JPH07109337A - エポキシ樹脂注型材料 - Google Patents

エポキシ樹脂注型材料

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JPH07109337A
JPH07109337A JP6044454A JP4445494A JPH07109337A JP H07109337 A JPH07109337 A JP H07109337A JP 6044454 A JP6044454 A JP 6044454A JP 4445494 A JP4445494 A JP 4445494A JP H07109337 A JPH07109337 A JP H07109337A
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JP
Japan
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epoxy resin
rubber particles
casting material
acid anhydride
particle size
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JP6044454A
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Koshi Haniyu
幸志 羽生
Akira Yoshizumi
章 善積
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S525/00Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S525/902Core-shell

Abstract

(57)【要約】 【構成】 エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、及び
熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子を含むエポキシ樹
脂注型材料において、(1) 複合アクリルゴム粒子がその
表面にエポキシ基を有するか、(2) 無機充填剤がアルミ
ナ粉末であり、アルミナ粉末の平均粒径が 6μm〜16μ
m、アルミナ粉末の10体積%以上の粒子の粒径が20μm
以上であるか、もしくは (3)複合ゴム粒子の90体積%以
上が、粒径1μm以下の単独の粒子として分散するエポ
キシ樹脂注型材料。 【効果】 耐クラック性及び耐熱性に優れ、さらに機械
的特性に優れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂注型材料
に係り、特に電気絶縁用エポキシ樹脂注型材料に関す
る。
【0002】
【従来の技術】高電圧電気機器では、絶縁材料に耐コロ
ナ性が要求されることから、成形後の絶縁材料のボイド
レス化が不可欠である。このため、成形法として射出成
形や移送成形を適用することができず、注型法により成
形が行なわれている。近年、特に大型の高電圧電気機器
を中心として、電気絶縁用エポキシ樹脂注型材料の耐ク
ラック性の向上に対する要求が高まっている。
【0003】成形材料の耐クラック性を改善するための
手法は、例えば特開昭 61-2088107号公報に記載の方法
を始めとして種々知られている。しかしながら、そのう
ち液状樹脂を用いる注型成形法に適用できる手法は、例
えば、柔軟性エポキシ樹脂を用いる方法、液状ゴムを配
合する方法、充填剤を高密度化する方法など僅かなもの
に限られる。また、特開平 2-288107 号公報には、熱可
塑性樹脂の外皮を有するスチレン−ブタジエンゴム粒
子、いわゆるMBS粉末を配合した成形材料が開示され
ており、これにより破壊靭性が向上することが示されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の手法
を用いてエポキシ樹脂注型材料の耐クラック性を改善し
た場合には、その他の性質が低下するという問題点があ
る。例えば、液状ゴム等を使用した場合、硬化の際にマ
トリックス樹脂と分離し、その境界面が欠陥となり、コ
ロナ発生電圧、絶縁破壊電圧等の電気的特性が低下す
る。また、柔軟性エポキシ樹脂を使用する等の手法は、
耐熱性、機械的強度とりわけ曲げ強さ、成形性及び作業
性の低下をもたらす。また、充填剤を高密度化する方法
であると粘度が上昇し、成形性、作業性が低下する。さ
らに、MBS粉末を含む成形材料は破壊靭性は大きいも
のの、MBS粉末の熱による劣化が大きいため材料の耐
熱性が低いという欠点がある。実際、加熱硬化する際の
熱によって表面が黄色に変色し、硬化の段階で劣化が生
じていることがわかる。
【0005】エポキシ樹脂注型材料は、その電気絶縁機
能を利用して電気絶縁用材料として広く用いられている
が、用途はそれに限られるものではなく、構造部材の材
料としても多用されている。したがって、エポキシ樹脂
注型材料には、各種の特性も要求される。
【0006】したがって、本発明は、耐クラック性及び
耐熱性に優れ、さらに各種機械的特性等に優れたエポキ
シ樹脂注型材料を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記事情に鑑み、鋭意研
究の結果、本発明者らは、エポキシ樹脂、酸無水物、無
機充填剤、及び熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子を
含むエポキシ樹脂注型材料において、(1) 特定のアクリ
ルゴム粒子を用いる、(2) 無機充填剤として特定の粒径
のアルミナ粉末を用いる、又は(3) ゴム粒子の分散形態
を特定するのいずれかにより上記課題が解決されること
を見出し本発明をなすに至った。
【0008】すなわち、本発明による第1のエポキシ樹
脂注型材料は、エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、
及び熱可塑性樹脂の外皮を有するアクリルゴム粒子を含
むエポキシ樹脂注型材料であって、該アクリルゴム粒子
がその表面にエポキシ基を有することを特徴とする。
【0009】また、本発明による第2のエポキシ樹脂注
型材料は、エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、及び
熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子を含むエポキシ樹
脂注型材料であって、該無機充填剤がアルミナ粉末であ
り、該アルミナ粉末の平均粒径が 6μm〜16μm、該ア
ルミナ粉末の10体積%以上の粒子の粒径が20μm以上で
あることを特徴とする。
【0010】さらに、本発明による第3のエポキシ樹脂
注型材料は、エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、及
び熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子を含むエポキシ
樹脂注型材料であって、該ゴム粒子の90体積%以上が、
粒径 1μm以下の単独の粒子として分散することを特徴
とする。
【0011】以下、各々の注型材料について、より詳細
に説明する。なお、以下の説明において、熱可塑性樹脂
の外皮を有するゴム粒子を「複合ゴム粒子」、この複合
ゴム粒子のうちゴム成分がアクリルゴムである粒子を
「複合アクリルゴム粒子」、さらにこの複合アクリルゴ
ム粒子の粒子表面にエポキシ基を有する粒子を「含エポ
キシ基アクリルゴム粒子」と称する。
【0012】本発明の第1のエポキシ樹脂注型材料に用
