthesized and a thermosetting resin by trimerization of aromatic dicyanamide.
  • an epoxy resin, a cyanate resin, and a bismaleimide resin are preferable in that an excellent adhesive force can be given at a high temperature, and an epoxy resin is particularly preferable in terms of handling properties and compatibility with a resin having an imide skeleton.
  • thermosetting resins can be used alone or in combination of two or more.
  • an epoxy resin curing agent or curing accelerator When using an epoxy resin, it is preferable to use an epoxy resin curing agent or curing accelerator, and it is more preferable to use these in combination.
  • the curing agent include phenolic compounds, aliphatic amines, alicyclic amines, aromatic polyamines, polyamides, aliphatic acid anhydrides, alicyclic acid anhydrides, aromatic acid anhydrides, dicyandiamide, and organic acid dihydrazides. , Boron trifluoride amine complexes, imidazoles, tertiary amines, phenolic compounds having at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule, and the like. Among these, a phenol compound having at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule is preferable from the viewpoint of excellent solubility in an alkaline aqueous solution.
  • the adhesive layer 20 preferably contains a thermoplastic resin having an imide skeleton and a thermosetting component.
  • the adhesive layer 20 can contain a curing accelerator, a filler, a coupling agent, and the like.
  • the curing accelerator is not particularly limited as long as it accelerates the curing of the epoxy resin.
  • the filler is added for the purpose of imparting low thermal expansion and low moisture absorption to the adhesive, for example, metal filler such as silver powder, gold powder, copper powder, silica, alumina, boron nitride, titania, glass, Nonmetallic inorganic fillers such as iron oxide, aluminum borate, and ceramics, and organic fillers such as carbon and rubber fillers can be used alone or in admixture of two or more.
  • the blending amount of the filler is preferably 1 to 8000 parts by mass, more preferably 50 to 4000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin having an imide skeleton. When the amount of the inorganic filler is less than the lower limit, sufficient low thermal expansion and low hygroscopicity are difficult to obtain, and when it exceeds the upper limit, the adhesiveness tends to decrease.
  • the coupling agent examples include a silane coupling agent and a titanium coupling agent, and among them, the silane coupling agent is preferable because it can provide high adhesive force.
  • the adhesive layer 20 is formed in the thickness direction within 2 hours under the condition of 100 ° C. or less by an etching solution containing an alkali component and one or more of a hydroxyl group-containing compound, an amino group-containing compound, urea, and hydrazine. What can remove 5 micrometers or more is preferable.
  • the adhesive layer 20 it is preferable to form the adhesive layer 20 using the following adhesive film from the viewpoint of heat resistance and improvement of the elastic modulus in a temperature region of Tg or higher of the thermoplastic resin.
  • a diamine is reacted with a tetracarboxylic dianhydride containing 70 mol% or more of a tetracarboxylic dianhydride represented by the following general formula (I) or the following formula (II) with respect to the total acid dianhydride.
  • N represents an integer of 2 to 20.
  • Examples of the tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (I) include ethylene bis trimellitate dianhydride, trimethylene bis trimellitate dianhydride, tetramethylene bis trimellitate dianhydride, pentamethylene bis trimellitate.
  • tetracarboxylic dianhydrides can be synthesized from trimellitic anhydride monochloride and the corresponding diol.
  • the tetracarboxylic dianhydride preferably contains 70 mol% or more based on the total tetracarboxylic dianhydride. When the tetracarboxylic dianhydride is less than 70 mol%, the temperature at the time of bonding of the adhesive film increases, which is not preferable.
  • Examples of tetracarboxylic anhydrides that can be used with the tetracarboxylic dianhydride of formula (I) include pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyltetracarboxylic dianhydride, 2 , 2 ′, 3,3′-diphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) Propane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2,3-di Carboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulf
  • diamines examples include 1,2-diaminoethane, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8- Aliphatic diamines such as diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,4′-diaminodip
  • the siloxane diamine represented is preferred.
  • Q 1 , Q 2 and Q 3 each independently represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and n 1 represents an integer of 1 to 80.
  • R 1 and R 2 each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms or a phenylene group which may have a substituent
  • R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each Independently, it represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group or a phenoxy group
  • n 2 represents an integer of 1 to 5.
  • Examples of commercially available products of aliphatic ether diamines represented by the above general formula (III) include “Jefamine D-230”, “D-400”, “D-2000”, “D-2000” manufactured by Sun Techno Chemical Co., Ltd. "D-4000”, “ED-600”, “ED-900”, “ED-2001”, “EDR-148” (named above), “Polyetheramine D-230” from BASF (manufactured), "D -400 ",” D-2000 “(trade name) and the like.
  • siloxane diamine represented by the general formula (IV) for example, when n 2 is 1, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (4-aminophenyl) di Siloxane, 1,1,3,3-tetraphenoxy-1,3-bis (4-aminoethyl) disiloxane, 1,1,3,3-tetraphenyl-1,3-bis (2-aminoethyl) disiloxane Siloxane, 1,1,3,3-tetraphenyl-1,3-bis (3-aminopropyl) disiloxane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (2-aminoethyl) di Siloxane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (3-aminopropyl) disiloxane, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (3-aminobutyl) disiloxane Siloxane, 1,3-dimethyl-1,3-d
  • diamines can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the aliphatic ether diamine represented by the general formula (III) or the siloxane diamine represented by the general formula (IV) is 40 to 90 mol% (more preferably 50 to 90 mol%) of the total diamine. It is preferable that When the amount of the aliphatic ether diamine or the siloxane diamine is less than 40 mol% of the total diamine, the solubility in the etching solution is delayed, and when it exceeds 90 mol%, the Tg of the polyimide is lowered, and the film surface There is a tendency that voids are easily generated during thermocompression bonding.
  • the diamine may further contain a diamine other than the above.
  • a diamine for example, bis (4-amino-3,5-dimethylphenyl) methane, bis (4-amino-3,5-diisopropylphenyl) methane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane and 2,2-bis (4- Aminophenoxyphenyl) propane.
  • a particularly preferred combination of an acid and a diamine is a tetracarboxylic dianhydride in which the tetracarboxylic dianhydride represented by the above general formula (I) or the above formula (II) is contained in an amount of 70 mol% or more based on the total acid dianhydride.
  • an aliphatic ether diamine represented by the above general formula (III) or a siloxane diamine represented by the above general formula (IV) in an amount of 40 to 90 mol% (more preferably 50 to 90 mol%) of the total diamine. Diamine.
  • the condensation reaction of tetracarboxylic dianhydride and diamine can be performed in an organic solvent.
  • tetracarboxylic dianhydride and diamine are preferably used in equimolar or almost equimolar amounts, and the order of addition of the components is arbitrary.
  • the organic solvent to be used include dimethylacetamide, dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, hexamethylphosphorylamide, m-cresol, o-chlorophenol and the like.
  • the reaction temperature is preferably 80 ° C. or lower, more preferably 0 to 50 ° C. As the reaction proceeds, the viscosity of the reaction solution gradually increases. In this case, polyamic acid, which is a polyimide precursor, is generated.
  • the polyimide resin can be obtained by dehydrating and ring-closing the reaction product (polyamide acid) obtained above.
  • Dehydration ring closure can be performed using a heat treatment method at 120 ° C. to 250 ° C. or a chemical method. In the case of the heat treatment at 120 ° C. to 250 ° C., it is preferably carried out while removing water generated by the dehydration reaction out of the system. At this time, water may be removed azeotropically using benzene, toluene, xylene or the like.
  • acetic anhydride, propionic anhydride, acid anhydride of benzoic acid, carbodiimide compounds such as dicyclohexylcarbodiimide, and the like are used as a ring-closing agent.
  • a ring-closing catalyst such as pyridine, isoquinoline, trimethylamine, aminopyridine, or imidazole may be used as necessary.
  • the ring-closing agent or the ring-closing catalyst is preferably used in an amount of 1 to 8 moles per mole of tetracarboxylic dianhydride.
  • thermosetting component examples include a thermosetting resin, a curing agent, and a curing accelerator.
  • thermosetting resin an epoxy resin can be suitably used from the viewpoint of heat resistance and fluidity.
  • the epoxy resin contains at least two epoxy groups in the molecule, and a phenol glycidyl ether type epoxy resin is preferably used from the viewpoint of curability and cured product characteristics.
  • Examples of such resins include bisphenol A, bisphenol AD, bisphenol S, bisphenol F or a condensed product of halogenated bisphenol A and epichlorohydrin, glycidyl ether of phenol novolac resin, glycidyl ether of cresol novolac resin, glycidyl ether of bisphenol A novolac resin Etc. Two or more of these may be used in combination.
  • the compounding amount of the epoxy resin is preferably 1 to 100 parts by mass, more preferably 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyimide resin. If the blending amount of the epoxy resin is less than the lower limit value, the adhesiveness tends to deteriorate, and if it exceeds the upper limit value, the etching takes time and the workability tends to be inferior.
  • the inorganic filler is added for the purpose of imparting low thermal expansion and low moisture absorption to the adhesive and for improving the elastic modulus in the temperature range above Tg of the thermoplastic resin.
  • Inorganic insulators such as alumina, titania, glass, iron oxide, ceramic, mica, clay and boron nitride can be used alone or in combination of two or more.
  • an inorganic filler that is smaller than the pattern shape formed by the primary particle size, and more preferably, the secondary particle size is the pattern shape. It is preferable to use a smaller inorganic filler. Further, the closer the filler shape is to the spherical filler, the better. Examples of spherical fillers that are commercially available and easy to obtain include silica, boron nitride, alumina, and titania.
  • the compounding amount of the inorganic filler is preferably 1 to 8000 parts by mass, more preferably 5 to 4000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyimide resin.
  • the blending amount of the inorganic filler is in the above range, sufficient low thermal expansion and low hygroscopicity tend to be obtained, and adhesiveness tends to be improved.
  • the adhesive film may contain (D) a curing agent and (E) a curing accelerator.
  • a phenol resin and an amine compound can be suitably used from the viewpoint of reaction speed and variety. It is preferable to use a phenol resin from the viewpoints of storage stability, outgassing during curing, and compatibility with the resin.
  • the phenol resin has at least two phenolic hydroxyl groups in the molecule, and examples thereof include phenol novolac resin, cresol novolac resin, bisphenol A novolac resin, poly-p-vinylphenol, and phenol aralkyl resin. Two or more of these may be used in combination.
  • the blending amount of the phenol resin is preferably 2 to 150 parts by mass, more preferably 50 to 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. When the blending amount of the phenol resin is out of the above range, it becomes difficult to obtain sufficient curability.
  • thermosetting resin Although it does not restrict
  • thermosetting resin there is no particular limitation as long as it is used for curing the epoxy resin. Examples of such compounds include imidazoles, dicyandiamide derivatives, dicarboxylic acid dihydrazide, triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole-tetraphenylborate, 1,8-diazabicyclo (5 , 4,0) undecene-7-tetraphenylborate or the like.
  • the blending amount of the curing accelerator is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. If the blending amount of the curing accelerator is less than the above lower limit value, it becomes difficult to obtain sufficient curability, and if it exceeds the above upper limit value, the storage stability tends to decrease.
  • a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a nonionic surfactant, a fluorine surfactant, a silicone additive, or the like may be appropriately added to the adhesive film as necessary.
  • the adhesive film can be manufactured as follows. First, an epoxy resin, a phenol resin, and a polyimide resin are dissolved in an organic solvent.
  • the organic solvent used here is not particularly limited as long as it can uniformly dissolve or knead the above materials, and examples thereof include dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, and diethylene glycol dimethyl ether. Toluene, benzene, xylene, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve, dioxane and the like.
  • a hardening accelerator, an inorganic substance filler, and an additive as needed are added and mixed.
  • kneading may be performed by appropriately combining dispersers such as a normal stirrer, a raking machine, a three-roller, and a ball mill.
  • the paste-like mixture thus obtained is uniformly coated on a base film such as a propylene sheet, for example, and heated for 0.1 to 30 minutes at a temperature at which the solvent used is sufficiently volatilized, for example, at a temperature of 60 to 200 ° C. Thereby, an adhesive film is obtained.
  • the base film preferably has flatness from the viewpoint of providing flatness to the surface of the adhesive layer or the adhesive pattern formed thereafter.
  • a smoothing agent may be used to improve workability.
  • fine unevenness may be transferred to the adhesive to lower the flatness. Therefore, it is preferable to use a base material that does not use a smoothing agent or a base material with a small amount of smoothing agent as the base film.
  • a substrate such as PE is preferable in terms of excellent flexibility, but it is preferable to select a substrate thickness and a substrate density so that roll marks and the like are not transferred to the surface of the adhesive layer during lamination.
  • the following adhesive film can be used.
  • a ′ a polybenzoxazole precursor represented by the following general formula (A′-1),
  • B a thermosetting component, It is preferable to use an adhesive composition containing (C) an inorganic substance filler.
  • U and V each represent a divalent organic group, and at least one of U and V includes an aliphatic chain structure having 1 to 30 carbon atoms, or U And at least one of V and V is a group represented by the following general formula (A′-2):
  • R 11 and R 12 are each independently a hydrocarbon group or a trifluoromethyl group, and a represents an integer of 1 to 30.
  • the adhesive composition has the above-described configuration containing the polybenzoxazole precursor (A ′), whereby the reliability of the cured film is good and sufficiently high adhesive strength is obtained.
  • Such an adhesive composition can achieve both heat resistance and transparency, particularly when R 11 or R 12 in the general formula (A′-2) is a trifluoromethyl group.
  • R 11 or R 12 in the general formula (A′-2) is a trifluoromethyl group.
  • the (A ′) polybenzoxazole precursor it is possible to obtain excellent solubility in an alkaline aqueous etching solution, and the cured film can obtain excellent heat resistance.
  • a curing agent, a curing accelerator and the like may be appropriately added to the adhesive film as necessary. Moreover, you may add a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a nonionic surfactant, a fluorine-type surfactant, a silicone type additive, etc. suitably.
