JPS6141542A - 電気絶縁性熱可塑性樹脂基板 - Google Patents
電気絶縁性熱可塑性樹脂基板Info
- Publication number
- JPS6141542A JPS6141542A JP16396484A JP16396484A JPS6141542A JP S6141542 A JPS6141542 A JP S6141542A JP 16396484 A JP16396484 A JP 16396484A JP 16396484 A JP16396484 A JP 16396484A JP S6141542 A JPS6141542 A JP S6141542A
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- JP
- Japan
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- thermoplastic resin
- printed wiring
- mica
- resin substrate
- resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、主にプリント配線基板として用いられる新規
な電気絶縁性熱可塑性樹脂基板に関する。
な電気絶縁性熱可塑性樹脂基板に関する。
（従来の技術）
昨今の電気機器、電気通信機器及び電子機器工業におけ
るこれらの機器の小屋化、高性能化、高信頼度化等の技
術革新は目覚ましく、特にＩＣやＬ８Ｉの採用によって
益々強カに推進されていることは周知の通シである。そ
して、斯かる技術革新紘、上記機器の骨格たるプリン、
ト配線基板に高密度配線化とそれに伴なう高性能化を要
求することにカシ、該プリント配線基板はこれに応える
べく絶縁抵抗、耐アーク性０寸法安定性、耐燃性。
るこれらの機器の小屋化、高性能化、高信頼度化等の技
術革新は目覚ましく、特にＩＣやＬ８Ｉの採用によって
益々強カに推進されていることは周知の通シである。そ
して、斯かる技術革新紘、上記機器の骨格たるプリン、
ト配線基板に高密度配線化とそれに伴なう高性能化を要
求することにカシ、該プリント配線基板はこれに応える
べく絶縁抵抗、耐アーク性０寸法安定性、耐燃性。
打抜加工性、そり表どの改良が鋭意なされて来た。
このように発展を遂げたプリント配線基板としては１紙
基材フ王ノール樹脂積層板９紙基材エポキシ樹脂積層板
、ガラλ布基材エポキシ樹脂積層板。
基材フ王ノール樹脂積層板９紙基材エポキシ樹脂積層板
、ガラλ布基材エポキシ樹脂積層板。
合成繊維布基材エポキシ樹脂積層板にほぼ集約され、こ
れらは日本工業規格（ＪＩ８）Ｋよって、その要求性能
が規格化されている。これらの基板はいずれも優れた電
気特性（絶縁性等）を有する合成樹脂に紙・ガラス布等
の基材を積層一体とすることによって、寸法安定性や剛
性等を付与し、上記プリント配線基板としての適性を保
有するようにしたものである。
れらは日本工業規格（ＪＩ８）Ｋよって、その要求性能
が規格化されている。これらの基板はいずれも優れた電
気特性（絶縁性等）を有する合成樹脂に紙・ガラス布等
の基材を積層一体とすることによって、寸法安定性や剛
性等を付与し、上記プリント配線基板としての適性を保
有するようにしたものである。
Ｃ発明が解決しようとする問題点）
ところで、前記機器工業における近時の趨勢はこれら機
器の一層の軽薄短小化及び低コスト化にあシ、従ってプ
リント配線基板も更に高密度実装、即ち、限られたスペ
ースのプリント配線基板に、コンデンサー、抵抗器、Ｉ
Ｃその他の電子暮電気部品を如何に多く実装するか、亦
如何に多くの配線を行なうかと云った課題を担うことと
なシ、高耐熱、耐燃性１寸法安定性等の諸物性の一層の
向上が要求されるところとなった。然し乍ら、上記各基
板は斯かる要求にはもはや充分に応え得るものではなく
、亦、積層と云う製造コスト上のデメリットも少々くな
い為、その商品価値は上記趨勢に摺入れないものとなり
つつある。
器の一層の軽薄短小化及び低コスト化にあシ、従ってプ
リント配線基板も更に高密度実装、即ち、限られたスペ
ースのプリント配線基板に、コンデンサー、抵抗器、Ｉ
Ｃその他の電子暮電気部品を如何に多く実装するか、亦
如何に多くの配線を行なうかと云った課題を担うことと
なシ、高耐熱、耐燃性１寸法安定性等の諸物性の一層の
向上が要求されるところとなった。然し乍ら、上記各基
