JPS5920911A - Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 - Google Patents
Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品Info
- Publication number
- JPS5920911A JPS5920911A JP13037882A JP13037882A JPS5920911A JP S5920911 A JPS5920911 A JP S5920911A JP 13037882 A JP13037882 A JP 13037882A JP 13037882 A JP13037882 A JP 13037882A JP S5920911 A JPS5920911 A JP S5920911A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- composition
- pps
- sealed
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、変性シリコンオイルを含有するボッフェニレ
ンザル７アイド組成物、特に耐湿性の優れた電子部品封
止用樹脂組成物に関するものである。
ンザル７アイド組成物、特に耐湿性の優れた電子部品封
止用樹脂組成物に関するものである。
電子部品、たとえばＩＣ，）ランシスター、ダイオード
、コンデンサー等は、電気絶縁性の保持、機械的保護、
外部雰囲気による特性変化の防止等の目的で樹脂で封止
することが広く行なわれている。従来の樹脂封止はエポ
キシ樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いてトラ
ンスファー成形により行なうのが普通であったが、熱硬
化性樹脂を用いるため、成形時間が長くなること、長時
間のポストキニアーが必要である。成形ショツト数が増
えるに従い金型よごれを生じる等の欠点を有している。
、コンデンサー等は、電気絶縁性の保持、機械的保護、
外部雰囲気による特性変化の防止等の目的で樹脂で封止
することが広く行なわれている。従来の樹脂封止はエポ
キシ樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いてトラ
ンスファー成形により行なうのが普通であったが、熱硬
化性樹脂を用いるため、成形時間が長くなること、長時
間のポストキニアーが必要である。成形ショツト数が増
えるに従い金型よごれを生じる等の欠点を有している。
このような欠点をもつ熱硬化性樹脂に替えるものとして
、熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイドを用いる
ことが試みられている。ポリフェニレンサルファイドは
耐熱性、電気特性、難燃性が良好である等、電子部品の
封正に好適な性質を有しておシ、かつ熱可塑性樹脂であ
るため、スゲルー、ランナー等のスクラップの再利用が
可能であ〕、封止の際の成形サイクルも射出成形によシ
短縮できるなど熱硬化性樹脂よりすぐれた点も多いが、
このポリフェニレンサルファイドを用いて封止した電子
部品は、熱硬化性樹脂を用いて封止した電子部品に比べ
て、耐湿％性が大巾に劣るという欠点を有している。す
なわちポリフェニレンサルファイド樹脂は、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフレー
ムあるいはＩＣのボンディングワイヤーとの密着性に劣
るため、これを用いて封止した電子部品を高温・高湿度
雰囲気においた場合該封止樹脂と、ＩＪ −ドフレーム
あるいはボンディングワイヤーの界面から容易に水が浸
入し、このため、電気絶縁性の低下やアルミニウム電極
の腐食などの特性劣化をもたらす。
、熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイドを用いる
ことが試みられている。ポリフェニレンサルファイドは
耐熱性、電気特性、難燃性が良好である等、電子部品の
封正に好適な性質を有しておシ、かつ熱可塑性樹脂であ
るため、スゲルー、ランナー等のスクラップの再利用が
可能であ〕、封止の際の成形サイクルも射出成形によシ
短縮できるなど熱硬化性樹脂よりすぐれた点も多いが、
このポリフェニレンサルファイドを用いて封止した電子
部品は、熱硬化性樹脂を用いて封止した電子部品に比べ
て、耐湿％性が大巾に劣るという欠点を有している。す
なわちポリフェニレンサルファイド樹脂は、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂と比較して電子部品のリードフレー
ムあるいはＩＣのボンディングワイヤーとの密着性に劣
るため、これを用いて封止した電子部品を高温・高湿度
雰囲気においた場合該封止樹脂と、ＩＪ −ドフレーム
あるいはボンディングワイヤーの界面から容易に水が浸
入し、このため、電気絶縁性の低下やアルミニウム電極
の腐食などの特性劣化をもたらす。
本発明者らはこのような欠点を改良するために検討を重
ねた結果、反応性の置換基を分子内に導入した変性シリ
コーンオイルの添加により、封止樹脂とリードフレーム
あるいはボンディングワイヤとの密着性が大巾に向上し
、封止電子部品の耐湿特性が大巾に改善されることを見
出した。即ち本発明は、ポリフェニレンサルファイドに
変性シリコーンオイル、及び無機充填剤からなる溶融粘
度の低い電子部品封止用樹脂組成物を提供するものであ
る。
ねた結果、反応性の置換基を分子内に導入した変性シリ
コーンオイルの添加により、封止樹脂とリードフレーム
あるいはボンディングワイヤとの密着性が大巾に向上し
、封止電子部品の耐湿特性が大巾に改善されることを見
出した。即ち本発明は、ポリフェニレンサルファイドに
変性シリコーンオイル、及び無機充填剤からなる溶融粘
度の低い電子部品封止用樹脂組成物を提供するものであ
る。
本発明において用いられるポリフェニレンサルの一般式
を有する熱可塑性樹脂で米国フィリップスベトローリア
ム社より「ライドン」という商標名で製造販売されてい
るものが広く知られておシ、架橋度の違いによシいくつ
かのタイプがあυいずれのタイプを用いてもさしつかえ
ないが、本発明においては、封止成形中、インサート素
子の破損を防ぐため、未架橋の低粘度のグレード（たと
えばＶ−１グレード）を用いるのが望ましい。
を有する熱可塑性樹脂で米国フィリップスベトローリア
ム社より「ライドン」という商標名で製造販売されてい