  • the adhesive film can be manufactured according to the method described above. What was mentioned above can also be used about each component to mix
  • the thickness of the adhesive layer 20 is preferably 0.01 to 200 ⁇ m.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer 30 is formed by, for example, applying a liquid or paste-like radiation curable pressure-sensitive adhesive composition on the adhesive layer 20 or bonding a previously prepared film-shaped radiation curable pressure-sensitive adhesive composition. It can be formed by laminating on the agent layer 20.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive composition is obtained by blending a polymer binder, a monofunctional and / or polyfunctional monomer, a photopolymerization initiator, and other additives. Usually, a mixed solution thereof is used. It can be applied to a substrate such as a film.
  • the polymer binder is mixed in the radiation curable pressure-sensitive adhesive composition for the purpose of maintaining the form of the radiation curable pressure-sensitive adhesive composition or for the purpose of imparting developability. It is a component that hits the framework.
  • an acrylic resin can be mainly used, and in addition, polyester, polyamide, polyether, polyallylamine, and the like can be used.
  • the weight average molecular weight of the polymer binder is preferably 6000 or more from the viewpoint of maintaining the shape as the radiation curable pressure-sensitive adhesive composition, and the weight average molecular weight is preferably 100,000 or less from the viewpoint of developability. .
  • an acidic functional group can be introduced in the case of alkali development, and a basic functional group can be introduced in the case of acid development.
  • Polyfunctional monomers and monofunctional monomers react with polymer binders and other polyfunctional monomers by the radicals generated by the photopolymerization initiator when irradiated with ultraviolet rays, etc., and form a cross-linked structure. It functions to reduce the solubility of the curable pressure-sensitive adhesive composition.
  • the monomer examples include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, poly Polyoxyalkylene glycol di (meth) acrylate such as oxyethylene polyoxypropylene glycol di (meth) acrylate, 2-di (p-hydroxyphenyl) propane di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxyethyltrimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol penta (meth) Polyfunctional compounds containing acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, bis
  • Photopolymerization initiators include those that absorb electromagnetic waves, particularly ultraviolet rays, cleave, and / or remove hydrogen from other molecules to generate radicals, such as 2-ethylanthraquinone, octaethyl Anthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9 , 10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, and other quinones; benzophenone, Michler's ketone [4,4'-bis (dimethylamino
  • additives include pigments that enhance the absorption efficiency of irradiated electromagnetic waves, plasticizers that give flexibility to the radiation-curable pressure-sensitive adhesive composition itself, and the like.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive composition is preferably one that can be developed and peeled off with an alkaline aqueous solution, but it is resistant to an etching solution and can retain the pattern shape while the resist layer is wet etched. There is no particular limitation.
  • Products that can be developed and removed with an alkaline aqueous solution include Asahi Kasei Kogyo's Sunfort Series (trade name), Nichigo Morton's ALPHO Series (trade name), LAMINAR Series (trade name), Hitachi Chemical's Raytec Series ( Product name). Also, commercially available lactic acid development / lactic acid peeling type dry film resists such as SFP-00GI-25AR (trade name: manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) can be used.
  • Examples of the application method of the liquid or paste radiation curable pressure-sensitive adhesive composition include known methods such as a spinner method, a spray method, and an immersion method.
  • the drying conditions after the application include conditions of less than 180 ° C., preferably 10 to 150 ° C. for 1 minute to 40 minutes.
  • Examples of the laminating method of the film-like radiation curable pressure-sensitive adhesive composition include known methods such as roll laminating and vacuum laminating.
  • the temperature at which the film-like radiation curable pressure-sensitive adhesive composition is bonded to the adhesive layer is preferably 0 to 100 ° C., and from the viewpoint of film reliability, the temperature is 20 to 80 ° C. More preferably. If the temperature is too low, the adhesive tape becomes brittle and tends to cause problems such as cracks and cracks. If the temperature is too high, the film may shrink due to a temperature change after bonding, and wrinkles may occur. Further, the curing reaction of the adhesive layer proceeds, and there is a possibility that sufficient adhesive strength cannot be imparted.
  • a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer by laminating a film-like radiation curable pressure-sensitive adhesive composition on the adhesive layer by thermocompression bonding.
  • the reason for this is that when compared to a liquid or paste radiation curable pressure-sensitive adhesive composition, the bleed, high flatness, liquid or paste-like material is applied directly to the radiation curable pressure-sensitive adhesive composition.
  • the solvent resistance with respect to the solvent contained is required for the adhesive layer. Thereby, precision workability can be improved.
  • an acidic functional group can be introduced in the case of alkali development, and a basic functional group can be introduced in the case of acid development.
  • the acidic functional group include a carboxyl group and a hydroxyl group.
  • An amino group is mentioned as a basic functional group.
  • the base polymer is preferably a polymer that is soluble in the developer.
  • the thickness of the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer 30 is preferably 0.1 to 300 ⁇ m.
  • the protective film 40 preferably has heat resistance necessary for laminating the adhesive layer on the first adherend.
  • the film as the protective film 40 may be a multilayer film in which two or more kinds are combined.
  • the thickness of the protective film 40 is preferably in the range of 1 to 200 ⁇ m. When the thickness exceeds 200 ⁇ m, the rigidity of the film increases, the workability decreases, the cost increases, and the protective film 40 is usually peeled off and discarded before exposure. Is not preferable. If the thickness is less than 1 ⁇ m, the film is too flexible and inconvenient to handle.
  • the adhesive layer is preferably one that can be wet etched even after being thermally cured.
  • the state after thermosetting means that when a substrate and an adherend are bonded together through a die bond film pattern formed by etching and exposed to heating conditions, The state in which the adhesive film is exposed to a heating condition in which the adhesive strength is 1.2 times or more of the adhesive strength before heating is shown.
  • the adhesive tape according to the present invention is useful for manufacturing a semiconductor device such as a solid-state imaging device, a MEMS device, a sensor device, and a connector.
  • the adhesive layer and the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive tape according to the present invention are similar to or similar in shape to the application part of the first adherend, respectively, and the area of the application part is 0.8 to 1.2. It is preferable to have a double shape. In this case, a step of cutting the adhesive tape into the shape of the adherend after the adhesive layer is attached to the first adherend is not necessary. From the viewpoint of preventing contamination of the apparatus during transportation, it is more preferably 1 to 0.8 times the adhered portion of the adherend.
  • the protective film and the substrate film may be similar to or not similar to the adhesive layer and the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer.
  • FIGS. 2 to 4 are schematic cross-sectional views for explaining one embodiment of a method for producing an adhesive with an adhesive tape according to the present invention.
  • each process of the manufacturing method of an adhesive material is demonstrated based on these drawings.
  • FIG. 2 shows a process of attaching the adhesive layer 20 side of the adhesive tape 100 onto the first adherend 2.
  • glass substrate As the first adherend, glass substrate, transparent resin (for example, acrylic resin, polycarbonate resin, methyl methacrylate / styrene resin, transparent ABS resin, styrene special transparent resin such as methyl methacrylate / butadiene / styrene, etc.), Si A wafer, an organic substrate, a metal substrate, a ceramic substrate, etc. are mentioned.
  • transparent resin for example, acrylic resin, polycarbonate resin, methyl methacrylate / styrene resin, transparent ABS resin, styrene special transparent resin such as methyl methacrylate / butadiene / styrene, etc.
  • Si A wafer As the first adherend, glass substrate, transparent resin (for example, acrylic resin, polycarbonate resin, methyl methacrylate / styrene resin, transparent ABS resin, styrene special transparent resin such as methyl methacrylate / butadiene / styrene,
  • Examples of the method for laminating the adhesive tape 100 include known methods such as roll laminating and vacuum laminating.
  • the base film 10 is peeled off before or during lamination.
  • the temperature of the laminate depends on the composition of the adhesive layer, it is preferably 0 to 200 ° C., and more preferably 20 to 180 ° C. from the viewpoint of sticking property and adhesive strength. If the temperature is too low, the sticking property to the adherend tends to be lowered. If the temperature is too high, the curing reaction proceeds, and the adhesion reliability tends to be lowered.
  • FIG. 3A shows a process of exposing the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer 30 in a predetermined pattern through the mask 5, and FIG. 3B shows a state in which a resist pattern is formed by subsequent development. Indicates.
  • FIG. 3A shows a state in which the protective film 40 has been removed. However, when the protective film 40 has radiolucency, the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer remains with the protective film 40 left. 30 may be exposed.
  • the exposure can be performed by a known method such as a photolithography method, and a direct drawing method can be used in addition to the exposure through the mask.
  • the resist developer is appropriately selected according to the type of the resist. For example, a solvent, an alkali developer, or the like can be used, but alkali development is preferable from the viewpoint of waste liquid treatment.
  • the resist may be formed by a printing method without depending on the resist exposure / development method.
  • FIG. 3 (c) shows a process of etching the adhesive layer 20 in a state where a resist 30 (resist pattern) for protecting a predetermined portion of the adhesive layer 20 from etching is provided.
  • the predetermined portion refers to an adhesive pattern to be formed, and by providing a resist layer thereon, the surface to be attached to the second adherend of the adhesive layer is protected and is a flat pattern. An adhesive pattern having a surface is formed.
  • Etching methods include wet etching using an etching solution and dry etching using a laser or gas.
  • the dry etching method such as plasma has a problem that the equipment is expensive and the initial cost is very high, and the processing time is long and cannot be manufactured efficiently. Etching is more preferable
  • a wet etching method using an etching solution is preferable.
  • the etching solution for example, a solution containing a strong alkali and water is preferable, and a solution further containing a nucleophile is more preferable.
  • a solution containing alkali metals, oxyalkylamines, water, etc. those containing hydrazine-based alkali metals, water, alkali metals, alcohols, amines, water, etc.
  • organic alkalis such as quaternary ammonium salts, alcohols, amines, water, and the like.
  • a hydrazine-based etching solution has a strong ability to dissolve polyimide, but is highly toxic and has problems such as inflammation of the mucous membrane due to suction of vapor. Therefore, it is preferable to use a non-hydrazine-based etching solution.
  • An etching solution containing an alkali metal hydroxide, water and oxyalkylamine is preferable because of its low toxicity, wide range of application to various adhesives, and high etching rate.
  • the oxyalkylamine is ethanolamine in terms of creating a fine pattern shape.
  • an adhesive pattern is formed on the first adherend (see FIG. 3).
  • the resist pattern is removed.
  • the removal of the resist pattern can be performed by, for example, immersing the resist pattern in a resist developer or a stripping solution to swell the resist.
  • the second adherend is bonded to the adhesive pattern from which the resist pattern has been removed.
  • an adhesive is obtained in which the first adherend 2 and the second adherend 4 are bonded together with the adhesive pattern 10 as shown in FIG.
  • the structure having the adhesive pattern as shown in FIG. 5 is bonded to the first adherend and the second adherend as compared with the structure of the same size having the non-patterned adhesive layer. Is difficult.
  • the first adherend having the adhesive pattern is bonded to the second adherend, there are portions where the adhesive is present and there are portions where the adhesive is present. There is also concern about resin crushing.
  • the resistance to stress applied to the adhesive due to external stress due to heat or force is more strongly required. For this reason, not only flatness but also stickability (swelling spreadability due to pressure bonding temperature, curing speed, absence of voids at the time of sticking, etc.), stress relaxation property or adhesive force may be required.
  • a structure having an adhesive pattern as shown in FIG. 5 may have a structure having a hollow portion sealed with an adhesive. That is, the adhesive has a hollow structure formed of the first adherend, the adhesive pattern, and the second adherend.
  • the adhesive pattern or the adherend-derived outgas is generated in the hollow portion by leaving it at a high temperature, or stress due to the difference in the linear expansion coefficient is applied to the end portion of the adhesive, High adhesive strength is required.
  • an adhesive area corresponding to the stress, sufficient spread of the adhesive to the adherend, strength of the adhesive itself, and the like are required.
  • the adhesive pattern has an adhesive property with the adherend interface. Control of moisture permeability is required.
  • pattern formation is performed by etching, so that it is not necessary to provide photosensitivity or printability in the design of the material constituting the adhesive layer. It has the great advantage of being easy to handle.
  • adherends need to be bonded to each other in a certain amount of parallel, so that it is necessary to obtain a sufficient adhesive force without causing the adhesive pattern to be deformed (not crushed). .
  • an adhesive area corresponding to the stress can be obtained by the flatness of the adhesive pattern surface before bonding, and the adhesive itself can be obtained from the degree of freedom in material design. It is possible to increase the strength and spread of the glue at the time of pasting, and it is possible to obtain a sufficient adhesive force while suppressing deformation (collapse) of the adhesive pattern.
  • a glass substrate As the second adherend, a glass substrate, a transparent resin (for example, acrylic resin, polycarbonate resin, methyl methacrylate / styrene resin, transparent ABS resin, styrene special transparent resin such as methyl methacrylate / butadiene / styrene), Si, A wafer, an organic substrate, a metal substrate, a ceramic substrate, etc. are mentioned.
  • a transparent resin for example, acrylic resin, polycarbonate resin, methyl methacrylate / styrene resin, transparent ABS resin, styrene special transparent resin such as methyl methacrylate / butadiene / styrene
  • Si As the second adherend, a glass substrate, a transparent resin (for example, acrylic resin, polycarbonate resin, methyl methacrylate / styrene resin, transparent ABS resin, styrene special transparent resin such as methyl methacrylate / butadiene / st
  • the second adherend can be attached by a known method such as a method of pressure bonding while applying a load on a hot plate.
  • the temperature condition at the time of pressure bonding is preferably between 60 ° C. and 200 ° C.
  • the curing temperature of the adhesive pattern is preferably 60 to 300 ° C., more preferably 80 ° C. or more from the relationship between the stability at room temperature and the curing speed, and more preferably 200 ° C. or less from the viewpoint of deformation of the electronic member parts and energy saving.
  • the adhesive has an adhesive strength of 0.3 MPa or more at 260 ° C. after being placed in an environment of temperature 85 ° C. and humidity 85% for 48 hours.
