JPH09207270A - 金属箔、プリプレグ及び紙基材積層板 - Google Patents
金属箔、プリプレグ及び紙基材積層板Info
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- JPH09207270A JPH09207270A JP1535896A JP1535896A JPH09207270A JP H09207270 A JPH09207270 A JP H09207270A JP 1535896 A JP1535896 A JP 1535896A JP 1535896 A JP1535896 A JP 1535896A JP H09207270 A JPH09207270 A JP H09207270A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁間隔が狭い場合の耐アーク着火性の優れ
た紙基材積層板と、その製造に用いられる金属箔及びプ
リプレグを提供する。 【解決手段】 金属箔の発明は、エポキシ樹脂組成物の
固形分１００重量部中に、酸化アルミニウムを５０〜９
０重量部含有するエポキシ樹脂組成物の層を一方の面に
形成してなる。プリプレグの発明は、エポキシ樹脂組成
物の固形分１００重量部中に、酸化アルミニウムを５０
〜９０重量部含有するエポキシ樹脂組成物を紙に含浸し
てなる。紙基材積層板の発明は、これらの金属箔又はプ
リプレグを特定の位置に積層してなる。
た紙基材積層板と、その製造に用いられる金属箔及びプ
リプレグを提供する。 【解決手段】 金属箔の発明は、エポキシ樹脂組成物の
固形分１００重量部中に、酸化アルミニウムを５０〜９
０重量部含有するエポキシ樹脂組成物の層を一方の面に
形成してなる。プリプレグの発明は、エポキシ樹脂組成
物の固形分１００重量部中に、酸化アルミニウムを５０
〜９０重量部含有するエポキシ樹脂組成物を紙に含浸し
てなる。紙基材積層板の発明は、これらの金属箔又はプ
リプレグを特定の位置に積層してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に使用される紙基材積層板、及びその製造に用いる金属
箔とプリプレグに関するものである。
に使用される紙基材積層板、及びその製造に用いる金属
箔とプリプレグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される紙基材積層
板は、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を紙に含
浸した後、必要に応じて乾燥してプリプレグを製造し、
このプリプレグを複数枚重ね、必要に応じてその片面ま
たは両面に金属箔を積層した後、加熱・加圧成形して製
造されている。このとき用いられる金属箔は、金属箔と
プリプレグの接着性を高めるために、エポキシ樹脂等の
接着剤を塗布した金属箔も用いられている。
板は、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を紙に含
浸した後、必要に応じて乾燥してプリプレグを製造し、
このプリプレグを複数枚重ね、必要に応じてその片面ま
たは両面に金属箔を積層した後、加熱・加圧成形して製
造されている。このとき用いられる金属箔は、金属箔と
プリプレグの接着性を高めるために、エポキシ樹脂等の
接着剤を塗布した金属箔も用いられている。
【０００３】紙基材積層板は、紙を基材として用いてい
るため燃えやすく、そのため難燃化した熱硬化性樹脂組
成物を含浸したプリプレグを用いたり、難燃化した熱硬
化性樹脂組成物を接着剤として塗布した金属箔を用い
て、燃難化した紙基材積層板が検討されている。
るため燃えやすく、そのため難燃化した熱硬化性樹脂組
成物を含浸したプリプレグを用いたり、難燃化した熱硬
化性樹脂組成物を接着剤として塗布した金属箔を用い
て、燃難化した紙基材積層板が検討されている。
【０００４】また、この紙基材積層板に回路を形成する
方法としては、一般に、金属箔を張った紙基材積層板を
用いて、回路と回路の間の部分の金属箔をエッチングに
より除去して、回路と回路の間に絶縁部を形成する方法
で製造されている。しかしこの方法の場合、回路と回路
の間の金属箔が十分にエッチングされずに残り、回路と
回路の間の絶縁部の幅が狭い部分が発生する場合があっ
た。
方法としては、一般に、金属箔を張った紙基材積層板を
用いて、回路と回路の間の部分の金属箔をエッチングに
より除去して、回路と回路の間に絶縁部を形成する方法
で製造されている。しかしこの方法の場合、回路と回路
の間の金属箔が十分にエッチングされずに残り、回路と
回路の間の絶縁部の幅が狭い部分が発生する場合があっ
た。
【０００５】近年の電気・電子機器の小型化と高機能化
の進展に伴い、プリント配線板の回路が高密度化し、回
路の幅や、回路と回路の間の絶縁部の幅が狭くなる傾向
にあり、また、回路の幅が狭くなるため、その回路の単
位断面積に流れる電流の大きさが多くなる傾向にある。
この高密度化したプリント配線板において、回路と回路
の間の金属箔が十分にエッチングされずに残ると、回路
と回路の間の絶縁部の幅が非常に狭い部分が発生する場
合があり、その絶縁部の幅が非常に狭い部分に大きな電
流が流れると、回路と回路の間の絶縁部にアークが発生
し、上記の燃難化した紙基材積層板であっても、絶縁部
の下の熱硬化性樹脂組成物の部分から発火する場合があ
り問題となっている。
の進展に伴い、プリント配線板の回路が高密度化し、回
路の幅や、回路と回路の間の絶縁部の幅が狭くなる傾向
にあり、また、回路の幅が狭くなるため、その回路の単
位断面積に流れる電流の大きさが多くなる傾向にある。