いられるエポキシ樹脂としては、分子内に2つ以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば、任意のものを
使用することができる。その例としては、ビスフェノー
ルAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシ
ジルエーテル等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;
3,4-エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレート等
の環状脂肪族型エポキシ樹脂;ヘキサヒドロフタル酸グ
リシジルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ樹
脂のような液状エポキシ樹脂、あるいは、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、トリフェニルグリシジルエーテルメタン、テ
トラフェニルグリシジルエーテルメタン;ブロム化フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ンノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型
エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を挙げることがで
きる。
【0013】上記液状及び多官能エポキシ樹脂は、単独
で又は組合わせて用いることができるが、注入作業性の
点から、注入材料が液状を示すように組合わせることが
好ましい。例えば、ビスフェノールAジグリシジルエー
テルとクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを混合す
る場合には、多官能エポキシ樹脂の割合が40重量部以上
となると、注型材料の粘度が高くなり作業性が低下する
ので、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は40重量部
未満としたほうがよい。
【0014】本発明の第1のエポキシ樹脂組成物に用い
られる酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無
水クロレンディック酸、トリアルキルテトラヒドロ無水
フタル酸、グリセロールトリス(アンヒドロトリメリテ
ート)、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水
マレイン酸付加物、エチレングリコールビスアンヒドロ
トリメリテート、5-(2,5-ジオキソテトラヒドロフリ
ル)-3- メチル-3- シクロヘキセン-1,2- ジカルボン酸
無水物を挙げられる。
【0015】上記酸無水物は、単独で又は組合わせて用
いることができるが、注入作業性の点から注型材料が液
状を示すように組合わせて用いることが好ましい。本発
明の第1の注型材料において特に好ましい酸無水物は、
メチルヘキサヒドロ無水フタル酸である。また、酸無水
物の配合量は、化学量論量の60〜 120%の範囲であるこ
とが好ましい。
【0016】本発明の第1のエポキシ樹脂注型材料に用
いられる無機充填剤としては、溶融シリカ粉末、アルミ
ナ粉末、ガラス粉末、タルク、カオリン、クレー、窒化
ケイ素、窒化アルミニウム等のセラミックス粉末など公
知の各種無機充填剤を使用することができる。
【0017】上記充填剤は、単独で又は組合わせて用い
ることができるが、特に平均粒径10μm以上30μm以下
の粒子と、平均粒径 0.5μm以上 5μm以下の粒子と
を、90〜70:10〜30の割合で混合して用いると、注型材
料の流動性が向上するので好ましい。また、充填剤の配
合量は、その使用目的に応じて適宜決められるが、通
常、注型材料全体に対して30〜50体積%の範囲で用いら
れる。
【0018】本発明の第1のエポキシ樹脂組成物には、
熱可塑性樹脂の外皮を有し、かつその粒子表面にエポキ
シ基を有するアクリルゴム粒子、すなわち含エポキシ基
複合アクリルゴム粒子が含まれる。この含エポキシ基複
合アクリルゴム粒子は、好ましくは、平均粒径0.06〜
1.0μm程度の核となるアクリルゴム粒子、例えばアク
リル酸アルキルエステルを主成分とするアクリルゴムか
らなる粒子を、熱可塑性樹脂で覆った平均粒径 0.1〜
2.0μm程度の粒子であり、その表面にエポキシ基を有
する。核となるアクリルゴム粒子を覆う熱可塑性樹脂と
しては、アクリル樹脂、スチレン樹脂又はこれらの共重
合体等を使用することができるが、アクリル樹脂が注型
材料の機械的強度、電気的特性を向上させることがで
き、好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、核となるアク
リルゴム粒子に対して 1〜50重量%程度、例えば、0.01
〜 0.5μmの厚さでアクリルゴム粒子を覆っていること
が好ましい。より具体的には、本発明の第1のエポキシ
樹脂注型材料に好適に用いることができる含エポキシ基
複合アクリルゴム粒子として、EXL-2314 (呉羽化学
工業社製)を挙げることができる。
【0019】このような構造の含エポキシ基複合アクリ
ルゴム粒子は、一般には、次のようにして製造すること
ができる。即ち、まず、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、又はアクリロニトリル等のモノマーからなる共
重合体を、2-クロロエチルビニルエーテル等の含ハロゲ
ン化合物、グリシジルアクリレート、アリルグリシジル
エーテル、エチリデンノルボルネンなどの化合物で架橋
してラテックス状のアクリルゴムを得る。次いで、この
アクリルゴムにメチルメタクリレートおよびメタクリル
酸グリシジル等を成分とするモノマーをグラフト重合す
ることによって製造することができる。また、メタクリ
ル酸グリシジルに代えて、メタクリル酸2-ヒドロキシエ
チル等を用いて表面に水酸基を有する複合アクリルゴム
粒子を製造し、さらに、常法によって、例えばエピクロ
ルヒドリン等の化合物を結合させることにより得ること
もできる。このような製造方法で得られた含エポキシ基
複合アクリルゴム粒子は、粒子同士が凝集し、直径約 1
00〜 500μmの凝集体となることがある。本発明では、
注型材料中にできるだけ細かく分散しているほうが好ま
しい。また、この含エポキシ基複合アクリルゴム粒子
は、既にその表面にエポキシ基を有しているが、エポキ
シ樹脂又は酸無水物と反応する他の官能基、例えば、カ
ルボキシル基、アミノ基、水酸基などを有していてもよ
い。
【0020】本発明の第1のエポキシ樹脂注型材料にお
ける上記含エポキシ基複合アクリルゴム粒子の含有量
は、エポキシ樹脂 100重量部に対して 2〜40重量部の範
囲であり、好ましくは 4〜20重量部である。含有量が 2
重量部未満である場合には、耐クラック性の改善効果が
十分に発揮されず、40重量部をこえると注型材料の粘度
が上昇して流動性が低下し、注型作業の効率が損なわれ
たり、機械的特性を低下させたりする恐れがある。
【0021】上記範囲内の適量の含エポキシ基複合アク
リルゴム粒子は、注型材料の耐クラック性を向上させ
る。また、この含エポキシ基複合アクリルゴム粒子は、
上述のようにその表面にエポキシ基を有している。この
エポキシ基は、注型材料のマトリックス樹脂であるエポ
キシ樹脂または酸無水物と化学結合し、それにより機械
的特性を向上させ、また熱変形温度を上げて耐熱性を向
上させる。さらに、含エポキシ基複合アクリルゴム粒子
は、MBSに比較して酸化に対して安定であり、紫外線
やオゾンに対する耐性も優れている。このため、注型材
料の熱劣化に対する耐性や、紫外線、オゾン等に対する
耐性も向上する。また、充填剤を高密度化させる必要も
