JP5918699B2 - 硬化性エポキシ樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の他の目的は、上記硬化性エポキシ樹脂組成物を使用して光半導体素子を封止した光半導体装置を提供することにある。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、ゴム粒子を脂環式エポキシ化合物に分散させたゴム粒子分散エポキシ化合物(A)を含み、該ゴム粒子は、(メタ)アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm〜500nm、最大粒子径が50nm〜1000nmであり、該ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.03以内である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記ゴム粒子分散エポキシ化合物(A)に加え、さらに、アルミナ(B)と、25℃における粘度が8000mPa・s以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)とを含むことを特徴としている。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるゴム粒子分散エポキシ化合物(A)は、(メタ)アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成されており、表面に脂環式エポキシ化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm〜500nm、最大粒子径が50nm〜1000nmであるゴム粒子であって、該ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.03以内であるゴム粒子を、脂環式エポキシ化合物に分散させてなるゴム粒子分散エポキシ化合物(ゴム粒子分散エポキシ樹脂)である。
本発明におけるゴム粒子は、ゴム弾性を有するコア部分と、該コア部分を被覆する少なくとも1層のシェル層とからなる多層構造(コアシェル構造)を有する。また、上記ゴム粒子は、(メタ)アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成されており、表面に脂環式エポキシ化合物と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基(ヒドロキシル基及びカルボキシル基のいずれか一方又は両方)を有する。ヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基がゴム粒子表面に存在しない場合、冷熱サイクル等の熱衝撃により硬化物が白濁して透明性が低下するため好ましくない。
本発明におけるゴム粒子分散エポキシ化合物(A)を構成する脂環式エポキシ化合物(脂環式エポキシ樹脂)は、脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する脂環式化合物であり、周知慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。上記脂環式エポキシ化合物は、調合時、及び注型時の作業性の点から、常温(25℃)で液状を呈するものが好ましい。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアルミナ(B)は、封止の際のパッケージからの樹脂漏れを防止し、さらに、硬化物の耐クラック性を向上させる役割を担う。アルミナ(B)としては、特に限定されず、公知慣用のアルミナ(酸化アルミニウム)粒子を用いることができる。なお、アルミナ(B)は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)は、硬化物の耐クラック性を向上させる役割を担う。本発明における脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)は、脂肪族ポリオールの水酸基の一部又は全部がグリシジルエーテル化された化合物である。なお、上記「脂肪族ポリオール」とは、鎖状(直鎖状、分岐鎖状)の炭化水素の2以上の水素原子を、水酸基(アルコール性水酸基)に置換した化合物をいう。上記脂肪族ポリオールとしては、特に限定されないが、例えば、ソルビトールなどが挙げられる。なお、脂肪族グリシジルエーテル(C)は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
硬化剤(D)は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する。硬化剤(D)としては、エポキシ樹脂用硬化剤として周知慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤(D)としては、中でも、25℃で液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。また、常温(25℃)で固体状の酸無水物(例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物など)は、常温(25℃)で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、硬化剤(D)として使用することができる。なお、硬化剤(D)は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
硬化促進剤(E)は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤(D)により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤(E)としては、周知慣用の硬化促進剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)、及びその塩(例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩);1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(DBN)、及びその塩(例えば、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、4級アンモニウム塩、ヨードニウム塩);ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの3級アミン;2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール;リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラ(p−トリル)ボレートなどのホスホニウム化合物;オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛などの有機金属塩;金属キレートなどが挙げられる。これらは単独で、又は2種以上を混合して使用することができる。
本発明における硬化触媒(F)は、硬化性エポキシ樹脂組成物中のエポキシ化合物の重合を開始させる働きを有する。硬化触媒(F)としては、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、ゴム粒子分散エポキシ化合物(A)の重合を開始させるカチオン重合開始剤が好ましい。なお、硬化触媒(F)は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明における芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物には、脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、及び、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を核水添した化合物を含む。但し、上記芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物には、上記の脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)は含まれないものとする。