るものが広く知られておシ、架橋度の違いによシいくつ
かのタイプがあυいずれのタイプを用いてもさしつかえ
ないが、本発明においては、封止成形中、インサート素
子の破損を防ぐため、未架橋の低粘度のグレード（たと
えばＶ−１グレード）を用いるのが望ましい。
本発明で用いられる変性シリコーンオイルは、ポリジメ
チルシロキサンオイルの側鎖メチル基の一部にエポキシ
基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基力との反応性置
換基を導入したもので、全組成物中の割合が０．１〜１
０重量％特に１〜５重量係量子ましい。シリコーンオイ
ルの割合が０１重量％では封止ＩＣの耐湿性改良効果が
ほとんどみられない。また１０重量％以上使用しても顕
著な耐湿性改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。またポリジメチルシロキサ
ンオイルのような反応性置換基をもたない未変ｆ−ｔの
シリコーンオイルを併用することも可能であるが、反応
性置換基をもたないものはＰＰＳへの相溶性が劣るため
、封止品の表面にブリードしない程度の量にとどめるべ
きである。無機充てん剤は、機械的強度の向上、線膨張
係数の減少、熱伝導率の増大のため必要であるが、本発
明においては、平均アスペクト比が１０以上の短繊維状
のものが溶融粘度と機械的強度のバランスのとれた組成
物を与えるため好ましく使用され、ワラス、トナイト、
チタン酸カリウム繊維、加工鉱物繊維、為ラミック繊維
、ガラス繊維等が例示される。組成物中の無機充填剤の
割合は２０〜８０重量％、好ましくは３０〜８０重量−
であることがよい。
チルシロキサンオイルの側鎖メチル基の一部にエポキシ
基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基力との反応性置
換基を導入したもので、全組成物中の割合が０．１〜１
０重量％特に１〜５重量係量子ましい。シリコーンオイ
ルの割合が０１重量％では封止ＩＣの耐湿性改良効果が
ほとんどみられない。また１０重量％以上使用しても顕
著な耐湿性改良効果がみられないだけでなく封止品の機
械的強度の低下をもたらす。またポリジメチルシロキサ
ンオイルのような反応性置換基をもたない未変ｆ−ｔの
シリコーンオイルを併用することも可能であるが、反応
性置換基をもたないものはＰＰＳへの相溶性が劣るため
、封止品の表面にブリードしない程度の量にとどめるべ
きである。無機充てん剤は、機械的強度の向上、線膨張
係数の減少、熱伝導率の増大のため必要であるが、本発
明においては、平均アスペクト比が１０以上の短繊維状
のものが溶融粘度と機械的強度のバランスのとれた組成
物を与えるため好ましく使用され、ワラス、トナイト、
チタン酸カリウム繊維、加工鉱物繊維、為ラミック繊維
、ガラス繊維等が例示される。組成物中の無機充填剤の
割合は２０〜８０重量％、好ましくは３０〜８０重量−
であることがよい。
２０重ｔｔ％以下では機械的強度が低く熱伝導率も太き
い。８０重、ｔ％をこえると組成物の溶融粘度が高すぎ
て、封止特電子部品のボンディングワイヤーの損傷をも
たらす。また無機充てん月をシランカップリング剤など
で表［「１処理することは成形品の機械的強度の向上、
耐湿性の向上の面で好ましい。
い。８０重、ｔ％をこえると組成物の溶融粘度が高すぎ
て、封止特電子部品のボンディングワイヤーの損傷をも
たらす。また無機充てん月をシランカップリング剤など
で表［「１処理することは成形品の機械的強度の向上、
耐湿性の向上の面で好ましい。
本発明の樹脂組成物は、ＡＳ−ＴＭＤ −１７０３の方
法でダイス１．０９！３ｍｍＸ １０ ｔｒａｍ、温度
３００℃、押出圧力１０ ｋｇ／ｃｒＡで測定して１０
００ポイズ以下であることが電子部品のボンディングワ
イヤを損傷しないために好ましい。
法でダイス１．０９！３ｍｍＸ １０ ｔｒａｍ、温度
３００℃、押出圧力１０ ｋｇ／ｃｒＡで測定して１０
００ポイズ以下であることが電子部品のボンディングワ
イヤを損傷しないために好ましい。
本発明の目的を逸脱しない範囲において他の熱可塑性樹
脂をブレンドすることも可能であるし、必要に応じて着
色剤、離型剤等を添加することは何らさしつかえない。
脂をブレンドすることも可能であるし、必要に応じて着
色剤、離型剤等を添加することは何らさしつかえない。
以下に本発明を実施例により具体的に説明するがこれら
の実施例は本発明を何ら限定するもので体ない。
の実施例は本発明を何ら限定するもので体ない。
実施例Ａ
ライドンＰ’ＰＳＶ−１（フィリップスペトロリアム社
）無機充てん剤、及び変性シリコーンを第１表に示す配
合割合（値は重量％）でヘンシェルミキサーを用いて均
一に混合したのちスクリュー径３０ｍｍ１２１の２軸押
用機にてシリンダ一温度２９０〜３２０℃スクリーー回
転数１０ Ｏｒｐｍで抑出しコンパウンド化した。この
コンパウンドを射出成形機を用いてシリンダ一温度３０
０〜３２０℃金′型温度１５０℃〜２００℃射出圧力５
０〜１００に７Ｊでトランジスター空フレームをインサ
ートした金型にて射出成形した。得られた封止品を赤イ
ンク中で２４時間煮沸したのちフレームと封止樹脂の界
面からの赤インクの浸入状態を調べ表１に示した。この
測定は第１図に示すような判定基準を設けて、赤インク
の到達位置を示した。
）無機充てん剤、及び変性シリコーンを第１表に示す配
合割合（値は重量％）でヘンシェルミキサーを用いて均
一に混合したのちスクリュー径３０ｍｍ１２１の２軸押
用機にてシリンダ一温度２９０〜３２０℃スクリーー回
転数１０ Ｏｒｐｍで抑出しコンパウンド化した。この
コンパウンドを射出成形機を用いてシリンダ一温度３０
０〜３２０℃金′型温度１５０℃〜２００℃射出圧力５
０〜１００に７Ｊでトランジスター空フレームをインサ
ートした金型にて射出成形した。得られた封止品を赤イ
ンク中で２４時間煮沸したのちフレームと封止樹脂の界
面からの赤インクの浸入状態を調べ表１に示した。この
測定は第１図に示すような判定基準を設けて、赤インク
の到達位置を示した。
実施例Ｂ
実施例Ａと同様にして作製した組成物を、■素子をイン
サートした金型にて、実施例Ａと同の条件で射出成形し
た。この組成物の溶融粘度曲げ強度、線膨張係数及びＩ
Ｃ封止品のボンデングワイヤー断線個数、クラック発生
個数を比表に示した。
サートした金型にて、実施例Ａと同の条件で射出成形し
た。この組成物の溶融粘度曲げ強度、線膨張係数及びＩ
Ｃ封止品のボンデングワイヤー断線個数、クラック発生
個数を比表に示した。
第１図は本発明の組成物及び比較品でトランジスター空
