JPH0598157A - 熱可塑性電気絶縁基板 - Google Patents
熱可塑性電気絶縁基板Info
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- JPH0598157A JPH0598157A JP25658391A JP25658391A JPH0598157A JP H0598157 A JPH0598157 A JP H0598157A JP 25658391 A JP25658391 A JP 25658391A JP 25658391 A JP25658391 A JP 25658391A JP H0598157 A JPH0598157 A JP H0598157A
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- Japan
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- weight
- parts
- glass fiber
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板を高密度実装するという課題
に応える際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐
衝撃性等にすぐれる新規な可塑性電気絶縁基板を提供す
ることにある。 【構成】 ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量
部に対して、ガラス繊維又はガラス繊維とワラストナイ
トとを１００〜４００重量部含有する組成物を形成して
なるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材。
に応える際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐
衝撃性等にすぐれる新規な可塑性電気絶縁基板を提供す
ることにある。 【構成】 ポリフェニレンサルファイド樹脂１００重量
部に対して、ガラス繊維又はガラス繊維とワラストナイ
トとを１００〜４００重量部含有する組成物を形成して
なるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる耐熱性、耐燃性、耐衝撃性、寸法安定性等に
優れる熱可塑性電気絶縁板に関するものである。
用いられる耐熱性、耐燃性、耐衝撃性、寸法安定性等に
優れる熱可塑性電気絶縁板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板用絶縁基板と
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂と紙、ガラス繊維などの補強材とを複合―しめて形
成されてなるものが広く用いられている。かかる絶縁基
材上には金属層が設けられて積層体とされ、プリント配
線板として、必要に応じた孔が穿設せれて、非スルホー
ルメッキプリント配線板、スルホールメッキプリント配
線板、多層プリント配線板等とされる。しかしながら、
プリント配線板の製造工程には上記のごとく穿設工程が
組み込まれ、機械加工作業を伴うことから、その製造工
程を煩雑なものとしている。また、昨今の電気機器、電
気通信機器及び電子機器工業の趨勢はこれら機器の軽薄
短小化及び低コスト化にあり、したがってプリント配線
板もさらに高密度実装化するという課題を担うこととな
り、高耐熱、耐燃性、寸法安定性、耐衝撃性等の諸物性
の一層の向上が要求されている。しかしながら、上記基
板はかかる要求にはもはや充分に応えうるものではな
い。
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂と紙、ガラス繊維などの補強材とを複合―しめて形
成されてなるものが広く用いられている。かかる絶縁基
材上には金属層が設けられて積層体とされ、プリント配
線板として、必要に応じた孔が穿設せれて、非スルホー
ルメッキプリント配線板、スルホールメッキプリント配
線板、多層プリント配線板等とされる。しかしながら、
プリント配線板の製造工程には上記のごとく穿設工程が
組み込まれ、機械加工作業を伴うことから、その製造工
程を煩雑なものとしている。また、昨今の電気機器、電
気通信機器及び電子機器工業の趨勢はこれら機器の軽薄
短小化及び低コスト化にあり、したがってプリント配線
板もさらに高密度実装化するという課題を担うこととな
り、高耐熱、耐燃性、寸法安定性、耐衝撃性等の諸物性
の一層の向上が要求されている。しかしながら、上記基
板はかかる要求にはもはや充分に応えうるものではな
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】その目的とするところ
は、プリント配線板を高密度実装するという課題に応え
る際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐衝撃性
等にすぐれる新規な可塑性電気絶縁基板を提供すること
にある。
は、プリント配線板を高密度実装するという課題に応え
る際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐衝撃性
等にすぐれる新規な可塑性電気絶縁基板を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）１００重量部に対して、
ガラス繊維１００〜４００重量部を含有する組成物を形
成してなるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材であ
り、またはＰＰＳ１００重量部に対して、ガラス繊維と
ワラストナイトの２種を合計１００〜４００重量部含有
する組成物を形成してなるプリント配線板用熱可塑性電
気絶縁基材である。
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）１００重量部に対して、
ガラス繊維１００〜４００重量部を含有する組成物を形
成してなるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材であ
り、またはＰＰＳ１００重量部に対して、ガラス繊維と
ワラストナイトの２種を合計１００〜４００重量部含有
する組成物を形成してなるプリント配線板用熱可塑性電
気絶縁基材である。
【０００５】本発明において、ＰＰＳは一般式 （−Ｃ
6Ｈ5−Ｓ−）n で示される構成単位を７０モル％以上含
むものが好ましく、その量が７０モル％未満では優れた
特性の組成物は得難い。このポリマーの重合方法として
は、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の
アミド系溶媒やスルホランなどのスルホン系溶媒中で硫
化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンを反応させる方法
が適当である。この際重合度を調節するためにカルボン
酸やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸化
アルカリ、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ土類金属酸化
物を添加する。共重合成分として３０モル％未満であれ
ばメタ結合、オルト結合、エーテル結合、スルホン結
合、ビフェニル結合、置換フェニエンスルフィド結合