  • a solid-state imaging device in which a combination of a first adherend and a second adherend is a solid-state imaging device such as a glass and a Si substrate, a transparent resin, and a Si substrate.
  • semiconductor devices such as MEMS elements that are transparent resins and ceramic substrates.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a solid-state imaging device as an adhesive according to the present invention.
  • a solid-state imaging device 200 shown in FIG. 6 has a structure in which a glass substrate 210 and a semiconductor chip 220 are bonded via an adhesive pattern 230.
  • the adhesive pattern 230 is formed so as to surround the effective pixel region 240 of the semiconductor chip 220, and also serves as a sealing material so that the effective pixel region 240 is not affected by the outside.
  • the above-described solid-state imaging device is manufactured using an adhesive pattern formed by a conventional method, the following problems may occur. That is, when the CMOS sensor or the like is assembled or used, the flatness is low, so that voids may be generated on the frame-shaped adhesive pattern or the adhesive pattern may be significantly crushed. In addition, the solid-state imaging device may be exposed to high temperatures, which may cause the peeling of the frame-shaped adhesive pattern starting from the voids or crushing. Further, when such voids and pattern collapse are present, the parallelism between the glass substrate and the effective pixel region is low, and the solid-state imaging device does not cause accurate light conversion, which causes a problem in image recognition and display.
  • the conventional adhesive pattern does not sufficiently consider the sticking property in the hollow structure, and when the high-definition adhesive pattern is formed, the adhesion area becomes very small, and thus the above-described problem may occur. There was a case.
  • an adhesive pattern having a flat pattern surface can be formed. Therefore, even when a high-definition adhesive pattern is formed, the above-described adhesive pattern can be formed. Such voids and crushing can be sufficiently suppressed.
  • an etching solution used for etching the adhesive layer can be used as a resist layer developer or a resist pattern stripping solution.
  • the development of the resist layer and the etching of the adhesive layer are performed simultaneously, or the thickness of the resist layer is adjusted by utilizing the difference in the etching rate between the adhesive layer and the resist layer.
  • the resist layer can be removed simultaneously with the etching.
  • a liquid or paste-like adhesive is filled on a first adherend in a syringe or the like (hereinafter referred to as “dispensing”).
  • Method a method of printing an adhesive on the first adherend (hereinafter referred to as “printing method”), a method of punching an adhesive film (hereinafter referred to as “punching method”), exposure using a photosensitive adhesive, and A method of patterning an adhesive layer by development (hereinafter referred to as “exposure / development method”) is known.
  • the above method has the following problems.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of the dispensing method.
  • a liquid or paste adhesive is filled in a syringe or the like and dispensed on the first adherend 110 ((a) of FIG. 7).
  • the dispensed adhesive becomes one with the adjacent adhesive to form an adhesive pattern 124 ((b) of FIG. 7).
  • the viscosity of the adhesive is low or the thixotropy is low, the pattern shape cannot be maintained over time after dispensing.
  • the viscosity of the adhesive is high or the thixotropy is high, the shape at the time of dispensing will be maintained and the flatness will be impaired, so in the process of crimping the second adherend 130, the cause of void generation and insufficient adhesive area ((C) of FIG. 7). If the pressure in the crimping process is raised as a countermeasure, the void is improved, but the adhesive pattern is crushed because the adhesive is liquid or pasty, and the volume and height of the hollow portion are impaired. Further, when a solvent is contained for adjusting the viscosity of the adhesive, the solvent is removed by heating, but the pattern is damaged by the heating process at this time ((d) in FIG. 7). In this case, it becomes difficult to obtain a structure having a predetermined hollow structure.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the printing method.
  • FIGS. 8A and 8B are schematic cross-sectional views showing an example when an adhesive pattern is provided by printing an adhesive on the first adherend.
  • a method for forming an adhesive pattern by printing is performed, for example, by printing an adhesive on the first adherend by a printing method such as screen printing or gravure printing. With this method, it is difficult to maintain flatness to the edge of the adhesive pattern. For example, many adhesives have a property of tacking or sticking in order to adhere, and often draw a thread.
  • (A) of FIG. 8 shows the case where the adhesive is drawn when removing the plate. The end portion of the adhesive pattern 127 provided on the first adherend 110 is raised.
  • FIG. 8B shows an adhesive pattern when printing is performed using an adhesive having low viscosity and thixotropy so that stringing does not occur when the plate is removed.
  • the adhesive since the adhesive has a low viscosity and thixotropy, the adhesive pattern 128 provided on the first adherend 110 cannot maintain flatness to the pattern end.
  • voids are not generated, but the adhesive area is small, which causes peeling.
  • mobile phone applications such as smartphones that require downsizing, solid-state image sensors for tablet PC applications, SAW filters, and MEMS (PKG).
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of the punching method.
  • an adhesive sheet in which an adhesive layer 129 is laminated on a cover film 112 such as polyethylene terephthalate is prepared ((a) in FIG. 9), and this is punched into a predetermined pattern by a blade 135 ((( b)).
  • the adhesive pattern may be deformed by the stress at the time of punching ((c) in FIG. 9).
  • voids may occur when the adhesive pattern is applied to the first and second adherends.
  • FIG. 9D shows a case where a void V is generated when the adhesive layer 129 is affixed on the first adherend 110.
  • an adhesive sheet having cover films provided on both sides of the adhesive layer is punched out, a part P between the cover film 113 and the adhesive layer 129 as shown in FIG. May occur.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of the exposure / development method.
  • a photosensitive adhesive layer is formed by a step of forming a photosensitive adhesive layer 140 on the first adherend 110 (FIG. 10A), for example, exposure through a mask 150 (for example, UV irradiation).
  • 140 after forming the contrast of the exposed portion 140a and the unexposed portion 140b (FIGS. 10B and 10C) and the step of forming the adhesive pattern 42 by development (FIG. 10D)
  • An adhesive pattern is formed on the body 110.
  • the photosensitive adhesive composition has a property of easily penetrating a developer for patterning, and therefore, a portion of the adhesive composition that is not removed in the development process.
  • DBTA decamethylene bistrimellitate dianhydride
  • thermoplastic resin C having an imide skeleton.
  • thermoplastic resin E After reacting at room temperature for 3 hours, 30 g of xylene was added and heated at 150 ° C. while blowing N 2 gas, and xylene was removed azeotropically with water. The reaction solution was poured into water, and the precipitate was collected by filtration and dried to obtain a thermoplastic resin E.
  • thermoplastic resin F After dissolution of the diamine, 35.9 g (0.07 mol) of ODPA and 19.9 g (0.03 mol) of DBTA were added in small portions while the flask was cooled in an ice bath. After completion of the addition, the mixture was allowed to react in an ice bath for 3 hours and further at room temperature for 4 hours, and then 25.5 g (0.25 mol) of acetic anhydride and 19.8 g (0.25 mol) of pyridine were added for 2 hours at room temperature. And stirred. The reaction solution was poured into water, and the precipitate was collected by filtration and dried to obtain a thermoplastic resin F.
  • thermoplastic resin G After dissolution of the diamine, while cooling the flask in an ice bath, 52 g (0 of 4,4 ′-(4,4′-isopropylidenediphenoxy) bis (phthalic dianhydride) (hereinafter abbreviated as “BPADA”) 0.1 mol) was added in small portions. After reacting at room temperature for 3 hours, 30 g of xylene was added and heated at 150 ° C. while blowing N 2 gas, and xylene was removed azeotropically with water. The reaction solution was poured into water, and the precipitate was collected by filtration and dried to obtain a thermoplastic resin G.
  • BPADA 4,4 ′-(4,4′-isopropylidenediphenoxy) bis
  • thermoplastic resin I ⁇ Synthesis of thermoplastic resin having poly (benzoxazole) skeleton>
  • Synthesis Example 9 In a 2 liter flask equipped with a stirrer and a thermometer, 1000 g of N-methylpyrrolidone, 208.8 g (0.57 mol) of (2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane), 6.6 g (0.06 mol) of m-aminophenol was charged and dissolved by stirring. Subsequently, 160.3 g (0.67 mol) of sebacoyl chloride was added dropwise over 90 minutes while maintaining the temperature at 5 ° C. or lower, and stirring was continued for 60 minutes. The obtained solution was poured into 6 liters of water, and the precipitate was collected. This was washed three times with pure water and then decompressed to obtain a polybenzoxazole precursor. This was designated as thermoplastic resin I.
  • thermoplastic acrylic resin J ⁇ Thermoplastic acrylic resin> MIS-115 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., trade name, acrylic polymer) was prepared as a thermoplastic acrylic resin. This was designated as thermoplastic resin J.
  • thermoplastic resins A to H described above as thermoplastic resins having an imide skeleton, the thermoplastic resin I as a thermoplastic resin having a poly (benzoxazole) skeleton, and the thermoplastic resin J as a thermoplastic acrylic resin are shown in Tables 1 to 3. Each varnish having the composition shown was prepared.
  • YDC702S Toto Kasei Co., Ltd. trade name, cresol novolac type epoxy resin.
  • BEO-60E trade name, manufactured by Shin Nihon Rikagaku Co., an ethylene oxide adduct bisphenol type epoxy resin.
  • VH-4170 trade name, manufactured by Dainippon Ink, bisphenol A novolak.
  • TrisP-PA trade name manufactured by Honshu Chemical Co., Ltd., trisphenol-novolak, chemical name 4,4 ′-[1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol.
  • HP-P1 trade name, boron nitride, manufactured by Mizushima Alloy Iron Company.
  • NMP N-methylpyrrolidone.
  • MEK methyl ethyl ketone.
  • the varnishes prepared in Examples 1 to 3, 5 to 8 and 10 were coated on a PET film with a thickness of 30 to 50 ⁇ m, heated at 80 ° C. for 10 minutes, and then at 120 ° C. for 10 minutes. 3, 5 to 8, and 10 ⁇ m thick adhesive films were obtained.
  • the varnishes prepared in Examples 4 and 9 were coated on a PET film at a thickness of 30 to 50 ⁇ m, heated at 70 ° C. for 10 minutes, and then at 110 ° C. for 10 minutes. Each 25 ⁇ m adhesive film was obtained.
  • Comparative Examples 1 to 3 The following film was prepared as an adhesive film for comparison.
  • Comparative Example 1 Die Bond Film High Attach Series FH-900 (Film thickness 25 ⁇ m, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., thermosetting adhesive film not including a thermoplastic resin having an imide skeleton).
  • Comparative Example 2 Coverlay film Raytec FR-5950 (film thickness 38 ⁇ m, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., a photoresist capable of forming a resist pattern by exposure and development).
  • Comparative Example 3 Die Bond Film High Attach Series DF-112P (thickness 25 ⁇ m, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., including a photosensitive polyimide resin, which can be patterned and bonded without a resist).
  • Evaluation items were evaluated by the following methods for pattern formation by etching, characteristics of the adhesive pattern after etching, and shear strength of the adhesive pattern. The evaluation results are collectively shown in 4.
  • a photosensitive coverlay film RAYTEC FR-5950 film thickness: 38 ⁇ m, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • a device having a roll and a support VA-400II manufactured by Taisei Laminator Co., Ltd.
  • lamination was performed at a temperature of 60 ° C., a pressure of 0.4 MPa, and a roll speed of 0.5 mm / min.
  • a photomask (negative photomask with an opening: 2.4 mm ⁇ 2.4 mm square, rib width: 1.0 mm) is placed on the photomask, and a high-precision parallel exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., using an ultra-high pressure mercury lamp) UV rays were irradiated from the PET film side under the condition of exposure amount: 500 mJ / cm 2 .
  • a high-precision parallel exposure machine manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., using an ultra-high pressure mercury lamp
  • UV rays were irradiated from the PET film side under the condition of exposure amount: 500 mJ / cm 2 .
  • RAYTEC FR-5950 was not laminated, and the same exposure apparatus was used to irradiate ultraviolet rays from the PET side under the condition of an exposure amount of 500 mJ / cm 2 , and for Comparative Example 3 further 5 minutes after exposure Within a hot plate at 80 ° C. for 1 minute.
  • the shear strength was measured in the following experimental examples.
  • the glass chip with the adhesive pattern (die bonding film pattern) obtained in this way was placed on a silicon chip having a thickness of 10 mm ⁇ 10 mm ⁇ 0.4 mm in such a direction that the adhesive pattern is sandwiched between the silicon chip and the glass chip.
  • Twenty samples were prepared by thermocompression bonding under conditions of 500 gf and 10 seconds on a hot platen. Thereafter, 10 of the 20 samples were heated in an oven at 180 ° C. for 1 hour to heat and cure the adhesive pattern.
  • the obtained cured sample and uncured sample were placed on a hot plate at 260 ° C. for 20 seconds using a Dage adhesive strength tester “Dage-4000” (trade name), and then the measurement speed was measured.
  • Table 4 shows the values of the shear strength.
  • the determination of adhesiveness the case where the shear strength after curing is 1.2 times or more of the uncured shear strength is A, and the case where it is less than 1.2 times is B.
  • the adhesive film of Example 8 was placed on the copy from the substrate side, and a 1-cell 1-mass opening portion was created using a cutter in conjunction with the mask. Thereafter, the cover film is peeled off, the tension of the adhesive film is lowered so as not to deform the pattern, and a device (Lamy Corporation, Inc.) having a roll and a support on 10 cm ⁇ 10 cm ⁇ 500 ⁇ m glass (MATUNAMI Micro Cover GLASS No. 5).
  • a device Lamy Corporation, Inc.
  • MATUNAMI Micro Cover GLASS No. 5 Using an HOTDOG 12DX), an adhesive pattern formed on glass was obtained by laminating at a temperature of 60 ° C., a pressure of 0.4 MPa, and a roll speed of 0.5 mm / min. When this pattern was observed with an optical microscope, the cross-sectional shape had a structure similar to that shown in FIG.
