JP2018137402A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、液晶ポリマーから作製された絶縁層を備え、加熱された場合の絶縁層の剥離を抑制することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】プリント配線板１は、第一面４１及び第一面４１とは反対側の第二面４２を備える第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の第一面４１に重なっている第二絶縁層２２と、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間に介在する導体配線３とを備える。第一絶縁層２１は、液晶ポリマーを含有し、第二絶縁層２２は、無機充填材と熱硬化性成分とを含有する熱硬化性組成物の硬化物と繊維質基材とを含有する。第二絶縁層の２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が、３５５℃以上である。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。

ユビキタス社会の実現を目指し、情報伝達の高速化は継続して進展を続けている。高速信号を処理するため、従来、液晶ポリマー樹脂、フッ素樹脂等から作製された基板を備えるプリント配線板が提供されている。例えば、特許文献１には、導体層及び絶縁層を交互に積層して形成された多層プリント配線板において、絶縁層が、無機充填材及びポリフェニレンエーテル樹脂を含有する熱硬化性成分をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性成分層と、液晶ポリマー樹脂層とで形成されているとともに、絶縁層全体に対して液晶ポリマー樹脂層が５〜８０体積％を占めていることが、開示されている。

液晶ポリマー樹脂、フッ素樹脂等から作製された基板は、低い誘電率及び低い誘電正接を有しうるという利点がある。このため、この基板から、高速信号の伝送性に優れるプリント配線板を作製できる。

特開２０１１−２１６８４１号公報

フッ素樹脂から作製された絶縁層は、比較的吸湿しやすく、吸湿すると誘電特性が変化しやすい。そのため、フッ素樹脂から作製された絶縁層を備えるプリント配線板は、安定した性能が得られない場合がある。一方、液晶ポリマーから作製された絶縁層は、吸湿しにくいため、誘電特性が変化しにくい。そのため、液晶ポリマーから作製された絶縁層を備えるプリント配線板は、安定した性能を有することができる。

しかし、絶縁層が液晶ポリマーから作製される場合は、フッ素樹脂から作製される場合と比べて、プリント配線板を加熱した場合に絶縁層が剥離しやすい。そのため、例えば部品実装のためのリフロー処理などのために加熱すると、絶縁層が剥離してしまうことがあり、歩留りが悪化してしまう。

本発明の目的は、液晶ポリマーから作製された絶縁層を備え、加熱された場合の絶縁層の剥離を抑制することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することである。

本発明の一態様に係るプリント配線板は、第一面及び前記第一面とは反対側の第二面を備える第一絶縁層と、前記第一絶縁層の前記第一面に重なっている第二絶縁層と、前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間に介在する導体配線とを備える。前記第一絶縁層は、液晶ポリマーを含有する。前記第二絶縁層は、無機充填材と熱硬化性成分とを含有する熱硬化性組成物の硬化物と繊維質基材とを含有する。熱重量・示差熱同時分析によって測定される、前記第二絶縁層の２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が、３５５℃以上である。

本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、液晶ポリマーを含有する第一絶縁層と、マット面を有し前記マット面は平均直径０．１〜１．０μｍの範囲内の突起を備える金属箔と、プリプレグとを用意し、前記プリプレグは、硬化することで、熱重量・示差熱同時分析によって測定される、２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が、３５５℃以上である硬化物になるものであり、前記金属箔を前記第一絶縁層に前記マット面が前記第一絶縁層と重なるように重ねて、熱圧着し、前記金属箔にエッチング処理を施すことで導体配線を形成し、前記第一絶縁層の前記導体配線が重なっている面に、前記プリプレグを重ね、前記プリプレグを加熱して硬化させることで第二絶縁層を形成することを含む。

本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、液晶ポリマーを含有する第一絶縁層と、マット面を有し前記マット面は平均直径１．０μｍ未満の突起を備える金属箔と、プリプレグとを用意し、前記プリプレグは、硬化することで、熱重量・示差熱同時分析によって測定される、２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が、３５５℃以上である硬化物になるものであり、前記金属箔を前記第一絶縁層に前記マット面が前記第一絶縁層と重なるように重ねて、熱圧着し、前記金属箔にエッチング処理を施すことで導体配線を形成し、前記第一絶縁層における前記エッチング処理によって露出した面にプラズマ処理を施し、前記導体配線と前記プリプレグとが対向するように前記第一絶縁層に前記プリプレグを重ね、前記プリプレグを加熱して硬化させることで第二絶縁層を形成することを含む。

本発明によれば、液晶ポリマーから作製された絶縁層を備え、加熱された場合の絶縁層の剥離を抑制することができるプリント配線板を得ることができる。

図１は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板の概略の断面図である。 図２Ａから図２Ｄは、図１に示すプリント配線板の製造に用いられるＬＣＰ材の製造工程を示す概略の断面図である。 図３Ａ及び図３Ｂは、図１に示すプリント配線板の製造工程を示す概略の断面図である。 図４は、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板の概略の断面図である。 図５Ａ及び図５Ｂは、図４に示すプリント配線板の製造工程を示す概略の断面図である。 図６Ａは、ＬＣＰ材であるサンプル１−２の作製過程において、プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図６Ｂは前記プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で１００００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図６Ｃはサンプル１−２の作製過程において、プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図６Ｄは前記プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で１００００倍の倍率で撮影して得た画像である。 図７Ａは、ＬＣＰ材 であるサンプル１−３の作製過程において、プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図７Ｂは前記プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で１０００００倍 の倍率で撮影して得た画像であり、図７Ｃはサンプル１−３の作製過程において、プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図７Ｄは前記プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で１０００００倍 の倍率で撮影して得た画像である。

以下、本発明の実施形態について説明する。

第一実施形態に係るプリント配線板１を、図１に示す。プリント配線板１は、複数の絶縁層２を備え、複数の絶縁層２は、第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１に重なっている第二絶縁層２２とを含む。プリント配線板１は、少なくとも一つの導体配線３を更に備える。

