JPS5920910A - Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 - Google Patents
Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品Info
- Publication number
- JPS5920910A JPS5920910A JP13037782A JP13037782A JPS5920910A JP S5920910 A JPS5920910 A JP S5920910A JP 13037782 A JP13037782 A JP 13037782A JP 13037782 A JP13037782 A JP 13037782A JP S5920910 A JPS5920910 A JP S5920910A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- melt viscosity
- electronic part
- pps
- pps composition
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、低粘度の特定形状の無機物光てんポリフェニ
レンサルファイド樹脂組成物に関するものであシ、特に
電子部品封止用組成物に関するものである。
レンサルファイド樹脂組成物に関するものであシ、特に
電子部品封止用組成物に関するものである。
電子部品たとえばＩＣ，）ランシスター、ダイオード、
コンデンサー等は、電気絶縁性の保持、機械的保護、外
部雰囲気による特性変化の防止等の目的で樹脂で封止す
ることが広く行なわれている。従来の樹脂封止は、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて、ト
ランスファー成形によシ行なうのが普通であったが熱硬
化性樹脂を用いるため、成形時間が長くなること、樹脂
の保存性が充分でないこと、長時間のポストキュアーが
必要である等の欠点を有している。このような欠点をも
つ熱硬化性樹脂に替る方法として、熱可塑性樹脂のポリ
フェニレンサルファイドを用いることは、特公昭５６−
２７９０、特開昭５３−２２３６３、特開昭５５−２２
８１６．特開昭５６−８１９５７゛等で公知である。こ
れらには充てん材としてガラス繊維、ガラスピーズ、シ
リカ等を混合することが記載されている。
コンデンサー等は、電気絶縁性の保持、機械的保護、外
部雰囲気による特性変化の防止等の目的で樹脂で封止す
ることが広く行なわれている。従来の樹脂封止は、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて、ト
ランスファー成形によシ行なうのが普通であったが熱硬
化性樹脂を用いるため、成形時間が長くなること、樹脂
の保存性が充分でないこと、長時間のポストキュアーが
必要である等の欠点を有している。このような欠点をも
つ熱硬化性樹脂に替る方法として、熱可塑性樹脂のポリ
フェニレンサルファイドを用いることは、特公昭５６−
２７９０、特開昭５３−２２３６３、特開昭５５−２２
８１６．特開昭５６−８１９５７゛等で公知である。こ
れらには充てん材としてガラス繊維、ガラスピーズ、シ
リカ等を混合することが記載されている。
しかし、本発明者等の研究によれば、ＩＣ等の半導体チ
ップを対土成形する材料に要求される特性として、まず
内部の封止物質特にボンディングワイヤーを損傷したシ
、破損しないために溶融粘度が極度に低いことが必要で
ある。同時に金属を封入しであることから線膨張係数が
金属に近い値であることが必要である。封止用熱可塑性
材料の線膨張係数が金属（例えばアルミニウムで１．５
×１０１／’Ｃ）と大きく異る場合、成形時に金型内の
温度（例えば１８０℃）から常温へ取出した時のその温
度差で成形品にクラックが入って全く使用に耐えない。
ップを対土成形する材料に要求される特性として、まず
内部の封止物質特にボンディングワイヤーを損傷したシ
、破損しないために溶融粘度が極度に低いことが必要で
ある。同時に金属を封入しであることから線膨張係数が
金属に近い値であることが必要である。封止用熱可塑性
材料の線膨張係数が金属（例えばアルミニウムで１．５
×１０１／’Ｃ）と大きく異る場合、成形時に金型内の
温度（例えば１８０℃）から常温へ取出した時のその温
度差で成形品にクラックが入って全く使用に耐えない。
因みに本発明者等の研究によれば上述の溶融粘度の値は
ＡＳＴＭＤ−１７０３、荷重１０に必ｄ１ノズル１鉾叫
×１０を圏、温度３００℃で測定して１０００ボイズ以
下、望ましくは５００ボイズ以下であることが必要であ
る。又線膨張係数の値は、２．５ Ｘ １０ （１／”
Ｃ）であることが必要である。
ＡＳＴＭＤ−１７０３、荷重１０に必ｄ１ノズル１鉾叫
×１０を圏、温度３００℃で測定して１０００ボイズ以
下、望ましくは５００ボイズ以下であることが必要であ
る。又線膨張係数の値は、２．５ Ｘ １０ （１／”
Ｃ）であることが必要である。
しかるに、以上の観点から前述の特公昭５６−２７９０
、ｌ特開昭５３−２２３６３、特開昭５５−２１８１６
、をみた場合、いづれｔこれ等の性能を兼ね備えてはお
らず、これらの発明に開示された組成物を用いて行った
ＩＣの封止成形ではいづれも満足な成形品を得ることは
できなかった。％公昭５６−２７９０、特開昭５３−２
２３６３に記載された組成物は、溶融粘度が３０００〜
