JP2018137402A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板1は、第一面41及び第一面41とは反対側の第二面42を備える第一絶縁層21と、第一絶縁層21の第一面41に重なっている第二絶縁層22と、第一絶縁層21と第二絶縁層22との間に介在する導体配線3とを備える。第一絶縁層21は、液晶ポリマーを含有し、第二絶縁層22は、無機充填材と熱硬化性成分とを含有する熱硬化性組成物の硬化物と繊維質基材とを含有する。第二絶縁層の25℃の初期状態から昇温速度10℃/minで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が5%に達する温度が、355℃以上である。
【選択図】図1
Description
次のようにして、LCP材であるサンプル1−1から1−5を作製した。
第一絶縁層として、厚み0.1mmの液晶ポリマーフィルム(クラレ社製のLCPフィルム(CTZ))を準備した。
銅箔としては、厚み0.018mm、マット面における突起の平均直径0.5μmであるものを用いた。それ以外は、サンプル1−1と同じ条件で、LCP材を作製した。
銅箔としては、厚み0.012mm、マット面における突起の平均直径1μmであるものを用いた。それ以外は、サンプル1−1と同じ条件で、LCP材を作製した。
銅箔としては、厚み0.012mm、マット面における突起の平均直径1.2μmであるものを用いた。それ以外は、サンプル1−1と同じ条件で、LCP材を作製した。
銅箔としては、厚み0.012mm、マット面における突起の平均直径0.05μmであるものを用いた。それ以外は、サンプル1−1と同じ条件で、LCP材を作製した。
(2−1)サンプル
プリプレグである下記のサンプル2−1及び2−2を準備した。
サンプル2−1:パナソニック株式会社製、品番R−1566(WN)。ハロゲンフリー。無機充填材としてカップリング剤処理された水酸化アルミニウムを含有。
サンプル2−2:パナソニック株式会社製、品番R−1566。ハロゲンフリー。無機充填材として水酸化アルミニウムを含有。
各サンプルを5枚重ねて170℃、3MPa、60分間という処理条件で熱プレスすることで硬化物を作製し、この硬化物の質量減少が5%に達する温度を、熱重量・示差熱同時分析(TG/DTA)によって測定した。その結果を下記表2に示す。
各サンプルを2℃/分の昇温速度で80℃から150℃まで昇温させた場合の、各サンプルの最低溶融粘度を、フローテスターで測定した。その結果を下記表2に示す。
厚み35μmの銅箔、5枚のプリプレグ、及びLCP材をこの順に重ね、これらを170℃、3MPa、60分間という処理条件で熱プレスすることで、プリント配線板1を作製した。各実施例及び比較例において使用したプリプレグ及びLCP材のサンプル番号は、表3に示す通りである。
(4−1)T288評価
プリント配線板における第一絶縁層と第二絶縁層との間のT288を、IPC−TM−650 2.4.24.1で規定されるメカニカル試験法(熱剥離試験(TMA法))に従って測定した。
プリント配線板から幅10mm長さ200mmの短冊状のサンプルを切り出した。このサンプルにおける第一絶縁層と第二絶縁層の界面に切り込みを入れて界面を一部剥離させてから、オートグラフ測定器にて界面接着強度を測定した。
プリント配線板1に、温度260℃以上の状態の累積時間が17秒である加熱条件でリフロー処理を、5回繰り返し行った。処理を行うごとに、プリント配線板1における第一絶縁層と第二絶縁層22との間の剥離の有無を、プリント配線板の表面の外観観察により確認した。表面に膨れが確認される場合に、剥離が生じていると判断した。その結果に基づき、剥離が生じるまでに要した処理の回数を確認した。
21 第一絶縁層
22 第二絶縁層
3 導体配線
41 第一面
42 第二面
5 窪み
6 金属箔
7 マット面
8 突起
9 液晶ポリマー材(LCP材)
10 プリプレグ
Claims (11)
- 第一面及び前記第一面とは反対側の第二面を備える第一絶縁層と、前記第一絶縁層の前記第一面に重なっている第二絶縁層と、前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間に介在する導体配線とを備え、
前記第一絶縁層は、液晶ポリマーを含有し、
前記第二絶縁層は、無機充填材と熱硬化性成分とを含有する熱硬化性組成物の硬化物と繊維質基材とを含有し、
熱重量・示差熱同時分析によって測定される、前記第二絶縁層の25℃の初期状態から昇温速度10℃/minで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が5%に達する温度が、355℃以上である、
プリント配線板。 - 前記第一絶縁層の前記第一面における前記第二絶縁層に接する領域は窪みを有し、前記窪みの開口の平均直径は0.1〜1.0μmの範囲内である、
請求項1に記載のプリント配線板。 - マット面を有し前記マット面は平均直径0.1〜1.0μmの範囲内の突起を備える金属箔における、前記突起の形状を前記第一絶縁層に転写することで、前記窪みが形成された、
請求項2に記載のプリント配線板。 - マット面を有し前記マット面は平均直径1.0μm未満の突起を備える金属箔における、前記突起の形状を前記第一絶縁層に転写してから、前記第一絶縁層にプラズマ処理を施すことで、前記窪みが形成された、
請求項2に記載のプリント配線板。 - 前記熱硬化性成分は、エポキシ化合物を含有する、
請求項1から4のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 前記第二絶縁層は、ハロゲンフリーである、
請求項5に記載のプリント配線板。 - 前記無機充填材は、水酸化アルミニウムを含有する、
請求項1から6のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 前記第一絶縁層の前記第二面に重なっている金属層を備える、
請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 前記第一絶縁層の前記第二面に重なっている導体配線を備える、
請求項1から7のいずれか一項に記載のプリント配線板。 - 液晶ポリマーを含有する第一絶縁層と、マット面を有し前記マット面は平均直径0.1〜1.0μmの範囲内の突起を備える金属箔と、プリプレグとを用意し、前記プリプレグは、硬化することで、熱重量・示差熱同時分析によって測定される、25℃の初期状態から昇温速度10℃/minで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が5%に達する温度が、355℃以上である硬化物になるものであり、
前記金属箔を前記第一絶縁層に前記マット面が前記第一絶縁層と重なるように重ねて、熱圧着し、
前記金属箔にエッチング処理を施すことで導体配線を形成し、
前記第一絶縁層の前記導体配線が重なっている面に、前記プリプレグを重ね、前記プリプレグを加熱して硬化させることで第二絶縁層を形成することを含む、
プリント配線板の製造方法。 - 液晶ポリマーを含有する第一絶縁層と、マット面を有し前記マット面は平均直径1.0μm未満の突起を備える金属箔と、プリプレグとを用意し、前記プリプレグは、硬化することで、熱重量・示差熱同時分析によって測定される、25℃の初期状態から昇温速度10℃/minで昇温させた場合の、初期状態に対する質量減少が5%に達する温度が、355℃以上である硬化物になるものであり、
前記金属箔を前記第一絶縁層に前記マット面が前記第一絶縁層と重なるように重ねて、熱圧着し、
前記金属箔にエッチング処理を施すことで導体配線を形成し、
前記第一絶縁層における前記エッチング処理によって露出した面にプラズマ処理を施し、
前記導体配線と前記プリプレグとが対向するように前記第一絶縁層に前記プリプレグを重ね、前記プリプレグを加熱して硬化させることで第二絶縁層を形成することを含む、
プリント配線板の製造方法。
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