JPH01178547A - ゴム変性フェノール樹脂の製造方法 - Google Patents
ゴム変性フェノール樹脂の製造方法Info
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- JPH01178547A JPH01178547A JP63001031A JP103188A JPH01178547A JP H01178547 A JPH01178547 A JP H01178547A JP 63001031 A JP63001031 A JP 63001031A JP 103188 A JP103188 A JP 103188A JP H01178547 A JPH01178547 A JP H01178547A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はゴム変成フェノール樹脂及びその製造方法に関
し、特にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の主剤又は硬化剤として用いた場合に優れた耐衝撃
性、耐熱衝撃性を有する硬化物が得られ、ワニス、積層
板、成形材料等として電気/電子分野を始めとして各種
分野に使用できるものである。
し、特にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の主剤又は硬化剤として用いた場合に優れた耐衝撃
性、耐熱衝撃性を有する硬化物が得られ、ワニス、積層
板、成形材料等として電気/電子分野を始めとして各種
分野に使用できるものである。
(従来の技術)
ノボラック形フェノール樹脂は、それ自体へキサミン等
を触媒として硬化させて絶縁材料等として用いられるだ
けでなく、最近では、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等
の硬化剤として用いられることが多くなってきている。
を触媒として硬化させて絶縁材料等として用いられるだ
けでなく、最近では、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等
の硬化剤として用いられることが多くなってきている。
しかしながら、フェノール樹脂は、樹脂自体の分子量が
小さいため脆く、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の硬
化剤として用いた場合にもこの欠点が現われる。
小さいため脆く、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の硬
化剤として用いた場合にもこの欠点が現われる。
そこで、従来、ノボラック形フェノール樹脂を桐油や官
能基を有するポリブ、タジエン等によって変成すること
が行なわれてきた。しかし、こうした変成ノボラック形
フェノール樹脂を用いて得られた硬化物では、電気特性
の低下、硬化物表面の汚れ、強度の低下が生じ、更に耐
衝撃性及び耐熱衝撃性が充分でない等の問題があった。
能基を有するポリブ、タジエン等によって変成すること
が行なわれてきた。しかし、こうした変成ノボラック形
フェノール樹脂を用いて得られた硬化物では、電気特性
の低下、硬化物表面の汚れ、強度の低下が生じ、更に耐
衝撃性及び耐熱衝撃性が充分でない等の問題があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、電気特性の低下、表面の汚れ、強度の低下を招くこ
となく、しかも耐衝撃性、耐熱衝撃性の優れた硬化物を
得ることができるゴム変成フェノール樹脂とこうしたゴ
ム変成フェノール樹脂を製造する方法を提供することを
目的とする。
り、電気特性の低下、表面の汚れ、強度の低下を招くこ
となく、しかも耐衝撃性、耐熱衝撃性の優れた硬化物を
得ることができるゴム変成フェノール樹脂とこうしたゴ
ム変成フェノール樹脂を製造する方法を提供することを
目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段と作用)
本発明のゴム変成フェノール樹脂は、ノボラック形フェ
ノール樹脂にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチ
レン共重合体のうち少なくともいずれか1種を添加した
ことを特徴とするものである。
ノール樹脂にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチ
レン共重合体のうち少なくともいずれか1種を添加した
ことを特徴とするものである。
また、本発明のゴム変成フェノール樹脂の製造方法は、
ノボラック形フェノール樹脂を軟化点以上に加熱し、こ
れに7クリロニトリル一ブタジエンースチレン共重合体
の粉末及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチレ
ン共重合体の粉末のうち少なくともいずれか1種を混合
し、ノボ″ラック形フェノール樹脂中に均一分散させる
ことを特徴とするものである。
ノボラック形フェノール樹脂を軟化点以上に加熱し、こ
れに7クリロニトリル一ブタジエンースチレン共重合体
の粉末及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチレ
ン共重合体の粉末のうち少なくともいずれか1種を混合
し、ノボ″ラック形フェノール樹脂中に均一分散させる
ことを特徴とするものである。
本発明において、各成分の配合比はノボラック形フェノ
ール樹脂100重量部に対して、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体及びメチルメタクリレート
−ブタジエン−スチレン共重合体のうち少なくともいず
れか1種2〜10Oji量置部あることが望ましい。
ール樹脂100重量部に対して、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体及びメチルメタクリレート
−ブタジエン−スチレン共重合体のうち少なくともいず
