JPS63219147A - Ｐｐｓ封止電子部品 - Google Patents
Ｐｐｓ封止電子部品Info
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- JPS63219147A JPS63219147A JP5197187A JP5197187A JPS63219147A JP S63219147 A JPS63219147 A JP S63219147A JP 5197187 A JP5197187 A JP 5197187A JP 5197187 A JP5197187 A JP 5197187A JP S63219147 A JPS63219147 A JP S63219147A
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は合成ゴム又は熱可塑性エラストマーと変性シリ
コーンオイルを含有するポリフェニレンサルファイド組
成物、特に耐湿性及びサーマルサイクル特性の優れた電
子部品対土用樹脂組成物に関するものである。
コーンオイルを含有するポリフェニレンサルファイド組
成物、特に耐湿性及びサーマルサイクル特性の優れた電
子部品対土用樹脂組成物に関するものである。
従来の樹脂封止はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱
硬化性樹脂を用いてトランスファー成形により行なうの
が普通であったが、熱硬化性樹脂を用いるため１．成形
時間が長くなること、長時間のポストキュアーが必要で
ある。成形ショツト数が増えるに従い金型よごれを生し
る等の欠点があった。
硬化性樹脂を用いてトランスファー成形により行なうの
が普通であったが、熱硬化性樹脂を用いるため１．成形
時間が長くなること、長時間のポストキュアーが必要で
ある。成形ショツト数が増えるに従い金型よごれを生し
る等の欠点があった。
前述の様な欠点をもつ熱硬化性樹脂に替えるものとして
、熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイドを用いる
ことが試みられている。ポリフェニレンサルファイドは
耐熱性、電気特性、難燃性が良好である等、電子部品の
封止に好適な性質を有しており、かつ熱可塑性樹脂であ
るため、スプルー、ランナー等のスクラップの再利用が
可能であり、封止の際の成形サイクルも射出成形により
短縮できる、など熱硬化性樹脂よりすぐれた点も多いが
、このポリフェニレンザルファイドを用いて封止した電
子部品は、熱硬化性樹脂を用いて封止した電子部品に比
べて、耐湿特性及びサーマルサイクル特性が大巾に劣る
という欠点を有している。
、熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイドを用いる
ことが試みられている。ポリフェニレンサルファイドは
耐熱性、電気特性、難燃性が良好である等、電子部品の
封止に好適な性質を有しており、かつ熱可塑性樹脂であ
るため、スプルー、ランナー等のスクラップの再利用が
可能であり、封止の際の成形サイクルも射出成形により
短縮できる、など熱硬化性樹脂よりすぐれた点も多いが
、このポリフェニレンザルファイドを用いて封止した電
子部品は、熱硬化性樹脂を用いて封止した電子部品に比
べて、耐湿特性及びサーマルサイクル特性が大巾に劣る
という欠点を有している。
すなわちポリフェニレンサルファイド樹脂は、エポキシ
樹脂、シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフレ
ームあるいはＩＣのボンディングワイヤーとの密着性に
劣り又機械強度も弱いため、これを用いて封止した電子
部品を高温・高湿度雰囲気においた場合誤封止樹脂と、
リードフームあるいはボンディングワイヤーの界面から
容易に水が侵入し、このため、電気絶縁性の低下やアル
ミニウム電極の腐食などの特性劣化をもたらす。
樹脂、シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフレ
ームあるいはＩＣのボンディングワイヤーとの密着性に
劣り又機械強度も弱いため、これを用いて封止した電子
部品を高温・高湿度雰囲気においた場合誤封止樹脂と、
リードフームあるいはボンディングワイヤーの界面から
容易に水が侵入し、このため、電気絶縁性の低下やアル
ミニウム電極の腐食などの特性劣化をもたらす。
本発明者らはこのような欠点を改良するために検討を重
ねた結果、合成ゴム又は熱可塑性エラストマーと変性シ
リコーンオイルを添加することにより、封止樹脂とリー
ドフレームあるいはボンディングワイヤーとの密着性が
大巾に向」ニし、封止電子部品の耐湿性及びサーマルサ
イクル特性が大巾に改善されることを見出した。
ねた結果、合成ゴム又は熱可塑性エラストマーと変性シ
リコーンオイルを添加することにより、封止樹脂とリー
ドフレームあるいはボンディングワイヤーとの密着性が
大巾に向」ニし、封止電子部品の耐湿性及びサーマルサ
イクル特性が大巾に改善されることを見出した。
本発明は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）と合
成ゴム又は熱可塑性エラストマー、変性シリコーンオイ
ル、シリカ及びガラス繊維からなる溶融粘度の低い電子
部品封止樹脂組成物を提供するものである。
成ゴム又は熱可塑性エラストマー、変性シリコーンオイ
ル、シリカ及びガラス繊維からなる溶融粘度の低い電子
部品封止樹脂組成物を提供するものである。
本発明において用いられるポリフェニレンサルファイド
樹脂（以下ＰＰＳと略す）は、〔−◎−８）−□の一般