３８００ボイズと高い為に、電子部品を封止した場合ボ
ンディングワイヤーが断線するという欠点があシ、良品
が祈られないことを見い出した。また特開昭５５−２１
８１６に記載された組成物で石英ガラス粉の含有量の少
ないものは、溶融粘度は低く、ボンディングワイ
□ヤーの断線は生じないものの、曲げ強度が低く、かつ
線膨張係数が大きいため、封止成形した部品を金型から
とり出した直後にクラックが生じるという欠陥を有し、
かつ石英ガラス粉の含有量の多いものは溶融粘度が高く
なシボンディングワイヤーの断線をおこすことも見い出
している。
、ｌ特開昭５３−２２３６３、特開昭５５−２１８１６
、をみた場合、いづれｔこれ等の性能を兼ね備えてはお
らず、これらの発明に開示された組成物を用いて行った
ＩＣの封止成形ではいづれも満足な成形品を得ることは
できなかった。％公昭５６−２７９０、特開昭５３−２
２３６３に記載された組成物は、溶融粘度が３０００〜
３８００ボイズと高い為に、電子部品を封止した場合ボ
ンディングワイヤーが断線するという欠点があシ、良品
が祈られないことを見い出した。また特開昭５５−２１
８１６に記載された組成物で石英ガラス粉の含有量の少
ないものは、溶融粘度は低く、ボンディングワイ
□ヤーの断線は生じないものの、曲げ強度が低く、かつ
線膨張係数が大きいため、封止成形した部品を金型から
とり出した直後にクラックが生じるという欠陥を有し、
かつ石英ガラス粉の含有量の多いものは溶融粘度が高く
なシボンディングワイヤーの断線をおこすことも見い出
している。
本発明者らはこれらの欠点を改良するために検討を重ね
た結果、適当な粒子形状の無機物を充てんすることによ
り、溶融粘度が低くて封止時にポンディングワイヤーの
断線を生じず、かつ金型から封止部品を取出したのちも
クラックが生じないことを見い出した。
た結果、適当な粒子形状の無機物を充てんすることによ
り、溶融粘度が低くて封止時にポンディングワイヤーの
断線を生じず、かつ金型から封止部品を取出したのちも
クラックが生じないことを見い出した。
即ち、本発明は、ポリフェニレンザルファイドにアスペ
クト比１０以上の無機充填材を混合した、＃ＳＴＭＤ
−１７０６の方法で温度３００℃、荷重３０ｋＶ／ｃｒ
！ 、ノズルＩ ＳＸＩ ０７で測定した見かけ粘度が
１０００ボイズ以下である組成物を徒供するものである
。
クト比１０以上の無機充填材を混合した、＃ＳＴＭＤ
−１７０６の方法で温度３００℃、荷重３０ｋＶ／ｃｒ
！ 、ノズルＩ ＳＸＩ ０７で測定した見かけ粘度が
１０００ボイズ以下である組成物を徒供するものである
。
本発明において用いられるポリフェニレンサルの一般式
を有する熱可塑性樹脂で、米国フィリップスペトローリ
アム社よシライトンという商標名で製造販売されている
ものが広く知られておシ、溶融粘度の違いによシいくつ
かのタイプがあるが、本発明に使用できるものは、溶融
粘度（ＡＳＴＭＤ−１７０３，１０に蔽Ｊ）１０００ボ
イズ以下のものであシ、特に５００ボイズ以下のものが
好ましい。無機光てん材は、繊維状結晶もしくはシん片
状のものが組成物の機械的性質特に曲げ強度、線膨張係
数において優れている。球状結晶のものを充填した場合
は、機械的性質が劣シクラックが生じやすい。特に平均
繊維径が２０μ以下、繊維長が３００μ以下のものが好
ましい。本発明に使用される好適な無機光てん材として
は、ワラストナイト、チタン酸カリウム繊維、加工鉱物
繊維、マイカ、セラミック繊維等があげられ、これらを
２種以上併用することも可能である。また、無機光てん
材の混合割合は２０〜８０重ｆｔ％の範囲が適当であり
、好ましくは４０〜７５重量係の範量子ある。無機充填
拐の割合が２０重量％以下では機械強度が低く、線膨張
係数が太きいため、封止物にクラックが生じやすく、９
０重量％以上では溶融粘度が高くなシ、ポンディングワ
イヤーの断線を生じやすい。
を有する熱可塑性樹脂で、米国フィリップスペトローリ
アム社よシライトンという商標名で製造販売されている
ものが広く知られておシ、溶融粘度の違いによシいくつ
かのタイプがあるが、本発明に使用できるものは、溶融
粘度（ＡＳＴＭＤ−１７０３，１０に蔽Ｊ）１０００ボ
イズ以下のものであシ、特に５００ボイズ以下のものが
好ましい。無機光てん材は、繊維状結晶もしくはシん片
状のものが組成物の機械的性質特に曲げ強度、線膨張係
数において優れている。球状結晶のものを充填した場合
は、機械的性質が劣シクラックが生じやすい。特に平均
繊維径が２０μ以下、繊維長が３００μ以下のものが好
ましい。本発明に使用される好適な無機光てん材として
は、ワラストナイト、チタン酸カリウム繊維、加工鉱物
繊維、マイカ、セラミック繊維等があげられ、これらを
２種以上併用することも可能である。また、無機光てん
材の混合割合は２０〜８０重ｆｔ％の範囲が適当であり
、好ましくは４０〜７５重量係の範量子ある。無機充填
拐の割合が２０重量％以下では機械強度が低く、線膨張
係数が太きいため、封止物にクラックが生じやすく、９
０重量％以上では溶融粘度が高くなシ、ポンディングワ
イヤーの断線を生じやすい。
本発明においては、無機充填材とＰＰＳの界面接着を改
良する丸め、シランカップリング剤もしくはチクネート
カップリング剤を用いることが望ましい。また本発明の
目的を逸脱しない範囲で他の熱可塑性樹脂をブレンドす
ることもできる。また必要に応じて着色剤、離型剤等の
添加物を加えることも可能である。
良する丸め、シランカップリング剤もしくはチクネート