れか1種2〜10Oji量置部あることが望ましい。
以下1本発明を更に詳細に説明する。
本発明において、ノボラック形フェノール樹脂は、1分
子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するものであ
ればいかなるものであってもよく、例えばフェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tart−
ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノ
ボラック樹脂。
子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するものであ
ればいかなるものであってもよく、例えばフェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tart−
ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノ
ボラック樹脂。
フェノール7ラルキル樹脂、ジシクロ、ペンタジェンフ
ェノールノボラック樹脂等が挙げられる。また、これら
の樹脂に、ジヒドロキシジフェノールエーテル、ジヒド
ロキシベンゼン等の低分子量フェノール化合物を適宜加
えてもよい。
ェノールノボラック樹脂等が挙げられる。また、これら
の樹脂に、ジヒドロキシジフェノールエーテル、ジヒド
ロキシベンゼン等の低分子量フェノール化合物を適宜加
えてもよい。
以上の樹脂のうち、成形性、強度等の観点から特にフェ
ノールノボラック樹脂が好ましい、具体例としては、シ
ョウノールBXM−555(昭和高分子−、軟化点88
℃、溶融粘度125℃で2.4ps) 、ショウノール
BRG−556(昭和高分子■、軟化点80”O。
ノールノボラック樹脂が好ましい、具体例としては、シ
ョウノールBXM−555(昭和高分子−、軟化点88
℃、溶融粘度125℃で2.4ps) 、ショウノール
BRG−556(昭和高分子■、軟化点80”O。
溶融粘度150℃テ1.8ps) 、ショウノールBR
G −557(昭和高分子−、軟化点87℃、溶融粘度
150℃で3.0ps) 、ショウノールBRM−55
8(昭和高分子−、軟化点97℃、溶融粘度150℃テ
8.2ps) 、バー カムTO−2131(大日本イ
ンキ■、軟化点80”0、溶融粘度150℃テ3.3p
s) 、バーカムTO−2093(大日本、インキ株、
軟、化点 100℃、溶融粘度150℃で3゜ps)な
どがある。
G −557(昭和高分子−、軟化点87℃、溶融粘度
150℃で3.0ps) 、ショウノールBRM−55
8(昭和高分子−、軟化点97℃、溶融粘度150℃テ
8.2ps) 、バー カムTO−2131(大日本イ
ンキ■、軟化点80”0、溶融粘度150℃テ3.3p
s) 、バーカムTO−2093(大日本、インキ株、
軟、化点 100℃、溶融粘度150℃で3゜ps)な
どがある。
次に、本発明において使用するアクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体(以下、ABS樹脂と、記す
)及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共
重合体(以下、ABS樹脂と記す)について説明する。
ジエン−スチレン共重合体(以下、ABS樹脂と、記す
)及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共
重合体(以下、ABS樹脂と記す)について説明する。
これらABS樹脂又はABS樹脂は、主に塩化ビニル樹
脂の耐衝撃性向上剤として広範に用いられている。
・ABS樹脂は、ゴム成分である共役ジオレフ
ィン(主にブタジェン)を主体とする重合体に、アクリ
ロニトリル及び1種もしくはそれ以上の芳香族ビニル、
又はアクリロニトリル、1種もしくはそれ以上の芳香族
ビニル及びメタクリル酸エステルをグラフト重合させた
共重合体である0例えば、ポリブタジェンラテックス又
はスチレン/ブタジェン共重合体ラテックスの存在下に
アクリロニトリル単量体を乳化重合し凝固・乾燥して得
られるもの、アクリロニトリル/スチレン共重合体と7
クリロニトリル/ブタジ工ン共重合体とを溶融混練して
得られるものがある。また、これらの共重合体と重合可
能な他の単量体を少量添加したものも ABS樹脂に含
まれる。
脂の耐衝撃性向上剤として広範に用いられている。
・ABS樹脂は、ゴム成分である共役ジオレフ
ィン(主にブタジェン)を主体とする重合体に、アクリ
ロニトリル及び1種もしくはそれ以上の芳香族ビニル、
又はアクリロニトリル、1種もしくはそれ以上の芳香族
ビニル及びメタクリル酸エステルをグラフト重合させた
共重合体である0例えば、ポリブタジェンラテックス又
はスチレン/ブタジェン共重合体ラテックスの存在下に
アクリロニトリル単量体を乳化重合し凝固・乾燥して得
られるもの、アクリロニトリル/スチレン共重合体と7
クリロニトリル/ブタジ工ン共重合体とを溶融混練して
得られるものがある。また、これらの共重合体と重合可
能な他の単量体を少量添加したものも ABS樹脂に含
まれる。
具体例としては、クララスチックに−2540(住人ノ
ーガタック■、比重1.01、熱変形温度81℃、曲げ
弾性率12000 kg/ cm” 、引張強度300
kg /cab2)、クララスチー2りに−3125
(、住人ノーガタック株、比重1.00、熱変形温度7
9℃、引張強度280 kg/cm’ ) 、チルアロ
イA−10(鐘淵化学工業株、比重1.05) 、チル
アロイA−50(鐘淵化学工業株、比重1.08) 、
JSRABSIO(日本合成ゴム■、比重1.03、熱
変形温度86℃、曲げ弾性率18QQQ kg/am2
、引張強度350 kg/ 9+12) 、 JSRA
BS15(日本合成ゴム■、比重1.05.熱変形温度
89℃、曲げ弾性率27000 kg/ cm 2、引
張強度500 kg/ cm 2)、JSRABS42
(日本合成ゴム輛、比重1.05、熱変形温度105°