  • Example 5 A part of an actual size copy of the photomask was further made, and 10 cm ⁇ 10 cm ⁇ 500 ⁇ m glass (MATUNAMI Micro Cover GLASS No. 5) was placed on the copy.
  • the varnish prepared in Example 10 was filled in a syringe and applied along a mask using a dispenser to form a pattern. After pattern formation, it was dried at 120 ° C. for 3 minutes using a hot plate to obtain an adhesive pattern formed on glass. When this pattern was observed with an optical microscope, the cross-sectional shape was a structure similar to that shown in FIG.
  • Example 6 The varnish prepared in Example 10 was screen-printed on a 10 cm ⁇ 10 cm ⁇ 500 ⁇ m glass (MATUNAMI Micro Cover GLASS No. 5) using the same pattern as the photomask and dried at 120 ° C. for 3 minutes using a hot plate. Thus, an adhesive pattern formed on the glass was obtained. When this pattern was observed with an optical microscope, the cross-sectional shape was a structure similar to that shown in FIG.
  • the adhesive films according to the examples were excellent in pattern formation by etching, adhesive pattern characteristics, and shear strength.
  • Comparative Example 1 using a commercially available die bond film the adhesive pattern characteristics and shear strength were good, but pattern formation was not possible.
  • Comparative Example 2 using a commercially available photoresist is inferior in terms of adhesive pattern characteristics, shear strength, and the like.
  • Comparative Example 3 using a commercially available photosensitive adhesive film the adhesive pattern became hard because it had a component cured by light, and the surface was roughened by development.

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Abstract

　本発明の接着テープは、接着剤層と、露光及び現像によりパターン形成が可能でありエッチングレジストとして機能できる放射線硬化型粘着剤層とが積層された構造を有する。

Description

接着テープ
　本発明は、接着テープに関し、より詳細には半導体製造用の接着テープに関する。
　パターン化した接着剤層（以下、接着剤パターンという場合もある。）を得る方法として、（１）基板上に接着剤を印刷する方法、（２）接着フィルムを打ち抜く方法、（３）基板上に感光性を付与した接着剤層を設け、露光及び現像により接着剤層をパターン化する方法が知られている。（３）の方法に用いられる感光性接着剤組成物としては、例えば、下記特許文献１～３には、ポリイミド化合物を含有する感光性接着剤組成物が開示されている。
特開平５－１９７１５９号公報 特開平５－０４０３４０号公報 特許第４３７５４８１号
　上記（１）の方法は、版の掃除が必要なため連続作業性が低く、またこの手法では端部まで平坦性を保つことは極めて難しく、接着剤と被着体との界面にボイドが発生しやすく、未接着部分の発生により十分な接着強度が得られないことがある。
　上記（２）の方法は、打ち抜きの際に応力がかかる切断付近のフィルムが変形し、接着剤パターンの平坦性が低下する。特に微細な接着剤パターンを形成する場合や弾性率の低い接着フィルムを用いる場合、この平坦性の低下は無視できず、接着剤と被着体との界面にボイドが発生して十分な接着強度が得られないことがある。
　上記（３）の方法で用いられる感光性接着剤組成物は、パターン化のために現像液を浸透しやすい性質を有している。そのため、現像工程において除去されない部分の接着剤組成物も一部が現像液によって溶解し、パターン化後に得られた接着剤組成物の表面に微少な凹凸が発生する傾向がある。この場合、接着剤層の接着面において十分な平坦性が得られにくく、接着剤と被着体との界面にボイドが発生して十分な接着強度が得られないことがある。
　本発明は、被着体上に接着剤パターンを形成することができ、ボイドの発生を抑制して十分な接着強度で被着体同士を接着することができる接着テープを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために本発明は、接着剤層と、露光及び現像によりパターン形成が可能でありエッチングレジストとして機能できる放射線硬化型粘着剤層とが積層された構造を有する接着テープを提供する。
　本発明の接着テープによれば、被着体上に上記接着剤層側を貼り付けて上記放射線硬化型粘着剤層を露光及び現像により所定のレジストパターンとしてから接着剤層をエッチングすることにより接着剤パターンを形成することができる。このとき、上記レジストパターンの存在により接着剤パターン表面がエッチングによる損傷を受けにくく、平坦なパターン表面を有する接着剤パターンが得られる。そして、レジストパターンを除去した後、平坦なパターン表面を有する接着剤パターンに別の被着体を貼り合わせることにより、ボイドの発生を抑制して十分な接着強度を得ることができる。
　被着体の選択肢が広く、また接着剤パターンの接着強度の観点から、上記接着剤層が熱硬化成分を含有することが好ましい。
　更に、被着体を貼り付ける際の流動性付与の観点から、上記接着剤層が熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。
　耐熱性の観点から、上記接着剤層が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。「耐熱性」とは、上記接着剤パターンを被着体に熱圧着、硬化し、高温下に置いた際の耐はく離性を指す。
　本発明はまた、第１の被着体と第２の被着体とが上記本発明の接着テープに由来する接着剤パターンを介して接着された構造を有する接着物を提供する。
　本発明によれば、被着体上に接着剤パターンを形成することができ、ボイドの発生を抑制して十分な接着強度で被着体同士を接着することができる接着テープを提供することができる。
本発明に係る接着テープの一実施形態を示す模式断面図である。 本発明に係る接着テープによる接着物の製造例を説明するための模式断面図である。 本発明に係る接着テープによる接着物の製造例を説明するための模式断面図である。 本発明に係る接着テープによる接着物の製造例を説明するための模式断面図である。 本発明に係る接着テープを用いて作製された接着物の一実施形態を示す模式断面図である。 本発明に係る接着物の一実施形態を説明するための模式断面図である。 従来の接着剤パターンの形成方法を説明するための模式断面図である。 従来の接着剤パターンの形成方法を説明するための模式断面図である。 従来の接着剤パターンの形成方法を説明するための模式断面図である。 従来の接着剤パターンの形成方法を説明するための模式断面図である。
　図１は、本発明に係る接着テープの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される接着テープ１００は、基材フィルム１０、接着剤層２０、放射線硬化型粘着剤層３０、及び保護フィルム４０がこの順に積層された構造を有する。また、放射線硬化型粘着剤層３０は、露光及び現像によりパターン形成が可能でありエッチングレジストとして機能できるものである。なお、本明細書において粘着剤層とは、積層する接着剤層から、１００℃以下の温度領域で０．０１ＭＰａ以下のせん断応力が加わっても剥離しない程度の粘着性を有していることを意味する。接着テープ１００は、基材フィルム１０及び保護フィルム４０を有しているが、これらは任意で設けることができる。
　接着剤層２０は、例えば、液状若しくはぺースト状の接着剤を基材フィルム１０上に塗布する、又は予め作製した接着剤フィルムを基材フィルム１０上にラミネートすることにより形成することができる。
　液状若しくはぺースト状の接着剤の塗布方法としては、例えば、スピナー法、スプレー法、浸漬法など公知の方法が挙げられる。塗布後の乾燥条件としては、１８０℃未満、好ましくは１０～１５０℃で１分～４０分間の条件が挙げられる。
　接着剤フィルムのラミネート方法としては、例えば、ロールラミネート、真空ラミネートなど公知の方法が挙げられる。ラミネートの条件としては、ラミネート温度が接着フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）以上且つ熱硬化成分が反応しない温度が好ましく、１０℃～１８０℃の範囲で、ロール圧力０．００１Ｎ／ｃｍ以上、ロール速度０．０１ｍｍ／ｓ以上の条件が挙げられる。
　基材フィルム１０としては、上記接着剤層のワニスを塗布、乾燥して均一なフィルムを得るために必要な耐熱性、耐溶剤性を有するものであることが好ましい。例えばポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルムなどの合成樹脂フィルム、またはそれらをさらに表面がシリコーン系、シリカ系等のはく離処理したフィルム、アルミ箔のような金属箔が用いられる。基材としてのフィルムは２種以上組み合わせた多層フィルムであってもよい。基材フィルム１０の厚みは、１０～２００μｍの範囲が好ましい。厚みが２００μｍを超えるとフィルムの剛性が高くなり作業性が低下、コストアップとなり、また、通常、基材フィルム１０は貼付前にはがされて廃棄されるものであるから、産業廃棄物低減の観点から好ましくない。厚みが１０μｍ未満では、フィルムが柔軟すぎて取扱いに不便である。
　接着剤層１は特には制限されないが、接着剤パターンの接着強度の観点から、硬化成分を含有することが好ましい。硬化成分としては、例えば、熱により架橋反応を起こしうる反応性化合物や光により架橋反応を起こしうる反応性化合物などが挙げられる。中でも、被着体の選択肢が広く、一度に均一に硬化反応を進ませることが容易である点から熱硬化成分を含有することが好ましい。ここで、熱硬化成分とは、熱によって反応を起こして高分子の網目構造を形成し、硬化して元に戻らなくなる樹脂又は上記反応に係る化合物を意味する。
　さらに、被着体を貼り付ける際の流動性付与の観点から、接着剤層２０は熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。
　熱可塑性樹脂は特には制限されず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などに代表されるポリエステル、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂、ポリアミド骨格を有する熱可塑性樹脂、アクリル樹脂、ポリ（ベンゾオキサゾール）骨格を有する熱可塑性樹脂、およびそれらの前駆体などが挙げられる。エッチング液への溶解性の観点から炭化水素系以外の極性官能基を有する熱可塑性樹脂であることが好ましく、耐熱性、被着体への密着性の観点からイミド骨格を有する熱可塑性樹脂、芳香族ポリアミド骨格を有する熱可塑性樹脂、全芳香族ポリアミドや、ポリイミドの前駆体であることが好ましい。「耐熱性」とは、上記接着剤パターンを被着体に熱圧着、硬化し、高温下に置いた際の耐はく離性を指す。
　イミド骨格を有する熱可塑性樹脂としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、シロキサンポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、イミド骨格を側鎖にもつ樹脂などが挙げられる。
　熱硬化成分としては、例えば、熱硬化性樹脂、硬化剤及び硬化促進剤が挙げられる。熱硬化性樹脂を配合する場合には硬化剤を併用することができる。本発明において熱硬化性樹脂とは、熱により架橋反応を起こしうる反応性化合物をいう。このような化合物としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。中でも、高温において優れた接着力を持たせることができる点で、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びビスマレイミド樹脂が好ましく、取り扱い性及びイミド骨格を有する樹脂との相溶性の点からエポキシ樹脂が特に好ましい。これら熱硬化性樹脂は単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
　エポキシ樹脂を使用する場合、エポキシ樹脂の硬化剤又は硬化促進剤を使用することが好ましく、これらを併用することがより好ましい。硬化剤としては、例えば、フェノール系化合物、脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド、脂肪族酸無水物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール類、第３級アミン、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物等が挙げられる。これらの中でも、アルカリ水溶液への溶解性に優れる点から、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物が好ましい。
　耐熱性の観点から、接着剤層２０は、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂及び熱硬化成分を含有することが好ましい。
　接着剤層２０には、硬化促進剤、フィラー、カップリング剤などを含有させることができる。
　硬化促進剤としては、エポキシ樹脂の硬化を促進するものであれば特に制限はなく、例えば、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾール－テトラフェニルボレート、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７－テトラフェニルボレート等が挙げられる。
　フィラーとしては、接着剤に低熱膨張性、低吸湿率を付与する目的で添加されるものであり、例えば、銀粉、金粉、銅粉等の金属フィラー、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、ほう酸アルミ、セラミック等の非金属無機フィラー、カーボン、ゴム系フィラー等の有機フィラーを単独又は２種以上混合して用いることができる。フィラーの配合量は、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂１００質量部に対して好ましくは１～８０００質量部、より好ましくは５０～４０００質量部である。無機物質フィラーの配合量が上記下限値未満であると十分な低熱膨張性、低吸湿性が得らにくく、上記上限値よりも多いと接着性が低下する傾向にある。
　カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤等が挙げられるが、中でもシランカップリング剤が高い接着力を付与できる点で好ましい。
　接着剤層２０は、アルカリ成分と、ヒドロキシル基含有化合物、アミノ基含有化合物、尿素及びヒドラジンのうちの１種以上とを含むエッチング液により、１００℃以下の条件で２時間以内に厚さ方向で５μｍ以上除去することができるものが好ましい。
　更に、耐熱性、熱可塑性樹脂のＴｇ以上の温度領域での弾性率向上の観点から、本実施形態においては以下の接着剤フィルムを用いて接着剤層２０を形成することが好ましい。
　（Ａ）下記一般式（Ｉ）又は下記式（ＩＩ）で表されるテトラカルボン酸二無水物が全酸二無水物に対し７０モル％以上含まれるテトラカルボン酸二無水物に、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂と、（Ｂ）熱硬化成分と、（Ｃ）無機物質フィラーと、を含有してなる接着フィルム。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  