（ここで置換基としてはアルキル基、ニトロ基、フェニ
ル基、アルコキシ基、カルボン酸基またはカルボン酸の
金属塩基）、３官能結合などを含有していても、ポリマ
ーの結晶性に大きく影響しない範囲で構わないが、好ま
しくは共重合成分は１０モル％以下がよい。溶融粘度に
関しては、ガラス繊維またはガラス繊維およびワラスト
ナイトを高充填するので低粘度のものが好ましい。
6Ｈ5−Ｓ−）n で示される構成単位を７０モル％以上含
むものが好ましく、その量が７０モル％未満では優れた
特性の組成物は得難い。このポリマーの重合方法として
は、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の
アミド系溶媒やスルホランなどのスルホン系溶媒中で硫
化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンを反応させる方法
が適当である。この際重合度を調節するためにカルボン
酸やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸化
アルカリ、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ土類金属酸化
物を添加する。共重合成分として３０モル％未満であれ
ばメタ結合、オルト結合、エーテル結合、スルホン結
合、ビフェニル結合、置換フェニエンスルフィド結合
（ここで置換基としてはアルキル基、ニトロ基、フェニ
ル基、アルコキシ基、カルボン酸基またはカルボン酸の
金属塩基）、３官能結合などを含有していても、ポリマ
ーの結晶性に大きく影響しない範囲で構わないが、好ま
しくは共重合成分は１０モル％以下がよい。溶融粘度に
関しては、ガラス繊維またはガラス繊維およびワラスト
ナイトを高充填するので低粘度のものが好ましい。
【０００６】一方、ガラス繊維としてはＳｉＯ2 を主成
分とし、特にアルカリ酸化物の含有量が０．５重量％未
満である無アルカリガラスが望ましく、ガラス中にアル
カリ酸化物の量が０．５重量％以上のものは、電気抵抗
の低下、誘電体損失にも影響するためにプリント配線板
用絶縁基材としては望ましくない。ガラス繊維の繊維径
としては２０μｍ以下のものが望ましい。ワラストナイ
トは天然に産出されるメタケイ酸カルシウムでありＣａ
ＳｉＯ8 で表される化学組成を持つ白色針状鉱物で比重
2.9、融点が1540℃のものである。更に詳しくは、結晶
構造によりα型とβ型があり、α型は粒状、粉状のもの
が多いのに対し、β型は針状または長柱状のものが多く
とされている。また、一般的に粉砕により各種の大きさ
に調製されて市販されているが、本発明の組成物として
は全体の９０％以上が３００メッシュ以下の大きさであ
ることが成形物の機械強度及び表面平滑性を良好に保つ
のに好適である。
分とし、特にアルカリ酸化物の含有量が０．５重量％未
満である無アルカリガラスが望ましく、ガラス中にアル
カリ酸化物の量が０．５重量％以上のものは、電気抵抗
の低下、誘電体損失にも影響するためにプリント配線板
用絶縁基材としては望ましくない。ガラス繊維の繊維径
としては２０μｍ以下のものが望ましい。ワラストナイ
トは天然に産出されるメタケイ酸カルシウムでありＣａ
ＳｉＯ8 で表される化学組成を持つ白色針状鉱物で比重
2.9、融点が1540℃のものである。更に詳しくは、結晶
構造によりα型とβ型があり、α型は粒状、粉状のもの
が多いのに対し、β型は針状または長柱状のものが多く
とされている。また、一般的に粉砕により各種の大きさ
に調製されて市販されているが、本発明の組成物として
は全体の９０％以上が３００メッシュ以下の大きさであ
ることが成形物の機械強度及び表面平滑性を良好に保つ
のに好適である。
【０００７】またガラス繊維及びワラストナイトは表面
処理をせずに用いても差し支えないが、各種表面処理剤
によって表面処理をしたものを用いることもできる。表
面処理剤としては低分子量ポリエチレン、低分子量ポリ
プロピレンなどのワックス類、ステアリン酸、パルチミ
ン酸などの飽和高級脂肪酸、ステアリン酸マグネシウム
などの飽和高級脂肪酸塩、イソプロピルイソステアリッ
クチタネートなどのチタネート系カップリング剤、シラ
ンカップリング剤、ポリオキシエチレナレンアルキルエ
ーテル等の各種界面活性剤などを用いることができる。
処理をせずに用いても差し支えないが、各種表面処理剤
によって表面処理をしたものを用いることもできる。表
面処理剤としては低分子量ポリエチレン、低分子量ポリ
プロピレンなどのワックス類、ステアリン酸、パルチミ
ン酸などの飽和高級脂肪酸、ステアリン酸マグネシウム
などの飽和高級脂肪酸塩、イソプロピルイソステアリッ
クチタネートなどのチタネート系カップリング剤、シラ
ンカップリング剤、ポリオキシエチレナレンアルキルエ
ーテル等の各種界面活性剤などを用いることができる。
【０００８】ガラス繊維またはガラス繊維およびワラス
トナイトの配合割合はＰＰＳ１００重量部に対して１０
０〜４００重量部を含有するのが好ましく、さらに好ま
しくは２００〜３００重量部である。逆に１００重量部
以下ではかかる組成物より成形される絶縁基材は寸法変
化が低く、反りが大きくしかも衝撃強度も低くなり、目
的を達し得ないものとなる。
トナイトの配合割合はＰＰＳ１００重量部に対して１０
０〜４００重量部を含有するのが好ましく、さらに好ま
しくは２００〜３００重量部である。逆に１００重量部
以下ではかかる組成物より成形される絶縁基材は寸法変
化が低く、反りが大きくしかも衝撃強度も低くなり、目
的を達し得ないものとなる。
【０００９】本発明における組成物は絶縁基材の成形に
好適となしうるように、予め、例えばペレットなどの任
意の形態の成形材として調製される。即ち、混練方法と
しては通常の公知の方法が適応されるが、一般には押出
混練機で溶融混練してペレット化して行われる。な
お。、本発明における組成物には、多成分、例えば、顔
料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶促進剤、滑剤
等を適量添加してもよい。
好適となしうるように、予め、例えばペレットなどの任
意の形態の成形材として調製される。即ち、混練方法と
しては通常の公知の方法が適応されるが、一般には押出
混練機で溶融混練してペレット化して行われる。な
お。、本発明における組成物には、多成分、例えば、顔
料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶促進剤、滑剤
等を適量添加してもよい。
【００１０】このようにして得られたペレット状の成形
材は、通常広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、
例えば射出成形機、圧縮成形機、射出圧縮成形機あるい
は押出成形機などによって、絶縁基材としての所望の形
状に成形される。成形方法における成形条件は特に限定
されることなく、通常の成形条件で行われる。かくして
所望のプリント基板熱可塑性電気絶縁基板を得ることが
できる。
材は、通常広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、
例えば射出成形機、圧縮成形機、射出圧縮成形機あるい
は押出成形機などによって、絶縁基材としての所望の形
状に成形される。成形方法における成形条件は特に限定
されることなく、通常の成形条件で行われる。かくして
所望のプリント基板熱可塑性電気絶縁基板を得ることが
できる。
【００１１】このようにして得られる本発明の熱可塑性