C2曲げ弾性率27000 kg/cm2、引張強度8
00 kg/ cm’ ) 、 JSRABS47(日
本合成ゴム■、比重1.05、熱変形温度103℃、曲
げ弾性率27000 kg/c@2.引張強度530
kg/cm” ) 、 JSRABS55(日本合成ゴ
ム■、比重1.07、熱変形温度88℃、曲げ弾性率2
0000 kg/ cm 2、引張強度430 kg/
cm2)などがある。
ーガタック■、比重1.01、熱変形温度81℃、曲げ
弾性率12000 kg/ cm” 、引張強度300
kg /cab2)、クララスチー2りに−3125
(、住人ノーガタック株、比重1.00、熱変形温度7
9℃、引張強度280 kg/cm’ ) 、チルアロ
イA−10(鐘淵化学工業株、比重1.05) 、チル
アロイA−50(鐘淵化学工業株、比重1.08) 、
JSRABSIO(日本合成ゴム■、比重1.03、熱
変形温度86℃、曲げ弾性率18QQQ kg/am2
、引張強度350 kg/ 9+12) 、 JSRA
BS15(日本合成ゴム■、比重1.05.熱変形温度
89℃、曲げ弾性率27000 kg/ cm 2、引
張強度500 kg/ cm 2)、JSRABS42
(日本合成ゴム輛、比重1.05、熱変形温度105°
C2曲げ弾性率27000 kg/cm2、引張強度8
00 kg/ cm’ ) 、 JSRABS47(日
本合成ゴム■、比重1.05、熱変形温度103℃、曲
げ弾性率27000 kg/c@2.引張強度530
kg/cm” ) 、 JSRABS55(日本合成ゴ
ム■、比重1.07、熱変形温度88℃、曲げ弾性率2
0000 kg/ cm 2、引張強度430 kg/
cm2)などがある。
ABS樹脂は、グラフト成分として、ABS樹脂におけ
るアクリロニトリルの代りに、メタクリル酸メチル(H
MA)を導入したメタクリル酸メチル/ブタジェン/ス
チレン系樹脂である。 ABS樹脂の製造方法の一例を
以下に説明する。ブタジェン75%とスチレン25%と
からなる粒径Q、1=鵬のSBR(スチレン−ブタジェ
ンゴム)40部を含むラテックス100部と水 150
部との混合物にナトリウムスルホキシレートホルムアル
デヒド0.15部、スチレン33部、キュメンハイドロ
パーオキシド0.2部を添加したものを密閉容器に仕込
み、温度60℃で5時間攪拌して、ゴムラテックスにス
チレンのほとんど全量を重合させる0次に、これにHM
A 27部とキュメンハイドロパーオキ910.2部を
添加し、上記と同様に4時間重合させる。このようにし
て得られたグラフトラテックスを凝固、ろ過、洗浄、乾
爆して製品が得られる。
るアクリロニトリルの代りに、メタクリル酸メチル(H
MA)を導入したメタクリル酸メチル/ブタジェン/ス
チレン系樹脂である。 ABS樹脂の製造方法の一例を
以下に説明する。ブタジェン75%とスチレン25%と
からなる粒径Q、1=鵬のSBR(スチレン−ブタジェ
ンゴム)40部を含むラテックス100部と水 150
部との混合物にナトリウムスルホキシレートホルムアル
デヒド0.15部、スチレン33部、キュメンハイドロ
パーオキシド0.2部を添加したものを密閉容器に仕込
み、温度60℃で5時間攪拌して、ゴムラテックスにス
チレンのほとんど全量を重合させる0次に、これにHM
A 27部とキュメンハイドロパーオキ910.2部を
添加し、上記と同様に4時間重合させる。このようにし
て得られたグラフトラテックスを凝固、ろ過、洗浄、乾
爆して製品が得られる。
具体例としては、B−22(鐘淵化学工業■、SBR成
分約45%) 、 B−28(鐘淵化学工業株、 SB
R成分約45%) 、B−5Ei (鐘淵化学工業■、
SBR成分約65%) 、88に4 (日本合成ゴム
■、SBR成分約55%)、カネエースFM(鐘淵化学
工業M) 、 BTA731(呉羽化学工業棟) 、B
TA II[NX (呉羽化学工業i)などがある。
分約45%) 、 B−28(鐘淵化学工業株、 SB
R成分約45%) 、B−5Ei (鐘淵化学工業■、
SBR成分約65%) 、88に4 (日本合成ゴム
■、SBR成分約55%)、カネエースFM(鐘淵化学
工業M) 、 BTA731(呉羽化学工業棟) 、B
TA II[NX (呉羽化学工業i)などがある。
また、ゴム成分としてブタジェン−アクリロニトリルゴ
ムとブタジェン−スチレンゴムを併用したグラフト樹脂
も当然使用できる。
ムとブタジェン−スチレンゴムを併用したグラフト樹脂
も当然使用できる。
なお、ABS樹脂及びABS樹脂のうち少なくともいず
れか1種をノボラック形フェノール樹脂の変成剤として
有効に働かせるためには、ノボラック形フェノール樹脂
中にABS樹脂及びABS樹脂のうち少なくともいずれ
か1種を均一に分散させることが望ましい。
れか1種をノボラック形フェノール樹脂の変成剤として
有効に働かせるためには、ノボラック形フェノール樹脂
中にABS樹脂及びABS樹脂のうち少なくともいずれ
か1種を均一に分散させることが望ましい。
本発明方法では、ノボラック形フェノール樹脂を軟化点
以上に加熱し、これにABS樹脂の粉末及びABS樹脂
の粉末のうち少なくともいずれか1種を混合し、ノボラ
ック形フェノール樹脂中に均一分散させる。
以上に加熱し、これにABS樹脂の粉末及びABS樹脂
の粉末のうち少なくともいずれか1種を混合し、ノボラ
ック形フェノール樹脂中に均一分散させる。
なお、ノボラック形フェノール樹脂へのABS4@脂粉
末及びABS樹脂粉末のうち少なくともいずれか1種の
添加方法としては、本発明方法のほかにも、■ノボラッ
ク形フェノール樹脂の合成時に反応釜に投入する方法、
■ノボラック形フェノール樹脂を溶解した溶剤中に添加
した後、溶剤を除去する方法、などが考えられるが、製
造性等の観点から本発明方法が最も望ましい。
末及びABS樹脂粉末のうち少なくともいずれか1種の
添加方法としては、本発明方法のほかにも、■ノボラッ
ク形フェノール樹脂の合成時に反応釜に投入する方法、
■ノボラック形フェノール樹脂を溶解した溶剤中に添加
した後、溶剤を除去する方法、などが考えられるが、製