板は斯かる要求にはもはや充分に応え得るものではなく
、亦、積層と云う製造コスト上のデメリットも少々くな
い為、その商品価値は上記趨勢に摺入れないものとなり
つつある。
（間１隆解決するための手段）
本発明は上記に鑑みなされたもので、本発明の要旨とす
るところは、ＵＬ温度指数として表わされる長期使用温
度が１６０℃以上である高耐熱性−耐燃性熱可塑性樹脂
に、フレーク状マイカが均一分散状態で含有され、且つ
成型されて成ることを特徴とする電気絶縁性熱可塑性樹
脂基板にあυ、斯かる構成によって上記ニーズに応えん
とするものである。
るところは、ＵＬ温度指数として表わされる長期使用温
度が１６０℃以上である高耐熱性−耐燃性熱可塑性樹脂
に、フレーク状マイカが均一分散状態で含有され、且つ
成型されて成ることを特徴とする電気絶縁性熱可塑性樹
脂基板にあυ、斯かる構成によって上記ニーズに応えん
とするものである。
上記熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルイミド（以下
、ＰＥＩと略称する）、ポリエーテルサルフオン（同、
ＰＥ８）及びポリエーテルエーテルケトン（同、ＰＢＦ
ｉＫ）等が望ましく採用され、で表わされる非品性熱可
塑性樹脂であり、亦ＰＥ８はジクロｐジフェニルサルフ
オンの縮重合反応によシ得られる熱可塑性樹脂で、次の
ような分子構造を有し、 更にＰＥＩ！ｔＫは結晶性の熱可塑性樹脂で、の如き分
子構造を有するものである。これらの樹脂はいずれも耐
熱性１強靭性、耐燃性、耐薬品性等において既存のプラ
スチックスを擦かに凌ぐものであシ、その特性の一例を
第１表に示す。
、ＰＥＩと略称する）、ポリエーテルサルフオン（同、
ＰＥ８）及びポリエーテルエーテルケトン（同、ＰＢＦ
ｉＫ）等が望ましく採用され、で表わされる非品性熱可
塑性樹脂であり、亦ＰＥ８はジクロｐジフェニルサルフ
オンの縮重合反応によシ得られる熱可塑性樹脂で、次の
ような分子構造を有し、 更にＰＥＩ！ｔＫは結晶性の熱可塑性樹脂で、の如き分
子構造を有するものである。これらの樹脂はいずれも耐
熱性１強靭性、耐燃性、耐薬品性等において既存のプラ
スチックスを擦かに凌ぐものであシ、その特性の一例を
第１表に示す。
第 １ 表
但し、試験法は暮
’ｌ［１，ＵＬ−７４６による（ＵＬ温度指数）。
＊２．Ａ８ＴＭ Ｄ−６４８（１ｇ、６Ｋｇ／ａｔ”
）による。
）による。
菖１表に掲げた特性はプリント配線基板に高密度実装し
得るか否かの重要な目安となるもので、特に長期使用温
度、即ちＵＬ温度指数はそれを決定づける重要な要因と
なるものである。本発明では、このＵＬ温度指数が１６
０℃３以上の熱可塑性合成樹脂を選び、樹脂としての適
性を保った上でフレーク状マイカによって寸法安定性や
そりたどの機械的強度を補完せんとしているのである。
得るか否かの重要な目安となるもので、特に長期使用温
度、即ちＵＬ温度指数はそれを決定づける重要な要因と
なるものである。本発明では、このＵＬ温度指数が１６
０℃３以上の熱可塑性合成樹脂を選び、樹脂としての適
性を保った上でフレーク状マイカによって寸法安定性や
そりたどの機械的強度を補完せんとしているのである。
因みに、現在量も多く用いられているガラス布基材エポ
キシ樹脂積層板（ＪＩ＆にて規格化された前記各種基板
の中ヤ総合的に最も優れている）のＵＬ温度指数は１５
０℃でアシ、本発明で１６０℃以上と設定した理由は、
１６０℃未満の場合は現行の性能を超越し得ないからに
他なら表い。
キシ樹脂積層板（ＪＩ＆にて規格化された前記各種基板
の中ヤ総合的に最も優れている）のＵＬ温度指数は１５
０℃でアシ、本発明で１６０℃以上と設定した理由は、
１６０℃未満の場合は現行の性能を超越し得ないからに
他なら表い。
一方、上記合成樹脂に含有されるフレーク状マイカとし
ては、マスコバイト系マイカ（白雲母）。
ては、マスコバイト系マイカ（白雲母）。
フ四ゴバイト系マイカ（金雲母）が好ましく採用され、
形状を特定する因子としてのアスペクト比が３０以上の
ものが物性上及び成製加工性の点で望ましく用いられる
。ここで、アスペクト比とは、フレークの平均直径／フ
レークの平均厚み、で表わされる亀のである。
形状を特定する因子としてのアスペクト比が３０以上の
ものが物性上及び成製加工性の点で望ましく用いられる
。ここで、アスペクト比とは、フレークの平均直径／フ
レークの平均厚み、で表わされる亀のである。