電気絶縁基板に導電回路を形成する方法は種々の方法が
提案されているが、例えばアディティブ法、セミアディ
ティブ法が例示される。また、スクリーン印刷機を用い
て導電ペーストで回路を形成する方法やフィルム上に導
電ペーストを用いて回路パターンを印刷し、それを転写
印刷する方法等もある。
電気絶縁基板に導電回路を形成する方法は種々の方法が
提案されているが、例えばアディティブ法、セミアディ
ティブ法が例示される。また、スクリーン印刷機を用い
て導電ペーストで回路を形成する方法やフィルム上に導
電ペーストを用いて回路パターンを印刷し、それを転写
印刷する方法等もある。
【００１２】
【実施例】次に実施例により本発明を更に具体的に説明
するが、これら実施例にのみに限定されないことは勿論
である。 （実施例１）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプスペトローリ
アム社（株）製、品番 E2480 ）１００重量部に対して
ガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、
品番ECS-03-T750E）２５０重量部を溶融混練し、該組成
物を射出成形機によりシリンダー温度350℃、射出圧力1
000kg/cm2で、金型温度150℃の条件で成形して、図１に
示すような厚さ１.６ｍｍ、３０×３０ｃｍの板状成形
品を得た。該板状成形品は１ｍｍφの穴（ａ、ｂ、ｃ）
が３ヶ所あり、ａーｂ間及びｂーｃ間がそれぞれ２５ｃ
ｍとなっているものである。該板状成形品の両面に厚さ
35μｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧
力20kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成
形品を得、更にエッチングして表面に回路を形成してプ
リント配線板を得た。
するが、これら実施例にのみに限定されないことは勿論
である。 （実施例１）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプスペトローリ
アム社（株）製、品番 E2480 ）１００重量部に対して
ガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、
品番ECS-03-T750E）２５０重量部を溶融混練し、該組成
物を射出成形機によりシリンダー温度350℃、射出圧力1
000kg/cm2で、金型温度150℃の条件で成形して、図１に
示すような厚さ１.６ｍｍ、３０×３０ｃｍの板状成形
品を得た。該板状成形品は１ｍｍφの穴（ａ、ｂ、ｃ）
が３ヶ所あり、ａーｂ間及びｂーｃ間がそれぞれ２５ｃ
ｍとなっているものである。該板状成形品の両面に厚さ
35μｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧
力20kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成
形品を得、更にエッチングして表面に回路を形成してプ
リント配線板を得た。
【００１３】（実施例２）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプ
スペトローリアム社（株）製、品番 E0780 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本板硝子（株）製、Ｅ−ガ
ラス繊維、品番RES-03-TP86 ）２５０重量部を溶融混練
し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温度350
℃、射出圧力1500kg/cm2で、金型温度150℃の条件で成
形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板状成形
品の両面に厚さ35μｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ
配設後、成形圧力20kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧し
て金属張板状成形品を得、更にエッチングして表面に回
路を形成してプリント配線板を得た。
スペトローリアム社（株）製、品番 E0780 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本板硝子（株）製、Ｅ−ガ
ラス繊維、品番RES-03-TP86 ）２５０重量部を溶融混練
し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温度350
℃、射出圧力1500kg/cm2で、金型温度150℃の条件で成
形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板状成形
品の両面に厚さ35μｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ
配設後、成形圧力20kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧し
て金属張板状成形品を得、更にエッチングして表面に回
路を形成してプリント配線板を得た。
【００１４】（実施例３）ＰＰＳ樹脂（（株）トープレ
ン社製、品番 T-3）１００部に対してガラス繊維（日
本板硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、品番RES-03-TP118
6 ）１００重量部、アミノシラン表面処理ワラストナイ
ト（林化成製）１２５重量部を溶融混練し、該組成物を
射出成形機によりシリンダー温度350℃、射出圧力800kg
/cm2で、金型温度150℃の条件で成形して実施例１と同
様の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μ
ｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20
kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品
を得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリン
ト配線板を得た。
ン社製、品番 T-3）１００部に対してガラス繊維（日
本板硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、品番RES-03-TP118
6 ）１００重量部、アミノシラン表面処理ワラストナイ
ト（林化成製）１２５重量部を溶融混練し、該組成物を
射出成形機によりシリンダー温度350℃、射出圧力800kg
/cm2で、金型温度150℃の条件で成形して実施例１と同
様の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μ
ｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20
kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品
を得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリン
ト配線板を得た。
【００１５】（実施例４）ＰＰＳ樹脂（（株）トープレ
ン社製、品番 P-4）１００重量部に対してガラス繊維
