JPS6292390A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マイカ層を有するプリント配線基板に関し、
寸法安定性等の諸性質を改善したものに関する。

従来の技術 プリント配線基板は、絶縁基板内部又は表面に薄いｍ電
性のストリップで電気回路を形成し、これに電気部品を
接続してこれを搭載できるようにしたものであって、テ
レビ等の民生用、コンピューター等の産業用電気機器類
に多く使用されている。

これらの機器類はコンパクトに作られることが好まれる
ことから、プリント配線も（板にも電気部品を多く搭載
できる、いわゆる実装密度を高めるようにしたものが使
用されるようになってきた。

このようにプリント配線）、（板に電気部品を搭載した
ものが各種機器類に使用され、しかもコンパクトに仕」
二げられなげればならないことや、さらにはその生産コ
スｌを引き下げるためにプリント配線基板製造二［程や
その後の電気部品のはんだ伺（」工程が自動化されるこ
とにともなってプリンｌ−配線基板に要求される性能も
高くなっ”Ｃきている。

例えば、積層板の表面に張りつりだ銅箔に回路パターン
を形成したプリント配綿シ、（板に１１（抗、′：Ｉン
デンサー等の電気部品を取り（＝Ｊけるには、そのリー
ドあるいはチップ部品の場合にはその電極を回路パター
ンのはんだ付はランドにはんだ付けすることにより行な
われるが、この際自動はんだ伺は装置ではプリント配線
基板に電気部品を仮留めした状態でそのはんだ付は部を
溶融はんだに接触させることが行なわれる。この際溶融
はんだはその温度が２５０℃にもなるので、その接触し
たプリント配線板の側とその反対側では温度差が１００
°Ｃ以」二にもなることがあり、その結果プリント配線
基板にソリが生じ、電気部品に位置ずれが生じて所定の
部所にはんだ付けが行なわれないことがある。これはは
んだ付は不良となって人手で修正されることになるので
生産能率を著しく低下させるごとになり、その対策が必
要になる。

このような要求に応えるために、従来ではガラス繊維ク
ロス等にエポキシ樹脂を含浸させたものを積層して熱プ
レスしたプリント配線基板も使用されているが、」１記
のはんだ付は時のソリを十分には防止できない。また、
さらに高度な寸法安定性を要求する他の種類のプリント
基板にも同しような問題がある。

発明が解決しようとする問題点 以」−のように、従来のプリント配線基板は、特にその
寸法安定性等に問題点があり、その改善が望まれていた
。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、マイカ及び樹
脂を主要成分にするマイカ層を有することを特徴とする
プリント配線基板を提供するものである。

次に本発明の詳細な説明する。

本発明において使用されるマイカは、マイカ片を例えば
抄紙と同じ方法で紙状に抄造したもので、通常はマイカ
をおよそ２　ｍ　ｎ（以下に粉砕したものを使用する集
成マイカを用いるのが好ましい。この集成マイカには、
マイカを例えば約７５０°Ｃで焼いて結晶水の一部を除
いた後に１′５）砕、抄造する、いわゆる焼成集成マイ
カ、焼かないで）５）伜、抄造する、いわゆる無焼成シ
フ５成マイカのいずれも使用でき、またこれらを（ｉｆ
川することもできる。また、マイカとしては軟質、硬質
のいずれも使用でき、また、これらを併用することもで
きる。これらの集成マイカのほかに−に記の焼成、無焼
成のマイカ片、硬質、軟質のマイカ片のいずれも使用で
きる。

本発明においては、樹脂が使用されるが、このような樹
１１Ｆｉとし°（は熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいず
れも使用でき、両者を併用することもできる。

熱硬化性用ｊ１■としては、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂が例示される。エポキシ樹脂としてはビスフェノー
ル型、臭素化ビスフェノール型、ノボラック型、環状脂
肪族型、グリシジルエステル型を、単独又は２つ以−に
組み合わせて用いることができる。この際の硬化剤には
潜在性硬化剤、酸無水物、脂肪族ポリアミン、ポリアミ
ド樹脂、ルイスＭ錯化合物、フェノール樹脂、ジシアン
ジアミド、第三級アミン、イミダゾール、芳香族アミン
、イソシアネーｉ・などが用いられる。