第一絶縁層２１は、第一面４１と、第一面４１とは反対側の第二面４２とを備える。プリント配線板１は、第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の第一面４１に重なっている第二絶縁層２２と、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間に介在する導体配線３（３２）とを備えればよい。第一実施形態では、プリント配線板１は、第一絶縁層２１の第二面４２に重なっている導体配線３（３１）と、第二絶縁層２２の第一絶縁層２１とは反対側の面に重なっている導体配線３（３３）も備える。すなわち、プリント配線板１は、導体配線３１、第一絶縁層２１、導体配線３２、第二絶縁層２２、及び導体配線３３が、この順に積層した構造を有し、プリント配線板１の両側の最外層にはそれぞれ導体配線３１及び導体配線３３がある。

第一絶縁層２１は、液晶ポリマーを含有する。一方、第二絶縁層２２は、無機充填材と熱硬化性成分とを含有する熱硬化性組成物の硬化物と繊維質基材とを含有する。熱重量・示差熱同時分析によって測定される、第二絶縁層の２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度は、３５５℃以上である。また、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間のＴ２８８は５分以上であることが好ましい。Ｔ２８８とは、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．２４．１で規定されるメカニカル試験法（熱剥離試験（ＴＭＡ法））で測定される、２８８℃での剥離時間をいう。

第一実施形態によれば、第一絶縁層２１は、液晶ポリマーを含有することで、低い誘電率及び低い誘電正接を有することができる。そのため、プリント配線板１は、高い高速信号の伝送性を有することができる。特に、プリント配線板１が第一絶縁層２１を含むアンテナを有する場合には、プリント配線板１は高周波信号の良好な変換特性及び伝送特性を有することができる。

また、第一絶縁層２１は、液晶ポリマーを含有することで、吸湿しにくい性質を有することができる。そのため、第一絶縁層２１には、吸湿による誘電特性の変化が生じにくく、そのため、プリント配線板１は安定した性能を有することができる。

さらに、第一実施形態では、プリント配線板１が加熱されても、第二絶縁層２２から第一絶縁層２１が剥離しにくい。その理由は、本発明者の研究によると、次の通りである。

液晶ポリマーを含有する絶縁層は吸湿しにくいが、その反面、ガスを透過させにくいという性質も有する。そのため、液晶ポリマーを含有する絶縁層と別の絶縁層とが重なっている場合に、二つの絶縁層の界面にガスが生じると、このガスは液晶ポリマーを含有する絶縁層を透過せずに界面に残留しやすく、そのためガスが加熱されて膨張すると絶縁層間の剥離が生じやすい。

しかし、第一実施形態では、上記のように液晶ポリマーを含有する第一絶縁層２１に重なっている第二絶縁層２２の、質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上であるため、プリント配線板１が加熱されても、第二絶縁層２２からガスが発生しにくい。特に、通常のリフロー処理の加熱条件における第二絶縁層２２からのガスの発生は十分に抑制される。このため、第二絶縁層２２に由来するガスが第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との界面に生じることが抑制される。その結果、プリント配線板１が加熱された場合の第二絶縁層２２からの第一絶縁層２１の剥離が抑制される。そのため、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間のＴ２８８が５分以上であることを達成できる。

第一実施形態に係るプリント配線板１について、より詳しく説明する。

第一実施形態に係るプリント配線板１は、二つの絶縁層２を備える。二つの絶縁層２は、第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１に重なっている第二絶縁層２２とを含む。第一絶縁層２１は第一面４１と第一面４１とは反対側の第二面４２とを備え、第二絶縁層２２は第一面４１に重なっている。また、第一実施形態では、プリント配線板１は三つの導体配線３（３１、３２及び３３）を備える。上述の通り、導体配線３１、第一絶縁層２１、導体配線３２、第二絶縁層２２、及び導体配線３３は、この順に積層しており、すなわち導体配線３と絶縁層２は、交互に並んでいる。なお、第一実施形態では、プリント配線板１の両側の最外層にそれぞれ導体配線３１及び導体配線３３があるが、片側の最外層のみに導体配線３があってもよく、両側の最外層にはいずれも導体配線３がなくてもよい。

第一絶縁層２１は、上記の通り液晶ポリマーを含有する。第一絶縁層２１は液晶ポリマーのみを含有してもよく、液晶ポリマーと適宜の添加剤とを含有してもよい。第一絶縁層２１は無機充填材を含有しないことが好ましく、その場合、第一絶縁層２１が特に吸湿しにくくなる。

液晶ポリマーは、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、並びに２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

第一絶縁層２１の厚みは、例えば０．０２５〜０．３００ｍｍの範囲内であるが、これに制限されない。

第二絶縁層２２は、熱硬化性組成物の硬化物と繊維質基材とを含有する。例えば繊維質基材に熱硬化性組成物を含浸させてから加熱することで、熱硬化性組成物を乾燥させるか半硬化させて、プリプレグ１０を作製できる。このプリプレグ１０を加熱することで第二絶縁層２２を作製できる。すなわち、第二絶縁層２２は、例えばプリプレグ１０の硬化物である。第二絶縁層２２の質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上であるためには、プリプレグ１０の硬化物の質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上であることが好ましい。すなわち、第二絶縁層２２は、硬化することで質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上である硬化物になるプリプレグ１０から作製されることが好ましい。

繊維質基材は、例えばガラス繊維基材であり、ガラスクロスであることが好ましい。

熱硬化性組成物は、熱硬化性成分と無機充填材とを含有する。

第一実施形態において、熱硬化性成分が含有する成分は、熱硬化性を有すればよく、高分子には限られない。また、熱硬化性成分は、複数種の成分を含有してもよい。熱硬化性成分は、例えば、エポキシ化合物、フェノール樹脂、イミド樹脂、シアネートエステル樹脂、イソシアネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、及びオキセタン樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。

