JPWO2013002052A1 - 光反射用硬化性樹脂組成物及び光半導体装置 - Google Patents

Abstract

高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、及び硬化促進剤（Ｅ）を含むことを特徴とする光反射用硬化性樹脂組成物、又は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化触媒（Ｆ）を含むことを特徴とする光反射用硬化性樹脂組成物。

Description

本発明は、光反射用硬化性樹脂組成物及び光半導体装置に関する。より詳しくは、高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、強靭な硬化物を与える光反射用硬化性樹脂組成物、ならびに、光半導体素子と上記硬化物からなるリフレクターとを少なくとも備える光半導体装置に関する。

近年、各種の屋内又は屋外表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニットなどにおいては、光半導体素子を光源とする発光装置の採用が進んでいる。このような発光装置としては、一般的に、光半導体素子と、該光半導体素子の周辺を保護する透明樹脂とを有し、さらに、光半導体素子から発せられる光の取り出し効率を高めるため、光を反射するためのリフレクター（反射材）を有する発光装置が広く利用されている。

上記リフレクターには、高い光反射性を有すること、さらには、このような高い光反射性を継続的に発揮し続けることが求められている。従来、上記リフレクターの構成材としては、テレフタル酸単位を必須の構成単位とするポリアミド樹脂（ポリフタルアミド樹脂）中に、無機フィラー等を分散させた樹脂組成物などが知られている（特許文献１〜３参照）。

特開２０００−２０４２４４号公報 特開２００４−７５９９４号公報 特開２００６−２５７３１４号公報

しかしながら、上記ポリアミド樹脂からなるリフレクターは、特に、高出力の青色光半導体や白色光半導体を光源とする発光装置において、光半導体素子から発せられる光や熱によって経時で黄変するなど劣化し、十分な光反射性を維持できないという問題を有していた。さらに、鉛フリーハンダの採用に伴い、発光装置の製造の際のリフロー工程（ハンダリフロー工程）における加熱温度がより高くなる傾向にあり、このような製造工程において加わる熱によっても上記リフレクターが経時で劣化し、光反射性が低下するという問題も発生していた。

さらに、上記リフレクターには、切削加工や温度変化（例えば、リフロー工程のような非常に高温での加熱や、冷温サイクルなど）等による応力が加わった場合に、クラック（ひび割れ）を生じにくい（このような特性を「耐クラック性」と称する場合がある）等、強靭であることが求められている。リフレクターにクラックが生じてしまうと、光反射性が低下して（即ち、光の取り出し効率が低下して）、発光装置の信頼性を担保することが困難となるためである。

このため、より高出力、短波長の光や高温に対しても光反射性が経時で低下しにくく、クラックが生じにくいリフレクターを形成可能な、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な材料が求められているのが現状である。

従って、本発明の目的は、高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の目的は、経時で光の輝度が低下しにくく、信頼性の高い光半導体装置を提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物、ゴム粒子、白色顔料、硬化剤、及び硬化促進剤を必須の構成成分として含む硬化性樹脂組成物の硬化物、又は、脂環式エポキシ化合物、ゴム粒子、白色顔料、及び硬化触媒を必須の構成成分として含む硬化性樹脂組成物の硬化物が、高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくいことを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、及び硬化促進剤（Ｅ）を含むことを特徴とする光反射用硬化性樹脂組成物を提供する。

また、本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化触媒（Ｆ）を含むことを特徴とする光反射用硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、前記ゴム粒子（Ｂ）が、（メタ）アクリル酸エステルを必須のモノマー成分とするポリマーで構成され、表面にヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、前記ゴム粒子（Ｂ）の平均粒子径が１０〜５００ｎｍであり、最大粒子径が５０〜１０００ｎｍである前記の光反射用硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、前記白色顔料（Ｃ）が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及び無機中空粒子からなる群より選ばれた１種以上である前記の光反射用硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、前記白色顔料（Ｃ）の中心粒径が０．１〜５０μｍである前記の光反射用硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、ＬＥＤパッケージ用硬化性樹脂組成物である前記の光反射用硬化性樹脂組成物を提供する。

また、本発明は、光半導体素子と、前記の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターとを少なくとも備えることを特徴とする光半導体装置を提供する。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は上記構成を有するため、該硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、高い光反射性を有し、さらに、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭でクラックが生じにくいため、光反射性が経時で低下しにくい。このため、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、光半導体装置関連の様々な用途で好ましく使用できる。特に、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクター（反射材）は、高い光反射性を長期間発揮し続けることができるため、光半導体素子と上記リフレクターとを備える光半導体装置（発光装置）は、長寿命の光半導体装置として高い信頼性を発揮できる。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを有する光半導体装置の一例を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

［光反射用硬化性樹脂組成物］
本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、及び硬化促進剤（Ｅ）を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、又は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化触媒（Ｆ）を必須成分として含む硬化性樹脂組成物である。

なお、本明細書において「光反射用硬化性樹脂組成物」とは、硬化させることにより、高い光反射性を有する硬化物を形成可能な硬化性樹脂組成物を意味し、具体的には、例えば、波長４５０ｎｍの光に対する反射率が８０％以上である硬化物を形成可能な硬化性樹脂組成物を意味する。

［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の必須成分である脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）（Ａ）は、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する脂環式化合物であり、周知慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。上記脂環式エポキシ化合物は、調合時、及び注型時などの作業性の点から、常温（２５℃）で液状を呈するものが好ましい。

上記脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、特に、耐熱性及び耐光性（特に、耐紫外線性）の点で、下記式（１）で表される脂環式エポキシ化合物が好ましい。

上記式（１）において、Ｙは単結合又は連結基を示し、上記連結基（１以上の原子を有する２価の基）としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基（−ＣＯ−）、エーテル結合（−Ｏ−）、エステル結合（−ＣＯＯ−）、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）、カーボネート結合（−ＯＣＯＯ−）、及びこれらが複数個連結した基などが挙げられる。

上記２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。さらに、炭素数が１〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等が挙げられる。また、２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロへキシレン、１，３−シクロへキシレン、１，４−シクロへキシレン、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。

上記式（１）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（１ａ）〜（１ｊ）で表される化合物が挙げられる。なお、下記式中、ｎ１〜ｎ８は、１〜３０の整数を示す。式（１ｅ）中、−Ｏ−Ｒ−Ｏ−はジオールの残基を示す。Ｒとしては、２価の炭化水素基；複数の２価の炭化水素基がエーテル結合、エステル結合、アミド結合、カルボニル基等の連結基の１又は２以上を介して結合した２価の基が挙げられる。２価の炭化水素基としては、上記Ｙにおける２価の炭化水素基と同様の基が例示される。

これらの脂環式エポキシ化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（以上、ダイセル化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量（配合量）は、特に限定されないが、光反射用硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を含有する化合物の全量（全エポキシ基含有化合物）（１００重量％）に対し、６０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは８０〜１００重量％である。使用量が６０重量％を下回ると、硬化物の耐熱性及び耐光性が低下する傾向がある。