本発明の基板は、熱溶融状態の上記樹脂１００重量部に
対し、上記マイカ１０〜５０重量部を加えて混練し、酸
部温度３００ Ｎ４５０ｔ３で厚み０．８〜３．２ｆｆ
の板状に押出し、これをサブトラクチインク法による銅
張シブリント配線基板として用いる場合は、両面若しく
は片面に接着剤付銅箔を貼合し、亦アディティブ法によ
るプリント配線基板として用いる場合は、この押出板の
両面若しくは片面に接着剤を塗布するか、溶剤によシ表
面を膨潤エツチングするか、または金属箔例えばアルミ
箔などを貼合させるな′ヒ゛して調製される。
対し、上記マイカ１０〜５０重量部を加えて混練し、酸
部温度３００ Ｎ４５０ｔ３で厚み０．８〜３．２ｆｆ
の板状に押出し、これをサブトラクチインク法による銅
張シブリント配線基板として用いる場合は、両面若しく
は片面に接着剤付銅箔を貼合し、亦アディティブ法によ
るプリント配線基板として用いる場合は、この押出板の
両面若しくは片面に接着剤を塗布するか、溶剤によシ表
面を膨潤エツチングするか、または金属箔例えばアルミ
箔などを貼合させるな′ヒ゛して調製される。
（作用）
上記基板をプリント配線基板に適用した場合についてそ
の作用を述べる。該基板の実体たる上記熱可塑性樹脂は
前記特性に加え、体積抵抗率０表面抵抗、絶縁抵抗、誘
電率、誘電正接、トラッキング指数及び耐アーク性等の
電気特性においても前記先行技術におけるプリント配線
基板の合成樹脂を遥かに凌ぐ適性を有するものであシ、
該基板上に従来以上の高密度実装を施しても電気的トラ
ブル（電気の漏洩や隣接する線間に生じる熱によるソリ
、溶融等）が生じる懸念がない。しかも上記樹脂は耐薬
品性にも極めて優れているからエツチング法等によって
回路を形成するにおいても充分に耐用し得る。亦、基板
の厚み内には上記マイカが封蔵されているから、該基板
はマイカによって引張強度、引張弾性率１曲げ強度及び
曲げ弾性率等の機械的強度が補強され、回路形成時の穴
剖加工や熱的及び物理的衝撃に充分面子え得ると共に、
前記各種機器に装填された後の熱的変化に対してもその
寸法を安定的に維持し得るのである。
の作用を述べる。該基板の実体たる上記熱可塑性樹脂は
前記特性に加え、体積抵抗率０表面抵抗、絶縁抵抗、誘
電率、誘電正接、トラッキング指数及び耐アーク性等の
電気特性においても前記先行技術におけるプリント配線
基板の合成樹脂を遥かに凌ぐ適性を有するものであシ、
該基板上に従来以上の高密度実装を施しても電気的トラ
ブル（電気の漏洩や隣接する線間に生じる熱によるソリ
、溶融等）が生じる懸念がない。しかも上記樹脂は耐薬
品性にも極めて優れているからエツチング法等によって
回路を形成するにおいても充分に耐用し得る。亦、基板
の厚み内には上記マイカが封蔵されているから、該基板
はマイカによって引張強度、引張弾性率１曲げ強度及び
曲げ弾性率等の機械的強度が補強され、回路形成時の穴
剖加工や熱的及び物理的衝撃に充分面子え得ると共に、
前記各種機器に装填された後の熱的変化に対してもその
寸法を安定的に維持し得るのである。
（実施例）
以下に実施例を挙げ説明する。
（実施例１）
ポリエーテルイミド樹脂ＣＧＥ社製１品番ＵＬＴＥＭＯ
ＯＯ）１００重量部（固形分）にフレーり状マイカ〔ク
ラレ■製、スゾライトマイヵ。
ＯＯ）１００重量部（固形分）にフレーり状マイカ〔ク
ラレ■製、スゾライトマイヵ。
品番２００−ＫＩ、７Ｘペクト比５０）４０重量部を混
練し、該混線物を窒化鋼シリンダー、ステンレス（１３
Ｃｒ）ダイ及び真鍮鋳込ヒーターを具備したポリカーボ
ネート板押出機と同仕様の押出機にて成製温度４００ｔ
Ｆで厚さ１．６ ｍｍの板状に押出し、この板状押出材
の両面に、厚さ３５声の接着剤付銅箔を貼合し、適宜切
断して銅張プリント配線基板とした。
練し、該混線物を窒化鋼シリンダー、ステンレス（１３
Ｃｒ）ダイ及び真鍮鋳込ヒーターを具備したポリカーボ
ネート板押出機と同仕様の押出機にて成製温度４００ｔ
Ｆで厚さ１．６ ｍｍの板状に押出し、この板状押出材
の両面に、厚さ３５声の接着剤付銅箔を貼合し、適宜切
断して銅張プリント配線基板とした。
Ｃ実施例２）
ポリエーテルサルフオン樹脂（ＩＣＩ社製８品番３００
Ｆ）１００重量部（固形分）にフレーク状マイカ〔クラ
レ物製、スゾライトマイヵ１品番２００−ＨＫ、アスペ
クト比５０）５０重量部を混練し、該混練物を上記実施
例１と同様に板状に押出成型し、且つ銅箔を貼合して銅
張プリント配線基板を得た。
Ｆ）１００重量部（固形分）にフレーク状マイカ〔クラ