（日本電気硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、品番ECS-03
-T747H）１００重量部を溶融混練し、該組成物を射出成
形機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力1500kg/cm2
で、金型温度 150℃の条件で成形して実施例１と同様の
板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μｍの
接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20kg/c
m2、 145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品を
得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリント
配線板を得た。
ン社製、品番 P-4）１００重量部に対してガラス繊維
（日本電気硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、品番ECS-03
-T747H）１００重量部を溶融混練し、該組成物を射出成
形機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力1500kg/cm2
で、金型温度 150℃の条件で成形して実施例１と同様の
板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μｍの
接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20kg/c
m2、 145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品を
得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリント
配線板を得た。
【００１６】（実施例５）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプ
スペトローリアム社（株）製、品番 E0780 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−
ガラス繊維、品番ECS-03-T191 ）５０重量部、アミノシ
ラン表面処理ワラストナイト（林化成製）１００重量部
を溶融混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー
温度350℃、射出圧力800kg/cm2で、金型温度 150℃の条
件で成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板
状成形品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、該板
状成形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペースト
で所要回路を形成してプリント配線板を得た。
スペトローリアム社（株）製、品番 E0780 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−
ガラス繊維、品番ECS-03-T191 ）５０重量部、アミノシ
ラン表面処理ワラストナイト（林化成製）１００重量部
を溶融混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー
温度350℃、射出圧力800kg/cm2で、金型温度 150℃の条
件で成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板
状成形品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、該板
状成形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペースト
で所要回路を形成してプリント配線板を得た。
【００１７】（実施例６）ＰＰＳ樹脂（（株）トープレ
ン社製、品番 T-3）１００重量部に対してガラス繊維
（日本板硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、品番 RES-03-
TP66）１５０重量部を溶融混練し、該組成物を射出成形
機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力800kg/cm
2で、金型温度 150℃の条件で成形して実施例１と同様
の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μｍ
の接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20kg
/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品を
得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリント
配線板を得た。
ン社製、品番 T-3）１００重量部に対してガラス繊維
（日本板硝子（株）製、Ｅ−ガラス繊維、品番 RES-03-
TP66）１５０重量部を溶融混練し、該組成物を射出成形
機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力800kg/cm
2で、金型温度 150℃の条件で成形して実施例１と同様
の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μｍ
の接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20kg
/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品を
得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリント
配線板を得た。
【００１８】（実施例７）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプ
スペトローリアム社（株）製、品番 M3910 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−
ガラス繊維、品番ECS-03-T747H）１２５重量部、ワラス
トナイト（林化成製）２５重量部を溶融混練し、該組成
物を射出成形機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力
1500kg/cm2で、金型温度 150℃の条件で成形して実施例
１と同様の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚
さ35μｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形
圧力20kg/cm2、145 ℃で30分間加熱加圧して金属張板状
成形品を得、更にエッチングして表面に回路を形成して
プリント配線板を得た。
スペトローリアム社（株）製、品番 M3910 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−