ないため、作業性、成形性にも優れている。さらにま
た、熱可塑性樹脂および表面のエポキシ基の作用によっ
てマトリックス樹脂とゴム粒子の親和性が上がるため、
電気的特性、特にコロナ発生電圧、絶縁破壊電圧が低下
することはない。
【0022】本発明の第2のエポキシ樹脂注型材料に用
いられるエポキシ樹脂及び酸無水物としては、前記第1
のエポキシ樹脂注型材料と同様のものを同様の配合量で
用いることができる。
【0023】本発明の第2のエポキシ樹脂注型材料に
は、無機充填剤として平均粒径が 6μm〜16μmであ
り、20μm以上の粒径を有する粒子が全体の10体積%以
上を占めるアルミナ(酸化アルミニウム)粉末が用いら
れる。
【0024】従来、電気絶縁用エポキシ樹脂注型材料の
分野では、SF6 ガスが封入されたガス絶縁型高電圧機
器のための絶縁材料として、以下に述べる理由によりア
ルミナ粉末を充填剤として用いたエポキシ注型材料が用
いられている。
【0025】即ち、SF6 ガスが封入されたガス封入型
絶縁機器においてはSF6 ガスが絶縁及び消弧媒体とし
て用いられているが、このSF6 ガスの一部が機器内で
大電流を遮断した時に発生するアークやコロナ放電など
によって分解し、極めて反応性の強い分解物(SF2
SF4 、S2 2 、SOF3 、SOF4 、SO2
4等)が生じる。これらの分解生成物が水又は水蒸気に
接触すると、例えば、SF4 は、下記式(1)及び
(2)のように分解してフッ酸を生成する。
【0026】 SF4 +H2 O → SOF2 + 2HF (1) SOF2 +H2 O → SO2 + 2HF (2) 一方、SF6 ガスが封入されたガス封入型絶縁機器にお
いても、導体や巻線を支持したり、機器を作動させるた
めに絶縁構造物が使用されている。したがって、この絶
縁構造物には、腐食性の強いフッ酸に侵されない優れた
耐SF6 分解ガス性が要求される。しかしながら、通常
エポキシ注型材料の充填剤として広く用いられているS
iO2 (ガラス、シリカなど)はフッ酸により著しく腐
食されるので、SF6 ガスが封入されたガス封入型絶縁
機器の絶縁材料に添加する充填剤としては適当ではな
い。このため、充填剤としてアルミナ粉末が用いられて
おり、耐SF6 分解ガス性を考慮すると他に選択の余地
はない。
【0027】しかしながら、酸無水物を硬化剤とするエ
ポキシ注型材料に充填剤としてアルミナ粉末を用いる
と、シリカを充填剤として使用した場合と比較して曲げ
強さ等の機械的特性に劣る欠点があった。例えば、シリ
カを充填剤としたエポキシ注型材料の曲げ強さが約13〜
14kg/mm2 であるのに対して、アルミナ粉末を充填
剤とした注型材料の曲げ強さは 8〜10kg/mm2 程度
である。
【0028】また、このようなガス絶縁機器に使用され
る絶縁構造部材は、SF6 ガスの内圧差などにより常時
機械的ストレス(いわゆるクリープ)を受けている。し
たがって、とりわけこのような場所に使用される絶縁構
造部材には、優れたクリープ特性(定荷重破壊特性)が
要求される。
【0029】本発明の第2のエポキシ樹脂注型材料は、
耐クラック性及び耐熱性に優れ、さらに各種機械的特性
に優れたエポキシ樹脂注型材料を提供するという本発明
の目的に適うものであるが、さらに充填剤としてアルミ
ナ粉末を用いていることにより耐SF6 分解ガス性にも
優れている。
【0030】上述のように、本発明の第2のエポキシ樹
脂注型材料に用いられるアルミナ粉末は、平均粒径が 6
μm〜16μmであり、20μm以上の粒径を有する粒子が
全体の10体積%以上あればよいが、粒子全体の10〜30体
積%の粒子の粒径が20μm以上であることがより好まし
い。平均粒径が 6μm未満である場合には曲げ強さは向
上するものの定荷重破断特性が低下し、逆に16μmをこ
える場合には曲げ強さが低下する傾向にある。また、粒
径20μm以上の粒子の含有比が30体積%をこえると混合
装置の磨耗が進み、さらに注型材料の灰黒色化(外観不
良)や、顕著な場合には電気特性、特に絶縁抵抗性の低
下を招く恐れがある。
【0031】一般に、無機充填剤の添加により、注型材
料の剛性が増し、定荷重破断特性が向上するため、アル
ミナ粉末はできる限り多く配合することが好ましいが、
反面作業性、成形性を損なうため、45体積%以下とする
ことが好ましい。
【0032】このアルミナ粉末としては、高純度α形ア
ルミナが好ましく、より具体的には、LA800 、LA12
00及びLA4000(太平洋ランダム(株)社製)、FA-
1、FA-4、FA-6及びA05S(昭和電工(株)社
製)、RA及びSA-1(岩谷化学工業(株)社製)、ア
ドマファインAO- C2 ((株)龍森社製)などを挙げ
ることができる。これらは、単独で用いることも、2種
以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
【0033】本発明の第2のエポキシ樹脂注型材料に用
いられる熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子、すなわ
ち複合ゴム粒子は、平均粒径0.06〜 1.0μm程度の核と
なるゴム粒子を熱可塑性樹脂で覆った、平均粒径 0.1〜
2.0μm程度の粒子であることが好ましい。核となるゴ
ム粒子としては、例えば、アクリル酸アルキルエステル
等を主成分とするアクリルゴム粒子、スチルブタジエン
ゴム粒子、ポリブタジエンゴム粒子等のゴム粒子が挙げ
られる。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、スチレ
ン樹脂、又はこれらの共重合体等を使用することができ
るが、アクリル樹脂が好ましく、核となるゴム粒子に対
して 1〜50重量%程度、例えば、0.01〜0.5μmの厚さ
でゴム粒子を覆っていることが好ましい。このような複
合ゴム粒子として、具体的には、BTA-751、EXL-2
313 (呉羽化学工業社製)などが挙げられる。
【0034】このような構造の複合ゴム粒子は、一般に
は、次のようにして製造することができる。即ち、乳化
重合法等の公知の方法によって得られた0.06〜 0.1μm
のラテックス状のスチレン・ブタジエンゴム、ポリブタ
ジエンゴム、アクリルゴム等にメチルメタクリレート及
び/又はスチレンを主成分とするモノマーをグラフト重
合することによって複合ゴム粒子を製造する。このよう
な製造方法で得られた複合ゴム粒子は、粒子同士が凝集
し、直径約 100〜 500μmの凝集体となることがある。
本発明では、できるだけ細かく分散しているほうが好ま
しい。また更に、複合ゴム粒子の表面に、エポキシ樹脂
又は酸無水物硬化剤と反応する官能基、例えば、エポキ
シ基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基などを有する
と好ましい。特にエポキシ基を有する場合には、機械的
特性、耐熱性、電気的特性等が向上し、好ましい。
【0035】これらの複合ゴム粒子の配合量は、エポキ
シ樹脂 100重量部に対して 2〜40重量部の範囲内であ
り、特には 4〜20重量部の範囲内であることが好まし
い。配合量が 2重量部未満である場合には耐クラック性
の改善効果が少なく、40重量部をこえると、樹脂組成物
の粘度が上昇して流動性が低下し、注型作業性の効率が
損なわれる恐れがある。
【0036】本発明による第3のエポキシ樹脂注型材料
に用いられるエポキシ樹脂、酸無水物及び無機充填剤と
しては、各々上記第1及び第2のエポキシ樹脂注型材料
と同様のものを同様の配合量で用いることができる。
【0037】また、本発明による第3のエポキシ樹脂注
型材料に用いられる熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒
子としては、上記第2のエポキシ樹脂注型材料と同様の