［ゴム粒子（Ｂ）］
本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の必須成分であるゴム粒子（Ｂ）は、ゴム弾性を有する粒子である。ゴム粒子（Ｂ）は、特に限定されないが、耐熱性及び耐光性の点で、（メタ）アクリル酸エステルを必須のモノマー成分とするポリマー（アクリル系ポリマー）で構成されたゴム粒子であることが好ましい。さらに、ゴム粒子（Ｂ）は、分散性が良好であり靭性向上（耐クラック性向上）の効果を得られやすい点で、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも１層のシェル層とからなる多層構造（コアシェル構造）を有するゴム粒子（コアシェル型ゴム粒子）であることが好ましい。なお、これらのゴム粒子は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

即ち、ゴム粒子（Ｂ）は、（メタ）アクリル酸エステルを必須のモノマー成分とするポリマー（アクリル系ポリマー）で構成された、コアシェル型ゴム粒子であることが好ましい。

ゴム粒子（Ｂ）がコアシェル型ゴム粒子である場合、上記ゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーのモノマー成分としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステルを必須とする。（メタ）アクリル酸エステル以外に含んでいてもよいモノマー成分としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン、エチレン、プロピレン、イソブテンなどが挙げられる。これらのモノマー成分は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明においては、ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーのモノマー成分は、（メタ）アクリル酸エステルと共に、芳香族ビニル、ニトリル、共役ジエンから選択された１種又は２種以上を組み合わせて含んでいることが好ましい。上記コア部分を構成するポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル、（メタ）アクリル酸エステル／共役ジエン等の二元共重合体；（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル／共役ジエン等の三元共重合体などが挙げられる。なお、上記コア部分を構成するポリマーには、ポリジメチルシロキサンやポリフェニルメチルシロキサンなどのシリコーンやポリウレタン等が含まれていてもよい。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のゴム弾性を有するコア部分を構成するモノマー成分は、上記モノマー成分の他にジビニルベンゼン、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレートなどに対応する１モノマー（１分子）中に２以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）におけるゴム弾性を有するコア部分は、中でも、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニルの二元共重合体（特に、アクリル酸ブチル／スチレンの二元共重合体）から構成されたコア部分であることが好ましい。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のゴム弾性を有するコア部分を構成するポリマーのガラス転移温度は、特に限定されないが、靭性向上（耐クラック性向上）の観点で、−１００〜１０℃が好ましく、より好ましくは−８０〜−１０℃、さらに好ましくは−６０〜−２０℃である。ガラス転移温度を上記範囲とすることにより、硬化物の靭性を向上させることができる。なお、ガラス転移温度は、例えば、各種の熱分析装置（例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）や熱機械分析装置（ＴＭＡ）等）を用いて測定できる。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のゴム弾性を有するコア部分は、通常用いられる方法で製造することができ、例えば、上記モノマーを乳化重合法により重合する方法などにより製造することができる。乳化重合法においては、上記モノマーの全量を一括して仕込んで重合してもよく、上記モノマーの一部を重合した後、残りを連続的に又は断続的に添加して重合してもよく、さらに、シード粒子を使用する重合方法を使用してもよい。

なお、ゴム粒子（Ｂ）として、コアシェル構造を有しないゴム粒子を用いる場合には、例えば、上記ゴム弾性を有するコア部分のみからなるゴム粒子などを使用することができる。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のシェル層は、上記コア部分を構成する重合体とは異種の重合体からなることが好ましい。また、シェル層は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基（ヒドロキシル基及びカルボキシル基のいずれか一方又は両方）を有することが好ましい。即ち、ゴム粒子（Ｂ）は、表面に脂環式エポキシ化合物（Ａ）と反応し得る官能基として、ヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有することが好ましい。このように、ゴム粒子（Ｂ）の表面にヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を存在させることにより、脂環式エポキシ化合物（Ａ）との界面で接着性を向上させることができ、該シェル層を有するゴム粒子（Ｂ）を含む硬化性樹脂組成物を硬化させることによって、強靭な（特に、優れた耐クラック性を有する）硬化物が得られる。また、硬化物のガラス転移温度の低下を防止することもできる。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のシェル層を構成するモノマー成分は、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステルを必須成分とすることが好ましい。例えば、ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のコア部分を構成する（メタ）アクリル酸エステルとしてアクリル酸ブチルを用いた場合、シェル層は、アクリル酸ブチル以外の（メタ）アクリル酸エステル（例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなど）を使用することが好ましい。（メタ）アクリル酸エステル以外に含んでいてもよいモノマー成分としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリルどのニトリルなどが挙げられる。本発明においては、ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のシェル層を構成するモノマー成分として、（メタ）アクリル酸エステルと共に、上記モノマーを単独で、又は２種以上を組み合わせて含んでいることが好ましい。

さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と反応し得る官能基としてのヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有するモノマー成分として、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートや、（メタ）アクリル酸などのα，β−不飽和酸、マレイン酸無水物などのα，β−不飽和酸無水物などに対応するモノマーを含有することが好ましい。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）においては、シェル層を構成するモノマー成分として、（メタ）アクリル酸エステルと共に、上記モノマーから選択された１種又は２種以上を組み合わせて含んでいることが好ましい。即ち、ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のシェル層は、例えば、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル／ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸エステル／芳香族ビニル／α，β−不飽和酸等の三元共重合体などから構成されたシェル層であることが好ましい。

また、ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のシェル層を構成するモノマー成分は、コア部分と同様に、上記モノマーの他にジビニルベンゼン、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ブチレングリコールジアクリレートなどに対応する１モノマー（１分子）中に２以上の反応性官能基を有する反応性架橋モノマーを含有していてもよい。

ゴム粒子（Ｂ）（コアシェル型ゴム粒子）のシェル層を構成するポリマーのガラス転移温度は、特に限定されないが、分散性の向上及び靭性向上（耐クラック性向上）の観点で、２０〜２００℃が好ましく、より好ましくは４０〜１８０℃、さらに好ましくは６０〜１６０℃である。ガラス転移温度を上記範囲とすることにより、靭性を向上させることができる。

コア部分をシェル層で被覆する方法としては、例えば、上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分の表面に、シェル層を構成する共重合体を塗布することにより被覆する方法、上記方法により得られたゴム弾性を有するコア部分を幹成分とし、シェル層を構成する各成分を枝成分としてグラフト重合する方法などが挙げられる。

ゴム粒子（Ｂ）の平均粒子径は、特に限定されないが、１０〜５００ｎｍが好ましく、より好ましくは２０〜４００ｎｍである。平均粒子径が５００ｎｍを上回ると、靭性向上の効果が得られにくかったり、凝集して混練しづらく分散性が低下し、光反射用硬化性樹脂組成物の成形性が低下する傾向がある。一方、平均粒子径が１０ｎｍを下回ると、ゴム粒子の十分な効果が発揮されず、靭性が低下する傾向がある。

