KR890011945A - 고무변성페놀수지, 그 제조방법 및 전자장치 봉지용 재료 - Google Patents
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Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (17)
- 노볼락형 페놀수지 및 이 노볼락형 페놀수지로 분산시킨, ABS 수지 및 MBS 수지로된 군에서 선택되는 적어동 1종의 입자상 변성제를 포함하는 고무변성 페놀수지.
- 제1항에 있어서, 상기 변성제는, MBS 수지인 고무변성 페놀수지.
- 제1항에 있어서, 상기 변성제는, 부타디엔-스틸렌고무로된 핵과, 이 핵에 그래프트 중합한 메틸메타크릴레이트로된 외층 등을 이룬 MBS 수지로서, 이 MBS 수지의 외층은 적어도 일부가 노볼락형 페놀수지와 녹아서 섞여 있는 고무변성 페놀수지.
- 제1항에 있어서, 상기 노볼락형 페놀수지는, 페놀노블락수지, 크레솔노볼락수지, tert-부틸페놀노볼락수지, 노닐페놀노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 및 디시클로펜타디엔 페놀노볼락 수지로된 군으로부터 선택하는 1종 또는 그이상의 수지인 고무변성 페놀수지.
- 제1항에 있어서, 상기 노볼락형 페놀수지는 100중량부에 대하여 상기 변성제를 2-100중량부 함유한 고무변성 페놀수지.
- 노볼락형 페놀수지를 연화점 이상으로 가열하여 용융시켜, 이 용융물에 ABS 수지 및 MBS 수지로 된 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 변성제의 입자를 첨가하고, 또 이 변성제는 이 용융페놀수지중에 균일하게 분산될 때 까지 교반하는 공정을 포함하는 고무변성 페놀수지의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 변성제는, MBS 수지인 고무변성 페놀수지의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 노볼락형 페놀수지 100중량부에 대하여, 상기 변성제를 2-100중량부 첨가하는 고무변성 페놀수지의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 노볼락형 페놀수지를 110℃ 이상으로 가열하고 또 변성제를 첨가한 후의 교반을 10분 이상 행하는 고무변성 페놀수지의 제조방법.
- (A) 노볼락형 페놀수지와, 이 노볼락형 페놀수지중에 균일하게 분산된 ABS 수지 및 MBS 수지로된 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 입자상 변성제를 포함하는 고무변성 페놀수지 조성물, (B) 에폭시수지, (c) 무기질 충진제를 포함하는 전자장치 봉지용 재료.
- 제10항에 있어서, 상기 변셩제는 MBS 수지인 전자장치 봉지용 재료.
- 제10항에 있어서, 상기 변성제는 부타디엔 스틸렌고무로된 핵과, 이 핵에 그래프트 중합한 메틸메타크릴레이트로 된 외층으로된 MBS 수지로서, 이 MBS 수지의 외층은 적어도 일부가 노볼락형 페놀수지와 녹아서 섞어 있는 전자장치 봉지용 재료.
- 제10항에 있어서, 조성물 전체에 대한 상기 고무변성 페놀수지 조성물의 비율이, 1-30중량%인 전자장치 봉지용 재료.
- 제10항에 있어서, 상기 노볼락형 페놀수지와 상기 에폭시수지와의 배합비율이, 에폭시수지의 에폭시기와 노볼락형 페놀수지의 수산기와의 몰비가 0.1 내지 10으로 되는 범위에 있는 전자장치 봉지용 재료.
- 제10항에 있어서, 상기 에폭시수지가, 비스페놀형의 방향족계수지, 지환족계수지 및 에폭시 노볼락계수지로된 군으로부터 선택되는 1종 또는 그 이상의 수지인 전자장치 봉지용 재료.
- 제10항에 있어서, 상기 무기질 충진제는, 실리카 분말, 알루미나, 삼산화안티몬, 활석 탄산칼슘, 티탄화이트, 클레이, 아스베스트, 운모, 변병, 유리섬유, 탄소섬유로된 군으로부터 선택된 1종이상의 충진제인 전자장치 봉지용 재료.