例えば、商品名「EPICLON703」、「EPICLON707」、「EPICLON720」、「EPICLON725」(以上、DIC(株)製)、商品名「YH−300」、「YH−315」、「YH−324」、「PG−202」、「PG−207」、「サントートST−3000」(以上、東都化成(株)製)、商品名「リカレジンDME−100」、「リカレジンHBE−100」(以上、新日本理化(株)製)、商品名「デナコールEX−212」、「デナコールEX−321」(以上、ナガセケムテックス(株)製)、商品名「YX8000」、「YX8034」(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)等の市販品を好ましく使用することができる。なお、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明における25℃で液状を呈するポリオール化合物には、ポリエーテルポリオール以外のポリオール化合物が含まれ、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールが含まれる。但し、上記25℃で液状を呈するポリオール化合物には、上記の脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)は含まれないものとする。なお、25℃で液状を呈するポリオール化合物は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の光半導体装置は、光半導体素子の封止用に用いられる本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる。光半導体素子の封止方法としては、特に限定されることなく周知慣用の方法を使用することができ、例えば、ポッティング法、キャスティング法、印刷法などの方法が挙げられる。
試料:
ゴム粒子分散エポキシ化合物(A)1重量部をテトラヒドロフラン20重量部に分散させたものを試料とした。
還流冷却器付きの1L重合容器に、イオン交換水500g、及びジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.68gを仕込み、窒素気流下に撹拌しながら、80℃に昇温した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の約5重量%分に該当するアクリル酸ブチル9.5g、スチレン2.57g、及びジビニルベンゼン0.39gからなる単量体混合物を、一括添加し、20分間撹拌して乳化させた後、ペルオキソ二硫酸カリウム9.5mgを添加し、1時間撹拌して最初のシード重合を行い、続いて、ペルオキソ二硫酸カリウム180.5mgを添加し、5分間撹拌した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の残り(約95重量%分)のアクリル酸ブチル180.5g、スチレン48.89g、及びジビニルベンゼン7.33gにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム0.95gを溶解させてなる単量体混合物を2時間かけて連続的に添加し、2度目のシード重合を行い、その後、1時間熟成してコア部分を得た。
アクリル酸1.5gの代わりに2−ヒドロキシエチルメタクリレート2.7gを使用した以外は製造例1と同様にして、ゴム粒子(2)を得た。得られたゴム粒子(2)の平均粒子径は261nm、最大粒子径は578nm、屈折率は1.500であった。
さらに、上記ゴム粒子(2)を用いて、製造例1と同様にしてゴム粒子分散エポキシ化合物(A−2)(25℃での粘度:512mPa・s)を得た。
還流冷却器付きの1L重合容器に、イオン交換水500g、及びジオクチルスルホコハク酸ナトリウム1.3gを仕込み、窒素気流下に撹拌しながら、80℃に昇温した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の約5重量%分に該当するアクリル酸ブチル9.5g、スチレン2.57g、及びジビニルベンゼン0.39gからなる単量体混合物を、一括添加し、20分間撹拌して乳化させた後、ペルオキソ二硫酸カリウム12mgを添加し、1時間撹拌して最初のシード重合を行い、続いて、ペルオキソ二硫酸カリウム228mgを添加し、5分間撹拌した。ここに、コア部分を形成するために必要とする量の残り(約95重量%分)のアクリル酸ブチル180.5g、スチレン48.89g、及びジビニルベンゼン7.33gにジオクチルスルホコハク酸ナトリウム1.2gを溶解させてなる単量体混合物を2時間かけて連続的に添加し、2度目のシード重合を行い、その後、1時間熟成してコア部分を得た。
さらに、上記ゴム粒子(3)を用いて、製造例1と同様にしてゴム粒子分散エポキシ樹脂(A−3)(25℃での粘度:1036mPa・s)を得た。
表1に示す配合処方(単位:重量部)に従って、各成分を、自公転式撹拌装置(商品名「あわとり練太郎AR−250」、シンキー(株)製)を使用して均一に混合し(2000rpm、5分間)、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
次いで、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を型に注型し、加熱して硬化物を得た。なお、いずれの場合(実施例1〜3、比較例1〜5)にも、110℃で3時間加熱(一次硬化)し、続いて、140℃で4時間加熱(二次硬化)することによって硬化させた。
また、別途、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、図1〜4に示すように光半導体のリードフレーム(AlInGaP素子、3.5mm×2.8mm)に注型した後、110℃で3時間加熱(一次硬化)し、続いて、140℃で4時間加熱(二次硬化)することで、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子を封止した光半導体装置を得た。なお、図1〜4において、100はリフレクター(光反射用樹脂組成物)、101は金属配線、102はLED素子、103はボンディングワイヤ、104は透明封止樹脂(硬化物)、105はパッケージ樹脂を示す。
まず、表2に示す配合処方(単位:重量部)に従って、硬化剤(新日本理化(株)製、「リカシッド MH−700」)、硬化促進剤(サンアプロ(株)製、「U−CAT 18X」)、及び添加剤(和光純薬工業(株)製、エチレングリコール)を、自公転式攪拌装置(商品名「あわとり練太郎AR−250」、シンキー(株)製)を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化剤組成物を調製した。
続いて、表2に示す配合処方(単位:重量部)に従って、各成分を、自公転式攪拌装置(商品名「あわとり練太郎AR−250」、シンキー(株)製)を使用して均一に混合し(2000rpm、5分間)、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
次いで、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を型に注型し、加熱して硬化物を得た。なお、いずれの場合(実施例4〜6、比較例6〜10)にも、110℃で3時間加熱(一次硬化)し、続いて、140℃で4時間加熱(二次硬化)することによって硬化させた。
また、別途、上記で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を、図1〜4に示すように光半導体のリードフレーム(AlInGaP素子、3.5mm×2.8mm)に注型した後、110℃で3時間加熱(一次硬化)し、続いて、140℃で4時間加熱(二次硬化)することで、硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子を封止した光半導体装置を得た。
実施例及び比較例で得られた硬化物から、縦20mm×横6mm×厚さ1mmの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させ、多波長アッベ屈折計(商品名「DR−M2」、(株)アタゴ製)を使用し、20℃、ナトリウムD線で、硬化物の屈折率を測定した。そして、下記式に従って、屈折率差を算出した。
屈折率差=[ゴム粒子の屈折率]−[硬化物の屈折率]
実施例及び比較例で得られた光半導体装置(各硬化性エポキシ樹脂組成物につき20個作製した)のリフレクターとパッケージ基板との間(図4において106で示される部分)をデジタルマイクロスコープ(商品名「VHX−900」、(株)キーエンス製)を用いて、測定倍率100倍の条件で観察した。光半導体装置のいずれか1つについて上記箇所に樹脂(硬化物)の漏れが認められた場合を樹脂漏れ「有り」とし、いずれの光半導体装置にも上記箇所に樹脂(硬化物)の漏れが認められなかった場合を樹脂漏れ「無し」と評価した。
