JPS62160787A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS62160787A JPS62160787A JP216086A JP216086A JPS62160787A JP S62160787 A JPS62160787 A JP S62160787A JP 216086 A JP216086 A JP 216086A JP 216086 A JP216086 A JP 216086A JP S62160787 A JPS62160787 A JP S62160787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- resin
- properties
- substrate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
本発明はフィラーを含む樹脂から成る回路基板に関する
。
。
［従来の技術］
半導体の技術進歩に伴い、プリント配線板の需要はます
ます多くなり、また高性能化が要求されてきている。現
在産業用にはガラス／エポキシ基板が、民生用には紙／
フェノール基板が主に用いられている。ガラス／エポキ
シ基板には特にざしたる欠点がなく、基板として要求さ
れる特性をほぼすべて満足している。強いて挙げるとす
れば、誘電率、誘電正接が大きくマイクロ波の用途には
使いにくいこと、耐熱性がやや低い点である。これらの
欠点は、ぞれぞれ樹脂にポリテトラフルオロエチレン、
あるいは、ポリイミドを用いることによって補っている
。紙／フェノール基板は吸水率が大きく、煮沸絶縁抵抗
が小さく、また耐熱性も低いのでガラス／エポキシに比
較して、やや劣る面があるが安価であることかられが国
では大量に使われている。その他、紙／エポキシ、紙／
ポリエステル、金属、セラミックスなどの基板がある。
ます多くなり、また高性能化が要求されてきている。現
在産業用にはガラス／エポキシ基板が、民生用には紙／
フェノール基板が主に用いられている。ガラス／エポキ
シ基板には特にざしたる欠点がなく、基板として要求さ
れる特性をほぼすべて満足している。強いて挙げるとす
れば、誘電率、誘電正接が大きくマイクロ波の用途には
使いにくいこと、耐熱性がやや低い点である。これらの
欠点は、ぞれぞれ樹脂にポリテトラフルオロエチレン、
あるいは、ポリイミドを用いることによって補っている
。紙／フェノール基板は吸水率が大きく、煮沸絶縁抵抗
が小さく、また耐熱性も低いのでガラス／エポキシに比
較して、やや劣る面があるが安価であることかられが国
では大量に使われている。その他、紙／エポキシ、紙／
ポリエステル、金属、セラミックスなどの基板がある。
プリント基板の性能は通常用いられる素材によって概ね
決まってくるが、改質する手段も採用される。例えば、
微小中空球体を回路基板に導入して誘電率の低い基板を
得ることは公知である（特公昭５７−１８３５３、特開
昭５７−８３０９０）。さらに、機械的性質、光学的性
質、熱的性質、化学的性質、電気的性質、難燃性なども
回路基板の特性として非常に重要である。これらの特性
を改質する手段としてフィラーの添加も考えられる。
決まってくるが、改質する手段も採用される。例えば、
微小中空球体を回路基板に導入して誘電率の低い基板を
得ることは公知である（特公昭５７−１８３５３、特開
昭５７−８３０９０）。さらに、機械的性質、光学的性
質、熱的性質、化学的性質、電気的性質、難燃性なども
回路基板の特性として非常に重要である。これらの特性
を改質する手段としてフィラーの添加も考えられる。
［発明が解決しようとする問題点］
上述のよう、樹脂にフィラーを添加することにより従来
の回路基板を改質することができる。しかしながら、フ
ィラーを導入して満足な基板を得ることは必ずしも容易
でない。一般にフィラーは無機物であれ、有機物であれ
、樹脂の比重と同じということは稀である。比重が異な
るということは液状混合物を静置すると分離する可能性
があるということである。例えば、特開昭５８−４５０
５５には開示されているような方法ではフィラーが沈降
または浮上して厚み方向に組成の均一な基板は得られな
い。これは基板として致命的な反りやねじれの発生につ
ながる。
の回路基板を改質することができる。しかしながら、フ
ィラーを導入して満足な基板を得ることは必ずしも容易
でない。一般にフィラーは無機物であれ、有機物であれ
、樹脂の比重と同じということは稀である。比重が異な
るということは液状混合物を静置すると分離する可能性
があるということである。例えば、特開昭５８−４５０
５５には開示されているような方法ではフィラーが沈降
または浮上して厚み方向に組成の均一な基板は得られな
い。これは基板として致命的な反りやねじれの発生につ
ながる。
また樹脂を多量に添加しようとすると樹脂の粘度はでき
るだけ小さい方が有利だが、これは更に分離を促進する
ことになる。
るだけ小さい方が有利だが、これは更に分離を促進する
ことになる。
さらに、基板の改質においてフィラーの添加効果を上げ
るためには添加樹脂層をある程度厚くしなければならな
い。比重の異なるフィラーを添加して厚み方向および平
面上で、フィラーの分布が均一な回路基板を得る適当な
方法がなかった。
るためには添加樹脂層をある程度厚くしなければならな