造性等の観点から本発明方法が最も望ましい。
本発明方法において、ノボラック形フェノール樹脂は軟
化点以上に加熱すればよい。ただし、ABS樹脂やMB
S樹脂をより一層均−に分散させ、ノボラック形フェノ
ール樹脂とABS樹脂、 MBS樹脂との界面のなじみ
をよくするためには、ノボラック形フェノール樹脂をA
BS樹脂やMBS樹脂も軟化可能な1..10℃以上の
、温度に加熱して溶融させておき、その中にABS樹脂
やMBS樹脂を加えて、10分以上攪拌混合することが
望ましい。
化点以上に加熱すればよい。ただし、ABS樹脂やMB
S樹脂をより一層均−に分散させ、ノボラック形フェノ
ール樹脂とABS樹脂、 MBS樹脂との界面のなじみ
をよくするためには、ノボラック形フェノール樹脂をA
BS樹脂やMBS樹脂も軟化可能な1..10℃以上の
、温度に加熱して溶融させておき、その中にABS樹脂
やMBS樹脂を加えて、10分以上攪拌混合することが
望ましい。
この場合、混合方法は、フラスコ中での混合羽根による
攪拌、万能混合機による攪拌、ロールによる混合、溶融
釜内でのホモジナイザーによる方法等のうちから適切な
方法を選択すればよい。
攪拌、万能混合機による攪拌、ロールによる混合、溶融
釜内でのホモジナイザーによる方法等のうちから適切な
方法を選択すればよい。
以上の条件のうちでも、万能混合機中でノボラックフェ
ノール樹脂を 150℃以上に加熱して溶融し、ABS
樹脂やMOS樹−脂を添加して30mmHg以下の減圧
下で30分以上混合することにより得られるゴム変成フ
ェノール樹脂が最も良好な結果を示す。
ノール樹脂を 150℃以上に加熱して溶融し、ABS
樹脂やMOS樹−脂を添加して30mmHg以下の減圧
下で30分以上混合することにより得られるゴム変成フ
ェノール樹脂が最も良好な結果を示す。
なお1本発明におい、て原料の配合比率は、ノボラック
形フェノール樹脂100重量部に対して。
形フェノール樹脂100重量部に対して。
ABS樹脂及びMBS樹脂のうち少なくともいずれか一
方2〜100重量部であることが望ましいとじたのは、
2重量部未満では耐衝撃性と耐熱衝撃性を向上させる効
果が少なく、100重量部を超えると混合、混線が困難
になるためである。より望ましい配合比は、ノボラック
形フェノール樹脂100重量部に対して、ABS、樹脂
及びMBS樹脂のうち少なくともいずれか一方10〜5
0重量部である。
方2〜100重量部であることが望ましいとじたのは、
2重量部未満では耐衝撃性と耐熱衝撃性を向上させる効
果が少なく、100重量部を超えると混合、混線が困難
になるためである。より望ましい配合比は、ノボラック
形フェノール樹脂100重量部に対して、ABS、樹脂
及びMBS樹脂のうち少なくともいずれか一方10〜5
0重量部である。
本発明に係るゴム変成フェノール樹脂は、フェノール樹
脂製品、エポキシ樹脂製品、ポリイミド樹脂製品等の主
剤又は硬化剤として使用した場合に、各製品の電気特性
の低下、表面の汚れ、強度の低下を招くことなく、耐衝
撃性及び耐熱衝撃性を向上させる効果が大きい。
脂製品、エポキシ樹脂製品、ポリイミド樹脂製品等の主
剤又は硬化剤として使用した場合に、各製品の電気特性
の低下、表面の汚れ、強度の低下を招くことなく、耐衝
撃性及び耐熱衝撃性を向上させる効果が大きい。
(実施例)
以下1本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明の技術的思想を逸脱しない限り、本発明はこれら
実施例に何ら限定されるものではない。
本発明の技術的思想を逸脱しない限り、本発明はこれら
実施例に何ら限定されるものではない。
実施例1〜8及び比較例3.4
以下のようにして本発明に係るゴム変成フェノール樹脂
を調製した。
を調製した。
実施例1・・・ゴム変成フェノール樹脂(A)の調製ノ
ボ5−/ り形7 z / JL/樹脂(BXM−5
55)20QOgを万能混合機中、150℃で溶融し、
ABS樹脂(A−10、粒径500 g ra以上の
粉末カット)粉末500gを加えて5分間攪拌した0次
いで、溶融樹脂を取出して冷却した後、粉砕してゴム変
成フェノール樹脂(A)とした。
ボ5−/ り形7 z / JL/樹脂(BXM−5
55)20QOgを万能混合機中、150℃で溶融し、
ABS樹脂(A−10、粒径500 g ra以上の
粉末カット)粉末500gを加えて5分間攪拌した0次
いで、溶融樹脂を取出して冷却した後、粉砕してゴム変
成フェノール樹脂(A)とした。
実施例2・・・ゴム変成フェノール樹脂(B)の調製ノ
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、ABS樹脂(
A−100粒径5GG #Lra以上の粉末カット)粉
末500gを加えて攪拌し、更に20mmHgに減圧し
て30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷却
した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(B)とした
。
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、ABS樹脂(
A−100粒径5GG #Lra以上の粉末カット)粉
末500gを加えて攪拌し、更に20mmHgに減圧し
て30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷却
した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(B)とした
。
実施例3・・・ゴム変成フェノール樹脂(C)の調製ノ
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、にBS樹脂(
1118に4、粒径35G 4 ta以上の粉末カット
)粉末500gを加えて攪拌し、更に20mmHHに減
圧して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して