フレームを封止した状態を示す概略図である。 Ａ：フレーム Ｂ；封止樹脂
フレームを封止した状態を示す概略図である。 Ａ：フレーム Ｂ；封止樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）２０〜８０重
量％、変性シリコーンオイル０．１〜１０重量％及び平
均アスペクト比１０以上の無機充填剤２０〜８０重量％
からなり、溶融粘度が１０００ボイズ以下であることを
特徴とするＰＰＳ組成物。 ２、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）２０〜８０
重量％、変性シリコーンオイル０．１〜１０重量％及び
平均アスペクト比１０以上の無機充填剤２０〜８０重量
％からなシ、溶融粘度が１０００ボイズ以下であるＰＰ
Ｓ組成物を用いて封止したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037882A JPS5920911A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13037882A JPS5920911A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920911A true JPS5920911A (ja) | 1984-02-02 |
| JPH0326483B2 JPH0326483B2 (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=15032907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13037882A Granted JPS5920911A (ja) | 1982-07-28 | 1982-07-28 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920911A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63219145A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ｐｐｓ封止電子部品 |
| JPH0227608A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Showa Denko Kk | 耐熱絶縁複合シート |
| US5223557A (en) * | 1989-12-28 | 1993-06-29 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| US5332770A (en) * | 1988-11-12 | 1994-07-26 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| JP2002012763A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP2019089925A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569014A (en) * | 1979-03-07 | 1981-01-29 | Vni I Pk I Metarurugiichiesuko | Nonnslip type multiple stream line material rolling mill |
| JPS5740557A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 | Hitachi Ltd | Resin composition for sealing electronic part and sealing method of electronic part |
-
1982
- 1982-07-28 JP JP13037882A patent/JPS5920911A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569014A (en) * | 1979-03-07 | 1981-01-29 | Vni I Pk I Metarurugiichiesuko | Nonnslip type multiple stream line material rolling mill |
| JPS5740557A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 | Hitachi Ltd | Resin composition for sealing electronic part and sealing method of electronic part |
Cited By (7)
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| JPH0227608A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Showa Denko Kk | 耐熱絶縁複合シート |
| US5332770A (en) * | 1988-11-12 | 1994-07-26 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| US5474828A (en) * | 1988-11-12 | 1995-12-12 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| US5223557A (en) * | 1989-12-28 | 1993-06-29 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
| JP2002012763A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| JP2019089925A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 帝人株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0326483B2 (ja) | 1991-04-11 |
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