ただし、ｎは２～２０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  
　上記一般式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物としては、エチレンビストリメリテート二無水物、トリメチレンビストリメリテート二無水物、テトラメチレンビストリメリテート二無水物、ペンタメチレンビストリメリテート二無水物、ヘキサメチレンビストリメリテート二無水物、ヘプタメチレンビストリメリテート二無水物、オクタメチレンビストリメリテート二無水物、ノナメチレンビストリメリテート二無水物、デカメチレンビストリメリテート二無水物、ドデカメチレンビストリメリテート二無水物、ヘキサデカメチレンビストリメリテート二無水物、オクタデカメチレンビストリメリテート二無水物等が挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。
　これらのテトラカルボン酸二無水物は、無水トリメリット酸モノクロライド及び対応するジオールから合成することができる。上記テトラカルボン酸二無水物は、全テトラカルボン酸二無水物に対し７０モル％以上を含むものであることが好ましい。上記テトラカルボン酸二無水物が７０モル％未満であると、接着フィルムの接合時の温度が高くなり好ましくない。
　式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物と共に使用できるテトラカルボン酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２’，３－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－ナフタレン－テトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレン－テトラカルボン酸二無水物、２，６－ジクロルナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，７－ジクロルナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－テトラクロルナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、フエナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸二無水物、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、チオフエン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，２’，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ－フェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸二無水物、４，８－ジメチル－１，２，３，５，６，７－ヘキサヒドロナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタン－２，３－ジカルボン酸無水物）スルホン、ビシクロ－（２，２，２）－オクト（７）－エン２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２－ビス〔４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフイド二無水物、１，４－ビス（２－ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、１，３－ビス（２－ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロフリル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、テトラヒドロフラン－２，３，４，５－テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは、２種類以上を混合して用いてもよい。
　ジアミンとしては、１，２－ジアミノエタン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノオクタン、１，９－ジアミノノナン、１，１０－ジアミノデカン、１，１１－ジアミノウンデカン、１，１２－ジアミノドデカン等の脂肪族ジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，４’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４’－ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルケトン、３，４’－ジアミノジフェニルケトン、４，４’－ジアミノジフェニルケトン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、２，２’－（３，４’－ジアミノジフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－（３，４’－ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、３，４’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、４，４’－（１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン））ビスアニリン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－メチレン－ビス（２，６－ジエチルアニリン）、ｏ－トリジンスルホン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２，６－ジイソプロピルアニリン）、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、１，１－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）シクロヘキサン、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン等の芳香族ジアミンを挙げることができる。
　ポリイミドの合成に使用されるジアミンとしては、エッチング液への溶解性を特に良好なものとするために、下記一般式（ＩＩＩ）で表される脂肪族エーテルジアミン、又は下記一般式（ＩＶ）で表されるシロキサンジアミンが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  
式（ＩＩＩ）中、Ｑ１、Ｑ２及びＱ３は各々独立に炭素数１～１０のアルキレン基を示し、ｎ１は１～８０の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
  
式（ＩＶ）中、Ｒ１及びＲ２は各々独立に炭素数１～５のアルキレン基又は置換基を有してもよいフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は各々独立に炭素数１～５のアルキル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、ｎ２は１～５の整数を示す。
　上記一般式（ＩＩＩ）で表される脂肪族エーテルジアミンの市販品としては、例えば、サンテクノケミカル（株）製の「ジェファーミン　Ｄ－２３０」、「Ｄ－４００」、「Ｄ－２０００」、「Ｄ－４０００」、「ＥＤ－６００」、「ＥＤ－９００」、「ＥＤ－２００１」、「ＥＤＲ－１４８」（以上商品名）、ＢＡＳＦ（製）の「ポリエーテルアミンＤ－２３０」、「Ｄ－４００」、「Ｄ－２０００」（以上商品名）などが挙げられる。
　上記一般式（ＩＶ）で表されるシロキサンジアミンとしては、例えば、式中のｎ２が１のとき、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（４－アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェノキシ－１，３－ビス（４－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェニル－１，３－ビス（２－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェニル－１，３－ビス（３－アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（２－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（３－アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（３－アミノブチル）ジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジメトキシ－１，３－ビス（４－アミノブチル）ジシロキサン等が挙げられ、ｎ２が２のとき、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチル－１，５－ビス（４－アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（４－アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（５－アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（２－アミノエチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（４－アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（５－アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサエチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサプロピル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサンが挙げられる。
　これらのジアミンは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記一般式（ＩＩＩ）で表される脂肪族エーテルジアミン又は上記一般式（ＩＶ）で表されるシロキサンジアミンの使用量は、全ジアミンの４０～９０モル％（更に好ましくは５０～９０モル％）とすることが好ましい。上記脂肪族エーテルジアミン又は上記シロキサンジアミンの使用量が全ジアミンの４０モル％未満であると、エッチング液への溶解性が遅くなり、９０モル％を超えると、ポリイミドのＴｇが低くなり、フィルム表面の粘着性が強くなるとともに、熱圧着時にボイドが発生しやすくなる傾向にある。
　ジアミンは、上記以外のジアミンを更に含んでいてもよい。例えばビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジイソプロピルフェニル）メタン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン及び２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパンが挙げられる。
　特に好ましい酸とジアミンの組み合わせは、上記一般式（Ｉ）又は上記式（ＩＩ）で表されるテトラカルボン酸二無水物が全酸二無水物に対し７０モル％以上含まれるテトラカルボン酸二無水物と、上記一般式（ＩＩＩ）で表される脂肪族エーテルジアミン又は上記一般式（ＩＶ）で表されるシロキサンジアミンを全ジアミンの４０～９０モル％（更に好ましくは５０～９０モル％）含まれるジアミンである。
　テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮合反応は、有機溶媒中で行うことができる。この場合、テトラカルボン酸二無水物とジアミンは等モル又はほぼ等モルで用いるのが好ましく、各成分の添加順序は任意である。用いる有機溶媒としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ－クレゾール、ｏ－クロルフェノール等が挙げられる。
　反応温度は８０℃以下が好ましく、０～５０℃がより好ましい。反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐々に上昇する。この場合、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が生成する。
　ポリイミド樹脂は、上記で得られる反応物（ポリアミド酸）を脱水閉環させて得ることができる。脱水閉環は１２０℃～２５０℃で熱処理する方法や化学的方法を用いて行うことができる。１２０℃～２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を共沸除去してもよい。
　化学的方法で脱水閉環させる場合は、閉環剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いる。このとき必要に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉環剤又は閉環触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モルに対し、それぞれ１～８モルの範囲で使用するのが好ましい。
　（Ｂ）熱硬化成分としては、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性、流動性の観点からエポキシ樹脂を好適に用いることができる。エポキシ樹脂としては、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を含むもので、硬化性や硬化物特性の点からフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が好ましく用いられる。このような樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦもしくはハロゲン化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。エポキシ樹脂の配合量は、ポリイミド樹脂１００質量部に対して好ましくは１～１００質量部、より好ましくは５～６０質量部である。エポキシ樹脂の配合量が上記下限値未満であると接着性が悪くなる傾向にある、上記上限値よりも多いとエッチングに時間がかかり作業性が劣る傾向にある。
　（Ｃ）無機物質フィラーとしては、接着剤に低熱膨張性、低吸湿率を付与する目的及び熱可塑性樹脂のＴｇ以上の温度領域での弾性率を向上する目的で添加されるものであり、シリカ、アルミナ、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック、マイカ、粘土、窒化ホウ素等の無機絶縁体を単独又は２種以上混合して用いることができる。
　エッチング時の残渣抑制、エッチング液の浸透の均一性の観点から、１次粒径が形成するパターン形状よりも小さい無機物質フィラーを使用することが好ましく、さらに好ましくは、２次粒径がパターン形状よりも小さい無機物質フィラーを使用することが好ましい。また、フィラーの形状は球状フィラーに近ければ近いほど好ましい。市販され容易に手に入れやすい球状フィラーとしては、シリカ、窒化ホウ素、アルミナ、チタニアが挙げられる。
　無機物質フィラーの配合量は、ポリイミド樹脂１００質量部に対して好ましくは１～８０００質量部、より好ましくは５～４０００質量部である。無機物質フィラーの配合量が上記範囲にあると、十分な低熱膨張性、低吸湿性を得られる傾向にあり、また、接着性を向上する傾向にある。
　上記接着フィルムは、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）硬化促進剤を含んでいてもよい。
　（Ｄ）硬化剤としては、反応の速さ、種類の豊富さの観点から、フェノール樹脂、アミン化合物を好適に用いることができる。保存安定性、硬化時のアウトガスとならない点、樹脂との相溶性の点から、フェノール樹脂を使用することが好ましい。
　フェノール樹脂としては、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するもので、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ポリ－ｐ－ビニルフェノール、フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。これらは、２種以上を併用してもよい。フェノール樹脂の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して好ましくは２～１５０質量部、より好ましくは５０～１２０質量部である。フェノール樹脂の配合量が上記の範囲外であると十分な硬化性が得られにくくなる。