プリント配線基板に耐熱性が必要な場合にはポリイミド
系樹脂やトリアジン系樹脂も用いられる。

これらの純粋な樹脂はガラス転移温度が３００℃にも達
する。

熱可塑性樹脂としては、耐熱性の高いポリスルホン（Ｕ
　ＣＣ社製）、ポリエーテルスルホン（ＩＣ１社製）、
ポリエーテルイミド（ＧＥ社製）なども使用される。

本発明のプリント配線基板にはさらに上記のほかの成分
も（３１用できる。例えば水酸化アルミニューム、水酸
化マグネシラＪい炭酸カルシウム、アルミナが挙げられ
る。

本発明のプリント配線基板を製造するには、第１図に示
すように、集成マイカに樹脂を含浸さ一１！て半硬化状
ａ（Ｂステージ）にしておいた、いわゆるプリプレグマ
イカシート１．１　・・を積層し、熱プレスすることに
より積層板を形成する。このようにすると集成マイカに
含有された樹脂が軟化流動して集成マイカリん片間の空
隙を埋めるので一体化される。このときのプリプレグマ
イカシートに含有される樹脂量は、焼成集成マイカシー
トの場合は１５〜５０重■％、無焼成集成マイカシート
の場合は１０〜４０重量％が適当である。このようなプ
リプレグマイカシートは熱硬化性樹脂を使用した場合で
あるが、熱可塑性樹脂の場合はその溶剤溶液を使用する
場合には含浸後、乾燥させる。上記は樹脂を含浸させた
が、塗布しても良い。また、上記は集成マイカを使用し
たが、第２図に示すように、マイカリん片に上記の樹脂
を混合したものを加熱成形することによりマイカ樹脂混
合層２を有するようにすることもできる。また、第３図
に示すように、集成マイカに樹脂を含浸させたマイカシ
ート１°、１°で上記のマイカ樹脂混合層２をザンドイ
ソチするようにしても良い。なお、図示省略したが、こ
れらのマイカシート及びマイカ樹脂混合層を任意の組み
合わせ及び配列でマイカ層を形成しても良い。また、集
成マイカのみからなる層と樹脂層を組み合わせたものも
本発明には含まれる。

このようなプリプレグマイカシート等を積層したもの等
は、片面又は両面に回路パターンを形成するもののみな
らず、その内部に回路を有するような多層構造のもの等
いろいろな種類のプリント配線基板を作成するのに応じ
て各種の加工を施されてプリント配線基板に成形される
が、例えば片面にのみ回路パターンを形成するようなも
ので、樹脂にビスフェノール型エポキシ樹脂を使用する
ようなものの場合には５〜１５枚積層し、１０Ｋｇ／−
〜４０Ｋｇ／−の圧力で、１４０℃〜１８０℃、３０分
〜２時間加熱することが好ましい。なお、本発明のプリ
ント配線７．６板を製造するときにはその積層板成形時
に表面に金属箔を同時に加圧接着させても良い。この場
合の金属箔としてば銅箔、真鍮箔、アルミニューム箔、
ニッケル箔、ステンレス鋼箔等を用いることができる。

上記はプリプレグマイカシートも使用したが、その樹脂
含浸■を１／１０ないし１／３に減らした、いわゆるド
ライマイカシートも使用される。これはプリント配線基
板用積層板を製造するときに不足の樹脂を真空加圧含浸
さ・ｌｏ、加熱して製造するものである。

このようにしてマイカと樹脂を主要成分とするマイカ層
は、マイカがりん片になっているので、特に集成マイカ
において平面状に重なるように配列され、この結果マイ
カ１月の耐熱的性質とともに優れた寸法安定性を示すも
のと考えられる。

実施例 次に本発明の詳細な説明する。

実施例１ 硬質無焼成集成マイカリん片（平均粒径約５００μ）の
スラリーを調製し、これを用いて厚さ約１５０μの集成
マイカ箔を長網式抄紙機により通常の抄造方法により製
造する。これに下記の配合のビスフェノール型エポキシ
樹脂接着剤をマイカ箔に塗布して含浸させ、その樹脂分
をこのマイカに対して約３０重量％含有させ１２０℃で
加熱する。これによりプリプレグマイカシートができあ
がる。