ガラス繊維、品番ECS-03-T747H）１２５重量部、ワラス
トナイト（林化成製）２５重量部を溶融混練し、該組成
物を射出成形機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力
1500kg/cm2で、金型温度 150℃の条件で成形して実施例
１と同様の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚
さ35μｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形
圧力20kg/cm2、145 ℃で30分間加熱加圧して金属張板状
成形品を得、更にエッチングして表面に回路を形成して
プリント配線板を得た。
【００１９】（実施例８）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプ
スペトローリアム社（株）製、品番 E24800 ）１００
重量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ
−ガラス繊維、品番ECS-03-T750E）２５０重量部を溶融
混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温度 3
50℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃の条件で
成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板状成
形品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、該板状成
形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペーストで所
要回路を形成してプリント配線板を得た。
スペトローリアム社（株）製、品番 E24800 ）１００
重量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ
−ガラス繊維、品番ECS-03-T750E）２５０重量部を溶融
混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温度 3
50℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃の条件で
成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板状成
形品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、該板状成
形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペーストで所
要回路を形成してプリント配線板を得た。
【００２０】（比較例１）厚さ１.６ｍｍのガラス布基
材エポキシ樹脂銅張積層板（JIS C6484、GE2F適合品）
から３０×３０ｃｍの板状成形品を得、図１のように穴
をあけて、更にエッチングして表面に回路を形成してプ
リント配線板を得た。
材エポキシ樹脂銅張積層板（JIS C6484、GE2F適合品）
から３０×３０ｃｍの板状成形品を得、図１のように穴
をあけて、更にエッチングして表面に回路を形成してプ
リント配線板を得た。
【００２１】（比較例２）ＰＰＳ樹脂（（株）トープレ
ン社製、品番 T-3）１００重量部に対してアミノシラ
ン表面処理ワラストナイト（林化成製）２５０重量部を
溶融混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温
度 350℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃の条
件で成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板
状成形品を更に145 ℃で 120分間加熱処理して後、該板
状成形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペースト
で所要回路を形成してプリント配線板を得た。
ン社製、品番 T-3）１００重量部に対してアミノシラ
ン表面処理ワラストナイト（林化成製）２５０重量部を
溶融混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温
度 350℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃の条
件で成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板
状成形品を更に145 ℃で 120分間加熱処理して後、該板
状成形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペースト
で所要回路を形成してプリント配線板を得た。
【００２２】（比較例３）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプ
スペトローリアム社（株）製、品番 E2480 ）１００重
量部に対してマイカ（クラレ製、スゾライトマイカ、品
番200HK ）４０重量部、アミノシラン表面処理タルク
（日本タルク製）８０重量部を溶融混練し、該組成物を
射出成形機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力800k
g/cm2で、金型温度150℃の条件で成形して実施例１と同
様の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μ
ｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20
kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品
を得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリン
ト配線板を得た。
スペトローリアム社（株）製、品番 E2480 ）１００重
量部に対してマイカ（クラレ製、スゾライトマイカ、品
番200HK ）４０重量部、アミノシラン表面処理タルク
（日本タルク製）８０重量部を溶融混練し、該組成物を
射出成形機によりシリンダー温度 350℃、射出圧力800k
g/cm2で、金型温度150℃の条件で成形して実施例１と同
様の板状成形品を得た。該板状成形品の両面に厚さ35μ
ｍの接着付銅箔をそれぞれ１枚ずつ配設後、成形圧力20
kg/cm2、145℃で30分間加熱加圧して金属張板状成形品
を得、更にエッチングして表面に回路を形成してプリン
ト配線板を得た。
【００２３】（比較例４）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプ
スペトローリアム社（株）製、品番 M3910 ）１００重
量部に対してマイカ（クラレ製、スゾライトマイカ、品
番200HK ）２５０重量部を溶融混練し、該組成物を射出
成形機によりシリンダー温度350℃、射出圧力1000kg/cm
2 で、金型温度150℃の条件で成形して実施例１と同様
の板状成形品を得た。該板状成形品を更に 145℃で 120
分間加熱処理して後、該板状成形品の両面にスクリーン
印刷機を用い導電ペーストで所要回路を形成してプリン
ト配線板を得た。
スペトローリアム社（株）製、品番 M3910 ）１００重