　（Ｅ）硬化促進剤としては特には制限されないが、上記で用いた熱硬化性樹脂の硬化を促進させることができるものが挙げられる。（Ｂ）熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた場合にはエポキシ樹脂を硬化させるために用いられるものであれば特に制限はない。このようなものとしては、例えば、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２－エチル－４－メチルイミダゾール－テトラフェニルボレート、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７－テトラフェニルボレート等が用いられる。これらは、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して好ましくは０．０１～５０質量部、より好ましくは０．１～２０質量部である。硬化促進剤の配合量が上記下限値未満であると十分な硬化性が得られにくくなり、上記上限値よりも多いと保存安定性が低下する傾向にある。
　上記接着フィルムには、必要に応じてシランカップリング剤、チタン系カップリング剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系添加剤等を適宜加えてもよい。
　接着フィルムは以下のようにして製造することができる。まず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂を有機溶媒に溶解する。ここで用いられる有機溶媒は、上記材料を均一に溶解又は混練できるものであれば特に制限はなく、そのようなものとしては例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ジオキサン等が挙げられる。次いで、硬化促進剤、無機物質フィラー及び必要に応じ添加剤を加え、混合する。この場合、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミルなどの分散機を適宜組み合せて、混練を行ってもよい。こうして得たペースト状混合物を、例えばプロピレン製シート等のベースフィルム上に均一に塗布し、使用した溶媒が充分に揮散する条件、例えば、６０～２００℃の温度で０．１～３０分間加熱することにより、接着フィルムが得られる。
　上記ベースフィルムは接着剤層或いはその後形成される接着剤パターンの表面に平坦性を持たせる観点から、平坦性を有することが好ましい。例えば、ＰＥＴのような基材は静電気による密着が高いため、作業性を向上するために平滑剤を使用している場合がある。平滑剤の種類や濃度によっては、接着剤に微少な凹凸を転写し平坦性を下げる場合がある。したがって、平滑剤を使用していない基材や、平滑剤の少ない基材をベースフィルムとして使用することが好ましい。またＰＥなどの基材は柔軟性に優れる点で好ましいが、ラミネート時にロール痕などが接着剤層表面に転写しないよう、基材厚さや、基材密度を選択することが好ましい。
　更に、本実施形態においては、以下の接着剤フィルムを用いることができる。耐熱性、貼付時の流動性、エッチング液への溶解性の観点から、（Ａ’）下記一般式（Ａ’－１）で表わされるポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）熱硬化成分と、（Ｃ）無機物質フィラーと、を含む接着剤組成物を使用することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
  
［一般式（Ａ’－１）中、Ｕ及びＶは２価の有機基を示し、Ｕ及びＶのうちの少なくとも一方が炭素数１～３０の脂肪族鎖状構造を含む基、又は、Ｕ及びＶのうちの少なくとも一方が、下記一般式（Ａ’－２）で表される基：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  
一般式（Ａ’－２）中、Ｒ１１及びＲ１２は、各々独立に炭化水素基又はトリフルオロメチル基であり、ａは１～３０の整数を示す。］
　上記の接着剤組成物は、（Ａ’）ポリベンゾオキサゾール前駆体を含む上記構成を有することにより、硬化膜の信頼性が良好で、十分に高い接着強度が得られる。また、かかる接着剤組成物は、特に上記一般式（Ａ’－２）中、Ｒ１１又はＲ１２がトリフルオロメチル基であるとき、耐熱性と透明性を両立することができる。さらに、（Ａ’）ポリベンゾオキサゾール前駆体を用いることで、アルカリ水溶液系のエッチング液に対する優れた溶解性を得ることができ、且つ、その硬化膜は優れた耐熱性を得ることができる。
　上記接着剤フィルムには、必要に応じて硬化剤、硬化促進剤等を適宜加えてもよい。また、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系添加剤等を適宜加えてもよい。
　上記接着剤フィルムは、上述した方法に準じて製造することができる。配合する各成分についても上述したものを用いることができる。
　接着剤層２０の厚みは、０．０１～２００μｍが好ましい。
　放射線硬化型粘着剤層３０は、例えば、液状若しくはぺースト状の放射線硬化型粘着剤組成物を接着剤層２０上に塗布する、又は予め作製したフィルム状の放射線硬化型粘着剤組成物を接着剤層２０上にラミネートすることにより形成することができる。
　放射線硬化型粘着剤組成物としては、具体的には、高分子バインダー、単官能、及び／または多官能モノマー、光重合開始剤、その他添加剤の配合により得られ、通常、それらの混合溶液をフィルムのような基材に塗布して製造することができる。
　高分子バインダーは、放射線硬化型粘着剤組成物の形態を保持する目的、また、現像性を付与する目的などで放射線硬化型粘着剤組成物に混入され、いわゆる、放射線硬化型粘着剤組成物の骨組に当たる成分である。このような高分子バインダーとしては、主にアクリル系樹脂を用いることができ、その他にもポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリアリルアミン等を用いることができる。また、放射線硬化型粘着剤組成物として形状を保持する観点から、高分子バインダーの重量平均分子量は、６０００以上であることが好ましく、現像性の観点から重量平均分子量が１０００００以下であることが好ましい。
　高分子バインダーには、現像性を付与するために、アルカリ現像の場合は酸性の官能基、酸現像の場合は塩基性の官能基を導入することができる。
　多官能モノマーおよび単官能モノマーは、紫外線等が照射されることにより光重合開始剤が発生させたラジカルにより、高分子バインダーや他の多官能モノマーと反応し、架橋構造を形成することで、放射線硬化型粘着剤組成物の溶解性を減少させる働きがある。
　上記のモノマーの具体例としては、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－ジ（ｐーヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－メタクリロキシペンタエトキシフェニル）プロパン、及びウレタン基を含有する多官能（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡを構造中に含んだ多官能メタクリレートまたはアクリレート等が挙げられる。
　光重合開始剤としては、電磁波、特に、紫外線を吸収し、解裂、及び／または他分子からの水素引きぬきを行い、ラジカルを発生させるものが挙げられ、例えば、２－エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、１，２ーベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン、３－クロロ－２－メチルアントラキノンなどのキノン類；ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン［４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン］、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどの芳香族ケトン類；ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物；チオキサントン類とアルキルアミノ安息香酸の組み合わせ、例えば、エチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチル、２ークロルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチル、イソプロピルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、また、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体とミヒラーズケトンとの組み合わせ；９－フェニルアクリジン等のアクリジン類、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ο－エトキシカルボニル）オキシム等のオキシムエステル類等が挙げられる。
　その他添加剤としては、照射された電磁波の吸収効率を高める色素や、放射線硬化型粘着剤組成物自体に柔軟性を与える可塑剤、等が挙げられる。
　放射線硬化型粘着剤組成物は、アルカリ水溶液により現像と剥離が行えるものが好ましいが、エッチング液に耐性を持ちレジスト層をウェットエッチングしている間、パターン形状を保持することができるものであれば、特に制限はない。
　アルカリ水溶液により現像・剥離が行えるものとしては、旭化成工業株式会社製サンフォートシリーズ（商品名）、ニチゴーモートン社製ＡＬＰＨＯシリーズ（商品名）、ＬＡＭＩＮＡＲシリーズ（商品名）、日立化成工業製レイテックシリーズ(商品名)などが挙げられる。また、市販の乳酸現像・乳酸剥離タイプのドライフィルムレジスト　ＳＦＰ－００ＧＩ－２５ＡＲ（商品名：新日鐵化学株式会社製）なども使用可能である。
　液状若しくはぺースト状の放射線硬化型粘着剤組成物の塗布方法としては、例えば、スピナー法、スプレー法、浸漬法など公知の方法が挙げられる。塗布後の乾燥条件としては、１８０℃未満、好ましくは１０～１５０℃で１分～４０分間の条件が挙げられる。
　フィルム状の放射線硬化型粘着剤組成物のラミネート方法としては、例えば、ロールラミネート、真空ラミネートなど公知の方法が挙げられる。
　接着剤層（例えば、上記接着剤フィルム）にフィルム状の放射線硬化型粘着剤組成物を貼り合わせる温度は０～１００℃であることが好ましく、フィルムの信頼性の観点から、２０～８０℃であることがより好ましい。温度が低くなりすぎると接着テープがもろくなり、割れやひびが入るなどの不具合が生じる傾向にある。また、温度が高くなりすぎると、貼り合わせ後において温度変化によるフィルムの収縮などが起こり、シワが入る恐れがある。また、接着剤層の硬化反応が進み、十分な接着強度を付与することができない恐れがある。
　本実施形態においては、フィルム状の放射線硬化型粘着剤組成物を接着剤層上に加熱圧着してラミネートすることにより放射線硬化型粘着剤層を形成することが好ましい。その理由として、液状又はペースト状の放射線硬化型粘着剤組成物と比較して、ブリードが少ない、平坦性が高い、液状又はペースト状のものは直接塗布した際、放射線硬化型粘着剤組成物に含まれる溶剤に対する耐溶剤性が接着剤層に必要となるなどが挙げられる。これにより、精密加工性を向上させることができる。
　高分子バインダーには、現像性を付与するために、アルカリ現像の場合は酸性の官能基、酸現像の場合は塩基性の官能基を導入することができる。酸性の官能基としては、カルボキシル基、ヒドロキシル基が挙げられる。塩基性の官能基としては、アミノ基が挙げられる。
　現像工程に用いる現像液が有機溶媒である場合、ベースポリマーは現像液に可溶なポリマーであることが好ましい。
　放射線硬化型粘着剤層３０の厚みは、０．１～３００μｍが好ましい。
　保護フィルム４０としては、上記接着剤層を第１の被着体にラミネートする際に必要な耐熱性を有するものであることが好ましい。例えばポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルムなどの合成樹脂フィルム、またはそれらをさらに表面がシリコーン系、シリカ系等のはく離処理したフィルム、アルミ箔のような金属箔が用いられる。保護フィルム４０としてのフィルムは２種以上組み合わせた多層フィルムであってもよい。保護フィルム４０の厚みは、１～２００μｍの範囲が好ましい。厚みが２００μｍを超えるとフィルムの剛性が高くなり作業性が低下、コストアップとなり、また、通常、保護フィルム４０は露光前にはがされて廃棄されるものであるから、産業廃棄物低減の観点から好ましくない。厚みが１μｍ未満では、フィルムが柔軟すぎて取扱いに不便である。
　本発明に係る接着テープにおいて、接着剤層は、熱硬化した後でもウェットエッチングが可能であるものが好ましい。本発明でいう熱硬化した後の状態とは、エッチングにより形成されたダイボンドフィルムパターンを介して基板と被着体を貼り合わせたものを用意して加温条件にさらす際に、加温後の接着強度が加温前の接着強度に比べ１．２倍以上となる加温条件に接着フィルムがさらされた状態を示す。
　本発明に係る接着テープは、固体撮像素子、ＭＥＭＳ素子、センサ素子、コネクタなどの半導体装置の製造用として有用である。
　本発明に係る接着テープの接着剤層、放射線硬化型粘着剤層がそれぞれ第１の被着体の貼付部分と相似、または類似の形状かつ、貼付部分の面積に対し０．８～１．２倍の形状を有していることが好ましい。この場合、第１の被着体に接着剤層を貼り付けた後に接着テープを被着体の形状に切り取る工程が不要となる。搬送時の装置汚染を防止の点で、被着体の貼付部分の１～０．８倍であることがより好ましい。保護フィルム、基材フィルムは接着剤層、放射線硬化型粘着剤層と類似でも、非類似の形状でもかまわない。例えば接着剤層、放射線硬化型粘着剤を上記形状にカットしたものを一定間隔で長方形の保護フィルム上に形成したロール品を作成することができる。これは貼付工程においてロール状で使用できる点で好ましい。
　図２～４は、本発明に係る接着テープによる接着物の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。以下、これらの図面に基づいて接着物の製造方法の各工程を説明する。
　図２は、第１の被着体２上に、接着テープ１００の接着剤層２０側を貼り付ける工程を示す。
　第１の被着体としては、ガラス基板、透明樹脂（例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、メチルメタクリレート・スチレン樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン、などのスチレン系特殊透明樹脂）、Ｓｉウェハ、有機基板、金属基板、セラミック基板などが挙げられる。
　接着テープ１００のラミネート方法としては、例えば、ロールラミネート、真空ラミネートなど公知の方法が挙げられる。なお、基材フィルム１０はラミネートの前或いはラミネート時に剥がされる。
　ラミネートの温度は接着剤層の組成にもよるが、０～２００℃であることが好ましく、貼付性と接着強度の観点から、２０～１８０℃であることがより好ましい。温度が低くなりすぎると被着体への貼付性が低下する傾向にあり、温度が高すぎると硬化反応が進んでしまい、接着信頼性が低下する傾向にある。
　図３の（ａ）は、放射線硬化型粘着剤層３０にマスク５を介して所定のパターンで露光する工程を示し、図３の（ｂ）は、その後の現像によりレジストパターンが形成された状態を示す。図３（ａ）では、保護フィルム４０を除去した状態が示されているが、保護フィルム４０が放射線透過性を有している場合には保護フィルム４０を残した状態で放射線硬化型粘着剤層３０に露光してもよい。
　露光はフォトリソグラフィ方式など公知の方法により行うことができ、マスクを介した露光以外に直接描画法を用いることもできる。レジストの現像液は、レジストの種類に応じて適宜選択され、例えば、溶剤、アルカリ現像液などを用いることができるが、廃液処理の点からアルカリ現像が好ましい。なお、レジストは、レジストの露光・現像法によらず、印刷法により形成してもよい。
　図３の（ｃ）は、接着剤層２０の所定の部分をエッチングから保護するレジスト３０（レジストパターン）が設けられた状態で接着剤層２０をエッチングする工程を示す。ここで、所定の部分とは、形成する接着剤パターンを指し、この上にレジスト層が設けられることにより、接着剤層の第２の被着体と貼り付けられる表面が保護されて平坦なパターン表面を有する接着剤パターンが形成される。
　エッチングの方法としては、エッチング液を使用するウェットエッチングとレーザーやガスによるドライエッチングが挙げられる。しかしながらプラズマ等のドライエッチング法で加工する方法では設備が高価で初期経費を非常に要し、また加工時間も長く効率的に製造することができないという問題点があるため、低コストで加工できるウェットエッチングがより好ましい
　本実施形態においては、エッチング液によるウェットエッチング法が好ましい。エッチング液としては、例えば、強アルカリ、水を含むものが好ましく、より好ましくは求核剤を更に含むものが好ましい。具体的には、例えば、アルカリ金属、オキシアルキルアミン、水などが含有されたものや、ヒドラジン系アルカリ金属、水などが含有されたものや、アルカリ金属、アルコール、アミン、水などが含有されたもの、４級アンモニウム塩からなる有機アルカリ、アルコール、アミン、水などが含有されたものなどが挙げられる。ヒドラジン系エッチング液はポリイミドを溶解させる力が強いが、毒性が強く、蒸気の吸引による粘膜の炎症等の問題があるため、非ヒドラジン系のエッチング液を用いるのが好ましい。