また、ゴム粒子（Ｂ）の最大粒子径は、特に限定されないが、５０〜１０００ｎｍが好ましく、より好ましくは１００〜８００ｎｍである。最大粒子径が１０００ｎｍを上回ると、靭性向上の効果が得られにくかったり、凝集して混練しづらく分散性が低下し、光反射用硬化性樹脂組成物の成形性が低下する傾向がある。一方、最大粒子径が５０ｎｍを下回ると、ゴム粒子の十分な効果が発揮されず、靭性が低下する傾向がある。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物におけるゴム粒子（Ｂ）の使用量（配合量）は、特に限定されないが、光反射用硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を含有する化合物の全量（全エポキシ基含有化合物）１００重量部に対し、１〜５０重量部が好ましく、より好ましくは３〜４０重量部である。使用量が１重量部を下回ると、靭性向上の効果が得られにくくなる傾向がある。一方、使用量が５０重量部を上回ると、混練しづらく脱泡性や分散性が低下する傾向がある。

ゴム粒子（Ｂ）は、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物を構成する各成分を配合する際に、あらかじめ他の成分に分散させて用いてもよい。特に、分散性向上及び作業性向上の観点から、ゴム粒子（Ｂ）は、あらかじめ脂環式エポキシ化合物（Ａ）に分散させて用いる（脂環式エポキシ化合物（Ａ）にゴム粒子（Ｂ）を分散させた組成物を「ゴム粒子分散エポキシ化合物」と称する場合がある）ことが好ましい。

上記ゴム粒子分散エポキシ化合物は、ゴム粒子（Ｂ）を脂環式エポキシ化合物（Ａ）に分散させてなる。上記ゴム粒子分散エポキシ化合物中のゴム粒子（Ｂ）の量は、光反射用硬化性樹脂組成物を構成するゴム粒子（Ｂ）の全量であってもよいし、一部の量であってもよい。

また、上記ゴム粒子分散エポキシ化合物を構成する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量は、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物を構成する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の全量であってもよいし、一部の量であってもよい。特に限定されないが、ゴム粒子分散エポキシ化合物を構成する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量は、光反射性硬化性樹脂組成物に含まれる脂環式エポキシ化合物（Ａ）の全量（１００重量％）に対して、３０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは５０〜１００重量％である。

上記ゴム粒子分散エポキシ化合物におけるゴム粒子（Ｂ）の含有量は、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、ゴム粒子分散エポキシ化合物全量（１００重量％）に対して、０．５〜３０重量％が好ましく、より好ましくは１〜２０重量％である。

上記ゴム粒子分散エポキシ化合物の粘度は、特に限定されないが、２５℃における粘度（粘度（２５℃））が４００ｍＰａ・ｓ〜５００００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓである。上記ゴム粒子分散エポキシ化合物の粘度（２５℃）が４００ｍＰａ・ｓを下回ると、成形性が低下する傾向がある。一方、ゴム粒子分散エポキシ化合物の粘度（２５℃）が５００００ｍＰａ・ｓを上回ると、ゴム粒子分散エポキシ化合物の製造、光反射性硬化性樹脂組成物の製造共に生産性が低下する傾向がある。

上記ゴム粒子分散エポキシ化合物の粘度は、反応性希釈剤を使用（併用）することにより調整することができる。上記反応性希釈剤としては、常温（２５℃）における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下の脂肪族ポリグリシジルエーテルを好ましく使用することができる。粘度（２５℃）が２００ｍＰａ・ｓ以下の脂肪族ポリグリシジルエーテルとしては、例えば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらの反応性希釈剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記反応性希釈剤の使用量は、適宜調整することができ、特に限定されないが、上記ゴム粒子分散エポキシ化合物全量１００重量部に対して、３０重量部以下が好ましく、より好ましくは２５重量部以下（例えば、５〜２５重量部）である。使用量が３０重量部を上回ると、強靭性（耐クラック性向上）等の所望の性能を得ることが困難となる傾向がある。

上記ゴム粒子分散エポキシ化合物の製造方法としては、特に限定されず、周知慣用の方法を使用することができる。例えば、ゴム粒子（Ｂ）を脱水乾燥して粉体とした後に、脂環式エポキシ化合物（Ａ）に混合、分散させる方法や、ゴム粒子（Ｂ）のエマルジョンと脂環式エポキシ化合物（Ａ）とを直接混合、脱水する方法などを使用することができる。

［白色顔料（Ｃ）］
本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の必須成分である白色顔料（Ｃ）は、上記硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物に対し、高い光反射性を発揮させる役割を担う。白色顔料（Ｃ）としては、公知乃至慣用の白色顔料を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ガラス、クレー、雲母、タルク、カオリナイト（カオリン）、ハロイサイト、ゼオライト、酸性白土、活性白土、ベーマイト、擬ベーマイト、無機酸化物、アルカリ土類金属塩等の金属塩などの無機白色顔料；スチレン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、尿素−ホルマリン系樹脂、メラミン−ホルマリン系樹脂、アミド系樹脂等の樹脂顔料などの有機白色顔料（プラスチックピグメントなど）；中空構造（バルーン構造）を有する中空粒子などが挙げられる。これらの白色顔料は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン（ルチル型酸化チタン、アナターゼ型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタン）、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素などが挙げられる。また、上記アルカリ土類金属塩としては、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、リン酸水素マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどが挙げられる。また、アルカリ土類金属塩以外の金属塩としては、例えば、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫化亜鉛などが挙げられる。

上記中空粒子としては、特に限定されないが、例えば、無機ガラス（例えば、珪酸ソーダガラス、アルミ珪酸ガラス、硼珪酸ソーダガラス、石英など）、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸ニッケル、珪酸カルシウム等の金属塩などの無機物により構成された無機中空粒子（シラスバルーンなどの天然物も含む）；スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン−共役ジエン系樹脂、アクリル−共役ジエン系樹脂、オレフィン系樹脂等のポリマー（これらポリマーの架橋体も含む）などの有機物により構成された有機中空粒子；無機物と有機物のハイブリッド材料により構成された無機−有機中空粒子などが挙げられる。なお、上記中空粒子は、単一の材料より構成されたものであってもよいし、２種以上の材料より構成されたものであってもよい。また、上記中空粒子の中空部（中空粒子の内部の空間）は、真空状態であってもよいし、媒質で満たされていてもよいが、特に、反射率向上の観点では、屈折率が低い媒質（例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスや空気等）で満たされた中空粒子が好ましい。

なお、白色顔料（Ｃ）は、公知乃至慣用の表面処理（例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理など）が施されたものであってもよい。このような表面処理を施すことにより、光反射用硬化性樹脂組成物における他の成分との相溶性や分散性を向上させることができる場合がある。