式を有する熱可塑性樹脂で架橋度の違いによりいくつか
のタイプがありいずれのタイプを用いてもさしつかえな
いが、本発明においては、封止成形中、インサート素子
の破損を防ぐため、未架橋の低粘度グレード（たとえば
ＭＲ−１１グレード）を用いるのが望ましい。
樹脂（以下ＰＰＳと略す）は、〔−◎−８）−□の一般
式を有する熱可塑性樹脂で架橋度の違いによりいくつか
のタイプがありいずれのタイプを用いてもさしつかえな
いが、本発明においては、封止成形中、インサート素子
の破損を防ぐため、未架橋の低粘度グレード（たとえば
ＭＲ−１１グレード）を用いるのが望ましい。
本発明で用いられる変性シリコーンオイルはポリジメチ
ルシロキサンオイルの側鎖メチル基の一部にエポキシ基
、カルボキシル基、アミノ基、水酸基などの反応性置換
基を導入したもので、全組成物中の割合が０．１〜１０
重景％重量２〜１０重量％が好ましい。シリコーンオイ
ルの割合が２重量％以下では封止■Ｃの耐湿性及びサー
マルサイクル性の改良効果がほとんどみられない。また
１０重量％以上使用しても顕著な耐湿性及びサーマルサ
イクル性の改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。
ルシロキサンオイルの側鎖メチル基の一部にエポキシ基
、カルボキシル基、アミノ基、水酸基などの反応性置換
基を導入したもので、全組成物中の割合が０．１〜１０
重景％重量２〜１０重量％が好ましい。シリコーンオイ
ルの割合が２重量％以下では封止■Ｃの耐湿性及びサー
マルサイクル性の改良効果がほとんどみられない。また
１０重量％以上使用しても顕著な耐湿性及びサーマルサ
イクル性の改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。
本発明において用いられる合成ゴム又は熱可塑性エラス
トマーは合成ゴムとしては、ブタジェン−スチレンゴム
、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ウレ
タンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム及びステレオゴ
ムなどがある。熱可塑性エラストマーとしては飽和型熱
可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ・・・旭化成工業■）が
ある。
トマーは合成ゴムとしては、ブタジェン−スチレンゴム
、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ウレ
タンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム及びステレオゴ
ムなどがある。熱可塑性エラストマーとしては飽和型熱
可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ・・・旭化成工業■）が
ある。
配合部数は、全組成物中の割合が０．１〜２０重量％、
特に２〜１０重量％が好ましい。合成ゴム又は熱可塑性
エラストマーの割合が２重量％以下では封止ＩＣの耐湿
性及びサーマルザイクル性改良効果がほとんどみられな
い。また１０重重量以上使用しても顕著な耐湿性及びサ
ーマルサイクル性の改良効果がみられないだけでなく封
止品の機械的強度の低下をもたらす。
特に２〜１０重量％が好ましい。合成ゴム又は熱可塑性
エラストマーの割合が２重量％以下では封止ＩＣの耐湿
性及びサーマルザイクル性改良効果がほとんどみられな
い。また１０重重量以上使用しても顕著な耐湿性及びサ
ーマルサイクル性の改良効果がみられないだけでなく封
止品の機械的強度の低下をもたらす。
ソリ力は、機械的強度の向上、線膨張係数の減少、熱伝
導率の増大のため必要であり、本発明においては平均粒
径３０μ以下のものを使用し、ガラス繊維は溶融粘度と
機械的強度、線膨張係数、及び熱伝導率のバランスがと
れた組成物を与えるためアスペクト比が１０以上のもの
が使用される。
導率の増大のため必要であり、本発明においては平均粒
径３０μ以下のものを使用し、ガラス繊維は溶融粘度と
機械的強度、線膨張係数、及び熱伝導率のバランスがと
れた組成物を与えるためアスペクト比が１０以上のもの
が使用される。
シリカとガラス繊維の割合は合計で２０〜８０重量％、
好ましくは３０〜８０重量％であることがよい。
好ましくは３０〜８０重量％であることがよい。
２０重量％以下では機械的強度が低く熱伝導率も小さい
。８０重量％をこえると組成物の熔融粘度が高すぎて、
封止特電子部品のボンディングワイヤーの損傷をもたら
す。
。８０重量％をこえると組成物の熔融粘度が高すぎて、
封止特電子部品のボンディングワイヤーの損傷をもたら
す。
またシリカ及びガラス繊維をシランカップリング剤など
で表面処理することは成形品の機械的強度の向上、耐湿
性の向上の面で好ましい。
で表面処理することは成形品の機械的強度の向上、耐湿
性の向上の面で好ましい。
本発明の樹脂組成物は、ＡＳＴＭ−１７０３の方法でダ
イス１．０φｎ＋ＸＩＱｆｆ龍、温度３００℃、押出圧
力１０ ｋｇ／ ｃｔで測定して１０００ポイズ以下で
あることが電子部品のワイヤーを損傷しないために好ま
しい。
イス１．０φｎ＋ＸＩＱｆｆ龍、温度３００℃、押出圧
力１０ ｋｇ／ ｃｔで測定して１０００ポイズ以下で
あることが電子部品のワイヤーを損傷しないために好ま
しい。
本発明の目的を逸脱しない範囲において、ＰＰＳ樹脂の
混合及び又は他の熱可塑性樹脂をブレンドすることも可
能であるし、必要に応して着色剤、紬型剤等を添加する
ことは何らしさつかえない。
