JPS60110755A - 注型用樹脂組成物 - Google Patents
注型用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60110755A JPS60110755A JP21986983A JP21986983A JPS60110755A JP S60110755 A JPS60110755 A JP S60110755A JP 21986983 A JP21986983 A JP 21986983A JP 21986983 A JP21986983 A JP 21986983A JP S60110755 A JPS60110755 A JP S60110755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casting
- resin composition
- inorganic filler
- resin
- powdered inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕一
本発明は電気機器の注型封止材料として用いられる注型
用樹脂組成物に関するものである。
用樹脂組成物に関するものである。
電子部品を液状樹脂で封とすることがよく行なわれるが
、耐熱性、寸法安定性向上のために用いられている注型
用樹脂組成物中の粉末無機充填剤は沈降しやすく材料貯
蔵中或は注型後の樹脂硬化迄龜こも沈降することがあり
作業性、沈降２どよる注型品の歪で惹起されるクラック
発生は避けられないものであった。
、耐熱性、寸法安定性向上のために用いられている注型
用樹脂組成物中の粉末無機充填剤は沈降しやすく材料貯
蔵中或は注型後の樹脂硬化迄龜こも沈降することがあり
作業性、沈降２どよる注型品の歪で惹起されるクラック
発生は避けられないものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、粉末
無機充填剤を配合しても粉末無機光プ輿創の沈降するこ
とのない注型用樹脂組成物を提供することにある。
無機充填剤を配合しても粉末無機光プ輿創の沈降するこ
とのない注型用樹脂組成物を提供することにある。
しかして本発明に係る注型用樹脂組成物は、繊維長が３
朋以下の短繊維と粉末無機充填剤とが併用されて樹脂に
配合されてなることを特徴とするもので、以下本発明の
詳細な説明する。
朋以下の短繊維と粉末無機充填剤とが併用されて樹脂に
配合されてなることを特徴とするもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用するガラス繊維、アスベスト繊維、テトロン
繊維、ナイロン繊維、パルプ繊維等の短繊維は繊維長が
３朋以下であることが必要で好ましくは１羽以下である
ことが望ましＡ０短繊維の繊維長が３鹿をこえる大きさ
であると樹脂組成物中のシリカ、炭Ｉｔカ！レシウム、
クレー等の無槻冗填炸Ｊの沈降を防止することができな
りためである。
繊維、ナイロン繊維、パルプ繊維等の短繊維は繊維長が
３朋以下であることが必要で好ましくは１羽以下である
ことが望ましＡ０短繊維の繊維長が３鹿をこえる大きさ
であると樹脂組成物中のシリカ、炭Ｉｔカ！レシウム、
クレー等の無槻冗填炸Ｊの沈降を防止することができな
りためである。
又繊維長が３Ｈ以下の短繊維の添加型は特に限定するも
のではなｈが好ましくは全体量に対して１〜２幡１チ（
以下単に俤と記す）であることが望ましい。即ち１％未
満では粉末無機充填剤の沈降が犬きくなる傾向にあり、
２０％をこえると樹脂組成物全体の粘度が上昇し成形時
の流動性を損う傾向にあるからである。しかして樹脂に
繊維長が３朋以下の短繊維、粉末無機充填剤その他に必
要に応じて硬化促進剤等を配合して混合することにより
注型用樹脂組成物を得るものであるが、樹脂としてはエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹
脂、不胞和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等の熱可塑性樹
脂を用いることができ、特に限定されるものではない。
のではなｈが好ましくは全体量に対して１〜２幡１チ（
以下単に俤と記す）であることが望ましい。即ち１％未
満では粉末無機充填剤の沈降が犬きくなる傾向にあり、
２０％をこえると樹脂組成物全体の粘度が上昇し成形時
の流動性を損う傾向にあるからである。しかして樹脂に
繊維長が３朋以下の短繊維、粉末無機充填剤その他に必
要に応じて硬化促進剤等を配合して混合することにより
注型用樹脂組成物を得るものであるが、樹脂としてはエ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹
脂、不胞和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、塩化ビ
ニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等の熱可塑性樹
脂を用いることができ、特に限定されるものではない。
そしてこのものにあって、短繊維は粉末無機充填剤の粒
子間の間隙に入り込んだ状態で樹脂中に混在して−るこ
とになり粉末無機充填剤を均一に８１脂中に分散させる
ことができて注型用樹脂組成物中の粉末無機充填剤の沈
降を防止すること、ができるのである。
子間の間隙に入り込んだ状態で樹脂中に混在して−るこ
とになり粉末無機充填剤を均一に８１脂中に分散させる
ことができて注型用樹脂組成物中の粉末無機充填剤の沈
降を防止すること、ができるのである。
父上記したように繊維長が３朋以下の短繊維は全体量に
対し１〜２０係用論るが、１１未満であると粉末無機充
填剤の粒子間に入り込ませることによる効果が充分発揮
されず沈降性防止効果を充分に得ることができない。逆
に２０係をこえると繊維長が３１ｆｆｌ＋以下の短繊維
の蛍が多すぎて粉末無機充填物の粒子間にすべてを入り
込ませることができなくなり粘度上昇、成形時の流動性
を損うことになる。
対し１〜２０係用論るが、１１未満であると粉末無機充
填剤の粒子間に入り込ませることによる効果が充分発揮
されず沈降性防止効果を充分に得ることができない。逆
に２０係をこえると繊維長が３１ｆｆｌ＋以下の短繊維
の蛍が多すぎて粉末無機充填物の粒子間にすべてを入り
込ませることができなくなり粘度上昇、成形時の流動性
を損うことになる。
以下本発明を実施例及び従来例によって具体的に説明す
る。
る。
実施例１
スチレン含有不胞和ポリエステル樹脂５０重盪部（以下