複合ゴム粒子を同様の配合量で用いることができる。た
だし、この第3のエポキシ樹脂注型材料においては、こ
の複合ゴム粒子は、その90体積%以上が粒径 1μm以下
の単独の粒子として分散している。
【0038】このような構成の注型材料は、複合ゴム粒
子をエポキシ樹脂等の液状成分及び無機充填剤と一緒に
長時間( 3時間以上)混合し、その後硬化剤を加え、さ
らに混合することにより得られる。エポキシ樹脂、無機
充填剤等と複合ゴム粒子を混合する際は、70℃以上の混
合温度で、その際の混合物の粘度が50〜500 ポイズであ
れば分散性がよく好ましい。混合物の粘度や温度が低す
ぎると分散性に劣り、粘度が高すぎると装置の磨耗が生
じる。また、別の製造方法としては、高剪断力が得られ
る高剪断力付与装置、即ちロールミルのような混合機を
用いて均一に分散させる方法が挙げられる。特にこの方
法の場合には、予め硬化剤と複合ゴム粒子とを高剪断力
付与装置で混合し、その後、エポキシ樹脂成分等その他
の成分を混合することが、作業性がよく好ましい。さら
に、複合ゴム粒子を良好に分散させるためには、予めエ
ポキシ樹脂または硬化剤などの液体成分によって粒子表
層の熱可塑性樹脂を十分に溶解または膨潤させることが
重要である。すなわち、予め万能混合機等の装置を用い
て、70〜100 ℃で、 1時間以上24時間以下の時間、複合
ゴム粒子を液体成分と混合し、その後、ロールミルで高
度に分散させることが好ましい。最も好ましい製造方法
としては、まず、予め硬化剤と複合ゴム粒子を万能混合
機等の装置を用いて80〜90℃で 1時間〜 3時間程度混合
し、その後、三本ロールミルで高度に分散させる。以
下、この混合物を変性硬化剤と称することがある。変性
硬化剤中の複合ゴム粒子は、50体積%の粒子の粒径が
0.8μm以下であり、かつ90体積%の粒子の粒径が 2μ
m以下となる粒度分布である場合、得られる注型材料中
の複合ゴム粒子の分散性が向上するため好ましい。次
に、上記変性硬化剤とエポキシ樹脂、無機充填剤等を混
合する。この際、エポキシ樹脂と無機充填剤とを予め別
途混合することにより無機充填剤の分散性がよくなり好
ましい。
【0039】このようにして得られた、複合ゴム粒子の
分散性の高い注型材料は、機械的特性及び耐熱性が一層
向上しているが、さらにこの注型材料を注型成形法によ
って硬化させた場合には、充填剤の沈降の少ない均一な
硬化物を得ることができる。
【0040】本発明による第1ないし第3のエポキシ樹
脂注型材料はいずれも、上記成分の他に、必要に応じ
て、硬化促進剤、樹脂と無機充填剤とを結合させるカッ
プリング剤、無機充填剤と複合ゴム粒子とを結合させる
カップリング剤などを配合することができる。
【0041】本発明によるエポキシ樹脂注型材料に用い
ることができる硬化促進剤としては、ベンジルジメチル
アミン、トリスジメチルアミノフェノールなどの第3級
アミン類、2-メチル-4- メチルイミダゾール、1-シアノ
エチル-4- メチルイミダゾール、1-ベンジル-2- エチル
イミダゾールなどのイミダゾール又はその誘導体、1,8-
ジアザ−ビシクロ(5,4,0 )ウンデセン-7(DBU)又
はその塩、第4級ホスホニウム塩などが挙げられる。と
りわけDBUを用いた場合には、注型材料の高電圧絶縁
特性が向上するため好ましい。また、カップリング剤と
しては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
などのシランカップリング剤、テトラオクチルビス(ジ
トリデシルホスファイト)チタネートなどのチタネート
系カップリング剤などが挙げられる。
【0042】本発明による各エポキシ樹脂注型材料は、
常法により調製することができる。例えば、各々の成分
を、所定の割合で、加熱真空下で混合すればよい。これ
により、耐クラック性、耐熱性、並びに各種機械的特性
に優れるエポキシ樹脂注型材料を得ることができるが、
調製の際にさらに以下の手順を加えることによって、注
型材料の機械的特性をより向上させることができる。
【0043】その第1の方法は、複合ゴム粒子を、ロー
ルミルのような高剪断力付与手段を用いて予め酸無水物
もしくはその一部に均一に分散させ、その後他の成分及
び、もしあれば、酸無水物の残りと混合して注型材料を
調製する方法である。複合ゴム粒子と酸無水物とを混合
する際には、万能混合機等の混合機を併用することもで
き、それにより作業性を向上させることができる。ま
た、複合ゴム粒子と酸無水物とを混合する際に、上述し
たエポキシ樹脂と酸無水物との化学反応を促進させる硬
化促進剤を添加することができる。ただし、その添加量
は、通常用いられる添加量の0.01〜20重量%とすること
が好ましい。硬化促進剤を過剰に添加した場合には、注
型材料の保存安定性が損なわれることがある。
【0044】第2の方法として、注型材料の全ての成分
の混合に先立ち、エポキシ樹脂と無機充填剤とを最初に
十分に接触させることにより、即ち、まずエポキシ樹脂
と無機充填剤とを十分に混合し、次いで、酸無水物もし
くは酸無水物と他の成分の混合物を添加して注型材料を
調製することにより機械的特性を向上させることができ
る。この方法は、無機充填剤がアルミナ粉末である場合
に特に有用である。この方法により機械的特性が向上す
る機構は明らかではないが、その効果は大きく、従来の
混合初期において充填剤と酸無水物とが共存する条件の
下で調製された注型材料では達成し得ない機械的特性を
獲得することができる。
【0045】エポキシ樹脂と無機充填剤とを十分に接触
させるために要する混合時間は、混合の際の温度に依存
するため一義的に特定することはできないが、例えば、
70℃に加熱した混合槽内では30分以上、好ましくは 1時
間以上混合する。混合温度は100℃以下であることが好
ましい。 100℃をこえる温度で混合すると、注型材料の
流動性及び保存安定性が低下し、それに伴って注入作業
性が低下する傾向にある。ただし、無機充填剤がアルミ
ナ粉末である場合、混合初期において存在する酸無水物
の量がアルミナ充填剤の 1重量%以下であり、かつエポ
キシ樹脂の 5重量%以下、すなわち極小量であれば、機
械的強度の低下もほとんどなく、また、混合温度を 100
℃以上としても注型材料の流動性および保存安定性が維
持できる。なお、エポキシ樹脂と無機充填剤とを混合す
る際に、上述のエポキシ樹脂と無機充填剤とを結合させ
るカップリング剤を併用することもできる。
【0046】
【実施例】以下、本発明の具体例を示して、本発明をよ
り詳細に説明する。
【0047】なお、以下の実施例においては、液状エポ
キシ樹脂としてビスフェノールAジグリシジルエーテル
(R-140:三井石油化学工業(株)社製)、多官能エポ
キシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(EOCN-4400 :日本化薬(株)社製)、酸無水物と
してメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(MH-700:新日
本理化(株)社製)、無機充填剤としてシリカ粉末クリ
スタライトA-1((株)龍森社製)並びにアルミナ粉末
LA-800(平均粒径18μm、粒径20μm以上の粒子38
%:大平洋ランダム(株)社製)及びLA-4000 (平均
粒径 4μm、20μm以上の粒子 1%以下:大平洋ランダ
ム(株)社製)、表面にアクリル樹脂からなる表層を有
する複合アクリルゴム粒子としてEXL-2313 (呉羽化
学工業(株)社製)、エポキシ基を有するアクリル樹脂
からなる表層を表面に有する含エポキシ基複合アクリル
ゴム粒子としてEXL-2314 (呉羽化学工業(株)社
製)、複合ブタジエンゴム粒子としてBTA-751(呉羽
化学工業(株)社製)、硬化促進剤としてDBU(サン