この高密度化したプリント配線板において、回路と回路
の間の金属箔が十分にエッチングされずに残ると、回路
と回路の間の絶縁部の幅が非常に狭い部分が発生する場
合があり、その絶縁部の幅が非常に狭い部分に大きな電
流が流れると、回路と回路の間の絶縁部にアークが発生
し、上記の燃難化した紙基材積層板であっても、絶縁部
の下の熱硬化性樹脂組成物の部分から発火する場合があ
り問題となっている。
【０００６】なお、従来の耐アーク着火性は、絶縁間隔
が、近年のプリント配線板の回路間隔と比較して、広い
間隔で一般に評価されているため、現状にそぐわなくな
っており、近年のプリント配線板では、絶縁間隔が狭い
場合の耐アーク着火性（以下狭間隔耐アーク性と記す）
が優れた紙基材積層板が求められている。
が、近年のプリント配線板の回路間隔と比較して、広い
間隔で一般に評価されているため、現状にそぐわなくな
っており、近年のプリント配線板では、絶縁間隔が狭い
場合の耐アーク着火性（以下狭間隔耐アーク性と記す）
が優れた紙基材積層板が求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、狭間隔耐アーク性の優れた紙基材積層板を提供す
ることにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、狭間隔耐アーク性の優れた紙基材積層板を提供す
ることにある。
【０００８】また、狭間隔耐アーク性の優れた紙基材積
層板の製造に用いられる金属箔及びプリプレグを提供す
ることにある。
層板の製造に用いられる金属箔及びプリプレグを提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、発明者らは種々検討を重ねた結果、回路と接する部
分に、酸化アルミニウムを高充填したエポキシ樹脂組成
物を用いると、狭間隔耐アーク性が向上することを見い
出し課題を解決した。
め、発明者らは種々検討を重ねた結果、回路と接する部
分に、酸化アルミニウムを高充填したエポキシ樹脂組成
物を用いると、狭間隔耐アーク性が向上することを見い
出し課題を解決した。
【００１０】本発明の請求項１に係る金属箔は、エポキ
シ樹脂組成物の固形分１００重量部中に、酸化アルミニ
ウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹脂組成物の
層を一方の面に形成してなることを特徴とする紙基材積
層板用金属箔である。
シ樹脂組成物の固形分１００重量部中に、酸化アルミニ
ウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹脂組成物の
層を一方の面に形成してなることを特徴とする紙基材積
層板用金属箔である。
【００１１】本発明の請求項２に係る金属箔は、請求項
１記載の金属箔において、エポキシ樹脂組成物の層の厚
みが１０〜６０μｍであることを特徴とする。
１記載の金属箔において、エポキシ樹脂組成物の層の厚
みが１０〜６０μｍであることを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項３に係るプリプレグは、エ
ポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中に、酸化アル
ミニウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹脂組成
物を紙に含浸してなることを特徴とする紙基材積層板用
プリプレグである。
ポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中に、酸化アル
ミニウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹脂組成
物を紙に含浸してなることを特徴とする紙基材積層板用
プリプレグである。
【００１３】本発明の請求項４に係るプリプレグは、請
求項３記載のプリプレグにおいて、プリプレグ１００重
量部中に、エポキシ樹脂組成物を５０〜８０重量部含有
することを特徴とする。
求項３記載のプリプレグにおいて、プリプレグ１００重
量部中に、エポキシ樹脂組成物を５０〜８０重量部含有
することを特徴とする。
【００１４】本発明の請求項５に係る紙基材積層板は、
請求項１又は請求項２記載の金属箔を、金属箔のエポキ
シ樹脂組成物の層が、紙に熱硬化性樹脂組成物を含浸し
たプリプレグと接するように積層したことを特徴とす
る。
請求項１又は請求項２記載の金属箔を、金属箔のエポキ
シ樹脂組成物の層が、紙に熱硬化性樹脂組成物を含浸し
たプリプレグと接するように積層したことを特徴とす
る。
【００１５】本発明の請求項６に係る紙基材積層板は、
請求項３又は請求項４記載のプリプレグを、紙基材積層
板の露出面を形成する層に用いて積層したことを特徴と
する。
請求項３又は請求項４記載のプリプレグを、紙基材積層
板の露出面を形成する層に用いて積層したことを特徴と
する。
【００１６】本発明の請求項７に係る紙基材積層板は、
請求項３又は請求項４記載のプリプレグを、金属箔と接
して積層したことを特徴とする。
請求項３又は請求項４記載のプリプレグを、金属箔と接
して積層したことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１及び請求項２に
係る金属箔並びに請求項５に係る紙基材積層板の実施の
形態を説明する。本発明の請求項１及び請求項２に係る
金属箔は、紙基材積層板の製造に用いられる金属箔であ
り、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中に、酸