- 제10항에 있어서, 조성물 전체에 대한 상기 무기질 충진제의 비율은, 25-90중량%인 전자장치 봉지용 재료.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1031 | 1988-01-06 | ||
JP63001031A JP2877309B2 (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | ゴム変性フェノール樹脂の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890011945A true KR890011945A (ko) | 1989-08-23 |
KR910006036B1 KR910006036B1 (ko) | 1991-08-12 |
Family
ID=11490195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019880011828A KR910006036B1 (ko) | 1988-01-06 | 1988-09-13 | 고무변성 페놀수지, 그 제조방법 및 전자장치 봉지용 재료 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4916174A (ko) |
EP (1) | EP0325022B1 (ko) |
JP (1) | JP2877309B2 (ko) |
KR (1) | KR910006036B1 (ko) |
DE (1) | DE3889315T2 (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2660012B2 (ja) * | 1988-09-13 | 1997-10-08 | 株式会社東芝 | ゴム変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
JP2642470B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1997-08-20 | 株式会社東芝 | 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
US5264503A (en) * | 1990-01-29 | 1993-11-23 | Shell Oil Company | Phenol-terminated epoxy resin with functional elastomer |
JPH0762063B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1995-07-05 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JPH07109337A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-04-25 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂注型材料 |
US5714419A (en) * | 1994-08-04 | 1998-02-03 | Fiberite, Inc. | Composite material suitable for aircraft interiors |
US5607769A (en) * | 1994-08-04 | 1997-03-04 | Fiberite, Inc. | Composite material |
JP2000007890A (ja) | 1998-04-23 | 2000-01-11 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびに半導体装置 |
FR2809741B1 (fr) * | 2000-05-31 | 2002-08-16 | Atofina | Materiaux thermodurs a tenue au choc amelioree |
US7326369B2 (en) | 2005-03-07 | 2008-02-05 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Low stress conductive adhesive |
WO2007053571A2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Techfilm, Llc | Thermal interface material with multiple size distribution thermally conductive fillers |
JPWO2020196130A1 (ko) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | ||
JPWO2020196138A1 (ko) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | ||
WO2023245413A1 (zh) * | 2022-06-21 | 2023-12-28 | 华为技术有限公司 | 环氧塑封料及其制备方法、半导体封装结构、电子装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4083700A (en) * | 1974-01-03 | 1978-04-11 | Schenectady Chemicals, Inc. | Novolak-ABS resin binder in a grinding wheel |
DE2813633C2 (de) * | 1978-03-30 | 1983-01-27 | Heckler & Koch Gmbh, 7238 Oberndorf | Handfeuerwaffe mit schwenkbarem Verschlußteil |
US4102686A (en) * | 1977-02-25 | 1978-07-25 | Polychrome Corporation | Lithographic photosensitive compositions comprising acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer and novolak resin |
US4529755A (en) * | 1982-10-23 | 1985-07-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor |
JPH072895B2 (ja) * | 1984-03-01 | 1995-01-18 | 日本ゼオン株式会社 | 耐衝撃性フェノール系樹脂組成物 |
US4719255A (en) * | 1984-08-23 | 1988-01-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Epoxy resin composition for encapsulation of semi-conductor device |
JPS6222825A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
JPS62209127A (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-14 | Toshiba Corp | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-01-06 JP JP63001031A patent/JP2877309B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-12 EP EP88308421A patent/EP0325022B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-12 DE DE3889315T patent/DE3889315T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-13 US US07/243,719 patent/US4916174A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-13 KR KR1019880011828A patent/KR910006036B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3889315T2 (de) | 1994-09-08 |
EP0325022A2 (en) | 1989-07-26 |
JP2877309B2 (ja) | 1999-03-31 |
EP0325022B1 (en) | 1994-04-27 |
EP0325022A3 (en) | 1990-07-25 |
DE3889315D1 (de) | 1994-06-01 |
KR910006036B1 (ko) | 1991-08-12 |
US4916174A (en) | 1990-04-10 |
JPH01178547A (ja) | 1989-07-14 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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