特に熱硬化性成分がエポキシ化合物を含有することが好ましい。この場合、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間の密着性が向上する。

熱硬化性成分がエポキシ化合物を含有する場合、エポキシ化合物は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物；フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物等のノボラック型エポキシ化合物；ビフェニル型エポキシ化合物、キシリレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ビフェニルアラル型エポキシ化合物、ビフェニルジメチレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンノボラック型エポキシ化合物、テトラメチルビフェニル型エポキシ化合物といった、アリールアルキレン型エポキシ化合物；グリシジルエーテル類；３官能又は４官能のグリシジルアミン類；ナフタレン骨格変性クレゾールノボラック型エポキシ化合物、メトキシナフタレン変性クレゾールノボラック型エポキシ化合物、メトキシナフタレンジメチレン型エポキシ化合物といった、ナフタレン骨格変性エポキシ化合物；アントラセン型エポキシ化合物；ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物；ノルボルネン型エポキシ化合物；フルオレン型エポキシ化合物；並びにこれらの樹脂をハロゲン化した難燃化エポキシ化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することができる。

第二絶縁層２２は、特にハロゲンフリーであることが好ましい。この場合、プリント配線板１を廃棄した場合にプリント配線板１からハロゲン化合物が発生することを抑制できる。また、第二絶縁層２２がハロゲンフリーであれば、第二絶縁層２２は高い絶縁信頼性を有することもできる。ハロゲンフリーとは、ハロゲンを含有せず、あるいはハロゲンが意図的に含有されていないことである。

熱硬化性成分がエポキシ化合物を含有する場合、熱硬化性成分は更に硬化剤を含有することが好ましい。

第二絶縁層２２がハロゲンフリーであるためには、硬化剤はハロゲンを含有しないことが好ましい。硬化剤は、例えばフェノール系硬化剤とアミン系硬化剤とのうち少なくとも一方を含有する。フェノール系硬化剤は、例えば多価フェノール化合物と多価ナフトール化合物とのうち少なくとも一方を含有する。多価フェノール化合物の例には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びビフェニルアラルキル樹脂が含まれる。多価ナフトール化合物の例には、ナフトールアラルキル樹脂が含まれる。アミン系硬化剤は、例えばジシアンジアミド及びジアミノジフェニルメタンのうち少なくとも一方を含有する。エポキシ化合物のエポキシ当量に対する硬化剤の当量は、例えば０．４〜１．４の範囲内であるが、これに制限されない。

熱硬化性成分がエポキシ化合物を含有する場合、熱硬化性組成物は硬化促進剤を含有することが好ましい。硬化促進剤は、例えば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールといったイミダゾール系化合物；トリエチレンジアミンといった三級アミン；並びにトリフェニルホスフィンといった有機ホスフィン系化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。硬化促進剤の量は、例えばエポキシ化合物と硬化剤との合計量に対して０．０４０〜０．４５０質量％の範囲内である。

無機充填材は、熱硬化性組成物の硬化物の耐熱性向上、難燃性向上、低膨張率化、熱伝導性向上などの目的で使用される。特に第二絶縁層２２がハロゲンフリーである場合には、第二絶縁層２２の高い難燃性を確保するために、熱硬化性組成物に無機充填材を含有させることが好ましい。無機充填材は、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム系複合金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、窒化ホウ素、窒化ケイ素、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、シリカ、及びハイドロタルサイトからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。無機充填材は特に水酸化アルミニウムを含有することが好ましい。

無機充填材の平均粒径は例えば０．１〜５μｍの範囲内であるが、これに制限されない。なお、平均粒径は、レーザ回折・散乱法による測定される粒度分布から算出される体積基準の算術平均値である。

無機充填材は、カップリング剤などの化合物で被覆されていてもよい。無機充填材がカップリング剤で被覆されていると、熱硬化性成分と無機充填材との界面の密着性が良好であることで、第二絶縁層２２の耐熱性が向上する。無機充填材が化合物で被覆されている場合、第二絶縁層２２の初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上となるためには、無機充填材を被覆する化合物の熱分解性が低いことが好ましい。

発明者は、無機充填材を被覆する化合物が熱分解することで生じるガスに着目し、このガスの量は、発明者の研究によると、第二絶縁層２２からの第一絶縁層２１の剥離を抑制する上で無視し得ないほど多いことが明らかとなった。そのため、無機充填材が化合物で被覆されている場合、第二絶縁層２２からの第一絶縁層２１の剥離を抑制するためには、化合物が熱分解しにくいことが好ましい。

特に無機充填材が水酸化アルミニウムを含有し、水酸化アルミニウムが化合物で被覆されている場合は、水酸化アルミニウムを被覆する化合物は、エポキシシラン、アミノシラン、メトキシシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン、及びメルカプトシランからなる群から選択される少なくとも一種の有機シランカップリング剤であることが好ましい。すなわち、水酸化アルミニウムは、有機シランカップリング剤でカップリング処理が施されていることが好ましい。この場合、水酸化アルミニウムを被覆する化合物の加水分解温度は高く、そのためこの化合物は熱分解しにくい。そのため第二絶縁層２２の初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上となることができるとともに、第二絶縁層２２からの第一絶縁層２１の剥離を抑制できる。

無機充填材の量は、熱硬化性成分全量（熱硬化性成分がエポキシ化合物と硬化剤からなる場合はエポキシ化合物と硬化剤との合計量）１００質量部に対して、１０〜４００質量部の範囲内であることが好ましく、２０〜２００の範囲内であればより好ましい。

