JPS6195068A - 電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド組成物 - Google Patents

電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド組成物

Info

Publication number
JPS6195068A
JPS6195068A JP21441684A JP21441684A JPS6195068A JP S6195068 A JPS6195068 A JP S6195068A JP 21441684 A JP21441684 A JP 21441684A JP 21441684 A JP21441684 A JP 21441684A JP S6195068 A JPS6195068 A JP S6195068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyphenylene sulfide
weight
alkali metal
glass fiber
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21441684A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Izutsu
井筒 齊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP21441684A priority Critical patent/JPS6195068A/ja
Publication of JPS6195068A publication Critical patent/JPS6195068A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は電子部品封止用に好適なポリフェニレンサルフ
ァイド組成物に関するものである。
「従来の技術」 電子部品、たとえばrc、トランジスター、ダイオード
、コンデンサー、レジスター等ではそれらの保護、電気
絶縁性の保持、外部雰囲気による特性劣化の防止などの
目的で電子部品を合成樹脂で封止することが広く行われ
ている。
その際の合成樹脂としてはエポキシ樹脂やシリコーン樹
脂などの熱硬化性樹脂が使用されているが、これらの熱
硬化性樹脂は成形時間が長くなること、ポストキュアー
が必要であること、パリが出やすいこξ、スプルー、ラ
ンナーなどのスクラップの再利用ができないこと、材料
自体の取り扱いが容易でないこと等の欠点を有する。
そこで、これらの熱硬化性樹脂の有する欠点をなくする
目的から熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイ
ドで封止することが提案されている。電子部品の封止用
組成物として要求される基本的性能として耐湿性の優れ
ていることが必要であるが、単にポリフェニレンサルフ
ァイドと石英ガラスを配合しても十分な耐湿性を得るこ
とができず、有機シランを添加することによって大巾な
耐湿性の向上をばかることが可能である。これは、エポ
キシ樹脂の封止用組成物と同−処決である。
「発明が解決しようとする問題点」 ところがポリフェ↓レン号ルファイドの場合、樹脂自体
がもろく、靭性に欠けるため、ポリフェニレンサルファ
イドに石英ガラスと有機シランを加えるだけでは十分な
実用強度に達しないことが分った。そのため更にガラス
繊維を添加することが提案されたが、ガラス繊維の添加
と共に耐湿性が低下することが判明した。
「問題点を解決するための手段」 そこで、本発明者は耐湿性の低下がなく、かつ電子部品
封止物の強度の高いポリフェニレンサルファイドの封止
用組成物を検討した結果、アルカリ金属含有量が0.2
重量%以下のガラス繊維を使用することにより、大巾な
耐湿性の改善かえられることを見出し、本発明を完成す
るに至ったものである。
即ち、本発明はポリフェニレンサルファイド20〜50
!i1%、石英ガラス30〜70m!11%、ガラス繊
維3〜35mm%、を機シラン0.1〜3wi量%から
成る組成物に於て、該ガラス繊維がアルカリ金属含有量
0.2 重量%以下のガラス繊維であることを特徴とす
る電子部品封止用ポリフェニレンサルファイド組成物に
関する。
本組成物に用いられるポリフェニレンサルファイドは、
未硬化又は一部硬化したポリフェニレンサルファイド又
はその共重合体及びこれらの混合物であって、ASTM
@D−1238−74(316℃、5 kg荷重)で測
定したメルトフロー値が通常102〜10’g/10分
、好ましくは5×lO2〜8×lOag/10分であり
、特に103〜8xlO3g/10分が好ましい。
本発明に用いられる石英ガラスとしてはアルカリ金属含
有量が0.11量%以下のものが適切であり、なかでも
0.03重量%以下のものが好ましく、例えば溶融シリ
カ等が含まれ、100メツシエパスより小さい粒径の不
定形あるいは球状又はその混合物等が挙げられる。
本発明に用いられる有機シランはビニルシラン、メタク
リロキシシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メル
カプトシラン等の各種タイプが含まれ、例えばビニルト
リクロルシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ
)シラ 。
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリ
メトキシシラン、T−グリシドキシプロビルトリメトキ
シシラン、T−グリシドキシプロビルメチルジェトキシ
シラン、N−β−(アミノエチル)−r−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−T
−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミ
ノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェ
ニル−T−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、T−クロロプロ
ピルトリメトキシシランなどが例示°されるが、これら
に限定されるものでない。
本発明に用いるガラス繊維は該繊維中に含まれるNa、
 K、Liからなるアルカリ金属の含有量が0.2重量
%以下である0′!″″′必要″′す・)l゛7:!4
0・15重量9以下0も0”′好    勲ましく、従
来用いられてきた市販のガラス繊維の如くアルカリ金属
台′4irilが0.2重量%を越えるものは封止用組
成物の耐湿性の低下が大きく好ましくない、尚、該ガラ
ス繊維中のアルカリ金属含有量はm製原料成分中のアル
カリ金属含有量を減じるか、酸や水洗により低下させる
ことができる。該アルカリ金属含有量はJIS R−3
420−1982により測定算出することができる。又
、該ガラス繊維の直径、長さは任意のものが使用される
が、通常使用するのは直径1〜30μm1長さ0.01
〜tOWのものであり、なかでも平均長さが300μm
以下でアスペクト比が4以上のものが、強度と耐湿性の
バランスの点で好ましい。
本発明に用いられるポリフェニレンサルファイドと石英
ガラスとガラス繊維と有機シランの配合割合は、これら
の合針量を10011量%とじて、ポリフェニレンサル
ファイドが20〜501i量%、石英ガラスが30〜7
0重量%、ガラス繊維が2〜35重量%、有機シランが
0.1〜3重量%であり、なかでもガラス繊維が5〜2
5重量%が好ましい。
石英ガラスの配合割合が30重量%未満では電子部品封
止物の寸法安定性が悪くなり、70重量%を越えると成
形時の流動性が悪くなるので好ましくない、また、ガラ
ス繊維の配合割合が2重量%未満では電子部品封止物の
強度向上効果が十分に得られず、35重量%を越えると
成形時の流動性が悪くなるので好ましくない。更に、有
機シランの配合割合が0.1重量%未満では耐湿性、流
動性、強度の向上効果が十分に得られず、3重量%を越
えると揮発分が多くなり、しかも該向上効果のそれ以上
の向上がみとめられないので好ましくない、該有機シラ
ンはポリフェニレンサルファイドを石英ガラスとガラス
繊維を混合する際に直接添加しても、前辺って石英ガラ
スあるいはガラス繊維に添加してもよい。
尚、本発明の組成物には、池に公知の充填剤、強化材、
離型剤、安定剤等を添加することができる。
「発明の効果」 上記の如くして得られる本発明の電子部品封止用ポリフ
ェニレンサルファイド組成物は、強度が高く、しかも従
来に比べて格段に優れた耐湿性を存し、電子部品封止用
として極めて好適である。
「実施例」 以下に実施例および比較例を示して本発明を更に具体的
に説明する。尚、例中の部および%はすべでM量基準で
ある。
実施例1〜3および比較例1−?3 ポリフェニレンサルファイド(メルトフロー値5000
g/10m1n)40部、石英ガラス(アルカリ金属含
有量0.01%、粒径325メ7シュパス70%以上)
40部、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン0.5
部をヘンシェルミキサーにて充分に混合した後、第1表
に示す各種アルカリ金属含有量のガラス繊維(長さ3u
、直径13μm)20部を混合し、40m単軸押出機に
てシリンダ一温度320℃でペレット化して電子部品封
止用ポリフェニレンサルファイド組成物を得た。
件で電気物性測定用の試験片を作成した。この試験片を
用いてプレッシャークツカー試験(121℃、2気圧、
100誘電正接)を測定した。結果を第1表に示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ポリフェニレンサルファイド20〜50重量%、石英ガ
    ラス30〜70重量%、ガラス繊維2〜35重量%、有
    機シラン0.1〜3重量%から成る組成物に於て、該ガ
    ラス繊維がアルカリ金属含有量0.2重量%以下のガラ
    ス繊維であることを特徴とする電子部品封止用ポリフェ
    ニレンサルファイド組成物。
JP21441684A 1984-10-15 1984-10-15 電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド組成物 Pending JPS6195068A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21441684A JPS6195068A (ja) 1984-10-15 1984-10-15 電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21441684A JPS6195068A (ja) 1984-10-15 1984-10-15 電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6195068A true JPS6195068A (ja) 1986-05-13