化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹
脂組成物の層を一方の面に形成してなる。
係る金属箔並びに請求項５に係る紙基材積層板の実施の
形態を説明する。本発明の請求項１及び請求項２に係る
金属箔は、紙基材積層板の製造に用いられる金属箔であ
り、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中に、酸
化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹
脂組成物の層を一方の面に形成してなる。
【００１８】この金属箔のエポキシ樹脂組成物の層が、
紙に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグと接する
ように積層して紙基材積層板を製造すると、狭間隔耐ア
ーク性が優れた紙基材積層板が得られる。
紙に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグと接する
ように積層して紙基材積層板を製造すると、狭間隔耐ア
ーク性が優れた紙基材積層板が得られる。
【００１９】なお、金属箔のエポキシ樹脂組成物の層の
厚みは、１０〜６０μｍであることが好ましい。１０μ
ｍ未満の場合は、狭間隔耐アーク性の改良の効果が小さ
く、６０μｍを越えると、紙基材積層板を加工するとき
の金型打ち抜き工程で、紙基材積層板にクラックが発生
しやすくなり問題となる。
厚みは、１０〜６０μｍであることが好ましい。１０μ
ｍ未満の場合は、狭間隔耐アーク性の改良の効果が小さ
く、６０μｍを越えると、紙基材積層板を加工するとき
の金型打ち抜き工程で、紙基材積層板にクラックが発生
しやすくなり問題となる。
【００２０】この金属箔に用いられるエポキシ樹脂組成
物を構成するものとしては、エポキシ樹脂、硬化剤及び
酸化アルミニウムを必須とし、必要に応じてエポキシ樹
脂以外の熱硬化性樹脂、硬化促進剤、酸化アルミニウム
以外の無機充填材及び溶剤等を含有させることができ
る。なお、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有すること
が重要である。５０重量部未満の場合は、狭間隔耐アー
ク性が低下して問題となり、９０重量部を越えると、エ
ポキシ樹脂組成物中での酸化アルミニウムの分散性が悪
化し、均一な特性が得られなくなり問題となる。
物を構成するものとしては、エポキシ樹脂、硬化剤及び
酸化アルミニウムを必須とし、必要に応じてエポキシ樹
脂以外の熱硬化性樹脂、硬化促進剤、酸化アルミニウム
以外の無機充填材及び溶剤等を含有させることができ
る。なお、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有すること
が重要である。５０重量部未満の場合は、狭間隔耐アー
ク性が低下して問題となり、９０重量部を越えると、エ
ポキシ樹脂組成物中での酸化アルミニウムの分散性が悪
化し、均一な特性が得られなくなり問題となる。
【００２１】本発明で使用するエポキシ樹脂としては、
１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂で
あれば特に限定するものではなく、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキ
シ樹脂及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の
一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹
脂等の単独、変性物、混合物が挙げられる。なおこれら
の樹脂は、複数種類を併用することもできる。
１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂で
あれば特に限定するものではなく、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキ
シ樹脂及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の
一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹
脂等の単独、変性物、混合物が挙げられる。なおこれら
の樹脂は、複数種類を併用することもできる。
【００２２】本発明で使用する硬化剤としては、エポキ
シ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定する
ものではなく、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリア
ミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルア
ミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キ
シレン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸
無水物類等が挙げられる。上記硬化剤は、単独で用いて
も、２種類以上を併用してもよい。なお、ジシアンジア
ミドを使用すると、接着性が良好となり好ましい。ま
た、硬化剤の配合量としては、一般にエポキシ樹脂に対
して、当量比で０．１〜１０の範囲で配合される。
シ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定する
ものではなく、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリア
ミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルア
ミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キ
シレン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸
無水物類等が挙げられる。上記硬化剤は、単独で用いて
も、２種類以上を併用してもよい。なお、ジシアンジア
ミドを使用すると、接着性が良好となり好ましい。ま
た、硬化剤の配合量としては、一般にエポキシ樹脂に対
して、当量比で０．１〜１０の範囲で配合される。
【００２３】本発明で使用する酸化アルミニウムとして
は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂組成物
の固形分１００重量部中に酸化アルミニウムを５０〜９
０重量部含有させるためには、複数の粒子径の酸化アル
ミニウムを組み合わせて配合すると、エポキシ樹脂組成
物に、酸化アルミニウムを高充填しても、酸化アルミニ
ウムの分散性が確保でき好ましい。
は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂組成物
の固形分１００重量部中に酸化アルミニウムを５０〜９
０重量部含有させるためには、複数の粒子径の酸化アル
ミニウムを組み合わせて配合すると、エポキシ樹脂組成
物に、酸化アルミニウムを高充填しても、酸化アルミニ
ウムの分散性が確保でき好ましい。
【００２４】エポキシ樹脂組成物中に含有させることが
できるエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂としては、エポ
キシ樹脂の硬化反応を阻害しないものならば特に限定す
るものではなく、例えばポリビニルブチラール樹脂、ポ
リビニルアセタール樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂等
が挙げられる。
できるエポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂としては、エポ
キシ樹脂の硬化反応を阻害しないものならば特に限定す
るものではなく、例えばポリビニルブチラール樹脂、ポ
リビニルアセタール樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂等
が挙げられる。
【００２５】エポキシ樹脂組成物中に含有させることが
できる硬化促進剤としては、特に限定するものではな
く、例えば２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール類、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．
０］ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジル
ジメチルアミン等の三級アミン類、トリブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（リ
ン系硬化促進剤）、テトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェ
ニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられ
る。
できる硬化促進剤としては、特に限定するものではな
く、例えば２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール類、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．
０］ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジル
ジメチルアミン等の三級アミン類、トリブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（リ
ン系硬化促進剤）、テトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェ
ニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられ
る。
【００２６】エポキシ樹脂組成物の層を金属箔に形成す
る方法としては、特に限定するものではなく、例えばエ
ポキシ樹脂組成物を金属箔にロールコーター、カーテン
コーター等で塗布した後、必要に応じて加熱してエポキ
シ樹脂組成物の層を形成して得られる。
る方法としては、特に限定するものではなく、例えばエ
ポキシ樹脂組成物を金属箔にロールコーター、カーテン
コーター等で塗布した後、必要に応じて加熱してエポキ
シ樹脂組成物の層を形成して得られる。
【００２７】なお、金属箔のエポキシ樹脂組成物の層が
積層時接する、紙に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリ
プレグとしては、特に限定するものではなく、各種フェ
ノール樹脂系、各種エポキシ樹脂系等の熱硬化性樹脂組
成物を、クラフト紙、リンター紙等の紙に含浸したプリ
プレグを用いることができる。
積層時接する、紙に熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリ
プレグとしては、特に限定するものではなく、各種フェ
ノール樹脂系、各種エポキシ樹脂系等の熱硬化性樹脂組
成物を、クラフト紙、リンター紙等の紙に含浸したプリ
プレグを用いることができる。