熱硬化性組成物は、難燃剤を含有してもよい。熱硬化性組成物が難燃剤を含有すると、プリント配線板１の難燃性が向上する。難燃剤は、例えばハロゲン系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤、ホスファゼン系難燃剤、及びホスフィン酸塩系難燃剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。ハロゲン系難燃剤は、例えばエチレンジペンタブロモベンゼン、エチレンビステトラブロモイミド、デカブロモジフェニルオキサイド、及びテトラデカブロモジフェノキシベンゼンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。リン酸エステル系難燃剤は、例えばジキシレニルホスフェートの縮合リン酸エステルを含有する。ホスファゼン系難燃剤は、例えばフェノキシホスファゼンを含有する。ホスフィン酸塩系難燃剤は、例えばジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩のホスフィン酸金属塩を含有する。第二絶縁層２２のハロゲンフリー化のためには、難燃剤はハロゲンを含まないことが好ましく、そのためには、難燃剤は、例えばリン酸エステル系難燃剤、ホスファゼン系難燃剤、及びホスフィン酸塩系難燃剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分のみを含有することが好ましい。難燃剤の量は、例えば熱硬化性成分と難燃剤との合計量１００質量部に対して、難燃剤中のリン原子の量が１．８〜５．２質量部の範囲内となる量であるが、これに制限されない。

熱硬化性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜の添加剤を含有してよい。添加剤の例は、消泡剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、及び滑剤を含む。

熱硬化性組成物は、必要により溶剤を含有してよい。溶剤は、例えばトルエン、シクロヘキサノン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有するが、これに限られない。

熱硬化性組成物を調製する場合、例えばまず、上記の熱硬化性組成物の成分のうち溶剤に溶解する成分（熱硬化性成分等）と溶剤とを混合してから、必要に応じて加熱することで、混合物を得る。続いて、この混合物に溶剤に溶解しない成分（無機充填材等）を加えて、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて分散させる。これにより、ワニス状の熱硬化性組成物が得られる。

熱硬化性組成物を繊維質基材に含浸させてから、加熱することで熱硬化性組成物を乾燥させ又は半硬化させることで、プリプレグ１０を作製できる。加熱条件は、例えば加熱温度８０〜１７０℃の範囲内、加熱時間１〜１０分間の範囲内である。

詳しくは後述するが、プリプレグ１０を加熱プレスすることで硬化させることによって、第二絶縁層２２を作製できる。加熱条件は、例えば加熱温度１７０〜２１０℃の範囲内、プレス圧３．５〜４．０ＭＰａの範囲内、加熱時間６０〜１５０分間の範囲内である。

プリント配線板１の製造方法について説明する。

プリント配線板１を製造するためには、例えば、液晶ポリマーを含有する第一絶縁層２１と、マット面７を有する金属箔６１と、硬化することで初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上である硬化物になるプリプレグ１０とを用意する。金属箔６１を第一絶縁層２１に、マット面７が第一絶縁層２１と重なるように重ねて、熱圧着する。金属箔６１にエッチング処理を施すことで導体配線３２を形成する。第一絶縁層２１の導体配線３２が重なっている面に、プリプレグ１０を重ね、プリプレグ１０を加熱して硬化させることで第二絶縁層２２を形成する。

プリント配線板１の製造方法の、より具体的な例について説明する。

まず、液晶ポリマー基材９（以下、ＬＣＰ材９という）、プリプレグ１０、及び金属箔６３を用意する。

金属箔６３は例えば銅箔である。

ＬＣＰ材９は、第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１に重なっている導体配線３１とを、少なくとも備える。

ＬＣＰ材９の製造方法の例を図２Ａから図２Ｄを参照して説明する。ＬＣＰ材９は、第一絶縁層２１の単独膜と、二つの金属箔６１、６２とから作製される。第一絶縁層２１の構成は、既に説明した通りである。金属箔６１、６２は、例えば銅箔である。少なくとも一方の金属箔６１は、突起８を備えるマット面７を有することが好ましい。

ＬＣＰ材９を作製するためには、例えばまず第一絶縁層２１の第一面４１上に金属箔６１を、マット面７が第一絶縁層２１に向くように重ねる。第一実施形態では、図２Ａに示すように、第一絶縁層２１の第二面４２上にも金属箔６２を重ねる。

金属箔６１、６２を第一絶縁層２１に重ねた状態で、熱プレスするなどして、図２Ｂに示すように第一絶縁層２１と金属箔６１、６２とを熱圧着する。熱プレスの条件は、例えば加熱温度１５０〜２００℃の範囲内、プレス圧２〜５ＭＰａの範囲内、時間４０〜１２０分の範囲内である。

次に、図２Ｃに示すように、第一絶縁層２１の第一面４１上の金属箔６１にエッチング処理を施すことで、導体配線３１を作製する。必要により、第一絶縁層２１にスルーホールを形成してもよい。これにより、金属箔６２と第一絶縁層２１と導体配線３１とを備え、これらがこの順に積層しているＬＣＰ材９が得られる。エッチング処理の方法は公知の方法でよい。このようにエッチング処理を施された結果、第一絶縁層２１における、エッチング処理によって露出した領域４０は、金属箔６１の突起８が転写されることで形成された窪み５を有する。第一絶縁層２１における窪み５の開口の平均直径は０．１〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。窪み５の開口の直径とは、この開口の長径のことである。

平均直径が０．１〜１．０μｍの範囲内の窪み５を形成するためには、金属箔６１のマット面７における突起８の平均直径が０．１〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。突起８の直径とは、マット面７を平面視した場合に現れる突起８の形状の長径のことである。この場合、突起８が転写されて形成される窪み５の開口の平均直径は、突起８の平均直径と一致し、０．１〜１．０μｍの範囲となる。