実施例及び比較例で得られた光半導体装置の通電前(0時間)の全光束(全光束の初期値)を、全光束測定機(商品名「OL771マルチ分光放射測定システム」、オプトロニックラボラトリーズ製)を用いて測定した。
実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を、全光束測定機を用いて測定した(0時間)。さらに、85℃の恒温槽内で3000時間、100mAの電流を流した後の全光束を、全光束測定機を用いて測定した。そして、次式から、光度保持率(相対光度)を算出した。
{光度保持率(相対光度)(%)}
=({3000時間通電後の全光束(lm)}/{0時間の全光束(lm)})×100
実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を、全光束測定機を用いて測定した(0時間)。さらに、60℃、90%RHの恒温槽内で3000時間、13mAの電流を流した後の全光束を、全光束測定機を用いて測定した。そして、次式から、光度保持率(相対光度)を算出した。
{光度保持率(相対光度)(%)}
=({3000時間通電後の全光束(lm)}/{0時間の全光束(lm)})×100
実施例及び比較例で得られた光半導体装置(各硬化性エポキシ樹脂組成物につき20個作製した)全てについてクラックがないことを確認し、冷熱衝撃装置(商品名「TSE−11−A」、エスペック(株)製)を使用して100℃に30分暴露し、続いて、マイナス40℃に30分暴露するのを1サイクルとし、これを2000サイクル繰り返す試験を行った。
上記光半導体装置におけるクラック発生の有無を200サイクル毎に確認し、20個の光半導体装置のいずれかにおいて、最初にクラックの発生が認められた時点のサイクル数(クラックを最初に生じたサイクル数)を記録した。また、2000サイクル後に、20個の光半導体装置のうちクラックが発生していた光半導体装置の数(クラックを生じたパッケージの個数)を記録した。なお、クラック発生の有無は、デジタルマイクロスコープ(商品名「VHX−900」、(株)キーエンス製)を使用して観察することによって確認した。
「YD8125」:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、東都化成(株)製
「YX8034」:水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学(株)製
「YH300」:トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル(粘度(25℃):140mPa・s)、東都化成(株)製
「AO802」:アルミナ(平均粒径:0.7μm、形状:真球状、製造方法:VMC法)、(株)アドマテックス製
「ERISYS GE60」:ソルビトールポリグリシジルエーテル(粘度(25℃):13000mPa・s)、CVC Thermoset Specialties製
「サンエイド SI−150L」:アリールスルホニウム塩、三新化学工業(株)製
「リカシッド MH−700」:4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=70/30、新日本理化(株)製
「U−CAT 18X」:硬化促進剤、サンアプロ(株)製
「エチレングリコール」:和光純薬工業(株)製
また、ゴム粒子分散エポキシ化合物(A−1)の代わりに、ゴム粒子分散エポキシ化合物(A−2)、ゴム粒子分散エポキシ化合物(A−3)を用いた場合にも、上記と同様の結果が得られた。
101:金属配線
102:LED素子
103:ボンディングワイヤ
104:透明封止樹脂(硬化物)
105:パッケージ樹脂
106:金属配線とリフレクターの隙間(樹脂漏れ有無の評価部分)
Claims (8)
- ゴム粒子を脂環式エポキシ化合物に分散させたゴム粒子分散エポキシ化合物(A)を含む硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
さらに、アルミナ(B)と、25℃における粘度が8000mPa・s以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)とを含み、
前記ゴム粒子が、(メタ)アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面にヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm〜500nm、最大粒子径が50nm〜1000nmであるゴム粒子であり、
前記ゴム粒子の屈折率と当該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.03以内である硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
前記ゴム粒子がコアシェル構造を有するゴム粒子である硬化性エポキシ樹脂組成物。 - さらに、硬化剤(D)及び硬化促進剤(E)、又は硬化触媒(F)を含む請求項1に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 硬化剤(D)が、25℃で液状の酸無水物である請求項2に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 硬化触媒(F)が、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤である請求項2に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
- さらに、芳香環を有しないグリシジルエーテル系エポキシ化合物(但し、脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)を除く)及び/又は25℃で液状を呈するポリオール化合物(但し、ポリエーテルポリオール及び脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)を除く)を含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)が、ソルビトールポリグリシジルエーテルである請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 光半導体封止用である請求項1〜6のいずれか1項に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項7に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止されてなる光半導体装置。
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---|---|---|---|---|
KR101560075B1 (ko) * | 2011-05-30 | 2015-10-13 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 광 반도체 밀봉 재료 |
JP5829893B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2015-12-09 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP6185703B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2017-08-23 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置 |
JP6107559B2 (ja) * | 2012-11-09 | 2017-04-05 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
WO2014109212A1 (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-17 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