Family

ID=16655425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21441684A Pending JPS6195068A (ja) 1984-10-15 1984-10-15 電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6195068A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6438211A (en) * 1987-08-03 1989-02-08 Polyplastics Co Polyarylene sulfide resin molded product having welded part
JPS6463115A (en) * 1987-09-02 1989-03-09 Polyplastics Co Polyarylene sulfide resin molded item having weld zone
US5562852A (en) * 1992-06-15 1996-10-08 Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resin magnetic compound and molded article thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6438211A (en) * 1987-08-03 1989-02-08 Polyplastics Co Polyarylene sulfide resin molded product having welded part
JPS6463115A (en) * 1987-09-02 1989-03-09 Polyplastics Co Polyarylene sulfide resin molded item having weld zone
US5562852A (en) * 1992-06-15 1996-10-08 Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resin magnetic compound and molded article thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4337182A (en) Poly (arylene sulfide) composition suitable for use in semi-conductor encapsulation
JPS61266461A (ja) ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物
JPS6195068A (ja) 電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド組成物
JPH075836B2 (ja) 電子部品封止用樹脂組成物
JPS63219147A (ja) Pps封止電子部品
JPS5829858A (ja) 電子部品封止用樹脂組成物
JP3106019B2 (ja) 電子部品用封止樹脂組成物
JPH0321647A (ja) 樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂封止型電子装置
JPH03192151A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS63219146A (ja) Pps封止電子部品
JPS60110755A (ja) 注型用樹脂組成物
JPS61143466A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP3211620B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
JPS6225118A (ja) 封止用樹脂組成物
JPS60188418A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS5991137A (ja) 樹脂組成物
JPH02189357A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
JPS58160345A (ja) 複合プラスチツク
KR940001070B1 (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물의 제조방법
JPS61176659A (ja) ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物
JPS5920910A (ja) Pps組成物及び封止電子部品
JPS61127724A (ja) 発光または受光素子成形体
JPH01165651A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂成形材
JPS585358A (ja) ポリスルフオン樹脂組成物
JP2969655B2 (ja) 電子部品封止用組成物