レ物製、スゾライトマイヵ１品番２００−ＨＫ、アスペ
クト比５０）５０重量部を混練し、該混練物を上記実施
例１と同様に板状に押出成型し、且つ銅箔を貼合して銅
張プリント配線基板を得た。
（実施例３）
ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＩＣＩ社製。
品番４５Ｇ）１００重量部Ｃ固形分）にフレーク状マイ
カ〔クラレ■製、スゾライトマイカ１品番１ｓｏ−ｓ、
アスペクト比６５）４０重量部を混練し、該混練物を実
施例１と同様に板状に押出成型し、且つ銅箔を貼合して
銅張プリント配線基板を得た。
カ〔クラレ■製、スゾライトマイカ１品番１ｓｏ−ｓ、
アスペクト比６５）４０重量部を混練し、該混練物を実
施例１と同様に板状に押出成型し、且つ銅箔を貼合して
銅張プリント配線基板を得た。
上記各実施例で得たプリント配線基板の諸物性を、従来
の銅張プリント配線用積層板と比較対照して第２表に示
す。
の銅張プリント配線用積層板と比較対照して第２表に示
す。
（以下余白）
第２表で明らかな如く、上記各実施例の基板はいずれも
比較例として挙げた従来のガラス布基材エポキシ樹脂積
層板よシ優れた特性を有する。この比較例のＧＢ２Ｆは
ＪＩ１９で規格されたその他の積層板よシ高度の絶縁性
と機械的強度を持ち、且つ耐熱性にも優れているもので
あり、該ＧＢ２Ｆを超越した上記実施例の各基板は既存
のこの種プリント配線基板のどれよシも優れていること
と均等である。従って、これら各基板上に従来以上の高
密度実装を施すことは可能であり、これにより斯かる基
板を内蔵すべき各種機器の軽薄短小化が図られることに
な゛るのである。亦、該基板は既存の合成樹脂押出成型
機を略そのまま用いて製することが可能で、従来の積層
及びそれに伴なうプレスと云った煩しい工程を要しない
から、効率の良い生産が約束され、製造コストが低減さ
れ、上記高密度実装の実現と共に前記時代の趨勢に充分
に応え得るのである。
比較例として挙げた従来のガラス布基材エポキシ樹脂積
層板よシ優れた特性を有する。この比較例のＧＢ２Ｆは
ＪＩ１９で規格されたその他の積層板よシ高度の絶縁性
と機械的強度を持ち、且つ耐熱性にも優れているもので
あり、該ＧＢ２Ｆを超越した上記実施例の各基板は既存
のこの種プリント配線基板のどれよシも優れていること
と均等である。従って、これら各基板上に従来以上の高
密度実装を施すことは可能であり、これにより斯かる基
板を内蔵すべき各種機器の軽薄短小化が図られることに
な゛るのである。亦、該基板は既存の合成樹脂押出成型
機を略そのまま用いて製することが可能で、従来の積層
及びそれに伴なうプレスと云った煩しい工程を要しない
から、効率の良い生産が約束され、製造コストが低減さ
れ、上記高密度実装の実現と共に前記時代の趨勢に充分
に応え得るのである。
尚、上記実施例では銅張プリント配線基板としての応用
例を示したが、第２表の諸性能から理解される通シアデ
イテイプ法による回路形成用基板として用いることは当
然可能であり、亦、斯かるプリント配線基板に限らず、
第２表に示す如く誘電率が極めて低いことから、例えば
高周波帯域用絶縁板としての応用も充分可能であること
が伺い知れる。
例を示したが、第２表の諸性能から理解される通シアデ
イテイプ法による回路形成用基板として用いることは当
然可能であり、亦、斯かるプリント配線基板に限らず、
第２表に示す如く誘電率が極めて低いことから、例えば
高周波帯域用絶縁板としての応用も充分可能であること
が伺い知れる。
（発明の効果）
叙述の如く本発明の電気絶縁性熱可塑性樹脂基板は、特
定された熱可塑性樹脂とその樹脂構造内に含有されたフ
レーク状マイカとの夫々の特性が相乗し、プリント配線
基板等として極めて優れた適性を保有するものであり、
電子・電気機器等の軽薄短小化及び低コスト化の昨今の
動勢に頗る好適に対応し得ると共に、その際立った特性
をして高周波帯域用絶縁板等の用途にも道を切り開くも
のであって、その産業上の有用性は極めて大である。
定された熱可塑性樹脂とその樹脂構造内に含有されたフ
レーク状マイカとの夫々の特性が相乗し、プリント配線
基板等として極めて優れた適性を保有するものであり、
電子・電気機器等の軽薄短小化及び低コスト化の昨今の
動勢に頗る好適に対応し得ると共に、その際立った特性
をして高周波帯域用絶縁板等の用途にも道を切り開くも
のであって、その産業上の有用性は極めて大である。