　アルカリ金属水酸化物、水およびオキシアルキルアミンを含有するエッチング液が、毒性の低さ、各種接着剤への適用範囲の広さ、エッチング速度が速い点などにより好ましい。特に、オキシアルキルアミンがエタノールアミンであることが、微細なパターン形状を作成する点でより好ましい。
　上記の工程を経て、第１の被着体上に接着剤パターンが形成される（図３を参照）。図３では、レジストパターンが除去されたものが示されている。
　レジストパターンの除去は、例えば、レジストの現像液や剥離液に浸しレジストを膨潤させることにより行うことができる。
　次に、レジストパターンが除去された接着剤パターンに第２の被着体を貼り合わせる。こうして、図５に示されるように第１の被着体２と第２の被着体４とが接着剤パターン１０を介して貼り合わされている接着物が得られる。
　図５のような接着剤パターンを有する構造体は、パターン形成されていない接着層を有する同じサイズの構造体と比較し、第１の被着体と第２の被着体とを接着することが難しい。接着剤パターンを有する第１の被着体を第２の被着体に接着する場合、接着剤のある部分とない部分があるため、接着時の圧力が不均一にかかるため被着体の変形や、樹脂潰れなどが懸念される。また、パターン化により被着体への接着面積が小さくなるため、熱や力などによる外部応力による接着剤にかかる応力への耐性がより強く求められる。そのため、平坦性だけでなく、貼付性（圧着温度によるヌレ広がり性や、硬化速度、貼付時にボイドがないことなど）、応力緩和性又は接着力も要求される場合がある。また、図５のような接着剤パターンを有する構造体は、接着剤によって密閉された中空部を有する構造をとる場合がある。すなわち、接着物が、第１の被着体と接着剤パターンと第２の被着体とで形成された中空構造を有する場合である。このような場合、高温での放置により中空部内に、接着剤パターンや被着体由来のアウトガスが発生する場合や、線膨張係数の違いによる応力が接着剤端部にかかるため、被着体への高い接着力が必要になる。高い接着力には、応力に見合う接着剤面積と充分な被着体へのヌレ広がり、接着剤自体の強度、などが必要である。また、上記のような構造では、高湿環境下で放置されたときに中空部に発生する結露を抑制することが必要になることが多く、接着剤パターンには被着体界面との密着性や透湿率の制御が求められる。本実施形態の接着物の製造方法は、エッチングによってパターン形成が行われるため、接着剤層を構成する材料の設計において感光性や印刷性などを付与しなくてもよいため、上記の要求特性に対応しやすくなるという大きな利点を有する。
　固体撮像素子やＳＡＷフィルターなどのセンサでは、被着体同士がある程度平行に貼り合わされる必要があるため、接着剤パターンが変形せず（潰れず）に充分な接着力を得ることが必要となる。しかし、接着剤パターンの変形を抑制すると、被着体へのヌレ広がりによる充分な接着面積の確保が困難となる。これに対して、本実施形態の接着物の製造方法によれば、接着前の接着剤パターン表面の平坦性によって応力に見合う接着面積が得られるとともに、材料の設計の自由度から接着剤自体の強度、貼り付け時のヌレ広がりを高めることが可能となり、接着剤パターンの変形（潰れ）を抑制しながら充分な接着力を得ることができる。
　第２の被着体としては、ガラス基板、透明樹脂（例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、メチルメタクリレート・スチレン樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン、などのスチレン系特殊透明樹脂）、Ｓｉウェハ、有機基板、金属基板、セラミック基板などが挙げられる。
　第２の被着体の貼付は、熱板上で加重をかけながら圧着する方法など公知の方法により行うことができる。また圧着時の温度条件は６０℃～２００℃の間が好ましい。
　その後、接着剤パターンを熱硬化させることにより、十分な接着強度を有する接着物を得ることができる。接着剤パターンの硬化温度は６０～３００℃が好ましく、室温の安定性と硬化速度の関係から８０℃以上がより好ましく、電子部材部品の変形や省エネの点から２００℃以下がより好ましい。
　接着物は、温度８５℃湿度８５％環境下に４８時間置いた後の２６０℃における接着強度は０．３ＭＰａ以上であることが好ましい。
　本発明により得られる接着物としては、第１の被着体及び第２の被着体の組合せがガラス及びＳｉ基板である固体撮像素子などの半導体装置、透明樹脂及びＳｉ基板である固体撮像素子、透明樹脂及びセラミック基板であるＭＥＭＳ素子などの半導体装置が挙げられる。
　図６は、本発明に係る接着物として固体撮像素子の一実施形態を示す模式断面図である。図６に示される固体撮像素子２００は、ガラス基板２１０と半導体チップ２２０とが接着剤パターン２３０を介して接着された構造を有している。接着剤パターン２３０は、半導体チップ２２０の有効画素領域２４０を取り囲むようにして形成されており、有効画素領域２４０が外部からの影響を受けないよう封止材としての役割も担っている。
　ところで、従来の手法で形成された接着剤パターンを用いて上述の固体撮像素子を作製すると、以下の問題が生じる場合があった。すなわち、ＣＭＯＳセンサ等の組立て時又は使用時において、平坦性が低いため額縁状接着剤パターン上にボイドが発生したり、接着剤パターンの著しい潰れが発生したりすることがある。また固体撮像素子が高温下に晒されることがあり、これにより上記のボイドや潰れを起点として額縁状接着剤パターンのはく離が発生することがある。さらにこのようなボイドやパターン潰れがあると、ガラス基板と有効画素領域の並行度が低く、固体撮像素子が正確な光変換を起こせず、画像認識や表示に問題が生じる要因となる。従来の接着剤パターンは、中空構造体における貼り付け性が十分には考慮されておらず、高精細な接着剤パターンを形成する場合には接着面積が非常に小さくなるため上述の問題が起こりうる場合があった。これに対して、本発明の接着物の製造方法によれば、平坦なパターン表面を有する接着剤パターンを形成することができるため、高精細な接着剤パターンを形成する場合であっても上記のようなボイドや潰れを十分に抑制することが可能となる。
　本発明に係る接着物の製造方法においては、種々の変更が可能である。例えば、接着剤層をエッチングするときに用いるエッチング液をレジスト層の現像液やレジストパターンの剥離液として使用することもできる。この場合には、レジスト層の現像と接着剤層のエッチングとを同時に行うことや、接着剤層とレジスト層のエッチングレートの差を利用してレジスト層の厚さを調整することによって接着剤層のエッチングと同時にレジスト層を除去することが可能である。このような工程を採用することで、接着物の製造における工数を減らすことができる。
　ところで、第１の被着体上にパターン化した接着剤層を得る従来方法としては、第１の被着体上に液状またはペースト状の接着剤をシリンジなどに詰めディスペンスする方法（以下「ディスペンス法」という）、第１の被着体上に接着剤を印刷する方法（以下「印刷法」という）、接着フィルムを打ち抜く方法（以下「打ち抜き法」という）、感光性接着剤を用い露光および現像により接着剤層をパターン化する方法（以下「露光・現像法」という）などが知られている。しかし、上記の方法は以下の問題を有している。
　図７は、上記ディスペンス法の一例を示す説明図である。まず、液状またはペースト状の接着剤をシリンジなどに詰め、第１の被着体１１０上にディスペンスする（図７の（ａ））。その後、ディスペンスされた接着剤は隣り合う接着剤と一つになり、接着剤パターン１２４を形成する（図７の（ｂ））。このとき、接着剤の粘度が低い又はチキソ性が低いと、ディスペンス後の経時によりパターン形状を保てない。接着剤の粘度が高い又はチキソ性が高いと、ディスペンス時の形状を保持し平坦性が損なわれるため、第２の被着体１３０を圧着する工程でボイドの発生、接着剤面積不足の原因となる（図７の（ｃ））。その対策として圧着工程での圧力を上げると、ボイドは改善されるが、接着剤は液状もしくはペースト状のため接着剤パターンの潰れが生じ、中空部分の体積や高さが損なわれる。また、接着剤の粘度調整のために溶剤が入っている場合、加熱により溶剤を除去するが、このときの加熱工程によりパターンがだれてしまう（図７の（ｄ））。この場合、所定の中空構造を有する構造体を得ることは難しくなる。
　図８は、上記印刷法の一例を示す説明図である。図８の（ａ）及び（ｂ）は、第１の被着体上に接着剤を印刷して接着剤パターンを設けたときの例を示す模式断面図である。印刷による接着剤パターンの形成方法は、例えば、第１の被着体にスクリーン印刷、グラビア印刷などの印刷方法により接着剤を印刷することによって行われる。この手法では接着剤パターンの端部まで平坦性を保つことが難しい。例えば、接着剤は接着するためにタックや粘る性質を持つものが多く糸を引く場合が多々ある。図８の（ａ）は、版を除く際に接着剤がつられた場合を示す。第１の被着体１１０上に設けられた接着剤パターン１２７は、端部が盛り上がってしまう。このような形状で第２の被着体を貼り付けた場合、端部と中央部分の真ん中にボイドが発生する。一方、図８の（ｂ）は、版を除く際に糸引きが発生しないよう粘度やチキソ性の低い接着剤を使用して印刷した場合の接着剤パターンを示す。この場合、接着剤の粘度やチキソ性が低いため、第１の被着体１１０上に設けられた接着剤パターン１２８は、パターン端部まで平坦性を保てなくなる。このような形状で第２の被着体を貼り付けた場合、ボイドは発生しないが、接着剤面積が狭く、はく離の原因となる。特に、小型化が要求されるスマートフォンなどの携帯電話用途や、タブレットＰＣ用途の固体撮像素子、ＳＡＷフィルター、ＭＥＭＳ（ＰＫＧ）においては好ましくない。
　また、印刷法の場合、印刷版に接着剤が残り印刷精度が低下するのを防ぐため版の掃除が必要であり、連続作業性に難がある。
　図９は、上記打ち抜き法の一例を示す説明図である。この方法では、ポリエチレンテレフタレートなどのカバーフィルム１１２に接着剤層１２９が積層された接着剤シートを用意し（図９の（ａ））、これを刃１３５によって所定のパターンに打ち抜く（図９の（ｂ））。このとき、打ち抜く際の応力によって接着剤パターンが変形することがある（図９の（ｃ））。変形した接着剤パターンを用いると、第１、２の被着体に貼り付ける際にボイドが発生する恐れがある。図９の（ｄ）は、第１の被着体１１０上に接着剤層１２９を貼り付けた際にボイドＶが発生した場合を示す。また、接着剤層の両面にカバーフィルムが設けられている接着剤シートを打ち抜くと、図９の（ｅ）に示されるようなカバーフィルム１１３と接着剤層１２９との間の一部に剥離Ｐが発生する場合がある。
　図１０は、上記露光・現像法の一例を示す説明図である。この方法では、第１の被着体１１０上に感光性接着剤層１４０を形成する工程（図１０の（ａ））、例えばマスク１５０を介した露光（例えばＵＶ照射）により感光性接着剤層１４０に露後部１４０ａ及び未露光部１４０ｂのコントラストを形成する工程（図１０の（ｂ）及び（ｃ）、現像によって接着剤パターン４２を形成する工程（図１０の（ｄ））を経て被着体１１０上に接着剤パターンが形成される。感光性接着剤組成物は、パターン化のために現像液を浸透しやすい性質を有している。そのため、現像工程において除去されない部分の接着剤組成物も一部が現像液によって溶解し、パターン化後に得られた接着剤パターンの表面に微少な凹凸が発生する傾向がある。図１０の（ｅ）は、被着体１０上に上記の露光・現像法によって形成された接着剤パターンの拡大図であり、接着剤パターン１４２の表面Ｓに微少な凹凸が発生した場合を示す。図１０の（ｅ）中のＭは、表面Ｓを更に拡大した図である。この場合、接着剤パターンの接着面において十分な平坦性が得られにくく、接着剤と被着体との界面にボイドが発生して十分な接着強度が得られないことがある。また、現像によって除去しない部分は現像液を含むため、貼付工程や硬化などの熱により現像液がアウトガスとなり、剥離やボイド、さらに中空部の被着体に付着すると曇りの原因になる場合がある。また、ネガ型の感光性接着剤の場合、現像によって除去されない部分が露光により架橋が進むため、貼付時の濡れ広がりを確保することが難しい。
　以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
＜イミド骨格を有する熱可塑性樹脂の合成＞
（合成例１）
　温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン（以下「ＢＡＰＰ」と略す）３２．８ｇ（０．０８モル）、脂肪族ポリエーテルジアミン（ＢＡＳＦ社製「Ｂ－１２」、以下「Ｂ－１２」と略す）４．０９ｇ（０．０２モル）及びジメチルアセトアミド１００ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート二無水物（以下「ＤＢＴＡ」と略す）５１．４ｇ（０．１０モル）を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で３時間、更に室温で４時間反応させた後、無水酢酸２５．５ｇ（０．２５モル）及びピリジン１９．８ｇ（０．２５モル）を添加し、２時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してイミド骨格を有する熱可塑性樹脂Ａを得た。
（合成例２）
　温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、ＢＡＰＰ４１ｇ（０．１モル）及びジメチルアセトアミド１５０ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、エチレンビストリメリテート二無水物４１ｇ（０．１モル）を少量ずつ添加した。室温で３時間反応させたのち、キシレン３０ｇを加え、Ｎ２ガスを吹き込みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してイミド骨格を有する熱可塑性樹脂Ｂを得た。
（合成例３）
　温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、ＢＡＰＰ３２．８ｇ（０．０８モル）、Ｂ－１２を３．９７ｇ（０．０２モル）及びジメチルアセトアミド１００ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、デカメチレンビストリメリテート二無水物１０．４ｇ（０．０２モル）及び４，４’－オキシジフタル酸二無水物（以下「ＯＤＰＡ」と略す）２４．８ｇ（０．０８モル）を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で３時間、更に室温で４時間反応させた後、無水酢酸２５．５ｇ（０．２５モル）及びピリジン１９．８ｇ（０．２５モル）を添加し、２時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してイミド骨格を有する熱可塑性樹脂Ｃを得た。
（合成例４）
　温度計、攪拌機、冷却機を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコをＮ２置換し、２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－１４０」、以下「Ｍ－１４０」と略す。）５５ｇ、メチルエチルケトン（以下「ＭＥＫ」と略す。）１６０ｇ及び、α，α’－アゾビスイソブチロニトリル２ｇをとり、室温で５分攪拌した。温浴中６５℃で４時間、更に６８℃で１．５時間させた後、１時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥してイミド骨格を有する熱可塑性樹脂Ｄを得た。
（合成例５）
　温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、ＢＡＰＰ１６．４ｇ（０．０４モル）、ポリシロキサンジアミン（信越シリコーン社製「ＫＦ－８０１０」、以下「ＫＦ－８０１０」と略す）１０４．７６ｇ（０．０６モル）、及びジメチルアセトアミド１５０ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、ＯＤＰＡ４１ｇ（０．０８モル）及びＤＢＴＡ１３．３ｇ（０．０２モル）を少量ずつ添加した。室温で３時間反応させたのち、キシレン３０ｇを加え、Ｎ２ガスを吹き込みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥して熱可塑性樹脂Ｅを得た。
（合成例６）
　温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、脂肪族ポリエーテルジアミン（三井化学ファイン社製「Ｄ－４００」、以下「Ｄ－４００」と略す）を３０．７ｇ（０．０３５モル）、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（４－アミノフェニル）ジシロキサン（信越化学社製「ＬＰ－７１００」、以下「ＬＰ－７１００」と略す）２２．６ｇ（０．０６５モル）及びジメチルアセトアミド１００ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、ＯＤＰＡ３５．９ｇ（０．０７モル）及びＤＢＴＡ１９．９ｇ（０．０３モル）を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で３時間、更に室温で４時間反応させた後、無水酢酸２５．５ｇ（０．２５モル）及びピリジン１９．８ｇ（０．２５モル）を添加し、２時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥して熱可塑性樹脂Ｆを得た。