冷却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(C)と
した。
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、にBS樹脂(
1118に4、粒径35G 4 ta以上の粉末カット
)粉末500gを加えて攪拌し、更に20mmHHに減
圧して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して
冷却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(C)と
した。
実施例4・・・ゴム変成フェノール樹脂(D)の調製ノ
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、にBS樹脂(8
8に4、粒径350 JLta以上の粉末カット)粉末
1000 gを加えて攪拌し、更に20履mHHに減圧
して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷
却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(D)とし
た。
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、にBS樹脂(8
8に4、粒径350 JLta以上の粉末カット)粉末
1000 gを加えて攪拌し、更に20履mHHに減圧
して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷
却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(D)とし
た。
実施例5・・・ゴム変成フェノール樹脂(E)の調製ノ
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150”c!で溶融し、 MBS
樹脂(B−56、粒径420 p、、 ta以上の粉末
カット)粉末500g先加えて攪拌し、更に2hmHg
に減圧して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出
して冷却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(E
)とした。
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150”c!で溶融し、 MBS
樹脂(B−56、粒径420 p、、 ta以上の粉末
カット)粉末500g先加えて攪拌し、更に2hmHg
に減圧して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出
して冷却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(E
)とした。
実施例6・・・ゴム変成フェノール樹脂(F)の調製ノ
ボラック形フェノール樹脂(BRG−55111)20
00 gを万能混合機中、150℃で溶融し、MBS樹
脂(88に4、粒径350 ILra以上の粉末カット
)粉末500gを加えて攪拌し、更に201mHgに減
圧して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して
冷却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(F)と
した。
ボラック形フェノール樹脂(BRG−55111)20
00 gを万能混合機中、150℃で溶融し、MBS樹
脂(88に4、粒径350 ILra以上の粉末カット
)粉末500gを加えて攪拌し、更に201mHgに減
圧して30分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して
冷却した後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(F)と
した。
実施例7・・・ゴム変成フェノール樹脂(G)の調製ノ
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、MBS樹脂(
68に4、粒径350ト■以上の粉末カット)粉末20
0gを加えて攪拌し、更に20+wmHgに減圧して3
0分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷却した
後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(G)とした。
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、MBS樹脂(
68に4、粒径350ト■以上の粉末カット)粉末20
0gを加えて攪拌し、更に20+wmHgに減圧して3
0分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷却した
後、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(G)とした。
実施例8・・・ゴム変成フェノール樹脂(H)の調製ノ
ボ7−/ り形7 x / JL/樹脂(BXM−5
55)2000 gを万能混合機中、150℃で溶融し
、 MBS樹脂(88に4、粒径350 #L−以上の
粉末カット)粉末1800 gを加えて攪拌し、更に2
0+s膳Hgに減圧して30分間攪拌した0次いで、溶
融樹脂を取出して冷却した後、粉砕してゴム変成フェノ
ール樹脂(H)とした。
ボ7−/ り形7 x / JL/樹脂(BXM−5
55)2000 gを万能混合機中、150℃で溶融し
、 MBS樹脂(88に4、粒径350 #L−以上の
粉末カット)粉末1800 gを加えて攪拌し、更に2
0+s膳Hgに減圧して30分間攪拌した0次いで、溶
融樹脂を取出して冷却した後、粉砕してゴム変成フェノ
ール樹脂(H)とした。
比較例3・・・ゴム変成フェノール樹脂(I)の調製ノ