一以上一
Claims (1)
- １、長期使用温度（ＵＬ温度指数）が１６０℃以上であ
る高耐熱性・耐燃性熱可塑性樹脂に、フレーク状マイカ
が均一分散状態で含有され、且つ成型されて成ることを
特徴とする電気絶縁性熱可塑性樹脂基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16396484A JPS6141542A (ja) | 1984-08-03 | 1984-08-03 | 電気絶縁性熱可塑性樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16396484A JPS6141542A (ja) | 1984-08-03 | 1984-08-03 | 電気絶縁性熱可塑性樹脂基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6141542A true JPS6141542A (ja) | 1986-02-27 |
Family
ID=15784160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16396484A Pending JPS6141542A (ja) | 1984-08-03 | 1984-08-03 | 電気絶縁性熱可塑性樹脂基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6141542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0275762A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-15 | Hitachi Ltd | 内燃機関用配電ロータ、及び、その製造方法 |
| WO2006051920A1 (ja) * | 2004-11-11 | 2006-05-18 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 熱収縮性積層フィルム、該フィルムを用いた成形品、熱収縮性ラベル及び容器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5920910A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
-
1984
- 1984-08-03 JP JP16396484A patent/JPS6141542A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5920910A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | Ｐｐｓ組成物及び封止電子部品 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0275762A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-15 | Hitachi Ltd | 内燃機関用配電ロータ、及び、その製造方法 |
| WO2006051920A1 (ja) * | 2004-11-11 | 2006-05-18 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 熱収縮性積層フィルム、該フィルムを用いた成形品、熱収縮性ラベル及び容器 |
| JP2006159905A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱収縮性積層フィルム、該フィルムを用いた成形品、熱収縮性ラベル及び容器 |
| JP4678637B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2011-04-27 | 三菱樹脂株式会社 | 熱収縮性積層フィルム、該フィルムを用いた成形品、熱収縮性ラベル及び容器 |
| TWI393637B (zh) * | 2004-11-11 | 2013-04-21 | Mitsubishi Plastics Inc | 熱收縮性積層薄膜，使用該薄膜之成形品，熱收縮性標籤及容器 |
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