平均直径が０．１〜１．０μｍの範囲内の窪み５を形成するためには、金属箔６１のマット面７における突起８の平均直径が１．０μｍ未満であるとともに、第一絶縁層２１におけるエッチング処理によって露出した領域４０にプラズマ処理を施してもよい。この場合、図２Ｄに示すように、プラズマ処理によって窪み５を生じさせ、あるいは窪み５を拡大させることで、平均直径が０．１〜１．０μｍの範囲内の窪み５を形成することができる。プラズマ処理の条件は、公知の金属エッチングに適用されている適宜の条件が採用されうる。例えばプラズマガス種としてＯ₂／ＣＦ₄混合ガスを用いたマイクロ波励起表面波プラズマ処理によって、平均直径が０．１〜１．０μｍの範囲内の窪み５を形成することができる。

第一面４１における領域４０の面積全体に対する、窪み５の開口の合計面積は、６０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、８５％以上であれば特に好ましいが、これらに限定されない。また、窪み５の平均深さは、０．１〜１．０μｍの範囲内であることが好ましく、０．５〜１．０μｍの範囲内であることがより好ましい。

プリプレグ１０は、第二絶縁層２２を作製するための材料である。プリプレグ１０は、硬化することで、質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上である硬化物になる。上述の通り、熱硬化性組成物を繊維質基材に含浸させてから、加熱することで熱硬化性組成物を乾燥させ又は半硬化させることで、プリプレグ１０を作製できる。加熱条件は、上述の通り、例えば加熱温度８０〜１７０℃の範囲内、加熱時間１〜１０分間の範囲内である。

プリプレグ１０が硬化することで質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上である硬化物になるためには、上述の通り、第二絶縁層２２を作製するための熱硬化性組成物中の無機充填材が化合物で被覆されている場合、化合物の熱分解性が低いことが好ましい。

プリプレグ１０が硬化することで質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上である硬化物になるためには、熱硬化性組成物を繊維質基材に含浸させる前に、熱硬化性組成物と繊維質基材のうち一方又は両方から水分を除去することも好ましい。そのためには、例えば熱硬化性組成物と繊維質基材のうち一方又は両方を、低温、低湿度の保管庫で保存することが好ましい。

プリプレグ１０が硬化することで質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上である硬化物になるためには、プリプレグ１０から水分を除去することも好ましい。そのためには、例えばプリプレグ１０を真空乾燥することが好ましい。

図３Ａに示すように、上記のＬＣＰ材９、少なくとも１枚のプリプレグ１０（第一実施形態では二枚のプリプレグ１０）、及び金属箔６３を、この順に重ねることで、積層物を得る。この積層物においては、第一絶縁層２１とプリプレグ１０とが重なっているとともに、この第一絶縁層２１とプリプレグ１０との間に導体配線３２が介在している。また、第一絶縁層２１は、プリプレグ１０に、窪み５を有する領域４０で接する。

この積層物を加熱プレスする。加熱プレスの条件は、例えば加熱温度１７０〜２１０℃の範囲内、プレス圧３．５〜４．０Ｐａの範囲内、加熱時間６０〜１５０分間の範囲内である。この加熱プレスによって、プリプレグ１０は溶融してから硬化することで、第二絶縁層２２になり、この第二絶縁層２２がＬＣＰ材９及び金属箔６３と接着する。プリプレグ１０が溶融する過程では、プリプレグ１０が流動することで第一絶縁層２１の領域４０における窪み５を埋める。このため、プリプレグ１０から作製された第二絶縁層２２の第一絶縁層２１と接する面は、第一絶縁層２１の第二絶縁層２２と接する領域４０に合致する形状を有し、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２とが噛み合って密着する。これにより、図３Ｂに示すように、金属箔６２、第一絶縁層２１、導体配線３１、第二絶縁層２２及び金属箔６３がこの順に積層した構造を有する中間製品２０が得られる。

続いて、中間製品２０における最外層の金属箔６２、６３をエッチング処理等でパターニングすることで、最外層の導体配線３２、３３を形成する。必要により、第一絶縁層２１及び第二絶縁層２２にスルーホールを形成してもよい。これにより、図１に示すように、導体配線３２、第一絶縁層２１、導体配線３１、第二絶縁層２２及び導体配線３３がこの順に積層した構造を有するプリント配線板１が得られる。

このプリント配線板１では、上述の通り、第二絶縁層２２の初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が３５５℃以上であるため、第一絶縁層２１が液晶ポリマーを含有するにもかかわらず、加熱されても第二絶縁層２２から第一絶縁層２１が剥離しにくい。

また、このプリント配線板１では、第一絶縁層２１の第二絶縁層２２と接する領域４０は窪み５を有し、窪み５の開口の平均直径は０．１〜１．０μｍの範囲内である。このため、第二絶縁層２２が第一絶縁層２１の窪み５と噛み合うことで、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間の高い密着性が得られる。そのためプリント配線板１が加熱された場合に、第二絶縁層２２から第一絶縁層２１が、より剥離しにくくなる。

上述の通り、窪み５の開口の平均直径は０．１〜１．０μｍの範囲内であることが好ましい。平均直径が１．０μｍ以下であると、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２とが強固に噛み合うことができ、そのため、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との密着性を向上できる。また平均直径が０．１μｍ以上であると、第一絶縁層２１にプリプレグ１０を重ねた状態でプリプレグ１０を加熱した場合に、溶融したプリプレグ１０が窪み５内に流動しやすく、そのため第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との噛み合いが生じやすくなり、それによって第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間の密着性が向上する。また、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間に隙間が生じにくくなり、それによっても第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間の密着性が向上する。

また、第一絶縁層２１にプリプレグ１０を重ねた状態でプリプレグ１０を加熱した場合に、溶融したプリプレグ１０が十分に流動して窪み５を埋めるためには、プリプレグ１０の溶融粘度が低いことが好ましい。特にプリプレグ１０を２℃／分の昇温速度で８０℃から１５０℃まで昇温させた場合に測定されるプリプレグ１０の最低溶融粘度が、１００００Ｐ以下であることが好ましい。なお、プリプレグ１０の最低溶融粘度は、例えばプリプレグ１０のための熱硬化性組成物に含まれる成分及び配合量を適宜選択することで調整できる。