混合及び又は他の熱可塑性樹脂をブレンドすることも可
能であるし、必要に応して着色剤、紬型剤等を添加する
ことは何らしさつかえない。
〔実 施 例 Ａ〕
ＰＰＳ （ライドンＭＲ−１１） 、合成ゴム又は熱可
塑性エラストマー、変性シリコーンオイル、シリカ及び
平均アスペクト比１０以上のガラス繊維を第１表に示す
配合割合（値は重量％）でヘンシェルミキサーを用いて
均一に混合したのちスクリュー径３０１１φの２軸押用
機にてシリンダ一温度２９０〜３２０ ℃スクリュー回
転数１１００ｒｐで押出しコンパウンド化した。このコ
ンパウンドを射出成形機を用いてシリンダ一温度３００
〜３２０℃、金型温度１５０〜２００ ℃、射出圧力５
０〜１００ ｋｇ ／ ｃＪで１６ｐｉｎ ＤＩＰのＩ
Ｃ空フレームをインサートした金型にて割出成形した。
塑性エラストマー、変性シリコーンオイル、シリカ及び
平均アスペクト比１０以上のガラス繊維を第１表に示す
配合割合（値は重量％）でヘンシェルミキサーを用いて
均一に混合したのちスクリュー径３０１１φの２軸押用
機にてシリンダ一温度２９０〜３２０ ℃スクリュー回
転数１１００ｒｐで押出しコンパウンド化した。このコ
ンパウンドを射出成形機を用いてシリンダ一温度３００
〜３２０℃、金型温度１５０〜２００ ℃、射出圧力５
０〜１００ ｋｇ ／ ｃＪで１６ｐｉｎ ＤＩＰのＩ
Ｃ空フレームをインサートした金型にて割出成形した。
得られた封止品を螢光液（スーパーグロー〇Ｄ−２８０
０Ｉ 特殊塗料■製）に２０時間室温で浸漬したのちフ
レームと封止樹脂の界面からの螢光液の侵入状態を調べ
表１に示した。
０Ｉ 特殊塗料■製）に２０時間室温で浸漬したのちフ
レームと封止樹脂の界面からの螢光液の侵入状態を調べ
表１に示した。
この測定は第１図に示すような判定基準を設けて、螢光
液の侵入位置（１〜６）を示した。
液の侵入位置（１〜６）を示した。
実施例Ａと同、様にして作製した組成物を用い、ＩＣ模
擬素子をマウントし金線をつないだ１６ｐｉｎＤＩＰフ
レームをインサートした金型にて射出成形した。この組
成物の溶融粘度、曲げ強度、線膨張係数、サーマルサイ
クル試験（−６５’Ｃ（３０分）＝１５０℃ （１５分
）：１サイクル）及びプレッシャークツカー試験結果を
第２表に示した。
擬素子をマウントし金線をつないだ１６ｐｉｎＤＩＰフ
レームをインサートした金型にて射出成形した。この組
成物の溶融粘度、曲げ強度、線膨張係数、サーマルサイ
クル試験（−６５’Ｃ（３０分）＝１５０℃ （１５分
）：１サイクル）及びプレッシャークツカー試験結果を
第２表に示した。
第１図は本発明の組成物及び比較品でＩＣ空フレームを
封止した状態のアイランド部分を示す概略図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図
封止した状態のアイランド部分を示す概略図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社第１図
Claims (1)
- ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）２０〜８０重
量％、合成ゴム又は熱可塑性エラストマー０．１〜２０
重量％、変性シリコーンオイル０．１〜１０重量％、シ
リカ及び平均アスペクト比１０以上のガラス繊維の合計
が２０〜８０重量％からなり、溶融粘度が１０００ポイ
ズ以下であることを特徴とするＰＰＳ組成物を用いて封
止したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197187A JPH0834271B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｐｐｓ封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197187A JPH0834271B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｐｐｓ封止電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219147A true JPS63219147A (ja) | 1988-09-12 |
| JPH0834271B2 JPH0834271B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12901756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5197187A Expired - Fee Related JPH0834271B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｐｐｓ封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834271B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0291155A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| EP0435427A2 (en) * | 1989-12-28 | 1991-07-03 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834271B2 (ja) | 1996-03-29 |
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