【００２８】次に、本発明の請求項３及び請求項４に係
るプリプレグ並びに請求項６及び請求項７に係る紙基材
積層板の実施の形態を説明する。本発明の請求項３及び
請求項４に係るプリプレグは、紙基材積層板の製造に用
いられるプリプレグであり、エポキシ樹脂組成物の固形
分１００重量部中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重
量部含有するエポキシ樹脂組成物を紙に含浸してなる。
るプリプレグ並びに請求項６及び請求項７に係る紙基材
積層板の実施の形態を説明する。本発明の請求項３及び
請求項４に係るプリプレグは、紙基材積層板の製造に用
いられるプリプレグであり、エポキシ樹脂組成物の固形
分１００重量部中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重
量部含有するエポキシ樹脂組成物を紙に含浸してなる。
【００２９】このプリプレグを紙基材積層板の露出面を
形成する層に用いて積層して紙基材積層板を製造し、そ
の露出面に金属含有ペーストの塗布等の方法により回路
を形成したときに、回路間隔が狭くなったとしても、優
れた狭間隔耐アーク性が得られる。
形成する層に用いて積層して紙基材積層板を製造し、そ
の露出面に金属含有ペーストの塗布等の方法により回路
を形成したときに、回路間隔が狭くなったとしても、優
れた狭間隔耐アーク性が得られる。
【００３０】また、プリプレグを、金属箔と接して積層
して紙基材積層板を製造し、その金属箔をエッチングし
て回路を形成したときに、回路間隔が狭くなったとして
も、優れた狭間隔耐アーク性が得られる。なお、金属箔
と接して積層して製造した紙基材積層板を用いると、微
細な回路を形成することができ好ましい。なお、この場
合の金属箔は、各種樹脂層が形成された金属箔でもよ
く、樹脂層が形成されていない金属箔でもよい。樹脂層
が形成された金属箔を用いて、その部分にアークが発生
して燃焼したとしても、紙基材積層板の紙の部分は、酸
化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹
脂組成物により覆われているため、燃焼し難くなり、優
れた狭間隔耐アーク性が得られる。
して紙基材積層板を製造し、その金属箔をエッチングし
て回路を形成したときに、回路間隔が狭くなったとして
も、優れた狭間隔耐アーク性が得られる。なお、金属箔
と接して積層して製造した紙基材積層板を用いると、微
細な回路を形成することができ好ましい。なお、この場
合の金属箔は、各種樹脂層が形成された金属箔でもよ
く、樹脂層が形成されていない金属箔でもよい。樹脂層
が形成された金属箔を用いて、その部分にアークが発生
して燃焼したとしても、紙基材積層板の紙の部分は、酸
化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエポキシ樹
脂組成物により覆われているため、燃焼し難くなり、優
れた狭間隔耐アーク性が得られる。
【００３１】なお、エポキシ樹脂組成物の固形分１００
重量部中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有
することが重要である。５０重量部未満の場合は、狭間
隔耐アーク性が低下して問題となり、９０重量部を越え
ると、エポキシ樹脂組成物中での酸化アルミニウムの分
散性が悪化し、均一な特性が得られなくなり問題とな
る。
重量部中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有
することが重要である。５０重量部未満の場合は、狭間
隔耐アーク性が低下して問題となり、９０重量部を越え
ると、エポキシ樹脂組成物中での酸化アルミニウムの分
散性が悪化し、均一な特性が得られなくなり問題とな
る。
【００３２】このプリプレグに用いられるエポキシ樹脂
組成物を構成するものとしては、エポキシ樹脂、硬化剤
及び酸化アルミニウムを必須とし、必要に応じてエポキ
シ樹脂以外の熱硬化性樹脂、硬化促進剤、酸化アルミニ
ウム以外の無機充填材及び溶剤等を含有させることがで
きる。なお、これらは、請求項１及び請求項２に係る金
属箔の実施の形態のエポキシ樹脂組成物の場合と同様で
ある。
組成物を構成するものとしては、エポキシ樹脂、硬化剤
及び酸化アルミニウムを必須とし、必要に応じてエポキ
シ樹脂以外の熱硬化性樹脂、硬化促進剤、酸化アルミニ
ウム以外の無機充填材及び溶剤等を含有させることがで
きる。なお、これらは、請求項１及び請求項２に係る金
属箔の実施の形態のエポキシ樹脂組成物の場合と同様で
ある。
【００３３】上記エポキシ樹脂組成物を紙に含浸し、必
要に応じて加熱乾燥してプリプレグを製造する。紙とし
ては、クラフト紙、リンター紙等の紙を使用することが
できる。なお、プリプレグ１００重量部中に、エポキシ
樹脂組成物を５０〜８０重量部含有することが好まし
く、５０重量部未満の場合は、狭間隔耐アーク性を改良
する効果が低下し、８０重量部を越えると、積層板の成
形時樹脂流れが増加して板厚ばらつきが大きくなり問題
となる。
要に応じて加熱乾燥してプリプレグを製造する。紙とし
ては、クラフト紙、リンター紙等の紙を使用することが
できる。なお、プリプレグ１００重量部中に、エポキシ
樹脂組成物を５０〜８０重量部含有することが好まし
く、５０重量部未満の場合は、狭間隔耐アーク性を改良
する効果が低下し、８０重量部を越えると、積層板の成
形時樹脂流れが増加して板厚ばらつきが大きくなり問題
となる。
【００３４】なお、紙基材積層板の露出面を形成しない
層であり、かつ、金属箔と接しない層に用いられるプリ
プレグは、特に限定するものではなく、各種フェノール