上述のように、第一実施形態に係るプリント配線板１は、第一絶縁層２１の第二面４２に重なる導体配線３２を備える。このような導体配線３２に代えて、プリント配線板１は、中間製品２０のように、第一絶縁層２１の第二面４２に重なる、パターニングされていない金属箔６２からなる金属層を備えてもよい。また、上述のように、第一実施形態に係るプリント配線板１は、第二絶縁層２２に第一絶縁層２１とは反対側に重なる導体配線３３を備える。このような導体配線３３に代えて、プリント配線板１は、中間製品２０のように、第二絶縁層２２に第一絶縁層２１とは反対側に重なる、パターニングされていない金属箔６３からなる金属層を備えてもよい。すなわち、プリント配線板１は、両側の最外層のうち少なくとも一方に、パターニングされていない金属層を備えてもよい。例えば金属箔６２及び金属箔６３を備える中間製品２０を、そのままプリント配線板１としてもよい。

第一実施形態に係るプリント配線板１は、第二絶縁層２２と、その上にある最外層の導体配線３２とを含むアンテナを備えるとともに、前記の最外層の導体配線３２以外の導体配線３を含む制御回路を備えてもよい。この場合、高周波信号の送受信及び伝送に適したプリント配線板１が得られる。

図１に示す第一実施形態に係るプリント配線板１における絶縁層２は、第一絶縁層２１及び第二絶縁層２２のみを含むが、プリント配線板１は、第一絶縁層２１及び第二絶縁層２２以外の１以上の絶縁層を更に含んでもよい。すなわち、プリント配線板１は、第一絶縁層２１及び第二絶縁層２２を含む三つ以上の絶縁層２を備えてもよい。この場合、プリント配線板１中の絶縁層２のうち、一方の最も外側にある絶縁層２が、第一絶縁層２１であることが好ましい。

第二実施形態に係るプリント配線板１について説明する。図４に示すように、第二実施形態では、プリント配線板１は、三つ以上の絶縁層２と、導体配線３とを備える。

絶縁層２は、その厚み方向に積層している。絶縁層２は、第一面４１及び第一面４１とは反対側の第二面４２を備える第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の第一面４１に重なっている第二絶縁層２２と、前記以外の一以上の絶縁層とを含む。すなわち、第一絶縁層２１、第二絶縁層２２、及びそれ以外の絶縁層が、この順に積層している。導体配線３は、プリント配線板１の両側の最外層と、隣り合う絶縁層２の間に、それぞれ存在する。

第二実施形態における第一絶縁層２１、第二絶縁層２２、第一絶縁層２１の第二面４２上にある導体配線３２及び、第一絶縁層２１と第二絶縁層２２との間に介在する導体配線３１の構成は、第一の態様の場合と同じでよい。第一絶縁層２１及び第二絶縁層２２以外の絶縁層は、適宜の電気絶縁性を有する材料から作製された層であればよい。導体配線３１及び導体配線３２以外の導体配線３は、例えば銅から作製されるが、これに限られない。

第二実施形態に係るプリント配線板１の製造方法の一例について、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明する。本例では、６層の絶縁層２と７層の導体配線３とを備えるプリント配線板１を作製する。このプリント配線板１は、第一絶縁層２１及び第二絶縁層２２以外の絶縁層として、３つの第三絶縁層２３と、一つの第四絶縁層２４とを備える。

まず、ＬＣＰ材９と、プリプレグ１０と、コア材９１と、第二プリプレグ１１と、金属箔６３とを準備する。

ＬＣＰ材９、プリプレグ１０、及び金属箔６３は、第一実施形態の場合のＬＣＰ材９、プリプレグ１０、及び金属箔６３と同じでよい。

コア材９１は、３層の第三絶縁層２３と、４層の導体配線３（３４）とを備える。コア材９１は公知の適宜の方法で作製される。例えば両面金属張積層板の金属箔をパターニングして導体配線３４を作製してから、その両面の各々にプリプレグ及び金属箔を順次重ね、これらを熱プレスして多層板を作製する。続いて、この多層板の両面の金属箔をパターニングして導体配線３４を作製するとともに必要に応じてスルーホール１２を形成することで、コア材９１を作製できる。

第二プリプレグ１１は、例えば基材と、基材に含浸している乾燥状態又は半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物とを備える。基材は例えばガラス繊維基材である。第二プリプレグ１１は、第一実施形態におけるプリプレグ１０と同じ構成を有してもよいが、そうでなくてもよい。

図５Ａに示すように、上記のＬＣＰ材９、プリプレグ１０、コア材９１、第二プリプレグ１１、及び金属箔６３を、この順に積層することで、積層物を得る。この積層物においては、ＬＣＰ材９における第一絶縁層２１とプリプレグ１０とが重なっているとともに、この第一絶縁層２１とプリプレグ１０との間に導体配線３１が介在している。また、第一絶縁層２１はプリプレグ１０に、窪みを有する領域４０で接する。

この積層物を加熱プレスする。加熱プレスの条件は、例えば加熱温度１７０〜２１０℃の範囲内、プレス圧３．５〜４．０Ｐａの範囲内、加熱時間６０〜１５０分間の範囲内である。この加熱プレスによって、プリプレグ１０は溶融してから硬化することで、第二絶縁層２２になり、この第二絶縁層２２がＬＣＰ材９及びコア材９１と接着する。また、第二プリプレグ１１が溶融してから硬化することで、第四絶縁層２４になり、この第四絶縁層２４がコア材９１と金属箔６３に接着する。これにより、図５Ｂに示すような中間製品２０が得られる。

続いて、中間製品２０における最外層の金属箔６２、６３をエッチング処理等でパターニングすることで、導体配線３２、３３を形成する。必要により、第一絶縁層２１及び第四絶縁層２４にスルーホールを形成してもよい。これにより、図４に示すようにプリント配線板１が得られる。