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、液状ゴム(末
端にカルボニル基を有するポリブタジェンCTB−20
00X182、宇部興産11) 500 gを加えて攪
拌し、更に20m■Hgに減圧して30分間攪拌した0
次いで、溶融樹脂を取出して冷却した後、粉砕してゴム
変成フェノール樹脂(I)とした。
ボラック形フェノール樹脂(BXM−555)2000
gを万能混合機中、150℃で溶融し、液状ゴム(末
端にカルボニル基を有するポリブタジェンCTB−20
00X182、宇部興産11) 500 gを加えて攪
拌し、更に20m■Hgに減圧して30分間攪拌した0
次いで、溶融樹脂を取出して冷却した後、粉砕してゴム
変成フェノール樹脂(I)とした。
比較例4・・・ゴム変成フェノール樹脂(J)の調製ノ
ポラ−/ 9形7./−At樹脂(BXM−555)2
000 gを万能混合機中、150℃で溶融し、ノルボ
ルネンゴム(ノーソレックス、日本ゼオン■)粉末50
0gを加えて攪拌し、更に20mmHHに減圧して30
分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷却した後
、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(J)とした。
ポラ−/ 9形7./−At樹脂(BXM−555)2
000 gを万能混合機中、150℃で溶融し、ノルボ
ルネンゴム(ノーソレックス、日本ゼオン■)粉末50
0gを加えて攪拌し、更に20mmHHに減圧して30
分間攪拌した0次いで、溶融樹脂を取出して冷却した後
、粉砕してゴム変成フェノール樹脂(J)とした。
なお、比較例1.2としては、未変成のノボラック形フ
ェノール樹脂であるBXM−555とBRG−556を
用いた。
ェノール樹脂であるBXM−555とBRG−556を
用いた。
以上のようにして得られた実施例1〜8及び比較例3,
4のゴム変成フェノール樹脂の物性を第1表に示す。
4のゴム変成フェノール樹脂の物性を第1表に示す。
次いで、上記実施例1〜8又は比較例1〜4のゴム変成
フェノール樹脂又は未変成フェノール樹脂を用い、それ
ぞれフェノール樹脂成形材料、エポキシ樹脂成形材料、
ポリイミド樹脂成形材料を調製し、各成形材料について
曲げ強度、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強さ及びオリフ
ァントワッシャー法による耐熱衝撃性を調べた。更に、
エポキシ樹脂成形材料、ポリイミド樹脂成形材料につい
てはガラス転移温度、熱膨張係数、電気特性として体積
抵抗率、成形性として溶融粘度及び成形時のパリ長さを
調べた。これらの結果を第2表に示す。
フェノール樹脂又は未変成フェノール樹脂を用い、それ
ぞれフェノール樹脂成形材料、エポキシ樹脂成形材料、
ポリイミド樹脂成形材料を調製し、各成形材料について
曲げ強度、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強さ及びオリフ
ァントワッシャー法による耐熱衝撃性を調べた。更に、
エポキシ樹脂成形材料、ポリイミド樹脂成形材料につい
てはガラス転移温度、熱膨張係数、電気特性として体積
抵抗率、成形性として溶融粘度及び成形時のパリ長さを
調べた。これらの結果を第2表に示す。
なお、以下にフェノール樹脂成形材料、エポキシ樹脂成
形材料、ポリイミド樹脂成形材料の調製方法及び各成形
材料のシャルピー衝撃試験片及びオリファントワッシャ
ーを埋込んだ円板の作製方法を説明する。また、オリフ
ァントワッシャー法による耐熱衝撃性試験は1作製され
た円板に200℃×30分、−196℃X30分を1サ
イクルとする熱衝撃を加え、クラックが発生したサイク
ル数で評価した。
形材料、ポリイミド樹脂成形材料の調製方法及び各成形
材料のシャルピー衝撃試験片及びオリファントワッシャ
ーを埋込んだ円板の作製方法を説明する。また、オリフ
ァントワッシャー法による耐熱衝撃性試験は1作製され
た円板に200℃×30分、−196℃X30分を1サ
イクルとする熱衝撃を加え、クラックが発生したサイク
ル数で評価した。
(I)フェノール樹脂成形材料の調製
実施例1〜8又は比較例1〜4のゴム変成フェノール樹
脂又は未変成フェノール樹脂100部に対してヘキサミ
ン20部、ガラス粉末125部、ガラス繊維25部、ス
テアリン酸3部、カーボン3部を加えて配合、混線、造
粒してフェノール樹脂成形材料を得た。
脂又は未変成フェノール樹脂100部に対してヘキサミ
ン20部、ガラス粉末125部、ガラス繊維25部、ス
テアリン酸3部、カーボン3部を加えて配合、混線、造
粒してフェノール樹脂成形材料を得た。
これらや成形材料を用い、170℃、5分間の成形条件
で圧縮成形により、シャルピー試験片と、オリファント
ワッシャーを埋込んだ円板とをそれぞれ作製した。
で圧縮成形により、シャルピー試験片と、オリファント
ワッシャーを埋込んだ円板とをそれぞれ作製した。
(II)エポキシ樹脂成形材料の調製
オルトクレゾールノボラック形エポキシ樹脂(軟化点7
4℃、エポキシ基当量197)の粉末と、実施例1〜8
又は比較例1〜4のゴム変成フェノール樹脂又は未変成
フェノール樹脂の粉末とを、エポキシ基とフェノール性
水酸基とが当量比でl:1となるように混合し、この混
合樹脂100部に対して、トリフェニルホスフィン(硬
化触媒)1部、溶融シリカ粉290部、カルナバワック
ス 1.2部、カーボン 1.2部を加えて配合、混線
、冷却した後、粉砕、打錠し、タブレットを作製した。
4℃、エポキシ基当量197)の粉末と、実施例1〜8
又は比較例1〜4のゴム変成フェノール樹脂又は未変成
フェノール樹脂の粉末とを、エポキシ基とフェノール性
水酸基とが当量比でl:1となるように混合し、この混
合樹脂100部に対して、トリフェニルホスフィン(硬
化触媒)1部、溶融シリカ粉290部、カルナバワック
ス 1.2部、カーボン 1.2部を加えて配合、混線
、冷却した後、粉砕、打錠し、タブレットを作製した。
これらの成形材料を用い、175℃、3分間の成形条件
で低圧トランスファー成形により、シャルピー衝撃試験
片と、オリファントワッシャーを埋込んだ円板とをそれ
ぞれ作製し、180℃で8時間のアフターキュアを実施
した。
で低圧トランスファー成形により、シャルピー衝撃試験
片と、オリファントワッシャーを埋込んだ円板とをそれ
ぞれ作製し、180℃で8時間のアフターキュアを実施
した。
(m)ポリイミド樹脂成形材料の調製
ポリ(フェニルメチレン)ポリマレイミド(BMI M
−20、三井東圧■)の粉末と、実施例1〜8又は比較
例1〜4のゴム変成フェノール樹脂又は未変成フェノー
ル樹脂の粉末とを、イミドの持つ二重結合とフェノール
性水酸基とが当量比で1:0.5となるように混合し、
この混合樹脂100部に対して、トリフェニルホスフィ
ン(硬化触媒)1部、溶融シリカ粉275部、ポリエチ
レンワックス2部、カーボン1.2部を加えて配合、混
練、冷却した後、粉砕、打錠し、タブレットを作製した
。
−20、三井東圧■)の粉末と、実施例1〜8又は比較
例1〜4のゴム変成フェノール樹脂又は未変成フェノー
ル樹脂の粉末とを、イミドの持つ二重結合とフェノール
性水酸基とが当量比で1:0.5となるように混合し、
この混合樹脂100部に対して、トリフェニルホスフィ
ン(硬化触媒)1部、溶融シリカ粉275部、ポリエチ
レンワックス2部、カーボン1.2部を加えて配合、混
練、冷却した後、粉砕、打錠し、タブレットを作製した
。
これらの成形材料を用い、200℃、3分間の成形条件
で低圧トランスファー成形により、シャルピー衝撃試験
片と、オリファントワッシャーを埋込んだ円板とをそれ
ぞれ作製し、21)0℃で8時間のアフターキュアを実
施した。
で低圧トランスファー成形により、シャルピー衝撃試験
片と、オリファントワッシャーを埋込んだ円板とをそれ
ぞれ作製し、21)0℃で8時間のアフターキュアを実
施した。
第2表から、実施例1〜8のゴム変成フェノール樹脂を
用いた場合には、フェノール樹脂成形材料、エポキシ樹
脂成形材料、ポリイミド樹脂成形材料の電気特性等を劣
化させずに、耐衝撃性及び耐熱衝撃性を著しく改善でき
ることがわかる。また、エポキシ樹脂成形材料やポリイ
ミド樹脂成形材料の溶融粘度が小さく、成形時のパリ長
さが短いことから成形性も向上することがわかる。
用いた場合には、フェノール樹脂成形材料、エポキシ樹
脂成形材料、ポリイミド樹脂成形材料の電気特性等を劣
化させずに、耐衝撃性及び耐熱衝撃性を著しく改善でき
ることがわかる。また、エポキシ樹脂成形材料やポリイ
ミド樹脂成形材料の溶融粘度が小さく、成形時のパリ長
さが短いことから成形性も向上することがわかる。
[発明の効果]
以上詳述したように本発明に係るゴム変成フェノール樹
脂によれば、フェノール樹脂成形材料、エポキシ樹脂成
形材料、ポリイミド樹脂成形材料の主剤又は硬化剤とし
て用いた場合に耐衝撃性、#熱衝撃性を向上させる効果
が大きく、電気絶縁分野、構造材料分野等に応用できる
のみならず、近年低応力化の要請が強い半導体封止樹脂
分野への応用にも適しており、その工業的価値は極めて
大きい。
脂によれば、フェノール樹脂成形材料、エポキシ樹脂成
形材料、ポリイミド樹脂成形材料の主剤又は硬化剤とし
て用いた場合に耐衝撃性、#熱衝撃性を向上させる効果
が大きく、電気絶縁分野、構造材料分野等に応用できる
のみならず、近年低応力化の要請が強い半導体封止樹脂
分野への応用にも適しており、その工業的価値は極めて
大きい。
出顆人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (4)
- (1)ノボラック形フェノール樹脂にアクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体及びメチルメタクリレ
ート−ブタジエン−スチレン共重合体のうち少なくとも
いずれか1種を添加したことを特徴とするゴム変成フェ
ノール樹脂。 - (2)ノボラック形フェノール樹脂100重量部に対し
て、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体
及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重
合体のうち少なくともいずれか1種を2〜100重量部
含有することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
ゴム変成フェノール樹脂。 - (3)ノボラック形フェノール樹脂を軟化点以上に加熱
し、これにアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体の粉末及びメチルメタクリレート−ブタジエン−
スチレン共重合体の粉末のうち少なくともいずれか1種
を混合し、ノボラック形フェノール樹脂中に均一分散さ
せることを特徴とするゴム変成フェノール樹脂の製造方
法。 - (4)ノボラック形フェノール樹脂100重量部に対し
て、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体
の粉末及びメチルメタクリレート−ブタジエン−スチレ
ン共重合体の粉末のうち少なくともいずれか1種2〜1
00重量部を添加することを特徴とする特許請求の範囲
第3項記載のゴム変成フェノール樹脂の製造方法。
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---|---|---|---|
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DE3889315T DE3889315T2 (de) | 1988-01-06 | 1988-09-12 | Kautschukmodifizierte Phenolharzzusammensetzung und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