CN104813224B (zh) * | 2013-05-31 | 2019-03-22 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件用密封剂、上下导通材料、液晶显示元件、及液晶显示元件用密封剂的制造方法 |
JP6517043B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-05-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 光結合装置、光結合装置の製造方法および電力変換システム |
JP7065381B2 (ja) * | 2016-07-19 | 2022-05-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光反射体、ベース体、発光装置及びベース体の製造方法 |
JP7050411B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2022-04-08 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物、感光性レジストフィルム、パターン形成方法、硬化膜、硬化膜の製造方法 |
KR102389948B1 (ko) * | 2016-11-18 | 2022-04-21 | 가부시끼가이샤 쓰리본드 | 카메라 모듈용 양이온 경화성 접착제 조성물, 경화물 및 접합체 |
JP2017125212A (ja) * | 2017-04-10 | 2017-07-20 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置 |
KR20190059138A (ko) * | 2017-11-22 | 2019-05-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 편광판용 접착제 조성물, 편광판 및 광학표시장치 |
EP3828219A1 (de) * | 2019-11-28 | 2021-06-02 | SCS Holding GmbH | Zusammensetzung zur herstellung einer masse mit akustisch dämpfenden eigenschaf-ten und ihre verwendung |
FI20217034A1 (en) * | 2021-02-18 | 2022-08-19 | Teraloop Ltd | A method for manufacturing a composite structure comprising a magnetic filler embedded in a resin matrix |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01109753A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH04325543A (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH0987363A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Nippon Zeon Co Ltd | 光硬化性組成物、シール材、シール方法、および液晶封止体 |
JPH1036637A (ja) * | 1996-07-22 | 1998-02-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料 |
WO2006019041A1 (ja) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Kaneka Corporation | 半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料 |
JP2007191519A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2007238744A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Kyocera Chemical Corp | 耐熱性エポキシ樹脂組成物及び発光ダイオード部品 |
JP2009227849A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Sanyo Chem Ind Ltd | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
WO2010013407A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | ダイセル化学工業株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09255764A (ja) | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物硬化体およびそれを用いた光半導体装置 |
JP4017236B2 (ja) | 1998-02-24 | 2007-12-05 | Jsr株式会社 | 光硬化性液状樹脂組成物 |
MY131962A (en) * | 2001-01-24 | 2007-09-28 | Nichia Corp | Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same |
JP2005089607A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2005255822A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Kaneka Corp | ゴム強化エポキシ樹脂製品 |
JP2008174624A (ja) | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Admatechs Co Ltd | 表面処理無機粉体 |
-
2011
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01109753A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH04325543A (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JPH0987363A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Nippon Zeon Co Ltd | 光硬化性組成物、シール材、シール方法、および液晶封止体 |
JPH1036637A (ja) * | 1996-07-22 | 1998-02-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料 |
WO2006019041A1 (ja) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Kaneka Corporation | 半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料 |
JP2007191519A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2007238744A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Kyocera Chemical Corp | 耐熱性エポキシ樹脂組成物及び発光ダイオード部品 |
JP2009227849A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Sanyo Chem Ind Ltd | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物 |
WO2010013407A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | ダイセル化学工業株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置 |
Also Published As
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