また、コア材９１における第三絶縁層２３及び導体配線３４の層数を変更すれば、種々の数の絶縁層２及び導体配線３を有するプリント配線板１を得ることができる。

第二実施形態に係るプリント配線板１は、第一絶縁層２１の第一面４１に重なる導体配線３１を備えるが、このような導体配線３１に代えて、中間製品２０における金属箔６２のように、第一絶縁層２１の第二面４２に重なる、パターニングされていない金属層を備えてもよい。また、第一実施形態に係るプリント配線板１は、第四絶縁層２４に第一絶縁層２１とは反対側に重なる導体配線３３を備えるが、このような導体配線３３に代えて、中間製品２０における金属箔６３のように、第四絶縁層２４に第一絶縁層２１とは反対側に重なる、パターニングされていない金属層を備えてもよい。すなわち、プリント配線板１は、両側の最外層のうち少なくとも一方に、パターニングされていない金属層を備えてもよい。例えば中間製品２０をそのままプリント配線板１としてもよい。

以下、本発明の具体的な実施例を提示する。なお、本発明は下記実施例のみに制限されることはない。

（１）ＬＣＰ材の作製
次のようにして、ＬＣＰ材であるサンプル１−１から１−５を作製した。

（１−１）サンプル１−１
第一絶縁層として、厚み０．１ｍｍの液晶ポリマーフィルム（クラレ社製のＬＣＰフィルム（ＣＴＺ））を準備した。

この第一絶縁層の両面に、銅箔（厚み０．０１８ｍｍ、マット面における突起の平均直径０．１μｍ）を、マット面が第一絶縁層を向くように重ね、１７０℃、３ＭＰａ、６０分間の条件で熱プレスした。続いて、第一絶縁層上の片方の銅箔にエッチング処理を施すことで、導体配線を形成した。続いて、第一絶縁層における、エッチング処理により露出した領域（以下、露出領域という）に、株式会社ニッシン製のマイクロ波プラズマ表面処理装置（Ｍ１２０−Ｗ）を用いて、ガス種としてＯ₂／ＣＦ₄混合ガス（ＣＦ₄流量比１３％）、照射時間９．４秒、樹脂アッシング量８０００Åの条件でプラズマ処理を施した。これにより、ＬＣＰ材を作製した。

ＬＣＰ材の露出領域を電子顕微鏡で観察すると、複数の窪みが確認された。窪みの開口の平均直径は０．１μｍ、平均深さは０．１μｍであり、露出領域の面積全体に対する、窪みの開口の合計面積は９０％であった。

（１−２）サンプル１−２
銅箔としては、厚み０．０１８ｍｍ、マット面における突起の平均直径０．５μｍであるものを用いた。それ以外は、サンプル１−１と同じ条件で、ＬＣＰ材を作製した。

このＬＣＰ材の露出領域を電子顕微鏡で観察すると、複数の窪みが確認された。窪みの開口の平均直径は０．３μｍ、平均深さは０．３μｍであり、露出領域の面積全体に対する、窪み５の開口の合計面積は８０％であった。

（１−３）サンプル１−３
銅箔としては、厚み０．０１２ｍｍ、マット面における突起の平均直径１μｍであるものを用いた。それ以外は、サンプル１−１と同じ条件で、ＬＣＰ材を作製した。

このＬＣＰ材の露出領域を電子顕微鏡で観察すると、複数の窪みが確認された。窪みの開口の平均直径は１μｍ、平均深さは１μｍであり、露出領域の面積全体に対する、窪みの開口の合計面積は８５％であった。

（１−４）サンプル１−４
銅箔としては、厚み０．０１２ｍｍ、マット面における突起の平均直径１．２μｍであるものを用いた。それ以外は、サンプル１−１と同じ条件で、ＬＣＰ材を作製した。

このＬＣＰ材の露出領域を電子顕微鏡で観察すると、複数の窪みが確認された。窪みの開口の平均直径は１．２μｍ、平均深さは１．２μｍであり、露出領域の面積全体に対する、窪み５の開口の合計面積は６０％以下であった。

（１−５）サンプル１−５
銅箔としては、厚み０．０１２ｍｍ、マット面における突起の平均直径０．０５μｍであるものを用いた。それ以外は、サンプル１−１と同じ条件で、ＬＣＰ材を作製した。

このＬＣＰ材の露出領域を電子顕微鏡で観察すると、複数の窪みが確認された。窪みの開口の平均直径は０．０５μｍ、平均深さは０．０５μｍであり、露出領域の面積全体に対する、窪みの開口の合計面積は６０％以下であった。

なお、図６Ａは、ＬＣＰ材であるサンプル１−２の作製過程において、プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図６Ｂは前記プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で１００００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図６Ｃはサンプル１−２の作製過程において、プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図６Ｄは前記プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で１００００倍の倍率で撮影して得た画像である。図７Ａは、ＬＣＰ材コア材であるサンプル１−３の作製過程において、プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図７Ｂは前記プラズマ処理前の露出領域を走査型電子顕微鏡で１００００倍 の倍率で撮影して得た画像であり、図７Ｃはサンプル１−３の作製過程において、プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で３０００倍の倍率で撮影して得た画像であり、図７Ｄは前記プラズマ処理後の露出領域を走査型電子顕微鏡で１００００倍 の倍率で撮影して得た画像である。

（２）プリプレグの準備
（２−１）サンプル
プリプレグである下記のサンプル２−１及び２−２を準備した。
サンプル２−１：パナソニック株式会社製、品番Ｒ−１５６６（ＷＮ）。ハロゲンフリー。無機充填材としてカップリング剤処理された水酸化アルミニウムを含有。
サンプル２−２：パナソニック株式会社製、品番Ｒ−１５６６。ハロゲンフリー。無機充填材として水酸化アルミニウムを含有。

