JPH0291155A

JPH0291155A - ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0291155A
Application number: JP24286888A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Izutsu; 井筒　齊; Toshihide Yamaguchi; 敏秀山口
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 1988-09-28
Filing date: 1988-09-28
Publication date: 1990-03-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は靭性と流動性が優れかつ難燃性が改善されたポ
リフェニレンスルフィド樹脂組成物に関するものであり
、当該組成物は各種分野の射出成形材料、圧縮成形材料
として用いられ、特に電子部品封止材料として好適であ
る。

本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で封止さ
れる電子部品としてＶｉ、例えばＩＣ，ハイブリッドＩ
Ｃ，トランジスター　ダイオード、トリオード、キヤ／
苧ジター°　レジスター、サイリスター　コイル、バリ
スター　フィルター　トランス、サージアブソーバ−モ
ーター　コネクター　トランスデユーサ−フォトカプラ
ー　ホール素子、水晶発振器、センサー　ヒユーズ、−
整流器、電源スイツチ類及びこれらの複合部品がある。

（従来の技術および発明が解決しようとする課題）Ｉリ
フェニレンスルフィドは優れた耐熱性、難燃性、耐薬品
性、電気的性質を有しており、エンジニアリングプラス
チックとして広く用いられている。近年は特に電子部品
封止用途への応用が検討されており、通常３０００ポイ
ズ以下の溶融粘度を有する充填材含有ポリフェニレ／ス
ルフイド組成物が用いられる。このような低粘度とする
之めにはＩリフェニレンスルフィド自体の分子量を低く
する必要があり、また強度の低下を伴うので通常繊維状
充填材も加えられるが、組成物の溶融粘度を低くするた
めに該繊維状強化材の繊維長及びｉＬＫＬ限を設けてい
るのが現状である。ところが、とぐに電子部品の封止用
途においては、該電子部品の最小樹脂厚みが通常１ｗ以
下と薄いことが多り上、内部の素子との線膨張係数との
差から、成形後あるいはヒートサイクルテスト等におい
てクラックを生じやすく靭性に乏しい。そこで、特開昭
５９−１６７０４０．特開昭６０−１２０７５３号公報
の如く各種ゴムを添加する試みがなされているが、これ
らのゴムのうち可燃性のゴムにおいては少量の添加でも
、ポリスェニレンスルフィトー組成物の難燃性に悪影響
を及ぼし、例えばＵＬ規規格燃焼性スス（ＵＬ−９４）
で１７３２インチのテストピースでは接炎後も炎が直ち
に消えず燃焼が続く傾向があり、特に溶融粘度３０００
１ｆ！イズ以下の組成物ではドリッピング現象を生じ、
該ドリッピングが炎を伴ったまま生じるために下に置か
れている綿が着火しやすく、（Ｖ−２）難燃性が低下す
ることが判明した。

（課題を解決するための手段）本発明者らは上記の状況に鑑み難燃性が改善さし＊ｙｔ
ｌＪフェニレンスルフィド組成物ヲ得ルヘく、鋭意検討
した結果、シリコンオイルを所定量添加することで上記
問題点が解決されることを見出し、本発明に至ったもの
である。

本発明のポリフェニレンスルフィドは、一般弐℃ＣＸＳ
＋ｎの繰シ返し単位を有し、本発明の目的を逸脱しない
範囲で公知の共重合体樹脂を用いゐことかできる。又該
ポリフェニレンスルフィドはＡＳＴＭＤＩ　２３８−７
４（３１６℃、５ｋｇ荷重）で測定されたメルトフロー
レイトが４００．９／１０分〜３０．０００．９／１０
分の範囲にあることが好ましい。

本発明に周込られる可燃性のポリオレフィンおよび（又
は）ゴムは、限界酸素指数２５係以下のものが含まれる
。可燃性のポリオレフィンの例としてハ、エチレン、フ
ロピレン、ブテン−１、ペンテン−１，ヘキセン−１，
ヘプテン−１，３−メチルプテンー１．４−メチル（ン
テンー１等から成る単独重合体および（又は）これらの
共重合体ないしはスチレン類、アクリロニトルなどのビ
ニル化合物との共重合体、更にばこれらを酸基、アミン
基、水酸基、エポキシ基などの官能基で変性した重合体
等が挙げられる。又１、可燃性のゴムの例としては、ポ
リブタジェン、ブタジェン又は水素化ジエンとスチレン
との共重合体、ポリイソブチレン、インブチレンとブタ
ジェン又はイソプレンとの共重合体、ポリイソグレン、
イソプレンとスチレンの共重合体、エチレンとプロピレ
ンとの共重合体およびこれらとブタジェンとの共重合体
、ポリブチルアクリノート、エチレン−アクリルなどの
ゴムおよび水素化物などが挙げられるが特にこれらに限
定されるものではない。該可燃性のポリオレフ（ンおよ
び（又は）ゴムの添加ｔは、本発明組成物中０．３〜１
０重を優が好ましく０，３重量係未満では耐クラツク性
付与の効果が乏しく、１０重量％を越えては熱変形温変
、高温時安定性等の耐熱性の低下が著しく好ましくない
。