EP88308421A EP0325022B1 (en) | 1988-01-06 | 1988-09-12 | Rubber-modified phenolic resin composition and method of manufacturing the same |
KR1019880011828A KR910006036B1 (ko) | 1988-01-06 | 1988-09-13 | 고무변성 페놀수지, 그 제조방법 및 전자장치 봉지용 재료 |
US07/243,719 US4916174A (en) | 1988-01-06 | 1988-09-13 | Rubber-modified phenolic resin composition and method of manufacturing the same |
US07/874,226 US5216077A (en) | 1988-01-06 | 1992-04-27 | Rubber-modified phenolic resin composition and method of manufacturing the same |
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WO2020196138A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤及び半導体加工用シート |
WO2020196130A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤及び半導体加工用シート |
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JP2642470B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1997-08-20 | 株式会社東芝 | 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
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US5714419A (en) * | 1994-08-04 | 1998-02-03 | Fiberite, Inc. | Composite material suitable for aircraft interiors |
JP2000007890A (ja) | 1998-04-23 | 2000-01-11 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびに半導体装置 |
FR2809741B1 (fr) * | 2000-05-31 | 2002-08-16 | Atofina | Materiaux thermodurs a tenue au choc amelioree |
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EP1839469A2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-10-03 | Techfilm, LLC | Thermal interface material with multiple size distribution thermally conductive fillers |
WO2023245413A1 (zh) * | 2022-06-21 | 2023-12-28 | 华为技术有限公司 | 环氧塑封料及其制备方法、半导体封装结构、电子装置 |
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JPS62209127A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Toshiba Corp | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
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JPS6222825A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-01-06 JP JP63001031A patent/JP2877309B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-12 EP EP88308421A patent/EP0325022B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-12 DE DE3889315T patent/DE3889315T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-13 US US07/243,719 patent/US4916174A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-13 KR KR1019880011828A patent/KR910006036B1/ko not_active IP Right Cessation
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---|---|
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EP0325022A2 (en) | 1989-07-26 |
KR910006036B1 (ko) | 1991-08-12 |
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EP0325022B1 (en) | 1994-04-27 |
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