（合成例７）
　温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、Ｂ－１２を７．９４ｇ（０．０４モル）、脂肪族ポリエーテルジアミン（三井化学ファイン社製「Ｄ－２０００」、以下「Ｄ－２０００」と略す）６０ｇ（０．０３モル）、１，１２－ジアミノドデカン（以下「ＤＤＯ」と略す）１４ｇ（０．０３モル）及びジメチルアセトアミド１５０ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸二無水物）（以下「ＢＰＡＤＡ」と略す）５２ｇ（０．１モル）を少量ずつ添加した。室温で３時間反応させたのち、キシレン３０ｇを加え、Ｎ２ガスを吹き込みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱物を濾過により採り、乾燥して熱可塑性樹脂Ｇを得た。
（合成例８）
　攪拌機、温度計、冷却管、及び窒素置換装置を備えたフラスコ内に３，５－ジアミノ安息香酸（以下「ＤＡＢＡ」と略す）１．８９ｇ（０．０１モル）、Ｄ－４００を１５．２１ｇ（０．０３モル）及びＬＰ－７１００を０．３９ｇ（０．００１モル）及びＮ－メチル－２－ピロリジノン（以下「ＮＭＰ」と略す。）１１６ｇを仕込んだ。次いで、ＯＤＰＡ１６．８８ｇ（０．０３３モル）を、フラスコを氷浴中で冷却しながら、上記フラスコ内に少量ずつ添加した。添加終了後、更に室温で５時間攪拌した。次に該フラスコに水分受容器付の還流冷却器を取り付け、キシレン７０ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら１８０℃に昇温させてその温度を５時間保持し、水と共にキシレンを共沸除去した。こうして得られた溶液を室温まで冷却した後、蒸留水中に投じて再沈殿させた。得られた沈殿物を真空乾燥機で乾燥し、熱可塑性樹脂Ｈを得た。
＜ポリ（ベンゾオキサゾール）骨格を有する熱可塑性樹脂の合成＞
（合成例９）
　攪拌機、温度計を備えた２リットルのフラスコ中に、Ｎ－メチルピロリドン１０００ｇ、（２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン）２０８．８ｇ（０．５７モル）、ｍ－アミノフェノール６．６ｇ（０．０６モル）を仕込み、攪拌溶解した。続いて、温度を５℃以下に保ちながら、セバコイル酸クロリド１６０．３ｇ（０．６７モル）を９０分間で滴下した後、６０分間攪拌を続けた。得られた溶液を６リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを、純水で３回洗浄した後、減圧してポリベンゾオキサゾール前駆体を得た。これを熱可塑性樹脂Ｉとした。
＜熱可塑性アクリル樹脂＞
　熱可塑性アクリル樹脂として、ＭＩＳ－１１５（綜研化学社製、商品名、アクリルポリマー）を用意した。これを熱可塑性樹脂Ｊとした。
＜接着テープの作製＞
（実施例１～１０）
　イミド骨格を有する熱可塑性樹脂として上記熱可塑性樹脂Ａ～Ｈ、ポリ（ベンゾオキサゾール）骨格を有する熱可塑性樹脂として熱可塑性樹脂Ｉ、熱可塑性アクリル樹脂として熱可塑性樹脂Ｊを用い、表１～３に示す組成のワニスをそれぞれ調合した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
  
　表１～３中の各記号は以下の化合物を示す。
ＹＤＣ７０２Ｓ：東都化成社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂。
ＢＥＯ－６０Ｅ：新日本理化学社製商品名、エチレンオキサイド付加体ビスフェノール型エポキシ樹脂。
ＶＨ－４１７０：大日本インキ社製商品名、ビスフェノールＡノボラック。
ＴｒｉｓＰ－ＰＡ：本州化学社製商品名、トリスフェノ－ルノボラック、化学名　４，４'－［１－［４－［１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール。
ＨＰ－Ｐ１：水島合金鉄社製商品名、窒化ホウ素。
ＮＭＰ：Ｎ－メチルピロリドン。
ＭＥＫ：メチルエチルケトン。
　上記実施例１～３、５～８、１０で調製したワニスを３０～５０μｍの厚さでＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃で１０分、次いで１２０℃で１０分加熱し、実施例１～３、５～８、１０の厚さ２５μｍの接着フィルムをそれぞれ得た。また、上記実施例４、９で調製したワニスを３０～５０μｍの厚さでＰＥＴフィルム上に塗布し、７０℃で１０分、次いで１１０℃で１０分加熱し、実施例４、９の厚さ２５μｍの接着フィルムをそれぞれ得た。
（比較例１～３）
　比較のための接着フィルムとして下記のフィルムを用意した。
比較例１：ダイボンドフィルム　ハイアタッチシリーズ　ＦＨ－９００（膜厚２５μｍ、日立化成工業（株）製、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂を含まない熱硬化型接着フィルム）。
比較例２：カバーレイフィルム　レイテックＦＲ－５９５０（膜厚３８μｍ、日立化成工業（株）製、露光・現像によりレジストパターンを形成できるフォトレジスト）。
比較例３：ダイボンドフィルム　ハイアタッチシリーズ　ＤＦ－１１２Ｐ（膜厚２５μｍ、日立化成工業（株）製、感光性のポリイミド樹脂を含み、レジストなしでのパターン化可能かつ接着できる感光性接着フィルム）。
＜パターン形成性、接着剤パターンの特性及びシェア強度の評価＞
　評価項目は以下に示す方法により、エッチングによるパターン形成性、エッチング後の接着剤パターンの特性、接着剤パターンのシェア強度を評価した。評価結果を４にまとめて示す。
［パターン形成性］
　１０ｃｍ×１０ｃｍ×５００μｍのガラス（ＭＡＴＵＮＡＭＩ　Ｍｉｃｒｏ　Ｃｏｖｅｒ　ＧＬＡＳＳ　Ｎｏ．５）に実施例１～７のフィルムを、ロールと支持体とを有する装置（大成ラミネーター株式会社製ＶＡ－４００ＩＩ）を用いて、温度１５０℃、圧力０．４ＭＰａ、ロール速度０．５ミリ／ｍｉｎでラミネートした。実施例８、９、１０、比較例１～３のフィルムについては、上記ガラスに株式会社ラミーコーポレーション製ＨＯＴＤＯＧ　１２ＤＸを用いて温度６０℃、線圧：４ｋｇｆ／ｃｍ、送り速度：０．５ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。その後、比較例２、３以外の接着フィルムについては基材を除去し、接着剤層の上にレジストとして感光性カバーレイフィルムＲＡＹＴＥＣ　ＦＲ－５９５０（膜厚３８μｍ、日立化成工業（株）製）を、ロールと支持体とを有する装置（大成ラミネーター株式会社製ＶＡ－４００ＩＩ）を用いて、温度６０℃、圧力０．４ＭＰａ、ロール速度０．５ｍｍ／ｍｉｎでラミネートした。その上にフォトマスク（開口部：２．４ｍｍ×２．４ｍｍ正方形、リブ幅：１．０ｍｍのネガ型フォトマスク）を載せ、高精度平行露光機（株式会社オーク製作所製、超高圧水銀灯使用）を用い、ＰＥＴフィルム側から露光量：５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射した。比較例２、３については、ＲＡＹＴＥＣ　ＦＲ－５９５０はラミネートせず、同じ露光装置を用いてＰＥＴ側から露光量５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射し、比較例３についてはさらに露光後５分以内に８０℃のホットプレートに１分静置した。
　続いて、全てのサンプルのＰＥＴフィルムをはく離し、テトラメチルアンモニウムハイドライド（ＴＭＡＨ）２．３８％溶液を用いて１．０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で４０秒（比較例３のみ３０秒）スプレー現像した。その後、６０秒水洗し、レジストパターンが形成（比較例２、３は接着剤パターンが形成）されていることを確認した。
　次いで、実施例８～１０、比較例２、３以外のサンプルをポリイミドエッチング液（ＴＰＥ－３０００、東レエンジニアリング（株）製、水酸化カリウム：２８．２質量％、モノエタノールアミン：３３．７質量％、水：３８．１質量％）を用い、液温６０℃で１０分間、サンプルをエッチングした。なお、１０分以内にエッチングが完了したサンプルは完了した時点で取り出した。実施例８～１０については、ＴＭＡＨ２．３８％溶液を用いて、２６℃で１分間でエッチングが完了することを確認した。その後、ＴＭＡＨ２．３８％溶液の入った容器にサンプルを３０秒ほど含浸させレジストを膨潤・はく離除去した。
　こうして得られたサンプルについて、レジストでエッチング液から守られていた部分の接着剤層と、２．４ｍｍ×２．４ｍｍ正方形のレジストが開口していた部分の接着剤層を目視にて観察し、下記の判定基準に基づいて評価した。
Ａ：レジストでエッチング液から守られていた部分の接着剤層はガラスに貼り合わされたままとなり、レジストが開口していた部分の接着剤層が全部エッチングによって除去され、残渣なく目視でガラスが見えている。
Ｂ：レジストが開口していた部分に残渣がある、或いは、エッチングが不十分でガラスが見えていない部分がある。
［接着剤パターンの特性］
　パターン形成性を評価したサンプルを蒸留水で水洗し、水をエアーガンで吹き飛ばした後、接合装置（アユミ工業製）を用い、温度１８０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間９０秒で５インチ、厚さ４００μｍのベアウェハを貼り合わせた。こうして得られたサンプルについて、接着剤パターンとベアウェハとの界面をガラス側から目視にて観察し、直径３ｍｍ以上のボイドの数が１０以下の場合をＡ、１０を超える場合をＢとした。パターン変形についても確認し、接着面積がマスクパターンと比較し７５～１２５％の範囲に入っている場合をＡ、それ以上の場合をＢとした。
　本発明における接着剤パターンの接着強度を評価するために、以下の実験例ではシェア強度を測定した。
［シェア強度－１］
　パターン形成性を評価したサンプルのガラス側に感圧型のダイシングテープをラミネートした。その後、ダイサーを用いてガラスを接着剤層とともに、３．４ｍｍ×３．４ｍｍサイズに裁断して、接着剤層が積層されたガラスチップを得た。このときのダイシングラインは、接着剤のリブの中央とし、得られたガラスチップ上の接着剤は額縁パターンとした。比較例１については、パターンが形成できないため、フィルムを額縁状にカットし、これをガラス（５．０ｍｍ×５．０ｍｍ×５００μｍ）上に接着剤パターンがガラスの中央に配置して、６０℃のホットプレート上で貼り付けた。
　こうして得られた接着剤パターン（ダイボンディングフィルムパターン）付きガラスチップを１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍ厚のシリコンチップ上に、接着剤パターンがシリコンチップとガラスチップに挟まれる向きで載せ、１８０℃の熱盤上で５００ｇｆ、１０秒の条件で熱圧着したサンプルを２０作製した。その後、２０サンプル中１０サンプルを１８０℃のオーブン中で１時間加熱し、接着剤パターンを加熱硬化させた。得られた硬化後のサンプルと未硬化のサンプルについて、Ｄａｇｅ社製の接着力試験機「Ｄａｇｅ－４０００」（商品名）を用いて、２６０℃の熱盤上に２０秒置いた後、測定速度：５０μｍ／秒、測定高さ：５０μｍの条件でガラスチップ側にせん断方向の外力を加えたときの１０サンプルの平均応力をそれぞれ硬化後のシェア強度及び未硬化のシェア強度として測定した。シェア強度の値を表４に示す。接着性の判定として、硬化後のシェア強度が、未硬化のシェア強度に対して１．２倍以上である場合をＡ、１．２倍未満の場合をＢとした。
［シェア強度－２］
　パターン形成性を評価したサンプルの作成における１０ｃｍ×１０ｃｍ×５００μｍのガラスに代えて６インチＳｉウェハ上に接着剤パターンを同様の手順で形成したサンプルを用意した。このサンプルを接着する被着物として１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍ厚のシリコンチップに代えて４２アロイリードフレームに変更した以外はシェア強度－１と同様の操作を行い、未硬化のサンプル及び硬化後のサンプルをそれぞれ作成した。得られた硬化後のサンプルと未硬化のサンプルについて、接着力試験機「Ｄａｇｅ－４０００」を用いて、２６０℃の熱盤上に２０秒置いた後、測定速度：５０μｍ／秒、測定高さ：５０μｍの条件でシリコンチップ側にせん断方向の外力を加えたときの１０サンプルの平均応力をそれぞれ硬化後のシェア強度及び未硬化のシェア強度として測定した。シェア強度の値を表４に示す。接着性の判定として、硬化後のシェア強度が、未硬化のシェア強度に対して１．２倍以上である場合をＡ、１．２倍未満の場合をＢとした。
（比較例４～６）
　比較のため、下記接着剤パターンを用意した。
（比較例４）
　実施例８の接着フィルムはタックがあるため、接着剤層の基材とは反対側に、カバーフィルムとして離形処理を施したＰＥＴフィルムを、ロールと支持体とを有する装置（ＨｏｔＤｏｇ）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａ、ロール速度０．５ｍｍ／ｍｉｎでラミネートした。レジストのパターニングに使用した上記フォトマスク（開口部：２．４ｍｍ×２．４ｍｍ正方形、リブ幅：１．０ｍｍのネガ型フォトマスク）の実寸大の設計図をＡ４の西洋紙にコピーした。上記コピー上に実施例８の接着フィルムを基材側から載せ、マスクに併せてカッターを使用して１マス１マス開口部分を作成した。その後、カバーフィルムをはがし、パターンが変形しないよう接着フィルムの張力を下げて、１０ｃｍ×１０ｃｍ×５００μｍのガラス（ＭＡＴＵＮＡＭＩ　Ｍｉｃｒｏ　Ｃｏｖｅｒ　ＧＬＡＳＳ　Ｎｏ．５）にロールと支持体とを有する装置（株式会社ラミーコーポレーション製ＨＯＴＤＯＧ　１２ＤＸ）を用いて、温度６０℃、圧力０．４ＭＰａ、ロール速度０．５ｍｍ／ｍｉｎでラミネートし、ガラス上に形成された接着剤パターンを得た。このパターンを光学顕微鏡で観察すると、断面形状は図９の（ｄ）に類似した構造をしていた。
（比較例５）
　上記フォトマスクの実寸大コピーをさらに一部作成し、コピー上に１０ｃｍ×１０ｃｍ×５００μｍのガラス（ＭＡＴＵＮＡＭＩ　Ｍｉｃｒｏ　Ｃｏｖｅｒ　ＧＬＡＳＳ　Ｎｏ．５）を載せた。実施例１０で調製したワニスをシリンジに詰め、ディスペンサーを使用しマスクに沿うように塗布し、パターンを形成した。パターン形成後、ホットプレートを用い１２０℃で３分間乾燥し、ガラス上に形成された接着剤パターンを得た。このパターンを光学顕微鏡で観察すると、断面形状は図７の（ｄ）に類似した構造であった。
（比較例６）
　実施例１０で調製したワニスを、上記フォトマスクと同じパターンを用いて１０ｃｍ×１０ｃｍ×５００μｍのガラス（ＭＡＴＵＮＡＭＩ　Ｍｉｃｒｏ　Ｃｏｖｅｒ　ＧＬＡＳＳ　Ｎｏ．５）上にスクリーン印刷し、ホットプレートを用い１２０℃で３分間乾燥し、ガラス上に形成された接着剤パターンを得た。このパターンを光学顕微鏡で観察すると、断面形状は図８の（ｂ）に類似した構造であった。
　比較例４～６で得られたパターン形成性を評価したサンプルについて、上記接着剤パターンの特性の評価を行った。結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
  
　表に示すように、実施例に係る接着フィルムはエッチングによるパターン形成性及び、接着剤パターンの特性、シェア強度のいずれもが優れていた。一方、市販されているダイボンドフィルムを用いた比較例１では、接着剤パターンの特性、シェア強度は良好であるが、パターン形成ができなかった。市販されているフォトレジストを用いた比較例２は、接着剤パターンの特性、シェア強度などの点で劣る。市販されている感光性接着フィルムを用いた比較例３は、光で硬化した成分を有するため接着剤パターンが硬くなり、また現像による表面荒れが生じるため貼付時にボイドが多数発生した。
　２…第１の被着体、４…第２の被着体、５…マスク、１０…基材フィルム、２０…接着剤層、３０…放射線硬化型粘着剤層、４０…保護フィルム、１００…接着テープ。

Claims (5)

  1. 　接着剤層と、露光及び現像によりパターン形成が可能でありエッチングレジストとして機能できる放射線硬化型粘着剤層と、が積層された構造を有する、接着テープ。
  2. 　前記接着剤層が熱硬化成分を含有する、請求項１に記載の接着テープ。
  3. 　前記接着剤層が熱可塑性樹脂を含有する、請求項１又は２に記載の接着テープ。
  4. 　前記接着剤層が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂を含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着テープ。
  5. 　第１の被着体と第２の被着体とが請求項１～４のいずれか一項に記載の接着テープに由来する接着剤パターンを介して接着された構造を有する、接着物。
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