樹脂、各種エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を、紙
等に含浸したプリプレグを用いることができる。
層であり、かつ、金属箔と接しない層に用いられるプリ
プレグは、特に限定するものではなく、各種フェノール
樹脂、各種エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を、紙
等に含浸したプリプレグを用いることができる。
【００３５】
（実施例１）エポキシ樹脂組成物として、以下のエポキ
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、酸化アルミニウム及び溶
剤を配合した。 ・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として、９４重量
部 ・エポキシ樹脂２：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として、１３重量部 ・硬化剤：ジシアンジアミドを２．８重量部 ・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．１重量部 ・酸化アルミニウム：易焼結性アルミナ［住友化学社
製］を４４０重量部 ・溶剤：メチルエチルケトン及びＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド。
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、酸化アルミニウム及び溶
剤を配合した。 ・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として、９４重量
部 ・エポキシ樹脂２：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として、１３重量部 ・硬化剤：ジシアンジアミドを２．８重量部 ・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．１重量部 ・酸化アルミニウム：易焼結性アルミナ［住友化学社
製］を４４０重量部 ・溶剤：メチルエチルケトン及びＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド。
【００３６】なお、易焼結性アルミナは、そのアルミナ
中に、平均粒径０．４μｍのアルミナを１５重量％含有
し、平均粒径４μｍのアルミナを１５重量％含有し、平
均粒径２５μｍのアルミナを７０重量％含有した易焼結
性アルミナを用いた。なお、このエポキシ樹脂組成物の
固形分１００重量部中の酸化アルミニウムの含有量は、
８０重量部となる。
中に、平均粒径０．４μｍのアルミナを１５重量％含有
し、平均粒径４μｍのアルミナを１５重量％含有し、平
均粒径２５μｍのアルミナを７０重量％含有した易焼結
性アルミナを用いた。なお、このエポキシ樹脂組成物の
固形分１００重量部中の酸化アルミニウムの含有量は、
８０重量部となる。
【００３７】なお、得られたエポキシ樹脂組成物の酸化
アルミニウムの分散性は良好であった。このエポキシ樹
脂組成物を厚み３５μｍの銅箔にロールコーターを用い
て塗布した後、１６０℃で乾燥して、銅箔にエポキシ樹
脂組成物の層を形成した。この銅箔及びエポキシ樹脂組
成物の層の合計厚みと、用いた銅箔の厚みをマイクロメ
ーターで測定し、これらの差よりエポキシ樹脂組成物の
層の厚みを求めたところ、５０μｍであった。
アルミニウムの分散性は良好であった。このエポキシ樹
脂組成物を厚み３５μｍの銅箔にロールコーターを用い
て塗布した後、１６０℃で乾燥して、銅箔にエポキシ樹
脂組成物の層を形成した。この銅箔及びエポキシ樹脂組
成物の層の合計厚みと、用いた銅箔の厚みをマイクロメ
ーターで測定し、これらの差よりエポキシ樹脂組成物の
層の厚みを求めたところ、５０μｍであった。
【００３８】次いで、重量１２６ｇ／m2のクラフト紙に
フェノール樹脂組成物を含浸して乾燥した、樹脂含有率
６０重量％のフェノール樹脂プリプレグを８枚重ね、最
上層に上記エポキシ樹脂組成物の層を形成した銅箔を積
層し、これを圧力１００ｋｇ／ｃm2、温度１６０℃で５
０分間成形し１．６ｍｍの紙基材積層板を得た。
フェノール樹脂組成物を含浸して乾燥した、樹脂含有率
６０重量％のフェノール樹脂プリプレグを８枚重ね、最
上層に上記エポキシ樹脂組成物の層を形成した銅箔を積
層し、これを圧力１００ｋｇ／ｃm2、温度１６０℃で５
０分間成形し１．６ｍｍの紙基材積層板を得た。
【００３９】（実施例２）銅箔に１８０μｍのエポキシ
樹脂組成物の層を形成したこと以外は、実施例１と同様
にして、紙基材積層板を得た。
樹脂組成物の層を形成したこと以外は、実施例１と同様
にして、紙基材積層板を得た。
【００４０】（実施例３）エポキシ樹脂組成物に、易焼
結性アルミナ［住友化学社製］を１６５重量部配合した
以外は、実施例１と同様にして、紙基材積層板を得た。
なお、このエポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
の酸化アルミニウムの含有量は６０重量部となる。
結性アルミナ［住友化学社製］を１６５重量部配合した
以外は、実施例１と同様にして、紙基材積層板を得た。
なお、このエポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
の酸化アルミニウムの含有量は６０重量部となる。
【００４１】（比較例１）エポキシ樹脂組成物に、易焼
結性アルミナ配合しないこと以外は、実施例１と同様に
して、紙基材積層板を得た。