中でも、白色顔料（Ｃ）としては、入手性、耐熱性、耐光性の観点で、無機酸化物、無機中空粒子が好ましく、より好ましくは酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及び無機中空粒子からなる群より選ばれた１種以上の白色顔料である。特に、白色顔料（Ｃ）としては、より高い屈折率を有する点で、酸化チタンが好ましい。

白色顔料（Ｃ）の形状は、特に限定されないが、例えば、球状、破砕状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカー状などが挙げられる。中でも、白色顔料（Ｃ）の分散性の観点で、球状の白色顔料が好ましく、特に真球状の白色顔料（例えば、アスペクト比が１．２以下の球状の白色顔料）が好ましい。

白色顔料（Ｃ）の中心粒径は、特に限定されないが、光反射性向上の観点で、０．１〜５０μｍが好ましい。特に、白色顔料（Ｃ）として無機酸化物を用いる場合、該無機酸化物の中心粒径は、特に限定されないが、０．１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３０μｍ、さらに好ましくは０．１〜２０μｍ、特に好ましくは０．１〜１０μｍ、最も好ましくは０．１〜５μｍである。一方、白色顔料（Ｃ）として中空粒子（特に、無機中空粒子）を用いる場合、該中空粒子の中心粒径は、特に限定されないが、０．１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３０μｍである。なお、上記中心粒径は、レーザー回折・散乱法で測定した粒度分布における積算値５０％での粒径（メディアン径）を意味する。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物における白色顔料（Ｃ）の使用量（配合量）は、特に限定されないが、光反射用硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を含有する化合物の全量（全エポキシ基含有化合物）１００重量部に対し、８０〜５００重量部が好ましく、より好ましくは９０〜４００重量部、さらに好ましくは１００〜３８０重量部である。使用量が８０重量部を下回ると、硬化物の光反射性が低下する傾向がある。一方、使用量が５００重量部を上回ると、硬化物の靭性が低下する傾向がある。

なお、白色顔料（Ｃ）は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。また、白色顔料（Ｃ）としては、市販品を用いることもでき、例えば、商品名「ＳＲ−１」、「Ｒ−４２」、「Ｒ−４５Ｍ」、「Ｒ−６５０」、「Ｒ−３２」、「Ｒ−５Ｎ」、「ＧＴＲ−１００」、「Ｒ−６２Ｎ」、「Ｒ−７Ｅ」、「Ｒ−４４」、「Ｒ−３Ｌ」、「Ｒ−１１Ｐ」、「Ｒ−２１」、「Ｒ−２５」、「ＴＣＲ−５２」、「Ｒ−３１０」、「Ｄ−９１８」、「ＦＴＲ−７００」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「タイペークＣＲ−５０」、「ＣＲ−５０−２」、「ＣＲ−６０」、「ＣＲ−６０−２」、「ＣＲ−６３」、「ＣＲ−８０」、「ＣＲ−９０」、「ＣＲ−９０−２」、「ＣＲ−９３」、「ＣＲ−９５」、「ＣＲ−９７」（以上、石原産業（株）製）、商品名「ＪＲ−３０１」、「ＪＲ−４０３」、「ＪＲ−４０５」、「ＪＲ−６００Ａ」、「ＪＲ−６０５」、「ＪＲ−６００Ｅ」、「ＪＲ−６０３」、「ＪＲ−８０５」、「ＪＲ−８０６」、「ＪＲ−７０１」、「ＪＲＮＣ」、「ＪＲ−８００」、「ＪＲ」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＴＲ−６００」、「ＴＲ−７００」、「ＴＲ−７５０」、「ＴＲ−８４０」、「ＴＲ−９００」（以上、富士チタン工業（株）製）、商品名「ＫＲ−３１０」、「ＫＲ−３８０」、「ＫＲ−３８０Ｎ」（以上、チタン工業（株）製）、商品名「ＳＴ−４１０ＷＢ」、「ＳＴ−４５５」、「ＳＴ−４５５ＷＢ」、「ＳＴ−４５７ＳＡ」、「ＳＴ−４５７ＥＣ」、「ＳＴ−４８５ＳＡ１５」、「ＳＴ−４８６ＳＡ」、「ＳＴ−４９５Ｍ」（以上、チタン工業（株）製）などのルチル型酸化チタン；商品名「Ａ−１１０」、「ＴＣＡ−１２３Ｅ」、「Ａ−１９０」、「Ａ−１９７」、「ＳＡ−１」、「ＳＡ−１Ｌ」、「ＳＳＰシリーズ」、「ＣＳＢシリーズ」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「ＪＡ−１」、「ＪＡ−Ｃ」、「ＪＡ−３」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＫＡ−１０」、「ＫＡ−１５」、「ＫＡ−２０」、「ＳＴＴ−６５Ｃ−Ｓ」、「ＳＴＴ−３０ＥＨＪ」（以上、チタン工業（株）製）などのアナターゼ型酸化チタンなどが使用できる。

［硬化剤（Ｄ）］
本発明の光反射用硬化性樹脂組成物において硬化剤（Ｄ）は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。硬化剤（Ｄ）としては、特に限定されず、エポキシ樹脂用硬化剤として周知慣用の硬化剤を使用することができる。中でも、硬化剤（Ｄ）としては、２５℃で液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。また、常温（２５℃）で固体状の酸無水物（例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物など）は、常温（２５℃）で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、硬化剤（Ｄ）として使用することもできる。これらの硬化剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明においては、硬化剤（Ｄ）として、商品名「リカシッド ＭＨ−７００」（新日本理化（株）製）、商品名「ＨＮ−５５００」（日立化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物における硬化剤（Ｄ）の使用量（配合量）は、特に限定されないが、光反射用硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を含有する化合物の全量（全エポキシ基含有化合物）１００重量部に対し、５０〜１５０重量部が好ましく、より好ましくは５２〜１４５重量部、さらに好ましくは５５〜１４０重量部である。より具体的には、光反射用硬化性樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｄ）の使用量が５０重量部を下回ると、硬化が不十分となり、硬化物の靱性が低下して耐クラック性が低下する傾向がある。一方、硬化剤（Ｄ）の使用量が１５０重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。

［硬化促進剤（Ｅ）］
本発明の光反射用硬化性樹脂組成物において硬化促進剤（Ｅ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤（Ｄ）により硬化する際の硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｅ）としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、４級アンモニウム塩、ヨードニウム塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明においては、硬化促進剤（Ｅ）として、商品名「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ ５０６」、「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２」、「Ｕ−ＣＡＴ ５００３」、「Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ」、「１２ＸＤ（開発品）」（以上、サンアプロ（株）製）、商品名「ＴＰＰ−Ｋ」、「ＴＰＰ−ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）、商品名「ＰＸ−４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物における硬化促進剤（Ｅ）の使用量（配合量）は、特に限定されないが、光反射用硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を含有する化合物の全量（全エポキシ基含有化合物）１００重量部に対し、０．０５〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部、特に好ましくは０．２５〜２．５重量部である。硬化促進剤（Ｅ）の使用量が０．０５重量部を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤（Ｅ）の使用量が５重量部を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。

［硬化触媒（Ｆ）］
本発明の光反射用硬化性樹脂組成物において硬化触媒（Ｆ）は、光反射用硬化性樹脂組成物中のエポキシ化合物の重合を開始させる働きを有する。硬化触媒（Ｆ）としては、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、エポキシ化合物（特に、脂環式エポキシ化合物（Ａ））の重合を開始させるカチオン重合開始剤が好ましい。

紫外線照射によりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩などが挙げられる。これらのカチオン重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記カチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）、商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国サートマー社製）、商品名「イルガキュア２６４」（チバ・ジャパン（株）製）、商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）等の市販品を好ましく使用することができる。

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体などが挙げられる。これらのカチオン重合開始剤は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記カチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（以上、ＡＤＥＫＡ（株）製）、商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム（株）製）、商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．（株）製）、商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）、商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン（株）製）等の市販品を好ましく使用することができる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物も、上記カチオン重合開始剤として使用できる。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物における硬化触媒（Ｆ）の使用量（配合量）は、特に限定されないが、光反射用硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を含有する化合物の全量（全エポキシ基含有化合物）１００重量部に対し、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１２重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．１〜１０重量部である。硬化触媒（Ｆ）を上記範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を得ることができる。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物には、上述の脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、硬化促進剤（Ｅ）、硬化触媒（Ｆ）以外にも、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型などの芳香環を有するグリシジルエーテル系エポキシ化合物；水添ビスフェノールＡ型、脂肪族グリシジル型などの芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物；グリシジルエステル系エポキシ化合物；グリシジルアミン系エポキシ化合物；ポリオール化合物；オキセタン化合物；ビニルエーテル化合物等を含有していてもよい。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

また、常温（２５℃）で固体であるエポキシ化合物であっても、配合した後に液状を呈するものであれば、含有していてもよい。常温（２５℃）で固体であるエポキシ化合物としては、例えば、固形のビスフェノール型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、グリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、ダイセル化学工業（株）製）などが挙げられる。これらのエポキシ化合物は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

中でも、本発明の光反射性硬化性樹脂組成物は、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物及び／又は２５℃で液状を呈するポリオール化合物（但し、ポリエーテルポリオールを除く）を含むことが、高い耐熱性を損なうことなく靭性（耐クラック性）を向上させることができる点で好ましく、特に、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物を含むことが、高い耐熱性及び耐光性を損なうことなく靭性（耐クラック性）を向上させることができる点で好ましい。

［芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物］
上記芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物には、脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、及び、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を核水添した化合物が含まれる。上記芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ７０３」、「ＥＰＩＣＬＯＮ７０７」、「ＥＰＩＣＬＯＮ７２０」、「ＥＰＩＣＬＯＮ７２５」（以上、ＤＩＣ（株）製）、商品名「ＹＨ−３００」、「ＹＨ−３１５」、「ＹＨ−３２４」、「ＰＧ−２０２」、「ＰＧ−２０７」、「サントートＳＴ−３０００」（以上、東都化成（株）製）、商品名「リカレジンＤＭＥ−１００」、「リカレジンＨＢＥ−１００」（以上、新日本理化（株）製）、商品名「デナコールＥＸ−２１２」、「デナコールＥＸ−３２１」（以上、ナガセケムテックス（株）製）、商品名「ＹＸ８０００」、「ＹＸ８０３４」（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）等の市販品を好ましく使用することができる。

上記芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物の使用量は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、１０〜６０重量部が好ましく、より好ましくは２０〜５０重量部である。

［２５℃で液状を呈するポリオール化合物］
上記２５℃で液状を呈するポリオール化合物には、ポリエーテルポリオール以外のポリオール化合物が含まれ、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等が含まれる。

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセル２０５」、「プラクセル２０５Ｈ」、「プラクセル２０５Ｕ」、「プラクセル２０５ＢＡ」、「プラクセル２０８」、「プラクセル２１０」、「プラクセル２１０ＣＰ」、「プラクセル２１０ＢＡ」、「プラクセル２１２」、「プラクセル２１２ＣＰ」、「プラクセル２２０」、「プラクセル２２０ＣＰＢ」、「プラクセル２２０ＮＰ１」、「プラクセル２２０ＢＡ」、「プラクセル２２０ＥＤ」、「プラクセル２２０ＥＢ」、「プラクセル２２０ＥＣ」、「プラクセル２３０」、「プラクセル２３０ＣＰ」、「プラクセル２４０」、「プラクセル２４０ＣＰ」、「プラクセル２１０Ｎ」、「プラクセル２２０Ｎ」、「プラクセルＬ２０５ＡＬ」、「プラクセルＬ２０８ＡＬ」、「プラクセルＬ２１２ＡＬ」、「プラクセルＬ２２０ＡＬ」、「プラクセルＬ２３０ＡＬ」、「プラクセル３０５」、「プラクセル３０８」、「プラクセル３１２」、「プラクセルＬ３１２ＡＬ」、「プラクセル３２０」、「プラクセルＬ３２０ＡＬ」、「プラクセルＬ３３０ＡＬ」、「プラクセル４１０」、「プラクセル４１０Ｄ」、「プラクセル６１０」、「プラクセルＰ３４０３」、「プラクセルＣＤＥ９Ｐ」（以上、ダイセル化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。

上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２０５ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＨＬ」（以上、ダイセル化学工業（株）製）、商品名「ＵＨ−ＣＡＲＢ５０」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ１００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ３００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）」、「ＵＣ−ＣＡＲＢ１００」（以上、宇部興産（株）製）、商品名「ＰＣＤＬ Ｔ４６７１」、「ＰＣＤＬ Ｔ４６７２」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５０Ｊ」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５１」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５２」（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）等の市販品を使用することができる。

上記２５℃で液状を呈するポリオール化合物の使用量は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）及びゴム粒子（Ｂ）の全量１００重量部に対して、５〜５０重量部が好ましく、より好ましくは１０〜４０重量部である。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を使用することができる。