量部に対してマイカ（クラレ製、スゾライトマイカ、品
番200HK ）２５０重量部を溶融混練し、該組成物を射出
成形機によりシリンダー温度350℃、射出圧力1000kg/cm
2 で、金型温度150℃の条件で成形して実施例１と同様
の板状成形品を得た。該板状成形品を更に 145℃で 120
分間加熱処理して後、該板状成形品の両面にスクリーン
印刷機を用い導電ペーストで所要回路を形成してプリン
ト配線板を得た。
【００２４】（比較例５）ＰＰＳ樹脂（（株）トープレ
ン社製、品番 P-4）１００重量部に対してアミノシラ
ン表面処理タルク（日本タルク製）２０重量部、アミノ
シラン表面処理ワラストナイト（林化成製）２５０重量
部を溶融混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダ
ー温度 350℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃
の条件で成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。
該板状成形品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、
該板状成形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペー
ストで所要回路を形成してプリント配線板を得た。
ン社製、品番 P-4）１００重量部に対してアミノシラ
ン表面処理タルク（日本タルク製）２０重量部、アミノ
シラン表面処理ワラストナイト（林化成製）２５０重量
部を溶融混練し、該組成物を射出成形機によりシリンダ
ー温度 350℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃
の条件で成形して実施例１と同様の板状成形品を得た。
該板状成形品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、
該板状成形品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペー
ストで所要回路を形成してプリント配線板を得た。
【００２５】上記各実施例で得たプリント配線基板の諸
物性を、従来の銅張りプリント配線板と比較対照して表
１に示す。なお、試験方法については表２に示す。衝撃
強度についてはプレスおよび切削によりASTM D256に準
じた試験片を作成し試験を行った。
物性を、従来の銅張りプリント配線板と比較対照して表
１に示す。なお、試験方法については表２に示す。衝撃
強度についてはプレスおよび切削によりASTM D256に準
じた試験片を作成し試験を行った。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【表３】
【００２９】
【発明の効果】本発明の電気絶縁基板は第一表に示した
ようにＰＰＳ樹脂とその樹脂構造内に含有されたガラス
繊維またはガラス繊維及びワラストナイトとの各々の特
性が相乗し、従来のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層
板に比べ、電子、電気機器等の軽薄短小化及び低コスト
化という動勢に好適に対応し得る。
ようにＰＰＳ樹脂とその樹脂構造内に含有されたガラス
繊維またはガラス繊維及びワラストナイトとの各々の特
性が相乗し、従来のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層
板に比べ、電子、電気機器等の軽薄短小化及び低コスト
化という動勢に好適に対応し得る。
【図１】本発明の実施例における板状成形品を説明する
図である。
図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年１０月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる耐熱性、耐燃性、耐衝撃性、寸法安定性等に
優れる熱可塑性電気絶縁基板に関するものである。
用いられる耐熱性、耐燃性、耐衝撃性、寸法安定性等に
優れる熱可塑性電気絶縁基板に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板用絶縁基板と
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂と紙、ガラス繊維などの補強材とを複合せしめて成
形されてなるものが広く用いられている。かかる絶縁基
材上には金属層が設けられて積層体とされ、プリント配
線板として、必要に応じた孔が穿設されて、非スルホー
ルメッキプリント配線板、スルホールメッキプリント配
線板、多層プリント配線板等とされる。しかしながら、
プリント配線板の製造工程には上記のごとく穿設工程が
組み込まれ、機械加工作業を伴うことから、その製造工
程を煩雑なものとしている。また、昨今の電気機器、電
気通信機器及び電子機器工業の趨勢はこれら機器の軽薄
短小化及び低コスト化にあり、したがってプリント配線
板もさらに高密度実装化するという課題を担うこととな
り、高耐熱、耐燃性、寸法安定性、耐衝撃性等の諸物性
の一層の向上が要求されている。しかしながら、上記基
板はかかる要求にはもはや充分に応えうるものではな
い。
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性
樹脂と紙、ガラス繊維などの補強材とを複合せしめて成
形されてなるものが広く用いられている。かかる絶縁基
材上には金属層が設けられて積層体とされ、プリント配
線板として、必要に応じた孔が穿設されて、非スルホー
ルメッキプリント配線板、スルホールメッキプリント配
線板、多層プリント配線板等とされる。しかしながら、
プリント配線板の製造工程には上記のごとく穿設工程が
組み込まれ、機械加工作業を伴うことから、その製造工
程を煩雑なものとしている。また、昨今の電気機器、電
気通信機器及び電子機器工業の趨勢はこれら機器の軽薄
短小化及び低コスト化にあり、したがってプリント配線
板もさらに高密度実装化するという課題を担うこととな
り、高耐熱、耐燃性、寸法安定性、耐衝撃性等の諸物性
の一層の向上が要求されている。しかしながら、上記基
板はかかる要求にはもはや充分に応えうるものではな
い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】その目的とするところ
は、プリント配線板を高密度実装するという課題に応え
る際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐衝撃性
等にすぐれる新規な熱可塑性電気絶縁基板を提供するこ
とにある。
は、プリント配線板を高密度実装するという課題に応え
る際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐衝撃性
等にすぐれる新規な熱可塑性電気絶縁基板を提供するこ
とにある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）１００重量部に対して、
ガラス繊維１００〜４００重量部を含有する組成物を成
形してなるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材であ
り、またはＰＰＳ１００重量部に対して、ガラス繊維と
ワラストナイトの２種を合計１００〜４００重量部含有
する組成物を成形してなるプリント配線板用熱可塑性電