結性アルミナ配合しないこと以外は、実施例１と同様に
して、紙基材積層板を得た。
【００４２】（比較例２）エポキシ樹脂組成物に、易焼
結性アルミナ［住友化学社製］を７５重量部配合した以
外は、実施例１と同様にして、紙基材積層板を得た。な
お、このエポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中の
酸化アルミニウムの含有量は４０重量部となる。
結性アルミナ［住友化学社製］を７５重量部配合した以
外は、実施例１と同様にして、紙基材積層板を得た。な
お、このエポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中の
酸化アルミニウムの含有量は４０重量部となる。
【００４３】（実施例４）実施例３と同様のエポキシ樹
脂組成物を、重量１２６ｇ／m2のクラフト紙に含浸し、
レジンコンテントが６０重量％のプリプレグを得た。
脂組成物を、重量１２６ｇ／m2のクラフト紙に含浸し、
レジンコンテントが６０重量％のプリプレグを得た。
【００４４】次いで、実施例１と同様のフェノール樹脂
プリプレグを７枚重ね、その上に上記エポキシ樹脂組成
物を含浸したプリプレグを重ね、さらにその最上層に樹
脂層を形成していない厚み３５μｍの銅箔を積層し、こ
れを実施例１と同様に成形して紙基材積層板を得た。
プリプレグを７枚重ね、その上に上記エポキシ樹脂組成
物を含浸したプリプレグを重ね、さらにその最上層に樹
脂層を形成していない厚み３５μｍの銅箔を積層し、こ
れを実施例１と同様に成形して紙基材積層板を得た。
【００４５】（比較例３）エポキシ樹脂組成物に易焼結
性アルミナ配合しないこと以外は、実施例４と同様にし
てレジンコンテントが６０重量％のプリプレグを得た。
次いで、実施例４と同様にして紙基材積層板を得た。
性アルミナ配合しないこと以外は、実施例４と同様にし
てレジンコンテントが６０重量％のプリプレグを得た。
次いで、実施例４と同様にして紙基材積層板を得た。
【００４６】（比較例４）エポキシ樹脂組成物に、易焼
結性アルミナ［住友化学社製］を７５重量部配合したこ
と以外は、実施例４と同様にしてレジンコンテントが６
０重量％のプリプレグを得た。次いで、実施例４と同様
にして紙基材銅張り積層板を得た。なお、このエポキシ
樹脂組成物の固形分１００重量部中の酸化アルミニウム
の含有量は４０重量部となる。
結性アルミナ［住友化学社製］を７５重量部配合したこ
と以外は、実施例４と同様にしてレジンコンテントが６
０重量％のプリプレグを得た。次いで、実施例４と同様
にして紙基材銅張り積層板を得た。なお、このエポキシ
樹脂組成物の固形分１００重量部中の酸化アルミニウム
の含有量は４０重量部となる。
【００４７】（評価、結果）得られた実施例１〜４及び
比較例１〜４の紙基材銅張り積層板の狭間隔耐アーク性
を評価した。評価方法は、銅箔をエッチングして幅１．
５ｍｍの信号を形成した。その信号の長さ方向の中間を
ナイフで削って、０．３ｍｍの間隔で隔てた２本の信号
とした。次いで２本の信号及び０．３ｍｍの間隔の上に
ソルダーレジスト皮膜を形成した後、２本の信号の間に
１０００Ｖを印加して、アークを発生させた。０．３ｍ
ｍの間隔の部分より発生した炎の高さを測定して、狭間
隔耐アーク性とした。
比較例１〜４の紙基材銅張り積層板の狭間隔耐アーク性
を評価した。評価方法は、銅箔をエッチングして幅１．
５ｍｍの信号を形成した。その信号の長さ方向の中間を
ナイフで削って、０．３ｍｍの間隔で隔てた２本の信号
とした。次いで２本の信号及び０．３ｍｍの間隔の上に
ソルダーレジスト皮膜を形成した後、２本の信号の間に
１０００Ｖを印加して、アークを発生させた。０．３ｍ
ｍの間隔の部分より発生した炎の高さを測定して、狭間
隔耐アーク性とした。
【００４８】結果は、表１及び表２に示すように、本発
明の請求項１及び請求項２に係る金属箔を用いた実施例
１〜実施例３は、狭間隔耐アーク性が良好であることが
確認された。また、本発明の請求項３及び請求項４に係
るプリプレグを用いた実施例４は、比較例３及び比較例
４と比較して、狭間隔耐アーク性が良好であることが確
認された。
明の請求項１及び請求項２に係る金属箔を用いた実施例
１〜実施例３は、狭間隔耐アーク性が良好であることが
確認された。また、本発明の請求項３及び請求項４に係
るプリプレグを用いた実施例４は、比較例３及び比較例
４と比較して、狭間隔耐アーク性が良好であることが確
認された。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係る金
属箔は、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有する層を
形成してなるため、本発明の請求項１及び請求項２に係
る金属箔を用いて紙基材積層板を製造すると、狭間隔耐
アーク性が優れた紙基材積層板が得られる。
属箔は、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有する層を
形成してなるため、本発明の請求項１及び請求項２に係
る金属箔を用いて紙基材積層板を製造すると、狭間隔耐
アーク性が優れた紙基材積層板が得られる。
【００５２】本発明の請求項３及び請求項４に係るプリ
プレグは、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエポ
キシ樹脂組成物を含浸してなるため、本発明の請求項３
及び請求項４に係るプリプレグを用いて紙基材積層板を
製造すると、狭間隔耐アーク性が優れた紙基材積層板が
得られる。
プレグは、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部中