上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を使用すると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、本発明の効果に悪影響を及ぼさない範囲で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。これらの添加剤の使用量は、光反射用硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５重量％以下とするのが好ましい。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）及び白色顔料（Ｃ）を必須成分として含むため、高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える。また、上記硬化物は、優れた強靭性を有し、クラックを生じにくい。これは、上記硬化物がゴム粒子（Ｂ）を含有することにより、加熱等により加わった応力がゴム粒子（Ｂ）によって緩和されること、さらには、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物がゴム粒子（Ｂ）と白色顔料（Ｃ）の両方を含むことで適度な粘性を有し、ゴム粒子（Ｂ）と白色顔料（Ｃ）の良好な分散状態が長期間安定に保持され、その結果、上記硬化物中での分散性が向上することにより得られる効果であると推測される。さらに、ゴム粒子（Ｂ）として、特に、表面にヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有するゴム粒子を用いた場合には、ゴム粒子（Ｂ）と白色顔料（Ｃ）の相互作用によりこれらの分散性がいっそう向上するためと推測されるが、上記硬化物は非常に優れた強靭性を発揮できる。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の製造方法は、特に限定されず、公知乃至慣用の方法を適用することができる。具体的には、例えば、所定量の脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、硬化促進剤（Ｅ）、及び任意の添加剤、又は、所定量の脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、硬化触媒（Ｆ）、及び任意の添加剤を配合して、ディゾルバー、ホモジナイザーなどの各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置などで撹拌、混合する方法等が挙げられる。また、撹拌、混合後、真空下にて脱泡してもよい。なお、上述のように、ゴム粒子（Ｂ）は、全部又は一部をあらかじめ脂環式エポキシ化合物（Ａ）等に分散させて用いてもよい。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、加熱により、及び／又は紫外線などの光を照射して硬化させることにより、硬化物とすることができる。本発明の光反射用硬化性樹脂組成物を硬化させることによって得られる硬化物は、高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、さらには強靭である。このため、上記硬化物は劣化しにくく、経時で反射率が低下しにくい。従って、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、ＬＥＤパッケージ用途（ＬＥＤパッケージの構成材、例えば、光半導体装置におけるリフレクター材、ハウジング材等）、電子部品の接着用途、液晶ディスプレイ用途（例えば、反射板など）、白色基板用インク、シーラー等として好ましく使用することができる。中でも、ＬＥＤパッケージ用の硬化性樹脂組成物（特に、光半導体装置におけるリフレクター用の硬化性樹脂組成物）として特に好ましく使用することができる。

上記硬化物（本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物）の反射率は、特に限定されないが、例えば、波長４５０ｎｍの光の反射率が、９０％以上であることが好ましく、より好ましくは９０．５％以上である。特に、４５０〜８００ｎｍの光の反射率が９０％以上であることが好ましく、より好ましくは９０．５％以上である。なお、上記反射率は、例えば、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物（厚み：３ｍｍ）を試験片とし、分光光度計（商品名「分光光度計 ＵＶ−２４５０」、（株）島津製作所製）を用いて測定することができる。

上記硬化物（本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物）の２５℃における貯蔵弾性率は、特に限定されないが、１．０〜６０ＧＰａが好ましく、より好ましくは１０〜５０ＧＰａである。２５℃における貯蔵弾性率が１．０ＧＰａ未満であると、可とう性はあるが試験片の成形時や加工時にクラックが生じやすくなる場合がある。一方、２５℃における貯蔵弾性率が６０ＧＰａを超えると、靭性が低下しクラックが生じやすくなる場合がある。

上記硬化物（本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物）の２６０℃における貯蔵弾性率は、特に限定されないが、０．１０〜２．０ＧＰａが好ましく、より好ましくは０．２０〜１．８ＧＰａである。２６０℃における貯蔵弾性率が０．１０ＧＰａ未満であると、可とう性はあるが測定中に試験片が固定治具から外れたり、もしくは破断する場合がある。一方、２６０℃における貯蔵弾性率が２．０ＧＰａを超えると、靭性が低下しクラックが生じやすくなる場合がある。

なお、上記貯蔵弾性率は、例えば、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物（幅５ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚み１ｍｍ）を試験片とし、動的粘弾性測定装置（商品名「ＤＭＳ６１００」、セイコーインスツル（株）製）を用いて測定することができる。

［光半導体装置］
本発明の光半導体装置は、光源としての光半導体素子と、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクター（反射材）とを少なくとも備える光半導体装置である。なお、リフレクターとは、光半導体装置において光半導体素子から発せられた光を反射させて、光の指向性及び輝度を高め、光の取り出し効率を向上させるための部材である。図１は、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物より形成されたリフレクターを有する光半導体装置（本発明の光半導体装置）の一例を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図を表す。図１における１はリフレクター、２は金属配線、３は光半導体素子（ＬＥＤ素子）、４はボンディングワイヤ、５は封止樹脂、６はパッケージ樹脂を示す。上記リフレクター１は、封止樹脂５の周囲を環状に取り囲み、上方に向かってその環の径が拡大するように傾斜した形状を有している。図１に示す光半導体装置においては、ＬＥＤ素子３から発せられた光をリフレクター１の表面（反射面）で反射することによって、高い効率で光半導体素子３からの光を取り出すことができる。

上記リフレクターを形成する方法としては、公知乃至慣用の成形方法を利用することができ、特に限定されないが、例えば、トランスファー成形、コンプレッション成形、インジェクション成形、ＬＩＭ成形（インジェクション成形）、ディスペンスによるダム成形等の方法が挙げられる。

具体的には、例えば、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、加熱硬化することにより、リフレクターを形成することができる。この際の加熱硬化条件としては、例えば、加熱温度を８０〜２００℃（好ましくは８０〜１９０℃、さらに好ましくは８０〜１８０℃）、加熱時間を３０〜６００分（好ましくは４５〜５４０分、さらに好ましくは６０〜４８０分）の範囲内で適宜調整することができ、例えば、加熱温度を高くする場合は加熱時間を短くし、加熱温度を低くする場合は加熱時間を長くすることが好ましい。加熱温度及び加熱時間のいずれか一方又は両方が上記範囲を下回ると、硬化が不十分となる傾向がある。一方、加熱温度及び加熱時間のいずれか一方又は両方が上記範囲を上回ると、樹脂成分が分解する場合がある。また、加熱硬化処理は１段階で行ってもよく、多段階に分けて加熱処理を施して、段階的に硬化させてもよい。

本発明においては、中でも、急激な硬化反応による発泡を防ぎ、硬化による応力ひずみを緩和して靭性（耐クラック性）を向上させることができる点で、多段階に分けて加熱処理を施し、段階的に硬化させることが好ましい。具体的には、例えば、硬化剤（Ｄ）を使用する場合は、第一段階として温度８０〜１５０℃（好ましくは、１００〜１４０℃）で３０〜３００分（好ましくは４５〜２７０分）加熱し、第二段階として温度１００〜２００℃（好ましくは１１０〜１８０℃）で３０〜６００分（好ましくは４５〜５４０分）加熱して、硬化させることが好ましい。また、例えば、硬化触媒（Ｆ）を使用する場合は、第一段階として温度３０〜１５０℃（好ましくは４０〜１４０℃）で３０〜３００分（好ましくは４５〜２７０分）加熱し、第二段階として温度６０〜２００℃（好ましくは８０〜１８０℃）で３０〜６００分加熱して、硬化させることが好ましい。

