CN217170041U - 金属覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种金属覆铜板，包括：金属板材，具有第一表面和第二表面；第一绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第一表面；第二绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第二表面；导热胶层，设置在所述第二绝缘氧化层上；铜箔层，设置在所述导热胶层上。本申请通过在第二绝缘氧化层和铜箔层之间设置导热胶层，减少第一绝缘氧化层、第二绝缘氧化层的厚度，从而降低了金属板材的热阻，且绝缘耐压好。

Description

金属覆铜板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种金属覆铜板。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，金属基制作的电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，为生产不同电子类产品的发展及需求，所设计制造的铝基板从单面板发展到双面及多层板，同时，随着产品的广泛应用及完善，产品要求越来越严，于是只有从技术进行更新提升突破，目前，行业难点有结合力、耐高压问题。

针对结合力问题，现有的生产工艺技术所采用的铝板表面处理工艺有纳米、刷胶水沾合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷及平面拉丝处理方法，综合从成本及效果方面已完全解决铝板与半固化片的结合力差的问题，并已在市场上推广，但随之而来的就是耐高压问题。

目前行业解决耐高压问题是增加绝缘胶厚度，但这样不仅提高了生产成本，同时降低铝基板的导热性能，热阻率也升高了。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种金属覆铜板，旨在解决上述至少一个技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的提出一种金属覆铜板，包括：

金属板材，具有第一表面和第二表面；

第一绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第一表面；

第二绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第二表面；

导热胶层，设置在所述第二绝缘氧化层上；

铜箔层，设置在所述导热胶层上。

另外，本实用新型的上述金属覆铜板还可以具有如下附加的技术特征。

根据本实用新型的一个实施例，所述第二绝缘氧化层的厚度为5-10um。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热胶层的厚度为50-80um。

根据本实用新型的一个实施例，所述金属板材为铝材。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一绝缘氧化层为氧化铝层。

根据本实用新型的一个实施例，所述第二绝缘氧化层为氧化铝层。

根据本实用新型的一个实施例，所述第二绝缘氧化层的厚度等于第一绝缘氧化层的厚度，第一、二绝缘氧化层的厚度大于5um。

根据本实用新型的一个实施例，所述铜箔层的厚度小于所述第二绝缘氧化层的厚度。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热胶层的厚度大于所述第二绝缘氧化层的厚度。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热胶层的厚度小于所述金属板材的厚度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本申请通过在第二绝缘氧化层和铜箔层之间设置导热胶层，减少第一绝缘氧化层、第二绝缘氧化层的厚度，从而降低了金属板材的热阻，且绝缘耐压好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

附图标号说明：

图1为本实用新型一个实施例中金属覆铜板的截面图。

附图标号说明：

金属覆铜板100、金属板材10、第一绝缘氧化层11、第二绝缘氧化层12、导热胶层13、铜箔层14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

下面参照图1描述本实用新型一些实施例的金属覆铜板100。

继续参照图1，本实施例中的金属覆铜板100包括：金属板材10、第一绝缘氧化层11、第二绝缘氧化层12、导热胶层13、铜箔层14，其中，金属板材10具有第一表面和第二表面，第一绝缘氧化层11设置在金属板材10的第一表面，第二绝缘氧化层12设置在金属板材10的第二表面，导热胶层13设置在第二绝缘氧化层12上，铜箔层14设置在导热胶层13上。

与现有技术相比，本申请通过在第二绝缘氧化层12和铜箔层14之间设置导热胶层13，减少第一绝缘氧化层11、第二绝缘氧化层12的厚度，从而降低了金属板材100的热阻。

需要说明的是，本实施例中的金属板材10可以为铝材。相应地，第一绝缘氧化层11可以为氧化铝层，第二绝缘氧化层12可以为氧化铝层。第二绝缘氧化层12的厚度等于第一绝缘氧化层11的厚度，且第二绝缘氧化层12的厚度大于5um。

具体地，通过在金属板材10的第一表面和第二表面生长氧化铝层，可以起到绝缘效果，其可解决耐压性能500-1500VDC。

继续参考图1，铜箔层14的厚度小于第二绝缘氧化层12的厚度，导热胶层13的厚度大于第二绝缘氧化层12的厚度。导热胶层13的厚度小于金属板材10的厚度。具体地，金属板材10的导热性能比导热胶层13强，本实施例将导热胶层13设置的比金属板材10薄，这样传热更快，热阻更少。

在本实施例中，第二绝缘氧化层12的厚度为5-10um，导热胶层13的厚度为50-80um。需要说明的是，目前传统导热胶层的厚度在100-120um，其绝缘性相对好，但其热阻大，本实施例中的导热胶层的厚度为50-80um，其热阻降低一半以上，但耐电问题就相对有所下降。为了解决耐电问题下降的问题，本实施例通过在金属板材10上设置第二绝缘氧化层12来替代原来绝缘层的厚度，可提高耐压要求，降低热阻，从而达到客户所需(金属覆铜板的成品测试高压2000-3000V，漏电系数可达0.1MA)。

需要说明的是，本实施例中的金属覆铜板100的制备工艺包括以下步骤：

光铝板—双面氧化(控制厚度及致密，利用低温低电流)--叠板组合(采用薄导热胶)--进热压机压合(导热胶、铝板与铜面)-成型

S00：光铝板：根据客户不同要求裁切相应的规格(厚度、尺寸)；

S01：铝板双面氧化厚度控制，具体地，在铝板的两个表面形成厚度大于5um的第一绝缘氧化层和第二氧化层，并控制水温在16度以下，低电流及长时间硬质氧化；

S02：对步骤S01氧化后的铝板进行修边裁切成型；

S03：对步骤S02裁切成型的物料进行，导热绝缘层厚度控制(压合绝缘层厚度厚50-80um内，并在做导热胶严格控制针孔。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种金属覆铜板，其特征在于，包括：

金属板材，具有第一表面和第二表面；

第一绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第一表面；

第二绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第二表面；

导热胶层，设置在所述第二绝缘氧化层上；

铜箔层，设置在所述导热胶层上。

2.如权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述第二绝缘氧化层的厚度为10-20μm。

3.如权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述导热胶层的厚度为50-80μm。

4.如权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述金属板材为铝材。

5.如权利要求4所述的金属覆铜板，其特征在于，所述第一绝缘氧化层为氧化铝层。

6.如权利要求5所述的金属覆铜板，其特征在于，所述第二绝缘氧化层为氧化铝层。

7.如权利要求1所述的金属覆铜板，其特征在于，所述第二绝缘氧化层的厚度等于第一绝缘氧化层的厚度，且所述第二绝缘氧化层的厚度大于5μm。

8.如权利要求7所述的金属覆铜板，其特征在于，所述铜箔层的厚度大于所述第二绝缘氧化层的厚度。

9.如权利要求7所述的金属覆铜板，其特征在于，所述导热胶层的厚度大于所述第二绝缘氧化层的厚度。

10.如权利要求9所述的金属覆铜板，其特征在于，所述导热胶层的厚度小于所述金属板材的厚度。

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