JPH0834271B2 - Ｐｐｓ封止電子部品 - Google Patents
Ｐｐｓ封止電子部品Info
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- JPH0834271B2 JPH0834271B2 JP5197187A JP5197187A JPH0834271B2 JP H0834271 B2 JPH0834271 B2 JP H0834271B2 JP 5197187 A JP5197187 A JP 5197187A JP 5197187 A JP5197187 A JP 5197187A JP H0834271 B2 JPH0834271 B2 JP H0834271B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- pps
- resin
- electronic parts
- thermoplastic elastomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は合成ゴム又は熱可塑性エラストマーと変性シ
リコーンオイルを含有するポリフェニレンサルファイド
組成物、特に耐湿性及びサーマルサイクル変性の優れた
電子部品封止用樹脂組成物に関するものである。
リコーンオイルを含有するポリフェニレンサルファイド
組成物、特に耐湿性及びサーマルサイクル変性の優れた
電子部品封止用樹脂組成物に関するものである。
〔従来技術〕 従来の樹脂封止はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の
熱硬化性樹脂を用いてトランスファー成形により行なう
のが普通であったが、熱硬化性樹脂を用いるため、成形
時間が長くなること、長時間のポストキュアーが必要で
ある。成形ショット数が増えるに従い金型よごれを生じ
る等の欠点があった。
熱硬化性樹脂を用いてトランスファー成形により行なう
のが普通であったが、熱硬化性樹脂を用いるため、成形
時間が長くなること、長時間のポストキュアーが必要で
ある。成形ショット数が増えるに従い金型よごれを生じ
る等の欠点があった。
前述の様な欠点をもつ熱硬化性樹脂に替えるものとし
て、熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイドを用い
ることが試みられている。ポリフェニレンサルファイド
は耐熱性、電気特性、難燃性が良好である等、電子部品
の封止に好適な性質を有しており、かつ熱可塑性樹脂で
あるため、スプルー、ランナー等のスクラップの再利用
が可能であり、封止の際の成形サイクルも射出成形によ
り短縮できる、など熱硬化性樹脂よりすぐれた点も多い
が、このポリフェニレンサルファイドを用いて封止した
電子部品は、熱硬化性樹脂を用いて封止した電子部品に
比べて、耐湿特性及びサーマルサイクル特性が大巾に劣
るという欠点を有している。
て、熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイドを用い
ることが試みられている。ポリフェニレンサルファイド
は耐熱性、電気特性、難燃性が良好である等、電子部品
の封止に好適な性質を有しており、かつ熱可塑性樹脂で
あるため、スプルー、ランナー等のスクラップの再利用
が可能であり、封止の際の成形サイクルも射出成形によ
り短縮できる、など熱硬化性樹脂よりすぐれた点も多い
が、このポリフェニレンサルファイドを用いて封止した
電子部品は、熱硬化性樹脂を用いて封止した電子部品に
比べて、耐湿特性及びサーマルサイクル特性が大巾に劣
るという欠点を有している。
すなわちポリフェニレンサルファイド樹脂は、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフ
レームあるいはICのボンディングワイヤーとの密着性に
劣り又機械強度も弱いため、これを用いて封止した電子
部品を高温・高湿度雰囲気においた場合誤封止樹脂と、
リードフームあるいはボンディングワイヤーの界面から
容易に水が侵入し、このため、電気絶縁性の低下やアル
ミニウム電極の腐食などの特性劣化をもたらす。
シ樹脂、シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフ
レームあるいはICのボンディングワイヤーとの密着性に
劣り又機械強度も弱いため、これを用いて封止した電子
部品を高温・高湿度雰囲気においた場合誤封止樹脂と、
リードフームあるいはボンディングワイヤーの界面から
容易に水が侵入し、このため、電気絶縁性の低下やアル
ミニウム電極の腐食などの特性劣化をもたらす。
本発明者らはこのような欠点を改良するために検討を
重ねた結果、合成ゴム又は熱可塑性エラストマーと変性
シリコーンオイルを添加することにより、封止樹脂とリ
ードフレームあるいはボンディングワイヤーとの密着性
が大巾に向上し、封止電子部品の耐湿性及びサーマルサ
イクル特性が大巾に改善されることを見出した。
重ねた結果、合成ゴム又は熱可塑性エラストマーと変性
シリコーンオイルを添加することにより、封止樹脂とリ
ードフレームあるいはボンディングワイヤーとの密着性
が大巾に向上し、封止電子部品の耐湿性及びサーマルサ
イクル特性が大巾に改善されることを見出した。