本発明の光半導体装置は、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを少なくとも有するため、高輝度の光を出力する場合であっても、長期間、安定的に光を発することができる。さらに、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターは、光半導体素子の封止樹脂（特に、エポキシ樹脂）に対する密着性に優れ、経時での光度低下などの問題がさらに生じにくい。このため、本発明の光半導体装置は、長寿命の光半導体装置として高い信頼性を発揮できる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

なお、ゴム粒子の平均粒子径、最大粒子径は、動的光散乱法を測定原理とした「Ｎａｎｏｔｒａｃ^TM」形式のナノトラック粒度分布測定装置（商品名「ＵＰＡ−ＥＸ１５０」、日機装（株）製）を使用して下記試料を測定し、得られた粒度分布曲線において、累積カーブが５０％となる時点の粒子径である累積平均径を平均粒子径、粒度分布測定結果の頻度（％）が０．００％を超えた時点の最大の粒子径を最大粒子径とした。
試料：
下記製造例２で得られたゴム粒子分散エポキシ化合物１重量部をテトラヒドロフラン２０重量部に分散させたものを試料とした。

下記製造例２で得られたゴム粒子分散エポキシ化合物（ゴム粒子５重量部をセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業（株）製）１００重量部に分散させたもの）の２５℃における粘度は、デジタル粘度計（商品名「ＤＶＵ−ＥII型」、（株）トキメック製）を使用して測定した。

製造例１［ゴム粒子の製造］
還流冷却器付きの１Ｌ重合容器に、イオン交換水５００ｇ、及びジオクチルコハク酸ナトリウム１．３ｇを仕込み、窒素気流下に撹拌しながら、８０℃に昇温した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の約５重量％分に該当するアクリル酸ブチル９．５ｇ、スチレン２．５７ｇ、及びジビニルベンゼン０．３９ｇからなる単量体混合物を、一括添加し、２０分間撹拌して乳化させた後、ペルオキソ二硫酸カリウム１２ｍｇを添加し、１時間撹拌して最初のシード重合を行い、続いて、ペルオキソ二硫酸カリウム２２８ｍｇを添加し、５分間撹拌した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の残り（約９５重量％分）のアクリル酸ブチル１８０．５ｇ、スチレン４８．８９ｇ、ジビニルベンゼン７．３３ｇにジオクチルコハク酸ナトリウム１．２ｇを溶解させてなる単量体混合物を２時間かけて連続的に添加し、２度目のシード重合を行い、その後、１時間熟成してコア部分を得た。
次いで、ペルオキソ二硫酸カリウム６０ｍｇを添加して５分間撹拌し、これに、メタクリル酸メチル６０ｇ、アクリル酸２．０ｇ、及びアリルメタクリレート０．３ｇにジオクチルコハク酸ナトリウム０．３ｇを溶解させてなる単量体混合物を３０分かけて連続的に添加し、シード重合を行った。その後、１時間熟成し、コア部分を被覆するシェル層を形成した。
次いで、室温（２５℃）まで冷却し、目開き１２０μｍのプラスチック製網で濾過することにより、コアシェル構造を有する粒子を含むラテックスを得た。得られたラテックスをマイナス３０℃で凍結し、吸引濾過器で脱水洗浄した後、６０℃で一昼夜送風乾燥してゴム粒子を得た。得られたゴム粒子の平均粒子径は１０８ｎｍ、最大粒子径は２８９ｎｍであった。

製造例２［ゴム粒子分散エポキシ化合物の製造］
窒素気流下、６０℃に加温した状態でディゾルバー（１０００ｒｐｍ、６０分間）を使用して、製造例１で得られたゴム粒子５重量部を、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（ダイセル化学工業（株）製）１００重量部に分散させ、真空脱泡して、ゴム粒子分散エポキシ化合物（２５℃での粘度：１０３６ｍＰａ・ｓ）を得た。

実施例１〜５、比較例１〜３
［硬化性樹脂組成物の調製］
表１に示す配合処方（単位：重量部）に従って、ゴム粒子分散エポキシ化合物（実施例１〜５の場合）、エポキシ化合物（実施例２〜５、比較例１〜３の場合）、及び白色顔料（酸化チタン；商品名「ＴＣＲ−５２」、堺化学工業（株）製）を、ディゾルバーを使用して均一に混合し、ロールミルによって所定条件下（ロールピッチ：０．２ｍｍ、回転数：２５ヘルツ、３パス）で溶融混練して混練物を得た。さらに、得られた混練物に対し、表１に示す配合処方（単位：重量部）に従って、硬化剤、硬化促進剤、及び添加剤を自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、シンキー（株）製）を使用して均一に混合し（２０００ｒｐｍ、５分間）、脱泡して、硬化性樹脂組成物（硬化性エポキシ樹脂組成物）を得た。なお、表１における「−」は、当該成分の配合を行わなかったことを意味する。
［硬化性樹脂組成物の硬化物の評価］
上記硬化性樹脂組成物を金型に注型し、オーブン（商品名「ＧＰＨＨ−２０１」、エスペック（株）製）に入れて、１２０℃で７時間加熱することによって、硬化物を得た。下記の手順に従って、上記硬化物の反射率及び貯蔵弾性率を測定し、成形（切削加工）時のクラック有無及びリフロー時のクラック有無の評価を行った。評価結果を表１に示す。

実施例６，７、比較例４，５
［硬化性樹脂組成物の調製］
表１に示す配合処方（単位：重量部）に従って、ゴム粒子分散エポキシ化合物（実施例６，７の場合）、エポキシ化合物（実施例７、比較例４，５の場合）、白色顔料（酸化チタン；商品名「ＴＣＲ−５２」、堺化学工業（株）製）、硬化触媒を、ディゾルバーを使用して均一に混合し、ロールミルによって所定条件下（ロールピッチ：０．２ｍｍ、回転数：２５ヘルツ、３パス）で溶融混練して、最後に自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、シンキー（株）製）を使用して脱泡して、硬化性樹脂組成物（硬化性エポキシ樹脂組成物）を得た。なお、表１における「−」は、当該成分の配合を行わなかったことを意味する。
［硬化性樹脂組成物の硬化物の評価］
上記硬化性樹脂組成物を金型に注型し、オーブン（商品名「ＧＰＨＨ−２０１」、エスペック（株）製）に入れて、６５℃で２時間加熱し、さらに１５０℃に昇温して１時間加熱することによって、硬化物を得た。下記の手順に従って、上記硬化物の反射率及び貯蔵弾性率を測定し、成形（切削加工）時のクラック有無及びリフロー時のクラック有無の評価を行った。評価結果を表１に示す。

［反射率評価］
実施例及び比較例で得られた硬化物を切削加工して、厚み３ｍｍの試験片を作製した。次いで、分光光度計（商品名「分光光度計 ＵＶ−２４５０」、（株）島津製作所製）を用いて、波長４５０ｎｍの光に対する各試験片の反射率（「初期反射率」とする）を測定した。