アプロ(株)社製)、第4級ホスホニウム塩(U−CA
TSA5003:サンアプロ(株)社製)及びC11Z(2-ウ
ンデシルイミダゾール;四国化成工業(株)社製)、並
びにシランカップリング剤としてA-187(日本ユニカー
(株)社製)を用いた。また、下記実施例において用い
た万能混合機は三栄製作所製であり、シーディーエム同
芯 2軸ミキサー、 3本ロールミル及びスパイクミルは井
上製作所製である。
【0048】(変性硬化剤の調製) (i) 変性硬化剤A 酸無水物 100重量部及び含エポキシ基複合アクリルゴム
粒子32重量部を万能混合機を用いて、80℃で 3時間混合
して変性硬化剤Aを得た。
【0049】得られた変性硬化剤中の含エポキシ基複合
アクリルゴム粒子の粒度分布を測定したところ、50体積
%の粒子の粒径が10μm以下、90体積%の粒子の粒径が
38μm以下であった。
【0050】(ii) 変性硬化剤B 酸無水物 100重量部及び含エポキシ基複合アクリルゴム
粒子32重量部を万能混合機を用いて80℃で 2時間混合
し、さらに 3本ロールミルを用いて粒子を分散させて変
性硬化剤Bを得た。なお、 3本ロールミルの各々のロー
ル間の間隙は0.02〜0.08mm、混合の際の流量は 6kg
/時であった。
【0051】得られた変性硬化剤中の含エポキシ基複合
アクリルゴム粒子の粒度分布を測定したところ、50体積
%の粒子の粒径が0.72μm以下であり、90体積%の粒子
の粒径が1.20μm以下であった。
【0052】(iii) 変性硬化剤C 酸無水物 100重量部及び含エポキシ基複合アクリルゴム
粒子32重量部をシーディーエム同芯 2軸ミキサーを用い
て、80℃で 3時間混合して変性硬化剤Cを得た。
【0053】得られた変性硬化剤中の含エポキシ基複合
アクリルゴム粒子の粒度分布を測定したところ、50体積
%の粒子の粒径が0.72μmであり、90体積%の粒子の粒
径が18.0μmであった。
【0054】(iv) 変性硬化剤D 酸無水物 100重量部及び含エポキシ基複合アクリルゴム
粒子32重量部を万能混合機を用いて80℃で 1時間混合し
た後、U−CAT SA5003を 0.1重量部添加し、さら
に 1時間混合した。その後、上記変性硬化剤Bと同様
に、 3本ロールミルを用いて粒子を分散させ、変性硬化
剤Dを得た。
【0055】得られた変性硬化剤中の含エポキシ基複合
アクリルゴム粒子の粒度分布を測定したところ、50体積
%の粒子の粒径が0.72μmであり、90体積%の粒子の粒
径が1.21μmであった。
【0056】(v) 変性硬化剤E 酸無水物 100重量部及び含エポキシ基複合アクリルゴム
粒子32重量部を万能混合機を用いて80℃で 2時間混合
し、さらにスパイクミルを用いて粒子を分散させて変性
硬化剤Eを得た。
【0057】得られた変性硬化剤中の含エポキシ基複合
アクリルゴム粒子の粒度分布を測定したところ、50体積
%の粒子の粒径が0.67μmであり、90体積%の粒子の粒
径が1.21μmであった。
【0058】(vi) 変性硬化剤F 酸無水物 100重量部及び複合アクリルゴム粒子32重量部
を用い、変性硬化剤Bと同様の手順により変性硬化剤F
を得た。
【0059】得られた変性硬化剤中の複合アクリルゴム
粒子の粒度分布を測定したところ、50体積%の粒子の粒
径が0.72μmであり、90体積%の粒子の粒径が1.20μm
であった。
【0060】(実施例1)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、酸無水物、無機充填剤(シリカ粉末)、含エ
ポキシ基複合アクリルゴム粒子及びシランカップリング
剤を、酸無水物のみ 1/2 量として、万能混合機を用い
て80℃で 4時間真空混合した。次いで、酸無水物の残り
の 1/2 量を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促
進剤を表1に示す配合量で添加して30分間真空混合する
ことにより注型材料を調製した。
【0061】(実施例2)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、酸無水物、無機充填剤(アルミナ粉末)、含
エポキシ基複合アクリルゴム粒子及びシランカップリン
グ剤を、酸無水物のみ 1/2 量として、万能混合機を用
いて80℃で 4時間真空混合した。次いで、酸無水物の残
りの 1/2 量を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化
促進剤を表1に示す配合量で添加して30分間真空混合す
ることにより注型材料を調製した。
【0062】(実施例3)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、酸無水物、特定の粒径を有するアルミナ粉
末、複合ブタジエンゴム粒子及びシランカップリング剤
を、酸無水物のみ 1/2 量として、万能混合機を用いて
80℃で 4時間真空混合した。次いで、酸無水物の残りの
1/2 量を添加して 1時間真空混合し、さらに硬化促進
剤を表1に示す配合量で添加して30分間真空混合するこ
とにより注型材料を調製した。
【0063】(実施例4)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、酸無水物、無機充填剤(シリカ粉末)及びシ
ランカップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時
間真空混合した。次いで、表1に示す配合量の変性硬化
剤B(含エポキシ基複合アクリルゴム粒子を含む)を配
合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表1に示
す配合量で添加して30分間真空混合することにより注型
材料を調製した。
【0064】(実施例5)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、酸無水物、特定の粒径を有するアルミナ粉末
及びシランカップリング剤を、万能混合機を用いて80℃
で 2時間真空混合した。次いで、表1に示す配合量の変
性硬化剤B(含エポキシ基複合アクリルゴム粒子を含
む)を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を
表1に示す配合量で添加して30分間真空混合することに
より注型材料を調製した。
【0065】(実施例6)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、無機充填剤(アルミナ粉末)、含エポキシ基
複合アクリルゴム粒子及びシランカップリング剤を、万
能混合機を用いて80℃で 4時間真空混合した。次いで、
表1に示す配合量の酸無水物を配合して 1時間真空混合
し、さらに硬化促進剤を表1に示す配合量で添加して30
分間真空混合することにより注型材料を調製した。
【0066】(実施例7)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末、複合ブタ
ジエンゴム粒子及びシランカップリング剤を、万能混合
機を用いて80℃で4時間真空混合した。次いで、表1に
示す配合量の酸無水物を配合して 1時間真空混合し、さ
らに硬化促進剤を表1に示す配合量で添加して30分間真
空混合することにより注型材料を調製した。
【0067】(実施例8)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末及びシラン
カップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時間真
空混合した。次いで、表1に示す配合量の変性硬化剤B