に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエポ
キシ樹脂組成物を含浸してなるため、本発明の請求項３
及び請求項４に係るプリプレグを用いて紙基材積層板を
製造すると、狭間隔耐アーク性が優れた紙基材積層板が
得られる。
【００５３】本発明の請求項５から請求項７に係る紙基
材積層板は、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部
中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエ
ポキシ樹脂組成物を用いた金属箔又はプリプレグを、特
定の位置に積層しているため、狭間隔耐アーク性が優れ
た紙基材積層板となる。
材積層板は、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量部
中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有するエ
ポキシ樹脂組成物を用いた金属箔又はプリプレグを、特
定の位置に積層しているため、狭間隔耐アーク性が優れ
た紙基材積層板となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＶ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＶ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ ６１０Ｌ ６１０Ｒ 3/46 3/46 Ｔ
Claims (7)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量
部中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有する
エポキシ樹脂組成物の層を一方の面に形成してなること
を特徴とする紙基材積層板用金属箔。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂組成物の層の厚みが１０〜
６０μｍであることを特徴とする請求項１記載の金属
箔。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量
部中に、酸化アルミニウムを５０〜９０重量部含有する
エポキシ樹脂組成物を紙に含浸してなることを特徴とす
る紙基材積層板用プリプレグ。 - 【請求項４】 プリプレグ１００重量部中に、エポキシ
樹脂組成物を５０〜８０重量部含有することを特徴とす
る請求項３記載のプリプレグ。 - 【請求項５】 請求項１又は請求項２記載の金属箔を、
金属箔のエポキシ樹脂組成物の層が、紙に熱硬化性樹脂
組成物を含浸したプリプレグと接するように積層したこ
とを特徴とする紙基材積層板。 - 【請求項６】 請求項３又は請求項４記載のプリプレグ
を、紙基材積層板の露出面を形成する層に用いて積層し
たことを特徴とする紙基材積層板。 - 【請求項７】 請求項３又は請求項４記載のプリプレグ
を、金属箔と接して積層したことを特徴とする紙基材積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1535896A JPH09207270A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 金属箔、プリプレグ及び紙基材積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1535896A JPH09207270A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 金属箔、プリプレグ及び紙基材積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09207270A true JPH09207270A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=11886588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1535896A Pending JPH09207270A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 金属箔、プリプレグ及び紙基材積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09207270A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007020793A1 (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP1535896A patent/JPH09207270A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007020793A1 (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 |
| JP2007049064A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 絶縁性硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 |
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