本発明は、ポリフェニレンサルファイド（PPS）と合
成ゴム又は熱可塑性エラストマー、変性シリコーンオイ
ル、シリカ及びガラス繊維からなる溶融粘度の低い電子
部品封止樹脂組成物を提供するものである。
成ゴム又は熱可塑性エラストマー、変性シリコーンオイ
ル、シリカ及びガラス繊維からなる溶融粘度の低い電子
部品封止樹脂組成物を提供するものである。
本発明において用いられるポリフェニレンサルファイ
ド樹脂（以下PPSと略す）は、 の一般式を有する熱可塑性樹脂で架橋度の違いによりい
くつかのタイプがありいずれのタイプを用いてもさしつ
かえないが、本発明においては、封止成形中、インサー
ト素子の破損を防ぐため、未架橋の低粘度グレード（た
とえばMR−11グレード）を用いるのが望ましい。
ド樹脂（以下PPSと略す）は、 の一般式を有する熱可塑性樹脂で架橋度の違いによりい
くつかのタイプがありいずれのタイプを用いてもさしつ
かえないが、本発明においては、封止成形中、インサー
ト素子の破損を防ぐため、未架橋の低粘度グレード（た
とえばMR−11グレード）を用いるのが望ましい。
本発明で用いられる変性シリコーンオイルはポリジメ
チルシロキサンオイルの側鎖メチル基の一部にエポキシ
基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基などの反応性置
換基を導入したもので、全組成物中の割合が0.1〜10重
量％特に２〜10重量％が好ましい。シリコーンオイルの
割合が２重量％以下では封止ICの耐湿性及びサーマルサ
イクル性の改良効果がほとんどみられない。また10重量
％以上使用しても顕著な耐湿性及びサーマルサイクル性
の改良効果がみられないだけでなく封止品の機械的強度
の低下をもたらす。
チルシロキサンオイルの側鎖メチル基の一部にエポキシ
基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基などの反応性置
換基を導入したもので、全組成物中の割合が0.1〜10重
量％特に２〜10重量％が好ましい。シリコーンオイルの
割合が２重量％以下では封止ICの耐湿性及びサーマルサ
イクル性の改良効果がほとんどみられない。また10重量
％以上使用しても顕著な耐湿性及びサーマルサイクル性
の改良効果がみられないだけでなく封止品の機械的強度
の低下をもたらす。
本発明において用いられる合成ゴム又は熱可塑性エラ
ストマーは合成ゴムとしては、ブタジエン−スチレンゴ
ム、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム及びステレオ
ゴムなどがある。熱可塑性エラストマーとしては飽和型
熱可塑性エラストマー（SEBS・・・旭化成工業（株））
がある。
ストマーは合成ゴムとしては、ブタジエン−スチレンゴ
ム、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム及びステレオ
ゴムなどがある。熱可塑性エラストマーとしては飽和型
熱可塑性エラストマー（SEBS・・・旭化成工業（株））
がある。
配合部数は、全組成物中の割合が0.1〜20重量％、特
に２〜10重量％が好ましい。合成ゴム又は熱可塑性エラ
ストマーの割合が２重量％以下では封止ICの耐湿性及び
サーマルサイクル性改良効果がほとんどみられない。ま
た10重量％以上使用しても顕著な耐湿性及びサーマルサ
イクル性の改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。
に２〜10重量％が好ましい。合成ゴム又は熱可塑性エラ
ストマーの割合が２重量％以下では封止ICの耐湿性及び
サーマルサイクル性改良効果がほとんどみられない。ま
た10重量％以上使用しても顕著な耐湿性及びサーマルサ
イクル性の改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。
シリカは、機械的強度の向上、線膨張係数の減少、熱
伝導率の増大のため必要であり、本発明においては平均
粒径30μ以下のものを使用し、ガラス繊維は溶融粘度と
機械的強度、線膨張係数、及び熱伝導率のバランスがと
れた組成物を与えるためアスペクト比が10以上のものが
使用される。
伝導率の増大のため必要であり、本発明においては平均
粒径30μ以下のものを使用し、ガラス繊維は溶融粘度と
機械的強度、線膨張係数、及び熱伝導率のバランスがと
れた組成物を与えるためアスペクト比が10以上のものが
使用される。
シリカとガラス繊維の割合は合計で20〜80重量％、好
ましくは30〜80重量％であることがよい。20重量％以下
では機械的強度が低く熱伝導率も小さい。80重量％をこ
えると組成物の溶融粘度が高すぎて、封止時電子部品の
ボンディングワイヤーの損傷をもたらす。
ましくは30〜80重量％であることがよい。20重量％以下
では機械的強度が低く熱伝導率も小さい。80重量％をこ
えると組成物の溶融粘度が高すぎて、封止時電子部品の
ボンディングワイヤーの損傷をもたらす。
またシリカ及びガラス繊維をシランカップリング剤な
どで表面処理することは成形品の機械的強度の向上、耐
湿性の向上の面で好ましい。
どで表面処理することは成形品の機械的強度の向上、耐
湿性の向上の面で好ましい。
本発明の樹脂組成物は、ASTM−1703の方法でダイス1.