を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表1
に示す配合量で添加して30分間真空混合することにより
注型材料を調製した。
【0068】(実施例9)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末及びシラン
カップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時間真
空混合した。次いで、表1に示す配合量の変性硬化剤B
を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表1
に示す配合量で添加して30分間真空混合することにより
注型材料を調製した。
【0069】(実施例10)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末及びシラン
カップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時間真
空混合した。次いで、表1に示す配合量の変性硬化剤A
を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表1
に示す配合量で添加して30分間真空混合することにより
注型材料を調製した。
【0070】(実施例11)下記表1に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末及びシラン
カップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時間真
空混合した。次いで、表1に示す配合量の変性硬化剤C
を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表1
に示す配合量で添加して30分間真空混合することにより
注型材料を調製した。
【0071】(実施例12)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末及びシラン
カップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時間真
空混合した。次いで、表2に示す配合量の変性硬化剤D
を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表2
に示す配合量で添加して30分間真空混合することにより
注型材料を調製した。
【0072】(実施例13)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末及びシラン
カップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時間真
空混合した。次いで、表2に示す配合量の変性硬化剤E
を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表2
に示す配合量で添加して30分間真空混合することにより
注型材料を調製した。
【0073】(実施例14)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末、含エポキ
シ基複合アクリルゴム粒子及びシランカップリング剤
を、万能混合機を用いて80℃で 4時間真空混合した。次
いで、表2に示す配合量の酸無水物を配合して 1時間真
空混合し、さらに硬化促進剤を表2に示す配合量で添加
して30分間真空混合することにより注型材料を調製し
た。
【0074】(実施例15)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末、複合アク
リルゴム粒子及びシランカップリング剤を、万能混合機
を用いて80℃で 4時間真空混合した。次いで、表2に示
す配合量の酸無水物を配合して 1時間真空混合し、さら
に硬化促進剤を表2に示す配合量で添加して30分間真空
混合することにより注型材料を調製した。
【0075】(実施例16)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、特定の粒径を有するアルミナ粉末及びシラン
カップリング剤を、万能混合機を用いて80℃で 2時間真
空混合した。次いで、表2に示す配合量の変性硬化剤F
を配合して 1時間真空混合し、さらに硬化促進剤を表2
に示す配合量で添加して30分間真空混合することにより
注型材料を調製した。
【0076】(実施例17)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、無機充填剤(アルミナ粉末)、含エポキシ基
複合アクリルゴム粒子及びシランカップリング剤を、万
能混合機を用いて80℃で 4時間真空混合した。次いで、
表2に示す配合量の酸無水物を配合して 1時間真空混合
し、さらに硬化促進剤を表2に示す配合量で添加して30
分間真空混合することにより注型材料を調製した。
【0077】(実施例18)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、無機充填剤(シリカ粉末)、含エポキシ基複
合アクリルゴム粒子及びシランカップリング剤を、万能
混合機を用いて80℃で 4時間真空混合した。次いで、表
2に示す配合量の酸無水物を配合して 1時間真空混合
し、さらに硬化促進剤を表2に示す配合量で添加して30
分間真空混合することにより注型材料を調製した。
【0078】(比較例1)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、酸無水物、特定の粒径を有するアルミナ粉末
及びシランカップリング剤を、酸無水物のみ 1/2 量と
して、万能混合機を用いて80℃で 4時間真空混合した。
次いで、酸無水物の残りの 1/2 量を配合して 1時間真
空混合し、さらに硬化促進剤を表2に示す配合量で添加
して30分間真空混合することにより注型材料を調製し
た。
【0079】(比較例2)下記表2に示す配合量のエポ
キシ樹脂、酸無水物、無機充填剤(シリカ粉末)及びシ
ランカップリング剤を、酸無水物のみ 1/2 量として、
万能混合機を用いて80℃で 4時間真空混合した。次い
で、酸無水物の残りの 1/2 量を配合して 1時間真空混
合し、さらに硬化促進剤を表2に示す配合量で添加して
30分間真空混合することにより注型材料を調製した。
【0080】(比較例3)万能混合機内において下記表
2に示す配合量のエポキシ樹脂及び酸無水物を80℃に加
熱し、まずシランカップリング剤を添加・混合した後、
含エポキシ基複合アクリルゴム粒子を少しずつ添加して
5分間混合した。次いで、この混合物にアルミナ粉末を
少しずつ添加してさらに10分間真空混合し、最後に硬化
促進剤を添加して10分間真空混合することにより注型材
料を調製した。
【0081】このようにして得られた各注型材料は、そ
の耐クラック性、耐熱性及び機械的特性について評価を
行なった。その結果を下記表3及び4に示す。なお、各
特性の表かは、以下に示す方法に従って行なった。
【0082】荷重たわみ温度: 12.7mm×12.7mm×
150mmの試験片を成形し、JISK 6911に従って測定し
た。
【0083】耐クラック性 : 金属インサート(銅製
オリファントワッシャー)を埋設した直径60mm、高さ
15mmの試験片を成形し、下記表5に示す条件で順次熱
衝撃を与え、クラックが発生した条件のクラック指数を
用いてその材料の耐クラック性を表わした。
【0084】曲げ強さ : 4mm×10mm×80m
mの試験片を成形し、JIS K 6911に従って測定した。
【0085】絶縁抵抗率 : 2mm× 100mm× 1
00mmの試験片を成形し、JIS K6911に従って測定し
た。
【0086】コロナ発生電圧: アルミ製の電極を埋設
した試験片を作製し、コロナ発生開始電圧を測定した。
【0087】定荷重破断時間: JIS K-7116プラスチッ
クの曲げクリープ試験方法に準じ、 4mm×10mm×80
mmの試験片を用いて、各試験片に 5.5kg/mm2
曲げ応力が加わるように調整し、破壊するまでの時間を
測定した。ただし、試験は115℃の恒温槽中で行なっ
た。
【0088】沈降度 : 直径18mm×高さ 200
mmの円柱状の試験片を立てた状態で硬化させ、両端 5
mm長さ部分の充填剤濃度(重量%)を各々測定し、上
下の濃度差で表わした。
【0089】装置の磨耗 :注型材料の外観から、灰
黒色に着色したものは装置の磨耗“有”とし、白色のも
のは“無”とした。
【0090】加熱重量変化率:40mm×40mm× 2mm
の試験片を成形し、 200℃の乾燥器中に一定時間放置し
た後、試験片の重量を測定し、重量減少量を百分率で表
わした。
【0091】
【表1】
【表2】
【表3】
【表4】
【表5】 なお、表1及び表2に示す各数値の単位は重量部であ
る。また、アルミナ粉末として用いられたLA-800とL
A-4000 との混合品は、平均粒径 6.5μmであり、20μ
m以上の粒子は16%であった。
【0092】上記表3及び4より明らかなように、本発
明による注型材料は、耐クラック性、耐熱性及び機械的
特性に優れている。
【0093】具体的に検討すると、予め 3本ロールミル
を用いて含エポキシ基複合アクリルゴム粒子を酸無水物
中に分散させ、さらにエポキシ樹脂とアルミナ粉末とを
最初に接触させて調製した実施例8、9及び12の注型材
料は、特に各特性の向上が著しい。この試料は、含エポ
キシ基複合アクリルゴム粒子が単独の粒子の状態で均一
に分散しており、このアクリルゴム粒子の表面に存在す
るエポキシ基と酸無水物とが化学結合したためであると
考えられる。さらに、これらの中でも、硬化促進剤とし
てDBUを用いた注型材料は、特に耐電圧特性に優れて
いる。
【0094】従来の製法によりエポキシ樹脂にMBS粉
末を混合して調製した比較例3の注型材料は、本発明の
いずれの実施例と比較しても耐クラック性及び機械的特
性に劣り、かつコロナ発生電圧が低い。これは、混合時
間が短く、MBS粉末が凝集体の形態で存在しているた
めであると考えられる。また、複合ゴム粒子を用いない
比較例1及び2の注型材料は、耐クラック性が著しく劣
る。
【0095】実施例18と実施例1との比較から明らかな
ように、充填剤としてシリカ粉末を用いる注型材料にお
いては、シリカ粉末をまずエポキシ樹脂と接触させた後
酸無水物と接触させる場合と、まず酸無水物と接触させ
た後エポキシ樹脂と接触させる場合とでは、機械的強度
に特に相違は認められない。これに対して、充填剤とし
てアルミナ粉末を用いる注型材料においては、実施例2
と6、及び実施例5と9から明らかなように、アルミナ
粉末を最初にエポキシ樹脂と接触させることによって機
械的強度をより高めることができる。
【0096】また、充填剤としてアルミナ粉末を用いる
注型材料においては、その平均粒径が 6〜16μmであ
り、粒径20μm以上の粒子が10体積%以上を占めるアル
ミナ粉末を用いた場合に最も良好な結果を得ることがで
きる。例えば、アルミナ粉末としてLA-800(平均粒径
が18μm、20μm以上の粒子が38体積%)を用いる注型
材料は、曲げ強さ、装置の磨耗、絶縁抵抗率及び沈降度
において若干劣る。また、アルミナ粉末としてLA-400
0 (平均粒径が 4μm、粒径20μm以上の粒子が1体積
%)を用いる注型材料は、定荷重破断特性、装置の磨耗
及び絶縁抵抗率において若干劣る。
【0097】実施例14及び15から明らかなように、粒子
表面にエポキシ基を有する複合アクリルゴム粒子(含エ
ポキシ基複合アクリルゴム粒子)を用いることにより、
粒子表面にエポキシ基を持たない複合アクリルゴム粒子
を用いた場合よりも機械的強度をより向上させることが
できる。すなわち、含エポキシ基複合アクリルゴム粒子
を酸無水物中に分散させる際に高剪断力付与手段として
ロールミルを用いた注型材料は、他の混合機を用いた注
型材料よりも、耐熱性、耐クラック性及び機械的特性の
向上が特に著しい。
【0098】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、耐クラ
ック性及び耐熱性に優れ、かつ各種の機械的特性等に優
れたエポキシ樹脂注型材料を得ることができる。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、
    及び熱可塑性樹脂の外皮を有するアクリルゴム粒子を含
    むエポキシ樹脂注型材料であって、該アクリルゴム粒子
    の表面にエポキシ基を有することを特徴とするエポキシ
    樹脂注型材料。
  2. 【請求項2】 エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、
    及び熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子を含むエポキ
    シ樹脂注型材料であって、該無機充填剤がアルミナ粉末
    であり、該アルミナ粉末の平均粒径が 6μm〜16μm、
    該アルミナ粉末の10体積%以上の粒子の粒径が20μm以
    上であるエポキシ樹脂注型材料。
  3. 【請求項3】 エポキシ樹脂、酸無水物、無機充填剤、
    及び熱可塑性樹脂の外皮を有するゴム粒子を含むエポキ
    シ樹脂注型材料であって、該ゴム粒子の90体積%以上
    が、粒径 1μm以下の粒子として分散していることを特
    徴とするエポキシ樹脂注型材料。
  4. 【請求項4】 予め熱可塑性樹脂の外皮を有し、表面に
    エポキシ基を有するアクリルゴム粒子及び酸無水物の少
    なくとも一部を高剪断力付与手段を用いて混合すること
    により変性硬化剤を調製し、その後該変性硬化剤と他の
    成分とを混合することを包含する請求項1、2又は3に
    記載のエポキシ樹脂注型材料の製造方法。
  5. 【請求項5】 予めエポキシ樹脂とアルミナ粉末とを十
    分に接触させ、その後酸無水物もしくは酸無水物と他の
    成分との混合物を添加することを包含する請求項1、2
    又は3に記載のエポキシ樹脂注型材料の製造方法。
  6. 【請求項6】 1,4-ジアザビシクロ(5,4,0 )ウンデセ
    ン-7を硬化促進剤としてさらに含有することを特徴とす
    る請求項1、2又は3に記載のエポキシ樹脂注型材料。
  7. 【請求項7】 1,4-ジアザビシクロ(5,4,0 )ウンデセ
    ン-7を硬化促進剤としてさらに含有することを特徴とす
    る請求項4又は5に記載の製造方法。
  8. 【請求項8】 酸無水物及び熱可塑性樹脂の外皮を有す
    るゴム粒子を高剪断力付与手段を用いて混合することに
    より調製される変性硬化剤であって、該ゴム粒子の50体
    積%の粒子の粒径が 0.8μm以下であり、かつ90体積%
    の粒子の粒径が 2μm以下である変性硬化剤。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08283539A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Fujikura Ltd 電力部品用エポキシ組成物
JPH09165496A (ja) * 1995-12-13 1997-06-24 Toshiba Corp 注形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
JP2009114411A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Toshiba Corp アルミナ含有2液性注型樹脂組成物、アルミナ含有2液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置
JP2011001424A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器
JP2012111970A (ja) * 2012-03-22 2012-06-14 Toshiba Corp アルミナ含有2液性注型樹脂組成物、アルミナ含有2液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置
JPWO2013002052A1 (ja) * 2011-06-27 2015-02-23 株式会社ダイセル 光反射用硬化性樹脂組成物及び光半導体装置
JP2019199588A (ja) * 2018-05-16 2019-11-21 山栄化学株式会社 溶解性・非溶解性粒子含有硬化性樹脂組成物

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4319332B2 (ja) * 2000-06-29 2009-08-26 株式会社東芝 電気絶縁材料およびその製造方法
US20030015823A1 (en) * 2001-07-18 2003-01-23 Hydranautics Method for forming a thick section, thermoset, solid casting
US20040242034A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Hubbell Incorporated Electrical assembly and dielectric material
EP1697460A4 (en) 2003-12-23 2007-05-23 Valorbec Soc En Comandite PROCESS AND SYSTEM FOR PREPARING HIGH PERFORMANCE EPOXIDES, AND HIGH PERFORMANCE EPOXY PRODUCTS OBTAINED BY USING THE SAME
JP5185018B2 (ja) * 2007-10-05 2013-04-17 住友ゴム工業株式会社 熱可塑性エラストマー組成物
KR20220143746A (ko) * 2020-02-26 2022-10-25 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드 2-층 유전체 코팅
US20230115050A1 (en) * 2020-02-26 2023-04-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Thermally conductive and electrically insulating powder coating compositions
CN114672268B (zh) * 2020-12-24 2024-01-30 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其应用
CN114605777A (zh) * 2022-04-03 2022-06-10 焦作市天益科技有限公司 一种环氧树脂基复合材料及降低填料沉淀速度的方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6144963A (ja) * 1984-08-10 1986-03-04 Mitsubishi Rayon Co Ltd 表面被覆用組成物
US4665111A (en) * 1984-10-12 1987-05-12 Siemens Aktiengesellschaft Casting compound for electrical and electronic components and modules
JPH0611844B2 (ja) * 1985-03-26 1994-02-16 株式会社東芝 電気機器絶縁用組成物
DE3674902D1 (de) * 1985-06-26 1990-11-15 Dow Chemical Co Mit rubber modifizierte epoxyzusammensetzungen.
JP2877309B2 (ja) * 1988-01-06 1999-03-31 株式会社東芝 ゴム変性フェノール樹脂の製造方法
JP2660012B2 (ja) * 1988-09-13 1997-10-08 株式会社東芝 ゴム変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JP2642470B2 (ja) * 1989-02-23 1997-08-20 株式会社東芝 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JPH0362844A (ja) * 1989-02-27 1991-03-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
US5236973A (en) * 1989-04-07 1993-08-17 Asea Brown Boveri Ltd. Electrical insulator
DE59006274D1 (de) * 1989-04-07 1994-08-04 Asea Brown Boveri Elektrischer Isolator.
EP0576397B1 (de) * 1992-06-25 1998-07-22 Ciba SC Holding AG Lagerstabile Suspension von Härtern und Zähigkeitsvermittlern für Epoxidharze

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08283539A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Fujikura Ltd 電力部品用エポキシ組成物
JPH09165496A (ja) * 1995-12-13 1997-06-24 Toshiba Corp 注形用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
JP2009114411A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Toshiba Corp アルミナ含有2液性注型樹脂組成物、アルミナ含有2液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置
JP2011001424A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器
JPWO2013002052A1 (ja) * 2011-06-27 2015-02-23 株式会社ダイセル 光反射用硬化性樹脂組成物及び光半導体装置
JP2012111970A (ja) * 2012-03-22 2012-06-14 Toshiba Corp アルミナ含有2液性注型樹脂組成物、アルミナ含有2液性注型樹脂組成物の製造方法およびガス絶縁開閉装置
JP2019199588A (ja) * 2018-05-16 2019-11-21 山栄化学株式会社 溶解性・非溶解性粒子含有硬化性樹脂組成物

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