気絶縁基板である。
ンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）１００重量部に対して、
ガラス繊維１００〜４００重量部を含有する組成物を成
形してなるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材であ
り、またはＰＰＳ１００重量部に対して、ガラス繊維と
ワラストナイトの２種を合計１００〜４００重量部含有
する組成物を成形してなるプリント配線板用熱可塑性電
気絶縁基板である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】本発明において、ＰＰＳは一般式 （−Ｃ
6Ｈ5−Ｓ−）n で示される構成単位を７０モル％以上含
むものが好ましく、その量が７０モル％未満では優れた
特性の組成物は得難い。このポリマーの重合方法として
は、Ｎ−メチルピロリドリン、ジメチルアセトアミド等
のアミド系溶媒やスルホランなどのスルホン系溶媒中で
硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンを反応させる方
法が適当である。この際重合度を調節するためにカルボ
ン酸やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸
化アルカリ、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ土類金属酸
化物を添加する。共重合成分として３０モル％未満であ
ればメタ結合、オルト結合、エーテル結合、スルホン結
合、ビフェニル結合、置換フェニレンスルフィド結合
（ここで置換基としてはアルキル基、ニトロ基、フェニ
ル基、アルコキシ基、カルボン酸基またはカルボン酸の
金属塩基）、３官能結合などを含有していても、ポリマ
ーの結晶性に大きく影響しない範囲で構わないが、好ま
しくは共重合成分は１０モル％以下がよい。溶融粘度に
関しては、ガラス繊維またはガラス繊維およびワラスト
ナイトを高充填するので低粘度のものが好ましい。
6Ｈ5−Ｓ−）n で示される構成単位を７０モル％以上含
むものが好ましく、その量が７０モル％未満では優れた
特性の組成物は得難い。このポリマーの重合方法として
は、Ｎ−メチルピロリドリン、ジメチルアセトアミド等
のアミド系溶媒やスルホランなどのスルホン系溶媒中で
硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンを反応させる方
法が適当である。この際重合度を調節するためにカルボ
ン酸やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸
化アルカリ、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ土類金属酸
化物を添加する。共重合成分として３０モル％未満であ
ればメタ結合、オルト結合、エーテル結合、スルホン結
合、ビフェニル結合、置換フェニレンスルフィド結合
（ここで置換基としてはアルキル基、ニトロ基、フェニ
ル基、アルコキシ基、カルボン酸基またはカルボン酸の
金属塩基）、３官能結合などを含有していても、ポリマ
ーの結晶性に大きく影響しない範囲で構わないが、好ま
しくは共重合成分は１０モル％以下がよい。溶融粘度に
関しては、ガラス繊維またはガラス繊維およびワラスト
ナイトを高充填するので低粘度のものが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】一方、ガラス繊維としてはＳｉＯ2 を主成
分とし、特にアルカリ酸化物の含有量が０．８重量％未
満である無アルカリガラスが望ましく、ガラス中にアル
カリ酸化物の量が０．８重量％以上のものは、電気抵抗
の低下、誘電体損失にも影響するためにプリント配線板
用絶縁基材としては望ましくない。ガラス繊維の繊維径
としては２０μｍ以下のものが望ましい。ワラストナイ
トは天然に産出されるメタケイ酸カルシウムでありＣａ
ＳｉＯ8で表される化学組成を持つ白色針状鉱物で比重
2.9、融点が1540℃のものである。更に詳しくは、結晶
構造によりα型とβ型があり、α型は粒状、粉状のもの
が多いのに対し、β型は針状または長柱状のものが多い
とされている。また、一般的に粉砕により各種の大きさ
に調製されて市販されているが、本発明の組成物として
は全体の９０％以上が３００メッシュ以下の大きさであ
ることが成形物の機械強度及び表面平滑性を良好に保つ
のに好適である。
分とし、特にアルカリ酸化物の含有量が０．８重量％未
満である無アルカリガラスが望ましく、ガラス中にアル
カリ酸化物の量が０．８重量％以上のものは、電気抵抗
の低下、誘電体損失にも影響するためにプリント配線板
用絶縁基材としては望ましくない。ガラス繊維の繊維径
としては２０μｍ以下のものが望ましい。ワラストナイ
トは天然に産出されるメタケイ酸カルシウムでありＣａ
ＳｉＯ8で表される化学組成を持つ白色針状鉱物で比重
2.9、融点が1540℃のものである。更に詳しくは、結晶
構造によりα型とβ型があり、α型は粒状、粉状のもの
が多いのに対し、β型は針状または長柱状のものが多い
とされている。また、一般的に粉砕により各種の大きさ
に調製されて市販されているが、本発明の組成物として
は全体の９０％以上が３００メッシュ以下の大きさであ
ることが成形物の機械強度及び表面平滑性を良好に保つ
のに好適である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】またガラス繊維及びワラストナイトは表面
処理をせずに用いても差し支えないが、各種表面処理剤
によって表面処理をしたものを用いることもできる。表
面処理剤としては低分子量ポリエチレン、低分子量ポリ
プロピレンなどのワックス類、ステアリン酸、パルチミ
ン酸などの飽和高級脂肪酸、ステアリン酸マグネシウム
などの飽和高級脂肪酸金属塩、イソプロピルトリイソス
テアリックチタネートなどのチタネート系カップリング
剤、シランカップリング剤、ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル等の各種界面活性剤などを用いることができ
る。
処理をせずに用いても差し支えないが、各種表面処理剤
によって表面処理をしたものを用いることもできる。表
面処理剤としては低分子量ポリエチレン、低分子量ポリ
プロピレンなどのワックス類、ステアリン酸、パルチミ
ン酸などの飽和高級脂肪酸、ステアリン酸マグネシウム
などの飽和高級脂肪酸金属塩、イソプロピルトリイソス
テアリックチタネートなどのチタネート系カップリング
剤、シランカップリング剤、ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル等の各種界面活性剤などを用いることができ
る。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】ガラス繊維またはガラス繊維およびワラス
トナイトの配合割合はＰＰＳ１００重量部に対して１０
０〜４００重量部を含有するのが好ましく、さらに好ま
しくは２００〜３００重量部である。ここで１００重量
部以下ではかかる組成物より成形される絶縁基材は寸法
精度が低く、反りが大きくしかも衝撃強度も低くなり、
目的を達し得ないものとなる。
トナイトの配合割合はＰＰＳ１００重量部に対して１０
０〜４００重量部を含有するのが好ましく、さらに好ま
しくは２００〜３００重量部である。ここで１００重量