い。比重の異なるフィラーを添加して厚み方向および平
面上で、フィラーの分布が均一な回路基板を得る適当な
方法がなかった。
［問題を解決するための手段および作用３以上のように
プリント基板として満足な性能をもつ条件を詳細に検゛
討した結果、次の要件を満たすとき良好な基板が得られ
ることが解った。すなわち、 「フィラーを含む熱硬化性樹脂層からなる平板と、フィ
ラーを含まない熱硬化性樹脂と基板から成る薄板および
銅箔が積層されて成る基板において、フィラーを含む平
板中のフィラーの容積分率が０．１０〜０．７０であり
、かつ、厚み方向にフィラーが平均的に存在しているこ
とを特徴とする回路基板。」 である。
プリント基板として満足な性能をもつ条件を詳細に検゛
討した結果、次の要件を満たすとき良好な基板が得られ
ることが解った。すなわち、 「フィラーを含む熱硬化性樹脂層からなる平板と、フィ
ラーを含まない熱硬化性樹脂と基板から成る薄板および
銅箔が積層されて成る基板において、フィラーを含む平
板中のフィラーの容積分率が０．１０〜０．７０であり
、かつ、厚み方向にフィラーが平均的に存在しているこ
とを特徴とする回路基板。」 である。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、キシレン樹脂
、アルキド樹脂、スルホンアミド樹脂、メラミン樹脂な
どが挙げられる。
、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、キシレン樹脂
、アルキド樹脂、スルホンアミド樹脂、メラミン樹脂な
どが挙げられる。
フィラーを含む平板（以後コアシートと呼ぶ）とフィラ
ーを含まない樹脂と基材からなる薄板（以後プリプレグ
と呼ぶ）を構成する樹脂は同じであっても異なっていて
も良い。異なる場合にはこれらの間の接着性が悪くなる
ことがあるので接着方法に考慮がいる。
ーを含まない樹脂と基材からなる薄板（以後プリプレグ
と呼ぶ）を構成する樹脂は同じであっても異なっていて
も良い。異なる場合にはこれらの間の接着性が悪くなる
ことがあるので接着方法に考慮がいる。
フィラーとしては、その目的に応じて、あらゆる材料が
用いられる。たとえば、金属や金属酸化物、炭素などの
無機物、高分子や低分子の有機物で、その状態も微粉末
、単繊維、塊状物などあらゆる形状で用いられる。
用いられる。たとえば、金属や金属酸化物、炭素などの
無機物、高分子や低分子の有機物で、その状態も微粉末
、単繊維、塊状物などあらゆる形状で用いられる。
フィラー添加の目的としては、電気的性質に関しては、
導電性、絶縁性、耐アーク性、帯電圧など、誘電的性質
に関しては、誘電率、誘電正接、機械的性質としては、
曲げおよび引張強度、伸度、接着強度など、光学的性質
としては、色調、光沢、透明性など、熱的性質としては
、耐熱性、熱変形温度、熱膨張係数、熱伝導性など、化
学的性質としては、耐溶剤性、耐酸アルカリ性など、そ
の他の性質として基板としての加工性（ドリリング性、
スルホールメッキ性）、吸水率、均一性、反りおよびね
じれなどの改質が挙げられる。また、単に増量剤として
添加される場合もある。
導電性、絶縁性、耐アーク性、帯電圧など、誘電的性質
に関しては、誘電率、誘電正接、機械的性質としては、
曲げおよび引張強度、伸度、接着強度など、光学的性質
としては、色調、光沢、透明性など、熱的性質としては
、耐熱性、熱変形温度、熱膨張係数、熱伝導性など、化
学的性質としては、耐溶剤性、耐酸アルカリ性など、そ
の他の性質として基板としての加工性（ドリリング性、
スルホールメッキ性）、吸水率、均一性、反りおよびね
じれなどの改質が挙げられる。また、単に増量剤として
添加される場合もある。
フィラーの添加量としては体積分率で、０．１０から０
．７０が好ましい。
．７０が好ましい。
厚み方向にフィラーの偏在のないコアシートは次のよう
にして作られる。特願昭５９−１３０８５７に開示され
た方法、すなわち鉛直型ダブルベルトの間に樹脂とフィ
ラーの混合物をスリットから押出し実質的に鉛直方向に
走行させながら硬化させる方法により得られる。
にして作られる。特願昭５９−１３０８５７に開示され
た方法、すなわち鉛直型ダブルベルトの間に樹脂とフィ
ラーの混合物をスリットから押出し実質的に鉛直方向に
走行させながら硬化させる方法により得られる。
基板を作成するにはこのようにして得たコアシートに連
続的に、またはバッチ式にプリプレグと銅箔とを積層し
加熱プレスして得られる。フィラーの偏在がないので反
りのない基板となる。
続的に、またはバッチ式にプリプレグと銅箔とを積層し
加熱プレスして得られる。フィラーの偏在がないので反
りのない基板となる。
［実施例］
ビスフェノール系エポキシ樹脂（“エピコート″８２８
）、硬化剤（“エピクロン”Ｂ６５０）、触媒（ジメチ
ルベンジルアミン）（いずれも常温で液体）をそれぞれ
１００．８６．１部の割合で混合して樹脂成分として、
この樹脂成分と平均直径２０ｍμ、比重２．５６のガラ
ス球を容積比４０／６０になるように混合した。この混
合物を真空脱泡した後、特願昭５９−１３０８５７の第
１図に示す鉛直型ダブルベルト装置を用いて、回転ベル
ト間にスリットから押出した。そして鉛直方向に走行さ
せながら、ベルト温度１５０’Ｃで硬化させて１．５ｍ
ｍのクリアランスのダブルベルト間から平板をひき取り