（２−２）硬化物の質量減少が５％に達する温度
各サンプルを５枚重ねて１７０℃、３ＭＰａ、６０分間という処理条件で熱プレスすることで硬化物を作製し、この硬化物の質量減少が５％に達する温度を、熱重量・示差熱同時分析（ＴＧ／ＤＴＡ）によって測定した。その結果を下記表２に示す。

（２−３）最低溶融粘度
各サンプルを２℃／分の昇温速度で８０℃から１５０℃まで昇温させた場合の、各サンプルの最低溶融粘度を、フローテスターで測定した。その結果を下記表２に示す。

（３）プリント配線板の作製
厚み３５μｍの銅箔、５枚のプリプレグ、及びＬＣＰ材をこの順に重ね、これらを１７０℃、３ＭＰａ、６０分間という処理条件で熱プレスすることで、プリント配線板１を作製した。各実施例及び比較例において使用したプリプレグ及びＬＣＰ材のサンプル番号は、表３に示す通りである。

（４）評価試験
（４−１）Ｔ２８８評価
プリント配線板における第一絶縁層と第二絶縁層との間のＴ２８８を、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．２４．１で規定されるメカニカル試験法（熱剥離試験（ＴＭＡ法））に従って測定した。

（４−２）界面接着強度測定
プリント配線板から幅１０ｍｍ長さ２００ｍｍの短冊状のサンプルを切り出した。このサンプルにおける第一絶縁層と第二絶縁層の界面に切り込みを入れて界面を一部剥離させてから、オートグラフ測定器にて界面接着強度を測定した。

（４−３）加熱時密着性評価
プリント配線板１に、温度２６０℃以上の状態の累積時間が１７秒である加熱条件でリフロー処理を、５回繰り返し行った。処理を行うごとに、プリント配線板１における第一絶縁層と第二絶縁層２２との間の剥離の有無を、プリント配線板の表面の外観観察により確認した。表面に膨れが確認される場合に、剥離が生じていると判断した。その結果に基づき、剥離が生じるまでに要した処理の回数を確認した。

１ プリント配線板
２１ 第一絶縁層
２２ 第二絶縁層
３ 導体配線
４１ 第一面
４２ 第二面
５ 窪み
６ 金属箔
７ マット面
８ 突起
９ 液晶ポリマー材（ＬＣＰ材）
１０ プリプレグ

Claims (11)

1. 第一面及び前記第一面とは反対側の第二面を備える第一絶縁層と、前記第一絶縁層の前記第一面に重なっている第二絶縁層と、前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間に介在する導体配線とを備え、
   前記第一絶縁層は、液晶ポリマーを含有し、
   前記第二絶縁層は、無機充填材と熱硬化性成分とを含有する熱硬化性組成物の硬化物と繊維質基材とを含有し、
   熱重量・示差熱同時分析によって測定される、前記第二絶縁層の２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が、３５５℃以上である、
   プリント配線板。
2. 前記第一絶縁層の前記第一面における前記第二絶縁層に接する領域は窪みを有し、前記窪みの開口の平均直径は０．１〜１．０μｍの範囲内である、
   請求項１に記載のプリント配線板。
3. マット面を有し前記マット面は平均直径０．１〜１．０μｍの範囲内の突起を備える金属箔における、前記突起の形状を前記第一絶縁層に転写することで、前記窪みが形成された、
   請求項２に記載のプリント配線板。
4. マット面を有し前記マット面は平均直径１．０μｍ未満の突起を備える金属箔における、前記突起の形状を前記第一絶縁層に転写してから、前記第一絶縁層にプラズマ処理を施すことで、前記窪みが形成された、
   請求項２に記載のプリント配線板。
5. 前記熱硬化性成分は、エポキシ化合物を含有する、
   請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント配線板。
6. 前記第二絶縁層は、ハロゲンフリーである、
   請求項５に記載のプリント配線板。
7. 前記無機充填材は、水酸化アルミニウムを含有する、
   請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント配線板。
8. 前記第一絶縁層の前記第二面に重なっている金属層を備える、
   請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント配線板。
9. 前記第一絶縁層の前記第二面に重なっている導体配線を備える、
   請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント配線板。
10. 液晶ポリマーを含有する第一絶縁層と、マット面を有し前記マット面は平均直径０．１〜１．０μｍの範囲内の突起を備える金属箔と、プリプレグとを用意し、前記プリプレグは、硬化することで、熱重量・示差熱同時分析によって測定される、２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が、３５５℃以上である硬化物になるものであり、
    前記金属箔を前記第一絶縁層に前記マット面が前記第一絶縁層と重なるように重ねて、熱圧着し、
    前記金属箔にエッチング処理を施すことで導体配線を形成し、
    前記第一絶縁層の前記導体配線が重なっている面に、前記プリプレグを重ね、前記プリプレグを加熱して硬化させることで第二絶縁層を形成することを含む、
    プリント配線板の製造方法。
11. 液晶ポリマーを含有する第一絶縁層と、マット面を有し前記マット面は平均直径１．０μｍ未満の突起を備える金属箔と、プリプレグとを用意し、前記プリプレグは、硬化することで、熱重量・示差熱同時分析によって測定される、２５℃の初期状態から昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が５％に達する温度が、３５５℃以上である硬化物になるものであり、
    前記金属箔を前記第一絶縁層に前記マット面が前記第一絶縁層と重なるように重ねて、熱圧着し、
    前記金属箔にエッチング処理を施すことで導体配線を形成し、
    前記第一絶縁層における前記エッチング処理によって露出した面にプラズマ処理を施し、
    前記導体配線と前記プリプレグとが対向するように前記第一絶縁層に前記プリプレグを重ね、前記プリプレグを加熱して硬化させることで第二絶縁層を形成することを含む、
    プリント配線板の製造方法。