部以下ではかかる組成物より成形される絶縁基材は寸法
精度が低く、反りが大きくしかも衝撃強度も低くなり、
目的を達し得ないものとなる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】本発明における組成物は絶縁基材の成形に
好適となしうるように、予め、例えばペレットなどの任
意の形態の成形材として調製される。即ち、混練方法と
しては通常の公知の方法が適用されるが、一般には押出
混練機で溶融混練してペレット化して行われる。なお、
本発明における組成物には、他の成分、例えば、顔料、
熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶化促進剤、滑剤等
を適量添加してもよい。
好適となしうるように、予め、例えばペレットなどの任
意の形態の成形材として調製される。即ち、混練方法と
しては通常の公知の方法が適用されるが、一般には押出
混練機で溶融混練してペレット化して行われる。なお、
本発明における組成物には、他の成分、例えば、顔料、
熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶化促進剤、滑剤等
を適量添加してもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】このようにして得られたペレット状の成形
材は、通常広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、
例えば射出成形機、圧縮成形機、射出圧縮成形機あるい
は押出成形機などによって、絶縁基材としての所望の形
状に成形される。成形方法における成形条件は特に限定
されることなく、通常の成形条件で行われる。かくして
所望のプリント基板用板熱可塑性電気絶縁基板を得るこ
とができる。
材は、通常広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、
例えば射出成形機、圧縮成形機、射出圧縮成形機あるい
は押出成形機などによって、絶縁基材としての所望の形
状に成形される。成形方法における成形条件は特に限定
されることなく、通常の成形条件で行われる。かくして
所望のプリント基板用板熱可塑性電気絶縁基板を得るこ
とができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】（実施例８）ＰＰＳ樹脂（東レ・フィリプ
スペトローリアム社（株）製、品番 EO780 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−
ガラス繊維、品番ECS-03-T750E）２５０重量部を溶融混
練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温度 350
℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃の条件で成
形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板状成形
品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、該板状成形
品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペーストで所要
回路を形成してプリント配線板を得た。
スペトローリアム社（株）製、品番 EO780 ）１００重
量部に対してガラス繊維（日本電気硝子（株）製、Ｅ−
ガラス繊維、品番ECS-03-T750E）２５０重量部を溶融混
練し、該組成物を射出成形機によりシリンダー温度 350
℃、射出圧力1000kg/cm2で、金型温度 150℃の条件で成
形して実施例１と同様の板状成形品を得た。該板状成形
品を更に 145℃で 120分間加熱処理して後、該板状成形
品の両面にスクリーン印刷機を用い導電ペーストで所要
回路を形成してプリント配線板を得た。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリフェニレンサルファイド樹脂１００
重量部に対して、ガラス繊維を１００〜４００重量部含
有する組成物を形成してなることを特徴とする熱可塑性
電気絶縁板。 - 【請求項２】 ポリフェニレンサルファイド樹脂１００
重量部に対して、ガラス繊維とワラストナイトの２種を
合計１００〜４００重量部含有する組成物を形成してな
ることを特徴とする熱可塑性電気絶縁板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25658391A JPH0598157A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 熱可塑性電気絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25658391A JPH0598157A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 熱可塑性電気絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598157A true JPH0598157A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17294650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25658391A Pending JPH0598157A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 熱可塑性電気絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0598157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0782415A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-03-28 | Otsuka Chem Co Ltd | 電子部品用樹脂組成物 |
| JP2017053229A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | ジョンソンコントロールズ ヒタチ エア コンディショニング テクノロジー（ホンコン）リミテッド | スクロール圧縮機 |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP25658391A patent/JPH0598157A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0782415A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-03-28 | Otsuka Chem Co Ltd | 電子部品用樹脂組成物 |
| JP2017053229A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | ジョンソンコントロールズ ヒタチ エア コンディショニング テクノロジー（ホンコン）リミテッド | スクロール圧縮機 |
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