本発明においては平均アスイクト比１０〜２００の繊維
状充填材を水組成物中１〜４０重量係用いる。該繊維状
強化材は多量に用いると本組成物の溶融粘度が高くなる
ため好ましくなく、望ましくＦｉ１〜３０重量係である
。該繊維状強化材の例としてはガラス繊維、アスベスト
、石コウ繊維、ケイ酸カルシウム、ボロン繊維、炭化ケ
イ素繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、チタン酸カリウ
ム繊維などが挙げられ、単独又は複合として用いられる
。又、本発明では、本発明の目的を損わぬ限）他の公知
無機充填材をＯ〜７０重量係併用し、ても構わなり。

本発明のシリコンオイルは、未変性および（又は）変性
されたシリコンオイルであり、各種の分子量のものが用
いられる。未変性シリコンオイルの例としては、メチル
型、フェニル型、メチル水素型およびこれらの共重合物
が含まれ、変性シリコンオイルの例としてはアミノ基、
エポキシ基、カルボン酸基、アルコール基、デリオキシ
アルキレン基、フッ素化アルキル基、畏鎖アルキル基、
メルカプト基、等で変性されたものが含まれる。

該シリコンオイルは、本発明組成物中に０．０５〜５重
ｉ％含まれ、かつ本発明で用いる可燃性のポリオレフィ
ンおよび（又は）ゴムに対し２０〜１５０重景俤の範重
量あることが好ましい。該添加量が下限を下回ると難燃
性改善効果に乏しく、一方上限を上回る場合は一層の改
善効果が認めにくい上成形品からのブリードが多くなり
好ましくなり。

本発明のポリスェニレンスルフィド組成物は、３２０℃
（剪断速度１０３ｓｅｃ””　）におりて３０００ポイ
ズ以下の溶融粘度を有する。３０００ポイズを越えては
特に電子部品封止用途では成形圧力が高くなり、封止し
ようとする電子部にストレスを与えるので好ましくない
。

本発明組成物は本発明の目的を損わぬ限り公知の添加剤
例えば、シラン、チタネート、ジルコネート、ジルコア
ルミネート、アルミニウムキレートなどのカップリング
剤、酸化防止剤、熱安定剤、腐食防止剤、滑剤、着色剤
、結晶核剤等を添加することができる。

本発明組成物はプレス、トランスファー成形機、射出成
形機などの樹脂対土用成形機を用いて樹脂温度２６０〜
４００℃、金型温度２０〜２２０℃。

成形圧力１０００　ｋｐ／　ｃｍ２以下好ましくは２０
〜５００　ｋｇ／ｃｍ２の成形条件で各種成形品、とく
に電子部品を封止することができる。

（発明の効果）本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、改善
された難燃性を有し、かかる樹脂組成物により封止され
た電子部品では安全性が高め、られる。

（実施例）以下、本発明を実施例および比較例により説明する。

実施例１〜８　比較例１〜６ポリフェニレンスルフィド樹脂、繊維状強化材、無機充
填材、ポリオレフィンあるいはゴム、およびシリコンオ
イルを次表に示す配合割合で混合し、４０＋ｍ押出機に
て樹脂温度３００℃で溶融混練、ペレット化したのち、
射出成形機を用りて、ＵＬ規格燃焼性テスト用テストピ
ース（ＵＬ−９４，１７３２インチ厚み）を作成し、該
規格に準じて燃焼性テストを行った。

シリコンオイルのないあるいは少ない比較例ではドリッ
プした燃焼片が下に置かれている綿を着火させｖ−２判
定であるのに対し、シリコンオイルを所定量添加した実
施例ではドリッピングしても該綿を着火させず、Ｖ−Ｏ
の判定であり、難燃性が改善されたことを示している。

Claims

【特許請求の範囲】１、可燃性のポリオレフィンおよび（又は）ゴム０．３
〜１０重量％、平均アスペクト比１０〜２００の繊維状
充填材１〜４０重量％およびシリコンオイル０．０５〜
５重量％を含んでなり、かつ該シリコンオイルが前記可
燃性のポリオレフィンおよび（又は）ゴムに対し２０〜
１５０重量％の範囲であるポリフェニレンスルフィド樹
脂組成物。２、溶融粘度が３０００ポイズ以下である特許請求の範
囲第１項記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。３、特許請求の範囲第２項記載のポリフェニレンスルフ
ィド樹脂組成物により封止された電子部品。