ＡＩ！Ｒ６６１（旭化成社製エポキシ樹脂）６０重量部
＾ＩＥＲ３３１（旭化成社製エポキシ樹脂）４０重量部
三フッ化ホウ素モノエチルアミン　　３重量部メチルエ
チルケトン　　　　　　　２００重量部これらのプリプ
レグマイカシートを８枚重ねて２０Ｋｇ／　ｃＪで１８
０℃、６０分加熱する。これにより第１図に示すような
坪量２２０　ｇ／ｉｆ、厚さ約１．２鶴のプリント配線
基板用積層板が作成された。なおこれらを表１にまとめ
て示す。このようにして作成されたものをＪＩＳ　Ｃ６
４８１に記載されている測定方法により諸性能を測定し
た結果を表２に示す。なお、プリント配線基板は表面に
銅箔を有する場合には銅箔を同時に熱プレスするが、い
まの場合この銅箔を使用しないものについて測定した。

実施例２ 表１の実施例１の欄に記載した事項を実施例２の欄に記
載した事項にした以外は同様にして実施例２の第１回に
示すようなプリント配線基板用積層板を作成した。これ
についても表２に性能測定結果を示す。

表１ 表２ 発明の効果 本発明は、以」二説明したように、マイカ及び樹脂を主
要成分にするマイカ層を有するプリント配線基板を提供
できるので、例えば電気部品をはんだ付りする際に溶融
はんだに接触しても耐熱性を示してそのソリ等を防止で
き、寸法安定性を高く維持できる。また、マイカは絶縁
抵抗も高いのでプリント配線基板としてすぐれた性能を
発揮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わるマイカ層の具体的層構成の一例
を示す説明図、第２図はその他の例の説明図、第３図は
さらに他の例の説明図である。 図中、１はマイカシート、２はマイカ樹脂混合層である
。 昭和６０年ＩＯ月１旧」 第１図 手続補正書（自船 １［−１１６０年１１［１２日 特許庁長官　宇　賀　道　部　殿 １、事件の表示 昭和６０年特許願第２３０９５９号 ２、発明の名称 プリント配線基板 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 東京都千代田区丸の内２丁目４番１号 株式会社　日本マイカ製作所 代表者　横　山　粘−朗 ４、代理人■１０５ ６、補正により増加する発明の数　なし７、補正の対象 「明細書の発明の詳細な説明の欄」 （１１明細書第１０頁の表１の最下欄の成形条件に、ｒ
２０Ｋｇ／ｃ＋Ｊ、１８５°Ｃ１６０分」とあるを、ｒ
２０Ｋｇ／ｃＪ、１８０℃、６０分」と訂正する。 以上 手続ネｄＶｎ三居二（自発） 昭和６１年０６月０４日 特許庁長官　宇　賀　道　部　殿 ｌ、事件の表示 昭和６０年特許願第２３０９５９号 ２、発明の名称 プリント配線基板 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 東京都千代田区丸の内２丁目４番１号 株式会社　日本マイカ製作所 代表者　横　山　粘　−朗 ４、代理人■１０５ 東京都港区西新橋２丁目２番１０号三富ビル５、補正命
令の日付　　自発 ６、補正の対象 「明細書の発明の詳細な説明の欄」 ）’、＋。 １　　　　　　　、・ ７、　　？＊正の内容 （１，１明細書第９頁第１４行に 「坪Ｍ２２０ｇ／ｒｒｒ」トアルヲ、 「坪量２３５０ｇ　／　％　Ｊと訂正する。 （２）明細書第１０頁の表１を下記のように訂正する。 （３）明細書第１１頁の表２の最下欄に「同　接着剤樹
脂量（重量％）」とあるを、［同　樹脂量（重量％）」
と訂正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）マイカ及び樹脂を主要成分にするマイカ層を有す
   ることを特徴とするプリント配線基板。