［耐熱性試験］
初期反射率を測定した試験片（厚み３ｍｍ）を、１２０℃で２５０時間加熱した後、波長４５０ｎｍの光に対する反射率（「加熱エージング後の反射率」とする）を測定した。そして、下記式により、反射率保持率（加熱エージング前後）を算出した。
［反射率保持率（加熱エージング前後）］＝（［加熱エージング後の反射率］／［初期反射率］）×１００

［耐光性試験］
初期反射率を測定した試験片（厚み３ｍｍ）に対し、強度１０ｍＷ／ｃｍ²の紫外線を２５０時間照射した後、波長４５０ｎｍの光に対する反射率（「紫外線エージング後の反射率」とする）を測定した。そして、下記式により、反射率保持率（紫外線エージング前後）を算出した。
［反射率保持率（紫外線エージング前後）］＝（［紫外線エージング後の反射率］／［初期反射率］）×１００

［貯蔵弾性率評価］
実施例及び比較例で得られた硬化物を切削加工して、幅５ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚み１ｍｍの試験片を作製した。次いで、動的粘弾性測定装置（商品名「ＤＭＳ６１００」、セイコーインスツル（株）製）を用いて、２５℃における貯蔵弾性率、及び２６０℃における貯蔵弾性率を測定した。

［切削加工時のクラック有無評価（強靭性評価）］
実施例及び比較例で得られた硬化物を切削加工して、幅５ｍｍ×長さ５ｍｍ×厚さ３ｍｍの試験片を作製した。上記硬化物の切削加工には、マイクロ・カッティング・マシン（商品名「ＢＳ−３００ＣＬ」、メイワフォーシス（株）製）を使用し、切削加工の際に硬化物にクラックが生じたか否かを、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を用いて観察し、確認した。表１には、１サンプルにつき１０個の試験片を作製し、そのうちクラックの発生が確認された試験片の個数［個／１０個］を評価結果として示す。

［リフロー時のクラック有無評価（強靭性評価）］
上記切削加工により得られた試験片（幅５ｍｍ×長さ５ｍｍ×厚さ３ｍｍ）に対し、リフロー炉（商品名「ＵＮＩ−５０１６Ｆ」、日本アントム（株）製）を用いて、２６０℃を最高温度として５秒間、全リフロー時間を９０秒としてリフロー処理を施した。その後、当該リフロー処理により試験片にクラックが生じたか否かを、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を用いて観察し、確認した。表１には、１サンプルにつき１０個の試験片のリフロー処理を行い、そのうちクラックの発生が確認された試験片の個数［個／１０個］を評価結果として示す。

［白色顔料の分散安定性評価］
実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物（硬化性エポキシ樹脂組成物）中の白色顔料の分散安定性の指標として、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）中に白色顔料及びゴム粒子を分散させた分散液（比較例の場合は、エポキシ化合物中に白色顔料を分散させた分散液）を常温下で３０日間静置した場合の、該分散液中の白色顔料の沈降の有無を確認した。具体的には、以下の手順で評価を実施した。
表１に示す配合処方（単位：重量部）に従って、硬化剤、添加剤、硬化促進剤、及び硬化触媒を除く成分（ゴム粒子分散エポキシ化合物、エポキシ化合物、白色顔料）を、ディゾルバーを使用して均一に混合し、ロールミルによって所定条件下（ロールピッチ：０．２ｍｍ、回転数：２５ヘルツ、３パス）で溶融混練して、最後に自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、シンキー（株）製）を使用して脱泡し、分散液を得た。この分散液を透明なガラス容器に入れ、常温下で放置し、３０日後における白色顔料の分散安定性を目視で評価した。即ち、分散液中で白色顔料が沈降していた場合を分散安定性不良（沈降有り）、白色顔料が沈降していない場合を分散安定性良好（沈降無し）と評価し、表１に結果を示した。

表１中の略語は以下の通りである。
・ＣＥＬ２０２１Ｐ：商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート）、ダイセル化学工業（株）製
・ＥＨＰＥ３１５０：商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物）、ダイセル化学工業（株）製
・ＭＨ−７００：商品名「リカシッド ＭＨ−７００」（４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０）、新日本理化（株）製
・Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ５０６：商品名「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ５０６」（１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７−ｐ−トルエンスルホン酸塩）、サンアプロ（株）製
・サンエイド ＳＩ−１００Ｌ：商品名「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」（アリールスルホニウム塩）、三新化学工業（株）製
・エチレングリコール：和光純薬工業（株）製
・白色顔料：商品名「ＴＣＲ−５２」（酸化チタン）、堺化学工業（株）製

表１に示すように、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物は、優れた光反射性を有し、また、切削加工時及びリフロー時にクラックが生じることなく、強靭であった。さらに、加熱エージング及び紫外線エージング後にも、高い光反射性を維持しており、耐熱性及び耐光性に優れていた。なお、本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、白色顔料の分散安定性に優れていた。
一方、ゴム粒子を有しない場合（比較例）は、切削加工時にクラックが生じ、靭性に劣っていた。なお、比較例の硬化性樹脂組成物は、白色顔料の分散安定性が不良であった。

本発明の光反射用硬化性樹脂組成物は、光半導体関連の電気・電子用封止材料などの用途を含む様々な方面で好ましく利用することができる。特に、ＬＥＤパッケージ用硬化性樹脂組成物として使用した場合、得られる光半導体装置は、優れた性能を長期間発揮し続けることができ、長寿命の光半導体装置として高い信頼性を得ることができる。

１： リフレクター（本発明の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクター）
２： 金属配線
３： 光半導体素子
４： ボンディングワイヤ
５： 封止樹脂
６： パッケージ樹脂

Claims (7)

1. 脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）、及び硬化促進剤（Ｅ）を含むことを特徴とする光反射用硬化性樹脂組成物。
2. 脂環式エポキシ化合物（Ａ）、ゴム粒子（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化触媒（Ｆ）を含むことを特徴とする光反射用硬化性樹脂組成物。
3. 前記ゴム粒子（Ｂ）が、（メタ）アクリル酸エステルを必須のモノマー成分とするポリマーで構成され、表面にヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有し、前記ゴム粒子（Ｂ）の平均粒子径が１０〜５００ｎｍであり、最大粒子径が５０〜１０００ｎｍである請求項１又は２に記載の光反射用硬化性樹脂組成物。
4. 前記白色顔料（Ｃ）が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、及び無機中空粒子からなる群より選ばれた１種以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の光反射用硬化性樹脂組成物。
5. 前記白色顔料（Ｃ）の中心粒径が０．１〜５０μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載の光反射用硬化性樹脂組成物。
6. ＬＥＤパッケージ用硬化性樹脂組成物である請求項１〜５のいずれか１項に記載の光反射用硬化性樹脂組成物。
7. 光半導体素子と、請求項６に記載の光反射用硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターとを少なくとも備えることを特徴とする光半導体装置。

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