、厚さ１．５ｍｍの樹脂シートを得た。
）、硬化剤（“エピクロン”Ｂ６５０）、触媒（ジメチ
ルベンジルアミン）（いずれも常温で液体）をそれぞれ
１００．８６．１部の割合で混合して樹脂成分として、
この樹脂成分と平均直径２０ｍμ、比重２．５６のガラ
ス球を容積比４０／６０になるように混合した。この混
合物を真空脱泡した後、特願昭５９−１３０８５７の第
１図に示す鉛直型ダブルベルト装置を用いて、回転ベル
ト間にスリットから押出した。そして鉛直方向に走行さ
せながら、ベルト温度１５０’Ｃで硬化させて１．５ｍ
ｍのクリアランスのダブルベルト間から平板をひき取り
、厚さ１．５ｍｍの樹脂シートを得た。
上記樹脂と同じ樹脂を用いて常法によりプリプレグを作
った。ガラスクロスとしては、日東紡績製のＷＥ１１６
Ｅを用いた。
った。ガラスクロスとしては、日東紡績製のＷＥ１１６
Ｅを用いた。
上記樹脂シートを中央のコアシートとして２枚のプリプ
レグを両側に、さらに２枚の銅箔を両側に重ねて、加熱
加圧成形した。こうして得られた両面銅張板は反り率（
ＪＩＳ ８７５１４）０％で反りを全く示さなかった
。
レグを両側に、さらに２枚の銅箔を両側に重ねて、加熱
加圧成形した。こうして得られた両面銅張板は反り率（
ＪＩＳ ８７５１４）０％で反りを全く示さなかった
。
［比較例コ
実施例と同じ樹脂、ガラス球を用いて、同じ条件で特開
昭５８−４５０５５に開示されているような水平型のダ
ブルベルトプレスを用いてコアシートを作成した。
昭５８−４５０５５に開示されているような水平型のダ
ブルベルトプレスを用いてコアシートを作成した。
ざらに同様にしてプリプレグ、銅箔を重ねて両面銅張板
を得た。この基板は反りを示し、反り率は１．０％であ
った。
を得た。この基板は反りを示し、反り率は１．０％であ
った。
［発明の効果］
回路基板の特性、すなわち、電気的性質、誘電的性質、
機械的性質、光学的性質、熱的性質、化学的性質、その
他、基板としての加工性（ドリリング性、スルホールメ
ッキ性）、吸水率、均一性、反りおよびねじれなどを改
質するためにフィラーを添加する場合がよくある。また
、単に増量剤として添加される場合もある。回路基板の
改質にフィラーを導入するとき従来の技術では基板とし
て満足な性能のものが得られなかった。特に樹脂と比重
の大きく異なるフィラーを採用する場合には致命的な反
りの欠陥があられれる。本発明によってこの欠陥が取り
除かれ、フィラーの添加効果が十分発揮される。
機械的性質、光学的性質、熱的性質、化学的性質、その
他、基板としての加工性（ドリリング性、スルホールメ
ッキ性）、吸水率、均一性、反りおよびねじれなどを改
質するためにフィラーを添加する場合がよくある。また
、単に増量剤として添加される場合もある。回路基板の
改質にフィラーを導入するとき従来の技術では基板とし
て満足な性能のものが得られなかった。特に樹脂と比重
の大きく異なるフィラーを採用する場合には致命的な反
りの欠陥があられれる。本発明によってこの欠陥が取り
除かれ、フィラーの添加効果が十分発揮される。
第１図は本発明に関わる基板の断面を示す。１は銅箔、
２は樹脂、３は基材、４は樹脂、５はフィラーを示す。
２は樹脂、３は基材、４は樹脂、５はフィラーを示す。
Claims (1)
- フィラーを含む熱硬化性樹脂層からなる平板と、フィ
ラーを含まない熱硬化性樹脂と基板から成る薄板および
銅箔が積層されて成る基板において、フィラーを含む平
板中のフィラーの容積分率が０．１０〜０．７０であり
、かつ、厚み方向にフィラーが平均的に存在しているこ
とを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP216086A JPS62160787A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP216086A JPS62160787A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160787A true JPS62160787A (ja) | 1987-07-16 |
Family
ID=11521602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP216086A Pending JPS62160787A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685107A (ja) * | 1992-03-10 | 1994-03-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP216086A patent/JPS62160787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685107A (ja) * | 1992-03-10 | 1994-03-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路パッケージ及びその製造方法 |
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
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