ｓ’ｌＪ、に部と記す）にナフテン醸コバ７’７ ト０
．２部、ベンゾイルパーオキサイド０．８部を加え更に
繊維長０．５〜１ ｕｒｎのガラス短繊維１部とシリカ
４８部を加え混合して注型用樹脂組成物を得た。
ｓ’ｌＪ、に部と記す）にナフテン醸コバ７’７ ト０
．２部、ベンゾイルパーオキサイド０．８部を加え更に
繊維長０．５〜１ ｕｒｎのガラス短繊維１部とシリカ
４８部を加え混合して注型用樹脂組成物を得た。
実施例２
実施例１のガラス短繊維を１０部、シリカを３９部にし
て用いた以外は実施例１と同様に処理して圧型用樹脂組
成物を得た。
て用いた以外は実施例１と同様に処理して圧型用樹脂組
成物を得た。
実施例３
実施例１のガラス短繊維を２０部、シリカを２９部にし
て用いた以外は実施例１と同様に処理して注型用樹脂組
成物を得た。
て用いた以外は実施例１と同様に処理して注型用樹脂組
成物を得た。
て用−た以外は実施例１と同様に処理して注型用樹脂組
成物を得た。
成物を得た。
実施例１乃至３と従来例の注型用１６７脂組成物を試験
した結果は第１表で明白なように本発明の注型用樹脂組
成物の沈降性はなく且つ硬化物の耐クラツク性がよく本
発明の注型用樹脂組成物の悟れてｂることを確認した。
した結果は第１表で明白なように本発明の注型用樹脂組
成物の沈降性はなく且つ硬化物の耐クラツク性がよく本
発明の注型用樹脂組成物の悟れてｂることを確認した。
第 １ 表
注
※１ 試験管に注型用樹脂組成物を［０１の高さ迄入れ
、２５℃で５日間放置した後の沈降物の有無をみる。
、２５℃で５日間放置した後の沈降物の有無をみる。
○ 沈降なし × 沈降あり
※２ 注型用樹脂組成物をリングワッシャ方式で注型後
、９５℃で６時間加熱後、１５０℃で３時間加熱して試
料とした。この試料を（０℃×３０分）処理後（１５０
℃Ｘ３０分）処理してクラック発生の有無をみた。
、９５℃で６時間加熱後、１５０℃で３時間加熱して試
料とした。この試料を（０℃×３０分）処理後（１５０
℃Ｘ３０分）処理してクラック発生の有無をみた。
○ クラック発生なし × クラック発生あり特許出願
人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名）
Claims (2)
- （１）繊維長が３朋以下の短繊維と粉末無機充填剤とが
併用されて樹脂に配合されてなることを特徴とする注型
用樹脂組成物。 - （２）繊維長３ ＮＭ以下の短繊維が全体量に対し１〜
２０重量係配合されてなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の注型用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986983A JPS60110755A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986983A JPS60110755A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110755A true JPS60110755A (ja) | 1985-06-17 |
Family
ID=16742327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21986983A Pending JPS60110755A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 注型用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110755A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206821A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6181421A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61218622A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-29 | Toshiba Corp | 電気機器絶縁用組成物 |
| JPH01276601A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Ibiden Co Ltd | 樹脂系抵抗ペースト |
| JPH01304701A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-08 | Marcon Electron Co Ltd | 電子部品 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP21986983A patent/JPS60110755A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206821A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH056581B2 (ja) * | 1984-03-30 | 1993-01-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS6181421A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0550543B2 (ja) * | 1984-09-28 | 1993-07-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS61218622A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-29 | Toshiba Corp | 電気機器絶縁用組成物 |
| JPH01276601A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Ibiden Co Ltd | 樹脂系抵抗ペースト |
| JPH01304701A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-08 | Marcon Electron Co Ltd | 電子部品 |
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