カップリング剤を用いることが望ましい。また本発明の
目的を逸脱しない範囲で他の熱可塑性樹脂をブレンドす
ることもできる。また必要に応じて着色剤、離型剤等の
添加物を加えることも可能である。
以下に本発明を実施例により具体的に説明するがこれら
の実施例は本発明を何ら限定するものではない。
の実施例は本発明を何ら限定するものではない。
実施例
［ライドンＪ ＰＰ５Ｖ−１及びワラストナイト（ＮＹ
ＣＯ社ＮＹＡＤ Ｇ） 、チタン酸カリウム繊維（大
塚化学薬品（株）社ティスモＤ）、加工鉱物繊ＭＰ（米
、ジム、ウォルタ社ＰＭＦ） 、マイカ（米Ｅｎｇｌｉ
ｓｈＭｌｃａ社Ｗ、Ｇ−ｒイカ）を第１表に示す割合で
配合し、スクリュー径３０圏φの２軸押出機にて、シリ
ンダ一温度２９０℃〜３２０℃、スクリュー回転数１０
Ｏｒｐｍで押出してベレット化した。このペレットを
射出成形機を用いて、シリンダ一温度３００℃〜３２０
℃金型温度１５０℃〜２００℃、射出圧力５０〜１００
ｋ４／１ｒｏｔでＩＣ基板をインサートした金型にて
射出成形した。得られた製品について線膨張係数、クラ
ックを生じたキャビティの数、ボンディングワイヤー断
線個数を測定し、表１に示した。
ＣＯ社ＮＹＡＤ Ｇ） 、チタン酸カリウム繊維（大
塚化学薬品（株）社ティスモＤ）、加工鉱物繊ＭＰ（米
、ジム、ウォルタ社ＰＭＦ） 、マイカ（米Ｅｎｇｌｉ
ｓｈＭｌｃａ社Ｗ、Ｇ−ｒイカ）を第１表に示す割合で
配合し、スクリュー径３０圏φの２軸押出機にて、シリ
ンダ一温度２９０℃〜３２０℃、スクリュー回転数１０
Ｏｒｐｍで押出してベレット化した。このペレットを
射出成形機を用いて、シリンダ一温度３００℃〜３２０
℃金型温度１５０℃〜２００℃、射出圧力５０〜１００
ｋ４／１ｒｏｔでＩＣ基板をインサートした金型にて
射出成形した。得られた製品について線膨張係数、クラ
ックを生じたキャビティの数、ボンディングワイヤー断
線個数を測定し、表１に示した。
比較例
充てん剤としてシリカ、ガラスピーズ、ガラス繊維を用
いた以外は実施例と同様に行ない、結果を第１表に比較
例１〜３として示す。
いた以外は実施例と同様に行ない、結果を第１表に比較
例１〜３として示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）２０〜８０
重ｉ％及びアスペクト比１０以上の無機充填材２０〜８
０重量％からなシ、溶融粘度が１０００ボイズ以下であ
ることを特徴とするＰＰＳ組成物。 ２、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）２０〜８０
重量％及びアスペクト比１０以上の無機充填材２０〜８
０重Ｉ１％からなυ、溶融粘度が１０００ボイズ以下で
あるＰＰＳ組成物を用いて封止したことを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037782A JPS5920910A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037782A JPS5920910A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920910A true JPS5920910A (ja) | 1984-02-02 |
Family
ID=15032886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13037782A Pending JPS5920910A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920910A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6141542A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-02-27 | タキロン株式会社 | 電気絶縁性熱可塑性樹脂基板 |
| US5223557A (en) * | 1989-12-28 | 1993-06-29 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| US5474828A (en) * | 1988-11-12 | 1995-12-12 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
-
1982
- 1982-07-28 JP JP13037782A patent/JPS5920910A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6141542A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-02-27 | タキロン株式会社 | 電気絶縁性熱可塑性樹脂基板 |
| US5474828A (en) * | 1988-11-12 | 1995-12-12 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| US5223557A (en) * | 1989-12-28 | 1993-06-29 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
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