0φmm×10mm、温度300℃、押出圧力10kg/cm2で測定し
て1000ポイズ以下であることが電子部品のワイヤーを損
傷しないために好ましい。
0φmm×10mm、温度300℃、押出圧力10kg/cm2で測定し
て1000ポイズ以下であることが電子部品のワイヤーを損
傷しないために好ましい。
本発明の目的を逸脱しない範囲において、PPS樹脂の
混合及び又は他の熱可塑性樹脂をブレンドすることも可
能であるし、必要に応じて着色剤、離型剤等を添加する
ことは何らしさつかえない。
混合及び又は他の熱可塑性樹脂をブレンドすることも可
能であるし、必要に応じて着色剤、離型剤等を添加する
ことは何らしさつかえない。
〔実施例 Ａ〕 PPS（ライトンMR−11）、合成ゴム又は熱可塑性エラ
ストマー、変性シリコーンオイル、シリカ及び平均アス
ペクト比10以上のガラス繊維を第１表に示す配合割合
（値は重量％）でヘンシェルミキサーを用いて均一に混
合したのちスクリュー径30mmφの２軸押出機にてシリン
ダー温度290〜320℃スクリュー回転数100rpmで押出しコ
ンパウンド化した。このコンパウンドを射出成形機を用
いてシリンダー温度300〜320℃、金型温度150〜200℃、
射出圧力50〜100kg/cm2で16pin DIPのIC空フレームをイ
ンサートした金型にて射出成形した。得られた封止品を
螢光液（スーパーグローOD−2800I 特殊塗料（株）
製）に20時間室温で浸漬したのちフレームと封止樹脂の
界面からの螢光液の侵入状態を調べ表１に示した。
ストマー、変性シリコーンオイル、シリカ及び平均アス
ペクト比10以上のガラス繊維を第１表に示す配合割合
（値は重量％）でヘンシェルミキサーを用いて均一に混
合したのちスクリュー径30mmφの２軸押出機にてシリン
ダー温度290〜320℃スクリュー回転数100rpmで押出しコ
ンパウンド化した。このコンパウンドを射出成形機を用
いてシリンダー温度300〜320℃、金型温度150〜200℃、
射出圧力50〜100kg/cm2で16pin DIPのIC空フレームをイ
ンサートした金型にて射出成形した。得られた封止品を
螢光液（スーパーグローOD−2800I 特殊塗料（株）
製）に20時間室温で浸漬したのちフレームと封止樹脂の
界面からの螢光液の侵入状態を調べ表１に示した。
この測定は第１図に示すような判定基準を設けて、螢
光液の侵入位置（１〜６）を示した。
光液の侵入位置（１〜６）を示した。
実施例Ａと同様にして作製した組成物を用い、IC模擬
素子をマウントし金線をつないだ16pin DIPフレームを
インサートした金型にて射出成形した。この組成物の溶
融粘度、曲げ強度、線膨張係数、サーマルサイクル試験
｛−65℃（30分）→150℃（15分）:1サイクル｝及びプ
レッシャークッカー試験結果を第２表に示した。
素子をマウントし金線をつないだ16pin DIPフレームを
インサートした金型にて射出成形した。この組成物の溶
融粘度、曲げ強度、線膨張係数、サーマルサイクル試験
｛−65℃（30分）→150℃（15分）:1サイクル｝及びプ
レッシャークッカー試験結果を第２表に示した。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の組成物及び比較品でIC空フレームを封
止した状態のアイランド部分を示す概略図である。
止した状態のアイランド部分を示す概略図である。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリフェニレンサルファイド（PPS）20〜8
0重量％、合成ゴム又は熱可塑性エラストマー0.1〜20重
量％、変性シリコーンオイル0.1〜10重量％、シリカ及
び平均アスペクト比10以上のガラス繊維の合計が20〜80
重量％からなり、溶融粘度が1000ポイズ以下であること
を特徴とするPPS組成物を用いて封止したことを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197187A JPH0834271B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｐｐｓ封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5197187A JPH0834271B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｐｐｓ封止電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219147A JPS63219147A (ja) | 1988-09-12 |
| JPH0834271B2 true JPH0834271B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12901756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5197187A Expired - Fee Related JPH0834271B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | Ｐｐｓ封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834271B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0291155A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JPH02229858A (ja) * | 1988-11-12 | 1990-09-12 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
| JP3237757B2 (ja) * | 1989-12-28 | 2001-12-10 | 呉羽化学工業株式会社 | 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品 |
| US5324796A (en) * | 1992-12-02 | 1994-06-28 | General Electric Company | Polyarylene sulfide and epoxy-functionalized siloxane blends |
| JPH06268102A (ja) * | 1993-01-13 | 1994-09-22 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |
| US6013715A (en) * | 1997-04-22 | 2000-01-11 | Dow Corning Corporation | Thermoplastic silicone elastomers |
| US6015858A (en) * | 1998-09-08 | 2000-01-18 | Dow Corning Corporation | Thermoplastic silicone elastomers based on fluorocarbon resin |
| US6153691A (en) * | 1998-10-07 | 2000-11-28 | Dow Corning Corporation | Thermoplastic silicone vulcanizates prepared by condensation cure |
| US6281286B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-08-28 | Dow Corning Corporation | Toughened thermoplastic resins |
| CN111117245A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-05-08 | 上海普利特伴泰材料科技有限公司 | 一种用于笔电外壳的纳米改性pps塑料及其制备方法 |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP5197187A patent/JPH0834271B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63219147A (ja) | 1988-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |